JP2000340626A - パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体Info
- Publication number
- JP2000340626A JP2000340626A JP11152941A JP15294199A JP2000340626A JP 2000340626 A JP2000340626 A JP 2000340626A JP 11152941 A JP11152941 A JP 11152941A JP 15294199 A JP15294199 A JP 15294199A JP 2000340626 A JP2000340626 A JP 2000340626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- image data
- patterns
- defect
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な装置構成及び処理手順によりパターン
検査を行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン
検査プログラムを記録した記録媒体を提供することを目
的とする。 【解決手段】 試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する第１画像データ生成手段６，７
と、第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定
の幅だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像
データ生成手段９１と、第１の画像データに含まれるパ
ターンの数を第１のパターン数として検出し、前記第２
の画像データに含まれるパターンの数を第２のパターン
数として検出するパターン数検出手段９２と、第１及び
第２のパターン数を比較した結果に基づいて試料のパタ
ーンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部９３とを含む
ことにより、上記課題を解決する。
検査を行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン
検査プログラムを記録した記録媒体を提供することを目
的とする。 【解決手段】 試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する第１画像データ生成手段６，７
と、第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定
の幅だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像
データ生成手段９１と、第１の画像データに含まれるパ
ターンの数を第１のパターン数として検出し、前記第２
の画像データに含まれるパターンの数を第２のパターン
数として検出するパターン数検出手段９２と、第１及び
第２のパターン数を比較した結果に基づいて試料のパタ
ーンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部９３とを含む
ことにより、上記課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターン検査方法
及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録
媒体に係り、特に電気光学系を利用してパターン検査を
行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン検査プ
ログラムを記録した記録媒体に関する。
及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録
媒体に係り、特に電気光学系を利用してパターン検査を
行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン検査プ
ログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板，フォトマスク等
のパターンはＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ
Ｄｅｓｉｇｎ）による設計，パターン形成の向上などに
より、品質，性能の保証の困難さからパターン検査の重
要性が注目されてきている。現状のパターン検査として
は、大別して導通検査と外観検査との２通りが存在す
る。
のパターンはＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ
Ｄｅｓｉｇｎ）による設計，パターン形成の向上などに
より、品質，性能の保証の困難さからパターン検査の重
要性が注目されてきている。現状のパターン検査として
は、大別して導通検査と外観検査との２通りが存在す
る。
【０００３】従来の外観検査として、隣接するチップ
（ダイ）同士を比較してパターン検査を行なうダイｔｏ
ダイ検査がある。また、設計データと検査するチップと
を比較してパターン検査を行なうダイｔｏデータベース
検査がある。図１は、ダイｔｏダイ検査装置及びダイｔ
ｏデータベース検査装置の一例のブロック図を示す。ま
た、図２は図１の装置の一例のフローチャートを示す。
（ダイ）同士を比較してパターン検査を行なうダイｔｏ
ダイ検査がある。また、設計データと検査するチップと
を比較してパターン検査を行なうダイｔｏデータベース
検査がある。図１は、ダイｔｏダイ検査装置及びダイｔ
ｏデータベース検査装置の一例のブロック図を示す。ま
た、図２は図１の装置の一例のフローチャートを示す。
【０００４】図１の装置は２つの光学系（対物レンズ）
４ａ，４ｂを有し、光学系４ａ及び受光素子６ａにより
隣接するチップ３ａの画像データを取り込み（Ｓ１
６）、光学系４ｂ及び受光素子６ｂにより検査するチッ
プ３ｂの画像データを取り込む（Ｓ２４）。なお、取り
込まれた隣接するチップ３ａの画像データは画像メモリ
７ａに格納され（Ｓ２０）、隣接する他方のチップ３ｂ
の画像データは画像メモリ７ｂに格納される（Ｓ２
４）。
４ａ，４ｂを有し、光学系４ａ及び受光素子６ａにより
隣接するチップ３ａの画像データを取り込み（Ｓ１
６）、光学系４ｂ及び受光素子６ｂにより検査するチッ
プ３ｂの画像データを取り込む（Ｓ２４）。なお、取り
込まれた隣接するチップ３ａの画像データは画像メモリ
７ａに格納され（Ｓ２０）、隣接する他方のチップ３ｂ
の画像データは画像メモリ７ｂに格納される（Ｓ２
４）。
【０００５】以上は、ダイｔｏダイ検査についての画像
データの取り込み処理であるが、ダイｔｏデータベース
の場合、設計データ１６をデータ変換装置１４により画
像データに変換し（Ｓ３０）、光学系４ａ及び受光素子
６ａにより取り込まれる画像データの代りに画像メモリ
７ａに格納する（Ｓ２０）。そして、パターン合成回路
８は画像メモリ７ａ，７ｂに格納した画像データを比較
し（Ｓ３６）、その比較結果を欠陥検出回路９に供給す
る。欠陥検出回路９は、その比較結果に基づいて欠陥を
検出していた（Ｓ３８）。
データの取り込み処理であるが、ダイｔｏデータベース
の場合、設計データ１６をデータ変換装置１４により画
像データに変換し（Ｓ３０）、光学系４ａ及び受光素子
６ａにより取り込まれる画像データの代りに画像メモリ
７ａに格納する（Ｓ２０）。そして、パターン合成回路
８は画像メモリ７ａ，７ｂに格納した画像データを比較
し（Ｓ３６）、その比較結果を欠陥検出回路９に供給す
る。欠陥検出回路９は、その比較結果に基づいて欠陥を
検出していた（Ｓ３８）。
【０００６】以上、図１の装置では２つの光学系４ａ，
４ｂを有する構成であるが、ダイｔｏダイ検査の場合は
１つの光学系を有する構成も可能である。図３は、ダイ
ｔｏダイ検査装置の一例のブロック図を示す。また、図
４は図３の装置の一例のフローチャートを示す。図３の
装置は１つの光学系（対物レンズ）４を有し、例えば光
学系４及び受光素子６により最初に隣接するチップ３ａ
の画像データを取り込み（Ｓ５６）、取り込んだ隣接す
るチップ３ａの画像データを画像メモリ７ａに格納する
（Ｓ５８）。次に、光学系４及び受光素子６により隣接
する他方のチップ３ｂの画像データを取り込み（Ｓ５
６）、取り込んだ隣接する他方のチップ３ｂの画像デー
タを画像メモリ７ｂに格納する（Ｓ６０）。
４ｂを有する構成であるが、ダイｔｏダイ検査の場合は
１つの光学系を有する構成も可能である。図３は、ダイ
ｔｏダイ検査装置の一例のブロック図を示す。また、図
４は図３の装置の一例のフローチャートを示す。図３の
装置は１つの光学系（対物レンズ）４を有し、例えば光
学系４及び受光素子６により最初に隣接するチップ３ａ
の画像データを取り込み（Ｓ５６）、取り込んだ隣接す
るチップ３ａの画像データを画像メモリ７ａに格納する
（Ｓ５８）。次に、光学系４及び受光素子６により隣接
する他方のチップ３ｂの画像データを取り込み（Ｓ５
６）、取り込んだ隣接する他方のチップ３ｂの画像デー
タを画像メモリ７ｂに格納する（Ｓ６０）。
【０００７】そして、パターン合成回路８は画像メモリ
７ａ，７ｂに格納した画像データを比較し（Ｓ６２）、
その比較結果を欠陥検出回路９に供給する。欠陥検出回
路９は、その比較結果に基づいて欠陥を検出していた
（Ｓ６４）。続いて図２及び図４のフローチャートによ
って検出された欠陥は、図５に示すフローチャートのよ
うに人間が１つずつ確認する。図５は、欠陥確認作業の
一例のフローチャートを示す。
７ａ，７ｂに格納した画像データを比較し（Ｓ６２）、
その比較結果を欠陥検出回路９に供給する。欠陥検出回
