JPS60130740A - 前処理及びマスキングの全自動処理方法及びその全自動処理装置 - Google Patents

前処理及びマスキングの全自動処理方法及びその全自動処理装置

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JPS60130740A
JPS60130740A JP23792883A JP23792883A JPS60130740A JP S60130740 A JPS60130740 A JP S60130740A JP 23792883 A JP23792883 A JP 23792883A JP 23792883 A JP23792883 A JP 23792883A JP S60130740 A JPS60130740 A JP S60130740A
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tank
substrate
film
bag
robot
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JP23792883A
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English (en)
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Tatsuo Shigeta
龍男 重田
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SHINKU LAB KK
Original Assignee
SHINKU LAB KK
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、ケミカルブランキング(化学的打抜き)のた
めの前処理及びマスキングまでの工程を産業用ロボット
(以下、単にロボットという。)によって行う前処理及
びマスキングの全自動処理方法及びその全自動処理装置
に関する。
〈従来技術〉 従来のケミカルブランキングの工程は、−例とし5て以
下のように行われている。
脱脂→水洗→アシッドジップ(酸洗浄)→水洗→アルコ
ール洗浄→水洗→フロン乾燥→感光膜コーティング→ヒ
ーター乾燥→冷却→袋状フィルムへ収容→プリンターに
よる両面焼き→現像→水洗→エツチング→水洗→レジス
ト剥離−水洗れL辺が開放された袋状構造をしている。
そこで、ケミカルブランキングの工程をロボットを゛導
入して省力化を図りたいとする要望があった。
しかるに、タンク群を並設して基板のタンク間の移送を
ロボット−で行わせることは特に困難な問題ではないが
、従来のプリンターはロボットを適用できる構造ではな
い。
従来のプリンターは、上下配置の一対の光源の間に水平
なフィルム蔵置板がありその上にフィルム密着板が被さ
る構造であって袋状フィルムを開く機能を有していない
ので、基板は人手により袋状フィルムに入れ水平に持っ
てフィルム載置板の上に載せねばならない。これをロボ
ットで行わせるには困難がある。すなわち、ロボットで
基板や袋状フィルムの一端を挟持し水平に保とうとして
も垂下ってしまい、基板や袋状フィルムに歪ができて七
まうので、基板や袋状フィルムは、水平に持つのでなく
沿直に持たなければならない。しかるに、ロボットで袋
状フィルムに対し基板を出入なお、アルコール洗浄は省
略される場合がある。
そして、L記工程のほとんどが人手により行われていた
。具体的に指摘すると、基板の各工程間の移送は全て人
手により行われていた。また、プリンターでの両面焼き
も人手により行われていた。
ここで、理解のために、従来のプリンターでの両面焼き
の方法を説明しておC1ことにする。
先ず、プリンター外において袋状フィルムに両面コーテ
ィングした基板を入れることを人手により行ない、また
基板を入れた袋状フィルムを上下配置の−・対の光源の
間にある水平なフィルム載置板の上に載せることを人手
により行ない、さらに、フィルム密着板を被せ真空密着
してから両面焼きした後の袋状フィルムを取出すことや
袋状フィルムから基板を取出すことも人手により行なう
という方法であった。なお、両面焼きに使用される袋状
フィルムとは、同一の画像やパターンや文字等が写ネれ
た2枚のフィルムを画像等がずれないよう精密に重ねら
れ左右側辺及び下辺が密着されするには、袋状フィルム
を立て上端を開いた状きる。
このようなことから、本発明者は、従来のプリンターに
変えて、先に袋状フィルムを上方からフィルム固定板と
フィルム密着板に間に下降収容し、フィルム密着板を一
度閉じフィルム固定板とフィルム密着板にそれぞれ設け
られた吸着パッドで袋状フィルムの両面上部を吸着して
からフィルム密着板を再び開くことにより袋状フィルム
の上端を開いた状態にし、続いて、基板をこの袋状フィ
ルムに入れフィルム密着板を再び閉じ真空密着して両面
焼きするロボットの適用が可能な両面焼きプリンター(
出願中Φ特願昭58−213827)を創出し、これに
よって、前処理及びマスキングまでの]工程をロボット
によって行う第一歩とした。
〈発明の目的〉 本発明は、−卜述したロボットの適用が可能な両面焼き
プリンターの開発とともに、ロボットのハンドをいくつ
かの異なる基板吊りげ機能を持った複合ハンドの開発し
、さらに、プリンターでの両面焼きには、基板を1枚ず
つ処理する必要があるが、システム全体として効率的な
処理ができるようタンク群にも必要な機能を持たせるこ
とによって、ケミカルブランキング(化学的打抜き)の
ための前処理及びマスキングまでの工程をロボットによ
って行うことができる前処理及びマスキングの全自動処
理方法及びその全自動処理装置を提供するものである。
〈発明の構成〉 本発明の実施例にかかる前処理及びマスキングの全自動
処理装置の全体構成が第1図に示され、各構成要素の詳
細な構成が第2I)!Jないし第13図に示されている
先ず第1図に示すように、この全自動処理装置は、ロボ
ット1の作業範囲に収まるように、基板立掛手段2.タ
ンク群3〜18.基板冷却ストック手段199袋状フィ
ルムストンク手段20.及びプリンター21がそれぞれ
適当な大きさに構成され適宜配置とされている。
タンク群3〜18について説明すると、基板立川手段2
とロボットエの間に、ロポッhlから遠い位置に順に、
脱脂タンク3.水洗タンク4.アシッドジップのための
酸タンク5.フロン液補給タンク6があり、これらに隣
接して、現像タンク11、水洗タンク10.フルコール
タンク9.フロン乾燥タンク8.フロンガス発生タンク
7があり、ざらにP#接してヒーター乾燥タンク14゜
コーティングタンク13.コーティング液補飴タンク1
2があり、また、2QiWスペースの関係で基板立掛「
段2よりもロボット1がら離れて脱脂液補給ター・り1
6.酸液補給タンク15.アルコール補給タンク17.
