JPS5999338A - 像検査方法および像検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 この発明は像検査方法および装置に関するものである。

後述するこの発明の実施例は像の検査、像中のキズの捜
出、キズの分類ないし測定を含む。例えば、像は製品に
よって生じた像で良いし、キズは製造プロセスによって
導入されたキゼで良い。従って、例えば、金属パターン
が上に形成されるガラス板の形態でレチクルの検査中に
この発明を使用できる。レチクルは集積回路ウェーハの
製造空欠に使用されろ。金属ノミターンはウェーハ上の
電気的接続部を定める。

従って、各レチクルにキズが無いことを確実にするのが
重要である。その理由はレチクルから作られる集積回路
ウェーハにキズが繰返され得るからである。

発明の構成と効果 この発明によれば、実際の像をその所望形態と比較する
ことにより像中の異常が自動的に認められかつ像の型式
が自動的に分類される像検査装置が提供される。

この発明によれば、複数の像路およびそれらの間の複数
のスペースからなる所望の所定・ξターンの形態で像を
検査するために前記像を自動的に検査し、前記像をその
形象形態と比較しかつ各付加異常および各不足異常の位
置およびサイズを識別するデータを自動的に記憶するた
めの第１分類装置６．と、各付加異常に応答し、これを
（ａ）前記スペース中にあるがどの像路にも接続されな
い付加異常として、（ｂ）前記スペース中にありかう１
つの像路へ接続された付加異常として或は（Ｃ）前記ス
ペース中にありかつ２つの像路へ接続された付加異常と
して自動的に分類ずろための第２分類装置と、各不足異
常を（ａ）１つの像路内にあるがその像路な完全には切
らない不足異常として、（ｂ）１つの像路の一縁だけに
ある不足異常として或は１つの像路内にあってこの像路
を完全に切る不足異常として自動的に分類するための第
３分類装置とを備えた像検査装置が更に提供される。

この発明によれば、実際の像とその・所望形態とを比較
することによって像中の異常の存在および異常の少なく
とも大体の位置を検出するように像全体の比較的速い検
査をするステップ、および第１検査ステツプによって異
常か認められた場合に像のその部分の検査を比較的速く
なく実行し、異常の型式を分類すると共に異常のサイズ
を測定するためのステップを含む像検査方法がまた提供
される。

この発明によれば、複数の像路およびこれらの間の複数
のスペースから成る所定パターンの形態で像を検査する
ためにその像を自動的に検査し、前記像をその形象形態
と比較しかつ各付加異常および各不足異常の位置および
サイズを識別するデータを記憶するステップ、各付加異
常を（ａｌ前記スペース中にありかつどの像路とも接続
されていない付加異常として、（１））前記スペース中
にありかつ１つの像路へ接続された付加異常として、或
は（Ｃ１前記スペース中にありかつ２つの像路へ接続さ
れた付加異常として自動的に分類するステップ、および
各不足異常を（ａ）１つの像路内にあるがこの像路を完
全には切らない不足異常として、（ｂ）１つの像路の縁
だけＫある不足異常として、或は１つの像路内でこの像
路を完全に切る不足像路として自動的に分類するステッ
プを含む像検査方法が更に提供される。

この発明を具体化したレチクル検査装置を、添付図面に
示した一例について今から説明する。

実施例の説明 第１図は、検査すべきレチクルの簡単化した様式を示す
概略図である。これはガラス板であり、その上に金属路
６Ａ、６Ｂ、６Ｃおよび６Ｄのパターンが形成されてい
る。・ぞターンを形成する金属路は例えばクロムで作れ
る。レチクルの製造プロセス（これはこの発明の一部で
はない）において時々どうしてもキズが生じ、キズには
色々な種類がある。例えば、１つのありそうなキズはパ
ピン・スポット”　８　Ａであって、これはガラス板上
にうつかり被着された金属の小さな部分すなわち”スポ
ット″である。他のありそうなキズは１つの金属路６Ｄ
から延ひ出てこの金属路に戻る金属の゛°コブ″８Ｂで
ある。

更に他のありそうなキズは゛ブリッジ″８Ｃであって、
これは２つの金属路６ＡとＯＢを橋絡する間違って被着
した容計な金属である。全幅の金属路を提供するのに充
分な金属を被着できなかった場合が”欠損″’８Ｄであ
る。他のありそうなキズは°“断点′°８Ｅであって、
矢張り充分な金属を被着できなかったが、この場合は金
属路６Ａを完全に切り離すようなものである。

