JPH06288738A - 配線パターン検査装置 - Google Patents
配線パターン検査装置Info
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- JPH06288738A JPH06288738A JP5328500A JP32850093A JPH06288738A JP H06288738 A JPH06288738 A JP H06288738A JP 5328500 A JP5328500 A JP 5328500A JP 32850093 A JP32850093 A JP 32850093A JP H06288738 A JPH06288738 A JP H06288738A
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Abstract
ターンの不良を検査に関するもので、簡便で信頼性の高
い配線パターン検査装置を提供する。 【構成】 2値化された画像を、デザインルール検査手
段14では信号線の線幅など設計ルールに基づいた特徴
情報の検出を行い、特定形状検出手段15では画像の輪
郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与え、方向コ
ードの変化する点を特徴点として検出し、第2の比較判
定手段18において、特定形状検出手段からの方向コー
ドの変化位置とコードからなる特徴コードを入力し、任
意の範囲内に対応する特徴コードと順次連結して特徴コ
ード列を生成し、予め良品基板で生成した特徴コード記
憶手段19からの特徴コード列とを特徴コード列単位で
比較判定する。
Description
スク等における配線パターンの不良を検査するための配
線パターン検査装置に関するものである。
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
細密化や複雑化がより一層進んでいる。このような状況
の中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配
線パターンを、しかも長時間続けることが難しくなって
きており、検査の自動化が強く望まれている。
は、中川泰夫、二宮隆典:”電子回路基板の外観検査技
術”、O plus E、No.132、pp138〜15
2、1990年11月に各種検査装置が紹介されてい
る。パターンの検査方式としては、特徴抽出法(または
デザインルール法:DRC法)と比較検査法に大別され
る。デザインルール法は、線幅や配線パターンの特徴
(接続点、端点等)から設計ルールに違反していないか
を検査するもので、例えば特開昭61−15343号公
報や特開昭62−263404号公報などがある。
パターンと被検査パターンとを比較する方式で、例えば
特開昭60−061604号公報や特開昭62−140
009号公報などがある。
来の構成では、それぞれ一長一短がありそれぞれの方式
を補うためにいくつかの方法があり、中川泰夫、二宮隆
典:”電子回路基板の外観検査技術”、O plus E、N
o.132、pp138〜152、1990年11月の
中で比較検査法と特徴抽出法を組み合わせおのおのの長
所を採用し欠点を補う方式が紹介されている。また、有
望な方式としては、特開平1−180404号公報のパ
ターン領域に対して事前に準備される複数の検査法の中
から所要の検査法を適用する領域を各検査法毎に設定す
る方式で、具体的には領域毎に比較検査法と特徴抽出法
で検査するものである。
び複雑化する配線パターンに対して人手により数十〜数
百箇所の領域を設定する事は困難であるとともに、設定
した領域と被検査基板との位置ズレの問題も大きいとい
う課題を有していた。
ので、基板上の各種パターンに適合したミクロ検査とマ
クロ検査を並行して検査するため、処理領域を分けるこ
となく基板に存在する多種多様な欠陥に対し見落としや
誤報のない簡便で信頼性の高い配線パターン検査装置を
提供することを目的とする。
に本発明は、第1に、プリント基板を上方からの反射照
明と下方からの透過照明で照明し、プリント基板の反射
光と透過光を検知し光電変換する画像入力手段と、前記
画像入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換する2値
化手段と、前記2値化手段からの2値画像からスルーホ
ールを分離抽出しスルーホールを充填した画像を生成す
るとともに、パッドの座残り幅が不足する位置を検出す
るスルーホール検出手段と、前記2値化手段またはスル
ーホール検出手段からの2値画像に対し、線幅や線間隔
を測定し設計ルールに定められた基準に違反する位置、
断線及び分岐の位置を特徴情報として検出するデザイン
ルール検査手段と、前記2値化手段またはスルーホール
検出手段からの2値画像に対し、所定の形状を有する位
置を特徴コードとして検出する特定形状検出手段と、良
品基板を用いてデザインルール検査手段からの特徴情報
を記憶する特徴情報記憶手段と、良品基板を用いて特定
形状検出手段からの特徴コードを記憶する特徴コード記
憶手段と、前記スルーホール検出手段及びデザインルー
ル検査手段により検出された特徴情報と、前記特徴情報
記憶手段からの特徴情報とを比較し真の欠陥のみを検出
する第1の比較判定手段と、前記特定形状検出手段によ
り検出された特徴コードと、前記特徴コード記憶手段か
らの特徴コードとを比較し真の欠陥のみを検出する第2
の比較判定手段とを設けたものである。
の輪郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与える方
向コード付与手段と、方向コードの変化する点を特徴点
として検出し、前記特徴点の座標と方向コードの変化を
表す特徴コードを生成するようにしたものである。
定形状検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化
を表す特徴コードを任意の許容範囲(rs)内に対応す
る特徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予
め良品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コ
ード列とをコード列単位で比較判定するようにしたもの
である。
定形状検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化
を表す特徴コードを任意の許容範囲(rs)内に対応す
る特徴コードと順次連結して特徴コード列(B)を生成
し、予め良品基板で生成した特徴コード記憶手段からの
特徴コード列(A)とをコード列単位で比較判定する際
に、両者のコード列(A)(B)の特徴コードを順次類
似性で比較し、欠落特徴コードを補間し、欠落特徴コー
ドがペアコード列(2つの特徴コードが鏡像となるコー
ド列で例えば12−21,34−43)なら照合とし、
それ以外は欠陥と判定処理するようにしたものである。
定形状検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化
を表す特徴コードを任意の許容範囲(rs)内に対応す
る特徴コードと順次連結して特徴コード列(B)を生成
し、予め良品基板で生成した特徴コード記憶手段からの
特徴コード列(A)とをコード列単位で比較判定し、不
一致になった特徴コード列にショート、断線、欠け、突
起等を示すの特定の基本コード列の要素が含まれている
かを検査し、欠陥の種類を判定するようにしたものであ
る。
定形状検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化
を表す特徴コードを任意の許容範囲(rs)内に対応す
る特徴コードと順次連結して特徴コード列(B)を生成
し、予め良品基板で生成した特徴コード記憶手段からの
特徴コード列(A)とをコード列単位で比較判定し、不
一致になった特徴コード列にショート、断線、欠け、突
起等を示すの特定の基本コード列の要素が含まれている
かを検査し、欠陥の種類を判定した後に、(欠けおよび
突起については)特徴コード列から欠陥面積を演算し予
め設定した大きさの欠陥のみ検出するようにしたもので
ある。
定形状検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化
を表す特徴コードを任意の許容範囲(rs)内に対応す
る特徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予
め良品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コ
ード列とをコード列単位で比較判定する際に、不一致と
なった特徴コード列に量子化誤差等により発生したペア
コード列が含まれている場合は欠陥としないようにした
ものである。
の輪郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与える方
向コード付与手段と、注目画素に連結している2つの輪
郭画素の方向コードが互いに同一コードであり、かつ前
記注目画素の方向コードが前記2つの輪郭画素の方向コ
ードと異なる場合に、前記注目画素の方向コードを付け
変える方向コード変換手段と、方向コードの変化する点
を特徴点として前記特徴点の座標と前記特徴点の方向コ
ードの変化を表す特徴コードを抽出するするようにした
ものである。
ール検出手段でスルーホール部を充填した画像を生成し
た後、デザインルール検査手段では信号線の線幅など設
計ルールに基づいた特徴情報の検出を行い、特定形状検
出手段では矩形パターンのコーナーなど所定の図形形状
を検出することにより、基板上の各種パターンに適合し
たミクロ検査とマクロ検査を並行して検査するため、処
理領域を分けることなく基板に存在する多種多様な欠陥
に対し見落としのない高精度の欠陥検出が行える。
の輪郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与え、方
向コードの変化する点を特徴点として検出し、この特徴
点の座標と方向コードの変化点を良品基板からの特徴コ
