JP2502854B2 - 配線パタ―ン検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線パ
ターン検査装置における２値画像において信号線の領域
と電源・グランドの領域をあらかじめ分離する前処理を
行なう配線パターン検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板への電子部品実装の高密度
化に伴い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、
プリント基板等の不良検査は人間による目視検査が行わ
れてきたが、配線パターンの細密化により検査精度を維
持しつつ長時間検査作業を続けることが困難になってき
ており、検査の自動化が要望されている。

【０００３】配線パターンの欠陥検査方式として、ジェ
ー．エル．シー．サンツやエー．ケー．ジェイン(J.L.
C.Sanz and A.K.Jain,"Machine vision techniques for
inspection of printed wiring boards and thick-fil
m circuits,"J.Opt.Soc.Amer.,vol3,no.9,pp.1465-148
2,Sept.1986)らにより多くの方式が紹介されており、特
にデザインルール法あるいは比較法に分類される方式が
数多く提案されている。これらの方式は長短があるが、
中でも将来有望な興味深い方式として、米国特許US-485
3967および、ジェー・アール・マンデビル(J.R.Mandevi
lle,"Novel Method for analysis of printed circuit
images,"IBM J.Res.Develop.,vol.29,no.1,pp.73-86,Ja
n.1985)があり、２値画像データを収縮あるいは膨張さ
せた後細線化し配線パターンの欠陥を検出する方式で、
以下に従来例として説明する。図１６に欠陥検出処理の
手順を示す。同図(a)〜(d)は欠落性欠陥の検出手順、同
図(e)〜(h)は突出性欠陥の検出手順を示している。

【０００４】先ず欠落性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(a)は欠陥画像を示しており、ｂ
点及びｃ点は線幅不足及び断線で致命的欠陥として検出
し、ａ点は欠陥として検出しないものとする。第１の手
順として(b)では、画像を所定サイズ収縮（侵食）する
ことによりｂ点の連結を遮断する。第２の手順として
(c)では１画素幅までパターンを細線化する。第３の手
順として(d)では３×３局所領域（図中□で示される位
置）において細線化画像の連結性を判定し、ｂ点及びｃ
点を断線として検出する。なお前記３×３局所領域の連
結判定により端子部と配線パターンの接合部（図中○で
示される位置）も特徴点として検出できることを示して
いる。

【０００５】次に突出性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(e)は欠陥画像を示しており、ｂ
点及びｃ点を線幅異常及びショートで致命的欠陥として
検出し、ａ点は欠陥として検出しないものとする。第１
の手順として(f)では、画像を所定サイズ膨張すること
によりｂ点に新たな連結を発生させる。第２の手順とし
て(g)では１画素幅までパターンを細線化する。第３の
手順として(h)では３×３局所領域（図中□で示される
位置）において細線化画像の連結性を判定し、ｂ点及び
ｃ点を分岐点すなわちショートとして検出する。以上の
手順によって線幅太り、断線及びショートが検出でき
る。

【０００６】なお、膨張・収縮・細線化処理等の画像処
理手法については、森俊二、板倉栂子著：”画像認識の
基礎［サ］”、オーム社に詳しく記載されているので詳
細な説明は省略した。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント基板上に信号線と電源・グラン
ドが混在する場合、信号線と電源・グランドの領域を分
離せずに信号線のパターンの欠陥検出処理を行うと、電
源・グランドの領域で多数の線幅不足、断線あるいはシ
ョートが検出されてしまうという課題を有していた。

【０００８】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、欠陥検出を行うまえに信号線の領域と電源・グラ
ンドの領域とを分離して、信号線の領域でのみ欠陥検出
を行える配線パターン検査装置を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１にプリント基板上に形成された配線パ
ターンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段
と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換
する２値化手段と、前記２値化手段からの２値画像を背
景側から任意のｍ画素細める細線化手段と、前記細線化
手段により得られる細線化画像から１画素幅の線分を抽
出する線分抽出手段と、前記線分抽出手段から得られる
線分の端点を任意のｎ画素除去する端点除去手段と、前
記端点除去手段により端点を除去した線分を膨張する第
１の膨張手段と、前記細線化手段からの細線化画像と前
記第１の膨張手段により得られた２値画像との論理積を
取ることにより信号線のパターンの芯線のみを抽出する
論理積手段と、前記論理積手段により得られた信号線の
パターンの芯線を膨張して信号線の領域を検出する第２
の膨張手段と、前記第２の膨張手段により得られた領域
で配線パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段とから構
成したものである。

