JP2001239203A - 膜形成装置 - Google Patents

膜形成装置

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JP2001239203A
JP2001239203A JP2000382481A JP2000382481A JP2001239203A JP 2001239203 A JP2001239203 A JP 2001239203A JP 2000382481 A JP2000382481 A JP 2000382481A JP 2000382481 A JP2000382481 A JP 2000382481A JP 2001239203 A JP2001239203 A JP 2001239203A
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discharge nozzle
coating liquid
liquid discharge
nozzle
substrate
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JP2000382481A
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English (en)
Inventor
Takahiro Kitano
高広 北野
Sukeaki Morikawa
祐晃 森川
Yukihiko Ezaki
幸彦 江崎
Nobukazu Ishizaka
信和 石坂
Norihisa Koga
法久 古閑
Kazuhiro Takeshita
和宏 竹下
Hirobumi Okuma
博文 大隈
Masami Akumoto
正己 飽本
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液吐出ノズルを高速移動させても支障が
無く,かつ,当該ノズルを交換自在とする。 【解決手段】 レジスト液の吐出時に吐出ノズル85を
保持するホルダ100をL字型に形成する。このL字型
の垂直部100aの内側面には,吸着凹部100cを形
成し,その中心付近には吸引口100dを設ける。この
吸引口100dに通じる吸引経路100eを垂直部10
0a内部に垂直に設ける。この吸引経路100eに通じ
る吸引管100fを垂直部100aの上部に設ける。そ
して,この吸引管100fから吸引し,吐出ノズル85
を吸着保持する。また,吐出ノズル85の移動方向に対
し垂直方向でかつ水平方向に凸部100g,100hを
設け,吐出ノズル85の凹部と嵌合させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,基板の膜形成装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程では,ウェハ表面にレ
ジスト液を塗布し,レジスト膜を形成するレジスト塗布
処理,ウェハにパターンを露光する露光処理,露光後の
ウェハに対して現像を行う現像処理等が行われ,ウェハ
に所定の回路パターンを形成する。
【0003】現在,前記レジスト塗布処理において,レ
ジスト液を塗布する方法としては,スピンコーティング
法が主流をなしている。このスピンコーティング法によ
れば,ウェハの中心にアームによって保持された塗布液
吐出ノズルを配置し,この塗布液吐出ノズルからレジス
ト液を吐出し,それと同時にウェハを回転させる。この
ことにより,ウェハ上に塗布されたレジスト液が遠心力
により拡散し,ウェハの全面に渡って均一なレジスト膜
を形成することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,スピン
コーティング法は,ウェハを高速で回転させるため,ウ
ェハの周縁部から大量のレジスト液が飛散し,無駄にな
るレジスト液が多い。また,レジスト液の飛散により当
該装置が汚染されるため,頻繁に洗浄しなければならな
い等の弊害が生じていた。
【0005】そこで,上記スピンコーティング法に変え
て,塗布液吐出ノズルとウェハを相対的に移動させつつ
レジスト液を塗布する,いわゆる一筆書きの要領でレジ
スト液を塗布する方法が考えられる。この場合,スルー
プットを向上するために,塗布液吐出ノズルは,高速で
移動させることが望ましい。
【0006】ところで,このいわゆる一筆書きの要領で
レジスト液を塗布する方法においても,ウェハのレシピ
に従って異なるレジスト液を塗布するために前記ノズル
を交換することが必要となる場合がある。
【0007】このような場合,従来のスピンコーティン
グ法を実施する装置のアームでは,アーム自体が三次元
移動自在で,かつ塗布液吐出ノズルを機械的に把持した
り,逆に離したりする機構を有しているため,比較的重
量があり,構造的にも複雑である。従って,このような
機構を有する従来のアームをそのまま上述した一筆書き
の要領でレジスト液を塗布する装置に適用すると,高速
移動できないおそれがあり,また,敢えて高速移動させ
ると振動が発生して,所定の膜厚に,かつ均一にレジス
ト液を塗布できないおそれがある。
【0008】本発明は,かかる点に鑑みてなされたもの
であり,いわゆる一筆書きの要領で塗布液を塗布する方
式の下で塗布液吐出ノズルを高速移動させても支障が無
く,かつ,当該ノズルを交換自在な基板の膜形成装置を
提供することをその目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば,塗布液吐出ノズルから,基板に塗布液を吐出して,
この基板表面に膜を形成する膜形成装置であって,前記
基板に対して平行な所定方向に往復移動自在で,前記塗
布液吐出ノズルを保持する塗布液吐出ノズル保持部材を
有し,前記塗布液吐出ノズルと前記塗布液吐出ノズル保
持部材が着脱自在に構成されており,前記塗布液吐出ノ
ズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルの一部を吸着す
る吸引手段を有することを特徴とする基板の膜形成装置
が提供される。なお,ここで言う塗布液吐出ノズルと
は,吐出口付近の一部分を示すのではなく,塗布液を吐
出する機能を持った部材全体を意味する。
【0010】このように,前記塗布液吐出ノズル保持部
材に,前記吸引手段を設けて,前記塗布液吐出ノズルの
一部を吸着することにより,当該ノズルを保持すること
ができる。したがって,従来に比べ,軽量な機構で当該
ノズルが保持され,高速移動が可能となる。また,高速
移動しても吸着保持されているため,慣性力により当該
ノズルがずれたり外れたりすることがない。さらに,前
記塗布液吐出ノズルが前記塗布液吐出ノズル保持部材に
対して着脱自在であるから,当該ノズルの交換が可能で
ある。
【0011】かかる請求項1の発明では,前記塗布液吐
出ノズル保持部材に前記塗布液吐出ノズルの一部を吸着
する吸着手段を設けたが,請求項2のように,前記塗布
液吐出ノズルの一部を吸着するソレノイドを設けてもよ
い。このように,いわゆる電磁石を設けることにより,
電磁石によって生じる磁力により,前記塗布液吐出ノズ
ル保持部材が前記塗布液吐出ノズルを吸着して保持する
ことができる。したがって,請求項1と同様に,当該ノ
ズルの保持機構が軽量化され,高速移動可能となる。ま
た,当該ノズルを高速移動させても,当該ノズル保持部
材から離脱する等の支障が無く,さらに,当該ノズルの
交換が可能である。
【0012】また,請求項3のように,前記塗布液吐出
ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルを外側から把
持する把持部材を有し,この把持部材に,エアの流入出
により前記塗布液吐出ノズルに対して膨縮自在である押
圧部材を設けるようにしてもよい。このように,前記押
圧部材が設けられた把持部材を設けることにより,前記
押圧部材を膨らませ前記塗布液吐出ノズルの外側から当
該ノズルを押さえつけて保持することができる。したが
って,請求項1と同様に,当該ノズル保持部材が軽量化
され,当該ノズルが高速移動可能となる。また,当該ノ
ズルを高速移動させても,当該ノズル保持部材から離脱