ードと比較することでラージショート等のマクロな欠陥
が検出できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定することでエッジの
微細な形状変化に強い判定が出来る。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定する際、類似性で判
定することでエッジの微細な形状変化で欠落した特徴コ
ードによる誤判定を防止でき、安定した判定が出来る。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致になった
特徴コード列にショート、断線、欠け及び突起等を示す
特定の基本コード列の要素が含まれている検査し欠陥の
種類を判定することで工程管理を容易とし、更に作業者
にとって判り易くすることができる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致になった
特徴コード列にショート、断線、欠け及び突起等を示す
特定の基本コード列の要素が含まれている検査し欠陥の
種類を判定した後に、特徴コード列から欠陥の面積を演
算し予め設定した大きさの欠陥のみ検出することで誤判
定を防止する。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致となった
特徴コード列にエッジの微細な形状変化で発生したペア
コード列が含まれている場合は欠陥としないことにより
を虚報を削減し安定した検査が出来る。第8に、特定形
状検出手段において、画像の輪郭位置にエッジの方向を
表す方向コードを与え、注目画素に連結している2つの
輪郭画素の方向コードが互いに同一コードであり、かつ
前記注目画素の方向コードが前記2つの輪郭画素の方向
コードと異なる場合に、注目画素の方向コードを付け変
えて特徴抽出する事により、量子化誤差等により発生し
た凸凹をキャンセルし信頼性の高い検査が出来る。
面を参照しながら説明する。
パターン検査装置のブロック構成図である。
は拡散光で照射する反射照明22と下方からプリント基
板21を照射する透過照明23とCCDカメラ24など
の撮像装置を備えた画像入力手段、12は濃淡画像を2
値画像に変換する2値化手段、13は配線パターンとス
ルーホールを分離しスルーホールを充填した画像を生成
するとともにパッドの座残り幅が不足する位置を検出す
るスルーホール検出手段、14はパターンの幅や間隔を
測定し設計ルールに違反する位置や断線あるいは分岐な
どの位置を特徴情報として検出するデザインルール検査
手段、15はパターンのコーナーなど所定の形状を有す
る位置を特徴コードとして検出する特定形状検出手段、
17は良品基板の特徴情報を記憶する特徴情報記憶手
段、19は良品基板の特徴コードを記憶する特徴コード
記憶手段、16はスルーホール検出手段13およびデザ
インルール検査手段14により検出された特徴情報と、
特徴情報記憶手段17からの特徴情報を比較し一致しな
かった特徴点を欠陥と判定する第1の比較判定手段、1
8は特定形状検出手段15により検出された特徴コード
と、特徴コード記憶手段19からの特徴コードを比較し
一致しなかった特徴点を欠陥と判定する第2の比較判定
手段、25はスルーホール検出手段13を通すか通さな
いかを選択する切り換えスイッチである。
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板21を、上方からの反射照明22と下
方からの透過照明23で照明し、CCDカメラ等を用い
た画像入力手段11で撮像し濃淡画像を得る。本実施例
では、画像入力手段11としてCCDラインセンサカメ
ラを用いて、スルーホール検出手段13の処理を行う例
について説明する。反射照明22は特に限定しないが基
材(ガラスエポキシ等)と銅パターンとの反射輝度差の
大きい600nm付近の波長を用いると容易に2値化で
きることはよく知られている。また最近では、超高輝度
LED(例えばGaAlAs 660nmまたはInG
aAl 620nmなど)が商品化されており、アレイ
状に配列し多方向から照射するのも有効な照明方法とい
える。また同時にプリント基板21を下方から透過照明
23により照射するが、本実施例では拡散ビーム型の高
輝度LEDをライン状に配列したものを使用する。これ
は、同一出願人の特開平04−120448号公報や特
願平03−225898号に記載されているように、透
過照明をCCDカメラ24のHSYNC信号(図示して
いないが、1ライン周期の同期信号)に同期させてパル
ス点灯する際に、応答を早くし高速のパルス動作を可能
とするためである。本実施例ではCCDラインセンサカ
メラ24のHSYNC信号に同期させて、1ライン周期
毎に透過照明23のON、OFFを行うものとする。C
CDラインセンサカメラ24より得られた濃淡画信号
は、2値化手段12で予め濃度ヒストグラム等で求めた
しきい値レベルで2値化し、パターン側を”1”、基材
側を”0”とする2値画像101に変換する。以上の手
続きで得られた2値画像101は、図2に示すようにス
ルーホール部において、透過光のパルス点灯による1ラ
イン毎の縞模様が形成された画像となる。スルーホール
検出手段13は前記縞領域を抽出し、スルーホールを充
填した画像102を生成するとともに、パッドの座残り
幅の不足位置を検出する。図3はスルーホール検出手段
13のブロック構成図である。以下図3を用いてスルー
ホール検出手段13の動作を説明する。図3(a)にお
いて、30はスルーホール領域抽出部、31は膨張処理
部、32及び34は遅延回路、36はゲート回路35の
出力から値”1”の位置座標を検出し出力する座標検出
部、37は膨張処理部31の膨張サイズを設定する端
子、101は2値化手段12からの2値画像、111は
ホール部が値”1”で背景が値”0”の2値画像、11
2はパッドの座の不足位置を示す2値画像である。上記
のように構成されたスルーホール検出手段13につい
て、以下その動作を説明する。2値化手段12からの2
値画像101は、導体部が”1”、基材部が”0”、及
びスルーホール部が1ライン毎に”1”と”0”が交番
する縞パターンで形成されており、スルーホール領域抽
出部30により前記縞パターンの領域を検出し、スルー
ホール部のみが”1”で背景が”0”の2値画像111
を生成する。また前記2値化手段12からの2値画像1
01は遅延回路32で遅延され、ORゲート33によ
り、スルーホール画像39との論理和がとられ、スルー
ホールを充填した画像が生成される。膨張処理部31
は、端子37より設定される画素数分だけ入力画像を太
らせ、ANDゲート35により、遅延回路34で遅延さ
れた画信号の論理を反転した画像と前記膨張されたホー
ル画像との論理積がとられ、図3(b)に示す不一致領
域53のみが”1”の値をもつ画像112が生成され
る。前記不一致領域53はパッドの座残り幅の不足を意
味しており、例えば座残り幅がk画素以下を欠陥として
検出する場合は、膨張処理部31で膨張する画素数とし
てkが設定されるものである。以下スルーホル領域抽出
部30について図4を用いてさらに詳細に説明する。図
4(a)は、スルーホール領域抽出部30のブロック構
成図、図4(b)は3×3走査窓の画素配置を示すもの
である。図4(a)において、40、41、42及び4
3はスルーホール部の縞パターン領域を値”1”で塗り
潰す第1、2、3及び4の塗り潰し回路、44、45、
46及び47は、前記塗り潰し回路40、41、42及
び43の出力画像を1画素縮める収縮回路、49は入力
画像を1画素太らせる膨張回路である。第1の塗り潰し
回路40は3×3窓走査回路と窓内の画素の論理演算回
路で構成され、(数1)の演算により縞パターンを塗り
潰す。走査窓を用いた画信号処理の具体的構成は一般的
な技術であり説明は省略する。同様の動作で第2の塗り
潰し回路41では(数2)の論理演算、第3の塗り潰し
回路42では(数3)の論理演算、及び第4の塗り潰し
回路43では(数4)の論理演算が各々独立して並列に
行われる。
理反転を示すものである。前記第1から第4の塗り潰し
回路の出力画像にはパターンの輪郭線も残るため、収縮
回路44、45、46及び47において、(数5)の演
算を行い、前記輪郭線を消去する。
7の出力に対しANDゲート48で論理積をとり一致領
域を検出し、スルーホールを元の大きさに戻すため膨張
回路49で(数6)の演算を行いスルーホール画像11
1として出力する。
て図5を用いて説明する。図5は、任意画素数の膨張
(dilatation)または収縮(erosio
n)を行うための走査窓の画素配置を示すものである。
図5に(a)は全方向に等距離に膨張や収縮を行うマス
ク、(b)は水平及び垂直方向に等距離に膨張や収縮を
行うマスクである。図5において”0”は注目画素を示
し、各画素に与えられた番号は注目画素からの距離を示
しており、(a)は近似ユークリッド距離、(b)は8
近傍距離(chess−bord distance)
である。また他に4近傍距離(city−block
distance)をもつ菱形のマスク等があるが、処
理の目的に応じてマスク形状は選択されるものである。
これらの画像処理技術は、比較的良く知られた手法であ
り、A.Rosenfeld & A.C.Kak著、
長尾真訳”デジタル画像処理”、近代科学社(1992
年)に詳しく説明しているので省略するものとする。
ドの座残り幅の不足を検出することを目的としており、
全方向に等距離に膨張させる必要があるため同図(a)
の円形マスクを用いる。いま入力画像をk画素太らせる
場合は、走査窓で画像を1画素ずつラスタ走査し、各走
査位置で注目画素0を含めた番号k以下の全ての画素を
選択し論理和をとり演算結果を出力することにより膨張
画像を得ることができる。また入力画像をk画素縮める
場合は、前記論理和の代わりに論理積を演算することに
より収縮画像を得ることができる。
に対しては、スルーホールを充填する処理は不要である
ので、切り換えスイッチ25によりスルーホール検出手
段13をパスさせるものとする。
定形状検出手段15について詳細に説明する。
から出願された特開平03−252545号公報や特願
平02−334009号に記載されているように、パタ