現像液補給タンク18がある。水洗タンク4は、脱脂の
後及びアシッドジップの後に使用され、水洗タンクエ0
は現像後に使用される。
第1図のような配列は、ロボット1が基板を短い距離で
効率的に移送できるようにした配列である。ロボット1
と直接関係のない補助タンクがロボット1の作業範囲外
に置かれていることは、液の補給・管理をする際に作業
者がロボット1の危険が伴わないように考慮したもので
あり、また、基板立掛手段2と袋状フィルムスドック手
段2゜がロボット1から遠い所に置かれていることも同
様のためである。本発明は、このような配列に限定され
るものではない。
第2図は、ロボ−/ 卜1によって基板立掛手段2に立
て掛けられた基板Pを脱脂タンク3へ移送するところを
示している。
ロボット1は、複合ハンド22を備えた構成であり、こ
の複合ハンド22は、アームに固定されるプレー)22
aに、吸着手段22b、第1挟持手段22c、及び第2
挟持手段22dが付設され、これらはアーム軸の回りに
旋回されることにより作業目的に応じて切換え選択でき
る構成である。
プレー)22aは、中央部が軸回転可能なアームの先端
に固定され、この中央道よりアームの元方向に伸びる後
方辺と、アームの延長方向に伸びる前方辺があり、前方
辺の先端は、アーム軸延長線から垂直に離れる先端辺が
ある構成であり、吸着手段22bは、先端辺に一対の吸
着パッドがアーム延長方向に伸びて付設されてなり、第
1挟持手段22cは、前方辺に一列2個のとする一対の
爪がアーム軸延長線と背中合せに付設されてなり、第2
挟持手段22dは、後方辺にアームと背中合わせに一列
2個の爪を一対として二列二対の爪が旧設されてなる。
ロポ、ト1は、所定の動作ができる適宜の形式のものを
採用可能であるが、環状エリアや扇状エリアの作業@囲
を持つ円筒座標型ロボットよりも、矩形エリアの作業範
囲を持つ直交座標型ロボットまたは間接型ロボットが好
ましい。図では、直線テーブル23上を移動する移動台
24に第1アーム25が浬仰自在に設けられさらに第1
アーム25に第2アーム26が俯仰自在に設けられ第2
アーム26の先端には該アーム軸に関して回転自在な軸
27を備えこの軸27に上記の複合ハンド22を取射け
られるようになっている。いわゆる垂直タイプのスカラ
ーロボットが採用されている。
そうして、ロボット1は、吸着手段22bが基板立掛手
段2に立て掛けられている基板Pを1枚宛その上端を掴
んで脱脂タンク3へ移送するのに使用され、また、脱脂
タンク3.水洗タンク4゜酸タンク5.アルコールタン
ク9.フロン乾燥タンク8.コーティングタンク13.