する等の支障が無くなり,さらに,当該ノズルが交換可
能である。
【0013】さらに,請求項4のように,前記塗布液吐
出ノズル保持部材自体を前記塗布液吐出ノズルの外形に
対応して上下面が開口した略筒状に形成し,さらに,前
記塗布液吐出ノズルを支持する支持部を有するようにし
てもよい。このように,前記塗布液吐出ノズル保持部材
をいわばポケット状に形成することにより,そのポケッ
ト内に塗布液吐出ノズルを納め,保持することができ
る。従って,請求項1と同様に,塗布液吐出ノズル保持
部材が軽量化され,当該ノズルが高速移動可能となる。
また,当該ノズルを高速移動させても,慣性力により当
該ノズル保持部材から離脱する等の支障が無くなり,さ
らに,当該ノズルの交換が好適に実施できる。なお,こ
こで言う支持部には,例えば,ストッパのような係止部
材を含むものである。
【0014】請求項5によれば,前記塗布液吐出ノズル
保持部材は,前記所定方向に対して,直角方向に突出し
た凸部を有し,前記塗布液吐出ノズルは,前記凸部に嵌
合する凹部を有することを特徴とする基板の膜形成装置
が提供される。また,請求項6の発明は,逆に前記塗布
液吐出ノズル保持部材の方に凹部を設け,前記塗布液吐
出ノズルの方に凸部を設けたことを特徴としている。
【0015】このように,前記凸部とそれに嵌合する前
記凹部を前記所定方向に対して,直角方向に設けること
により,前記塗布液吐出ノズルが所定方向に高速移動し
た際に,これらの嵌合部材による係止によって,慣性力
により当該ノズルがずれたり,離脱したりすることが防
止される。したがって,当該ノズルを高速移動させなが
ら,前記基板に塗布液を吐出しても,適切に所定の位置
に塗布液が吐出され,所定の膜が形成される。
【0016】かかる請求項5又は6の発明において,請
求項7のように前記凸部を,水平方向に突出するように
設けてもよい。このように,前記凸部を水平方向に設け
ると,この塗布液吐出ノズルを着脱する際に当該ノズル
を搬送する手段,例えば,搬送アームの塗布液吐出ノズ
ルに対する受け渡しの際の移動方向が水平方向で足り,
斜め方向のような複雑な方向に移動する必要がない。特
に,請求項1,2で述べたような吸着手段を前記凸部に
対して直角方向に設けることにより,ある程度両者が接
近した以降は,この吸着手段の吸引力のみを用いて,前
記凸部と前記凹部を嵌合させることができる。こうする
ことにより,前記凸部を前記凹部に嵌め合わせる際に塗
布液吐出ノズル保持部材に加わる荷重が最小限に押さえ
られ,塗布液吐出ノズル保持部材及びその周辺部材に与
える影響を抑制することができる。
【0017】請求項8によれば,少なくとも前記塗布液
吐出ノズルの移動範囲内に移動自在な前記塗布液吐出ノ
ズルを搬送する搬送手段を有し,前記搬送手段は,前記
塗布液吐出ノズルを前記塗布液吐出ノズル保持部材に対
して受け渡し自在に構成されていることを特徴とする基
板の膜形成装置が提供される。
【0018】請求項8によれば,前記搬送手段が,前記
塗布液吐出ノズルまで移動し,そこで,前記塗布液吐出
ノズル保持部材に対して当該ノズルを受け渡すことがで
きる。したがって,当該ノズルの交換時に,この搬送手
段を用いて好適に塗布液吐出ノズルの交換することがで
きる。
【0019】請求項9によれば,前記塗布液吐出ノズル
を複数支持可能なノズル待機部材を有し,このノズル待
機部材は,前記搬送手段の移動範囲内に設置され,前記
搬送手段は,このノズル待機部材に対して,前記塗布液
吐出ノズルを受け渡し可能に構成されていることを特徴
とする基板の膜形成装置が提供される。
【0020】このように,搬送手段が前記ノズル待機部
材に対しても前記塗布液吐出ノズルを受け渡し可能にす
ることにより,前記塗布液吐出ノズルを当該ノズル保持
部材から受け取り,前記ノズル待機部材まで搬送するこ
とができる。また,前記待機部材に支持された複数の塗
布液吐出ノズルの中から一の塗布液吐出ノズルを選択
し,当該ノズル保持部材まで搬送し,受け渡すことがで
きる。したがって,塗布液吐出ノズルの交換を好適に行
うことができる。また請求項10のように,ノズル待機
部材の方を,前記塗布液吐出ノズル保持部材に対して前
記塗布液吐出ノズルを受け渡し自在な位置まで移動可能
に構成してもよい。そうすれば,吐出ノズルを搬送する
搬送手段が不要である。
【0021】請求項11の発明は,前記ノズル待機部材
が,前記塗布液吐出ノズルの吐出口を受容し支持する受
容部を有し,この受容部内は,塗布液の溶剤雰囲気に維
持されるように構成されていることを特徴としている。
【0022】塗布液吐出ノズルが使用される前若しくは
後に,当該ノズルを前記ノズル待機部材に待機させてお
く際には,前記塗布液吐出ノズルの吐出口が乾燥し,こ
の吐出口に汚染物が付着することを防止する必要があ
る。そこで,請求項11のように,当該ノズルが支持さ
れる受容部を溶剤雰囲気に維持することにより,当該ノ
ズルの吐出口を溶剤雰囲気とし,当該ノズルの乾燥が防
止される。
【0023】さらに,請求項12の発明のように,前記
ノズル待機部材の下方には,塗布液の溶剤を貯留する溶
剤貯留部を有し,この貯留部の雰囲気を前記受容部に導
入する雰囲気導入路を有するようにしてもよい。このよ
うに,前記溶剤貯留部から溶剤を前記受容部に導入する
ことにより,前記受容部を溶剤雰囲気に維持し,さらに
は,その受容部に支持される当該ノズルの吐出口を溶剤
雰囲気内で支持することができる。したがって,当該ノ
ズルの乾燥が防止される。
【0024】また,請求項13では,前記溶剤貯留部の
溶剤の温度を調節可能な温度調節手段を有すること特徴
としている。このように前記溶剤の温度を調節すること
により,前記溶剤の蒸発量を調節することができる。し
たがって,前記受容部の雰囲気の溶剤濃度を調節できる
ことになり,塗布液の種類に応じて,その溶剤濃度を調
節し,前記塗布液吐出ノズルの乾燥を防止することがで
きる。
【0025】請求項14は,前記溶剤貯留部の代わり
に,前記待機部材の下方には,塗布液の溶剤が流れる溶
剤流路を設け,この溶剤流路の雰囲気を前記受容部に導
入する雰囲気導入路を有することを特徴としている。こ
のように,前記ノズル待機部材の下方に溶剤が流れる溶
剤流路を設けることにより,常時,新鮮な溶剤の雰囲気
を前記受容部に導入することができる。したがって,前
記受容部に支持された塗布液吐出ノズルを新鮮な溶剤雰
囲気の中に待機させておくことができる。
【0026】さらに,請求項15の発明では,前記溶剤
流路の溶剤温度を調節可能な温度調節手段を有すること
を特徴とする基板の膜形成装置が提供される。このよう
に,溶剤温度を変更し,前記受容部内の溶剤濃度を変更
させることにより,前記受容部に支持された塗布液吐出
ノズルを,使用する塗布液に適した溶剤濃度の雰囲気内
で待機することができる。
【0027】請求項16によれば,前記ノズル待機部材
の受容部に開閉自在な蓋体を設けることを特徴とする基
板の膜形成装置が提供される。このように,前記受容部
に開閉自在な蓋体を設けることにより,例えば,一の塗
布液吐出ノズルが,前記受容部から搬出された際に,当
該一の塗布液吐出ノズルが支持されていた受容部に蓋を
することができる。したがって,この受容部から充満し
ている溶剤雰囲気が排出し,膜形成装置全体の雰囲気に
影響を与えることが抑制される。
【0028】さらに,請求項17によれば,前記ノズル
待機部材の受容部に支持された塗布液吐出ノズルの吐出
口に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有することを特徴
とする基板の膜形成装置が提供される。なお,ここで言
う洗浄液には,塗布液の溶剤も含まれる。
【0029】このように,前記ノズル待機部材に,当該
ノズルの吐出口に洗浄液を供給する洗浄液供給部を設け
ることにより,当該ノズルが,ノズル待機部材に待機中
に積極的に洗浄され,別途洗浄装置を設けなくとも,塗
布液吐出ノズルが洗浄され,常時清浄に保たれた状態で
使用される。
【0030】これらの各膜形成装置において,請求項1
8のように前記塗布液吐出ノズルは,略筒状の支持部材
と,前記支持部材の前記基板側の面に設けられて,この
基板側の面を閉塞する薄板と,この薄板に形成された所