ーンの芯線を抽出すると同時に距離画像を生成し、芯線
に沿ったパターン幅の測定や、分岐点や端点など芯線の
形状を認識することにより、線幅の不足やショート、断
線など設計上許されないパターンを検出するものであ
る。図6(a)はデザインルール検査手段14のブロッ
ク構成図を示すもので、70はパターンを背景から連結
性を保ちつつ1画素ずつ細める細線化処理部、71は細
線化処理と同時にパターンの内部点に距離値を与える距
離変換処理部、72は細線化画像116と距離画像11
7から欠陥の特徴を検出する特徴抽出部、73はパター
ンの幅を測定する測長回路、74はパターンの芯線の形
状を認識する形状検出回路、75は前記測長回路73に
対し最小線幅などの基準線幅を設定する端子、76は前
記特徴抽出部で検出された特徴点の位置座標と特徴種別
を検出する座標検出部である。細線化処理部70におけ
る細線化は、パターンを背景側から連結性を保ちつつ1
画素ずつ消去する処理を繰り返し行いパターンの芯線を
抽出するもので、よく知られた画像処理手法である。例
えば田村:”細線化法についての諸考察”,電子情報通
信学会技術報告,PRL75−66(1975)があ
り、1層の細め処理を4つのサブイテレ−ションに分
け、各サブイテレーションにおいてそれぞれ上下左右か
ら画素を消去し、最終的に1画素幅で連結した芯線を得
るものである。距離変換処理部71は、パターン部に背
景からの距離値を与える処理であり、2値画像101対
し初期値としてパターン全領域に距離値”1”及び背景
に”0”を与え、前記細線化の反復毎に消去されなかっ
たパターン内部の画素の距離値をインクリメントするも
ので、最終的に芯線を含む全ての画素に背景からの距離
値が与えられる。このとき特願平02−334009号
に記載されているように、前記細線化において消去する
輪郭画素を、各細線化毎に4連結エッジや8連結エッジ
などを選択的に制御すれば、ユークリッド距離に極めて
近い距離画像をが得ることができる。図6(b)は前記
距離変換処理部71の出力画像の一例を示すもので、パ
ターンに与えられた2桁の番号は背景からの距離値を示
しており、□で囲まれた画素は前記細線化処理部70に
より抽出された芯線位置を示すものである。特徴抽出部
72は、前記細線化処理部70からの細線化画像116
及び及び距離変換処理部71からの距離画像117を3
×3窓で走査し、線幅の違反位置やパターンの芯線の分
岐点や端点に関する位置を検出し、座標と特徴の種類を
特徴情報として第1の比較判定手段16に通知する。以
下図6(b)を用いて特徴抽出部72の動作について説
明する。特徴抽出部72は測長回路73と形状検出回路
74で構成されており、測長回路73は距離画像117
を走査する3×3窓を有し、形状検出回路74は細線化
画像116を走査する3×3窓を有している。測長回路
73は、3×3窓の中央画素が細線化画像の芯線上にあ
るとき、3×3窓の中央画素の距離値D0とその8近傍
の距離値Di(i=1〜8)を用いて(数7)の演算を
行い、パターン幅Tnを求める。
する。測長回路73は上記パターン幅Tnを形状検出回
路74に通知するとともに、予め端子75から設定され
た最小線幅Wminと比較され、TnがWminに満た
ない場合、線幅不足の検出を座標検出部76に通知す
る。形状検出回路74は、3×3窓を用いて9ビットの
ビットパターンから分岐点及び端点の検出を行うが、前
記測長回路73からのパターン幅データTnが予め設定
された最小パッドサイズTpad以下の場合に、座標検
出部76へ通知する。分岐点及び端点の検出は9ビット
アドレスのルックアップテーブル(以下LUTと略記す
る。)を用いて行うものとする。前記LUTにおいては
予め、(数8)の条件を満たすパターンに端点、(数
9)の条件を満たすパターンに分岐点をそれぞれ割り当
てるものとする。
定義に従うものとする。図6(b)において走査窓77
の位置ではパターンの幅Tn=2画素となり、最小の信
号線幅Wmin=4画素と設定するとTnはWminに
満たないため線幅不足として座標検出部76へ通知す
る。また最小パッドサイズTpad=15画素とする
と、走査窓78の位置では(数9)の条件に当てはまる
ため分岐として、走査窓79の位置では(数8)の条件
に当てはまるため端点として検出され、座標検出部76
へ通知される。なお図示は省略したが、2値画像101
の論理を反転して基材側を値”1”、パターン側を値”
0”として、同様のデザインルール検査を行うが、この
場合測長回路73を用いた線間隔の検査のみを行うもの
とする。座標検出部76は通知された特徴点の座標を検
出し、その特徴情報103を第1の比較判定手段16へ
通知する。
図7及び図8を用いて説明する。図7は特定形状検出手
段15の回路構成図であり、同図において90は9×9
窓走査回路、91はパターンのエッジを検出するための
3×3窓走査回路、92は前記3×3窓91のデータか
らパターンのエッジを検出するエッジ検出回路、93は
前記9×9窓走査回路においてハッチを施した16画素
のデータから所定のパターン形状を検出する形状検出L
UT、94は前記形状検出LUT93の出力を前記エッ
ジ検出回路92の出力信号によりゲートをかけるゲート
回路、95は前記形状検出LUT93で検出された特定
形状の位置座標と形状種別を検出する座標検出部であ
る。 以下、図7を参照しながら特定形状検出手段15
の具体的動作について説明する。2値画像101を9×
9走査窓90で走査し、窓内データから形状検出LUT
93を用いて所定の形状を検出する。本実施例において
は、特定形状としてパターンのコーナーを検出するもの
であり、以下コーナー検出の動作について説明する。ま
ず9×9窓走査回路90において内部の3×3窓走査回
路91から4近傍画素のデータ121を取り出し、エッ
ジ検出回路92によりパターンのエッジを検出し、特定
形状を検出する位置をパターンの輪郭領域に決める。エ
ッジ検出回路92は(数10)の論理演算を行い、演算
結果122をゲート回路92に入力する。
(b)の定義にしたがうものとする。9×9窓走査回路
90において、以上の処理と同時に3×3窓走査回路9
1のハッチを施した外側の16画素のデータ123が取
り出され、形状検出LUT93に入力される。形状検出
LUT93においては16ビットのパターン構成から、
直角、鋭角、鈍角などの角度の識別とコーナーの向きを
判定し、識別コードを出力する。図8にコーナー識別に
おける具体的パターン構成を示す。図8において白の画
素は値”0”、黒の画素は値”1”を示しており、16
画素を隣接させ5×5の環状パターンとして表現してい
る。同図(a)は右上に直角コーナーがあることを示
し、同図(b)は論理は左下に270°のコーナーがあ
ることを示している。同様に(c)(e)は135°、
(d)(f)は225°、(g)(i)は45°、
(h)(j)は315°のコーナーがあることを示すも
のである。なお図示は省略したが、90°毎の回転対象
パターンにも個別にコードを与え、合計40通りのコー
ナーの分類を行う。これに対応し形状検出LUT93に
おいては6ビットの識別コードを登録する。また上記4
0とおり以外のパターンの識別コードは”0”を与える
ものとする。形状検出LUT93の出力データ124は
前記エッジ検出信号122でゲートされるため、パター
ンの輪郭のうち、45°、90°、135°、225
°、270°、315°のコーナー位置が”0”以外の
コードで座標検出部95へ通知される。座標検出部95
は、通知された特徴点の座標を検出し、その特徴コード
を第2の比較判定手段18へ通知する。したがって、シ
ールドパターンなど大面積パターンを構成するコーナー
のみが第2の比較判定手段18における比較判定処理の
対象となる。
明する。第1比較判定手段16は、スルーホール検出手
段13およびデザインルール検査手段14から通知され
た特徴情報を、予め良品基板を学習し特徴情報記憶手段
17に記憶しておいた特徴情報と比較し一致しない特徴
情報を欠陥として検出する。以下に第1の比較判定手段
16の動作を図9を用いて説明する。第1の比較判定手
段16は、図9(a)に示すようなCPUシステムで構
成されており特徴情報記憶手段17とバスを介し接続し
ている。検査開始後、特徴情報103、105は、それ
ぞれFIFOメモリ133、134、にバッファされ、
CPU130はI/F回路135を介しそれぞれの特徴
情報を読み出す。特徴情報記憶手段17はプリント基板
を走査する順序にしたがい、良品基板の特徴情報として
座標と特徴の種類を予め記憶しておく。本実施例におい
ては、特徴情報103および105は、特徴情報記憶手
段17において個別の記憶領域に記憶されているものと
する。CPU130はFIFOメモリ133、134か
らそれぞれの特徴情報を読み出し、スルーホール検出手
段13からの特徴情報105はそのまま欠陥記憶手段1
31に記憶させ、特徴情報103に関しては特徴情報記
憶手段17から良品の特徴情報を読み込み、座標と特徴
の種別を照合し、一致しない特徴情報を欠陥検出手段1
31に記憶させる。前記座標と特徴の種別の照合につい
て図9(b)を参照しながら説明する。図9(b)は特
徴情報の位置を2次元空間上で表した例であり、○は良
品基板の特徴情報(良品データと略称する。)、◎は検
査する基板の特徴情報(検査データと略称する。)を示
している。本実施例における第1の比較判定手段16は
良品データと検査データの位置ずれを許容して、一致判
定を行うもので、良品データ140、141、142、
143を中心としてp×p画素の許容領域150、15
1、152、153定義し、対応する検査データが前記
許容領域に包含されるかどうかを判定する。すなわち検
査データ145、147、148はそれぞれ許容領域1
50、152、153に包含されており、それぞれ良品
データ140、142、143に一致したとみなす。な
お検査データの特徴種別が同じで2つ以上の許容領域に
含まれる場合は、距離の近い方の良品データと一致させ
るものとする。図8(b)においては検査データ147
から良品データ142と143までの距離を求め、近距
離の良品データ142と一致させる。検査データ146
と良品データ141は一致がみられなかった特徴情報で
