JPH10170449A - 配線パターン検査方法およびその装置 - Google Patents

配線パターン検査方法およびその装置

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JPH10170449A
JPH10170449A JP8334082A JP33408296A JPH10170449A JP H10170449 A JPH10170449 A JP H10170449A JP 8334082 A JP8334082 A JP 8334082A JP 33408296 A JP33408296 A JP 33408296A JP H10170449 A JPH10170449 A JP H10170449A
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昌治 辻村
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健二 岡本
Yuji Maruyama
祐二 丸山
Toyoki Kawahara
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 配線パターン検査において、良否の判定をメ
モリ数少なく高速で達成でき、必要に応じて欠陥の種類
やサイズの違いに対応できるようにするとする。 【解決手段】 配線パターンの2値化画像のエッジ部分
にそのエッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コ
ードの変化する点を特徴コードとし、これを、良品であ
る配線パターン部材の特徴コードと比較照合する際、直
線状のパターンを表す特徴コードの繰り返しパターンを
削除して、残りの特徴コードについて前記比較照合を行
い、特徴コードがある配線パターン部分を欠陥と判定
し、欠陥と判定された配線パターン部分のうち、欠けま
たは突起と判定した欠陥に対し、配線パターンのエッジ
からの欠陥特徴量を測定し、また、各特徴コードの座標
値より配線パターンのサイズを計測し、それらが許容範
囲を外れるかどうかで欠陥を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板や回
路基板上に配線パターンを形成するためのホトマスク等
の配線パターンを持った各種の配線パターン部材におけ
る配線パターンの不良を検査するための配線パターン検
査方法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板等の不良の検査は人
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
がより一層細密化し複雑化している。このような状況の
中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配線
パターンを、しかも長時間検査し続けることが難しくな
ってきているし、検査に長い時間を要している。このた
め、検査の自動化が強く望まれている。
【0003】プリント基板外観検査装置の従来例の一つ
としてコーナー検出法を採用したものがある。
【0004】コーナー検出法は、配線パターンのエッジ
部分にそのエッジの方向を表わす方向コードを付与し、
この方向コードが変化する点をコーナー点とし、これ
を、良品である配線部材の配線パターンのコーナー点と
比較して良否を判定する。このような検査方法は例えば
特開平6−288738号公報などで知られている。従
来のコーナー検出法を用いた配線パターン検査装置につ
き図9に基づいて説明する。
【0005】図9に示すように検査対象であるプリント
基板aを、上方の反射照明bからの拡散光で照明し、C
CDカメラc等を用いた画像入力手段iにより撮像して
濃淡画像を得る。CCDカメラcより得られた濃淡画像
信号は、2値化手段dにて予め濃度ヒストグラム等で求
めたしきい値レベルで2値化し、配線パターン側を”
1”、基材側を”0”とした2値化画像eに変換する。
【0006】次に2値化画像eは特定形状検出手段fに
おいて配線パターンのコーナー部分だけを表す特徴コー
ドに変換される。特定形状検出手段fでは2値化手段d
からの2値化画像信号の配線パターンのエッジ部分にそ
のエッジの方向を表わす8方向の方向コードを付与し、
方向コードの変化する特徴点を検出し、方向コードの変
化を表すコードおよび特徴点の座標値を特徴コードgと
して抽出する。例えば特開平6−288738号は、方
向コードを付与する方式として、フリーマンのチェイン
コード(H.Freeman:”On the enc
oding of arbitrary geomet
ric configurations”、IRE T
rans.Electron.Comput.EC−1
0、1961、pp260−268)を用いた場合につ
いて開示している。この場合の方向コードは、図10に
示すように各注目画素130からとなりの輪郭画素に向
かう8方向を、方向コードとしてそれぞれ”1”〜”
8”の値で表すものである。
【0007】方向コードの具体的な付与は、2値化画像
eの輪郭部に対し3×3走査窓により図11(b)に示
すように順次に走査し、走査窓内からのビット配列パタ
ーンからLUTを用いて図11(a)に示すような方向
