JPS60100064A - Ic試験装置 - Google Patents
Ic試験装置Info
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- JPS60100064A JPS60100064A JP58207366A JP20736683A JPS60100064A JP S60100064 A JPS60100064 A JP S60100064A JP 58207366 A JP58207366 A JP 58207366A JP 20736683 A JP20736683 A JP 20736683A JP S60100064 A JPS60100064 A JP S60100064A
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- Japan
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- test
- data
- signal
- memory
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、IC(半導体集積回路)を試験する際の不使
用ピン(デッドピン)を少なくシ、各ピンごとの機能集
約による高精度、フレキシビリティを得るようにしたI
C試験装置に関するものである。
用ピン(デッドピン)を少なくシ、各ピンごとの機能集
約による高精度、フレキシビリティを得るようにしたI
C試験装置に関するものである。
従来から、ロジック用のLSI(大規模集積回路)を対
象として、そのテストパターンを大容量のバッファメモ
リに格納しておき、上記テストパターンの発生順序を制
御するシーケンス制御器により、上記バックアメモリか
ら発生されたテストパターンを被試験ICに印加して試
験するようにしたIC試験装置が知られている。
象として、そのテストパターンを大容量のバッファメモ
リに格納しておき、上記テストパターンの発生順序を制
御するシーケンス制御器により、上記バックアメモリか
ら発生されたテストパターンを被試験ICに印加して試
験するようにしたIC試験装置が知られている。
このような従来のIC試験装置の一例のブロック図を第
1図に示す。
1図に示す。
この従来装置は、上記したパターンパンツアメモリとシ
ーケンス制御器とからなるシーケンスパターン発生器3
、ロジック回路内のメモリ部をテストするだめのアルゴ
リズミックパターン発生器2、これらパターン発生器へ
のクロック信号となるレート信号10Aと被試験ICへ
の印加波形を生成するフェーズ信号10Bとを発生する
タイミング発生器1、シーケンスパターン発生器3の出
力12とアルゴリズミックパターン発生器2の出力11
を選択する選択器4、選択出力されたパターンデータ1
3と上記したフェーズ信号10Bとから被試験ICへの
印加信号波形を生成する波形フォーマツタ5、被試験の
ICへ信号14を送るためのドライバ6、被試験ICか
らの応答信号波形15の振幅レベルを判定して論理信号
(1,0)出力16を発生するアナログ比較器7、論理
レベルに変換された被試験ICの応答出力16とテスト
パターンとして発生された期待値13との比較を行ない
応答出力の良否判定を行なう論理比較器8、および期待
値との比較結果として不良(フェイル)となった出力や
、そのときの印加テストパターン等を記憶し、不良の動
作モード解析などに使われるフェイルメモリ9から構成
されている。
ーケンス制御器とからなるシーケンスパターン発生器3
、ロジック回路内のメモリ部をテストするだめのアルゴ
リズミックパターン発生器2、これらパターン発生器へ
のクロック信号となるレート信号10Aと被試験ICへ
の印加波形を生成するフェーズ信号10Bとを発生する
タイミング発生器1、シーケンスパターン発生器3の出
力12とアルゴリズミックパターン発生器2の出力11
を選択する選択器4、選択出力されたパターンデータ1
3と上記したフェーズ信号10Bとから被試験ICへの
印加信号波形を生成する波形フォーマツタ5、被試験の
ICへ信号14を送るためのドライバ6、被試験ICか
らの応答信号波形15の振幅レベルを判定して論理信号
(1,0)出力16を発生するアナログ比較器7、論理
レベルに変換された被試験ICの応答出力16とテスト
パターンとして発生された期待値13との比較を行ない
応答出力の良否判定を行なう論理比較器8、および期待
値との比較結果として不良(フェイル)となった出力や
、そのときの印加テストパターン等を記憶し、不良の動
作モード解析などに使われるフェイルメモリ9から構成
されている。
このような従来のIC試験装置では、まず、被試験IC
のピン数分のドライバ6、アナログ比較器7を用意し、
もし被試験IC内にメモリを含んでいるならば、メモリ
テスト用にアルゴリズミックパターンを印加できるよう
に、アルゴリズミックパターン発生器2が出力しうるド
ライバ6の出力ピンや、メモリ出力データを入力するア
ナログ比較器7を、あらかじめ被試験IC内のメモリア
クセスピン(アドレス入力、データ入力、データ出力、
読出し/書込み制御入力等)に接続しておく。
のピン数分のドライバ6、アナログ比較器7を用意し、
もし被試験IC内にメモリを含んでいるならば、メモリ
テスト用にアルゴリズミックパターンを印加できるよう
に、アルゴリズミックパターン発生器2が出力しうるド
ライバ6の出力ピンや、メモリ出力データを入力するア
ナログ比較器7を、あらかじめ被試験IC内のメモリア
クセスピン(アドレス入力、データ入力、データ出力、
読出し/書込み制御入力等)に接続しておく。
被試験ICの残りのピンは、それぞれ、各ドライバ6、
アナログ比較器7に接続されることとなるが、一般には
、試験装置は1ピンごとにドライバ6、アナログ比較器
7を持ち、上記パターン発生器2,3からの信号によっ
て入出力の切換えを可能とした、いわゆるI10ピン構
造となっていることか多い。
アナログ比較器7に接続されることとなるが、一般には
、試験装置は1ピンごとにドライバ6、アナログ比較器
7を持ち、上記パターン発生器2,3からの信号によっ
て入出力の切換えを可能とした、いわゆるI10ピン構
造となっていることか多い。
被試験ICは上記のように試験装置と接続され、テスト
開始後、シーケンスパターン発生器3またはアルゴリズ
ミックパターン発生器2からのテストパターンについて
タイミング発生器1からの7工−ズ信号10Bで波形整
形されたテスト信号14が被試験ICに外ツれ、その応
答信号15がアナログ比較器7を介して良否判定用の論