定径の吐出口と,外方から前記薄板を前記支持部材に対
して固定する押さえ部材を有するようにしてもよい。
【0031】このような塗布液吐出ノズルを用いること
により,より細い穴径の開いた吐出口を容易に加工する
ことができる。したがって,極めて小さい吐出口から基
板に塗布液を供給することが可能になり,その結果,い
わゆる一筆書きの要領で基板上に塗布液を塗布する際
に,やむ終えず基板外に吐出されることになる塗布液の
量が減少する。また,吐出口の径を小さくできることか
ら塗布液の吐出量や吐出部分を厳格に制御することがで
きる。
【0032】さらに,これらの各膜形成装置において,
請求項19のように前記塗布液吐出ノズル保持部材は,
前記所定方向に移動自在なベルトに取り付けられている
ようにしてもよい。
【0033】このように,所定方向に移動自在なベルト
に前記塗布液保持部材を取り付けることにより,たとえ
ば,このベルトが基板上を往復移動し,この際に塗布液
吐出ノズルから塗布液を供給することができる。したが
って,基板も前記往復方向と垂直方向に移動させつつ,
前記のようにベルトを動かすことにより,いわゆる一筆
書きの要領でレジスト液を供給する塗布方式が好適に実
施される。
【0034】
【発明の実施の形態】以下,本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図1は,本実施の形態にかかるレ
ジスト塗布装置を有する塗布現像処理システム1の平面
図であり,図2は,塗布現像処理システム1の正面図で
あり,図3は,塗布現像処理システム1の背面図であ
る。
【0035】塗布現像処理システム1は,図1に示すよ
うに,例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム1に対して搬入出したり,カセ
ットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットス
テーション2と,塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション3と,この処理ステーション3に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハWの受け
渡しをするインターフェイス部4とを一体に接続した構
成を有している。
【0036】カセットステーション2では,載置部とな
るカセット載置台5上の所定の位置に,複数のカセット
CをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在とな
っている。そして,このカセット配列方向(X方向)と
カセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z
方向;鉛直方向)に対して移送可能なウェハ搬送体7が
搬送路8に沿って移動自在に設けられており,各カセッ
トCに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
【0037】ウェハ搬送体7は,ウェハWの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体7は後述するように処理ステーション3側の第3の処
理装置群G3に属するエクステンション装置32に対し
てもアクセスできるように構成されている。
【0038】処理ステーション3では,その中心部に主
搬送装置13が設けられており,この主搬送装置13の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム1においては,
4つの処理装置群G1,G2,G3,G4が配置されて
おり,第1及び第2の処理装置群G1,G2は現像処理
システム1の正面側に配置され,第3の処理装置群G3
は,カセットステーション2に隣接して配置され,第4
の処理装置群G4は,インターフェイス部4に隣接して
配置されている。さらにオプションとして破線で示した
第5の処理装置群G5を背面側に別途配置可能となって
いる。前記主搬送装置13は,これらの処理装置群G1
〜G5に配置されている後述する各種処理装置に対し
て,ウェハWを搬入出可能である。
【0039】第1の処理装置群G1では,例えば図2に
示すように,本実施の形態にかかるレジスト塗布装置1
7と,ウェハWに現像液を供給して処理する現像処理装
置18とが下から順に2段に配置されている。第2の処
理装置群G2の場合も同様に,レジスト塗布装置19
と,現像処理装置20とが下から順に2段に積み重ねら
れている
【0040】第3の処理装置群G3では,例えば図3に
示すように,ウェハWを冷却処理するクーリング装置3
0,レジスト液とウェハWとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置31,ウェハWを待機させるエクステ
ンション装置32,レジスト液中の溶剤を減圧乾燥させ
るバキュームドライング装置33,プリベーキング装置
34及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキング
装置35,36等が下から順に例えば7段に重ねられて
いる。
【0041】第4の処理装置群G4では,例えばクーリ
ング装置40,載置したウェハWを自然冷却させるエク
ステンション・クーリング装置41,エクステンション
装置42,クーリング装置43,露光処理後の加熱処理
を行うポストエクスポージャーベーキング装置44,4
5,ポストベーキング装置46,47等が下から順に例
えば8段に積み重ねられている。
【0042】インターフェイス部4の中央部にはウェハ
搬送体50が設けられている。このウェハ搬送体50は
X方向(図1中の上下方向),Z方向(垂直方向)の移
動とθ方向(Z軸を中心とする回転方向)の回転が自在
にできるように構成されており,第4の処理装置群G4
に属するエクステンション・クーリング装置41,エク
ステンション装置42,周辺露光装置51及び図示しな
い露光装置に対してアクセスできるように構成されてい
る。
【0043】次に上述したレジスト塗布装置17の構成
について説明するが,ここでは,レジスト液を吐出する
レジスト液吐出手段がウェハWに対して,相対的に移動
しながらレジスト液を塗布する,いわゆる一筆書きの要
領の塗布方式を実施可能なレジスト塗布装置を採用す
る。
【0044】レジスト塗布装置17のケーシング60内
には,図4,図5に示すように,Y方向(図5中の上下
方向)に長い略箱形の外容器61が設けられており,こ
の外容器61は,上面が開口している。この外容器61
内には,その中でウェハWを処理する内容器62が設け
られている。この内容器62は,上面が開口しており,
また,外容器61の底面上に設けられたY方向に伸びる
2本のレール63上を内容器駆動機構64により移動自
在に構成されている。したがって,ウェハWを内容器6
2に搬入,搬出する場合には,内容器62が外容器61
のY方向正方向側(図5中の上方)の搬送部Lに移動
し,ウェハWを塗布処理する場合には,Y方向負方向側
(図5中の下方)の処理部Rに移動することができる。
また,ウェハWに対してレジスト液を塗布中においても
内容器62を所定のタイミングで所定の距離だけY方向
に移動させることが可能となる。
【0045】さらに,この内容器62内には,ウェハW
を吸着して保持する載置台65が設けられており,その
下方には,この載置台65を回転自在とする回転駆動6
6が設けられている。また,この載置台65には,例え
ば超音波振動子67が取り付けられており,載置台65
を高周波数で振動させることができる。内容器62の底
面には,内容器62内を所定濃度の溶剤雰囲気に維持す
るための溶剤を貯留する溶剤タンク68が設けられてい
る。
【0046】また,内容器62の底面には,排出口73
が設けられており,ここから排気を行って内容器62内
に気流を発生させてウェハW周辺を所定の溶剤濃度に維
持することができるようになっている。
【0047】さらに,ウェハW上を覆いウェハWの塗布
範囲Waを限定するマスク部材70がウェハW上方に設
けられており,このマスク部材70は,内容器62の内
