DE2119436A1 - Verfahren zum Hybndieren von Dunn und Dickschichtschaltungen - Google Patents

Verfahren zum Hybndieren von Dunn und Dickschichtschaltungen

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Description

  • Verfahren zum Hybridieren von I)ünn- und Dickschichtschaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Hybridieren von Dünn- und Dickschichtschaltungen durch Einsetzen körperkontaktierter elektronischer Bauelemente und Halbleiters wobei bis zum Herstellen des elektrischen Kontakt es zwischen Schichtschaltung und eingesetztem Bauelement ein vorläufiger Halt nötig ist.
  • Lange Zeit erfolgte die Hybridierung elektronischer Schichtschaltkreise mit Einzelbauelementen fast ausschließlich einzeln mit dem Lötkolben. In neuerer Zeit werden Bauelemente in speziellen, den Schichtschaltungen angepaßten Bauformen entwickelt, die für eine teilweise oder vollmechanisierte Kontaktierung geeignet sind. Es besteht nunmehr das Problem, die Einzelbauelemente in der gewünschten Lage auf der Schichtschaltung zu befestigen, bis ein elektrischer Kontakt zwischen Bauelement und entsprechender Kontaktfläche auf der Schaltung hergestellt ist. Ein einfaches Verfahren zur Kontaktierung besteht z.B. darin, Bauelement und Schaltung in einem Tauchbad zu verzinnen. Dadurch entstehen Zinnbrücken zwischen den Bauelementeanschlüseen und den entsprechenden Elektroden in der Schaltung.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem auf einfache Weise ein vorläufiger Halt der einzusetzenden Bauelemente an der Schichtschaltung garantiert wird.
  • Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß mittels Siebdruck eine Kleberschicht an den gewünschten Stellen auf die Schichtschaltung aufgedruckt wird und daß die Bauelemente auf die Kleberschicht aufgesetzt werden, worauf der Kleber vor der Weiterbearbeitung aushärtet.
  • Damit ergeben sich die Vorteile, daß die einzusetzenden Bauelemente unverrückbar in ihrer endgültigen Position festliegen, daß das Aufbringen.des Klebers einfach vor sich geht, daß immer eine genau definierte Menge Kleber aufgetragen werden kann und daß sämtliche Bauelemente in einem Arbeitsgang kontaktiert werden können.
  • Versuche, die Kleberschicht einzeln per Hand auf die vorbereiteten Stellen aufzutragen, scheiterten, da durch die ungleichmäßige Dosierung der Klebermenge Schwierigkeiten bei der Kontaktierung auftraten.
  • 1 Patentanspruch

Claims (1)

  1. Pat entans bruch Verfahren zum Hybridieren von Dünn- und Dickschichtschaltungen durch Einsetzen körperkontaktierter elektronischer Bauelemente und Halbleiter, wobei bis zum Herstellen des elektrischen Kontaktes zwischen Schichtachaltung und eingesetztem Bauelement ein vorläufiger Halt nötig ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß mittels Siebdruck eine Kleberschicht an den gewünschten Stellen auf die Schichtschaltung aufgedruckt wird und daß die Bauelemente auf die Kleberschicht aufgesetzt werden, worauf der Kleber vor der Weiterbearbeitung aushärtet.
DE2119436A 1971-04-21 1971-04-21 Verfahren zum Hybndieren von Dunn und Dickschichtschaltungen Pending DE2119436B2 (de)

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