理比較器8に送られ、その結果がフェイルメモリ9に記
憶される。
開始後、シーケンスパターン発生器3またはアルゴリズ
ミックパターン発生器2からのテストパターンについて
タイミング発生器1からの7工−ズ信号10Bで波形整
形されたテスト信号14が被試験ICに外ツれ、その応
答信号15がアナログ比較器7を介して良否判定用の論
理比較器8に送られ、その結果がフェイルメモリ9に記
憶される。
ここで、メモリを内蔵したゲートアレーを被試験ICと
して考えてみる。
して考えてみる。
第2図は、代表的なゲートアレーのピン構成図であって
、メモリ部を内蔵し、その周囲にロジック部を持った2
8ピンのゲートアレーに対するものを示す。第2図(a
)、 (b)の各ゲートアレーは、ピン数は同一である
が、メモリの置かれた位置や、ロジック部の回路構成に
より、ピン構成は全く異なるものとなっている。したが
って、第1図に示した従来のIC試験装置では、ピン構
成において極めて多品種少量となるゲートアレーを試験
対象トシた場合、アルゴリズミックパターン出力ピンの
割付けが決まっているので、被試験ICを搭載して被試
験ICに対する結線を行なうだめのパフォーマンスポー
ドを被試験ICの品種数に応じて極めて多く用意しなけ
ればならない。そのために、段取りの時間や手間が増加
し、試験装置としてのトータルスループットが低下する
こととなる。
、メモリ部を内蔵し、その周囲にロジック部を持った2
8ピンのゲートアレーに対するものを示す。第2図(a
)、 (b)の各ゲートアレーは、ピン数は同一である
が、メモリの置かれた位置や、ロジック部の回路構成に
より、ピン構成は全く異なるものとなっている。したが
って、第1図に示した従来のIC試験装置では、ピン構
成において極めて多品種少量となるゲートアレーを試験
対象トシた場合、アルゴリズミックパターン出力ピンの
割付けが決まっているので、被試験ICを搭載して被試
験ICに対する結線を行なうだめのパフォーマンスポー
ドを被試験ICの品種数に応じて極めて多く用意しなけ
ればならない。そのために、段取りの時間や手間が増加
し、試験装置としてのトータルスループットが低下する
こととなる。
一方、1組の上記パターン発生器2,3は、試験装置の
持っているピンごとの各ドライバを同時にアクセスする
。したがって、試験装置が持っているピン数以下の被試
験ICを試験する場合には、被試験ICへ接続しない残
りのピンは、デッドピンとなって利用されないままとな
る。
持っているピンごとの各ドライバを同時にアクセスする
。したがって、試験装置が持っているピン数以下の被試
験ICを試験する場合には、被試験ICへ接続しない残
りのピンは、デッドピンとなって利用されないままとな
る。
たとえば、200ピン分のチャネル(ドライバとアナロ
グ比較器が1組となった、いわゆるI10チャネルと呼
ばれるもの)を有する試験装置では、120ピンの被試
験丁Cを試験するときには、残りの80チヤネルはデッ
ドチャネル(デッドピン)となり、ピン利用率は120
/200= 0.6(6o%)となる。つまシ、試験装
置の40%は遊んでいることとなる。
グ比較器が1組となった、いわゆるI10チャネルと呼
ばれるもの)を有する試験装置では、120ピンの被試
験丁Cを試験するときには、残りの80チヤネルはデッ
ドチャネル(デッドピン)となり、ピン利用率は120
/200= 0.6(6o%)となる。つまシ、試験装
置の40%は遊んでいることとなる。
近年のLSI1個当りの多ピン化傾向は、試験装置にも
多ピン(多チャネル)の構成を要求しており、またLS
Iのピン数も多種にわたってきていることからもピン利
用率を高く維持することは困難となっている。
多ピン(多チャネル)の構成を要求しており、またLS
Iのピン数も多種にわたってきていることからもピン利
用率を高く維持することは困難となっている。
そこで、ピン利用率を向上させるだめの試験装置の使用
方法として、同品種を複数個同時に試験するという方法
がある。すなわち、試験装置が200チヤネルで50ビ
ンの被試験ICであれば4個まで同時に試験可能となる
べきことが容易に考えられる。しかし、ロジック用のL
SI、特にワンチップマイコンと俗称されているクロッ
ク内蔵形のLSIを対象としたときには、被試験ICか
ら出力されるクロックに試験装置を同期させて動作させ
ることが必要となる。従来の試験装置の構成では、同期
関係の制御を行なうタイミング発生器が1つだけである
ので、ピン数については満足されても、上記のような4
個の同時試験を行なうことができず、200ピンのうち
150ビンがデッドピンとなってしまうことが分る。
方法として、同品種を複数個同時に試験するという方法
がある。すなわち、試験装置が200チヤネルで50ビ
ンの被試験ICであれば4個まで同時に試験可能となる
べきことが容易に考えられる。しかし、ロジック用のL
SI、特にワンチップマイコンと俗称されているクロッ
ク内蔵形のLSIを対象としたときには、被試験ICか
ら出力されるクロックに試験装置を同期させて動作させ
ることが必要となる。従来の試験装置の構成では、同期
関係の制御を行なうタイミング発生器が1つだけである
ので、ピン数については満足されても、上記のような4
個の同時試験を行なうことができず、200ピンのうち
150ビンがデッドピンとなってしまうことが分る。
以上、ロジック内のメモリを試験するためのピン割付け
とピン利用率に関する問題の2点について述べたが、メ
モリ内蔵のロジック用のLSIの多数個同時試験などと
上記2点の問題点とを複合した形での問題点も発生する
ことは必要である。
とピン利用率に関する問題の2点について述べたが、メ
モリ内蔵のロジック用のLSIの多数個同時試験などと
上記2点の問題点とを複合した形での問題点も発生する
ことは必要である。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、任
意のピン数を持ったメモリ・ロジック混在のLSIの試
験、まだはメモリL S I 、ロジックLSIの同時
試験が行ないうるとともに、その不使用ピンの発生を防
ぎ、まだピン数の任意設定が容易でピン利用率を向上し
うるIC試験装置を提供することにある。
意のピン数を持ったメモリ・ロジック混在のLSIの試
験、まだはメモリL S I 、ロジックLSIの同時
試験が行ないうるとともに、その不使用ピンの発生を防
ぎ、まだピン数の任意設定が容易でピン利用率を向上し
うるIC試験装置を提供することにある。
本発明に係るIC試験装置は、所望数の被試験ICに応