最後に、１つの金属路６Ｂの幅内にうつかりして被着金
属がない場合が”ピン・ホール”８Ｆである。後述する
仕方で、装置は各レチクルを検査し、上述したようなキ
ズを自動的に捜し出し、それらのサイズを測定しかつ各
キズが上述した６種類のうちのどれに相当するか分類す
る。

その後検査結果はオペレータに読み出され、この読み出
しはコンピュータ・プリントアウトによるような適当な
方法で与えられる。オペレータは検査結果を考察してそ
のレチクルを拒否すべきかどうか或は他のステップをと
るべきがどうかを決定できる。

この検査プロセスは２段階で実行され、その第１段階を
第２図について説明する。

第２図に示すように、検査装置は、レチクルまたはその
像を走査しかつその上のパターンを光学的に測定する適
当な形態の検査ユニッ）１０を備える。例えば、この検
査二二ツ）１０はレチクルを走査してライン１２に出力
を生じるための手段を有し得る。この出力の２進状態は
現在検査中のレチクルの一部を瞬時に表わし、すなわち
金属部分がレチクル上にあるがどうかを示す。検査ユニ
ット１ｏによる走査はプログラミング・ユニット１１お
よび走査制御ユニット１４０制御下で実行される。メモ
リ１６は像の正確な所望形態を記憶するが、これは電気
的なデジタル信号で行われる。各デジタル信号はレチク
ル上の特定位置に相当し、その値はそこに金属部分があ
るがないがを示ず。メモリ１６中のデジタル信号は、例
えばレチクル自体を製造するための製造プロセス中に使
用されるのと同一のデジタル信号であり得る。走査制御
ユニット１４は、検査ユニット１ｏを制御するのみなら
ず、ライン１８によりメモリ１６も作動さぜる。従って
、メモリ１６はレチクルが検査ユニット１０によって検
査される各点におけるレチクルの所望状態を示すデジタ
ル信号をライン２゜に出力する。ライン１２と２０にお
けるデジタル信号はコンノミレータ２２へ供給される。

両方のデジタル信号に差がなければ、コン・ξレータは
ゼロ出力を生じ、これはレチクルに何もキズがないこと
を示す。しかしながら、レチクルにキズがあれば、これ
はコンノミレータ２２にデジタル信号を発生させる。こ
のデジタル信号は、限界設定ユニット２６によって制御
されるサイズ６＋１１　定ユ＝ットへ送られる。このサ
イズ測定ユニット２４の目的は、コンノミレータ２２に
よって発生された連続デジタル信号の数を計数すること
によりキズのサイズを測定することである。

限界設定ユニット２６は検査装置の運転時にオペレータ
が制御でき、この限界設定ユニットによりオペレータは
キズの最小サイズを入力する。

サイズ測定ユニット２４は、最小サイズよりも大きいキ
ズな測定する時だけライン２８に偏差信号を発生ずる。

この偏差信号はメモリ３ｏへ送られてレチクル中のキズ
の位置に相当する記憶場所に記憶される。ただし実際の
装置では、メモリ３０は各キズの正確な位置を記憶せず
、レチクルの連続する“°フィールド”の各々（このよ
うな各フィールドはレチクル全面積のうちの小さな部分
である）にキズ（最小サイズより大きい）があるかどう
かを記憶するだけである。

今説明したプロセスの目的は、キズを測定ないし分類す
ることではなく（最小サイズよりも大きいキズだけに応
答することを除＜）、重大なキズがあるかどうかを決定
してその位置を示すことである。好都合なことには、こ
のプロセスが大変速く、望ましくは実時間で実行される
ので、キズのないレチクルはたｇちに使用できる。今説
明したばかりの検査プロセスは英国特許願第８．２３１
．２６７号記載の像比較装置を都合段（（決すではない
）用いることができる。

検査プロセスの第２段階には、キズのあることが分った
場合にレチクルのフィールドを検査すると共にキズを分
類・測定される。

検査プロセス第２段階の第１部分は、各偏差を分類して
それが”金属過剰”のキズか°゛金属不足”のキズかを
決定することである。金楓過剰のキズはビン・スポット
例えば第１図の８Ａ、コブ８Ｂおよびブリツ、）８Ｃで
ある。金属不足のキズは欠損８Ｄ、断点８Ｅおよびビン
・ホール８Ｆである。