側壁に設けられているマスク支持部材71で支持され
る。また,マスク部材70は,図示しない搬送機構によ
りX方向に搬送可能になっている。したがって,マスク
部材70を外容器61のX方向負方向側(図5中の左方
向)の洗浄部に待機させておき,ウェハWを有する内容
器62が処理部Rに移動した後に,前記搬送機構によ
り,マスク部材70を内容器62内のマスク支持部材7
1上に搬入することが可能となる。
【0048】上述した外容器61には,外容器61の処
理部R側に蓋をする蓋体80が固定して取り付けられて
おり,内容器62が処理部R側に移動したときに,その
上方が蓋体80で覆われると,所定の雰囲気を維持しや
すくなる。この蓋体80には,温度調節可能なヒータ8
1が内蔵されており,前記溶剤タンク68内の溶剤が蓋
体80下面に結露することを防止している。また,この
蓋体80には,X方向に伸びるスリット80aが設けら
れている。このスリット80aは,後述する塗布液吐出
ノズルとしての吐出ノズル85がその範囲を移動できる
ように形成されているものであり,本来,吐出ノズル8
5のウェハWにレジスト液を供給するために必要な移動
範囲,すなわちウェハWの直径の一端部から他端部まで
開けられていれば足りる。しかし,本実施の形態では,
前記内容器62のX方向正方向側外方から吐出ノズル8
5を交換するためのノズル搬送アーム130を設けたた
め,その交換位置Sまで前記吐出ノズル85が移動でき
るように,スリット80aの長さがX方向正方向に延長
されている。
【0049】上述した蓋体80のスリット80aには,
前述した吐出ノズル85が下方のウェハWに対して移動
しながらレジスト液を吐出できるように設けられてい
る。図6に示したように,この吐出ノズル85は,後述
するホルダ100に固定され,さらに,このホルダ10
0は,スライダ91に取り付けられている。スライダ9
1は,X方向に伸びる駆動ベルト92の一部に固定して
設けられている。また,この駆動ベルト92は,蓋体8
0上のベースプレート93a上に設けられた駆動プーリ
96,従動プーリ97間にに掛けられ,駆動プーリ96
は,回転駆動モータ98によって正転・反転される。し
たがって,この駆動プーリ96,従動プーリ97の移動
に伴って,スライダ91が移動し,その結果,吐出ノズ
ル85は,蓋体80のスリット80a内を往復移動され
る。
【0050】また,スライダ91の移動時にスライダ9
1の揺れを防止しガイドするガイド軸105a,105
bを有する。このガイド軸105a,105bは,駆動
ベルト92に対して平行に上下に設けられており,スラ
イダ91内を貫通し,駆動プーリ96,従動プーリ97
のブラケット107,108に連結されている。このス
ライダ91とガイド軸105a,105bの接触面は,
エアが供給できる隙間が設けられており,エアを供給す
ることによりスライダ91とガイド軸105a,105
bの接触抵抗を無くすことができるように構成されてい
る。
【0051】一方,吐出ノズル85を保持していない側
の駆動ベルト92にも,スライダ91と同様な機構を有
するバランスウェイト110が設けられており,移動時
に発生する揺れを抑制するために,スライダ91と重量
的なバランスを図っている。
【0052】以上の吐出ノズル85の移動機構によっ
て,吐出ノズル85が下方のウェハWに対して相対的に
移動ながら,レジスト液を吐出し,さらに内容器62が
Y方向に間欠的に移動することにより,いわゆる一筆書
きの要領でウェハW全面にレジスト液を供給することが
できる。また,吐出ノズル85を交換する際には,上述
した内容器62外の交換位置Sまで吐出ノズル85を移
動することができる。
【0053】上述したウェハWにレジスト液を吐出する
前記吐出ノズル85は,図7に示すように,支持部材と
しての略筒形の内ボディー126と,この下面を閉鎖す
る薄板としてのノズルプレート125とを有し,このノ
ズルプレート125の中心に吐出口124が形成されて
いる。このノズルプレート125は,内ボディー126
の外側で螺着する押さえ部材としての外ボディー127
によって,内ボディー126の下面に対して,密着固定
されている。
【0054】また,この略筒状に形成された外ボディー
127の側面は,平坦に形成されており,吐出ノズル8
5が,後述するホルダ100に密着して保持されるよう
になっている。また,外ボディー127側面には,図8
に示すように2つの凹部127a,127bが形成され
ており,後述ホルダ100に設けられた凸部100g,
100hと吸着時に嵌合するようになっている。また,
外ボディー127の下端面の中心付近にはレジスト液の
吐出を妨げないように穴が設けられている。
【0055】なお,この吐出ノズル85には,図7に示
すようにノズルプレート125と吐出されるレジスト液
の温度を所定の温度に設定可能とする,例えばペルチェ
素子129が接触して取り付けられている。
【0056】また,内ボディー126の外側面と外ボデ
ィー127の内側面には,ねじが切られており,内ボデ
ィー127から外ボディー127を取り外すことによ
り,ノズルプレート125を取り外すことができる。し
たがって,ノズルプレート125が汚染された場合やノ
ズルプレート125を種々の材質,形状等の他の径のも
のに交換する場合等に迅速かつ容易に対応できる。
【0057】ここで,上述したホルダ100について図
9を用いて詳しく説明する。先ず,ホルダ100の外形
は,垂直部100aと水平部100bとで構成された略
L字型に形成されている。垂直部100aの外側面は,
平坦に形成されており,上述したスライダ91に密着し
て取り付けられる。
【0058】垂直部100aの内側面には,楕円形の浅
い吸着凹部100cが形成されており,この吸着凹部1
00cの中心付近には,複数の吸引口100dが開けら
れている。また,その吸引口100dに通ずる吸引経路
100eが垂直部100a内部に垂直方向に設けられて
おり,垂直部100a上面に取り付けられている吸引管
100fから,図示しない吸引装置により気体を吸引で
きるように構成されている。したがって,この吸引によ
り上述した吐出ノズル85の一部を吸着して保持するこ
とができる。また,吐出ノズル85を交換する場合に
は,この吸引を解除することにより,容易に吐出ノズル
85を取り外すことができる。なお,吸着凹部100c
の周縁部には,吸着時に気体が流入しないようにOリン
グ101が設けられている。
【0059】また,この垂直部100aの内側面には,
上述した吐出ノズル85の外ボディー127の凹部12
7a,127bに嵌合する凸部100g,100hが水
平方向(Y方向負方向)に突出して形成されている。こ
の凸部100g,100hを凹部127a,127bに
嵌合することによって,吐出ノズル85が往復移動する
際にも吐出ノズル85がホルダ100からずれたり外れ
たりすることが防止される。
【0060】一方,ホルダ100の水平部100bは,
吐出ノズル85の外ボディー127の下端面を下から支
持するように平坦に形成されており,吐出ノズル85の
吐出口124からのレジスト液の吐出を妨げないよう
に,略半円形の切欠部100iが開けられている。
【0061】このホルダ100に保持された吐出ノズル
85を交換する場合には,上述したように,ホルダ10
0が交換位置Sに移動して行われるが,この交換位置S
から吐出ノズル85を,後述するノズル待機部材として
のノズルボックス135まで搬送するノズル搬送アーム
130が図4,図5に示すように内容器62と外容器6
1の間に設けられている。
【0062】このノズル搬送アーム130の先端には,
図10に示すように吐出ノズル85を上方から把持する
把持部130aが設けられており,吐出ノズル85を掴
んだり離したりすることができる。また,ノズル搬送ア
ーム130は,上下に移動可能とするシリンダ部130
bを有する。さらに,ノズル搬送アーム130は,外容
器61に沿って設けられているノズル搬送レール131
上をY方向に移動自在である。したがって,ノズル搬送
アーム130は,上下方向とY方向に移動自在であり,
吐出ノズル85をホルダ100から受け取り,ノズルボ
ックス135へ搬送し,受け渡すことが可能となる。な