じたデータ・制御信号を発生するシーケンス制御手段と
、そのデータ・制御信号出力を、任意のピンごとに機能
を集約したテストユニットに割当てることができる信号
選択手段とを具備するようにしたもので、本試験装置が
有しているピン数の範囲内で異なった品種(ピン数1機
能において異なるもの)のIC複数個を同時に試験しう
るようにすることにより、デッドピンの発生を最少限に
してピンの利用率向上を図ったものである。
じたデータ・制御信号を発生するシーケンス制御手段と
、そのデータ・制御信号出力を、任意のピンごとに機能
を集約したテストユニットに割当てることができる信号
選択手段とを具備するようにしたもので、本試験装置が
有しているピン数の範囲内で異なった品種(ピン数1機
能において異なるもの)のIC複数個を同時に試験しう
るようにすることにより、デッドピンの発生を最少限に
してピンの利用率向上を図ったものである。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
まず、第3図は、本発明に係るIC試験装置の一実施例
のブロック図である。
のブロック図である。
ここで、21は制御部、22−1〜22−3はシーケン
ス制御手段に係るタイミング発生器(レート発生器)、
23−1〜23−3は同じくシーケンス制御器、24は
レジスタ、25は信号選択手段、26−1〜26−〇は
信号選択信号を構成するマルチプレクサ、27−1〜2
7−nはテストユニット、28〜34は上記の各装置に
関する各種の信号である。
ス制御手段に係るタイミング発生器(レート発生器)、
23−1〜23−3は同じくシーケンス制御器、24は
レジスタ、25は信号選択手段、26−1〜26−〇は
信号選択信号を構成するマルチプレクサ、27−1〜2
7−nはテストユニット、28〜34は上記の各装置に
関する各種の信号である。
この実施例は、複数Mi(第3図では3組)のタイミン
グ発生器(レート発生器)22−1.22−2.22−
3およびテストパターン発生のだめのシーケンス制御器
23−1.23−2.23−3を具備し、その出力デー
タおよび制御信号を、信号選択手段25を介してテスト
ユニット27−1〜27−n(nは試験用のピン数)に
対し、入力しうるようにしたものであり、ピン数9機能
の異なった3個の被試験IC+ 、IC2、ICs を
同時に試験しうるものである。
グ発生器(レート発生器)22−1.22−2.22−
3およびテストパターン発生のだめのシーケンス制御器
23−1.23−2.23−3を具備し、その出力デー
タおよび制御信号を、信号選択手段25を介してテスト
ユニット27−1〜27−n(nは試験用のピン数)に
対し、入力しうるようにしたものであり、ピン数9機能
の異なった3個の被試験IC+ 、IC2、ICs を
同時に試験しうるものである。
しかして、各テストユニツ)27−1〜27−(11)
nは、試験用の各ピンごと独立に、テストパターンバッ
ファメモリ、波形整形を行なうのに必要となる7工−ズ
発生器、アルゴリズミックにパターンを発生させるだめ
の演算ユニットおよびドライバ、アナログ比較器などを
内蔵したモジュールである。
ファメモリ、波形整形を行なうのに必要となる7工−ズ
発生器、アルゴリズミックにパターンを発生させるだめ
の演算ユニットおよびドライバ、アナログ比較器などを
内蔵したモジュールである。
一方、シーケンス制御器23−1.32−2゜23−3
は、それぞれ、マイクロプログラムで記述された内容に
従ってテストパターンの読出し制御を、タイミング(レ
ート)発生器22−1゜212.22−3からのテスト
レ−1・信号28−1.28−2.28−3に同期して
実行するものであり、テストユニット のパターンバッファメモリ、演算実行制御メモリのアド
レスを出力することから、ベクタ発生器とも呼ばれるも
のである。
は、それぞれ、マイクロプログラムで記述された内容に
従ってテストパターンの読出し制御を、タイミング(レ
ート)発生器22−1゜212.22−3からのテスト
レ−1・信号28−1.28−2.28−3に同期して
実行するものであり、テストユニット のパターンバッファメモリ、演算実行制御メモリのアド
レスを出力することから、ベクタ発生器とも呼ばれるも
のである。
信号選択手段25は、テストユッl−27−1〜27−
nの入力部として設けられており、各テストユニツ)2
7−1〜27−nに対応して設けられたマルチプレクサ
26−1〜26−nによって(12) 構成されている。
nの入力部として設けられており、各テストユニツ)2
7−1〜27−nに対応して設けられたマルチプレクサ
26−1〜26−nによって(12) 構成されている。
マルチプレクサ26−1〜26−nは、シーケンス制御
器23−1.23−2.’23−3からのデータ、制御
信号29−1.29−2.29−3のいずれか1つを選
択するものである。その選択信号31は、どのシーケン
ス制御器出力を、どのテストユニツ)27−1〜27−
nに接続するかを試験前に、または必要に応じて試験途
中で、試験装置全体を制御する制御部21からの制御信
号30を記憶するレジスタ24の出力信号として与えら
れるものである。これにより、複数の被試験ICI〜I
C3に対し、複数のシーケンス制御器23−1〜23−
3で制御されたテストユニット27−1〜27−nが任
意に割付は可能となる。
器23−1.23−2.’23−3からのデータ、制御
信号29−1.29−2.29−3のいずれか1つを選
択するものである。その選択信号31は、どのシーケン
ス制御器出力を、どのテストユニツ)27−1〜27−
nに接続するかを試験前に、または必要に応じて試験途
中で、試験装置全体を制御する制御部21からの制御信
号30を記憶するレジスタ24の出力信号として与えら
れるものである。これにより、複数の被試験ICI〜I
C3に対し、複数のシーケンス制御器23−1〜23−
3で制御されたテストユニット27−1〜27−nが任
意に割付は可能となる。
次に、第4図は、第3図におけるテストユニットの一実
施例のブロック図であって、−例として第3図中のテス
トユニット27−2について示したものである。
施例のブロック図であって、−例として第3図中のテス
トユニット27−2について示したものである。
ここで、35は7工−ズ発生器、36はパターンバッフ
ァメモリ、37はコンディションセット(13) メモリ、38は演算部、39はセレクタ、4・0は、ド
ライバ、41はアナログ比較器、42は判定器、43は
フェイル記憶メモリ、44はコントローラ、45〜53
.53A、54〜59は上記の各装置に関する信号であ
る。