【００１０】第２に、前記２値化手段の後に、前記細線
化手段による画素消去と同時に背景からの距離値を与え
る距離変換手段と、前記距離変換手段により与えられた
距離値を参照し、所定の線幅以下の線分を抽出する線分
抽出手段とを組み合わせる構成にしたものである。

【００１１】第３に、前記線分抽出手段の後に線分画像
を縮小する第１の縮小手段と、前記細線化手段の後に細
線化画像を前記第１の縮小手段と同じ割合で縮小する第
２の縮小手段と、前記第２の膨張手段の後に信号線のパ
ターンの領域画像を縮小する前の大きさまで復元するた
めに拡大する拡大手段とを組み合わせる構成にしたもの
である。

【００１２】

【作用】本発明は上記構成によって、第１に任意のｍ画
素細線化して１画素幅の線分を抽出し、端点を任意のｎ
画素除去することにより信号線の芯線のみを抽出するこ
とができ、除去した端点を元に戻すために、前記信号線
の芯線を膨張処理した２値画像と細線化画像との論理積
をとり、さらに膨張処理を施すことにより信号線の領域
が得られ、信号線の領域でのみ配線パターンの欠陥を検
出することができる。

【００１３】第２に、細線化による画素消去と同時に与
える背景からの距離値を参照し、信号線の幅に応じて所
定の線幅以下の線分を抽出することによって、信号線の
領域以外の線分の抽出を抑えることができる。

【００１４】第３に、線分を抽出した後に画像を縮小
し、欠陥検出を行う前に元の大きさまで拡大するため、
端点の除去や膨張等のサイズが小さくなり、画信号処理
の回路規模を軽減できる。

【００１５】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。

【００１６】図１は、本発明の第１の実施例における配
線パターン検査装置のブロック構成図である。図１にお
いて、１０１はリング状ライトガイドなどの拡散照明装
置とＣＣＤセンサカメラなどの撮像装置を備えた画像入
力手段、１０２は前記画像入力手段からの濃淡画像を２
値化する２値化手段、１０３は前記２値化手段からの２
値画像を背景側から任意のｍ画素細める細線化手段、１
０４は前記細線化手段により得られる細線化画像から１
画素幅の線分を抽出する線分抽出手段、１０５は前記線
分抽出手段から得られる線分の端点を任意のｎ画素除去
する端点除去手段、１０６は前記端点除去手段により端
点を除去した線分を膨張する第１の膨張手段、１０７は
タイミングを合わせるための遅延メモリ、１０８は前記
細線化手段からの細線化画像と前記第１の膨張手段によ
り得られた２値画像との論理積を取ることにより信号線
のパターンの芯線のみを抽出する論理積手段、１０９は
前記論理積手段により得られた信号線のパターンの芯線
を膨張して信号線の領域を検出する第２の膨張手段、１
１０はタイミングを合わせるための遅延メモリ、１１１
は前記第２の膨張手段により得られた信号線の領域での
配線パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段を示す。