お,本実施の形態では,X方向への移動機能を持たせな
かったため,交換位置Sと把持部130a及び後述する
ノズルボックス135の吐出ノズルを支持する受容部1
37は,同一Y軸上に配置される必要がある。ただし,
ノズル搬送アーム130にX方向への移動を自在とする
移動機構を持たせてもよく,この場合には,上述したよ
うな同一Y軸上に配置する必要はない。
【0063】上述した交換用の吐出ノズル85を待機さ
せておくノズルボックス135は,図4,5に示すよう
に外容器61の内壁面に固定された支持台136に支持
され,外容器61と内容器62の間に設けられている。
【0064】このノズルボックス135は,図11,図
12に示すように複数の吐出ノズル85の下方を支持し
受容させておくための受容部137をその上面に有して
いる。この受容部137は,吐出ノズル85の下方を受
容できるように外ボディー127の外形に対応した凹状
に形成されている。この受容部137の底部は,下方に
行くにつれ先細となるテーパ状に形成されている。ま
た,この受容部137の最底部には,この受容部137
を溶剤雰囲気に維持するための溶剤導入口138が開口
して設けられている。この溶剤雰囲気は,受容部137
下方に設けられた溶剤が流れている溶剤流路140から
溶剤雰囲気導入路139を通して供給されている。な
お,この溶剤雰囲気導入路139は,各受容部137の
溶剤導入口138毎に設けられている。そして,この溶
剤雰囲気により受容部137に受容された吐出ノズル8
5の吐出口124が溶剤雰囲気に維持され,吐出口12
4の乾燥が防止される。
【0065】さらに,各受容部137には,吐出口13
4に対して洗浄液を供給するための洗浄液供給部として
の洗浄液供給口141が開口して設けられており,吐出
ノズル85が待機中に吐出口124に洗浄液を直接供給
し,吐出口124を洗浄することができる。なお,洗浄
に使用された洗浄液は,上述した溶剤流路140から排
出することができる。
【0066】また,受容部137は,この受容部137
を開閉自在な受容部蓋体142,例えば,バネ等の弾性
体により外力を取り除くと蓋が閉まった状態に戻るもの
を有し,吐出ノズル85が受容部137に待機する際に
は,受容部蓋体142は開放され,吐出ノズル85が搬
出された場合には,受容部蓋体142が閉鎖される。し
たがって,受容部137に導入される溶剤の雰囲気がレ
ジスト塗布装置17内に放出され,塗布処理に影響を与
えることが防止される。
【0067】次に,以上のように構成されているレジス
ト塗布装置17の作用について,塗布現像処理システム
1で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共
に説明する。
【0068】先ず,ウェハ搬送体7がカセットCから未
処理のウェハWを1枚取りだし,第3の処理装置群G3に
属するアドヒージョン装置31に搬入する。そして,レ
ジスト液の密着性を向上させる例えばHMDSを塗布された
ウェハWは,主搬送装置13によって,クーリング装置
30に搬送され,所定の温度に冷却される。その後,ウ
ェハWは,レジスト塗布装置17又は19に搬送され
る。
【0069】このレジスト塗布装置17又は19で,後
述するいわゆる一筆書きの要領でレジスト液が塗布され
たウェハWは,その後,主搬送装置13により,バキュ
ームドライング装置33,プリベーキング装置34,ク
ーリング装置40に順次搬送される。その後ウェハW
は,各処理装置において露光処理,現像処理等の一連の
所定の処理が行われ,塗布現像処理が終了する。
【0070】上述したレジスト塗布装置17の作用につ
いて詳しく説明すると,先ず,クーリング装置30にお
いて所定の温度に冷却されたウェハWが主搬送装置13
により,レジスト塗布装置17のケーシング60内に搬
入される。このとき外容器61内の内容器62は予め搬
送部Lで待機しており,ウェハWは,主搬送装置13に
より直接載置台65に載置され,吸着保持される。ここ
で,回転機構66により,図示しないアライメント機構
によりウェハWのノッチ又はオリフラを検出し,ウェハ
Wは所定の位置に位置決めされる。次に,内容器駆動機
構64により内容器62を処理位置Rに移動させる。そ
の後洗浄部に待機されていたマスク部材70が,図示し
ない搬送機構により,外容器61外から内容器62内に
搬送され,マスク支持部材71上に載置される。
【0071】次に,排気口73から内容器62内の気体
を所定速度で排気し,内容器62内を所定の雰囲気に維
持する。そして,この内容器62内において,ホルダ1
00に吸着保持された吐出ノズル85がウェハWに対し
て相対的に移動しながら,レジスト液を塗布し,ウェハ
W上にレジスト膜を形成する。
【0072】レジスト液の塗布経路の例を図13に示
す。例えば,同図に示すように,先ず吐出ノズル85
が,START位置からX方向正方向(図13の右方
向)に所定の速度で移動しながら,レジスト液をウェハ
W上に吐出する。このとき,吐出ノズル85では,図示
しないレジスト液供給源から所定の圧力で圧送されたレ
ジスト液が内ボディー126を通過し,ノズルプレート
125の吐出口124から吐出されている。また,吐出
ノズル85に取り付けられたペルチェ素子129により
所定の温度に保たれ,所定径に維持された吐出口124
から,所定の径のレジスト液が糸状に吐出される。
【0073】その後,吐出ノズル85は,ウェハWの直
径分よりも長い距離,すなわち常にウェハW端部より外
側に出た位置まで進み,マスク部材70上で一旦停止す
る。このときもレジスト液は吐出され続け,このウェハ
W以外の場所に吐出されたレジスト液はマスク部材70
により受け止められ排液される。そして,内容器駆動機
構64により内容器62がY方向に所定距離ずらされ,
ウェハWもY方向にずれる。その後,吐出ノズル85
は,折り返して,引き続きレジスト液を塗布しながら,
X方向負方向に移動し,同様にして,ウェハW外方まで
進み停止する。そして,ウェハWが所定距離Y方向にず
れ,再び吐出ノズル85は,折り返しウェハWにレジス
ト液を塗布する。
【0074】以上の工程を繰り返して,吐出ノズル85
が,図13に示すEND位置まで来たところで吐出を停
止し,塗布が終了する。これによって,吐出ノズル85
の軌跡は図13に示した通りになり,ウェハWの全面に
いわゆる一筆書きの要領でレジスト液が塗布される。そ
の後載置台65に取り付けられている高周波振動子67
により,ウェハWが振動され,ウェハW上のレジスト液
が平坦化される。そして最終的に,ウェハW上の塗布範
囲には,レジスト液が斑なく塗布され,所定の膜厚のレ
ジスト膜が形成される。
【0075】レジスト液の塗布の終了後,マスク部材7
0が図示しない搬送機構により,外容器61内から搬出
され,その後,内容器62が内容器駆動機構64によ
り,搬送部Lに移動される。そして,主搬送装置13に
より,ケーシング60内から搬出され,次工程が行われ
るバキュームドライング装置33に搬送され,減圧乾燥
処理される。
【0076】上述した塗布処理において使用された吐出
ノズル85は,ウェハWの所定の処理枚数毎あるいは,
レシピ毎又は所定時間毎に交換される。以下この交換プ
ロセスについて説明する。
【0077】先ず,図10に示すように,ウェハWの塗
布処理を終了させた吐出ノズル85は,ホルダ100に
吸着保持された状態で,駆動ベルト92により交換位置
Sまで移動される。その時,所定位置で待機していたノ
ズル搬送アーム130もノズル搬送レール131に沿っ
て交換位置S上方まで移動し,待機する。そして,ホル
ダ100では吸引管109fからの吸引力を係止し,吐
出ノズル85の吸着を解除する。その後,ノズル搬送ア
ーム130がシリンダ部130bにより下降し,把持部
130aで吐出ノズル85を上方から把持する。次に,
ノズル搬送アーム130が水平方向にY方向負方向側に
移動する。そして,そのままノズル搬送レール131に
沿って移動し,ノズルボックス135において何も支持
されていない,すなわち空いている受容部137上方で
停止する。そして,ノズル搬送アーム130がシリンダ
部130bにより下降し,図12に示すように,吐出ノ
ズル85の下方を受容部137内に納入させる。このと