ァメモリ、37はコンディションセット(13) メモリ、38は演算部、39はセレクタ、4・0は、ド
ライバ、41はアナログ比較器、42は判定器、43は
フェイル記憶メモリ、44はコントローラ、45〜53
.53A、54〜59は上記の各装置に関する信号であ
る。
第3図に示した信号選択手段25の中のマルチプレクサ
26−2からの選択出力32−2には、シーケンス制御
器23−1.23−2.23−3(すべて同一構成)か
らの制御信号として、タイミング発生器(レート発生器
)22−1〜22−nからのレート信号を始めとし、パ
ターンバッファメモリ36のアドレス46、アルゴリズ
ミックパターン発生を行なうだめの演算部38内の演算
実行命令メモリアドレス48、メモリ内蔵ロジック用の
ICを試験する際にメモリ周辺のロジック条件を設定す
るだめのデータを格納したコンディションセットメモリ
37へのアドレス47、およびパターンデータに対して
タイミング的な波形整形を行なう波形フォーマツタへの
制御信号を発生するフェース発生器35に対する制御信
号45等(14) がある。
26−2からの選択出力32−2には、シーケンス制御
器23−1.23−2.23−3(すべて同一構成)か
らの制御信号として、タイミング発生器(レート発生器
)22−1〜22−nからのレート信号を始めとし、パ
ターンバッファメモリ36のアドレス46、アルゴリズ
ミックパターン発生を行なうだめの演算部38内の演算
実行命令メモリアドレス48、メモリ内蔵ロジック用の
ICを試験する際にメモリ周辺のロジック条件を設定す
るだめのデータを格納したコンディションセットメモリ
37へのアドレス47、およびパターンデータに対して
タイミング的な波形整形を行なう波形フォーマツタへの
制御信号を発生するフェース発生器35に対する制御信
号45等(14) がある。
1ピンごとに機能集約をした本実施例のテストユニット
27−2には、テストパターンの発生源として」二記し
たように、シ〜ケンシャルパターンを発生するためのパ
ターンバッファメモリ36、アルゴリズミックパターン
を発生するだめの演算部38、およびメモリ、ロジック
混在の被試験ICにおけるメモリテスト条件パターンの
発生を行なうコンディションセットメモリ37が設けら
れており、そのパターンユニットとしての役割りに応じ
て、上記3装置うらどれか1つがセレクタ29によって
選択される。なお、そのパターン発生の選択は、試験開
始前に行なわれるだけの場合もあれば、試験中にリアル
タイムで切り換えられる場合もある。
27−2には、テストパターンの発生源として」二記し
たように、シ〜ケンシャルパターンを発生するためのパ
ターンバッファメモリ36、アルゴリズミックパターン
を発生するだめの演算部38、およびメモリ、ロジック
混在の被試験ICにおけるメモリテスト条件パターンの
発生を行なうコンディションセットメモリ37が設けら
れており、そのパターンユニットとしての役割りに応じ
て、上記3装置うらどれか1つがセレクタ29によって
選択される。なお、そのパターン発生の選択は、試験開
始前に行なわれるだけの場合もあれば、試験中にリアル
タイムで切り換えられる場合もある。
この切換えは、制御部21からの制御信号30に基づい
て本テストユニット内のコントローラ44からの制御信
号59の一つを用いて行なわれる場合や、/−ケンス制
御器からの制御出力32−2を用いて行なわれる場合が
ちシ、特に後者は(15) リアルタイム切換えのために用いられる。
て本テストユニット内のコントローラ44からの制御信
号59の一つを用いて行なわれる場合や、/−ケンス制
御器からの制御出力32−2を用いて行なわれる場合が
ちシ、特に後者は(15) リアルタイム切換えのために用いられる。
セレクタ39は、パターンデータの選択機能のほか、フ
ェーズ発生器35からのフェーズ信号49を受けて選択
されたパターンデータの波形整形(波形フォーマット)
を行なう波形フォーマツタを内蔵している。
ェーズ発生器35からのフェーズ信号49を受けて選択
されたパターンデータの波形整形(波形フォーマット)
を行なう波形フォーマツタを内蔵している。
上記波形フォーマツタからのテストパターン信号は、0
N10FF (接/断)可能なドライノ(40を通じて
被試験ICへ印加信号55(34−2)として送られる
が、もし、このピンが被試験ICからの応答信号を受け
る入力ピンであれば、ドライバ40は、波形フォーマツ
タからのドライバ0N10FF’信号54によってOI
i”F’となり、その応答信号34−2は、アナログ比
較器41に入力されて論理信号56に変換される。
N10FF (接/断)可能なドライノ(40を通じて
被試験ICへ印加信号55(34−2)として送られる
が、もし、このピンが被試験ICからの応答信号を受け
る入力ピンであれば、ドライバ40は、波形フォーマツ
タからのドライバ0N10FF’信号54によってOI
i”F’となり、その応答信号34−2は、アナログ比
較器41に入力されて論理信号56に変換される。
ここで、良否判定を行なう判定器42は、論理信号56
と他のテストユニットから与えられだ印加信号(本ユニ
ットでセレクタ39内のフォーマツタからの出力53に
相当するもの)とに対し、被試験IC1からの応答信号
が戻ってくるまでの(16) 遅延時間を考慮して与えられる期待値データ53Aとを
比較し、良否判定結果(一般的にフェイル結果)57を
出力する。
と他のテストユニットから与えられだ印加信号(本ユニ
ットでセレクタ39内のフォーマツタからの出力53に
相当するもの)とに対し、被試験IC1からの応答信号
が戻ってくるまでの(16) 遅延時間を考慮して与えられる期待値データ53Aとを
比較し、良否判定結果(一般的にフェイル結果)57を
出力する。
そして、このフェイルデータ57は、フェイル記憶メモ
リ43に格納され、本試験装置の制御部21によって不
良解析が々される。
リ43に格納され、本試験装置の制御部21によって不
良解析が々される。
この場合、このテストレート)27−2が、被試験IC
+ とじてメモリ(またけメモリ部)からの応答データ
であるときは、フェイル記憶メモリ43への記憶データ
57は被試験I(、+に与えられているメモリアドレス
と対応したアドレスへ格納されることが望まれるため、
このテストレート)27−2だけではなく、被試験IC
1のメモリ(まだはメモリ部)に対しアドレスを供給し
ている他のテストユニットからフェイル記憶メモリ43
に対してアドレス58を入力するようになっている。な
お、本テストユニツ)27−2が被試験IC+のメモリ