第２検査段階中、メモリ３０は検査ユニット１０を第１
検査段階中にキズが検出されたレチクルの各フィールＰ
へ次々に向け、そして完全な検査プロセス（後述する）
はキズを含む他のフィールＰの検査前にそのフィールｒ
で実行される。メモリ３０はプログラミング・ユニット
１１へのライン３２の信号によりキズを持つフィールド
へ検査ユニット１０を向ける。それから検査ユニツ）１
０はそのフィールＰの走査を実行し、そしてこのフィー
ルＰの像を表わすデジタル信号は゛°ライプ（ｌｉｖｅ
）像″メモリ４０に記憶される。そのフィールドが完全
に走査された時に、プログラミング・ユニット１１は制
御ライン４２によりメモリ１６および４０を作動させ、
従ってメモリ４０はその記憶した像を直列に出力する、
すなわち記憶した像を定めるデジタル信号を直列に出力
する。これと同時にメモリ１６は記憶したフィールｒの
像すなわちフィールＰの正しい形態を出力する。メモ１
月６からのデジタル信号はイン・々−タ４６を通してＡ
ＮＤゲート４４の一方の入力端子へ供給され、また反転
されることな（ＡＮＤゲート４８の一方の入力端子へも
供給される。メモリ４ｏからのデジタル信号は反転され
ずにＡＮＤゲート４４の他方の入力端子へ供給され、か
つインバータ５゜を通してＡＮＤゲート４８の他方の入
力端子へも供給される。

第３図および第４図は上述した動作を説明するものであ
る。第３図３Ａは、メモリ１６に記憶される像であって
、検査中のフィールドにあるべき所望パターンを表わす
。この所要・ξターンが２つの金属路５２Ａから成るこ
とは明らかである。第３図３Ｂはメモリ４ｏに記憶され
るパターンを示し、これはこの特定フィールドにおける
実際の（キズのある）像である。図示のように、これは
２つの金属路５２Ｂ（金属路５２Ａと完全に一致する）
と１つのビン・スポット５４とから成る。インバータ４
６およびＡＮＤゲート４４の効果は、明らかに、第３図
３Ａの像を反転させて第３図３Ｂの像に加えることであ
る。その結果、第３図３Ｃに示した像（従ってビン・ス
ポット５４を形成する過剰金属だけから成る）を表わす
デジタル信号が発生される。ＡＮＤゲート４４の出力は
６過剰金属°′メモリ５６（第２図参照）に供給され、
このメモリがデジタル形態で記憶する像は第３図３０に
示したものである。

第４図はＡＮＤゲート４８によって行われた動作を例示
する。こＮでは、検査中のフィールドに対してメモリ１
６に記憶された像が第４図４Ａに示す通りである（すな
わち第３図３Ａに示したものと同じである）としよう。

メモリ４０［記憶された像は第４図ＬＢに例示した通り
金属路５２Ａと同じ金属路（金属導体）５２Ｂから成る
が、金属の不足したビン・ホール５８を含む。

第２図のインバータ５ｏおよびＡＮＤゲート４８の効果
は菓４図４Ｂに示した像を反転させて第４図４Ａに示し
た像へ加えることであり、その結果第４図４ＣＶｃ示す
ようにビン・ホール５８を表わすスポットが生じる。こ
の像を表わすデジタル信号はＡＮＤゲート４８によって
供給されかつメモリ６０（第２図参照）に記憶される。

他の種類のキズに対する動作も上述の場合と基本的に同
じである。つまり、メモリ５６は過剰金属から成るキズ
（ビン・スポット、コブおよびブリッジ）を記憶し、そ
してメモリ６ｏは金属不足によるキズ（ビン・ホール、
欠損および断点）を記憶する。

もし検査中の像のフィールド中に２つ以上のキズがあれ
ば、メモリ５６および６ｏの各々は２つ以上のキズを表
わすデータを記憶する。

第５図は、メモリ５６中のデータを処理してその中の谷
キズがビン・スポット、コブまたはブリッジのどれであ
るかを決定するために使用される装置部分を示す。

第５図は、第２図中のメモリ１６および５６、ずなわち
全体像の所望形態を記憶するメモリ、および検査中のフ
ィールドにある”過剰金属′”キズを記憶するメモリを
示す。