【００１７】上記構成において、以下その動作について
説明する。プリント基板上に形成された配線パターンを
リング状のライトガイドなどの拡散照明装置で照明し、
ＣＣＤカメラ（一次元または二次元）などの撮像装置を
備えた画像入力手段１０１で濃淡画像として得る。画像
入力手段１０１で得られた濃淡画像から背景と配線パタ
ーンとを分離するために、２値化手段１０２であらかじ
め濃度ヒストグラムなどで得られた任意の閾値と比較し
配線パターン部を１、基材部を０とする２値画像に変換
する。細線化手段１０３では、２値化手段１０２より得
られる２値画像を背景側から１画素づつ任意のｍ画素細
めて細線化画像を出力して線分抽出手段１０４により１
画素幅まで細線化された線分を抽出する。端点除去手段
１０５は線分抽出手段１０４で抽出された線分の端点を
任意のｎ画素除去して信号線以外の領域で抽出された線
分を除去し、第１の膨張手段１０６で端点除去手段１０
５で残された線分を膨張する。細線化手段１０３で得ら
れた細線化画像と第１の膨張手段１０６の出力画像とを
論理積手段１０８で論理積をとることにより、信号線の
パターンの芯線のみを抽出できる。第２の膨張手段１０
９は論理積手段１０８で得られた信号線のパターンの芯
線を膨張して信号線の領域を検出し、欠陥検出手段１１
１は細線化手段１０３で得られた細線化画像の中で検出
された信号線の領域における欠陥のみを検出する。

【００１８】次に、図２及び図３を用いて線分抽出手段
１０４及び端点除去手段１０５についてさらに詳細に説
明する。図２は１画素幅の線分を抽出する処理の回路を
示した図で、ラインメモリ２０１、３×３の走査窓２０
２及び判定回路２０３で２次元のマスク処理を行う。判
定回路２０３において、走査窓２０２が図３の（ａ）〜
（ｃ）あるいは（ｄ）〜（ｇ）のいずれかのパターンの
時注目画素を残すことにより、１画素幅の線分のみが残
る。端点除去手段１０５においては図２と同じ回路を用
いて、走査窓２０２が図３の（ａ）〜（ｃ）のいずれか
のパターンの時のみ注目画素を消去すると端点が１画素
除去される。この処理をｎ回繰り返すことにより線分の
両端をｎ画素ずつ除去し、信号線の領域の芯線には存在
しない短い線分を除去する。なお、図３の（ａ）〜
（ｃ）及び（ｄ）〜（ｇ）のパターンは、回転対称（９
０度、１８０度、２７０度）及び鏡面対称を省略してい
る。

【００１９】次に、図４を用いて第１の膨張手段１０６
及び第２の膨張手段１０９について説明する。図４は論
理マスクの１例として７×７の論理マスクを示す。前記
論理マスクはラインメモリとシフトレジスタを用いて構
成され、画素クロックに同期して１画素ずつ窓をシフト
しながら所定の論理演算を行う。例えばｋ画素の膨張処
理の場合は、７×７の走査窓内の注目画素＊と数値ｋ以
下の画素の論理和をとる。

【００２０】次に、欠陥検出手段１１１について図５を
用いて説明する。図５は本発明の第１の実施例における
欠陥検出手段の回路構成図である。図５において５０１
は細線化手段１０３の出力である細線化画像の入力端子
で、５０２はラインメモリ、５０３は３×３の走査窓、
５０４は分岐及び端点の判定回路を示す。判定回路５０
４は、走査窓５０３が図６の分岐・端点を示すパターン
のとき”１”を出力するＬＵＴ（ルック・アップ・テー
ブル）で構成する。図６（ａ）のパターンが現れた場
合、その位置は分岐として検出し５０５に出力し、図６
（ｂ）のパターンが現れたときは端点として検出し５０
６に出力する。５０７は第２の膨張手段１０９の出力で
ある信号線の領域を示す信号、５０８はタイミングを合
わせるための遅延メモリを示し、５０９で分岐の検出信
号と、５１０で端点の検出信号とそれぞれ論理積をとる
ことによって、５１１に信号線の領域内の分岐の検出信
号を、また５１２には信号線の領域内の端点の検出信号
を出力する。なお、図６の（ａ）〜（ｍ）及び（ｎ）〜
（ｑ）のパターンは、回転対称（９０度、１８０度、２
７０度）及び鏡面対称を省略している。また本実施例に
おいては欠陥検出を行った後に、その欠陥が信号線の領
域内のものかどうかを判定しているが、領域を分離した
後に、信号線の領域内でのみ欠陥検出を行っても同様の
結果が得られる。