(またはメモリ部)に対するアドレスの供給源となった
場合のため、そのアドレスデータとして前記の期待値デ
ータ53Aを外部(17) に出力しうるようになっている。
+ とじてメモリ(またけメモリ部)からの応答データ
であるときは、フェイル記憶メモリ43への記憶データ
57は被試験I(、+に与えられているメモリアドレス
と対応したアドレスへ格納されることが望まれるため、
このテストレート)27−2だけではなく、被試験IC
1のメモリ(まだはメモリ部)に対しアドレスを供給し
ている他のテストユニットからフェイル記憶メモリ43
に対してアドレス58を入力するようになっている。な
お、本テストユニツ)27−2が被試験IC+のメモリ
(またはメモリ部)に対するアドレスの供給源となった
場合のため、そのアドレスデータとして前記の期待値デ
ータ53Aを外部(17) に出力しうるようになっている。
以上、述べたように、テストユニットは、それ自体で機
能集約がされたものであり、その内部制御や外部とのデ
ータ受渡しを制御する手段としたコントローラ44は、
マイクロプロセッサまたはマイクロプログラムにより制
御されるマイクロ/−ケンサを用いることができる。
能集約がされたものであり、その内部制御や外部とのデ
ータ受渡しを制御する手段としたコントローラ44は、
マイクロプロセッサまたはマイクロプログラムにより制
御されるマイクロ/−ケンサを用いることができる。
また、タイミング精度の向上を目的とし、テストユニッ
トごとに内蔵したフェーズ発生器により、各ピンごとの
タイミングスキューの調整を可能としている。すなわら
、ドライバ40から送出するパターンデータの各テスト
ユニット間のスキュー。
トごとに内蔵したフェーズ発生器により、各ピンごとの
タイミングスキューの調整を可能としている。すなわら
、ドライバ40から送出するパターンデータの各テスト
ユニット間のスキュー。
各種波形フォーマットの違いによるスキュー、ドライバ
40の0N10FFによって発生するスキューや、被試
験IC+からの応答信号についてアナログ比較器41で
論理レベルへの変換を行なう際に発生するスキューなど
に対し、従来ではプログラマブルな遅延回路を必要な各
箇所に配置していたが、本実施例では各テストレートご
とに前もって測定しておいたスキュー補正を加味したフ
エ(18) −ズ信号を発生しうるようにするものである。
40の0N10FFによって発生するスキューや、被試
験IC+からの応答信号についてアナログ比較器41で
論理レベルへの変換を行なう際に発生するスキューなど
に対し、従来ではプログラマブルな遅延回路を必要な各
箇所に配置していたが、本実施例では各テストレートご
とに前もって測定しておいたスキュー補正を加味したフ
エ(18) −ズ信号を発生しうるようにするものである。
更に、良否判定器42からの判定出力57をフェーズ発
生器35に与えるようにし、スキューの測定時や、被試
験IC+のディレィ測定時などのタイミング測定時にフ
ェース信号の発生を制御できるようにしている。
生器35に与えるようにし、スキューの測定時や、被試
験IC+のディレィ測定時などのタイミング測定時にフ
ェース信号の発生を制御できるようにしている。
この良否判定結果及びそのフェイル数は、自該被試験I
Cの良否判定情報として、特に図示はしていないが、判
定器42またはフェイル記憶メモリ43から、自己のテ
ストユニットを管理しているシーケンス制御器23−1
〜23−3にもフィードバックされてシーケンス制御に
用いられることも可能である。もちろん、このフィード
バックは、コントローラ44を介して行なうことも可能
である。
Cの良否判定情報として、特に図示はしていないが、判
定器42またはフェイル記憶メモリ43から、自己のテ
ストユニットを管理しているシーケンス制御器23−1
〜23−3にもフィードバックされてシーケンス制御に
用いられることも可能である。もちろん、このフィード
バックは、コントローラ44を介して行なうことも可能
である。
なお、1ピンごとにアルゴリズミックパターンを発生す
る演算部38は、本テストユニット27−2に対して上
位または下位となる他のテストユニット(例えば27−
14だけ27−3)との間でキャリー受渡し信号33−
1.33−2の送受(19) をも行う。この信号は、データとしてのメモリアドレス
のように、各ビットに重み付けがなされ、1つのまと1
つだものとして処理される。
る演算部38は、本テストユニット27−2に対して上
位または下位となる他のテストユニット(例えば27−
14だけ27−3)との間でキャリー受渡し信号33−
1.33−2の送受(19) をも行う。この信号は、データとしてのメモリアドレス
のように、各ビットに重み付けがなされ、1つのまと1
つだものとして処理される。
最後に、第5図は、第4図における演算部の一実施例の
ブロック図である。
ブロック図である。
ここで、60はコントローラ、61は制御メモリ、62
.63はデータ格納レジスタ、64゜65はマルチプレ
クサ、66.67は演算ユニット、68.69はレジス
タ、70はマルチプレクサ、71〜81は上記の各装置
に関する各種信号である。
.63はデータ格納レジスタ、64゜65はマルチプレ
クサ、66.67は演算ユニット、68.69はレジス
タ、70はマルチプレクサ、71〜81は上記の各装置
に関する各種信号である。
この演算部38は、シーケンス制御523−1〜23−
3からの制御信号48を受けて演算制御を指示する制御
メモリ61と、制御メモリ61から与えられるデータを
格納するデータ格納レジスタ62.63と、このレジス
タ62.63からのデータと制御メモリ61からの直接
データとの切換えを行うマルチプレクサ64.65と、
演算ユニット66.67と、その出力データを格納する
レジスタ68.69と、このレジスタ68.69(20
) からの出力データ79.80を選択するマルチプレクサ
70と、演算ユニッ)66.67を始めとして各レジス
タ、マルチプレクサの制御を行なうコントローラ60と
からなっている。なお、コントローラ60は、他のテス
トユニットとのキャリー受渡し信号33−1.33−2
の受渡し制御を行なうものである。また、マルチプレク
サ70からの出力データ52は、第4図で説明したセレ
クタ(フォーマツタ)39に入力される。
3からの制御信号48を受けて演算制御を指示する制御
メモリ61と、制御メモリ61から与えられるデータを
格納するデータ格納レジスタ62.63と、このレジス
タ62.63からのデータと制御メモリ61からの直接
データとの切換えを行うマルチプレクサ64.65と、