第５図に示すように、説明中の装置部分はメモリ８０を
有し、このメモリ８０にはゲート８２を通過したメモリ
５６の内容が収容され得る。

しかしながらゲート８２は、もしメモリ５６が実際に２
つ以上のキズを記憶しているならばそのうちの１つのキ
ズだげを一度にメモリ８０へ通ずように構成されている
。

メモリ８０は検査中の特定フィールドに関するメモリ１
６の内容も受けることができ、このデータはゲート８４
を通して処理される。ゲート８２および８４は制御ユニ
ット８６によって制御される。

第６図は装置の動作を説明する。

第６図６Ａは考察中のフィールド像に関するメモリ１６
の内容を示し、そしてメモリ１６は２つの金属路５２Ａ
に相当する。すなわち図示のよ）に第３図３Ａおよび第
・１図４Ａに示したものと同じデータを記憶していると
しよう。

第６図６Ｂ、第６図６Ｃおよび第６図６Ｄは、゛過剰金
属″メモリ５６に記憶されたデータによって表わされ得
るキズの像の例を示す。キズ８７Ａはビン・スポットで
あり、キズ８７Ｂはコブであり、そしてキズ８７Ｃはブ
リッジである。

動作中、制御ユニット８６はゲート８４を開いて、検査
中のフィールドに関するメモリ１６中のデータをメモリ
８０に入れさせる。このデータは第６図６Ａに示す通り
である。さもなげれば、メモリ８０は空である。制御ユ
ニット８６はカウンタ８８を動作させ、メモリ８０中の
゛春徴″の数を計数させる。単一の゛特徴″は多数の連
結した像点を表わすデータである。よって、第６図６Ａ
に示した各金属路５２Ａは極めて多数の像点（その全て
が互に隣接しており、すなわち互に連結した従って単一
の゛特徴″を表わす）から構成される。カウンタ８８は
従つて計数２になる。何故ならば、メモリ８０に現在記
憶されている金属路５２Ａは２つの°゛特徴を構成する
からである。次に、制御ユニット８６はこの計数２をカ
ウンタ用メモリ９０へ転送さぜかつカウンタ８８をクリ
ヤーする。

次に、制御ユニット８６はゲート８２を開き、メモリ５
６中のデータ（すなわち第６図６Ｂに示したようなデー
タ）はメモリ８０にロードされ既にこ〜に記憶されてい
るデータに重畳される。メモリ８０に現在記憶されてい
るデータは従って第６図６Ｅに示す通りである。カウン
タ８８は作動して特徴の数を計数し、今度の計数は：う
である。個々の特徴は第６図６Ａに示した金属路５２Ａ
および第６図６Ｂに示したキズ８７Ａである。この計数
はカウンタ用メモリ９０へ入れられ、このカウンタ用メ
モリ９０は計数が１増加したことを決定する。

第６図６０に示されたキズに対しても上述したプロセス
が実行されるものとする。この場合、メモリ８０がクリ
ヤーされ、第６図６Ａに示したデータがメモリ８０にロ
ードされる。カウンタ８８は従って計数２を上述のよう
にカウンタ用メモリ９０に記憶させる。第６図６Ｃに示
したデータはメモリ８０にロードされ、その結果は第６
図６０に示したよりなキズ８７Ｂがコブであるので第６
図６Ｆに示すようになる。カウンタ８８はセットされる
。コブは現存の特徴に合体される過剰金属であるので、
カウンタ８８は現在メモリ中にある特徴の数を計数する
ため作動した時に、再び計数２に達する３、これがカウ
ンタ用メモリ９０へ入力されろ時に、このカウンタ用メ
モリ９０は特徴の数か変らなかったことを決定する。

最後に、第６図６Ｄに示したキズの処理について考察す
る。

まずメモリ８０はクリヤーされ、メモリ１６中のデータ
（第６図６Ａ）はメモリ８０へ人力され、カウンタ８８
は特徴の数として２を計数し、これをカウンタ用メモリ
９０へ転送ずろ。

ゲート８２が開かれて第６図６Ｄに示したデ−夕がメモ
リ８０のデータに重畳され、これは第６図６Ｇに示すよ
うになる。カウンタ８８は再び作動されてメモリ８０中
の特徴の数を計数し、今度は計数が１になる。その理由
は、キズ８７Ｃが２つの金属路５２Ａによって表わされ
た２つ別々の特徴を一時にする効果を有したからである
３、カウンタ用メモリ９０は従って特徴の数が１減少し
たと決定する。

