DE1068326B

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Info

Publication number: DE1068326B
Application number: DENDAT1068326D
Authority: DE
Publication date: 1959-11-05

Description

Verfahren zur Herstellung von kopierten Schaltungen Es wurde eine kopierte, insbesondere gedruckte oder geätzte Schaltung vorgeschlagen, deren Leiterbahnen auf einer Trägerplatte aufgebracht sind und die neben den Leiterbahnen mit Durchbrüchen bzw. Bohrungen für die Durchführung der Anschlußdrähte von elektrischen Bauteilen und/oder der Drahtenden einer freien Verdrahtung versehen ist. Durch die Bohrungen neben den nicht mit Lötaugen versehenen oder im Hinblick auf die Lötstellen verformten Leiterbahnen sind die Anschlußdrähte hindurchgeführt, auf die zugehörigen Leiterbahnen abgewinkelt und mit ihnen verlötet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Ablöten solcher Anschlußdrähte zu erleichtern und zu ermöglichen, daß die Bauelemente beim Tauchlöten in den Bohrungen leicht zu haltern sind.
Erfindungsgemäß gelingt dies dadurch, daß die Bohrungen bzw. Durchbrüche mit Abstand so weit neben den Leiterbahnen vorgesehen werden, daß die nicht abgebogenen Teile der Auschlußdrähte sich nicht berühren und daß bei der Lötung diese nicht abgebogenen Teile auch nicht durch Lotmetall mit den Leiterbahnen verbunden werden. Beim Ablöten beispielsweise eines Bauelements mit vier Anschlußdrähten wird zunächst ein Anschlußdra'ht abgelötet und nach oben gebogen. Hierdurch zerreißt die flüssige Lotbrücke zwischen Leiterbahn und Anschlußdraht, das Ende des Anschlußdrahtes ist frei und kann sich auch nicht von selbst wieder mit der Leiterbahn verbinden, wie dies bei den bekannten Schaltungen möglich ist. Dann wird der zweite Anschlußdraht abgelötet usw., bis alle Anschlußdrähte frei sind.
Um zu erreichen, daß die Bauelemente nicht sofort aus den Löchern herausfallen oder in sie hereinrutschen, wenn sie abgelötet sind, und um auch eine einfache Halterung der Bauelemente beim Tauchlöten zu ermöglichen, weisen die Löcher bzw. Durchbrüche in der Trägerplatte keinen oder nur einen unwesentlich größeren Durchmesser auf als die Anschlußdrähte.
Die Leiterbahnen sind insbesondere nicht mit Lötaugen oder Lötringen versehen oder im Hinblick auf die Lötstellen verformt. Solche Vorkehrungen sind nicht erforderlich und erleichtern damit die automatische Herstellung. Die Bohrungen können neben der Längsseite von Leiterbahnen angeordnet sein oder neben der Stirnseite von Leiterbahnen oder auch neben Stichleiterbahnen. Die Leiterbahnen können einfach oder mehrfach abgewinkelt sein, wie es die gewünschte Schaltung vorschreibt.. Auch können die Leiterbahnen derart ausgebildet und die Durchbrüche derart neben den Leiterbahnen angeordnet sein, daß - wie an sich bekannt - für das Umbiegen aller Anschlußdrähte einer Trägerplatte nur eine Biegerichtung erforderlich ist.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum Herstellen von kopierten, insbesondere gedruckten oder geätzten Schaltungen, deren Leiterbahnen auf einer Trägerplatte aufgebracht sind, bei dem neben den Leiterbahnen Durchbrüche bzw. Bohrungen vorgesehen werden, durch die die Anschlußdrähte von elektrischen Bauelementen hindurchgeführt, auf die Leiterbahnen abgewinkelt und mit den Leiterbahnen verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen bzw. Durchbrüche mit Abstand so weit neben den Leiterbahnen vorgesehen werden, daß die nicht abgebogenen Teile der Anschlußdrähte sie nicht berühren und daß bei der Lötung diese nicht abgebogenen Teile auch nicht durch Lotmetall mit den Leiterbahnen verbunden werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher bzw. Durchbrüche keinen oder nur einen unwesentlich. größeren Durchmesser als die Anschlußdrähte aufweisen. In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 758 688.