JPH0560536A - 配線パターン検査装置 - Google Patents

配線パターン検査装置

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JPH0560536A
JPH0560536A JP3225917A JP22591791A JPH0560536A JP H0560536 A JPH0560536 A JP H0560536A JP 3225917 A JP3225917 A JP 3225917A JP 22591791 A JP22591791 A JP 22591791A JP H0560536 A JPH0560536 A JP H0560536A
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wiring pattern
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秀昭 川村
Atsuharu Yamamoto
淳晴 山本
Yuji Maruyama
祐二 丸山
Hidehiko Kawakami
秀彦 川上
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 プリント基板の配線パターンの、欠陥検出を
行う前に細線化、線分抽出、端点除去及び膨張などの手
段を用いて信号線の領域と電源・グランドの領域を分離
し、信号線の領域のみで欠陥検出を行える配線パターン
検査装置を実現する。 【構成】 プリント基板の配線パターン検査装置におけ
る2値画像において、一定の段数だけ細線化しゅだん1
03で細線化して線分を線分抽出手段104により抽出
し、端点除去手段105で端点を除去して第1の膨張手
段106により膨張処理した画像と、細線化画像の論理
積を論理積手段108でとり、さらに膨張処理を第2の
膨張手段109で施すことにより、信号線の領域を得、
その信号線の領域でのみ欠陥を検出を行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線パ
ターン検査装置における2値画像において信号線の領域
と電源・グランドの領域をあらかじめ分離する前処理を
行なう配線パターン検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板への電子部品実装の高密度
化に伴い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、
プリント基板等の不良検査は人間による目視検査が行わ
れてきたが、配線パターンの細密化により検査精度を維
持しつつ長時間検査作業を続けることが困難になってき
ており、検査の自動化が要望されている。
【0003】配線パターンの欠陥検査方式として、ジェ
ー.エル.シー.サンツやエー.ケー.ジェイン(J.L.
C.Sanz and A.K.Jain,"Machine vision techniques for
inspection of printed wiring boards and thick-fil
m circuits,"J.Opt.Soc.Amer.,vol3,no.9,pp.1465-148
2,Sept.1986)らにより多くの方式が紹介されており、特
にデザインルール法あるいは比較法に分類される方式が
数多く提案されている。これらの方式は長短があるが、
中でも将来有望な興味深い方式として、米国特許US-485
3967および、ジェー・アール・マンデビル(J.R.Mandevi
lle,"Novel Method for analysis of printed circuit
images,"IBM J.Res.Develop.,vol.29,no.1,pp.73-86,Ja
n.1985)があり、2値画像データを収縮あるいは膨張さ
せた後細線化し配線パターンの欠陥を検出する方式で、
以下に従来例として説明する。図16に欠陥検出処理の
手順を示す。同図(a)〜(d)は欠落性欠陥の検出手順、同
図(e)〜(h)は突出性欠陥の検出手順を示している。
【0004】先ず欠落性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(a)は欠陥画像を示しており、b
点及びc点は線幅不足及び断線で致命的欠陥として検出
し、a点は欠陥として検出しないものとする。第1の手