以上の説明から分るように、メモリ５６からメモリ８０
ヘデータをエントリずろ結果としてカウンタ用メモリ９
０がメモリ８０中の特徴の数の増加（ｌだけ）を測定す
る時にピン・スポット−ｇツキ、ｔ：は示され、コブ型
のキズば％９の数が変らないことで示され、そしてブリ
ッジ型のキズは特徴の数が１だけ減ることで示される。

カウンタ用メモリ９０には特徴の数の増加、無変化また
は減少があったかを示すデータを表示器９４へ供給する
出力ライン９２がある。従って表示器９４はキズの種類
を示す。

その上、検査装置は、メモリ５６からメモリ８０へ伝送
されるデータに応答しかつキズな示すデジタル信号の数
を測定することによってサイズを測定するサイズ測定ユ
ニット９６を含む。

得られた出力はライン９８によって表示器９４へ供給さ
れかつ適当な形態例えばミクロンで示される。

従って、表示器９４はキズの種類およびそのサイズを適
当な形態（例えば視覚で或はプリントアウトにより）で
示す、。

第７図は、第２図に示した゛不足金属″メモリ６０中の
データを処理する検査装置部分である。

第７図にも第２図中のメモリ１６および６０を示ず。

第７図中のメモリ６０は２つのルート（ソの一方はゲー
ト１０２およびインバータ１０６を通り、他方はゲート
１０４だけを通る）によってメモリ１００へ接続される
。同様に、メモリ１６はゲート１０８だげを通るルート
またはゲート１１０およびインバータ１１２を通るルー
トによってメモリ１００へ接続されろ。ゲート１０２、
ＩＱ４．１０８および１１０は制御ユニット１１４によ
って制御される。

第７図に示した検査装置の動作を、特に第８図を参照し
て説明する。第８図８Ａはメモリ１６に記憶される像を
示し、これは検査中の特定フィールドに関係しかつこの
場合は第４図４Ａに示したのと同じ２つの金属路５２Ａ
である。第８図８Ｂ、第８図８Ｃおよび第８図８Ｄはメ
モリ６０に記憶された違った種類のキズを示す。

第８図８Ｂに示されたキズ１３０Ａはピン・ホール型の
キズであり、第８図８Ｃに示されたキズ１３０Ｂは欠損
型のキズであり、そして第８図８Ｄに示されたキズ１３
０Ｃは断点型のキズである。

動作時、制御ユニット１１４はゲート１０８（第７図参
照）をまず開いて、それまで空だったメモリ１００へ第
８図８Ａの像へ入れる。制御ユニット１１４はカウンタ
１１６を動作させ、メモリ１００に記憶されている上述
の”特徴″の数を計数させるので計数２が記録される。

これはカウンタ用メモリ１１８に記憶されろ。カウンタ
１１６はその後にクリヤーされる。次にゲート１０２が
開かれる。上述したようにメモリ６０は２つ以上のキズ
に関するデータを記憶できる。しかしながら、ゲート１
０２は一度に１つのキズだけに関するデータしか通さな
いように構成される。従って、通過するデータは第８図
８Ｂに示した像を表わすデータであると仮定しよう。こ
のデータはインバータ１０６で反転されてからメモリ１
００に既に記憶されている像に重畳される。結果は従っ
て第８図８Ｅに示す通りであり、２つの金属路５２Ａ（
その一方が内部にピン・ホール１３０Ａを有する）の像
である。カウンタ１１６はまた作動されて特徴の数を矢
張り２と計数しかつこれはカウンタ用メモＩＪ１１８に
よって記憶される。

次にメモリ１００はクリヤーされ、メモリ１６中のデー
タ（第８図８Ａ）は再びゲート１０８を通してメモリ１
００へ入れられる。カウンタ１１６は特徴の数を２とし
て計数し、これはカランク用メモリ１１８に記憶される
。カウンタ１１６はリセットされる。ゲート１０２は再
び開かれ、第８図８０に示したキズ１３０Ｂはインパー
ク１０６を通してメモリ１００へ入れられろ。このメモ
リ１００は第８図８Ｆに示したような像を記憶し、この
像は欠損１３０Ｂがある金属路５２Ａの像である。再び
、カウンタ１１６が作動されて特徴の数を２として計数
するが、これは今までと同じである。