路９は、その比較結果に基づいて欠陥を検出していた
（Ｓ６４）。続いて図２及び図４のフローチャートによ
って検出された欠陥は、図５に示すフローチャートのよ
うに人間が１つずつ確認する。図５は、欠陥確認作業の
一例のフローチャートを示す。
【０００８】ステップＳ８０において、図２及び図４の
フローチャートによって欠陥の検出が終了すると、検出
された欠陥を欠陥情報メモリ１０から１つずつ読み出し
（Ｓ８４）、その欠陥の位置を確認できるように処理す
る（Ｓ８６）。例えば、その欠陥位置を拡大してディス
プレイ等に表示しても良い。ユーザはその欠陥を１つず
つ確認し、その欠陥が許容できる擬似欠陥であるか否か
を判定する（Ｓ８８）。擬似欠陥とは、パターンの断
線，短絡等ではなく、性能的には何ら問題がない設計デ
ータと実際のチップとの差異である。例えば、実際のチ
ップ上のパターンに生じる角部分の丸まりのことをい
う。
フローチャートによって欠陥の検出が終了すると、検出
された欠陥を欠陥情報メモリ１０から１つずつ読み出し
（Ｓ８４）、その欠陥の位置を確認できるように処理す
る（Ｓ８６）。例えば、その欠陥位置を拡大してディス
プレイ等に表示しても良い。ユーザはその欠陥を１つず
つ確認し、その欠陥が許容できる擬似欠陥であるか否か
を判定する（Ｓ８８）。擬似欠陥とは、パターンの断
線，短絡等ではなく、性能的には何ら問題がない設計デ
ータと実際のチップとの差異である。例えば、実際のチ
ップ上のパターンに生じる角部分の丸まりのことをい
う。
【０００９】その欠陥が擬似欠陥であると判定した場合
は、その欠陥に対応する欠陥情報を書き換える（Ｓ９
０）。以上の処理を検出された全ての欠陥について行
い、最終的な欠陥を判断していた。
は、その欠陥に対応する欠陥情報を書き換える（Ｓ９
０）。以上の処理を検出された全ての欠陥について行
い、最終的な欠陥を判断していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１の
装置によりダイｔｏダイ検査を行なう場合、２つの光学
系４ａ，４ｂを使用するため構造が複雑となり、コスト
アップの要因となる。また、図３の装置によりダイｔｏ
ダイ検査を行なう場合、大量の画像メモリが必要とな
り、コストアップの要因となる。
装置によりダイｔｏダイ検査を行なう場合、２つの光学
系４ａ，４ｂを使用するため構造が複雑となり、コスト
アップの要因となる。また、図３の装置によりダイｔｏ
ダイ検査を行なう場合、大量の画像メモリが必要とな
り、コストアップの要因となる。
【００１１】さらに、ダイｔｏデータベース検査の場
合、設計データを準備し、その設計データを検査用の画
像データに変換する必要がある。このデータの変換は多
大な変換時間を必要とし、作業効率の低下の要因とな
る。しかも、上記の検査ではパターンの画像を正確に比
較する必要があり、機械的に高精度な装置が必要であっ
た。
合、設計データを準備し、その設計データを検査用の画
像データに変換する必要がある。このデータの変換は多
大な変換時間を必要とし、作業効率の低下の要因とな
る。しかも、上記の検査ではパターンの画像を正確に比
較する必要があり、機械的に高精度な装置が必要であっ
た。
【００１２】また、実際のチップ上のパターンは角部分
が丸まりを有しており、設計データを画像データに変換
した場合のパターンとそのまま比較することができず、
丸まり処理等が必要である。しかし、完全な丸まり処理
は非常に困難であり、欠陥がない部分を間違って検出し
てしまう擬似欠陥が多数発生してしまう。したがって、
図５のフローチャートに示すように擬似欠陥を含んだ欠
陥情報を一つずつ確認して擬似欠陥を除く欠陥確認作業
が必要であり、多大な時間を必要とすると共に信頼性を
低下させるという問題があった。
が丸まりを有しており、設計データを画像データに変換
した場合のパターンとそのまま比較することができず、
丸まり処理等が必要である。しかし、完全な丸まり処理
は非常に困難であり、欠陥がない部分を間違って検出し
てしまう擬似欠陥が多数発生してしまう。したがって、
図５のフローチャートに示すように擬似欠陥を含んだ欠
陥情報を一つずつ確認して擬似欠陥を除く欠陥確認作業
が必要であり、多大な時間を必要とすると共に信頼性を
低下させるという問題があった。
【００１３】本発明は、上記の点に鑑みなされたもの
で、簡単な装置構成及び処理手順によりパターン検査を
行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン検査プ
ログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とす
る。
で、簡単な装置構成及び処理手順によりパターン検査を
行なうパターン検査方法及び装置並びにパターン検査プ
ログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とす
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するため、請求項１記載の本発明は、試料のパターン画
像を取り込んで第１の画像データを生成する段階と、前
記第１の画像データに含まれるパターンの数を第１のパ
ターン数として検出する段階と、前記第１の画像データ
に含まれるパターンの各辺を所定の幅だけ縮小して第２
の画像データを生成する段階と、前記第２の画像データ
に含まれるパターンの数を第２のパターン数として検出
する段階と、前記第１及び第２のパターン数を比較した
結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出す
る段階とを含むことを特徴とする。
するため、請求項１記載の本発明は、試料のパターン画
像を取り込んで第１の画像データを生成する段階と、前
記第１の画像データに含まれるパターンの数を第１のパ
ターン数として検出する段階と、前記第１の画像データ
に含まれるパターンの各辺を所定の幅だけ縮小して第２
の画像データを生成する段階と、前記第２の画像データ
に含まれるパターンの数を第２のパターン数として検出
する段階と、前記第１及び第２のパターン数を比較した
結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出す
る段階とを含むことを特徴とする。
【００１５】このように、第１の画像データに含まれる
第１のパターン数と第２の画像データに含まれる第２の
パターン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数
を比較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠
陥を検出することにより、画像データを比較して欠陥を
検出する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順によ
り試料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能
である。
第１のパターン数と第２の画像データに含まれる第２の
パターン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数
を比較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠
陥を検出することにより、画像データを比較して欠陥を
検出する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順によ
り試料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能
である。
【００１６】また、画像データを比較して欠陥を検出す
る場合に必要であった擬似欠陥を除く確認作業が必要で
なくなり、作業効率を上げることが可能である。また、
請求項２記載の本発明は、前記欠陥を検出する段階は、
前記第１及び第２のパターン数を比較した結果、前記第
１及び第２のパターン数が同一を示すとき前記試料のパ
ターンに欠陥は含まれていないと判定し、前記第１及び
第２のパターン数が同一を示さないとき前記試料のパタ
ーンに欠陥が含まれていると判定することを特徴とす
る。
る場合に必要であった擬似欠陥を除く確認作業が必要で
なくなり、作業効率を上げることが可能である。また、
請求項２記載の本発明は、前記欠陥を検出する段階は、
前記第１及び第２のパターン数を比較した結果、前記第
１及び第２のパターン数が同一を示すとき前記試料のパ
ターンに欠陥は含まれていないと判定し、前記第１及び
第２のパターン数が同一を示さないとき前記試料のパタ
ーンに欠陥が含まれていると判定することを特徴とす
る。
【００１７】このように、前記第１及び第２のパターン
数を比較した結果、前記第１及び第２のパターン数が同
一を示すとき前記試料のパターンに欠陥は含まれていな
いと判定し、前記第１及び第２のパターン数が同一を示
さないとき前記試料のパターンに欠陥が含まれていると
判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構成及び
処理手順により可能となる。
数を比較した結果、前記第１及び第２のパターン数が同
一を示すとき前記試料のパターンに欠陥は含まれていな
いと判定し、前記第１及び第２のパターン数が同一を示
さないとき前記試料のパターンに欠陥が含まれていると
判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構成及び
処理手順により可能となる。
【００１８】これは、第２の画像データを生成するとき
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項３記
載の本発明は、試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する第１画像データ生成手段と、前記