【００２１】以下に第１の実施例における画信号処理つ
いて、図７を参照しながら更に詳細に説明する。図７は
信号線と電源・グランドパターンの領域分離の過程を示
す図である。図７において（ａ）は細線化手段１０３の
出力画像、（ｂ）は線分抽出手段１０４の出力画像、
（ｃ）は端点除去手段１０５の出力画像、（ｄ）は論理
積手段１０８の出力画像、（ｅ）は第２の膨張手段１０
９の出力画像を示す。同図（ａ）及び（ｅ）において破
線は２値化後の原パターンを示すものとする。２値化手
段１０２の２値化画像は、細線化手段１０３により背景
側からｍ画素細められ、同図（ａ）に示すように信号線
と電源・グランド領域の一部が線幅１となる細線化画像
に変換される。前記細線化画像に対し、線分抽出手段１
０４において、同図（ｂ）に示すように線幅１の線分を
検出し、さらに端点除去手段１０５において前記線分の
端点をｎ画素除去する。この端点除去処理１０５によ
り、同図（ｃ）に示すように電源・グランド領域に残っ
ていた短い線分は消滅し、信号線領域の長い線分が残
る。第１の膨張手段１０６及び論理積手段１０８は、前
記端点除去の結果縮退した信号線の線分を膨張し、前記
細線化画像の論理積をとることにより、同図（ｄ）に示
すように縮退した信号線の線分をもとの長さに戻す。次
に第２の膨張手段１０９は（ｄ）の画像を膨張し、同図
（ｅ）のハッチで示すように信号線領域と電源・グラン
ド領域を分離する画信号を生成する。欠陥検出手段１１
１は前記第２の膨張手段１０９からの画信号と細線化手
段１０３からの細線化画像を参照し、細線化画像からの
分岐点７０１及び端点７０２のみを検出し、信号線領域
外の分岐点７０３はマスクされる。

【００２２】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について説明する。図８は、本発明の第２の実施例にお
ける配線パターン検査装置のブロック構成図である。図
８において８０１は画像入力手段、８０２は２値化手
段、８０３は細線化手段、８０８は端点除去手段、８０
９は第１の膨張手段、８１１は論理積手段、８１２は第
２の膨張手段で、以上は図１の構成と同様なものであ
る。図１の構成と異なるものは、細線化手段による画素
消去と同時にパターンのエッジからの画素数を示す距離
値を全画素に付与する距離変換手段８０４、距離値を参
照しながら所定の線幅以下の線分を抽出する線分抽出手
段８０７、及び分岐・端点の検出以外に距離変換手段８
０４によって付与された距離値を用いて線幅違反も検出
する欠陥検出手段８１５である。

【００２３】次に、距離変換手段８０４の具体的な処理
について図９を用いて説明する。９０１は２値化画像の
入力端子で、距離ラベルの初期値としてパターンの部分
の画素にはラベル”１”を、背景の部分の画素にはラベ
ル”０”を付与しておく。９０２は背景側から１画素消
去する第１の細線化手段で、９０３は注目画素が内部点
である場合に距離ラベル”２”を与える第１の距離ラベ
ル付け手段である。なお、内部点とは図１１に示すよう
に３×３の走査窓の注目画素が１で隣接する８つの画素
が全て１である点のことである。９０６は第ｎの細線化
手段（ｎ≧２）で、第（ｎ−１）の細線化手段の出力画
像を背景側から１画素消去して、９０１に入力された２
値画像に対してｎ段の細線化処理を施した細線化画像を
出力する。 以下図１０を用いて、第ｎの距離ラベル付
け手段（ｎ≧２）における処理フローを詳しく説明す
る。４０１では第（ｎ−１）の細線化手段の出力画像に
対して、注目画素が内部点であるかどうかを図１１の走
査窓を使って確認し、内部点である場合は４０２で注目
画素の距離ラベルを”ｎ＋１”に更新する。内部点でな
い場合は距離ラベルの更新は行わない。走査が終了する
まで以上の処理を繰り返し、４０３で走査が終了したこ
とを確認すると第ｎの距離ラベル付けを終了する。