あり、良品基板に対し何らかの欠陥が存在するとして、
座標と特徴情報を欠陥記憶手段131に記憶させる。最
終的に欠陥記憶手段131に記憶された特徴情報が検査
結果として、作業者にレポートされる。
明する。第2の比較判定手段18は、特定形状検出手段
15から通知された特徴コードを、予め良品基板を学習
し特徴コード記憶手段19に記憶しておいた特徴コード
と比較し一致しない特徴コードを欠陥として検出する。
第2の比較判定手段18の動作を図9を用いて説明す
る。第2の比較判定手段18は、図9(a)に示すよう
なCPUシステムで構成されており特徴情報コード手段
19とバスを介し接続している。第2の比較判定手段
は、特定形状検出手段15で検出された特徴コード10
4をFIFOメモリ161にバッファし、I/F回路1
62を介してCPU160に取り込み、予め記憶した特
徴コード記憶手段19からの特徴コードと比較する。特
徴コードの照合は、実施例1においては、第1の判定処
理と同様であるので説明は省略する。また、本実施例で
は、第1の比較判定手段と第2の比較判定手段とをそれ
ぞれのCPUシステムで構成したが、1つのCPUシス
テムで構成しそれぞれの処理をマルチタスクで切り替え
て処理することも容易に実現できる。
ターンの画像に対し、ミクロ検査であるデザインルール
検査手段とマクロ検査である特定形状検出手段を併用し
た検査方式で検査するものである。細い信号線には厳密
に高精度で検査するデザインルール検出手段を適用し、
SMDパッドやシールドパターンなど大面積パターンに
は大まかに検査する特定形状検出手段を適用することに
より、基板に存在する多種多様な欠陥に対し見落としの
ない高精度の欠陥検出が行える。また、適用領域を分離
することなく、デザインルール検出手段は、細線化・距
離変換処理部の処理段数を制限すれば細い信号線やピン
ホール、残銅等にのみ1画素幅となり、太いパターンは
1画素幅とならないために検出されず、特定形状検出手
段においては、検出するマスクサイズが大きく設定され
ている点と形状検出LUTにより細い信号線、ピンホー
ルや残銅等を検出することなく太いパターンの欠陥のみ
検出するものである。また、同様に特定形状検出手段1
5は、大きな幅をもつショートなどの検出を目的とする
ため、図7において2値画像101を縮小し、形状検出
回路を小型化してもよいことはいうまでもない。
について、図面を参照しながら説明する。
ターン検査装置における特定形状検出手段15のブロッ
ク構成図である。図10において、201は2値化手段
12からの2値画像101に8方向の方向コードを付与
する方向コード付与手段、202は方向コードの変化す
る特徴点を検出し、方向コードの変化を表すコードおよ
び特徴点の座標を特徴コードとして抽出する特徴抽出手
段を示す。本実施例においては、特定形状の検出方法と
して配線パターンの輪郭画素に方向コードを付与しその
方向コードの変化点を検出することで、配線パターンの
特定形状としてコーナを検出するものである。方向コー
ドを付与する方式は、フリーマンのチェインコード
(H.Freeman:”On the encodi
ng ofarbitrary geometric
configurations”、IRE Tran
s.Electron.Comput.EC−10、1
961、pp260−268)がよく知られている。
て、図11を用いて説明する。図11(a)は、方向コ
ード付与手段201の回路構成図である。図11(a)
において、211はラインメモリ、212は3×3の走
査窓、213は走査窓212のビットパターンによって
4ビットの方向コード画像214を出力するLUT(ル
ック・アップ・テーブル)を示す。方向コードは、図1
1(b)に示す様に、注目画素204からとなりの輪郭
画素に向かう8方向を、方向コードとしてそれぞれ”
1”〜”8”の値で表すものである。方向コード付与手
段201は、2値画像101に対し3×3走査窓212
で走査し、走査窓内からのビットパターンでLUT21
3を用いて4ビットの方向コードを出力する。LUT2
13は、予め計算によってデータを作成しておくもの
で、条件(数11)を満たすパターンに対して(数1
2)により方向コードiを算出するもので、右回り方向
に方向コード付与するものとする。ただし、条件(数1
3)を満たす例えば一画素幅の特殊なパターンに対して
は値”a”を付与し、パターン内部には値”f”、基材
部には値”0”をそれぞれ割り当てるものとする。
4(b)の定義に従うものとする。なお、Nc(8)は8
連結数、Nc(4)は4連結数と呼ばれ、パターンの連結
性を示すパラメータとしてよく知られている。上記処理
によって得られる方向コード画像の例を図12に示す。
を用いて説明する。図13は、特徴抽出手段の回路構成
図である。図13において、221はラインメモリ、2
22は多値の3×3走査窓、223は走査窓222から
のD0信号226に従って、D1〜D8の信号225の
出力を選択するMPX(マルチプレクサ)、224はM
PX223からの出力234およびD0信号226を参
照し、特徴の形状を示すための特徴コードを出力するL
UTを示す。本実施例においては、方向コードの変化す
る点を特徴点として抽出するもので、形状を表す特徴コ
ードを通知するものである。以下に、特徴抽出手段20
2の動作について説明する。まず、方向コード付与手段
201からの方向コード画像214を、走査窓222に
入力し一画素づつ走査する。
のD1〜D8の方向コード信号225をそれぞれMPX
223に入力し、注目画素位置D0の方向コード226
が示す周辺の画素位置D1〜D8が選択される。注目画
素D0の方向コード226と選択された周辺画素の方向
コード234から、LUT224により特徴コードCf
と同期信号227からXY座標発生器228で発生した
XY座標とからなる特徴情報104として第1の比較判
定手段16へ出力される。ただし、周辺画素の方向コー
ド227の値が”a”の時は、特徴コードCfとして
値”a”を通知するものとする。特徴コードCfは、予
め(数14)で演算した結果をLUT224に登録して
おくものである。
向に隣接している画素の方向コードである。図14に、
図12から抽出した特徴コードの例を示す。図14に示
す””内の数値は、特徴コード値を示すものである。本
実施例では、右回り方向に方向コードを付与したが、左
回りに付与してもよい。また、本実施例では、特徴コー
ドとして1−2または1−8のような135゜または2
25゜のコーナを特徴コードを基本に考えているため
に、例えば1−3(90゜)または1−6(45゜)に
対しては2値化後に鋭角なコーナを丸くするような2値
フィルターを入れるか、第2の比較判定処理手段18で
処理に先立って特徴コードを読み替えるような処理を行
う必要があることを示唆しておくものである。例えば、
特徴コード”1−3”は”1−2”と”2−3”に、特
徴コード”1−6”は”1−8”、”8−7”および”
7−6”に読み替えるもので、座標は同座標を与えるも
のとする。
5はマクロ検査として、パターンを8方向の方向コード
で近似して表現し、その方向コードの変化点をコーナ点
として検出し、第2の比較判定手段18で良品のコーナ
点と比較判定されるものである。また、本方式は、画素
単位で方向コードを付与することから太いパターンは言
うまでもなく残銅やピンホール等に対しても高精度で検
出することからデザインルール検査手段と両者をまとめ
て作業者にレポートされるものである。
について説明する。本発明の第3の実施例は、配線パタ
ーン検査装置において第2の比較判定手段18における
特定形状検出手段15からの特徴コードの比較判定処理
であり、特定形状検出手段15は実施例2と同様で、第
2の比較判定手段18のブロック構成図は実施例1で説
明した図9(a)と同様であり異なるのは比較判定処理
の処理内容が異なるもので異なる点を中心に説明する。
段15で検出された特徴コードを、第2の比較判定手段
18において注目特徴点を中心として任意の許容範囲
(rs)内に対応する特徴点と順次結合し特徴コード列
データを生成するコード列化処理と、予め良品基板で作
成した特徴コード記憶手段19からの特徴コード列とを
コード列単位で比較するコード列比較処理化ら構成され
る。図9(a)において、特定形状検出手段15からの
特徴コード104は、FIFO161およびI/F回路
162を介してCPU160のソフトウエア処理によっ
て比較判定処理が実行される。まず、コード列化処理の
概念について図15を用いて説明する。図15(a)
は、あるパターンの特徴コード列の一例を示している
が、始点241”特徴コード12”から終点242”特
徴コード65”の8点の特徴コードを連結し、1つの特
徴コード列として取り扱うものである。図15(b)は
連結の手順について説明する図で、注目特徴点244を
中心に許容範囲249を設定し、その範囲内で注目特徴
点244の連結できる相手を検索する。このとき、最初
に連結する方向を右方向として注目特徴点244の特徴
コード”21”に対応する特徴コード”12”または”
18”を探し連結する。特徴コード”21”の右方向に
連結できる特徴コードは、方向”1”から方向”2”ま
たは方向”8”に変化する点しか存在しないために対応
する特徴コードとして”12”または”18”となる。
図15(b)の例では、右方向に存在する特徴コード”
18”が連結できる。次に注目特徴点を特徴コード”1
8”にして、同様に対応する特徴コードを検索し許容範
囲に特徴点がなくなるまで繰り返して処理するもので、
許容範囲に対応する特徴点がなくなった時その注目特徴
点が終点242となる。今度は、左方向について同様の
処理を行うもので、許容範囲内において注目特徴点24
4の特徴コード”21”に対応する特徴コード”12”
または”32”を検索する。この場合は、特徴コード”
32”が対応する特徴点となる。同様に対応する特徴コ
ードを検索し許容範囲に特徴点がなくなるまで繰り返し
て処理するもので、許容範囲に対応する特徴点がなくな
った時その注目特徴点が始点241となる。また、特徴
点を検索する際、その特徴コードによって検索する範囲
を決めることができ、例えば特徴コード”21”で方
向”1”を検索する場合はその右横方向(または反対方