第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定の幅
だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像デー
タ生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパター
ンの数を第１のパターン数として検出し、前記第２の画
像データに含まれるパターンの数を第２のパターン数と
して検出するパターン数検出手段と、前記第１及び第２
のパターン数を比較した結果に基づいて試料のパターン
に含まれる欠陥を検出する欠陥検出部とを含むことを特
徴とする。
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項３記
載の本発明は、試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する第１画像データ生成手段と、前記
第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定の幅
だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像デー
タ生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパター
ンの数を第１のパターン数として検出し、前記第２の画
像データに含まれるパターンの数を第２のパターン数と
して検出するパターン数検出手段と、前記第１及び第２
のパターン数を比較した結果に基づいて試料のパターン
に含まれる欠陥を検出する欠陥検出部とを含むことを特
徴とする。
【００１９】このように、第１の画像データに含まれる
第１のパターン数と第２の画像データに含まれる第２の
パターン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数
を比較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠
陥を検出することにより、画像データを比較して欠陥を
検出する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順によ
り試料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能
である。
第１のパターン数と第２の画像データに含まれる第２の
パターン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数
を比較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠
陥を検出することにより、画像データを比較して欠陥を
検出する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順によ
り試料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能
である。
【００２０】また、請求項４記載の本発明は、前記欠陥
検出部は、前記第１及び第２のパターン数を比較した結
果、前記第１及び第２のパターン数が同一を示すとき前
記試料のパターンに欠陥は含まれていないと判定し、前
記第１及び第２のパターン数が同一を示さないとき前記
試料のパターンに欠陥が含まれていると判定することを
特徴とする。
検出部は、前記第１及び第２のパターン数を比較した結
果、前記第１及び第２のパターン数が同一を示すとき前
記試料のパターンに欠陥は含まれていないと判定し、前
記第１及び第２のパターン数が同一を示さないとき前記
試料のパターンに欠陥が含まれていると判定することを
特徴とする。
【００２１】このように、第１及び第２のパターン数を
比較した結果、第１及び第２のパターン数が同一を示す
とき試料のパターンに欠陥は含まれていないと判定し、
第１及び第２のパターン数が同一を示さないとき試料の
パターンに欠陥が含まれていると判定することにより、
欠陥の検出が簡単な装置構成及び処理手順により可能と
なる。
比較した結果、第１及び第２のパターン数が同一を示す
とき試料のパターンに欠陥は含まれていないと判定し、
第１及び第２のパターン数が同一を示さないとき試料の
パターンに欠陥が含まれていると判定することにより、
欠陥の検出が簡単な装置構成及び処理手順により可能と
なる。
【００２２】これは、第２の画像データを生成するとき
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項５記
載の本発明は、コンピュータを、試料のパターン画像を
取り込んで第１の画像データを生成する第１画像データ
生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパターン
の各辺を所定の幅だけ縮小して第２の画像データを生成
する第２画像データ生成手段と、前記第１の画像データ
に含まれるパターンの数を第１のパターン数として検出
し、前記第２の画像データに含まれるパターンの数を第
２のパターン数として検出するパターン数検出手段と、
前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に基づい
て試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部
として機能させるためのプログラムを記載している。
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項５記
載の本発明は、コンピュータを、試料のパターン画像を
取り込んで第１の画像データを生成する第１画像データ
生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパターン
の各辺を所定の幅だけ縮小して第２の画像データを生成
する第２画像データ生成手段と、前記第１の画像データ
に含まれるパターンの数を第１のパターン数として検出
し、前記第２の画像データに含まれるパターンの数を第
２のパターン数として検出するパターン数検出手段と、
前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に基づい
て試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部
として機能させるためのプログラムを記載している。
【００２３】上記の請求項５の記録媒体を使用すること
により、請求項１乃至４の発明を実現できる。なお、こ
のプログラムを記録する記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ、フ
ロッピーディスク、光磁気ディスク（ＭＯ）等の様に情
報を磁気的に記録する磁気記録媒体、ＲＯＭ、フラッシ
ュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ
等、様々のタイプの記録媒体を用いることができる。
により、請求項１乃至４の発明を実現できる。なお、こ
のプログラムを記録する記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ、フ
ロッピーディスク、光磁気ディスク（ＭＯ）等の様に情
報を磁気的に記録する磁気記録媒体、ＲＯＭ、フラッシ
ュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ
等、様々のタイプの記録媒体を用いることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面に
基づいて説明する。最初に、本発明の原理について図面
を利用して簡単に説明する。図６は、孤立欠陥の場合の
一例の原理説明図を示す。図６（Ａ）は、パターン検査
を行なうチップの一部分を表す画像データを示す。ま
た、図６（Ｂ）は本発明のパターン検査処理後の画像デ
ータを示す。
基づいて説明する。最初に、本発明の原理について図面
を利用して簡単に説明する。図６は、孤立欠陥の場合の
一例の原理説明図を示す。図６（Ａ）は、パターン検査
を行なうチップの一部分を表す画像データを示す。ま
た、図６（Ｂ）は本発明のパターン検査処理後の画像デ
ータを示す。
【００２５】図中、パターンは白部分及び黒部分がある
が、本発明の原理を利用すれば白部分及び黒部分のどち
らのパターンにも適用が可能である。本発明では、例え
ば検査前の条件設定でパターン検査を行なうパターンの
色を選択できるようにすることが考えられる。最初に白
部分のパターン検査を行い、次に黒部分のパターン検査
を行なうことで、白部分及び黒部分の両方のパターンを
検査できる。なお、白部分及び黒部分のパターン検査の
原理は同様であるので、以下黒部分のパターン検査につ
いて説明する。
が、本発明の原理を利用すれば白部分及び黒部分のどち
らのパターンにも適用が可能である。本発明では、例え
ば検査前の条件設定でパターン検査を行なうパターンの
色を選択できるようにすることが考えられる。最初に白
部分のパターン検査を行い、次に黒部分のパターン検査
を行なうことで、白部分及び黒部分の両方のパターンを
検査できる。なお、白部分及び黒部分のパターン検査の
原理は同様であるので、以下黒部分のパターン検査につ
いて説明する。
【００２６】図６（Ａ）の画像データ２０は、パターン
検査を行なうチップの一部分を画像データとして取り込
んだものである。画像データ２０は、２５×２５画素
（ｐｉｘｅｌ）のマトリクス状に構成されている。な
お、画素２２は、例えば画像データ２０を取り込む受光
素子の最小認識範囲を考慮して決定される。画像データ