順として(b)では、画像を所定サイズ収縮(侵食)する
ことによりb点の連結を遮断する。第2の手順として
(c)では1画素幅までパターンを細線化する。第3の手
順として(d)では3×3局所領域(図中□で示される位
置)において細線化画像の連結性を判定し、b点及びc
点を断線として検出する。なお前記3×3局所領域の連
結判定により端子部と配線パターンの接合部(図中○で
示される位置)も特徴点として検出できることを示して
いる。
【0005】次に突出性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(e)は欠陥画像を示しており、b
点及びc点を線幅異常及びショートで致命的欠陥として
検出し、a点は欠陥として検出しないものとする。第1
の手順として(f)では、画像を所定サイズ膨張すること
によりb点に新たな連結を発生させる。第2の手順とし
て(g)では1画素幅までパターンを細線化する。第3の
手順として(h)では3×3局所領域(図中□で示される
位置)において細線化画像の連結性を判定し、b点及び
c点を分岐点すなわちショートとして検出する。以上の
手順によって線幅太り、断線及びショートが検出でき
る。
【0006】なお、膨張・収縮・細線化処理等の画像処
理手法については、森俊二、板倉栂子著:”画像認識の
基礎[サ]”、オーム社に詳しく記載されているので詳
細な説明は省略した。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント基板上に信号線と電源・グラン
ドが混在する場合、信号線と電源・グランドの領域を分
離せずに信号線のパターンの欠陥検出処理を行うと、電
源・グランドの領域で多数の線幅不足、断線あるいはシ
ョートが検出されてしまうという課題を有していた。
【0008】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、欠陥検出を行うまえに信号線の領域と電源・グラ
ンドの領域とを分離して、信号線の領域でのみ欠陥検出
を行える配線パターン検査装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第1にプリント基板上に形成された配線パ
ターンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段
と、前記画像入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換
する2値化手段と、前記2値化手段からの2値画像を背
景側から任意のm画素細める細線化手段と、前記細線化
手段により得られる細線化画像から1画素幅の線分を抽
出する線分抽出手段と、前記線分抽出手段から得られる
線分の端点を任意のn画素除去する端点除去手段と、前
記端点除去手段により端点を除去した線分を膨張する第
1の膨張手段と、前記細線化手段からの細線化画像と前
記第1の膨張手段により得られた2値画像との論理積を
取ることにより信号線のパターンの芯線のみを抽出する
論理積手段と、前記論理積手段により得られた信号線の
パターンの芯線を膨張して信号線の領域を検出する第2
の膨張手段と、前記第2の膨張手段により得られた領域
で配線パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段とから構
成したものである。
【0010】第2に、前記2値化手段の後に、前記細線
化手段による画素消去と同時に背景からの距離値を与え
る距離変換手段と、前記距離変換手段により与えられた
距離値を参照し、所定の線幅以下の線分を抽出する線分
抽出手段とを組み合わせる構成にしたものである。
【0011】第3に、前記線分抽出手段の後に線分画像
を縮小する第1の縮小手段と、前記細線化手段の後に細
線化画像を前記第1の縮小手段と同じ割合で縮小する第
2の縮小手段と、前記第2の膨張手段の後に信号線のパ
ターンの領域画像を縮小する前の大きさまで復元するた
めに拡大する拡大手段とを組み合わせる構成にしたもの
である。
【0012】
【作用】本発明は上記構成によって、第1に任意のm画
素細線化して1画素幅の線分を抽出し、端点を任意のn
画素除去することにより信号線の芯線のみを抽出するこ
とができ、除去した端点を元に戻すために、前記信号線
の芯線を膨張処理した2値画像と細線化画像との論理積
をとり、さらに膨張処理を施すことにより信号線の領域