ヒーター乾燥タンク14.基板冷却ストック手段19の
間において、第2挟持手段22dが2枚の基板Pを同時
に各上端を掴んで移送するのに使用され、また、袋状フ
ィルムスドック手段20.、l板冷却ストック手段19
.及びプリンター21.現像タンク11、及び水洗タン
ク10の間において、第1挟持手段22cが1枚の基板
Pまたは袋状フィルムをその上端を掴んで移送するのに
使用される。このことは、第2図以下にそれぞれ示され
ている。
基板立掛手段2は、基板Pが最初に置かれるところであ
り、多数枚の基板Pをほぼ沿直に立て掛けてストックで
きるようになっていれば良い、この手段2は、第2図で
は、載せ板2aと立板2bと−゛対の挾み板2c 、2
cからなり、立板2bが沿直面より5度ないし10度傾
斜しているので、多数枚の基板Pを倒れないように立て
掛けられるようになっている。
なお、第2II!Jには、ロボット1の吸着手段22b
が基板立掛手段2に立て掛けられている基板Pを1枚宛
その上端を掴んで脱脂夕〉′り3へ移送する状態が示さ
れている。
第3図は、脱脂タンク3の構造及び液の循環を説明する
ための図である。
脱脂タンク3は、ロボット1によりタンク内に下げられ
る基板Pを立て掛は支持する適当な掛止手段として籠3
aが設けられ、脱脂液補給タンク16の脱脂液がポンプ
28によりタンク内底部に供給されオーバーフロ一槽部
3bにオーバーフローして液面を管理され再び脱脂液補
給タンク16に戻る構造とされ、113aは基板Pを4
枚立て掛は支持できかつ下端に備える一対の傾斜板で基
板Pを定位置に調整できる構成であり、タンク16はフ
ィルター16aがあってオーバーフローして戻る脱脂液
を濾過するようになっており、液の補給管理はタンク1
6の液面をみて定期的に行えば良い。
第4図は、第3図におけるIV−W断面図であり、ロボ
ット1の第2挟持手段22dが脱脂タンク3の籠3a内
に立て掛は支持された基板Pの北端を掴んで移送する状
態が示されている。
第5図は、酸タンク5の構造及び液の循環を説明するた
めの図である。
酸タンク5は、基板Pを立て掛は支持する適当な掛止手
段はなく、酸液補給タンク15の酸液がポンプ29にタ
ンク内底部に供給されオーバーフロ一槽部5aにオーバ
ーフローして液面を管理され再び酸液補給タンク15に
戻る構造と之れ、タンク15はフィルター15aがあっ
てオーバーフローして戻る液を濾過するようになってお
り、掖の補給管理はタンク16の液面をみて定期的に行
えば良く、基板Pはロボットの第2挟持手段22dによ
りタンク内に下げられ、再び持上げられる間に酸による
アシッドジップが行われる。
水洗タンク4は、第1図にしか示されていない。この水
洗タンク4は、酸タンク5と同様、基板Pを立て掛は支
持する適当な掛止手段はなく、水道水がタンク内底部に
供給されオーバーフロ一槽部4aにオーバーフローして
液面を管理され放流されるようになっている 第6図は、フロン乾燥タンク8の構造及びフロンガス・
フロン液の循環を説明するための図である。
フロン液補給タンク6とフロンガス発生タンク7は、フ
ロン乾燥タンク8よりも低い位置にあり、フロンガス発
生タンク7は密閉されたタンクであり底部にヒータ7a
を備えていてフロン液を摂氏60度位に温めてガス化さ
せ、このフロンガスをパイプ7bを通してフロン乾燥タ
ンク8の底部に供給するようになっている。
フロン乾燥タンク8は、タンク内上部に壁に沿って水道
水などの冷却水が通される冷却コイル8aが備えられフ
ロンガスを凝縮できるようになっており、フロンガスが
空気中に排出しないようにするための駆動手段8bによ
り開閉自在な蓋8cと掛止手段としてのjl18dが付
設されている。駆動手段8cは図ではエアシリンタ装置
とされているが、モーターなどでも良い、M8cは、ロ
ボットが基板Pをタンク上方へ搬送して来るのに先立っ
て駆動手段8cにより開かれ、基板Pをタンク内に収容
しロボットがタンク上方から移動したら閉じ、さらに再
び基板Pをタンク内から取出すためロボットがタンク上
方へ移動して来るのに先立って開くように設定されてい
る。籠8dは、基板Pを2枚立て掛は支持できかつ下端
に備える一対の傾斜板で基板Pを定位置に調整できる構
成である。
フロン液補給タンク6は、一方の上端が他方の下端より
高くなっている2枚の仕切壁6a、6bが、上方から視
てタンク内を3つに仕切るように配設され、さらに上端
が他方の下端より高くなっている仕切壁6aで端に仕切
られた部分にフロン乾燥タンク8のドレン管8eが接続
された回収槽部6Cが画成され、この回収槽部6Cにオ
ーバーフロー管6dが該仕切壁6a上端よりも高く設け
られ、一方、仕切壁6bで端に仕切られた部分に?1i
給槽部6eか画成されていて、フロン乾燥タンク8の冷
却コイル8aで凝縮されるフロン液を回収槽部6Cに回
収するとともに補給槽部6eのフロン液を仕切1sbの
下端よリート回らないように補給管理することにより、
仕切壁6aの上端と仕切16bの下端とオーバーフロー
管6dの王者の喰い違いの作用で、フロン液中に混在し
ている上層部に溜るアルコール及び水をオーバーフロー