き図11に示す受容部137に設けられていた受容部蓋
体142を吐出ノズル85の下部で押しながら開く。そ
の後,把持部130aが吐出ノズル85を離し,吐出ノ
ズル85が,受容部137に支持される。
【0078】ノズル搬送アーム130は,選択された他
の吐出ノズル150を把持し,上昇する。その後,先程
のルートを逆にたどり,Y方向正方向に移動し,交換位
置Sの手前まで移動する。その後,ゆっくり,吐出ノズ
ル150の凹部150a,150bをホルダ100の凸
部100g,100hに嵌合させる。このとき,吐出ノ
ズル150の側面とホルダ100の垂直部100aの内
側面が接触する直前例えば,約2,3mm手前で一旦停
止させ,ホルダ100の吸引手段により吐出ノズル15
0を吸引すると同時に,ノズル搬送アーム130の把持
部130aが吐出ノズル150を離すようにしてもよ
い。こうすることにより,ノズル搬送アーム130が,
吐出ノズル150をホルダ100に嵌合させる際に,そ
の押しつける力により,スライダ91の移動機構例え
ば,ガイド軸105a,105bに負荷を与え破損等を
引き起こすことが防止される。
【0079】その後,吐出ノズル150が完全にホルダ
100に吸着保持されて,ノズル搬送アーム130は,
所定の位置に移動し,次のノズル交換まで待機する。
【0080】一方,ノズルブロック135の受容部13
7に支持された吐出ノズル85は,溶剤流路140から
蒸発した溶剤により溶剤雰囲気内に維持され,吐出ノズ
ル85の吐出口124の乾燥が防止される。その後,受
容部137に洗浄液供給口141から洗浄液が供給さ
れ,吐出口124が洗浄される。この洗浄液は,溶剤雰
囲気導入路139を通じて溶剤流路140から,溶剤と
共に排液される。そして,洗浄が終了した吐出ノズル8
5は,レジスト液のダミーディスペンスいわゆる試し出
しを行い,次に使用されるまで待機する。
【0081】以上の実施に形態によれば,吐出ノズル8
5を吸着手段を有するホルダ100に吸着して保持させ
ることにより,軽量な機構で強力に保持することができ
るため,吐出ノズル85の高速移動が好適に実施でき
る。また,容易に着脱することができるためノズル交換
可能である。
【0082】また,吐出ノズル85の移動方向(X方
向)に対して垂直方向に突出したホルダ100の凸部1
00g,100hを吐出ノズル85の凹部127a,1
27bに嵌合させることにより,移動時にかかる慣性力
によって,吐出ノズル85がホルダ100に対してずれ
たり,外れたりすることが防止される。なお,当然吐出
ノズル85に凹部を設け,ホルダ100に凸部を設ける
ようにしてもよい。
【0083】さらに,前記凸部100g,100hが吸
着方向と同一方向である水平方向に突出させて設けられ
ているため,吐出ノズル85のホルダ100への最終装
着を吸引手段の吸引力により行うことができる。したが
って,吐出ノズル85がホルダ100に保持される際
に,余計な機械的な負荷がかかることが防止される。な
お,前記凸部100g,100hを水平方向に吐出して
設けたが,吐出ノズル85の移動方向に対し垂直方向で
あれば,ホルダ100の形状に応じて鉛直方向等の他の
方向であってもよい。
【0084】一方,吐出ノズル85を交換する際に,吐
出ノズル85をホルダ100からノズルボックス135
に搬送し,ノズルボックス135から他の吐出ノズル1
50をホルダ100に搬送し,受け渡す手段として,ノ
ズル搬送アーム130を別途設けている。したがって,
このノズル搬送手段をホルダ100に相当する部分に取
り付けられていた従来に比べ,ホルダ100が軽量化さ
れ,吐出ノズル85の高速移動が実現される。
【0085】ノズルボックス135には,複数の受容部
137を設け,この受容部137に複数の吐出ノズルを
支持させておくことにより,必要に応じて自動的に吐出
ノズルを交換し,長時間連続してレジスト液の塗布処理
を行うことができる。溶剤流路140から蒸発した塗布
液の溶剤の蒸気が受容部137内に供給され,受容部1
37内の吐出ノズルを溶剤雰囲気内に置くことができ
る。したがって,吐出ノズルの吐出口の乾燥が防止され
る。なお,ノズルボックス135に前記溶剤流路140
内の溶剤の温度を調節可能とする温度調節手段,例え
ば,ヒータを例えば前記溶剤流路140に取り付けても
よい。こうすることにより,溶剤流路140内の溶剤温
度が変更され,その結果前記溶剤の蒸発量が変更され
る。したがって,受容部137内の溶剤濃度が変更さ
れ,塗布液の種類に応じた溶剤雰囲気を作ることができ
る。また,塗布液の溶剤は,溶剤が常時流れる溶剤流路
140から供給されていたが,ノズルボックス135の
下方に溶剤を貯留する溶剤貯留部を設けてそこから供給
してもよい。また前記溶剤流路140と同様に温度調節
手段を設けてもよい。
【0086】さらに,ノズルボックス135には,吐出
ノズル85の吐出口124に洗浄液を供給する洗浄液供
給口141が設けられ,受容部137に支持された吐出
ノズル85を積極的に洗浄する。その結果,吐出ノズル
85の汚れがより完全に洗浄され,次の使用に備えるこ
とができる。
【0087】以上の実施の形態のホルダ100には,吐
出ノズル85を着脱するために吸引手段を設けていた
が,他の着脱手段でもよい。以下他の着脱手段について
説明する。
【0088】先ず,前記吐出ノズル85の一部を吸着す
る吸引手段の代わりにいわゆる電磁石を用いてもよい。
このように,電磁石を用いることによっても,この電磁
石にかける電圧を変更させて,吸着力を変動させて着脱
することができる。
【0089】次に,図14に示すように,ホルダ155
に吐出ノズル85を外側から把持する把持部155aを
設け,さらにこの把持部155a内側には,エアの流入
出により膨縮自在な押圧部材としてのエアダンパ155
bを設けてもよい。こうすることにより,このエアダン
パ155bが膨張すると吐出ノズル85が把持され,縮
小すると吐出ノズル85が放される。したがって,エア
ダンパ155bへのエア量を変更させて,吐出ノズル8
5を着脱することができる。
【0090】また,図15に示すように,ホルダ160
を吐出ノズル85の外形に対応させて,上下面が開口し
た略筒状とし,さらに,吐出ノズル85には,吐出ノズ
ル85を支持するストッパ160aを設けるようにして
もよい。ホルダ160をこのようないわゆるポケット状
にすることにより,吐出ノズル85の四面がホルダ16
0によって拘束され,吐出ノズル85が高速移動して
も,ホルダ160に対してずれたり外れたりすることが
防止される。なお,吐出ノズル85を交換する際には,
吐出ノズル85を上下方向に移動させて,着脱する必要
があるので,前記ノズル搬送アーム130には,上下方
向の移動機構が必要となる。
【0091】また,吐出ノズル85は,薄板としてのノ
ズルプレート125に吐出口124を設けるのもを用い
たが,その他の形状のノズル例えば,ノズルの先端部が
先細に形成され,内ボディー126と外ボディー127
が一体化して形成されているものでもよい。
【0092】図16に示した例は,ノズルボックス13
5の方を適宜の駆動機構(図示せず)によって例えばY
方向,Z方向へ移動可能とし,ホルダ170に対して吐
出ノズルを受け渡し可能な位置までノズルボックス13
5を移動させて,吐出ノズル85の交換が可能な構成を
示している。
【0093】この場合には,エアの流入,排出によって
チャッキング可能な,把持部材171をホルダ170に
設けることが適切である。それによってより円滑に吐出
ノズル85の受け渡しができる。図16は,把持部材1
71が吐出ノズル85を把持している様子を示してい
る。同図において,破線の状態は把持部材が開脚してい
る状態を示す。もちろん前記把持部材171に限らず,
前出各実施の形態で示したホルダの保持機構を採用でき
る。
【0094】以上の実施の形態では,レジスト液をウェ
ハWに対して上方から吐出していたが,本発明はウェハ
Wの表面を下面にした状態で,このウェハWの下方から
上方に向けて吐出し,レジスト膜を形成する場合にも適
用できる。また,いわゆる一筆書きの要領でレジスト液
を塗布していたがその他の方式例えば,ウェハWを回転