向)のみ検索すれば良く左横方向を検索する必要がない
ことがわかる。また、特徴コード列として連結する際
に、図15(c)で示すようなレジスタまたはバッファ
を用意し、最初の対応点240をレジスタの中心位置に
入れ、それを中心に連結すると容易にコード列が生成で
きる。次に、コード列化処理の手順について、図16の
フローチャートに従って説明する。 ステップ1:まず、特徴コード記憶手段132から最初
の特徴点を対象点としてコード列レジスタの中央に保持
する。 ステップ2:対象点を中心に、許容領域を設定する。 ステップ3:許容領域内に候補点が存在する場合、対象
点の特徴コードの下位桁と同じ数字を特徴コードの上位
桁に持つ候補点をその対象点と同一特徴コード列グルー
プと見なす。候補点が複数存在する場合は最短距離の点
を選択する。例えば、対象点の特徴コードが”21”の
場合下位桁は”1”となり、対象となる候補点の特徴コ
ードは”18”と”12”である。 ステップ4:対象となる候補点をコード列レジスタに連
結し、その候補点を対象点として次の候補点がなくなる
までステップ2から繰り返す。 ステップ5:対象となる候補点が存在しない場合は、そ
の対象点を終点としてコード列レジスタに連結し、ステ
ップ6に移る。 ステップ6:最初の対象点の位置に戻る。 ステップ7:対象点を中心に、許容領域を設定する。 ステップ8:許容領域内に候補点が存在する場合は、今
度は特徴コードの上位桁と同じ数字を特徴コードの下位
桁に持つ候補点をその対象点と同一特徴コードグループ
とみなす。 ステップ9:対象となる候補点をコード列レジスタに連
結し、その候補点を対象点として次の候補点がなくなる
までステップ7から繰り返す。 ステップ10:対象となる候補点が存在しない場合は、
その対象点を始点としてコード列レジスタに連結し、連
結された特徴点の平均座標を演算し特徴コード列ファイ
ル(基準または検査)に登録してステップ11に移る ステップ11:特徴コード記憶手段に未処理の特徴コー
ドがあれば、ステップ1に戻り、なければ終了する。
のフローチャートに従って説明する。 ステップ1:基準特徴コード列ファイルから特徴コード
列を取り出し、注目点とする。 ステップ2:基準特徴コード列の平均座標を中心に許容
範囲(rc)を設定する。 ステップ3:許容範囲内に対応する検査特徴コード列を
検査特徴コード列ファイルから検索する。存在しない場
合は欠陥として検査済みを登録し、存在する場合はステ
ップ4へ進む。 ステップ4:次に、基準特徴コード列と検査特徴コード
列を比較し一致する場合は照合したことを登録する。 ステップ5:未処理の基準特徴コード列がある場合は、
未処理の基準特徴コード列がなくなるまでステップ1か
ら繰り返す。 ステップ6:基準及び検査特徴コード列ファイルで照合
しなかった特徴コード列を検索し欠陥として欠陥情報記
憶手段に登録する。
示し以下に説明する。(表1)は基準特徴コード列ファ
イルの一例を示し、(表2)は検査特徴コード列ファイ
ルの一例を示すもので、No.は発生順に付けた番号、
処理は未処理か処理済みかを1/0で示し、照合は照合
が”1”、未照合が”0”、対応Noは検査側の対応す
る番号を記載、基準特徴コード列はコード列化処理で生
成した特徴コード列、平均アドレスはコード列化処理で
演算した特徴点の平均座標(X座標、Y座標)を示して
いる。(表1)で”0004”の基準特徴コード列は、
検査特徴コード列と照合しなかった為に未照合とな
り、”0006”の基準特徴コード列および図(表2)
の”0004”の検査特徴コード列は対応する特徴コー
ド列が存在しなかった為に未照合となっている。また、
コード列化処理とコード列比較処理を行った後に、一致
しなかった特徴コード列を再度コード列化処理の許容領
域を拡大して繰り返して処理することも効果があり有効
な処理である。
について説明する。本発明の第4の実施例は、配線パタ
ーン検査装置において第2の比較判定手段18における
特定形状検出手段15からの特徴コードの比較判定処理
であり、特定形状検出手段15は実施例2と同様で、第
2の比較判定手段18のブロック構成図は実施例3で説
明した図9(a)と同様であり異なるのは比較判定処理
の処理内容が異なるもので異なる点を中心に説明する。
図9(a)において、特定形状検出手段15からの特徴
コード104は、FIFO161およびI/F回路16
2を介してCPU160のソフトウエア処理によって比
較判定処理が実行される。
段15で検出された特徴コードを、第2の比較判定手段
18において注目特徴点を中心として任意の許容範囲
(rs)内に対応する特徴点と順次結合し特徴コード列
データを生成するコード列化処理と、予め良品基板で作
成した特徴コード記憶手段19からの特徴コード列とを
整列させて、対応付けできなかった余分な特徴コード
(余剰コード列)がペアコード列であるかどうかを判定
してコード列の類似的な比較を行うコード列類似比較処
理から構成される。
するが、コード列化処理については、実施例3と同じで
あるので省略し、コード列の整列化について図19を用
いて説明する。図19の401は基準特徴コード列、4
02は検査特徴コード列である。2つの特徴コード列
で、特徴コードが同じで最短距離に存在する特徴点をそ
れぞれ対応させる処理を整列化と呼ぶ。401と402
の特徴コード列を整列化すると、特徴点403と特徴点
404に対応する特徴点は基準特徴コード列401には
ないことがわかる。403と404のような対応付けで
きない余分な特徴コードを余剰コード列と呼ぶ。この余
剰コード列が、基準コード列401と検査コード列40
2の違いを表している。上記の処理を特徴点を総当たり
で行うと膨大な時間がかかるため実用的ではない。そこ
で本実施例では、DPマッチング(Dynamic Programming
Matching)の手法を応用して、非常に高速に特徴コード
列を整列する事を行っている。DPマッチング法は、音
声認識やパターンマッチングにおいて比較的良く知られ
た手法であり、(上坂吉則・尾関和彦:パターン認識と
学習のアルゴリズム,文一総合出版,91−108)に
説明されているので詳しい理論は省略するものとする。
列する処理について以下に説明する。
1a2…aI、B=b1b2…bJとする。Iは特徴コード
列Aの長さ、Jは特徴コード列Bの長さである。次に、
(数15)の評価式を与える。(数15)式は、特徴コ
ードaとbとの類似度と呼ぶ。DPマッチングでは、優
先順位の高い特徴コードの組み合わせほど(数15)式
の評価値が小さくなるように定義する必要がある。本実
施例では、特徴コードが同じで最短距離にあるものほど
優先順位が高いので、aとbの特徴コードが同じであれ
ば”その特徴点の間の距離値”、aとbの特徴コードが
異なっていれば”400”、aとbのどちらかが脱落し
ている場合には”100”という評価値を出力するよう
に(数15)式を定義した。そして、(数15)の式の
値の和が最小になるように特徴コードを対応させて行け
ば特徴コード列を整列化できる。また、効率的に整列化
するために(数16)と(数17)を用いる。ここでg
(i,j)は、Aのうちのa1a2…aiまでの特徴コー
ド列とBのうちのb1b2…bjまでの特徴コード列を整
列化した場合の対応する特徴点のそれぞれの類似度(数
15)の和を示す。g(I,J)が、特徴コード列Aと
Bを整列した場合の類似度(数15)の和を意味する。
(数17)の式は漸化式であり、(数16)を初期値と
して、すでに計算したg(i−1,j)、g(i−1,
j−1)およびg(i,j−1)の値を用いて、g
(i,j)を最小にする特徴コードの組み合わせを選択
している。このように、過去の最小値を使って現在の値
を計算することで、わずかな計算量で最小のg(i,
j)を求める事ができる。この計算をi=1〜I、j=
1〜Jまで続けて行けば最後にg(I,J)が求められ
る。さらに、g(i,j)を計算するごとに、対応でき
なかった特徴コードを記憶しておけば、特徴コード列A
とBを整列化したときの余剰コード列がわかる。
Xb, Yb}はそれぞれ特徴コードを表し、*は特徴コード
の脱落を表す。
子を意味している。
の一例を示し以下に説明する。(表3)は整列させる特
徴コード列を示し、(表4)はコード列整列化処理の一
例を示し、i,j,はそれぞれのi,jの値、g(i,
j)は(数17)の式の計算結果を(数15)の評価式
の形で表し、整列化はそのときに対応する特徴コードの
組み合わせ、余剰コード列は余ったコード列をそれぞれ
示す。i=1〜4とj=1〜2との全てについて計算し
た結果を(表4)に示す。よって、(表3)の特徴コー
ド列の余剰コード列は”81−18”となる。
て、図19を用いて説明する。図19はある基準特徴コ
ード列と検査特徴コード列の比較判定の1例を示してい
る。検査のパターンが量子化誤差のため、基準と検査の
特徴コード列は一致しない。ここで、コード列整列化を
行うと量子化誤差の部分が余剰コード列として求められ
る。この余剰コード列から基準と検査とがどれだけ違っ
ているかがわかる。本実施例においては、余剰コード列
がペアコード列であれば特徴コード列は一致していると
する。ペアコード列とは、以下のように定義するものと
し、図20を用いて説明する。図20(a)は量子化誤
差と特徴コード列を示し、図20(b)は大きな段差部
分とその特徴コード列を示している。ペアコード列と
は、”12−21”のように互いの特徴コードの下位桁
と上位桁が入れ替わった組み合わせのコードを持ち、な
おかつ互いが任意の許容範囲(rp)内に存在するコー
ド列と定義する。図20(a)のように、特徴コード列
が”12−21”で互いの点の距離が許容範囲(rp)
内であるのでペアコード列とする。また、図20(b)
の大きな段差の場合は、特徴コード列は”12−21”
であるが、互いの点が許容範囲(rp)内にないためペ
アコード列にはならない。このように許容範囲(rp)
を適当に設定する事により数画素程度の量子化誤差と大
きな段差部分とを区別する事ができる。このようなペア
コード列を消去あるいは無視する事により、量子化誤差
によるパターン形状の不安定性を許容して、精度の高い
検査が可能となる。