【００２４】図１２に上記処理によって得られる距離画
像を示す。図１２において○印で示す位置は細線化画像
の芯線位置であり、この芯線位置に沿ってパターンの線
幅の測長を行う。以下図１２を用いて測長の具体的処理
について説明する。図１２に示す距離画像の各画素の距
離ラベルは、その位置から最も近いエッジ位置までの距
離を示す。したがってパターンの芯線位置の距離値とそ
の近傍画素の距離値の和が、その芯線位置のパターンの
線幅を示す。本実施例では（数１）によって線幅の測長
値Ｗを決定する。ただし、注目位置の距離値をＤ０、注
目位置の近傍８画素の距離値をＤｉ（ｉ＝１〜８）、画
像入力の分解能をｒとする。またｉｎｔ〔＊〕は＊の小
数以下を切捨てることを意味する。例えば、図１２の画
素位置４１０において測長値Ｗは５×ｒとなる。

【００２５】

【数１】

【００２６】線分抽出手段８０７においては、細線化手
段８０３で得られた芯線に沿って、距離変換手段８０４
で得られた距離値を用いて線幅Ｗを演算し、信号線の線
幅に応じてあらかじめ定めた線幅Ｔｗと比較し、Ｔｗ以
下の線幅の芯線を抽出する。

【００２７】次に、図１３を用いて欠陥検出手段８１５
について説明する。図１３は本発明の第２の実施例にお
ける欠陥検出手段の回路構成図である。図１３において
６１３は距離変換手段８０４の出力である距離画像の入
力端子 で、６１４はラインメモリ、６１５は３×３の
走査窓、６１６は線幅違反の検出回路を示す。６０７は
第２の膨張手段８１２の出力である信号線の領域を示す
信号、６０８はタイミングを合わせるための遅延メモリ
を示し、６１８で線幅違反の検出信号と論理積をとるこ
とによって、６１９に信号線の領域内の線幅違反の検出
信号を出力する。

【００２８】なお、欠陥検出手段における分岐・端点の
検出及びその他の処理については第１の実施例と同じで
あるため説明は省略する。

【００２９】（実施例３）次に、本発明の第３の実施例
について説明する。図１４は、本発明の第３の実施例に
おける配線パターン検査装置のブロック構成図である。
図１４において３０１は画像入力手段、３０２は２値化
手段、３０３は細線化手段、３０８は端点除去手段、３
０９は第１の膨張手段、３１３は論理積手段、３１４は
第２の膨張手段で、以上は図１の構成と同様なものであ
る。また図１４において３０４は距離変換手段、３０５
は線分抽出手段、３１８は欠陥検出手段で、以上は図８
の構成と同様なものである。図１及び図８の構成と異な
るものは、線分抽出手段３０５の後に線分を抽出した画
像を３０７の間引き処理によって１画素幅の線が切れて
しまわないようあらかじめ所定の割合で膨張する第３の
膨張手段３０６、第３の膨張手段による膨張画像を所定
の割合で間引く第１の間引き手段３０７、細線化手段３
０３の後に細線化画像を第３の膨張手段と同じ割合で膨
張する第４の膨張手段３１０、第１の間引き手段と同じ
割合で間引く第２の間引き手段３１１、及び第２の膨張
手段３１４の出力画像を、間引く前の大きさまで復元す
るために拡大する拡大手段３１５である。なお、これら
の膨張処理、間引き処理、及び拡大処理は、主走査方向
及び副走査方向に同じ割合で行うものとする。

【００３０】以下に、拡大手段３１５について具体的な
処理を説明する。簡単な例として４×４画素の画像を２
倍、すなわち８×８画素の画像に拡大する場合の例を図
１５に示す。６５１が拡大される前の画像で６５２が拡
大後の画像である。拡大前の画像の１画素は主走査方向
と副走査方向にそれぞれ２倍され４画素に拡大される。
一般的にｋ倍に拡大される場合、１画素がｋ×ｋ画素に
拡大される。

【００３１】なお、その他の処理については第１の実施
例及び第２の実施例と同じであるため説明は省略する。

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明は、第１に、任意の
ｍ画素細線化して１画素幅の線分を抽出し、端点を任意
のｎ画素除去して膨張処理した２値画像と細線化画像と
の論理積をとり、さらに膨張処理を施すことにより得ら
れた信号線の領域のみで欠陥を検出することにより信号
線以外からの誤報が防止でき検出精度の高い欠陥検出装
置を提供できる。