２０は、３つのパターン２４，２６，２８を有する。パ
ターン２４，２６は正常なパターンであり、パターン２
８は異常なパターン、すなわち欠陥であるとする。
検査を行なうチップの一部分を画像データとして取り込
んだものである。画像データ２０は、２５×２５画素
（ｐｉｘｅｌ）のマトリクス状に構成されている。な
お、画素２２は、例えば画像データ２０を取り込む受光
素子の最小認識範囲を考慮して決定される。画像データ
２０は、３つのパターン２４，２６，２８を有する。パ
ターン２４，２６は正常なパターンであり、パターン２
８は異常なパターン、すなわち欠陥であるとする。
【００２７】本発明では、画像データ２０の３つのパタ
ーン２４，２６，２８を予め設定してある縮小幅だけ縮
小させる。その縮小幅はパターン検査を行なうチップの
パターン最小線幅を考慮して決定されているものであ
り、例えば画素数により表しておく。したがって、パタ
ーンを予め設定してある縮小幅だけ縮小したとしても正
常なパターンが消滅することはない。
ーン２４，２６，２８を予め設定してある縮小幅だけ縮
小させる。その縮小幅はパターン検査を行なうチップの
パターン最小線幅を考慮して決定されているものであ
り、例えば画素数により表しておく。したがって、パタ
ーンを予め設定してある縮小幅だけ縮小したとしても正
常なパターンが消滅することはない。
【００２８】図６（Ｂ）の画像データ３０は図６（Ａ）
の画像データ２０に含まれる３つのパターン２４，２
６，２８の各辺を２画素だけ縮小させたものである。画
像データ３０は、２つのパターン３４，３６を有してい
る。つまり、画像データ２０に含まれるパターンを縮小
させたことにより、画像データ２０に含まれていたパタ
ーン２８が画像データ３０では消滅している。
の画像データ２０に含まれる３つのパターン２４，２
６，２８の各辺を２画素だけ縮小させたものである。画
像データ３０は、２つのパターン３４，３６を有してい
る。つまり、画像データ２０に含まれるパターンを縮小
させたことにより、画像データ２０に含まれていたパタ
ーン２８が画像データ３０では消滅している。
【００２９】ところで、画像データ２０を縮小した縮小
幅は、パターン検査を行なうチップのパターン最小線幅
を考慮して決定されるものであり、その縮小幅により画
像データ２０を縮小したとしても正常なパターンが消滅
することはない。したがって、縮小前の画像データ２０
のパターン数と縮小後の画像データ３０のパターン数と
が異なっていることは画像データ２０に欠陥が含まれて
いることを示す。
幅は、パターン検査を行なうチップのパターン最小線幅
を考慮して決定されるものであり、その縮小幅により画
像データ２０を縮小したとしても正常なパターンが消滅
することはない。したがって、縮小前の画像データ２０
のパターン数と縮小後の画像データ３０のパターン数と
が異なっていることは画像データ２０に欠陥が含まれて
いることを示す。
【００３０】図７は、短絡／断線欠陥の場合の一例の原
理説明図を示す。図７（Ａ）は、パターン検査を行なう
チップの一部分を表す画像データを示す。また、図７
（Ｂ）は本発明のパターン検査処理後の画像データを示
す。図７（Ａ）の画像データ４０は、図６（Ａ）と同様
にパターン検査を行なうチップの一部分を画像データと
して取り込んだものである。画像データ４０は、異常な
パターン部分４８によりパターン４４，４６が短絡して
１つのパターンを形成している。
理説明図を示す。図７（Ａ）は、パターン検査を行なう
チップの一部分を表す画像データを示す。また、図７
（Ｂ）は本発明のパターン検査処理後の画像データを示
す。図７（Ａ）の画像データ４０は、図６（Ａ）と同様
にパターン検査を行なうチップの一部分を画像データと
して取り込んだものである。画像データ４０は、異常な
パターン部分４８によりパターン４４，４６が短絡して
１つのパターンを形成している。
【００３１】画像データ４０の１つのパターンを予め設
定してある縮小幅２画素だけ縮小させると、図７（Ａ）
の１つのパターンは図７（Ｂ）の画素データ５０に示す
ように２つのパターン５４，５６になる。つまり、画像
データ４０に含まれる１つのパターンを縮小させたこと
により、画像データ４０に含まれていた異常なパターン
部分４８が画像データ５０では消滅し、パターンが２つ
に変化している。
定してある縮小幅２画素だけ縮小させると、図７（Ａ）
の１つのパターンは図７（Ｂ）の画素データ５０に示す
ように２つのパターン５４，５６になる。つまり、画像
データ４０に含まれる１つのパターンを縮小させたこと
により、画像データ４０に含まれていた異常なパターン
部分４８が画像データ５０では消滅し、パターンが２つ
に変化している。
【００３２】したがって、縮小前の画像データ４０のパ
ターン数と縮小後の画像データ５０のパターン数とが異
なっていることは画像データ４０に欠陥が含まれている
ことを示す。図８は、エッジ欠陥の場合の一例の原理説
明図を示す。図８（Ａ）は、パターン検査を行なうチッ
プの一部分を表す画像データを示す。また、図８（Ｂ）
は本発明のパターン検査処理後の画像データを示す。
ターン数と縮小後の画像データ５０のパターン数とが異
なっていることは画像データ４０に欠陥が含まれている
ことを示す。図８は、エッジ欠陥の場合の一例の原理説
明図を示す。図８（Ａ）は、パターン検査を行なうチッ
プの一部分を表す画像データを示す。また、図８（Ｂ）
は本発明のパターン検査処理後の画像データを示す。
【００３３】図８（Ａ）の画像データ６０は、図６
（Ａ）と同様にパターン検査を行なうチップの一部分を
画像データとして取り込んだものである。画像データ６
０は、２つのパターン６４，６６を有する。なお、パタ
ーン６６は異常なパターン部分６８を含んでいる。画像
データ６０の２つのパターンを予め設定してある縮小幅
２画素だけ縮小させると、図８（Ａ）の２つのパターン
は図８（Ｂ）の画素データ７０に示すように３つのパタ
ーン７４，７６，７８になる。つまり、画像データ６０
に含まれるパターン６６を縮小させたことにより、異常
なパターン部分６８が画像データ７０では消滅し、パタ
ーン６６が２つのパターン７６，７８に変化している。
（Ａ）と同様にパターン検査を行なうチップの一部分を
画像データとして取り込んだものである。画像データ６
０は、２つのパターン６４，６６を有する。なお、パタ
ーン６６は異常なパターン部分６８を含んでいる。画像
データ６０の２つのパターンを予め設定してある縮小幅
２画素だけ縮小させると、図８（Ａ）の２つのパターン
は図８（Ｂ）の画素データ７０に示すように３つのパタ
ーン７４，７６，７８になる。つまり、画像データ６０
に含まれるパターン６６を縮小させたことにより、異常
なパターン部分６８が画像データ７０では消滅し、パタ
ーン６６が２つのパターン７６，７８に変化している。
【００３４】したがって、縮小前の画像データ６０のパ
ターン数と縮小後の画像データ７０のパターン数とが異
なっていることは画像データ６０に欠陥が含まれている
ことを示す。以上のように、本発明ではパターン最小線
幅を考慮して決定される縮小幅により画像データに含ま
れるパターンを縮小し、縮小前の画像データのパターン
数と縮小後の画像データのパターン数とを比較すること
により画像データに欠陥が含まれているか否かを判断す
る。
ターン数と縮小後の画像データ７０のパターン数とが異
なっていることは画像データ６０に欠陥が含まれている
ことを示す。以上のように、本発明ではパターン最小線
幅を考慮して決定される縮小幅により画像データに含ま
れるパターンを縮小し、縮小前の画像データのパターン
数と縮小後の画像データのパターン数とを比較すること
により画像データに欠陥が含まれているか否かを判断す
る。
【００３５】次に、本発明を実現する装置の構成及び処
理手順について図面を利用して説明する。図９は、本発
明のパターン検査装置の一実施例のブロック図を示す。
図９の装置は、光源１と、パターン検査を行なうプリン
ト板，フォトマスク等を配置するＸＹステージ２と、Ｘ
Ｙステージの位置を制御するθドライバ８１，Ｘドライ
バ８２，Ｙドライバ８３，位置検出部８４と、光源１よ
り発光され、ＸＹステージ２を透過した光を検出する光
学系（対物レンズ）４と、光学系４の位置を制御するオ
ートフォーカス部５と、光学系４から供給される光を受
光して電気信号を生成する受光素子（ＣＣＤ）６と、受
光素子６で生成された電気信号を格納して画像データを
生成する画像メモリ７と、画像メモリ７から画像データ
を供給され、その画像データに含まれるパターンを縮小
するパターン縮小部９１と、縮小前の画像データ及び縮
小後の画像データに含まれるパターンの数を夫々計算す
るパターン数計算部９２と、縮小前の画像データに含ま
れるパターンの数及び縮小後の画像データに含まれるパ
ターンの数を格納するパターン個数メモリ９４と、パタ
ーン個数メモリ９４に格納されたパターン数を比較して
欠陥の検出を行なう欠陥検出部９３と、検出した欠陥の
情報を格納する欠陥情報メモリ１０と、検査条件を格納
する検査条件メモリ８６と、ディスプレイ８５と、装置
全体の処理を制御するコンピュータ１１とを含む構成で
ある。
理手順について図面を利用して説明する。図９は、本発
明のパターン検査装置の一実施例のブロック図を示す。
図９の装置は、光源１と、パターン検査を行なうプリン
ト板，フォトマスク等を配置するＸＹステージ２と、Ｘ
Ｙステージの位置を制御するθドライバ８１，Ｘドライ
バ８２，Ｙドライバ８３，位置検出部８４と、光源１よ
り発光され、ＸＹステージ２を透過した光を検出する光
学系（対物レンズ）４と、光学系４の位置を制御するオ
ートフォーカス部５と、光学系４から供給される光を受
光して電気信号を生成する受光素子（ＣＣＤ）６と、受
光素子６で生成された電気信号を格納して画像データを
生成する画像メモリ７と、画像メモリ７から画像データ
を供給され、その画像データに含まれるパターンを縮小