が得られ、信号線の領域でのみ配線パターンの欠陥を検
出することができる。
【0013】第2に、細線化による画素消去と同時に与
える背景からの距離値を参照し、信号線の幅に応じて所
定の線幅以下の線分を抽出することによって、信号線の
領域以外の線分の抽出を抑えることができる。
【0014】第3に、線分を抽出した後に画像を縮小
し、欠陥検出を行う前に元の大きさまで拡大するため、
端点の除去や膨張等のサイズが小さくなり、画信号処理
の回路規模を軽減できる。
【0015】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
【0016】図1は、本発明の第1の実施例における配
線パターン検査装置のブロック構成図である。図1にお
いて、101はリング状ライトガイドなどの拡散照明装
置とCCDセンサカメラなどの撮像装置を備えた画像入
力手段、102は前記画像入力手段からの濃淡画像を2
値化する2値化手段、103は前記2値化手段からの2
値画像を背景側から任意のm画素細める細線化手段、1
04は前記細線化手段により得られる細線化画像から1
画素幅の線分を抽出する線分抽出手段、105は前記線
分抽出手段から得られる線分の端点を任意のn画素除去
する端点除去手段、106は前記端点除去手段により端
点を除去した線分を膨張する第1の膨張手段、107は
タイミングを合わせるための遅延メモリ、108は前記
細線化手段からの細線化画像と前記第1の膨張手段によ
り得られた2値画像との論理積を取ることにより信号線
のパターンの芯線のみを抽出する論理積手段、109は
前記論理積手段により得られた信号線のパターンの芯線
を膨張して信号線の領域を検出する第2の膨張手段、1
10はタイミングを合わせるための遅延メモリ、111
は前記第2の膨張手段により得られた信号線の領域での
配線パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段を示す。
【0017】上記構成において、以下その動作について
説明する。プリント基板上に形成された配線パターンを
リング状のライトガイドなどの拡散照明装置で照明し、
CCDカメラ(一次元または二次元)などの撮像装置を
備えた画像入力手段101で濃淡画像として得る。画像
入力手段101で得られた濃淡画像から背景と配線パタ
ーンとを分離するために、2値化手段102であらかじ
め濃度ヒストグラムなどで得られた任意の閾値と比較し
配線パターン部を1、基材部を0とする2値画像に変換
する。細線化手段103では、2値化手段102より得
られる2値画像を背景側から1画素づつ任意のm画素細
めて細線化画像を出力して線分抽出手段104により1
画素幅まで細線化された線分を抽出する。端点除去手段
105は線分抽出手段104で抽出された線分の端点を
任意のn画素除去して信号線以外の領域で抽出された線
分を除去し、第1の膨張手段106で端点除去手段10
5で残された線分を膨張する。細線化手段103で得ら
れた細線化画像と第1の膨張手段106の出力画像とを
論理積手段108で論理積をとることにより、信号線の
パターンの芯線のみを抽出できる。第2の膨張手段10
9は論理積手段108で得られた信号線のパターンの芯
線を膨張して信号線の領域を検出し、欠陥検出手段11
1は細線化手段103で得られた細線化画像の中で検出
された信号線の領域における欠陥のみを検出する。
【0018】次に、図2及び図3を用いて線分抽出手段
104及び端点除去手段105についてさらに詳細に説
明する。図2は1画素幅の線分を抽出する処理の回路を
示した図で、ラインメモリ201、3×3の走査窓20
2及び判定回路203で2次元のマスク処理を行う。判
定回路203において、走査窓202が図3の(a)〜
(c)あるいは(d)〜(g)のいずれかのパターンの
時注目画素を残すことにより、1画素幅の線分のみが残
る。端点除去手段105においては図2と同じ回路を用
いて、走査窓202が図3の(a)〜(c)のいずれか
のパターンの時のみ注目画素を消去すると端点が1画素
除去される。この処理をn回繰り返すことにより線分の
両端をn画素ずつ除去し、信号線の領域の芯線には存在
しない短い線分を除去する。なお、図3の(a)〜
(c)及び(d)〜(g)のパターンは、回転対称(9
0度、180度、270度)及び鏡面対称を省略してい
る。
【0019】次に、図4を用いて第1の膨張手段106
及び第2の膨張手段109について説明する。図4は論