フローチャートに従って説明する。 ステップ1:基準特徴コード列ファイルから特徴コード
列を取り出し、注目点とする。 ステップ2:基準特徴コード列の平均座標を中心に許容
範囲(rc)を設定する。 ステップ3:許容範囲内に対応する検査特徴コード列を
検査特徴コード列ファイルから検索する。存在しない場
合は欠陥として検査済みを登録し、存在する場合はステ
ップ4へ進む。 ステップ4:次に、基準特徴コード列と検査特徴コード
列を整列させ、対応付けできなかった余分なコード列
(余剰コード列)を取り出す。 ステップ5:余剰コード列がなかった場合は照合した事
を登録する。 ステップ6:余剰コード列がペアコード列であった場合
は照合した事を登録する。 ステップ7:未処理の基準特徴コード列がある場合は、
未処理の基準特徴コード列がなくなるまでステップ1か
ら繰り返す。 ステップ8:基準及び検査特徴コード列ファイルで照合
しなかった特徴コード列を検索し欠陥として欠陥情報記
憶手段に登録する。
ルの一例を示し以下に説明する。(表5)は基準特徴コ
ード列ファイルの一例を示し、(表6)は検査特徴コー
ド列ファイルの一例を示すもので、No.は発生順に付
けた番号、処理は未処理か処理済みかを1/0で示し、
照合は照合が”1”、未照合が”0”、対応Noは検査
側の対応する番号を記載、基準特徴コード列はコード列
化処理で生成した特徴コード列、平均アドレスはコード
列化処理で演算した特徴点の平均座標(X座標、Y座
標)を示している。(表5)で”0004”の基準特徴
コード列は、(表6)の”0006”の検査コード列と
整列化した結果、余剰コード列が”65−64−43−
32”でペアコード列でないので未照合となってい
る。”0006”の基準特徴コード列は、(表6)の”
0004”の検査特徴コード列と整列化した結果、余剰
コード列が”12−21”で、ペアコード列だったので
照合となる。
について説明する。本発明の第5の実施例は、配線パタ
ーン検査装置において第2の比較判定手段18における
特定形状検出手段15からの特徴コードの比較判定処理
であり、特定形状検出手段15は実施例2と同様で、第
2の比較判定手段18のブロック構成図は実施例3で説
明した図9(a)と同様であり異なるのは比較判定処理
の処理内容が異なるもので異なる点を中心に説明する。
図9(a)において、特定形状検出手段15からの特徴
コード104は、FIFO161およびI/F回路16
2を介してCPU160のソフトウエア処理によって比
較判定処理が実行される。
段15で検出された特徴コードを、第2の比較判定手段
18において注目特徴点を中心として任意の許容範囲
(rs)内に対応する特徴点と順次結合し特徴コード列
データを生成するコード列化処理と、予め良品基板で作
成した特徴コード記憶手段19からの特徴コード列とを
コード列単位で比較するコード列比較処理と、不一致と
なった特徴コード列に欠陥形状を示す特定の基本コード
列が含まれているかを検査し、欠陥の種類を判定する欠
陥形状判定処理から構成される。
するが、コード列化処理とコード列比較処理について
は、実施例3と同じであるので説明は省略し、異なる欠
陥形状判定処理について以下に説明する。ただし、コー
ド列比較処理のかわりに、実施例4で説明したコード列
類似比較処理を使っても良い。図22(a)〜(f)は
プリント基板における主な6種類の欠陥とその特徴コー
ド列の一例を示している。実際の欠陥は、もっと複雑な
特徴コード列を持っている場合もあるが、図22の特徴
コード列の要素が必ず含まれている。例えば、あるショ
ートの特徴コード列”12−23−32−23−34−
45”と”56−67−76−67−78−81”に
は、それぞれ”12−23−34−45”と”56−6
7−78−81”の要素が必ず含まれる。このような特
徴コード列を基本コード列と呼ぶものとする。
の欠陥に対応する全ての基本コード列とそれに対応する
識別コードを与えた表である。欠陥の種類を判定するた
めには、(表7)〜(表12)に示された基本コード列
の要素が欠陥の特徴コード列に含まれていることを調べ
ればよい。また図22(a)、(c)からわかるよう
に、ショートおよび断線は、コ型の基本コード列が2つ
対応することから判断できる。
のフローチャートに従って説明する。 ステップ1:欠陥情報記憶手段から不一致となった特徴
コード列を取り出して注目コード列とする。 ステップ2:注目コード列にどの基本コード列の要素が
含まれているかを検査する。ステップ3:含まれていな
い場合は注目コード列は照合として欠陥情報記憶手段か
ら消去する。 ステップ4:基本コード列が含まれている場合は、欠陥
情報記憶手段の注目コード列の箇所に基本コード列の識
別コードを登録する。 ステップ5:欠陥情報記憶手段に未処理の特徴コード列
がある場合は、なくなるまでステップ1から繰り返す。 ステップ6:欠陥情報記憶手段から識別コードが登録さ
れた特徴コード列を注目点とする。 ステップ7:注目コード列が”コ型”の基本コード列で
あるかどうか調べる。 ステップ8:”コ型”以外の基本コード列はそのまま欠
陥種類を登録する。 ステップ9:”コ型”の基本コード列については、対応
する相手を探す。 ステップ10:対応する相手が存在する場合には、基本
コード列の組み合わせから欠陥種類を登録する。 ステップ11:識別コードの登録された特徴コード列が
なくなるまで、ステップ6から繰り返す。
イルの一例である。ここで、No.は検査特徴コード列
の通し番号に対応し、x、yは特徴コード列の平均座
標、識別コードは特徴コード列に(表7)〜(表12)
の基本コード列が対応した場合の識別コード、対応コー
ド列はコ型基本コード列の場合の対応する相手の通し番
号を示し、欠陥種類は判定された欠陥種類、特徴コード
列は不一致であった検査の特徴コード列である。”24
19”と2420”はそれぞれ識別コードが”A1”
と”A5”であり、互いに近傍にあるので”ショート”
と判定されている。また、”2793”は”C7”の基
本コード列が対応して、”欠け”と判定される。”46
64”と”5156”とは対応する基本コード列がない
ため、欠陥情報フィルから消去される。”6123”
は”B7”の基本コード列と対応する。 (実施例6)以下、本発明の第6の実施例について説明
する。本発明の第6の実施例は、配線パターン検査装置
において第2の比較判定手段18における特定形状検出
手段15からの特徴コードの比較判定処理であり、特定
形状検出手段15は実施例2と同様で、第2の比較判定
手段18のブロック構成図は実施例3で説明した図9
(a)と同様であり異なるのは比較判定処理の処理内容
が異なるもので異なる点を中心に説明する。図9(a)
において、特定形状検出手段15からの特徴コード10
4は、FIFO161およびI/F回路162を介して
CPU160のソフトウエア処理によって比較判定処理
が実行される。
段15で検出された特徴コードを、第2の比較判定手段
18において注目特徴点を中心として任意の許容範囲
(rs)内に対応する特徴点と順次結合し特徴コード列
データを生成するコード列化処理と、予め良品基板で作
成した特徴コード記憶手段19からの特徴コード列とを
コード列単位で比較するコード列比較処理と、不一致と
なった特徴コード列に欠陥形状を示す特定の基本コード
列が含まれているかを検査し、欠陥の種類を判定する欠
陥形状判定処理と、判定した欠陥種類から、欠け、突起
等の欠陥についてのみ欠陥面積を演算し予め設定した大
きさを越える欠陥だけを検出する面積演算処理から構成
される。
するが、コード列化処理と、コード列比較処理、欠陥形
状判定処理について(実施例5)と同じであるので省略
し、面積演算処理の概念について説明する。不一致であ
った特徴コード列を欠陥と判定する場合、欠け及び突起
などの欠陥はその面積値に依存し、面積値が使用者の設
定した値よりも小さい場合は通知する必要はない。その
ため、欠け及び突起の面積を計算する事が必要となって
くる。そこで、特徴点を包括する矩形領域の面積値を欠
陥形状のおおよその面積として計算して、予め設定した
許容値(sc)を越えた場合に欠陥として通知する処理
を面積演算処理と呼ぶ。
4を用いて説明する。図24において、始点600と終
点601とを結ぶ直線602の長さlと、直線602か
らの最遠の点603との距離hとを掛けた値が矩形領域
604の面積である。ここで、始点600と終点601
との距離lは(数18)で与えられ、直線602からの
点603との距離hは(数19)で与えられる。したが
って、矩形領域の面積Sは(数20)で算出する事がで
きる。
(xn,yn)である。
である。
ャートに従って説明する。 ステップ1:欠陥形状判定処理から、欠けおよび突起と
して通知された特徴コード列を注目コード列とする。 ステップ2:注目コード列の始点と終点と最遠の点の座
標から、矩形領域の面積値を算出する。 ステップ3:求めた面積値が許容値(sc)を越えた場
合には、欠陥として登録。 ステップ4:許容値(sc)を越えなかった場合には、
登録しない。 ステップ5:欠けおよび突起の欠陥がなくなるまでステ
ップ1を繰り返す。
は、予め使用者が設定した値と比較する事によって高精
度に比較判定することができる。また、ピンホールや銅
残りについても、同様の矩形領域で面積演算処置を行
い、デザインルール手段からの欠陥通知と統合して作業
者にレポートする事も容易に実現できる。
について説明する。本発明の第7の実施例は、配線パタ
ーン検査装置において第2の比較判定手段18における
特定形状検出手段15からの特徴コードの比較判定処理
であり、特定形状検出手段15は実施例2と同様で、第
2の比較判定手段18のブロック構成図は実施例3で説
明した図9(a)と同様であり異なるのは比較判定処理
の処理内容が異なるもので異なる点を中心に説明する。
図9(a)において、特定形状検出手段15からの特徴
コード104は、FIFO161およびI/F回路16
2を介してCPU160のソフトウエア処理によって比
較判定処理が実行される。
段15で検出された特徴コードを、第2の比較判定手段
18において注目特徴点を中心として任意の許容範囲
(rs)内に対応する特徴点と順次結合し特徴コード列
データを生成するコード列化処理と、特徴コード列から
ペアコード列を消去するペアコード列消去処理と、予め