するパターン縮小部９１と、縮小前の画像データ及び縮
小後の画像データに含まれるパターンの数を夫々計算す
るパターン数計算部９２と、縮小前の画像データに含ま
れるパターンの数及び縮小後の画像データに含まれるパ
ターンの数を格納するパターン個数メモリ９４と、パタ
ーン個数メモリ９４に格納されたパターン数を比較して
欠陥の検出を行なう欠陥検出部９３と、検出した欠陥の
情報を格納する欠陥情報メモリ１０と、検査条件を格納
する検査条件メモリ８６と、ディスプレイ８５と、装置
全体の処理を制御するコンピュータ１１とを含む構成で
ある。
【００３６】コンピュータ１１は位置検出部８４を利用
してＸＹステージ２の位置を検出し、θドライバ８１，
Ｘドライバ８２，Ｙドライバ８３を制御してＸＹステー
ジ２の位置を移動させることが可能である。また、コン
ピュータ１１はオートフォーカス部５を制御して光学系
４の位置を適切に調整することが可能である。なお、図
９の点線で囲まれた部分９０は本願発明の特徴を有する
部分であり、パターン縮小部９１，パターン数計算部９
２，欠陥検出部９３はハードウエア，ソフトウエアのど
ちらの構成も可能である。
してＸＹステージ２の位置を検出し、θドライバ８１，
Ｘドライバ８２，Ｙドライバ８３を制御してＸＹステー
ジ２の位置を移動させることが可能である。また、コン
ピュータ１１はオートフォーカス部５を制御して光学系
４の位置を適切に調整することが可能である。なお、図
９の点線で囲まれた部分９０は本願発明の特徴を有する
部分であり、パターン縮小部９１，パターン数計算部９
２，欠陥検出部９３はハードウエア，ソフトウエアのど
ちらの構成も可能である。
【００３７】以下、各ブロックの動作について具体的に
説明する。プリント板，フォトマスク等を配置するＸＹ
ステージ２の真下には光源１が設置され、光源１から発
光された光がＸＹステージ２を透過して光学系４に供給
される。光学系４は、供給された光を適切に調整して受
光素子６に出力する。受光素子６は、光学系４から受光
した光を電気信号に変換して画像メモリ７に格納してい
る。
説明する。プリント板，フォトマスク等を配置するＸＹ
ステージ２の真下には光源１が設置され、光源１から発
光された光がＸＹステージ２を透過して光学系４に供給
される。光学系４は、供給された光を適切に調整して受
光素子６に出力する。受光素子６は、光学系４から受光
した光を電気信号に変換して画像メモリ７に格納してい
る。
【００３８】画像メモリ７は、受光素子６から供給され
る電気信号から画像データを生成し、その画像データを
パターン縮小部９１及びパターン数計算部９２に出力す
る。なお、画像メモリ７から出力される画像データは、
例えば図６（Ａ）に示すような画像データである。パタ
ーン縮小部９１は、供給された画像データを予め設定し
てある縮小幅だけ縮小させ、その縮小した画像データを
パターン数計算部９２に出力する。なお、パターン縮小
部９１から出力される画像データは、例えば図６（Ｂ）
に示すような画像データである。
る電気信号から画像データを生成し、その画像データを
パターン縮小部９１及びパターン数計算部９２に出力す
る。なお、画像メモリ７から出力される画像データは、
例えば図６（Ａ）に示すような画像データである。パタ
ーン縮小部９１は、供給された画像データを予め設定し
てある縮小幅だけ縮小させ、その縮小した画像データを
パターン数計算部９２に出力する。なお、パターン縮小
部９１から出力される画像データは、例えば図６（Ｂ）
に示すような画像データである。
【００３９】パターン数計算部９２は、画像メモリ７か
ら供給される画像データのパターン数と、パターン縮小
部９１から供給される画像データのパターン数とを算出
し、その縮小前の画像データに含まれるパターンの数
と、縮小後の画像データに含まれるパターン数とを夫々
パターン個数メモリ９４に格納する。欠陥検出部９３
は、パターン個数メモリ９４に格納されている縮小前の
画像データに含まれるパターンの数と縮小後の画像デー
タに含まれるパターン数とを比較して、その比較結果に
基づいて欠陥の検出を行なう。具体的には、その比較結
果がパターン数の不一致を示すとき、現在パターン検査
を行なっている範囲内に欠陥が含まれていると判断し
て、その欠陥情報を欠陥情報メモリ１０に格納してい
る。また、本発明のパターン検査に利用するパターン最
小線幅，縮小幅，パターン検査範囲等の情報は、検査条
件メモリ８６に格納されている。
ら供給される画像データのパターン数と、パターン縮小
部９１から供給される画像データのパターン数とを算出
し、その縮小前の画像データに含まれるパターンの数
と、縮小後の画像データに含まれるパターン数とを夫々
パターン個数メモリ９４に格納する。欠陥検出部９３
は、パターン個数メモリ９４に格納されている縮小前の
画像データに含まれるパターンの数と縮小後の画像デー
タに含まれるパターン数とを比較して、その比較結果に
基づいて欠陥の検出を行なう。具体的には、その比較結
果がパターン数の不一致を示すとき、現在パターン検査
を行なっている範囲内に欠陥が含まれていると判断し
て、その欠陥情報を欠陥情報メモリ１０に格納してい
る。また、本発明のパターン検査に利用するパターン最
小線幅，縮小幅，パターン検査範囲等の情報は、検査条
件メモリ８６に格納されている。
【００４０】次に、パターン縮小部９１，パターン数計
算部９２，欠陥検出部９３の処理をソフトウエアで行な
う場合について説明する。本発明のパターン検査装置に
含まれるパターン縮小部９１，パターン数計算部９２，
欠陥検出部９３の処理をソフトウエアで行なう場合、パ
ターン検査装置に関するパターン検査プログラムは、例
えば、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体９６によって提供され
る。
算部９２，欠陥検出部９３の処理をソフトウエアで行な
う場合について説明する。本発明のパターン検査装置に
含まれるパターン縮小部９１，パターン数計算部９２，
欠陥検出部９３の処理をソフトウエアで行なう場合、パ
ターン検査装置に関するパターン検査プログラムは、例
えば、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体９６によって提供され
る。
【００４１】パターン検査プログラムを記録した記録媒
体９６は、ドライブ装置９５にセットされ、プログラム
が記録媒体９６からドライブ装置９５を介してコンピュ
ータ１１に含まれる記憶装置（図示せず）にインストー
ルされる。コンピュータ１１はインストールされたパタ
ーン検査プログラムに従って、パターン縮小部９１，パ
ターン数計算部９２，欠陥検出部９３の処理を実行す
る。
体９６は、ドライブ装置９５にセットされ、プログラム
が記録媒体９６からドライブ装置９５を介してコンピュ
ータ１１に含まれる記憶装置（図示せず）にインストー
ルされる。コンピュータ１１はインストールされたパタ
ーン検査プログラムに従って、パターン縮小部９１，パ
ターン数計算部９２，欠陥検出部９３の処理を実行す
る。
【００４２】次に、本発明を実現する装置の処理手順に
ついてフローチャートを利用して説明する。図１０は、
図９の装置の一例のフローチャートを示す。ステップＳ
１００では、パターン検査を行なう試料、例えばプリン
ト板，フォトマスク等をＸＹステージ２に配置する。ス
テップＳ１００に続いてステップＳ１１０に進み、パタ
ーン検査に必要な検査条件を入力する。この検査条件と
は、例えばパターン検査に利用するパターン最小線幅，
縮小幅，パターン検査範囲等の情報である。なお、パタ
ーン検査を行なうパターンの色をここで選択できるよう
にしても良い。以下、黒部分のパターン検査について説
明する。
ついてフローチャートを利用して説明する。図１０は、
図９の装置の一例のフローチャートを示す。ステップＳ
１００では、パターン検査を行なう試料、例えばプリン
ト板，フォトマスク等をＸＹステージ２に配置する。ス
テップＳ１００に続いてステップＳ１１０に進み、パタ
ーン検査に必要な検査条件を入力する。この検査条件と
は、例えばパターン検査に利用するパターン最小線幅，
縮小幅，パターン検査範囲等の情報である。なお、パタ
ーン検査を行なうパターンの色をここで選択できるよう
にしても良い。以下、黒部分のパターン検査について説
明する。
【００４３】ステップＳ１１０に続いてステップＳ１２
０に進み、コンピュータ１１はθドライバ８１，Ｘドラ
イバ８２，Ｙドライバ８３を制御してＸＹステージ２の
位置を調整すると共に、オートフォーカス部５を制御し
て光学系４の位置を適切に調整する。そして、ＸＹステ
ージ２に設置されたプリント板等に配置されているチッ
プを透過した光源１の光が受光素子６に受光される。
０に進み、コンピュータ１１はθドライバ８１，Ｘドラ
イバ８２，Ｙドライバ８３を制御してＸＹステージ２の
位置を調整すると共に、オートフォーカス部５を制御し
て光学系４の位置を適切に調整する。そして、ＸＹステ
ージ２に設置されたプリント板等に配置されているチッ
プを透過した光源１の光が受光素子６に受光される。
【００４４】ステップＳ１２０に続いてステップＳ１３
０に進み、受光素子６が受光した光を電気信号に変換し
て画像メモリ７に格納する。そして、画像メモリ７は、
受光素子６から供給される電気信号から画像データを生
成し、その画像データをパターン縮小部９１及びパター
ン数計算部９２に出力する。パターン縮小部９１に供給
された画像データは、ステップＳ１４０にて予め設定さ
れている縮小幅だけ縮小され、その縮小された画像デー
タがパターン数計算部９２に出力され、ステップＳ１５
０に進む。
０に進み、受光素子６が受光した光を電気信号に変換し
て画像メモリ７に格納する。そして、画像メモリ７は、
受光素子６から供給される電気信号から画像データを生