演算ユニット66.67と、その出力データを格納する
レジスタ68.69と、このレジスタ68.69(20
) からの出力データ79.80を選択するマルチプレクサ
70と、演算ユニッ)66.67を始めとして各レジス
タ、マルチプレクサの制御を行なうコントローラ60と
からなっている。なお、コントローラ60は、他のテス
トユニットとのキャリー受渡し信号33−1.33−2
の受渡し制御を行なうものである。また、マルチプレク
サ70からの出力データ52は、第4図で説明したセレ
クタ(フォーマツタ)39に入力される。
本実施例では、演算ユニツ)66.67を中心として2
組の演算部分が並列的に構成されているが、それぞれ、
アドレス、データ用として使い分けることができる。す
なわら、ダイナミックメモリを対象とした場合のような
アドレスマルチプレクスを行なうときには、第5図にお
ける上記演算部の部分の左右が個々にXアドレス、Xア
ドレスの演算用に用いられ、また、ある種のマイクロプ
ロセッサのようにアドレス、データのマルチプレクサを
行なうときには、左右が個々にアドレス。
組の演算部分が並列的に構成されているが、それぞれ、
アドレス、データ用として使い分けることができる。す
なわら、ダイナミックメモリを対象とした場合のような
アドレスマルチプレクスを行なうときには、第5図にお
ける上記演算部の部分の左右が個々にXアドレス、Xア
ドレスの演算用に用いられ、また、ある種のマイクロプ
ロセッサのようにアドレス、データのマルチプレクサを
行なうときには、左右が個々にアドレス。
データの演算に用いられる。
(21)
以上、機能集約を図ったテストユニットの構成について
述べたが、本発明の目的を達成する上では、フェーズ発
生器35やアルゴリズミックパターン発生のだめの演算
部38は、それぞれ、レート発生器、シーケンス制御器
と一体となった構成によっても実現が可能である。
述べたが、本発明の目的を達成する上では、フェーズ発
生器35やアルゴリズミックパターン発生のだめの演算
部38は、それぞれ、レート発生器、シーケンス制御器
と一体となった構成によっても実現が可能である。
また、第3図に示した実施例においては、シーケンス制
御手段として、タイミング発生器22−1〜22−3及
びシーケンス制御器23−1〜23−3を各3個備えた
3組のものを例示したが、1個のタイミング発生器に複
数個、例えば3個のシーケンス制御器を従属させたり、
また、複数個のタイミング発生器それぞれに複数個例え
ば2個ずつのシーケンス制御器を従属させたりして、複
数個のシーケンス制御器を1個のタイミング発生器で統
合制御するようになしても、上述した本発明の実施例と
同様の試験が実行できることは勿論である。さらに、シ
ーケンス制御器同士を、同期をとりながら協調制御する
ことも可能である。かかる構成によれば、上述した複数
組の7−ケンス(22) 制御手段による複数個の被試験ICの試験実行のほかに
、マルチチップデバイスと称される1個のデバイスの中
に複数個のチップを備えたT、SIの当該各チップを、
個々のシーケンス制御器で試験したり、また、1チツプ
デバイスであってモfLtば第2図に図示したゲートア
レーのメモリ部とロジック部を個々のシーケンス制御器
で試験したり、更には多数個の同−LSIを1組のシー
ケンス制御手段で並行して試験実行することが可能とな
る。
御手段として、タイミング発生器22−1〜22−3及
びシーケンス制御器23−1〜23−3を各3個備えた
3組のものを例示したが、1個のタイミング発生器に複
数個、例えば3個のシーケンス制御器を従属させたり、
また、複数個のタイミング発生器それぞれに複数個例え
ば2個ずつのシーケンス制御器を従属させたりして、複
数個のシーケンス制御器を1個のタイミング発生器で統
合制御するようになしても、上述した本発明の実施例と
同様の試験が実行できることは勿論である。さらに、シ
ーケンス制御器同士を、同期をとりながら協調制御する
ことも可能である。かかる構成によれば、上述した複数
組の7−ケンス(22) 制御手段による複数個の被試験ICの試験実行のほかに
、マルチチップデバイスと称される1個のデバイスの中
に複数個のチップを備えたT、SIの当該各チップを、
個々のシーケンス制御器で試験したり、また、1チツプ
デバイスであってモfLtば第2図に図示したゲートア
レーのメモリ部とロジック部を個々のシーケンス制御器
で試験したり、更には多数個の同−LSIを1組のシー
ケンス制御手段で並行して試験実行することが可能とな
る。
以上のように、1組まだは複数組のタイミング発生器、
シーケンス制御器(アルゴリズミックパターン発生器を
含んでもよい。)からの信号の組合せが、ピン対応のテ
ストユニットに任意に分配しうるので、次のような効果
が得られる。
シーケンス制御器(アルゴリズミックパターン発生器を
含んでもよい。)からの信号の組合せが、ピン対応のテ
ストユニットに任意に分配しうるので、次のような効果
が得られる。
(1) デッドピンの発生を最少限に押さえることがで
きる。
きる。
(2)同一品種のIC,あるいはテストレート、テスト
パターンの異なるメモリ、ロジックなどの異品種ICや
メモリ/ロジック複合ICなどを複数個同時に試験する
ことが可能となる。
パターンの異なるメモリ、ロジックなどの異品種ICや
メモリ/ロジック複合ICなどを複数個同時に試験する
ことが可能となる。
(23)
(3) これによシ、1台の試験装置で複数台の試験装
置としての働きを行なわせることができ、極めて高い投
資効率が得られる。タイミング発生器、シーケンス制御
器の組合せ1式の価格は、フルシステムの試験装置1式
の価格に比べ、はるかに安価なものとなるからである。
置としての働きを行なわせることができ、極めて高い投
資効率が得られる。タイミング発生器、シーケンス制御
器の組合せ1式の価格は、フルシステムの試験装置1式
の価格に比べ、はるかに安価なものとなるからである。
(4)IC内部からのクロックに試験装置を同期させる
テスト方式においても、複数個のICを同時に試験する
ことが可能となり、いわゆるワンチップマイコンなどの
テストスルーグツトが向上する。
テスト方式においても、複数個のICを同時に試験する
ことが可能となり、いわゆるワンチップマイコンなどの
テストスルーグツトが向上する。
(5) ゲートアレーのような多品種ICに対しても、
パフォーマンスボードを共通化しうる。
パフォーマンスボードを共通化しうる。
(6) ピンごとの機能集約化により、ピンの拡張性や
、拡張によってもタイミング精度を損なうことがなく、