管6dより排出除去でき、フロン液のみを仕切壁6bの
ド端を潜らせて補給槽部6eに導けるようになっていて
、−1−6記フロンガス発生タンク7の底部と補給槽部
6eの底部とが連通管6fで連通されていることにより
両名の液面が同一・レベルとなるように設定されている
第7図は、コーティングタンク13の構造及び液の循環
を説明するための図である。
コーティングタンク13は、基板Pを立て掛は支持する
適当な掛止手段はなく、その代り挟持手段として、ロッ
ド駆動手段13aにより1−下動自在な2木のロッド1
3b、13bかタンク本体13cの両側に設けられ、ロ
ット13b、13bの上端に2個ずつ取付けられ両側が
互いに対向する:二対の挟持爪13cl、13d・・が
LR位置において基板Pの両側端をロボットiから受取
り挟持し下降して感光液に浸漬し再びゆるやかな所定速
度で」ニ昇しコーティングを行うようになっており、ま
た、防塵及び感光液の稀釈液の揮発防止のためエアシリ
ンダ装置などの差駆動手段13fにより開閉自在な蓋1
3gが設けられている。挟持爪13dは、感光液に浸漬
することなく基板Pの]下端両側を挟持できるようにな
っている。ロット駆動手段13aは適宜構成で良いが、
図では、モーターにより減速機を介して親ねじを回転し
て親ねじに螺合するロッド13bを上下動するようにな
っている。
コーテイング液補給タンク12のコーテイング液は、ポ
ンプ30により消泡へツタ−31の中程なっており、蓋
14 cがエアシリンダ装置などの差駆動手段14dに
より開閉自在に設けられている。
基板冷却ストンク手段19は、第1図にしか示されてい
ない。このス)・ツタ手段19を第8図に示すヒーター
乾燥タンク14と構成を比較した場合、タンクケースと
ヒーターがないところが相違する。すなわち、テーブル
上の一対のポストの上端に2個ずつ数句けられ各個が他
側のものと互いに対向する二対の挟持爪19 a、 a
 争mがあり、これらの爪がロボットから2枚の基板P
の両側端を受取り挟持するようになっている。
第9図は、現像タンク11の構造及び液の循環を説明す
るための図である。
この現像タンク11は、ロボットの第1挟持手段22c
によりタンク内に下げられる1枚の基板Pを立て掛は支
持する適当な掛止手段として籠11aが設けられ、籠1
1aに支持される基板Pの両面に現像液を噴射して現像
するための噴射手段itbがあり、さらに、蓋lieが
エアシリンダ装置などの差駆動手段lidにより開閉自
在に設けられている。そうして、現像液補給タンク18
の現像液がポンプ31により噴射手段11bに供給され
基板Pの両面に現像液を噴射して現像を行いタンク底部
から出て再び現像液補給タンク18に戻るようになって
おり、現像液補給タンク18は、フィルター18aがあ
って現像タンク11から戻る液を濾過するようになって
おり、液の補給管理はタンク18の液面をみて定期的に
行えば良い。
第10図は、水洗タンク10の構造及び液の循環を説明
するための図である。
この水洗タンク10は、噴射手L&l Oaがあり、電
磁弁によって水道水の供給が制御されるようになってい
て、基板Pがロボットの第1挟持手段22cによりタン
ク内に下げられ再び持上げられる間に、基板Pの両面に
水を噴射して洗浄を行うようになっている。
第11図は、プリンター21の構造を説明するための図
であり、第12図は、第11図におけるに導かれて下部
から出ることにより消泡されてから、タンク本体13c
の底部に供給されオーバーフロ一槽部13eにオーバー
フローして液面を管理され再びコーテイング液補給タン
ク12に戻る構造とされ、タンク12はフィルター12
aがあってオーバーフローして戻る液を濾過するように
なっているとともに、攪拌羽根をタンク内に備えて感光
液を絶えず攪拌する攪拌装置12bが付設されており、
液の補給・管理は、タンク12の液面が下っているか、
粘度計で感光液の粘度計測を行い低い場合に、感光液及
び/または稀釈液を入れて撹拌し粘度調整すれば良い。
第8図ノよ、ヒーター乾燥タンク14の構造を説明する
ための図である。
このタンクエ4は、互いに対向するタンク側面の」下部
に2個ずつ取付けられ各個が他側のものと1fいに対向
する二対の挟持爪14b、14b・・があり、これらの
爪がロボットから両側端を受取り挟持する2枚の基板P
をタンク底部に備えられた遠赤外線ヒーター14aで加
熱乾燥するように刈−断面図である。
このプリンター21は、水平方向に互いに対向する一対
の光源21a、21bかあり、その間にガラスからなる
フィルム固定板21cが立面状態にあって、枠体にポリ
エステルフィルムなどの透明フィルムを張ってなるフィ
ルム密着板21dがエアーシリンダ装置21eにより上
端をフィルム固定板21cに対して開閉されるようにな
っている。そして、第1図の袋状フィルムスドック手段
20に人手により立掛けられている袋状フィルムFをロ
ボットの第1挟持手段22cがプリンター21」二に掴
んで来ると、フィルム密着板21dが開くようになって
おり、フィルム密着板21dとフィルム固定板2’lc
との間に袋状フィルムFを収容すると、フィルム密着板