理マスクの1例として7×7の論理マスクを示す。前記
論理マスクはラインメモリとシフトレジスタを用いて構
成され、画素クロックに同期して1画素ずつ窓をシフト
しながら所定の論理演算を行う。例えばk画素の膨張処
理の場合は、7×7の走査窓内の注目画素*と数値k以
下の画素の論理和をとる。
【0020】次に、欠陥検出手段111について図5を
用いて説明する。図5は本発明の第1の実施例における
欠陥検出手段の回路構成図である。図5において501
は細線化手段103の出力である細線化画像の入力端子
で、502はラインメモリ、503は3×3の走査窓、
504は分岐及び端点の判定回路を示す。判定回路50
4は、走査窓503が図6の分岐・端点を示すパターン
のとき”1”を出力するLUT(ルック・アップ・テー
ブル)で構成する。図6(a)のパターンが現れた場
合、その位置は分岐として検出し505に出力し、図6
(b)のパターンが現れたときは端点として検出し50
6に出力する。507は第2の膨張手段109の出力で
ある信号線の領域を示す信号、508はタイミングを合
わせるための遅延メモリを示し、509で分岐の検出信
号と、510で端点の検出信号とそれぞれ論理積をとる
ことによって、511に信号線の領域内の分岐の検出信
号を、また512には信号線の領域内の端点の検出信号
を出力する。なお、図6の(a)〜(m)及び(n)〜
(q)のパターンは、回転対称(90度、180度、2
70度)及び鏡面対称を省略している。また本実施例に
おいては欠陥検出を行った後に、その欠陥が信号線の領
域内のものかどうかを判定しているが、領域を分離した
後に、信号線の領域内でのみ欠陥検出を行っても同様の
結果が得られる。
【0021】以下に第1の実施例における画信号処理つ
いて、図7を参照しながら更に詳細に説明する。図7は
信号線と電源・グランドパターンの領域分離の過程を示
す図である。図7において(a)は細線化手段103の
出力画像、(b)は線分抽出手段104の出力画像、
(c)は端点除去手段105の出力画像、(d)は論理
積手段108の出力画像、(e)は第2の膨張手段10
9の出力画像を示す。同図(a)及び(e)において破
線は2値化後の原パターンを示すものとする。2値化手
段102の2値化画像は、細線化手段103により背景
側からm画素細められ、同図(a)に示すように信号線
と電源・グランド領域の一部が線幅1となる細線化画像
に変換される。前記細線化画像に対し、線分抽出手段1
04において、同図(b)に示すように線幅1の線分を
検出し、さらに端点除去手段105において前記線分の
端点をn画素除去する。この端点除去処理105によ
り、同図(c)に示すように電源・グランド領域に残っ
ていた短い線分は消滅し、信号線領域の長い線分が残
る。第1の膨張手段106及び論理積手段108は、前
記端点除去の結果縮退した信号線の線分を膨張し、前記
細線化画像の論理積をとることにより、同図(d)に示
すように縮退した信号線の線分をもとの長さに戻す。次
に第2の膨張手段109は(d)の画像を膨張し、同図
(e)のハッチで示すように信号線領域と電源・グラン
ド領域を分離する画信号を生成する。欠陥検出手段11
1は前記第2の膨張手段109からの画信号と細線化手
段103からの細線化画像を参照し、細線化画像からの
分岐点701及び端点702のみを検出し、信号線領域
外の分岐点703はマスクされる。
【0022】(実施例2)次に、本発明の第2の実施例
について説明する。図8は、本発明の第2の実施例にお
ける配線パターン検査装置のブロック構成図である。図
8において801は画像入力手段、802は2値化手
段、803は細線化手段、808は端点除去手段、80
9は第1の膨張手段、811は論理積手段、812は第
2の膨張手段で、以上は図1の構成と同様なものであ
る。図1の構成と異なるものは、細線化手段による画素
消去と同時にパターンのエッジからの画素数を示す距離
値を全画素に付与する距離変換手段804、距離値を参
照しながら所定の線幅以下の線分を抽出する線分抽出手
段807、及び分岐・端点の検出以外に距離変換手段8
04によって付与された距離値を用いて線幅違反も検出
する欠陥検出手段815である。
【0023】次に、距離変換手段804の具体的な処理
について図9を用いて説明する。901は2値化画像の
入力端子で、距離ラベルの初期値としてパターンの部分
の画素にはラベル”1”を、背景の部分の画素にはラベ