させてレジスト液を塗布するスピンコーティング方式等
で塗布する場合にも本発明は適用可能である。
【0095】また,以上の実施の形態では,ウェハWに
レジスト液を塗布し,レジスト膜を形成する膜形成装置
であったが,本発明は,絶縁膜等の他の膜形成装置,例
えばSOD,SOG膜形成装置においても適用できる。
また,ウェハW以外の基板例えばLCD基板の膜形成装
置にも適用される。
【0096】
【発明の効果】請求項1〜4によれば,従来に比べ,軽
量な機構で塗布液吐出ノズルが保持され,高速移動が可
能となる。また,塗布液吐出ノズルが高速移動しても強
力に保持されているため,慣性力により塗布液吐出ノズ
ルがずれたり外れたりすることがない。したがって,上
述したいわゆる一筆書きの要領で塗布液を塗布する方式
の下でも好適に基板に塗布膜を形成することができる。
さらに,塗布液吐出ノズルが塗布液吐出ノズル保持部材
に対して着脱自在であるため,当該ノズルの交換が可能
となり,例えば基板のレシピに従って所定のノズルに交
換することができる。
【0097】請求項5〜7によれば,塗布液吐出ノズル
又は塗布液吐出ノズル保持部材の一方に,塗布液吐出ノ
ズルの移動方向に対して垂直方向に突出するように凸部
が設けられ,他方に前記凸部と嵌合する凹部が設けられ
ているので,前記塗布液吐出ノズルが所定方向に高速移
動した際に,これらの嵌合部材が係止となり,慣性力に
より当該ノズルがずれたり,離脱したりすることが防止
される。したがって,当該ノズルを高速移動させなが
ら,前記基板に塗布液を吐出しても,適切に所定の位置
に塗布液が吐出され,所定の膜が形成される。
【0098】特に請求項7によれば,前記凸部が水平方
向に設られるので,この塗布液吐出ノズルを着脱する際
に当該ノズルを搬送する手段,例えば,搬送アームの移
動方向が水平方向で足り,斜め方向のような複雑な方向
に移動する必要がない。さらに,請求項1,2で述べた
ような吸着手段を前記凸部に対して直角方向に設けるこ
とにより,ある程度両者が接近した以降は,この吸着手
段の吸引力のみで,前記凸部と前記凹部を嵌合させるこ
とができる。こうすることにより,前記凸部を前記凹部
に押し込める際に加わる加重が最小限に押さえられ,周
辺部材に与える影響を抑制することができる。
【0099】請求項8によれば,塗布液吐出ノズルを搬
送する搬送手段が設けられるので,塗布液吐出ノズルの
交換時に,この搬送手段を用いて好適に塗布液吐出ノズ
ルの交換をすることができる。
【0100】さらに,請求項9によれば,塗布液吐出ノ
ズルを塗布液吐出ノズル保持部材からノズル待機部材ま
で搬送する搬送手段が設けられるので,塗布液吐出ノズ
ルの交換を好適に行うことができる。請求項10の場合
には,そのような搬送手段が不要である。
【0101】請求項11によれば,塗布液吐出ノズルの
吐出口が所定の溶剤雰囲気に維持されるため,塗布液吐
出ノズルの乾燥が防止され,吐出口に汚染物が付着しな
い。したがって,基板上に所定の塗布液が吐出され,所
定の膜が形成される。
【0102】請求項12によれば,塗布液の溶剤を貯留
する溶剤貯留部が設けられ,さらにこの貯留部の雰囲気
をノズル待機部材の受容部に導入する雰囲気導入路が設
けられるため,その受容部に支持される塗布液吐出ノズ
ルの吐出口を溶剤雰囲気内に維持することができる。し
たがって,塗布液吐出ノズルの乾燥が防止される。
【0103】請求項13によれば,溶剤貯留部の溶剤の
温度を調節可能な温度調節手段が設けられているため,
塗布液の溶剤の蒸発量を調節することができる。したが
って,ノズル待機部材の受容部の溶剤濃度を調節できる
ことができ,塗布液の種類に応じて,その溶剤濃度を調
節し,前記塗布液吐出ノズルの乾燥を防止することがで
きる。
【0104】請求項14によれば,塗布液の溶剤が流れ
る溶剤流路が設けられ,この溶剤流路の雰囲気をノズル
待機部材の受容部に導入する雰囲気導入路が設けられて
いるため,塗布液吐出ノズルの乾燥を防止するために,
常時,新鮮な溶剤を前記受容部に導入することができ
る。したがって,前記受容部に支持された塗布液吐出ノ
ズルを新鮮な溶剤雰囲気内に維持し,乾燥を防止するこ
とができる。
【0105】さらに,請求項15によれば,溶剤流路の
溶剤温度を調節可能とするため,受容部に支持された塗
布液吐出ノズルが,使用する塗布液に適した溶剤濃度の
雰囲気内で待機することができる。
【0106】請求項16によれば,ノズル待機部材の受
容部に開閉自在な蓋体が設けられるので,受容部に塗布
液吐出ノズルが支持されていないときには受容部に蓋を
することで,受容部から溶剤雰囲気が排出して,膜形成
装置全体の雰囲気に影響を与えることが抑制される。
【0107】請求項17によれば,塗布液吐出ノズルの
吐出口に洗浄液を供給する洗浄液供給部が設けられるの
で,当該ノズルが,待機中に積極的に洗浄される。した
がって,洗浄装置を別途設ける必要が無く,より簡素な
膜形成装置が提供される。
【0108】請求項18によれば,塗布液吐出ノズル
に,容易に細い穴径を開けることができる薄板を用いる
ため,極めて小さい吐出口から基板に塗布液を供給する
ことが可能になる。その結果,たとえば,やむ終えず基
板外に吐出される塗布液の量が減少される。また,吐出
口の径を小さくできることから塗布液の吐出量や吐出部
分を厳格に制御することができる。したがって,コスト
ダウンと歩留まりの向上が図られる。
【0109】請求項19によれば,所定方向に移動自在
なベルトに塗布液吐出ノズル保持部材が取り付けられる
ため,塗布液吐出ノズルを移動させつつ,基板に塗布液
を吐出する塗布方式を用いた場合でも,基板の膜形成処
理が好適に実施される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態にかかる塗布現像処理システムの外
観を示す平面図である。
【図2】図1の塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】図1の塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】本実施の形態にかかるレジスト塗布装置の縦断
面の説明図である。
【図5】本実施の形態にかかるレジスト塗布装置の横断
面の説明図である。
【図6】吐出ノズルの移動機構を示した斜視図である。
【図7】レジスト塗布装置に用いられる吐出ノズルの縦
端面を示す説明図である。
【図8】吐出ノズルの外観を示す斜視図である。
【図9】吐出ノズルのホルダを示す斜視図である。
【図10】吐出ノズルの移動機構とノズル搬送アームと
ノズルボックスとを示した斜視図である。
【図11】ノズルボックスの縦端面を示す説明図であ
る。
【図12】ノズルボックスの外観を示す斜視図である。
【図13】本実施の形態にかかるレジスト液の塗布経路
を示す説明図である。
【図14】ホルダの他の形態を示した斜視図である。
【図15】他の形態のホルダの説明図であり,(a)は
平面図,(b)は縦断面図,(c)は底面図である。
【図16】ホルダに吐出ノズルを受け渡し可能な位置ま
で移動可能なノズルボックスを示した斜視図である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム 17 レジスト塗布装置 62 内容器 85 吐出ノズル 100 ホルダ 100a 垂直部 100b 水平部 100c 吸着凹部 100d 吸引口 100e 吸引経路 100f 吸引管 100g,100h 凸部 130 ノズル搬送アーム 135 ノズルボックス S 交換位置 W ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江崎 幸彦 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 石坂 信和 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 古閑 法久 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 竹下 和宏 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 大隈 博文 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 飽本 正己 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塗布液吐出ノズルから,基板に塗布液を