成し、その画像データをパターン縮小部９１及びパター
ン数計算部９２に出力する。パターン縮小部９１に供給
された画像データは、ステップＳ１４０にて予め設定さ
れている縮小幅だけ縮小され、その縮小された画像デー
タがパターン数計算部９２に出力され、ステップＳ１５
０に進む。
【００４５】ステップＳ１５０では、画像メモリ７から
供給される画像データのパターン数と、パターン縮小部
９１から供給される画像データのパターン数とを算出す
る。ステップＳ１６０では、その縮小前の画像データに
含まれるパターンの数をパターン個数メモリ９４に格納
する。また、ステップＳ１７０では、縮小後の画像デー
タに含まれるパターンの数をパターン個数メモリ９４に
格納する。
供給される画像データのパターン数と、パターン縮小部
９１から供給される画像データのパターン数とを算出す
る。ステップＳ１６０では、その縮小前の画像データに
含まれるパターンの数をパターン個数メモリ９４に格納
する。また、ステップＳ１７０では、縮小後の画像デー
タに含まれるパターンの数をパターン個数メモリ９４に
格納する。
【００４６】ステップＳ１８０では、ステップＳ１６０
及びＳ１７０にてパターン個数メモリ９４に格納した縮
小前の画像データに含まれるパターンの数と縮小後の画
像データに含まれるパターンの数とを比較する。そし
て、比較結果がパターン数の不一致を示すとき、現在パ
ターン検査を行なっている範囲内に欠陥が含まれている
と判断する。
及びＳ１７０にてパターン個数メモリ９４に格納した縮
小前の画像データに含まれるパターンの数と縮小後の画
像データに含まれるパターンの数とを比較する。そし
て、比較結果がパターン数の不一致を示すとき、現在パ
ターン検査を行なっている範囲内に欠陥が含まれている
と判断する。
【００４７】ステップＳ１８０に続いてステップＳ１９
０に進み、現在パターン検査を行なっている範囲内に欠
陥があると判定すると（Ｓ１９０において有）、ステッ
プＳ２００に進み、欠陥情報を欠陥情報メモリ１０に格
納した後、ステップＳ２１０に進む。また、現在パター
ン検査を行なっている範囲内に欠陥がないと判定すると
（Ｓ１９０において無）、ステップＳ２１０に進む。
０に進み、現在パターン検査を行なっている範囲内に欠
陥があると判定すると（Ｓ１９０において有）、ステッ
プＳ２００に進み、欠陥情報を欠陥情報メモリ１０に格
納した後、ステップＳ２１０に進む。また、現在パター
ン検査を行なっている範囲内に欠陥がないと判定すると
（Ｓ１９０において無）、ステップＳ２１０に進む。
【００４８】ステップＳ２１０では、指定されたパター
ン検査範囲の全てのパターン検査が終了したか否かが判
定される。全てのパターン検査が終了したと判定すると
（Ｓ２１０においてＹＥＳ）、処理を終了する。また、
全てのパターン検査が終了していないと判定すると（Ｓ
２１０においてＮＯ）、ステップＳ１２０に進み、処理
を続ける。
ン検査範囲の全てのパターン検査が終了したか否かが判
定される。全てのパターン検査が終了したと判定すると
（Ｓ２１０においてＹＥＳ）、処理を終了する。また、
全てのパターン検査が終了していないと判定すると（Ｓ
２１０においてＮＯ）、ステップＳ１２０に進み、処理
を続ける。
【００４９】なお、図１０のステップＳ１４０〜Ｓ１９
０までの処理をパターンの白部分について行なった後で
パターンの黒部分について行なえば、白部分及び黒部分
の両方のパターンを検査できる。また、各ステップＳ１
４０〜Ｓ１９０において、パターンの白部分とパターン
の黒部分とを順番に処理するようにしてもよい。以上、
本発明の実施例においては、透過光を利用した光学系を
示したが反射光の光学系でも良く、画像を認識する方法
は電子線等の光以外を使用することも可能である。ま
た、パターンの縮小については縦横方向のみに限定する
ものではなく斜め方向に縮小して処理することも可能で
ある。
０までの処理をパターンの白部分について行なった後で
パターンの黒部分について行なえば、白部分及び黒部分
の両方のパターンを検査できる。また、各ステップＳ１
４０〜Ｓ１９０において、パターンの白部分とパターン
の黒部分とを順番に処理するようにしてもよい。以上、
本発明の実施例においては、透過光を利用した光学系を
示したが反射光の光学系でも良く、画像を認識する方法
は電子線等の光以外を使用することも可能である。ま
た、パターンの縮小については縦横方向のみに限定する
ものではなく斜め方向に縮小して処理することも可能で
ある。
【００５０】さらに、画素及び画像データの大きさは検
査するパターンの大きさに基づいて適切に設定されるも
のとする。本発明の技術は、プリント板，フォトマスク
に限ることなく、ＬＣＤ，ＰＤＰ等に適用することも可
能である。なお、特許請求の範囲に記載した第１画像デ
ータ生成手段は受光素子６及び画像メモリ７に対応し、
第２画像データ生成手段はパターン縮小部９１に対応
し、パターン数検出手段はパターン数計算部９２に対応
し、欠陥検出部は欠陥検出部９３に対応し、パターン数
格納手段はパターン個数メモリ９４に対応する。
査するパターンの大きさに基づいて適切に設定されるも
のとする。本発明の技術は、プリント板，フォトマスク
に限ることなく、ＬＣＤ，ＰＤＰ等に適用することも可
能である。なお、特許請求の範囲に記載した第１画像デ
ータ生成手段は受光素子６及び画像メモリ７に対応し、
第２画像データ生成手段はパターン縮小部９１に対応
し、パターン数検出手段はパターン数計算部９２に対応
し、欠陥検出部は欠陥検出部９３に対応し、パターン数
格納手段はパターン個数メモリ９４に対応する。
【００５１】
【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の本発明によ
れば、第１の画像データに含まれる第１のパターン数と
第２の画像データに含まれる第２のパターン数とを検出
し、その第１及び第２のパターン数を比較した結果に基
づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出することに
より、画像データを比較して欠陥を検出する場合に比べ
て簡単な装置構成及び処理手順により試料のパターンに
含まれる欠陥を検出することが可能である。
れば、第１の画像データに含まれる第１のパターン数と
第２の画像データに含まれる第２のパターン数とを検出
し、その第１及び第２のパターン数を比較した結果に基
づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出することに
より、画像データを比較して欠陥を検出する場合に比べ
て簡単な装置構成及び処理手順により試料のパターンに
含まれる欠陥を検出することが可能である。
【００５２】また、画像データを比較して欠陥を検出す
る場合に必要であった擬似欠陥を除く確認作業が必要で
なくなり、作業効率を上げることが可能である。また、
請求項２記載の本発明によれば、前記第１及び第２のパ
ターン数を比較した結果、前記第１及び第２のパターン
数が同一を示すとき前記試料のパターンに欠陥は含まれ
ていないと判定し、前記第１及び第２のパターン数が同
一を示さないとき前記試料のパターンに欠陥が含まれて
いると判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構
成及び処理手順により可能となる。
る場合に必要であった擬似欠陥を除く確認作業が必要で
なくなり、作業効率を上げることが可能である。また、
請求項２記載の本発明によれば、前記第１及び第２のパ
ターン数を比較した結果、前記第１及び第２のパターン
数が同一を示すとき前記試料のパターンに欠陥は含まれ
ていないと判定し、前記第１及び第２のパターン数が同
一を示さないとき前記試料のパターンに欠陥が含まれて
いると判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構
成及び処理手順により可能となる。
【００５３】これは、第２の画像データを生成するとき
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項３記
載の本発明によれば、第１の画像データに含まれる第１
のパターン数と第２の画像データに含まれる第２のパタ
ーン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数を比
較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を
検出することにより、画像データを比較して欠陥を検出
する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順により試
料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能であ
る。
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項３記
載の本発明によれば、第１の画像データに含まれる第１
のパターン数と第２の画像データに含まれる第２のパタ
ーン数とを検出し、その第１及び第２のパターン数を比
較した結果に基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を
検出することにより、画像データを比較して欠陥を検出
する場合に比べて簡単な装置構成及び処理手順により試
料のパターンに含まれる欠陥を検出することが可能であ
る。
【００５４】また、請求項４記載の本発明によれば、第
１及び第２のパターン数を比較した結果、第１及び第２
のパターン数が同一を示すとき試料のパターンに欠陥は
含まれていないと判定し、第１及び第２のパターン数が
同一を示さないとき試料のパターンに欠陥が含まれてい
ると判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構成