21dが一端閉して再び開くようになっている。その際
、真空発生装置21hが駆動して所要切換え状態にある
切換え弁機構21iを介して吸着パッド21f、21g
が吸引されるようになっており、袋状フィルムFの両面
上端を吸着パッド21fが、またフィルム固定板側片面
の下端を吸着パッド21gが吸着するようになっている
。したがって、このプリンター21は、袋状フィルムF
を開くことができるようになっている。また、しがる後
にロボットによりこのプリンター21内に収容される基
板Pも袋状フィルムに収めることができるようになって
いる。そして、基板Pが袋状フィルムFに収められると
、フィルム密着板21dが閉じフィルム固定板21cの
四隅に設けられた吸着パ・ンド21j・・・が吸着して
真空密着が行われ、しかる後、一対の光源21a、21
bが発光して両面焼きが行われるようになっている。
第13図は、本発明において使用する袋状フィルムFの
好ましい実施例である。
この袋状フィルムFは、内部の開口に近い上部両面に両
端が接着され2つ折れとなる一対のテープTが貼られて
おり、下辺の二箇所に端縁に向って広がっている三角の
スリットSがある。テープTは、点線で囲まれたエリア
Gの所望の画像、パターン、文字等にかがちかいPI署
1社魚鉛で訟L1プリンター21で両面焼きして後1袋
状フィルムFを残したまま基板Pをロボットで取出す際
、基板Pが袋状フィルムに密着しないように引離す役目
を果す。また、三角のスリットSは、プリンター21の
フィルム固定板21cに設けられたロッド21kに跨が
り、袋状フィルムを常に定位置に収める役目を果す。
なお、上述した水洗タンク4,10.酸タンク5、アル
コールタンク9は、籠が設けられていないが、処理時間
を多く取る必要があれば、基板Pをロボットから受取る
ように籠を設けても良く、また5アルコールタンク9は
、アルコール発散防止のため、及び水洗タンク10は、
飛散防止のためそれぞれ蓋を設けても良い。
次に、上記構成の前処理及びマスキングの全自動処理装
置を作用を第1図を参照して簡単に説明する。
先ず、ロボット1の吸引バッド22bが基板立掛手段2
に置かれた基板Pを把持して脱脂タンク3に移送する。
脱脂タンク3は、ロボットlが基板Pを移送してきてタ
ンク内に下げて離すと、113aが基板Pを収容するこ
とになる6以上のことが2回行われ、籠3aに2枚の基
板Pが立掛は支持される。
脱脂に約2分かかる。
次に、水洗タンク4で水洗が行われる。水洗タンク4は
、ロボット1の第2挟持手段22dが脱脂タンク3の1
laa内にある2枚の基板Pを掴んで移送してきて、2
枚の基板Pをタンク内に下げてから上げるまでの間、基
板Pを浸漬するだけの水洗を行うことになる。
次に、酸タンク5でアシッドジップが行われる。酸タン
ク5は、ロボット1の第2挟持手段22dが水洗タンク
4から移送してくる2枚の基板Pをタンク内に下げてか
ら上げるまでの間、基板Pを浸漬するだけのアシッドジ
ップを行うことになる。
その後、再び水洗タンク4で水洗が行われる。
以上の・・脱脂→水洗→アシッ下ジップ→水洗・・の工
程は必要により2回以上繰替えされる。
次に、アルコールタンク9でアルコール洗浄が行われる
。アルコールタンク9は、ロポッ)lの第2挟持手段2
2dが酸タンク5から移送してくる2枚の基板Pをタン
ク内に下げてから上げるまでの間、基板Pを浸漬するだ
けのアルコール洗浄を行うことになる。なお、このアル
コール洗浄は、省いても良い。
次に、フロン乾燥タンク8でフロン乾燥が行われる。フ
ロン乾燥タンク8は、ロボット1の第2挟持手段22d
が2枚の基板Pをアルコールタンク9から移送してくる
のに先行してMBCが開き、ロボットlが基板Pをタン
ク内にドげて離すと、籠8dが基板Pを収容し、ロボッ
ト1が他所へ移動すると蓋8Cが閉じ、フロン乾燥が約
60度Cで1分〜2分行われることになる。
次に、コーティングタンク13で感光llタコ−ティン
グが行われる。コーティングタンク13は、ロボット1
の第2挟持手段22dがフロン乾燥タンク8から移送し
てくるのに先行して蓋13gが開き、二対の挟持爪13
dが上昇し上昇位置でロボットlで移送されてきた2枚
の基板Pの上端両側を受取り挟持すると下降して基板P
をタンク内に収容し感光液に浸漬することになり、lo
数秒間経ってから約500 +am/ winのゆるや
かな速度で上昇し、基板Pにコーテイング液が垂れない
均一なコーティングが行われる。この間、713gは閉
じられるのが好ましく、また、ロポッ)lはそのままの
位置で待機するか、他所で他の基板Pの移送を行っても
良い、基板Pが上昇すると、ロボットlの第2挟持手段
22dが基板Pを挟持爪13dから受け取り、ロボット
1が移動すると蓋13gが閉じる。
次に、ヒーター乾燥タンク14でヒーター乾燥か行われ
る。ヒーター乾燥タンク14は、遠赤外線ヒーター14
aがタン〈内を約60〜65度Cに温めており、ロポ−
y)lがコーティングタンク13から移送してくるのに
先立ってfi l 4 cが開き、ロボット1の第2挟
持手段22dが基板Pをタンク内に下げて来たら、挟持
爪14bが基板Pを受け取り、ロボットlが他所へ退く