メモリ１００はその後再びクリヤーされ、メモリ１６中
のデータ（第８図８Ａ）はまたゲート１０８を通してメ
モリ１００へ再び入れられる。カウンタ１１６は特徴の
数を２として計数し、これはカウンタ用メモリ１１８に
よって記憶される。それからカウンタがリセットされる
。

その後ゲート１０２は再び開かれ、第８図８Ｄに表わし
たデータが反転されてからメモリ１６中のデータに重畳
されるので、第８図８Ｇに示した像を作る。今度は金属
路５２Ａの一方が断点１３０Ｃによって２分されている
。カウンタ１１６は特徴の数を再び計数して前述の場合
よりも１多い計数３に達する。カウンタ用メモリ１１８
は、従って計数した特徴の数が１だけ増加したことを決
定し、がつキズが断点型のキズであることを示す信号を
表示器１２２へのライン１２０へ出力する。

上述したプロセス中、カウンタ用メモリ１１８は、計数
した特徴の数が減少したか或は変らなかった時にはライ
ン１２０に出力を生じない。

換言すれば、この部分のプロセスは、キズが断点型の場
合にはライン１２０に出力を生じるが、キズが断点型で
ない場合にはライン１２０に出力を生じない。後者の場
合は、今から説明するプロセスの第２段階でキズの種類
が識別される。

すなわち、プロセスの第２段階は、プロセスの第１部分
で断点型でないキズが存在する時だけ実行される。その
ような出力はライン１３２によって制御ユニット１１４
へ供給される。

最初、ゲート１１０（第７図参照）が開かれて第８図８
Ａに示したデータがインパーク１１２を通してメモリ１
００へ供給される。し力・しながら、このプロセス中、
架空の゛フレーム″カメモリ１００中に生じられ、この
フレームＧま第８図８Ｈに破紛１２４で示される。フレ
ーム１２４か無いと、インノ々−り１１２の反転効果に
より（第８図８への像の入力に応答して）メモリ１００
に記憶された像が金属路５２Ａに相当する明るい″区域
から成るようなものであり、メモリの残部は暗い″区域
を記憶する。

しかしながら、フレーム１２４の効果は暗（・″区域の
範囲を限定するようなものであり、従ってその結果メモ
リ１００に゛記憶した像は第８図８１に示す通りである
。金属路５２Ａは現われないが、その代りに２つの暗い
区域すなわち特１１２ＧＡおよび１２６Ｂが現われ、従
ってフレーム（第８図８Ｈ）内のその部分の区域に金属
路５２Ａが無いことを表わす。カウンタ１１６は今やメ
モＩＪ　１００中の特徴の数を計数して計数２に達し、
これはカウンタ用メモリ１１８に人力される。そしてカ
ウンタはリセットされる。

制ａｌｌユニット１１４は今度はゲート１０４を開き、
第８図８Ｂのピン・ホー）Ｌ／１３０Ａに相当するデー
タがメモリ１００へ入力されてこのメモリ１００に既に
あるデータに重畳される。その結果第８図８５に示した
像がメモ＋７１００に記憶される。カウンタ１１６は作
動されて植機の数を計数しかつ計数３に達する。すなわ
ち石１数を１だけ増す。これはカウンタ用メモリ１１Ｈ
により記憶される。

メモリ１００はその後にクリヤーされ、そしてメモリ１
６に記憶したデータ（第８図８Ａ）はゲート１００およ
びイン・ン一り１１２を通してメモリ１００へ再び人力
され、従って第８図８Ｉに示した像をメモリ１００に（
耳ひ作る。カウンタ１１６は特徴の数を８１数しそして
カウンタ用メモリ１．１８は計数２を再び記１．ハする
１、メモリ６０は第８図８Ｃに示した像をゲート１０４
を通してメモリ１００へ入力さぜるので、メモリ１００
は第８図８Ｋに示した像を記憶する。

カウンタ１１６は再゛び動作されて特徴の数な計数しか
つ欠損１３０Ｂが特徴１２６Ａと一緒になって現われる
ので特徴２をまだ計数する。カウンタ用メモＩＪ　１１
８は従って特徴の数の無変化を記録する。

従って、表示器１２２は、検査中のキズが断点型である
時にはプロセスの第１段階中にカウンタ用メモリ１１８
から入力を受け、そして検査中のキズがピン・ホール型
か欠損型の場合にはプロセスの第２段階中に入力を受け
る。サイズ測定ユニット１３８は、第５図のサイズ測定
ユニット９６と同一機能を実行するために設けられろ。