良品基板で作成した特徴コード記憶手段19からの特徴
コード列とをコード列単位で比較するコード列比較処理
から構成される。
するが、コード列化処理とコード列比較処理について
は、実施例3と同じであるので説明は省略し、ペアコー
ド列消去処理について図26を用いて説明する。図26
は特徴コード列のデータの一例である。図26はコード
列化処理によって特徴コード列化されたデータである。
まず、ペアコード列になる特徴コードの組み合わせは、
特徴点701”18”と702”81”かあるが、互い
の距離が許容範囲(rp)より大きいので消去できな
い。次に特徴点703”12”と704”21”が該当
して、さらに互いの距離が許容範囲(rp)内に存在す
るので消去できる。本実施例では、コード列化処理の後
にペアコード列消去を行ったが、コード列化処理の時に
ペアコード列を連結せずに特徴コード列を生成しても同
じ結果が得られる。
について、図27を参照しながら説明する。
ーン検査装置における特定形状検出手段15のブロック
構成図である。図27において、201は方向コード付
与手段、801は方向コード変換手段、202は特徴抽
出手段、800は方向コード画像を示すものである。図
10の構成と異なるものは、1画素程度の量子化誤差に
よる不安定な特徴点を除去するために、予め注目画素の
方向コードが2つの輪郭画素の方向コードと異なる場合
に、前記注目画素の方向コードを付け変える方向コード
変換手段801を設けたものである。
施例と同じであるため説明は省略し、方向コード変換手
段801の具体的な処理について図28と図29を用い
て説明する。図28は、方向コード変換手段801の回
路構成図であり、802は奇数の方向コードだけを変換
する第1の方向コード変換部、803は偶数の方向コー
ドだけを変換する第2の方向コード変換部である。ま
ず、第1の方向コード変換部802の具体的処理につい
て図29を用いて説明する。図29は、第1の方向コー
ド変換部の回路構成図であり、811はラインメモリ、
812は多値の3×3走査窓、813〜820は比較
器、821は注目画素位置D0のLSB信号、823は
窓内データD0〜D8をLUT822の出力824によ
って選択するMPXである。825はMPXの出力であ
る。第1の方向コード変換部802は、方向コード画像
800を走査窓812で走査し、周辺画素D1〜D8の
方向コードを比較器813〜820およびMPX823
に出力する。比較器813〜820は、図30に示すパ
ターンに方向コードが存在し、かつ注目画素に隣接する
画素の方向コードが同一の値であるときのみに、値”
1”を出力する。図30に示すパターンは、方向コード
の変換が必要なパターンを示しているもので、黒の画素
は”1〜8”の方向コード、白の画素はそれ以外の値を
示す。MPX823の選択信号824は、比較器813
〜820の出力と注目画素位置D0のLSB信号821
(つまり、注目画素位置D0の方向コードが偶数の時に
は値”0”、奇数の時には値”1”である)を入力し、
(表14)に示すテーブルの記述されたLUT822で
MPX823の選択信号824を出力する。また、MP
X823は、選択信号824に従って(表14)の示す
ようにD0〜D8の方向コードを選択して、信号825
を出力する。。また、第2の方向コード変換部も第1の
方向コード変換部と同様な処理を行うもので、異なるの
はLUT822のテーブルで(表15)に示す。
を図31及び図32に示し、以下に説明する。図31
は、入力された方向コード画像を示しており、特に注目
すべき点830、831、832について説明する。図
32は、830、831、832の処理結果を示してい
る。特徴点830は、方向コードの変換の必要のない点
であり、(表14)のテーブルに基づき、注目画素はD
0の方向コードが選択され入力(図32(a))と出力
(図32(d))は同じ結果になる。特徴点831は、
比較器818の”1”となりMPXは注目画素はD7の
方向コード”2”が選択され、図32(b)が図32
(e)に変換される。特徴点832も同様で、図32
(c)が図32(f)に変換されることになる。また、
方向コードの変換を、注目画素位置の方向コード値(奇
数と偶数)によって第1の方向コード変換部と第2の方
向コード変換部に分けて処理する理由は、方向コード
が”23232323”のようになったいる場合1種類
の方向コード変換処理で行うと”22323233”と
なり入れ替わるだけとなるためである。以上説明したよ
うに、本発明は方向コード変換手段により方向コードを
変換することにより、量子化誤差等により発生した凸凹
を修正し、安定した検査が出来るものである。
ミクロ検査としてのデザインルール検査手段では信号線
の線幅など設計ルールに基づいた特徴情報の検出を行
い、マクロ検査としての特定形状検出手段では矩形パタ
ーンのコーナーなど所定の図形形状を検出することによ
り、基板上の各種パターンに適合したミクロ検査とマク
ロ検査を並行して検査するため、処理領域を分けること
なく基板に存在する多種多様な欠陥に対し見落としや誤
報のない高精度かつ高機能の配線パターン検査装置が実
現できる。
の輪郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与え、方
向コードの変化する点を特徴点として検出し、この特徴
点の座標と方向コードの変化点を良品基板からの特徴コ
ードと比較することで局所的な処理でラージショート、
断線、欠け等のマクロな欠陥が検出でき信頼性が高く小
型の配線パターン検査装置が実現できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定することでエッジの
微細な形状変化に強い判定のできる信頼性の高い配線パ
ターン検査装置が実現できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定する際、類似性で判
定することでエッジの微細な形状変化で欠落した特徴コ
ード等による誤判定を防止し信頼性の高い安定した判定
の出来る配線パターン検査装置を実現できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致になった
特徴コード列にショート、断線、欠け及び突起等を示す
特定の基本コード列の要素が含まれている検査し欠陥の
種類を判定することで工程管理を容易とし、更に作業者
にとって判り易くすることができる簡便で操作性の良い
配線パターン検査装置を実現できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致になった
特徴コード列にショート、断線、欠け及び突起等を示す
特定の基本コード列の要素が含まれている検査し欠陥の
種類を判定した後に、特徴コード列から欠陥の面積を演
算し予め設定した大きさの欠陥のみ検出することで誤判
定を防止することのできる信頼性の高い配線パターン検
査装置を実現できる。
定形状検出手段からの方向コードの変化位置とコードか
らなる特徴コードを入力し、任意の範囲内に対応する特
徴コードと順次連結して特徴コード列を生成し、予め良
品基板で生成した特徴コード記憶手段からの特徴コード
列とを特徴コード列単位で比較判定し、不一致となった
特徴コード列にエッジの微細な形状変化で発生したペア
コード列が含まれている場合は欠陥としないことにより
を虚報を削減し安定した検査が出来る配線パターン検査
装置を実現できる。
の輪郭位置にエッジの方向を表す方向コードを与え、注
目画素に連結している2つの輪郭画素の方向コードが互
いに同一コードであり、かつ前記注目画素の方向コード
が前記2つの輪郭画素の方向コードと異なる場合に、注
目画素の方向コードを付け変えて特徴抽出する事によ
り、量子化誤差等により発生した凸凹をキャンセルする
ことで特徴点数が削減できるとともに虚報を削減し信頼
性の高い配線パターン検査装置が実現できる。
査装置のブロック結線図
部の縞模様の2値画像を示す図
検出手段のブロック結線、及びその概念図
領域抽出部のブロック結線、及びその概念図
走査窓の画素配置を示す図
ル検査手段のブロック結線、及び処理例を示す図
手段のブロック結線図
手段のコーナ識別のパターン例を示す図
のブロック結線とその概念図
ン検査装置の特定形状検出手段のブロック結線図
付与手段の詳細ブロック結線、及びその概念図
付与手段の処理例を示す図
段の詳細ブロック結線図
段の方向コードの変化点の検出例を示す図
ン検査装置の特定形状検出手段のコード列化を示す概
念、および連結の手順を説明する図
のコード列化の処理フローを示す図
の特徴コード列比較の処理フローを示す図
の整列化を示す図
理の概念図
図
ー図
代表的な欠陥を示す図
ー図
概念図
ー図
去処理の処理を示す図
検査装置の特定形状検出手段のブロック結線図
のブロック結線図
換部の詳細ブロック結線図
象パターン例を示す図
Claims (8)
- 【請求項1】 プリント基板を上方からの反射照明と下
方からの透過照明で照明し、プリント基板の反射光と透
過光を検知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入
力手段からの濃淡画像を2値画像に変換する2値化手段
と、前記2値化手段からの2値画像からスルーホールを
分離抽出しスルーホールを充填した画像を生成するとと
もに、パッドの座残り幅が不足する位置を検出するスル
ーホール検出手段と、前記2値化手段またはスルーホー
ル検出手段からの2値画像に対し、線幅や線間隔を測定
し設計ルールに定められた基準に違反する位置、断線及
び分岐の位置を特徴情報として検出するデザインルール
検査手段と、前記2値化手段またはスルーホール検出手
段からの2値画像に対し、所定の形状を有する位置を特
徴コードとして検出する特定形状検出手段と、良品基板
を用いてデザインルール検査手段からの特徴情報を記憶
する特徴情報記憶手段と、良品基板を用いて特定形状検
出手段からの特徴コードを記憶する特徴コード記憶手段
と、前記スルーホール検出手段及びデザインルール検査
手段により検出された特徴情報と、前記特徴情報記憶手
段からの特徴情報とを比較し真の欠陥のみを検出する第
1の比較判定手段と、前記特定形状検出手段により検出