    吐出して,この基板表面に膜を形成する膜形成装置であ
    って,前記基板に対して平行な所定方向に往復移動自在
    で,前記塗布液吐出ノズルを保持する塗布液吐出ノズル
    保持部材を有し,前記塗布液吐出ノズルと前記塗布液吐
    出ノズル保持部材が着脱自在に構成されており,前記塗
    布液吐出ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルの一
    部を吸着する吸引手段を有することを特徴とする,基板
    の膜形成装置。
  2. 【請求項2】 塗布液吐出ノズルから,基板に塗布液を
    吐出して,この基板表面に膜を形成する膜形成装置であ
    って,前記基板に対して平行な所定方向に往復移動自在
    で,前記塗布液吐出ノズルを保持する塗布液吐出ノズル
    保持部材を有し,前記塗布液吐出ノズルと前記塗布液吐
    出ノズル保持部材が着脱自在に構成されており,前記塗
    布液吐出ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルの一
    部を吸着するソレノイドを有することを特徴とする,基
    板の膜形成装置。
  3. 【請求項3】 塗布液吐出ノズルから,基板に塗布液を
    吐出して,この基板表面に膜を形成する膜形成装置であ
    って,前記基板に対して平行な所定方向に往復移動自在
    で,前記塗布液吐出ノズルを保持する塗布液吐出ノズル
    保持部材を有し,前記塗布液吐出ノズルと前記塗布液吐
    出ノズル保持部材が着脱自在に構成されており,前記塗
    布液吐出ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルを外
    側から把持する把持部材を有し,この把持部材には,エ
    アの流入出により前記塗布液吐出ノズルに対して膨縮自
    在である押圧部材が設けられていることを特徴とする,
    基板の膜形成装置。
  4. 【請求項4】 塗布液吐出ノズルから,基板に塗布液を
    吐出して,この基板上に膜を形成する膜形成装置であっ
    て,前記基板に対して平行な所定方向に往復移動自在
    で,前記塗布液吐出ノズルを保持する塗布液吐出ノズル
    保持部材を有し,前記塗布液吐出ノズルと前記塗布液吐
    出ノズル保持部材が着脱自在に構成されており,前記塗
    布液吐出ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズルの外
    形に対応して上下面が開口した略筒状であり,さらに,
    この塗布液吐出ノズル保持部材は,前記塗布液吐出ノズ
    ルを支持する支持部を有することを特徴とする,基板の
    膜形成装置。
  5. 【請求項5】 前記塗布液吐出ノズル保持部材は,前記
    所定方向に対して,直角方向に突出した凸部を有し,前
    記塗布液吐出ノズルは,前記凸部に嵌合する凹部を有す
    ることを特徴とする,請求項1,2又は3のいずれかに
    記載の基板の膜形成装置。
  6. 【請求項6】 前記塗布液吐出ノズルは,前記所定方向
    に対して,直角方向に突出した凸部を有し,前記塗布液
    吐出ノズル保持部材は,前記凸部に嵌合する凹部を有す
    ることを特徴とする,請求項1,2又は3のいずれかに
    記載の基板の膜形成装置。
  7. 【請求項7】 前記凸部は,水平方向に突出しているこ
    とを特徴とする,請求項5又は6のいずれかに記載の基
    板の膜形成装置。
  8. 【請求項8】 少なくとも前記塗布液吐出ノズルの移動
    範囲内に移動自在な前記塗布液吐出ノズルを搬送する搬
    送手段を有し,前記搬送手段は,前記塗布液吐出ノズル
    を前記塗布液吐出ノズル保持部材に対して受け渡し自在
    に構成されていることを特徴とする,請求項1,2,
    3,4,5,6又は7のいずれかに記載の基板の膜形成
    装置。
  9. 【請求項9】 前記塗布液吐出ノズルを複数支持可能な
    ノズル待機部材を有し,このノズル待機部材は,前記搬
    送手段の移動範囲内に設置され,前記搬送手段は,この
    ノズル待機部材に対して,前記塗布液吐出ノズルを受け
    渡し可能に構成されていることを特徴とする,請求項8
    に記載の基板の膜形成装置。
  10. 【請求項10】 前記塗布液吐出ノズルを複数支持可能
    なノズル待機部材を有し,このノズル待機部材は,前記
    塗布液吐出ノズル保持部材に対して前記塗布液吐出ノズ
    ルを受け渡し自在な位置まで移動可能に構成されている
    ことを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6又は
    7のいずれかに記載の基板の膜形成装置。
  11. 【請求項11】 前記ノズル待機部材は,前記塗布液吐
    出ノズルの吐出口を受容し支持する受容部を有し,この
    受容部内は,塗布液の溶剤雰囲気に維持されるように構
    成されていることを特徴とする,請求項9又は10に記
    載の基板の膜形成装置。
  12. 【請求項12】 前記ノズル待機部材の下方には,塗布
    液の溶剤を貯留する溶剤貯留部を有し,この貯留部の雰
    囲気を前記受容部に導入する雰囲気導入路を有すること
    を特徴とする,請求項11に記載の基板の膜形成装置。
  13. 【請求項13】 前記溶剤貯留部の溶剤の温度を調節可
    能な温度調節手段を有すること特徴とする,請求項12
    に記載の基板の膜形成装置。
  14. 【請求項14】 前記ノズル待機部材の下方には,塗布
    液の溶剤が流れる溶剤流路を有し,この溶剤流路の雰囲
    気を前記受容部に導入する雰囲気導入路を有することを
    特徴とする,請求項11に記載の基板の膜形成装置。
  15. 【請求項15】 前記溶剤流路の溶剤温度を調節可能な
    温度調節手段を有することを特徴とする,請求項14に
    記載の基板の膜形成装置。
  16. 【請求項16】 前記受容部を開閉自在な蓋体を有する
    ことを特徴とする,請求項10,11,12,13,1
    4又は15のいずれかに記載の基板の膜形成装置。
  17. 【請求項17】 前記受容部に支持された塗布液吐出ノ
    ズルの吐出口に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有する
    ことを特徴とする,請求項10,11,12,13,1
    4,15又は16のいずれかに記載の基板の膜形成装
    置。
  18. 【請求項18】 前記塗布液吐出ノズルは,略筒状の支
    持部材と,前記支持部材の前記基板側の面に設けられ
    て,この基板側の面を閉塞する薄板と,この薄板に形成
    された所定径の吐出口と,外方から前記薄板を前記支持
    部材に対して固定する押さえ部材を有することを特徴と
    する,請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,1
    0,11,12,13,14,15,16又は17のい
    ずれかに記載の基板の膜形成装置。
  19. 【請求項19】 前記塗布液吐出ノズル保持部材は,前
    記所定方向に移動自在なベルトに取り付けられているこ
    とを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6,7,
    8,9,10,11,12,13,14,15,16,
    17又は18のいずれかに記載の基板の膜形成装置。
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