前述のように、表示器１２２は慣用の形態をとることが
できる。

第７図に関して上述したプロセスを２段階に分けて実行
するための理由は、第２段階を更に継続する（第８図８
Ｄの断点型キズ１３０Ｃを分類するために第２段階を使
用しようと試みる）結果を考察すれば、明らかである。

最初、メモリ１００はクリヤーされ、ゲート１１０およ
びインバータ１１２を通して再びメモリ１００に入れら
れるメモリ１６のデータ（第８図８Ａ）は第８図８工に
示した１象を作る。

カウンタ１１６は特徴の数を計数し、そしてカウンタ用
メモリ１１８は計数２を再び記録する。

カウンタはリセットされる。第８図８Ｄに示した像を表
わすデータはゲートｌｏ４を通してメモリ１００へ入れ
られ、その結果メモリ１００へ今や記憶された像は第８
図８Ｌに示す通りである。カウンタ１１６は特徴の数を
再び計数し従って計数２をまだ生じる。その理由は、第
８図８Ｄの断点型キズ１３０Ｃは同一特徴１２６Ａの２
つの部分な゛橋絡“する作用しがないからである。従っ
て、カウンタ用メモリ１１８は断点型と欠損型のキズを
区別できない。

第５図と第７図の２つの図面を使用して分類動作を説明
したが、２つの図面のプロセスを実行するための普通の
機器をもっと沢山使用しても良いことは明らかである。

この発明の範囲を外れない限り上述した検査装置に多く
の変形を行なえろ。例えば、第５図および第７図につい
て説明した検査装置では各キズが別々に考察される（ず
なわちメモリ８０または１００へ個別に入力される）場
合を説明したが、これは重要なことではなく、全てのキ
ズが一緒に入れられるように検査装置を変更しても良い
。その際、検査装置は、各キズの坐標位置に注目してそ
れを個別に考察することにより、特徴の数に及ぼす各キ
ズの影響を考察できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は種々のありそうなキズがある、検査すべきレチ
クルを示す概略図、第２図は検査装置一部のブロック図
、第３図および第４図は第２図の検査装置の動作を説明
する際に使用するための概略図、第５図は検査装置の他
の部分のブロック図、第６図は第５図に示した装置部分
の動作を説明するだめの概略図、第７図は検査装置の更
に他の部分のブロック図、第８図は第７図示した装置部
分の動作説明用概略図である。 ５・・・ガラス板、６Ａ〜６Ｄ、５２Ａ〜５２Ｂ・・・
金属路、８Ａ〜８Ｆ、５４と５８と８７Ａ〜８７ｃと１
３０Ａ〜１３０Ｃ・・・キズ、１ｏ・・−検査ユニット
、１６と３０と４０と５６と６０と８０とＩＯＱ・・・
メモリ、２２・・・コンパレータ、２４と９６と１３８
・・・サイズ測定ユニット、８８と１１６・・・カウン
タ、９０と１１８・・・カウンタ用メモり、８６と１１
４・・・制御ユニット、９４と１２２・・・表示器。 ＥｔＧ、　／。 ＪＡ　　　　　　　ＪＢ　　　　　　　ＪＣＦｔａ、　
Ｊ： ＦｔＧ、５゜ ８Ａ　　　　　　８Ｂ　　　　　　　８Ｃ−１９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、実際の像とその所望形態とを比較するステップを含
   む像検査方法において、前記像中の異常（８）が自動的
   に認められかつその形式が自動的に分類されることを特
   徴とする像検査方法。 ２　異常（８）のサイズも自動的に測定されることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の像検査方法。 ３　実際の像とその所望形態とを比較することによって
   像中の異常（８）の存在および異常（８）の少なくとも
   大体の位置を検出するように像全体の比較的速い検査を
   するステップ、および第１検査ステツプによって異常（
   ８）が認められた場合に像のその部分の検査を比較的速
   くなく実行し、異常（８）の型式を分類すると共に異常
   （８）のサイズを測定するためのステップを含むことを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載の像検査方法。 ４　第１検査ステツプは実時間で行われるが、第２検査
   ステツプは実時間で行われないことを特徴とする特許請
   求の範囲第：（項記載の像検査方法。 ５、各異常を付加異常（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）か不足異常
   （８Ｄ、８Ｅ、８Ｆ）として分類ずろステップ、並びに
   付加異常および不足異常をそのような異常の特定型式と
   して分類するステップを含むことを特徴とする特許請求