ル”0”を付与しておく。902は背景側から1画素消
去する第1の細線化手段で、903は注目画素が内部点
である場合に距離ラベル”2”を与える第1の距離ラベ
ル付け手段である。なお、内部点とは図11に示すよう
に3×3の走査窓の注目画素が1で隣接する8つの画素
が全て1である点のことである。906は第nの細線化
手段(n≧2)で、第(n−1)の細線化手段の出力画
像を背景側から1画素消去して、901に入力された2
値画像に対してn段の細線化処理を施した細線化画像を
出力する。 以下図10を用いて、第nの距離ラベル付
け手段(n≧2)における処理フローを詳しく説明す
る。401では第(n−1)の細線化手段の出力画像に
対して、注目画素が内部点であるかどうかを図11の走
査窓を使って確認し、内部点である場合は402で注目
画素の距離ラベルを”n+1”に更新する。内部点でな
い場合は距離ラベルの更新は行わない。走査が終了する
まで以上の処理を繰り返し、403で走査が終了したこ
とを確認すると第nの距離ラベル付けを終了する。
【0024】図12に上記処理によって得られる距離画
像を示す。図12において○印で示す位置は細線化画像
の芯線位置であり、この芯線位置に沿ってパターンの線
幅の測長を行う。以下図12を用いて測長の具体的処理
について説明する。図12に示す距離画像の各画素の距
離ラベルは、その位置から最も近いエッジ位置までの距
離を示す。したがってパターンの芯線位置の距離値とそ
の近傍画素の距離値の和が、その芯線位置のパターンの
線幅を示す。本実施例では(数1)によって線幅の測長
値Wを決定する。ただし、注目位置の距離値をD0、注
目位置の近傍8画素の距離値をDi(i=1〜8)、画
像入力の分解能をrとする。またint〔*〕は*の小
数以下を切捨てることを意味する。例えば、図12の画
素位置410において測長値Wは5×rとなる。
【0025】
【数1】
【0026】線分抽出手段807においては、細線化手
段803で得られた芯線に沿って、距離変換手段804
で得られた距離値を用いて線幅Wを演算し、信号線の線
幅に応じてあらかじめ定めた線幅Twと比較し、Tw以
下の線幅の芯線を抽出する。
【0027】次に、図13を用いて欠陥検出手段815
について説明する。図13は本発明の第2の実施例にお
ける欠陥検出手段の回路構成図である。図13において
613は距離変換手段804の出力である距離画像の入
力端子 で、614はラインメモリ、615は3×3の
走査窓、616は線幅違反の検出回路を示す。607は
第2の膨張手段812の出力である信号線の領域を示す
信号、608はタイミングを合わせるための遅延メモリ
を示し、618で線幅違反の検出信号と論理積をとるこ
とによって、619に信号線の領域内の線幅違反の検出
信号を出力する。
【0028】なお、欠陥検出手段における分岐・端点の
検出及びその他の処理については第1の実施例と同じで
あるため説明は省略する。
【0029】(実施例3)次に、本発明の第3の実施例
について説明する。図14は、本発明の第3の実施例に
おける配線パターン検査装置のブロック構成図である。
図14において301は画像入力手段、302は2値化
手段、303は細線化手段、308は端点除去手段、3
09は第1の膨張手段、313は論理積手段、314は
第2の膨張手段で、以上は図1の構成と同様なものであ
る。また図14において304は距離変換手段、305
は線分抽出手段、318は欠陥検出手段で、以上は図8
の構成と同様なものである。図1及び図8の構成と異な
るものは、線分抽出手段305の後に線分を抽出した画
像を307の間引き処理によって1画素幅の線が切れて
しまわないようあらかじめ所定の割合で膨張する第3の
膨張手段306、第3の膨張手段による膨張画像を所定
の割合で間引く第1の間引き手段307、細線化手段3
03の後に細線化画像を第3の膨張手段と同じ割合で膨
張する第4の膨張手段310、第1の間引き手段と同じ
割合で間引く第2の間引き手段311、及び第2の膨張
手段314の出力画像を、間引く前の大きさまで復元す
るために拡大する拡大手段315である。なお、これら
の膨張処理、間引き処理、及び拡大処理は、主走査方向
及び副走査方向に同じ割合で行うものとする。
【0030】以下に、拡大手段315について具体的な
処理を説明する。簡単な例として4×4画素の画像を2
倍、すなわち8×8画素の画像に拡大する場合の例を図
15に示す。651が拡大される前の画像で652が拡