【００３３】第２に、細線化による画素消去と同時に与
える背景からの距離値を参照し、信号線の幅に応じて所
定の線幅以下の線分を抽出することによって、信号線の
領域以外の線分の抽出を抑えることができ、さらにこの
距離画像を用いることによって、欠陥検出手段において
配線パターンの線幅違反の検出も可能になる。

【００３４】第３に、線分を抽出した後に画像を縮小
し、欠陥検出を行う前に元の大きさまで拡大することに
より、端点の除去や膨張等の途中の処理が簡単となりハ
ードウェアを軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図

【図２】同配線パターン検査装置における線分抽出及び
端点除去の回路結線図

【図３】同配線パターン検査装置における線分抽出及び
端点除去のときの３×３のパターンを示す図

【図４】同配線パターン検査装置における膨張処理を行
うときの７×７の論理マスクを示す図

【図５】同配線パターン検査装置における欠陥検出手段
の回路結線図

【図６】同配線パターン検査装置における分岐及び端点
と判定する３×３のパターンを示す図

【図７】同配線パターン検査装置における具体的処理を
示す図

【図８】本発明の第２の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図

【図９】同配線パターン検査装置における距離変換手段
のブロック結線図

【図１０】同配線パターン検査装置における距離ラベル
を付与する処理を説明するフロー図

【図１１】同配線パターン検査装置における内部点と判
定する３×３のパターンを示す図

【図１２】同配線パターン検査装置における距離画像を
示す図

【図１３】同配線パターン検査装置における欠陥検出手
段の回路結線図

【図１４】本発明の第３の実施例における配線パターン
検査装置のブロック結線図

【図１５】同配線パターン検査装置における拡大処理を
示す図

【図１６】従来の配線パターン検査装置における欠陥検
出を示す図

【符号の説明】

１０１ 画像入力手段 １０２ ２値化手段 １０３ 細線化手段 １０４ 線分抽出手段 １０５ 端点除去手段 １０６ 第１の膨張手段 １０７ 遅延メモリ１ １０８ 論理積手段 １０９ 第２の膨張手段 １１０ 遅延メモリ２ １１１ 欠陥検出手段 ２０１ ラインメモリ ２０２ ３×３走査窓 ２０３ 判定回路 ３０１ 画像入力手段 ３０２ ２値化手段 ３０３ 細線化手段 ３０４ 距離変換手段 ３０５ 線分抽出手段 ３０６ 第３の膨張手段 ３０７ 第１の間引き手段 ３０８ 端点除去手段 ３０９ 第１の膨張手段 ３１０ 第４の膨張手段 ３１１ 第２の間引き手段 ３１２ 遅延メモリ１ ３１３ 論理積手段 ３１４ 第２の膨張手段 ３１５ 拡大手段 ３１６ 遅延メモリ２ ３１７ 遅延メモリ３ ３１８ 欠陥検出手段 ４０１ 注目画素が内部点かどうかの判定処理 ４０２ ラベルの更新処理 ４０３ 走査終了の判定処理 ４１０ 画素位置 ５０１ 細線化画像の入力端子 ５０２ ラインメモリ ５０３ ３×３走査窓 ５０４ 判定回路 ５０５ 分岐の検出信号 ５０６ 端点の検出信号 ５０７ 信号線の領域検出信号 ５０８ 遅延メモリ ５０９ 論理積 ５１０ 論理積 ５１１ 信号線領域内の分岐検出信号 ５１２ 信号線領域内の端点検出信号 ６０１ 細線化画像の入力端子 ６０２ ラインメモリ ６０３ ３×３走査窓 ６０４ 判定回路 ６０５ 分岐の検出信号 ６０６ 端点の検出信号 ６０７ 信号線の領域検出信号 ６０８ 遅延メモリ ６０９ 論理積 ６１０ 論理積 ６１１ 信号線領域内の分岐検出信号 ６１２ 信号線領域内の端点検出信号 ６１３ 距離画像の入力端子 ６１４ ラインメモリ ６１５ ３×３走査窓 ６１６ 判定回路 ６１７ 線幅違反の検出信号 ６１８ 論理積 ６１９ 信号線領域内の線幅違反検出信号 ６５１ 拡大前の画像例 ６５２ 拡大後の画像例 ７０１ 分岐点 ７０２ 端点 ７０３ 分岐点 ８０１ 画像入力手段 ８０２ ２値化手段 ８０３ 細線化手段 ８０４ 距離変換手段 ８０５ 芯線 ８０６ 距離値 ８０７ 線分抽出手段 ８０８ 端点除去手段 ８０９ 第１の膨張手段 ８１０ 遅延メモリ１ ８１１ 論理積手段 ８１２ 第２の膨張手段 ８１３ 遅延メモリ２ ８１４ 遅延メモリ３ ８１５ 欠陥検出手段 ９０１ ２値化画像入力端子 ９０２ 第１の細線化手段 ９０３ 第１の距離ラベル付け手段 ９０４ 第２の細線化手段 ９０５ 第２の距離ラベル付け手段 ９０６ 第ｎの細線化手段 ９０７ 第ｎの距離ラベル付け手段 ９０８ 細線化画像 ９０９ 距離画像