された特徴コードと、前記特徴コード記憶手段からの特
徴コードとを比較し真の欠陥のみを検出する第2の比較
判定手段を備えた配線パターン検査装置。 - 【請求項2】 特定形状検出手段において、画像の輪郭
位置にエッジの方向を表す方向コードを与える方向コー
ド付与手段と、方向コードの変化する点を特徴点として
検出し、前記特徴点の座標と方向コードの変化を表す特
徴コードを生成する特徴抽出手段を備えたことを特徴と
する請求項1記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項3】 第2の比較判定手段において、特定形状
検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化を表す
特徴コードを任意の許容範囲内に対応する特徴コードと
順次連結して特徴コード列を生成し、予め良品基板で生
成した特徴コード記憶手段からの特徴コード列とをコー
ド列単位で比較判定することを特徴とする請求項2記載
の配線パターン検査装置。 - 【請求項4】 第2の比較判定手段において、特定形状
検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化を表す
特徴コードを任意の許容範囲内に対応する特徴コードと
順次連結して第1の特徴コード列を生成し、予め良品基
板で生成した特徴コード記憶手段からの第2の特徴コー
ド列とをコード列単位で比較判定する際に、第1、第2
の両者のコード列の特徴コードを順次類似性で比較し、
欠落特徴コードを補間し、欠落特徴コードがペアコード
列なら照合とし、それ以外は欠陥と判定処理することを
特徴とする請求項3記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項5】 第2の比較判定手段において、特定形状
検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化を表す
特徴コードを任意の許容範囲内に対応する特徴コードと
順次連結して第1の特徴コード列を生成し、予め良品基
板で生成した特徴コード記憶手段からの第2の特徴コー
ド列とをコード列単位で比較判定し、不一致になった特
徴コード列にショート、断線、欠け、突起等を示すの特
定の基本コード列の要素が含まれているかを検査し、欠
陥の種類を判定することを特徴とする請求項3または4
記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項6】 第2の比較判定手段において、特定形状
検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化を表す
特徴コードを任意の許容範囲内に対応する特徴コードと
順次連結して第1の特徴コード列を生成し、予め良品基
板で生成した特徴コード記憶手段からの第2の特徴コー
ド列とをコード列単位で比較判定し、不一致になった特
徴コード列にショート、断線、欠け、突起等を示すの特
定の基本コード列の要素が含まれているかを検査し、欠
陥の種類を判定した後に、欠けおよび突起については特
徴コード列から欠陥面積を演算し予め設定した大きさの
欠陥のみ検出することを特徴とする請求項3、4若しく
は5記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項7】 第2の比較判定手段において、特定形状
検出手段からの特徴点の座標と方向コードの変化を表す
特徴コードを任意の許容範囲内に対応する特徴コードと
順次連結して特徴コード列を生成し、予め良品基板で生
成した特徴コード記憶手段からの特徴コード列とをコー
ド列単位で比較判定する際に、不一致となった特徴コー
ド列に量子化誤差等により発生したペアコード列が含ま
れている場合は欠陥としないことを特徴とする請求項
2、3、4、5若しくは6記載の配線パターン検査装
置。 - 【請求項8】 特定形状検出手段において、画像の輪郭
位置にエッジの方向を表す方向コードを与える方向コー
ド付与手段と、注目画素に連結している2つの輪郭画素
の方向コードが互いに同一コードであり、かつ前記注目
画素の方向コードが前記2つの輪郭画素の方向コードと
異なる場合に、前記注目画素の方向コードを付け変える
方向コード変換手段と、方向コードの変化する点を特徴
点として前記特徴点の座標と前記特徴点の方向コードの
変化を表す特徴コードをを抽出する特徴抽出手段備えた
ことを特徴とする請求項1若しくは2記載の配線パター
ン検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32850093A JP3368644B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-12-24 | 配線パターン検査装置及びその方法 |
US08/305,968 US5608816A (en) | 1993-12-24 | 1994-09-15 | Apparatus for inspecting a wiring pattern according to a micro-inspection and a macro-inspection performed in parallel |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1610893 | 1993-02-03 | ||
JP5-16108 | 1993-02-03 | ||
JP32850093A JP3368644B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-12-24 | 配線パターン検査装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06288738A true JPH06288738A (ja) | 1994-10-18 |
JP3368644B2 JP3368644B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=26352361
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3368644B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002096018A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 塗布切れ検査方法および塗布切れ幅計測方法 |
JP2004509346A (ja) * | 2000-09-22 | 2004-03-25 | ベルス・メステヒニーク・ゲーエムベーハー | 座標測定装置によって測定対象物の幾何学的形状を測定する方法。 |
KR100833740B1 (ko) * | 2001-12-22 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패턴 윤곽을 이용한 포토마스크 결함검사방법 |
CN103257312A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电路检测方法及系统 |
JP2016201006A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 富士通セミコンダクター株式会社 | レイアウトパターン抽出方法、レイアウトパターン抽出装置及びプログラム |
CN111693548A (zh) * | 2019-03-12 | 2020-09-22 | 株式会社斯库林集团 | 检查装置及检查方法 |
CN113781420A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-10 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种固晶过程中漏固的扫描检测方法、系统及存储介质 |
CN114324405A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 安徽中科锟铻量子工业互联网有限公司 | 基于菲林检测的数据标注系统 |
-
1993
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002096018A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 塗布切れ検査方法および塗布切れ幅計測方法 |
JP2004509346A (ja) * | 2000-09-22 | 2004-03-25 | ベルス・メステヒニーク・ゲーエムベーハー | 座標測定装置によって測定対象物の幾何学的形状を測定する方法。 |
KR100833740B1 (ko) * | 2001-12-22 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패턴 윤곽을 이용한 포토마스크 결함검사방법 |
CN103257312A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电路检测方法及系统 |
JP2016201006A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 富士通セミコンダクター株式会社 | レイアウトパターン抽出方法、レイアウトパターン抽出装置及びプログラム |
CN111693548A (zh) * | 2019-03-12 | 2020-09-22 | 株式会社斯库林集团 | 检查装置及检查方法 |
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CN114324405A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 安徽中科锟铻量子工业互联网有限公司 | 基于菲林检测的数据标注系统 |
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