大後の画像である。拡大前の画像の1画素は主走査方向
と副走査方向にそれぞれ2倍され4画素に拡大される。
一般的にk倍に拡大される場合、1画素がk×k画素に
拡大される。
【0031】なお、その他の処理については第1の実施
例及び第2の実施例と同じであるため説明は省略する。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明は、第1に、任意の
m画素細線化して1画素幅の線分を抽出し、端点を任意
のn画素除去して膨張処理した2値画像と細線化画像と
の論理積をとり、さらに膨張処理を施すことにより得ら
れた信号線の領域のみで欠陥を検出することにより信号
線以外からの誤報が防止でき検出精度の高い欠陥検出装
置を提供できる。
【0033】第2に、細線化による画素消去と同時に与
える背景からの距離値を参照し、信号線の幅に応じて所
定の線幅以下の線分を抽出することによって、信号線の
領域以外の線分の抽出を抑えることができ、さらにこの
距離画像を用いることによって、欠陥検出手段において
配線パターンの線幅違反の検出も可能になる。
【0034】第3に、線分を抽出した後に画像を縮小
し、欠陥検出を行う前に元の大きさまで拡大することに
より、端点の除去や膨張等の途中の処理が簡単となりハ
ードウェアを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
【図2】同配線パターン検査装置における線分抽出及び
端点除去の回路結線図
【図3】同配線パターン検査装置における線分抽出及び
端点除去のときの3×3のパターンを示す図
【図4】同配線パターン検査装置における膨張処理を行
うときの7×7の論理マスクを示す図
【図5】同配線パターン検査装置における欠陥検出手段
の回路結線図
【図6】同配線パターン検査装置における分岐及び端点
と判定する3×3のパターンを示す図
【図7】同配線パターン検査装置における具体的処理を
示す図
【図8】本発明の第2の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
【図9】同配線パターン検査装置における距離変換手段
のブロック結線図
【図10】同配線パターン検査装置における距離ラベル
を付与する処理を説明するフロー図
【図11】同配線パターン検査装置における内部点と判
定する3×3のパターンを示す図
【図12】同配線パターン検査装置における距離画像を
示す図
【図13】同配線パターン検査装置における欠陥検出手
段の回路結線図
【図14】本発明の第3の実施例における配線パターン
検査装置のブロック結線図
【図15】同配線パターン検査装置における拡大処理を
示す図
【図16】従来の配線パターン検査装置における欠陥検
出を示す図
【符号の説明】
101 画像入力手段 102 2値化手段 103 細線化手段 104 線分抽出手段 105 端点除去手段 106 第1の膨張手段 107 遅延メモリ1 108 論理積手段 109 第2の膨張手段 110 遅延メモリ2 111 欠陥検出手段 201 ラインメモリ 202 3×3走査窓 203 判定回路 301 画像入力手段 302 2値化手段 303 細線化手段 304 距離変換手段 305 線分抽出手段 306 第3の膨張手段 307 第1の間引き手段 308 端点除去手段 309 第1の膨張手段 310 第4の膨張手段 311 第2の間引き手段 312 遅延メモリ1 313 論理積手段 314 第2の膨張手段 315 拡大手段 316 遅延メモリ2 317 遅延メモリ3 318 欠陥検出手段 401 注目画素が内部点かどうかの判定処理 402 ラベルの更新処理 403 走査終了の判定処理 410 画素位置 501 細線化画像の入力端子 502 ラインメモリ 503 3×3走査窓 504 判定回路 505 分岐の検出信号 506 端点の検出信号 507 信号線の領域検出信号 508 遅延メモリ 509 論理積 510 論理積 511 信号線領域内の分岐検出信号 512 信号線領域内の端点検出信号 601 細線化画像の入力端子 602 ラインメモリ 603 3×3走査窓 604 判定回路 605 分岐の検出信号 606 端点の検出信号 607 信号線の領域検出信号 608 遅延メモリ 609 論理積 610 論理積 611 信号線領域内の分岐検出信号 612 信号線領域内の端点検出信号 613 距離画像の入力端子 614 