と蓋14cが閉じ、遠赤外線ヒーター14aによるコー
テイング膜の乾燥が4〜5分行われる。
次に、基板冷却ストック手段19で放冷が行われる。基
板冷却ストック手段19は、ロポッ)1の第2挟持手段
22dがヒーター乾燥タンク14から移送してくると、
挟持爪19aが2枚の基板Pを受取り1〜2分間支持し
て、基板Pの放冷が行われる。
ここまでは基板Pが2枚ずつ移送され処理されるが、こ
こから先はロボットlの第1挟持手段22cにより1枚
ずつ移送され処理される。
次に、プリンター21で両面焼きが行われる。
プリンター21は、先ず、蓋が開くとともにフィルム密
着板21dが開く。すると、ロボットlが袋状フィルム
スl”yり手段20から袋状フィルムFを掴んで来てプ
リンター内に収容すると、フィルム密着板21dが閉じ
、再び開くと、その際袋状フィルムFの両面が吸引され
ることにより、袋状フィルムFが開かれる。続いて、ロ
ボットlが上記の基板冷却ストック手段19にある2枚
の基板Pの巾、1枚をプリンター内に収容すると、基板
Pが袋状フィルムF内に収まり、フィルム密着板21d
が閉じ真空密着が行われ、両面焼きが行われる。
次に、現像タンク11で現像が行われる。現像タンク1
1は、ロボットlがプリンター内の基板Pを掴み出し移
送して来るのに先立って蓋11cが開き、ロポッ)lが
基板Pをタンク内に下げてから離すと、籠11 aが基
板Pを立掛は状態に支持し、ロボットlが他所へ行くと
、蓋11cが閉じ、噴射手段11bが現像液を基板Pの
両面に噴射し、現像を30秒から1分間行うことになる
次に、水洗タンク10で水洗が行われる。水洗タンクl
Oは、噴射手段10aが常時水噴射しており、ロボッ)
lが現像タンク11内の基板Pを掴み出し移送してきて
タンク内に下げて上げるまでの間、噴射手段10aが基
板Pの両面に噴射して水洗を行うことになる。
なお、蓋にあるタンクにおいては、ロポッ)1が他所へ
行くと、蓋が閉じるようになっているが、蓋の開閉とロ
ボット1が干渉しなければ、ロボット1がタンク上方に
待機していても良い。
以上説明した作用から分かるように、本発明の前処理及
びマスキングの全自動処理方法は、以下に点が特徴であ
る。
■脱脂タンク3と、フロン乾燥タンク8と、ヒーター乾
燥タンク14と、現像タンク11の各タンクにおいて、
タンク内に備えられる掛止手段に基板Pを置いて所定の
処理を行うようにしたこと。
また、コーティングタンク13と、ヒーター乾燥タンク
14と、基板冷却ストック手段19においては、タンク
内に備えられる挟持手段により基板Pの両側端を受取り
挟持して所定の処理またはストックを行い、そして、コ
ーティングタンク13においては、挟持手段が感光液に
浸漬することなく基板Pの上端両側を挟持して該基板P
を感光液に浸漬しゆるやかに上昇させ取出すようにした
こと。
■プリンター21での両面焼きにおいては、フィルム固
定板21cとフィルム密着板21dを立面とし、その間
に先に袋状フィルムFを上方から下降し、フィルム密着
板21dを一度閉じ再び開くときフィルム固定板21c
とフィルム密着板21dにそれぞれ設けられる吸着パッ
ド21f。
21fで袋状フィルムFの両面上部を吸着することによ
り、袋状フィルムFの上端を開き、しかる後、基板Pを
この袋状フィルムFに入れフィルム密着板21dを再び
閉じ真空密着して両面焼きするもの方法を採用したこと
(ル基板Pの移送手段として、基板Pを1枚掴める第1
挟持手段22cと基板Pを2枚以上掴める第2挟持手段
22dと基板Pを1枚吸着できる吸着パッド22bの3
つの基板把持手段を切換え選択自在に有する複合ハンド
22を有するロボットを採用したこと。そして、最初の
移送は、ロボットlの吸着パッド22bにより、所定位
置に多数枚をほぼ沿直に立て掛けられストックされた一
番端の基板Pの片面を吸着して脱脂タンク3の掛止手段
3aへ基板Pを移送することを2回または3回以上行う
ようにしたこと、続く、コーティング1、加温して感光
膜を乾燥させるまでの移送は、第2挟持手段22dによ
り2枚または3枚以上の基板Pを同時に掴んで移送し各
タンクにおいて複数枚同時処理するようにしたこと。続
く、基板P及び袋状フィルムのプリンターへの出入れか
ら現像・水洗の間の移送は、ロボット1の第1挟持手段
22cにより基板P及び/または袋状フィルムFを1枚
ずつ掴んで移送し基板Pを1枚ずつ処理するようにした
ことである。なお、ヒーター乾燥タンク14から基板冷
却ストック手段19への基板の移送は、挟持爪19aを
第1図のような二対でなく一対として、ロポッ)lの第
2挟持手段22cにより1枚ずつ行っても良い。
く本発明の効果〉 以上説明してきたように、本願発明の前処理及びマスキ
ングの全自動処理方法及びその全自動処理装置は、プリ
ンターを横型にかつ袋状フィルムを開けるように改良し
、また基板を立掛は挟持するようにしたので、前処理及
びマスキングの全自動処理をロボットによって行うこと
ができる外、以下の効果を有する。
処理に時間を要するタンクとして、少くとも、脱脂タン
ク、フロン乾燥タンク、現像タンクには、基板をタンク