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ａ Ｈ０５Ｋ 3/00 15/66 ４００ (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番 １号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−154808（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−3271（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−236441（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−276003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−50608（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−121709（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−298806（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−72811（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−8982（ＪＰ，Ａ) 特公 平５−19938（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−14723（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に形成された配線パター
   ンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、前
   記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２
   値化手段と、前記２値化手段からの２値画像を背景側か
   ら任意のｍ画素細める細線化手段と、前記細線化手段に
   より得られる細線化画像から１画素幅の線分を抽出する
   線分抽出手段と、前記線分抽出手段から得られる線分の
   端点を任意のｎ画素除去する端点除去手段と、前記端点
   除去手段により端点を除去した線分を膨張する第１の膨
   張手段と、前記細線化手段からの細線化画像と前記第１
   の膨張手段により得られた２値画像との論理積を取るこ
   とにより信号線のパターンの芯線のみを抽出する論理積
   手段と、前記論理積手段により得られた信号線のパター
   ンの芯線を膨張して信号線の領域を検出する第２の膨張
   手段と、前記第２の膨張手段により得られた領域で配線
   パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段とを具備した配
   線パターン検査装置。
2. 【請求項２】 線分抽出手段において、２値化手段の後
   に２値パターンに背景からの距離値を与える距離変換手
   段を備え、細線化手段からの細線化画像と前記距離変換
   手段からの距離値とを参照し、所定の線幅以下の線分を
   抽出することを特徴とする請求項１記載の配線パターン
   検査装置。
3. 【請求項３】 線分抽出手段の出力画像を膨張する第３
   の膨張手段と、第３の膨張手段の出力画像を間引いて縮
   小する第１の間引き手段と細線化手段の後に細線化画像
   を第３の膨張手段と同じ割合で膨張する第４の膨張手段
   と、第４の膨張手段の出力画像を第１の間引き手段と同
   じ割合で間引いて縮小する第２の間引き手段と、前記第
   １の間引き手段から得られる線分の端点を任意のｎ画素
   除去する端点除去手段と、前記端点除去手段により端点
   を除去した線分を膨張する第１の膨張手段と、第２の間
   引き手段からの細線化画像と前記第１の膨張手段により
   得られた２値画像との論理積を取ることにより信号線の
   パターンの芯線のみを抽出する論理積手段と、前記論理
   積手段により得られた信号線のパターンの芯線を膨張し
   て信号線の領域を検出する第２の膨張手段と、前記第２
   の膨張手段により得られた領域を前記第１の間引き手段
   及び前記第２の間引き手段によって縮小する前の大きさ
   まで復元するために拡大する拡大手段とを組み合わせる
   ことを特徴とする請求項１および請求項２記載の配線パ
   ターン検査装置。