ラインメモリ 615 3×3走査窓 616 判定回路 617 線幅違反の検出信号 618 論理積 619 信号線領域内の線幅違反検出信号 651 拡大前の画像例 652 拡大後の画像例 701 分岐点 702 端点 703 分岐点 801 画像入力手段 802 2値化手段 803 細線化手段 804 距離変換手段 805 芯線 806 距離値 807 線分抽出手段 808 端点除去手段 809 第1の膨張手段 810 遅延メモリ1 811 論理積手段 812 第2の膨張手段 813 遅延メモリ2 814 遅延メモリ3 815 欠陥検出手段 901 2値化画像入力端子 902 第1の細線化手段 903 第1の距離ラベル付け手段 904 第2の細線化手段 905 第2の距離ラベル付け手段 906 第nの細線化手段 907 第nの距離ラベル付け手段 908 細線化画像 909 距離画像
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06F 15/66 400 8420−5L H05K 3/00 Q 6921−4E (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番1 号 松下技研株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に形成された配線パター
    ンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、前
    記画像入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換する2
    値化手段と、前記2値化手段からの2値画像を背景側か
    ら任意のm画素細める細線化手段と、前記細線化手段に
    より得られる細線化画像から1画素幅の線分を抽出する
    線分抽出手段と、前記線分抽出手段から得られる線分の
    端点を任意のn画素除去する端点除去手段と、前記端点
    除去手段により端点を除去した線分を膨張する第1の膨
    張手段と、前記細線化手段からの細線化画像と前記第1
    の膨張手段により得られた2値画像との論理積を取るこ
    とにより信号線のパターンの芯線のみを抽出する論理積
    手段と、前記論理積手段により得られた信号線のパター
    ンの芯線を膨張して信号線の領域を検出する第2の膨張
    手段と、前記第2の膨張手段により得られた領域で配線
    パターンの欠陥を検出する欠陥検出手段とを具備した配
    線パターン検査装置。
  2. 【請求項2】 線分抽出手段において、2値化手段の後
    に2値パターンに背景からの距離値を与える距離変換手
    段を備え、細線化手段からの細線化画像と前記距離変換
    手段からの距離値とを参照し、所定の線幅以下の線分を
    抽出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン
    検査装置。
  3. 【請求項3】 線分抽出手段の出力画像を膨張する第3
    の膨張手段と、第3の膨張手段の出力画像を間引いて縮
    小する第1の間引き手段と細線化手段の後に細線化画像
    を第3の膨張手段と同じ割合で膨張する第4の膨張手段
    と、第4の膨張手段の出力画像を第1の間引き手段と同
    じ割合で間引いて縮小する第2の間引き手段と、前記第
    1の間引き手段から得られる線分の端点を任意のn画素
    除去する端点除去手段と、前記端点除去手段により端点
    を除去した線分を膨張する第1の膨張手段と、第2の間
    引き手段からの細線化画像と前記第1の膨張手段により
    得られた2値画像との論理積を取ることにより信号線の
    パターンの芯線のみを抽出する論理積手段と、前記論理
    積手段により得られた信号線のパターンの芯線を膨張し
    て信号線の領域を検出する第2の膨張手段と、前記第2
    の膨張手段により得られた領域を前記第1の間引き手段
    及び前記第2の間引き手段によって縮小する前の大きさ
    まで復元するために拡大する拡大手段とを組み合わせる
    ことを特徴とする請求項1および請求項2記載の配線パ
    ターン検査装置。
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