内に支持する掛止手段を備えて、これらのタンクには基
板をタンク内に置いてくるよう1こしたので、ライン全
体における基板の移送が1台のロボットで十分に行える
コーティングタンク、ヒーター乾燥タンク、及び基板冷
却ストック手段について、基板挟持手段を備えて、コー
ティングから焼着けまではコーテイング膜が装置側に触
れないようにしたので。
良好なコーティングが形成される。
特に、ヒーター乾燥までは複数枚の基板を処理できるよ
うな掛止手段や基板挟持手段を設けたので、量産性が高
い。また、タンクに掛止手段や基板挟持手段を設けたの
で、ロボットがラインに一箇所に留っている必要がなく
、ライン全体をいずれのタンクにも空時間が殆どないよ
うに基板移送のためフルに稼動させられ、ライン全体と
しての生産性が大きい。
各処理タンクについて、液の更新を行うようにしたので
、高品質な基板生産が実現され、液の更新・管理がやり
やすい。
現像後の水洗はシャワーによるので現像において伺着し
ている未露光部分のカスが良好に取れる。
ロボットは、基板の移送を計13台もあるタンクやプリ
ンター間に行わねばならないが、必要な時に移動すれば
良いから、1基で十分な基板の移送ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例にかかる前処理及びマスキン
グの全自動処理装置の全体構成を示す平面図である。 第2図ないし第13図は、構成要素の説明のための図で
ある。 第2図は、ロボットによって基板立掛手段に立て掛けら
れた基板を脱脂タンクへ移送するところを示す図である
。 第3図は、脱脂タンクの構造及び液の循環を説明するた
めの図であり、第4図は、第3図における■−17断面
図である。 第5図は、酸タンクの構造及び液の循環を説明するため
の図である。第6図は、フロン乾燥タンクの構造及びフ
ロンガス・フロン液の循環を説明するための図である。 第7図は、コーティングタンクの構造及び液の循環を説
明するための図である。第8図は、ヒーター乾燥タンク
の構造を説明するための図である。第9図は、現像タン
クの構造及び液の循環を説明するための図である。第1
O図は、水洗タンクの構造及び液の循環を説明するため
の図である。第11図は、プリンターの構造を説明する
ための図であり、第12図は、第11図における■−断
面図である。第13図は、本発明において使用する袋状
フィルムの好ましい実施例である。 ■−・産業用ロボット、 2・・基板立掛手段、 3ψ中脱脂タンク、 4e拳水洗タンク、 5拳轡酸タンク、 6働争フロ/液補給タンク。 8−・フロン乾燥タンク、 9II・アルコールタンク、 io−・水洗タンク、 11・・現像タンク、 14魯・ヒーター乾燥タンク、 13・・コーティングタンク、 19・一基板冷却ストック手段、 20φ・袋状フィルムスト−/り手段、2工書・プリン
ター、 特許出願人 株式会社シンク・ラボラトリ−代理人J「
理十 大 沼 浩 司 )・′す″′ 第5図 第8図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l)被加工材である基板を脱脂し水洗してからアシッド
    ジップし再び水洗する処理を1回または2回以上反復し
    、その後、基板をフロンガス雰囲気に晒して乾燥し、次
    に、基板に感光膜をコーティングしヒーター乾燥させて
    から冷却し、続いて、冷却された基板を袋状フィルム内
    に入れてプリンターにて両面焼きを行い、最後に、両面
    焼きされた基板を現像してから水洗して完了とするケミ
    カルブランキングのための前処理及びマスキングの処理
    工程において、 少くとも処理工程で使用される脱脂タンク、フロン乾燥
    タンク、現像タンクの各タンクにおいては、タンク内に
    備えられる掛止手段に基板を置いて所定の処理を行うよ
    うにし、 コーティングタンクと、ヒーター乾燥タンクと、ヒータ
    ー乾燥後の冷却のためのストック手段においては、タン
    ク内に備えられる挟持手段によ ゛り基板を略沿直にし
    てその両側端を両側より受取り挟持して所定の処理また
    はストックを行い、かつ、コーティングタンクにおいて
    は、挟持手段が感光液に浸漬することなく基板の上端を
    両側より挟持して該基板を感光液に浸漬しゆるやかに上
    昇させ取出すようにし、 また、プリンターでの両面焼きにおいては、フィルム固
    定板とフィルム密着板を立面とし、その間に先に袋状フ
    ィルムを略沿直にしてその上端を#j!A持して上方か
    ら下降し、フィルム密着板を一度閉じ再び開くときフィ
    ルム固定板とフィルム密着板にそれぞれ設けられる吸着
    パッドで袋状フィルムの両面E部を吸引することにより
    、袋状フィルムの上端を開き、しかる後、基板をこの袋
    状フィルムに入れフィルム密着板を再び閉じ真空密着し
    て両面焼きするものとし。 基板の移送手段として、1枚の基板を略沿直にしてその
    上端を把持できる第1挟持手段と、2枚以上の基板をそ
    れぞれ略沿直かつ平行にしてそれらの1一端を把持でき