   の範囲第：３項または第４項記載の像検査方法。 ６　複数の像路およびこれらの間の複数のス投−スから
   成る所定のパターンの形態で像を検査するために、各付
   加異常（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）および各不足異常（８Ｄ、
   ８Ｅ、８Ｆ）の位置およびサイズを識別するデータを記
   憶するステップ、各付加異常を（ａ）前記スペース中に
   ありかつどの像路とも接続されていない付加異常（８Ａ
   ）として、（ｂ）、前記スペース中にありかつ１つの像
   路へ接続された付加異常（８Ｂ）として、或は（Ｃ１前
   記スペース中にありかつ２つの像路へ接続された付加異
   常（８Ｃ）として自動的に分類ずろステップ、および各
   不足異常を（ａ）１つの像路内にあるがこの像路を完全
   には切らない不足異常（８Ｆ）として、（ｂ）１つの像
   路の縁だけにある不足異常（８Ｄ）として、或は１つの
   像路内でこの像路な完全に切る不足像路（８Ｅ）として
   自動的に分類するステップを含むことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の像検査方法。 ７　各異常（８）のサイズを測定するステップを含むこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の像検査方法
   。 ８　検査中の像がレチクルの像でありそして各像路がそ
   の上の金属路であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ６項または第７項記載の像検査方法。 ９　前記とれかの特許請求の範囲に記載された方法を実
   行するために、像をその所望形態と比較する機構（１０
   ，１６，２２）を備えた像検査装置において、像中の複
   数の異常（８）を認めかつそれらの型式を自動的に分類
   するための構成（５６，６０）を設けたことを特徴とす
   る像検査装置。 １０、前記とれかの特許請求の範囲に記載された方法を
   実行するために、実際の像をその所望形態と比較するこ
   とによって像中の任意の異常（８）の存在およびこれら
   の異常の少な（とも大体の位置を検出するように像全体
   の比較的速い検査を行う如く動作する第１検査機構（１
   ０，１６，２２，３０）を備えた像検査装置において、
   前記第１検査機構（１０，１６，２２゜３０）によって
   異常（８）が認められた場合に像のこれらの部分を検査
   しかつ異常（８）の型式を分類すると共に異常（８）の
   サイズを測定する如（比較的速くなく働く第２検査機構
   （５６，６０）を設けることを特徴とする像検査装置。 １１、第２検査機構は、各異常（８）を付加異常（８Ａ
   、８Ｂ、８Ｃ）または不足異常（８Ｄ、８Ｅ。 ８Ｆ）として分類するように働きかつ付加異常および不
   足異常をそのような異常の特定型式として分類するよう
   に働く装置（５６，６０）を設けたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１０項記載の像検査装置。 １２、特許請求の範囲第１項ないし第８項のいずれか記
   載の方法を実行するためにかつ複数の像路およびそれら
   の間の複数のスペースから成る所望の所定パターンの形
   態で像を検査するために、各付加異常（８Ａ、８Ｂ、８
   Ｃ）および各不足異常（８Ｄ、８Ｆ、８Ｆ）の位置およ
   びサイズを識別するデータを自動的に記憶するための第
   １分類装置（５６，６０）と、各付加異常（８Ａ、８Ｂ
   、８Ｃ）に応答し、これを（ａ）前記スペース中にある
   がどの像路にも接続されない伺加異常（８Ａ）として、
   （ｂ）前記スペース中にありかつ１つの像路へ接続され
   た付加異常（８Ｂ）として或は（Ｃ）前記スペース中に
   ありかつ２つの像路へ接続された付加異常（８Ｃ）とし
   て自動的に分類するための第２分類装置（第５図）と、
   各不足異常（８Ｄ、８Ｅ、８Ｆ）を（ａ）１つの像路内
   にあるがその像路を完全には切らない不足異常（８Ｆ）
   として、（ｂ）１つの像路の一縁だけにある不足異常（
   ８Ｄ）として或は１つの像路内にあってこの像路を完全
   に切る不足異常（８Ｅ）として自動的に分類ずろための
   第３分類装置（第７図）とを設けたことを特徴とする像
   検査装置。 １３　　各異常（８）のサイズを測定するための装置（
   ２４，２６）を設けたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１２項記載の像検査装置。