標準化により試験装置のコスト低減を図りうる。
、拡張によってもタイミング精度を損なうことがなく、
標準化により試験装置のコスト低減を図りうる。
(7) 多品種ICの同時試験が可能となることにより
、1台の試験装置をエンジニアリング用と生産用とに共
用化が可能となる。
、1台の試験装置をエンジニアリング用と生産用とに共
用化が可能となる。
(24)
(8)冗長テストユニットを持たせ、テストユニットご
とに内部のコントローラ44で自己診断を行ない、異常
検出時に試験装置の制御部21を用いてテストユニット
の接続換えを行なうことにより、ダウンタイムを短かく
することが可能となる。
とに内部のコントローラ44で自己診断を行ない、異常
検出時に試験装置の制御部21を用いてテストユニット
の接続換えを行なうことにより、ダウンタイムを短かく
することが可能となる。
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、任意の
ピン数を持ったメモリ・ロジック混在のLSI、まだは
メモリ、ロジック用のLSIの同時試験を可能とし、デ
ッドピンの発生を防止し、またピンの利用率を向上しう
る経済的なIC試験装置を実現することができるので、
試験設備の経済化とともに、LS1.ICの試験の効率
向上。
ピン数を持ったメモリ・ロジック混在のLSI、まだは
メモリ、ロジック用のLSIの同時試験を可能とし、デ
ッドピンの発生を防止し、またピンの利用率を向上しう
る経済的なIC試験装置を実現することができるので、
試験設備の経済化とともに、LS1.ICの試験の効率
向上。
高精度化、融通性向上に顕著な効果が得られる。
第1図は、従来のIC試験装置の一例のブロック図、第
2図は、代表的なゲートアレーのピン構成図、第3図は
、本発明に係るIC試験装置の一実施例のブロック図、
第4図は、第3図における(25) テストユニットの一実施例のブロック図、第5図は、第
4図における演算部の一実施例のブロック図である。 21・・・制御部、22−1〜22−3・・・タイミン
グ発生器、23〜1〜23−3・・・シーケンス制御器
、24・・・レジスタ、25・・・信号選択手段、26
−1〜26−n・・・マルチプレクサ、27−1〜27
−n・・・テストユニット、28〜34・・・各種信号
、35・・・フェース発生器、36・・・パターンバッ
ファメモリ、37・・・コンディションセットメモリ、
38・・・演算部、39・・・セレクタ、40・・・ド
ライバ、41・・・アナログ比較器、42・・・判定器
、43・・・フェイル記憶メモ1バ 44・・・コント
ローラ、45〜59・・・各種信号、60・・・コント
ローラ、61・・・制御メモ1バ 62,63・・・デ
ータ格納メモリ、64゜65・・・マルチプレクサ、6
6.67・・・演算ユニツ)、68.69・・・レジス
タ、70・・・マルチプレク(26) 寮10 窮20 (久) (b)
2図は、代表的なゲートアレーのピン構成図、第3図は
、本発明に係るIC試験装置の一実施例のブロック図、
第4図は、第3図における(25) テストユニットの一実施例のブロック図、第5図は、第
4図における演算部の一実施例のブロック図である。 21・・・制御部、22−1〜22−3・・・タイミン
グ発生器、23〜1〜23−3・・・シーケンス制御器
、24・・・レジスタ、25・・・信号選択手段、26
−1〜26−n・・・マルチプレクサ、27−1〜27
−n・・・テストユニット、28〜34・・・各種信号
、35・・・フェース発生器、36・・・パターンバッ
ファメモリ、37・・・コンディションセットメモリ、
38・・・演算部、39・・・セレクタ、40・・・ド
ライバ、41・・・アナログ比較器、42・・・判定器
、43・・・フェイル記憶メモ1バ 44・・・コント
ローラ、45〜59・・・各種信号、60・・・コント
ローラ、61・・・制御メモ1バ 62,63・・・デ
ータ格納メモリ、64゜65・・・マルチプレクサ、6
6.67・・・演算ユニツ)、68.69・・・レジス
タ、70・・・マルチプレク(26) 寮10 窮20 (久) (b)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被試験ICの各ピンごとに機能を集約した各テスト
ユニット 各テストパターンに係るデータ・制御信号を発生するシ
ーケンス制御手段と、そのデータ・制御信号出力を上記
の各テストユニットに割当て・分配するようにした信号
選択手段とを具備したIC試験装置。 2、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、シーケ
ンス制御手段は、所望のテストレート信号を発生する少
なくとも1個のタイミング発生器と、そのテストレート
信号に同期して、テストユニットにおけるテストパター
ン読出しのだめのデータ・制御信号を発生する複数個の
シーケンス制御器とで構成したものであるIC試験装置
。 3、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、信号選
択手段は、各シーケンス制御器からのデータ・制御信号
を選択信号に従って各テストユニットごとに分配する各
マルチプレクサで構成したもものであるIC試験装置。 4、特許請求の範囲第1項,第2項または第3項記載の
ものにおいて、テストユニットは、対応する被試験IC
のピンに関する試験内容に応じ、そのテストパターンを
格納するパターンバッファメモリと、同じく、被試験I
Cのロジック条件を設定するだめのデータを格納するコ
ンディションセットメモリと、同じく、アルゴリズミッ
クパターンを発生するだめの演算部と、上記3装置のい
ずれかの出力を選択して試験印加信号として出力すると
ともにフェーズ信号に基づいて期待値データ信号を出力
するセレクタと、その期待値データと上記試験印加信号
に対する応答信号とを比較して良否判定結果を出力する
判定器と、その良否判定結果を格納するフェイル記憶メ
モリとから構成したものであるIC試験装置。 5、特許請求の範囲第4項記載のものにおいて、テスト
ユニットの演算部は、制御信号に基づいて演算制御を指
示するための制御メモリと、上記制御メモリから与えら
れるデータを格納するデータ格納レジスタと、そのデー
タと上記制御メモリからのデータとの切換えを行うマル
チプレクサと、その出力データに関する所望の演算を行
う演算ユニットと、その出力データを格納するレジスタ
とから構成したものであるIC試験装置。 6、特許請求の範囲第5項記載のものにおいて、演算部
の演算部分を、データ格納レジスタ、マルチプレクサ、