    る第2挟持手段と、1枚の基板の片面を吸着できる吸着
    パッドの3つの基板把持丁一段を切換え選択自在に有す
    る複合ハンドの産業用ロボットを採用し、 最初の移送は、吸着パッドにより、所定位置に多数枚を
    ほぼ沿直に立て掛けられストックされた一番端の基板の
    片面を吸着して脱脂タンクの籠へ裁板を移送することを
    2回または3回置−ヒ行い、 次から、コーティングし加温して感光膜を乾燥させるま
    では、第2挟持手段により2枚または3枚以」二の基板
    を同時に掴んで移送して複数枚同時処理し 続いて、基板及び袋状フィルムのプリンターへの出入れ
    から先は、第1挟持手段により基板及び/または袋状フ
    ィルムを1枚ずつ掴んで移送し基板を1枚ずつ処理する
    ことを持金とする前処理及びマスキングの全自動処理方
    法。 2)!業用ロボットと、この産業用ロボットの作業範囲
    に収まるようにそれぞれ適当な大きさとされ適宜配置と
    された基板立掛手段、タンク群、プリンター、冷却用の
    ストック手段からなるものであり、 産業用ロボットは、立て掛けられている1枚の基板の上
    端を把持できる第l挟持爪部分と、所定間隔を置いて平
    行に立て掛けられている2枚の基板の上端を同時に把持
    できる第2挟持爪部分と、立掛けられている1枚の基板
    の片面を吸着できる吸着パッドとを作業目的に応じてし
    J換え選択できる複合ハンドを備えた構成であり、 タンク群は、脱脂タンクと、アシッドジップ用の酸タン
    クと、脱脂の後及びアシッドジンブの後に行う水洗タン
    クと、アシッドシンプの後の水洗後に行うフロン乾燥タ
    ンクと、フロン乾燥の後に行う感光膜コーティングのた
    めのコーティングタンクと、両面焼き後に行う現像タン
    クと、現像の後に行う水洗タンクとを備えており、 しかも、これらのタンクには、それぞれ液再生のだめの
    循環処理手段または補給手段が付設されており。 さらに、タンク内に基板を上方より出入れできかつ立て
    掛は収容できる籠などの掛止手段を、少くとも脱脂タン
    クと、フロン乾燥タンクと、現像タンクの各タンクにつ
    いて掛止手段を備えているとともに、タンク内に収容さ
    れまたはストックされる基板の両側端を受取り挟持する
    挟持爪などの挟持手段をコーティングタンクと、ヒータ
    ー乾燥タンクと、その後の冷却のためのストック手段に
    ついて備え、かつ、感光膜コーティングタンクの挟持手
    段については、感光液に浸漬することなく基板の」ニ端
    両側を挟持できるようにして基板を感光液に浸漬した状
    態からゆるやかに上昇させ取出せる構成であり、 両面焼(=jけプリンターは、水平方向に対向する一t
    、tの光源の間にフィルム固定板とフィルム密着板があ
    って、フィルム密着板が所要手段によりフィルム固定板
    に対して開かれるようになっており、フィルム固定板に
    真空密着用吸着パッドが設けられているとともに、フィ
    ルム固定板とフィルム密着板に、その間に袋状フィルム
    が収容され)・イルム電着板を閉じられた状態から再び
    開かれる際、袋状フィルムの両面を吸着して開く吸着パ
    ントが設けられている構成であることを特徴とする前処
    理及びマスキングの全自動処理装置。
JP23792883A 1983-12-19 1983-12-19 前処理及びマスキングの全自動処理方法及びその全自動処理装置 Pending JPS60130740A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1041866A2 (en) * 1999-04-02 2000-10-04 Gisulfo Baccini Device to produce electronic circuits

Cited By (4)

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EP1041866A2 (en) * 1999-04-02 2000-10-04 Gisulfo Baccini Device to produce electronic circuits
EP1041866A3 (en) * 1999-04-02 2000-12-27 Gisulfo Baccini Device to produce electronic circuits
US6595134B2 (en) 1999-04-02 2003-07-22 Baccini Gisulfo Device to produce electronic circuits
US6711997B1 (en) 1999-04-02 2004-03-30 Gisulfo Baccini Device to produce electronic circuits

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