DD295499A5 - Verfahren zum fertigen von verdrahtungstraegern mit draehten - Google Patents

Abstract

Die Erfindung dient der Herstellung von Verdrahtungstraegern der Elektronik unter Verwendung von Draehten, wobei die Kontaktstellen durch die Draehte selbst gebildet werden. Ziel der Erfindung ist ein einfaches Verfahren zur Herstellung derartiger Verdrahtungstraeger. Die Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zu finden, das das Verlegen und Halten der Draehte ermoeglicht, ohne dasz eine Traegerplatte mit Durchbruechen verwendet werden musz. Die Aufgabe wird geloest durch eine Folge von Verfahrensschritten, bei denen die Draehte an den zu bildenden Kontaktstellen in eine Hilfsschicht, die bei diesem Verfahrensschritt auf einem Hilfstraeger aufliegt, gedrueckt werden, wobei eine Verformung des Drahtes erfolgt, dann eine Traegerplatte auf die sonst auf der Hilfsschicht verlegten Draehte geklebt wird, und nach Abheben vom Hilfstraeger die Hilfsschicht ganz oder teilweise entfernt wird. Fig. 1 e{Leiterplatte; Draht; direkte Kontaktierung}

Description

Hierzu 2 Seiten Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von Verdrahtungsträgern ähnlich Leiterplatten in der Elektronikindustrie.

Charakteristik des bokannton Standes der Technik

Es wurde bereits vorgeschlagen („Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungsträgern ähnlich Leiterplatten", Aktenzeichen...), einen Verdrahtungsträger herzustellen durch Verlegen eines durchgehenden Drahtes in oder auf einer Klebschicht, dabei Formen und Abisolieren der Anschlußstellen des Drahtes, der in einem Folgeschritt in Teilabschnitte zerlegt wird, wobei die Hersteilung des Kontaktes zwischen Anschlußstelle am Draht und Bauelementeanschluß durch Lotpaste oder Leitkleber hergestellt wird.

Nachteilig an dieser vorgeschlagenen Lösung ist, daß in einer der vorgeschlagenen sonst vorteilhaften Ausfülirungsformen Drähte durch eine dazu zu schlitzende Trägerplatte gesteckt werden müssen. Dabei wird der Draht zwar wunschgemäß an einer Anschlußstelle festgelegt, aber das dazu notwendige Lochen der Trägerplatte, um Schlitze für das Einstecken des Drahtes zu erzielen, erfordert einen hohen Aufwand.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zum Fertigen von Verdrahtungsträgern mit Drähten, das gegenüber vorgeschlagenen Lösungen eine einfachere Herstellung durch weniger Verfahrensschritte und damit geringere Kosten erlaubt.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Verfahren zum Fertigen von Verdrahtungsträgern mit Drähten anzugeben, bei dem keine Trägerplatte an den Anschlußstellen zu bohren, zu lochen oderzu schlitzen ist, die Drähte aber trotzdem gehalten werden. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe wie folgt gelöst:

Auf einen nur als Zwischenträger dienenden Körper mit glatter Oberfläche wird eine Schicht S1, die Verlegeschicht, aufgt.- :cht, auf der die Drähte verlegt werden. An zu bildenden Anschlußstellen wird der Draht in die Schicht S1 eingedrückt, die dazu plastisch verformbar ausgelegt ist. Die Schicht S1 hat auf der Drahtseite klebende Eigenschaften, oder diese können ihr durch örtliche Einwirkung, z. B. durch Wärme oder Ultraschall, verliehen werden, was das Festlegen des Drahtes unterstützt. Sind alle Drähte verlegt, wird auf die Drähte ein Kleber als Schicht 2 aufgetragen, und es wird damit auf die verlegten Drähte eine Trägerplatte, vorzugsweise eine metallische, aufgeklebt. Nach Aushärtung erfolgt das Abheben des Paketes und die Schicht 1 wird abgelöst. Dabei oder anschließend werden die Drähte an den zu bildenden Anschlußstellen ζ. Β. mechanisch, chemisch oder mittels Lasers abisoliert, und auf die abisolierten Stellen wird Lotpaste oder Leitkleber aufgetragen, auf die die Bauelementeanschlüsse gesetzt werden.

Ausführungsheispiel

Die Erfindung soll im folgenden an einem Ausführungsbeispiel erläutert werden.

In der zugehörigen Zeichnung zeigen Figur 1 α bis Figur 1 e die schrittweise, verfahrensgemäße Entstehung des Verdrahtungsträgers,

Fig. 1 a: Auf den Grundkörper K mit geschliffener Oberfläche wird die Schicht S1 aufgetragen.

Fig. 1 b: Auf und in diese Schicht werden die Drähte D verlegt. Auf der Oberfläche der Schicht S1 wird der Draht mit dieser

verklebt. An den zu bildenden Anschlußstellen A wird der Draht in die Schicht S1 eingedrückt. Fig. 1 c: Nach Abschluß der Verlegung der Drähte werden diese mit einem Kleber oder einer Vergußmasse S2 dosiert bedeckt, und auf diese Vergußmasse wird eine Trägerplatte P aufgedrückt, Durch Wärmeeinwirkung oder durch Abwarten wird das Paket bestehend aus Schicht 1 S1, Drähten D, Vergußmasse S 2 und Trägerplatte P ausgehärtet und erreicht dabei

eine hohe Festigkeit. Dieses Paket wird dann von der Grundplatte P abgehoben. Fig. 1 d: Durch anschließende Einwirkung von Chemikalien oder Wärme wird die Schicht 1 S1 entfernt. Damit bleiben die Drahtbuckel B stehen. Eine chemische Einwirkung kann so ausgeführt und dosiert sein, daß die Buckel abisoliert

werden. Damit stehen die Buckel als Anschlußstellen für Bauelemente zur Verfügung. Fig. 1 e: Die Drahtbuckel B, die aus dem Kleber oder der Vergußmasse S2 herausstehen und abisoliert sind, werden mit Lotpaste oder Leitkleber L bedeckt, und auf diesen wird der jeweilige Bauelementen ischluß BA des Bauelementes BE gesetzt.

Durch anschließendes Löten oder Aushärten ist die Verbindung hergestellt.

Claims (1)

1. Verfahren zum Fertigen von Verdrahtungsträgern mit Drähten, bei dem die Kontaktstellen, an die die Bauelemente mittels Lot oder Leitkleber kontaktiert werden, durch die Drähte ohne Zwischenelemente gebildet werden, gekennzeichnet dadurch, daß folgende Verfahrensschritte durchlaufen werden

   - Eindrücken der Drähte an den zu bildenden Kontaktstellen in eine auf einem Hilfsträger aufliegende Hilfsschicht, wobei die Drähte an den zu bildenden Kontaktstellen verformt werden, sonst aber auf der Hilfsschicnt weitgehend aufliegen,

   - Aufbringen, vorzugsweise Aufkleben einer Trägerplatte, die vorzugsweise aus Metall ist, auf die verlegten Drähte,

   - Aushärten der Klebschicht,

   - Abheben des Verbundes von Hilfsschicht Drähten und Platte vom Hilfsträger,

   - ganzes oder teilweises Abtragen der Hilfsschicht,

   - Abisolieren der freigelegten Drahtstellen mechanisch oder mittels Lasers.