演算ユニットおよびレジスタ各1個からなる複数組のも
のを具備して並列的に構成し、アドレス・データの別、
またはアドレス内区分など所望の用途に応じ、上記レジ
スタからの各出力を選択して使用しうるように構成した
ものであるic試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58207366A JPH0627784B2 (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | Ic試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58207366A JPH0627784B2 (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | Ic試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60100064A true JPS60100064A (ja) | 1985-06-03 |
JPH0627784B2 JPH0627784B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=16538537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58207366A Expired - Lifetime JPH0627784B2 (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | Ic試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0627784B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285881A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Hitachi Ltd | テストパタ−ン発生装置 |
JPH04303777A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-10-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 埋め込みアレイを試験するためのテストパターンジェネレータ |
JPH0514954U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-26 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置用タイミング発生装置 |
WO2003027693A1 (fr) * | 2001-08-23 | 2003-04-03 | Advantest Corporation | Appareil de commande de mesure |
WO2005024445A1 (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-17 | Advantest Corporation | 試験装置 |
WO2012141203A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、検査システム及び検査方法 |
KR101227669B1 (ko) * | 2007-07-17 | 2013-01-29 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치, 회로 장치 및 프로그램 |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP58207366A patent/JPH0627784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285881A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Hitachi Ltd | テストパタ−ン発生装置 |
JPH04303777A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-10-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 埋め込みアレイを試験するためのテストパターンジェネレータ |
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WO2005024445A1 (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-17 | Advantest Corporation | 試験装置 |
US7237159B2 (en) | 2003-09-03 | 2007-06-26 | Advantest Corporation | Test apparatus for testing an electronic device |
CN100456042C (zh) * | 2003-09-03 | 2009-01-28 | 爱德万测试株式会社 | 试验装置 |
KR101227669B1 (ko) * | 2007-07-17 | 2013-01-29 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치, 회로 장치 및 프로그램 |
US8516430B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-08-20 | Advantest Corporation | Test apparatus and circuit apparatus |
WO2012141203A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、検査システム及び検査方法 |
JP5521114B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、検査システム及び検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0627784B2 (ja) | 1994-04-13 |
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