及び処理手順により可能となる。
１及び第２のパターン数を比較した結果、第１及び第２
のパターン数が同一を示すとき試料のパターンに欠陥は
含まれていないと判定し、第１及び第２のパターン数が
同一を示さないとき試料のパターンに欠陥が含まれてい
ると判定することにより、欠陥の検出が簡単な装置構成
及び処理手順により可能となる。
【００５５】これは、第２の画像データを生成するとき
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項５記
載の本発明によれば、コンピュータを、試料のパターン
画像を取り込んで第１の画像データを生成する第１画像
データ生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパ
ターンの各辺を所定の幅だけ縮小して第２の画像データ
を生成する第２画像データ生成手段と、前記第１の画像
データに含まれるパターンの数を第１のパターン数とし
て検出し、前記第２の画像データに含まれるパターンの
数を第２のパターン数として検出するパターン数検出手
段と、前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に
基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥
検出部として機能させるためのプログラムを記載してい
る。
に第１の画像データを縮小する所定の幅は、縮小後に正
常なパターンが消滅しないように考慮して決定されるも
のであり、第１の画像データに含まれるパターンに欠陥
がなければ第１の画像を縮小したとしてもパターン数に
変化がないことに基づくものである。また、請求項５記
載の本発明によれば、コンピュータを、試料のパターン
画像を取り込んで第１の画像データを生成する第１画像
データ生成手段と、前記第１の画像データに含まれるパ
ターンの各辺を所定の幅だけ縮小して第２の画像データ
を生成する第２画像データ生成手段と、前記第１の画像
データに含まれるパターンの数を第１のパターン数とし
て検出し、前記第２の画像データに含まれるパターンの
数を第２のパターン数として検出するパターン数検出手
段と、前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に
基づいて試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥
検出部として機能させるためのプログラムを記載してい
る。
【００５６】上記の請求項５の記録媒体を使用すること
により、請求項１乃至４の発明を実現できる。なお、こ
のプログラムを記録する記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ、フ
ロッピーディスク、光磁気ディスク（ＭＯ）等の様に情
報を磁気的に記録する磁気記録媒体、ＲＯＭ、フラッシ
ュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ
等、様々のタイプの記録媒体を用いることができる。
により、請求項１乃至４の発明を実現できる。なお、こ
のプログラムを記録する記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ、フ
ロッピーディスク、光磁気ディスク（ＭＯ）等の様に情
報を磁気的に記録する磁気記録媒体、ＲＯＭ、フラッシ
ュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ
等、様々のタイプの記録媒体を用いることができる。
【図１】ダイｔｏダイ検査装置及びダイｔｏデータベー
ス検査装置の一例のブロック図である。
ス検査装置の一例のブロック図である。
【図２】図１の装置の一例のフローチャートである。
【図３】ダイｔｏダイ検査装置の一例のブロック図であ
る。
る。
【図４】図３の装置の一例のフローチャートである。
【図５】欠陥確認作業の一例のフローチャートである。
【図６】孤立欠陥の場合の一例の原理説明図である。
【図７】短絡／断線欠陥の場合の一例の原理説明図であ
る。
る。
【図８】エッジ欠陥の場合の一例の原理説明図である。
【図９】本発明のパターン検査装置の一実施例のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図１０】図９の装置の一例のフローチャートである。
１ 光源 ２ ＸＹステージ ３ａ，３ｂ プリント板，フォトマスク ４，４ａ，４ｂ 光学系（対物レンズ） ５ オートフォーカス部 ６，６ａ，６ｂ 受光素子（ＣＣＤ） ７，７ａ，７ｂ 画像メモリ ８ パターン合成回路 ９ 欠陥検出回路 １０ 欠陥情報メモリ １１ コンピュータ １２ 切り換えスイッチ １３ 画像展開部 １４ データ変換装置 １５ 設計データメモリ １６ 設計データ ８１ θドライバ ８２ Ｘドライバ ８３ Ｙドライバ ８４ 位置検出部 ８５ ディスプレイ ８６ 検査条件メモリ ９１ パターン縮小部 ９２ パターン数計算部 ９３ 欠陥検出部 ９４ パターン個数メモリ ９５ ドライブ装置 ９６ 記録媒体
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB02 CC01 CC18 DD06 DD07 FF02 FF67 HH13 HH15 JJ03 JJ09 JJ26 NN20 PP12 PP13 QQ00 QQ23 QQ24 QQ25 QQ51 RR06 4M106 AA02 AA09 AA20 BA04 BA20 CA39 DB04 DJ04 DJ18 DJ20 DJ21 DJ23
Claims (5)
- 【請求項１】 試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する段階と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの数を第１の
パターン数として検出する段階と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定
の幅だけ縮小して第２の画像データを生成する段階と、 前記第２の画像データに含まれるパターンの数を第２の
パターン数として検出する段階と、 前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に基づい
て試料のパターンに含まれる欠陥を検出する段階とを含
むパターン検査方法。 - 【請求項２】 前記欠陥を検出する段階は、 前記第１及び第２のパターン数を比較した結果、前記第
１及び第２のパターン数が同一を示すとき前記試料のパ
ターンに欠陥は含まれていないと判定し、前記第１及び
第２のパターン数が同一を示さないとき前記試料のパタ
ーンに欠陥が含まれていると判定することを特徴とする
請求項１記載のパターン検査方法。 - 【請求項３】 試料のパターン画像を取り込んで第１の
画像データを生成する第１画像データ生成手段と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定
の幅だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像
データ生成手段と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの数を第１の
パターン数として検出し、前記第２の画像データに含ま
れるパターンの数を第２のパターン数として検出するパ
ターン数検出手段と、 前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に基づい
て試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部
とを含むパターン検査装置。 - 【請求項４】 前記欠陥検出部は、 前記第１及び第２のパターン数を比較した結果、前記第
１及び第２のパターン数が同一を示すとき前記試料のパ
ターンに欠陥は含まれていないと判定し、前記第１及び
第２のパターン数が同一を示さないとき前記試料のパタ
ーンに欠陥が含まれていると判定することを特徴とする
請求項３記載のパターン検査装置。 - 【請求項５】 コンピュータを、 試料のパターン画像を取り込んで第１の画像データを生
成する第１画像データ生成手段と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの各辺を所定
の幅だけ縮小して第２の画像データを生成する第２画像
データ生成手段と、 前記第１の画像データに含まれるパターンの数を第１の
パターン数として検出し、前記第２の画像データに含ま
れるパターンの数を第２のパターン数として検出するパ
ターン数検出手段と、 前記第１及び第２のパターン数を比較した結果に基づい
て試料のパターンに含まれる欠陥を検出する欠陥検出部
として機能させるためのプログラムを記載したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152941A JP2000340626A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体 |
| US09/525,019 US6603875B1 (en) | 1999-05-31 | 2000-03-14 | Pattern inspection method, pattern inspection apparatus, and recording medium which records pattern inspection program |
| TW089105281A TW515018B (en) | 1999-05-31 | 2000-03-22 | Pattern inspection method, pattern inspection apparatus, and recording medium which records pattern inspection program |
| KR1020000015430A KR20000076970A (ko) | 1999-05-31 | 2000-03-27 | 패턴 검사 방법, 장치 및 패턴 검사 프로그램을 기록한기록 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152941A JP2000340626A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340626A true JP2000340626A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15551511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11152941A Pending JP2000340626A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6603875B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000340626A (ja) |
| KR (1) | KR20000076970A (ja) |
| TW (1) | TW515018B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3668215B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2005-07-06 | 株式会社東芝 | パターン検査装置 |
| JP2004212221A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Toshiba Corp | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| JP4403777B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2010-01-27 | ウシオ電機株式会社 | 配線パターン検査装置及び方法 |
| US8291237B2 (en) * | 2005-03-01 | 2012-10-16 | The Regents Of The University Of California | Method for private keyword search on streaming data |
| US7873936B2 (en) * | 2008-01-04 | 2011-01-18 | International Business Machines Corporation | Method for quantifying the manufactoring complexity of electrical designs |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589009A (ja) | 1981-07-10 | 1983-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
| GB2129547B (en) * | 1982-11-02 | 1986-05-21 | Cambridge Instr Ltd | Reticle inspection |
| JPS59168312A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-22 | Hitachi Ltd | パタ−ン欠陥判定装置 |
| US4953224A (en) * | 1984-09-27 | 1990-08-28 | Hitachi, Ltd. | Pattern defects detection method and apparatus |
| JPH01121709A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Nec Corp | パターン検査装置 |
| JP2502854B2 (ja) | 1991-09-05 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 配線パタ―ン検査装置 |
| JPH10141932A (ja) * | 1996-11-07 | 1998-05-29 | Fujitsu Ltd | パターン検査方法と装置 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11152941A patent/JP2000340626A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-14 US US09/525,019 patent/US6603875B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-22 TW TW089105281A patent/TW515018B/zh active
- 2000-03-27 KR KR1020000015430A patent/KR20000076970A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6603875B1 (en) | 2003-08-05 |
| KR20000076970A (ko) | 2000-12-26 |
| TW515018B (en) | 2002-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7275006B2 (en) | Workpiece inspection apparatus assisting device, workpiece inspection method and computer-readable recording media storing program therefor | |
| US7024041B2 (en) | Pattern inspection apparatus and method | |
| TWI285848B (en) | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method | |
| US5850467A (en) | Image data inspecting method and apparatus providing for equal sizing of first and second image data to be compared | |
| US20220084189A1 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and storage medium | |
| JP2003215059A (ja) | パターン検査装置及びその方法 | |
| JP2003287505A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2776416B2 (ja) | レチクル外観検査装置 | |
| JP2000340626A (ja) | パターン検査方法及び装置並びにパターン検査プログラムを記録した記録媒体 | |
| US5787191A (en) | Wiring pattern inspection apparatus for printed circuit board | |
| JP2009294027A (ja) | パターン検査装置及び方法 | |
| JP2924859B2 (ja) | 外観検査方法及び装置 | |
| JPH1117400A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JP2501076B2 (ja) | ファスナ―自動検査方法及び検査装置 | |
| US6327379B2 (en) | Pattern inspection method and apparatus | |
| JPH09147107A (ja) | 画像位置評価方法およびその装置 | |
| JP2007170914A (ja) | フォトマスクの検査方法及び検査装置 | |
| JP2006234554A (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
| JP2000122265A (ja) | フォトマスク外観検査装置 | |
| JP2002303588A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
| JP3201396B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| JPH06201603A (ja) | 電子部品の欠品検査における検査データの作成方法および電子部品の欠品検査方法 | |
| JPH0953923A (ja) | 立体物の形状検査装置 | |
| JP4133509B2 (ja) | 光学的検査の誤った検出防止方法及びシステム | |
| JPS6135303A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051017 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051115 |