コードを出力する方法などが考えられる。
【0008】上記のようにして特定形状検出手段fから
出力された特徴コードgは、比較判定手段hにて、良品
であるプリント基板aから同様な手法で予め得て、良品
特徴コード記憶手段mに記憶しておいた特徴コードg0
と比較され、良品の特徴コードg0 と一致しない特徴コ
ードgが欠陥配線パターン部分に対応するものとして判
定され検出される。比較判定処理での具体的操作は、特
定形状検出手段fで検出された特徴コードgを、比較判
定手段hにおいて注目特徴点とこれを中心とした任意の
許容範囲内に対応する次の特徴点との各特徴コードを順
次結合し特徴コード列データを生成し、これを1画素程
度の量子化誤差による不安定な特徴点を除去する処理を
行った特徴コード列を、良品であるプリント基板につき
同様にして予め作成して特徴コード記憶手段mに記憶し
ておいた特徴コード列とをコード列単位で比較する。比
較の方法としては、単に特徴コード列を構成する各特徴
コードの内容を比較する単純コード列比較処理と、特徴
コード列を構成する各特徴コードを整列させて、対応付
けできなかった余分な特徴コード(余剰コード列)がペ
アコード列であるかどうかを判定してコード列の類似的
な比較を行うコード列類似比較処理とがある。その後、
不一致となった特徴コード列に欠陥形状を示す特定の基
本コード列が含まれているかを検査し、欠陥の種類を判
定する。図14(a)〜(f)はプリント基板aにおけ
る主な6種類の欠陥とその特徴コード列の一例を示して
いる。なおこの場合のコード列は配線パターンの外輪郭
の画素については、時計回りに走査し、内輪郭の画素に
ついては反時計回りに走査している。さらに、判定した
欠陥の種類から、図14(c)のような欠け、図14
(d)のような突起等の欠陥については欠陥面積を演算
し予め設定した大きさを越える欠陥だけを検出する。欠
陥面積の演算方法としては、欠陥に対応する各特徴点を
包括する閉鎖領域の面積値を用いる方法などがある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、次に示すような問題点がある。
【0010】今、図12(a)に示すような配線パター
ンpの検査を行うことを目的として、この配線パターン
の特徴コードを求めてみる。このときこの配線パターン
の2値化画像の直線状部分は2値化の画素単位によって
図12(b)のような階段状になる。この配線パターン
のエッジの方向コードを図12(b)に矢印で示す方向
に走査し、各画素ごとに図10のコードを図11のよう
に当てはめて求めてみると、図12(c)のようにな
り、図12(b)に示すエッジ範囲の方向コードは12
個になる。これは3×3走査窓方式での注目点を中心と
したエッジの方向成分が8方向しかないためであり、各
方向コードの示す方向(0、45、90、135、18
0、225、270、315度)以外の角度を持つ直線
を表すためにはその角度に近い2つの方向コードの組み
合わせとなるためである。そのため、図12(a)に示
すような直線状の配線パターンの特徴コードは、図12
(c)の方向コードを1つ置きに採った近似なものとし
ても図13に網掛けして示すような6個と、単なる直線
状の配線パターンを表す場合であっても大量の特徴コー
ドを必要とする。このような場合、配線パターン検査装
置は、たとえ欠陥を含まなくてもそれらの特徴コード全
てのデータを記憶しておかなければならず、記憶手段に
膨大なメモリを必要とするだけでなく、それらの全ての
特徴コードについて比較照合を行う必要があり、そのた
め配線パターンの検査に時間がかかる。
【0011】図14(a)〜(f)は各種欠陥に対応す
る特徴コード例を示してある。
【0012】また、従来の方法では欠けや突起と判断さ
れた配線パターンの欠陥についてはその欠けまたは突起
に相当する欠陥部分の面積を計算して、その面積値が規
定された値より大きければ真の欠陥とするようになって
いるが、図14に示す欠陥については判定を誤る。図1
5(a)のように配線パターンの幅の大きさによって同
じ面積の欠陥であってもNGで示すように致命的な欠陥
となる場合とOKで示すようにならない場合があるのを
区別ができない。また図15(b)のOKで示す場合の
ように欠陥の面積が大きくても配線パターンの幅に対し
て無視でき、NGで示す場合のように欠陥の面積が小さ
くても無視できないと云ったことを区別できない。
【0013】さらに、従来の方法では比較判定処理によ
り良品であるプリント基板aの配線パターンと照合しな
かった部分についてのみ欠陥としての処理を行っている
ため、コード列が同じであれば比較判定処理においてコ
ード列が一致するため欠陥とは判定しない。そのため図
16(b)の検査対象であるプリント基板aの配線パタ
ーンが図16(a)の良品であるプリント基板aの配線
パターンと相似形であればサイズが異なっていても欠陥
として検出することができない。これは図16(a)、
(b)のように環状な外輪郭を持つものに限らず環状な
内輪郭を持つ場合も同じである。従って、半導体パッケ
ージの接合などに用いられるBGA(BOAL GRI
D ARRAY)等では、接合部分の配線パターンのサ
イズが非常に重要であるが、これを考慮し得る自動検査
方法や装置はまだ提供されていない。
【0014】本発明の目的は、良否の判別を必要メモリ
数少なく高速で達成でき、必要に応じ欠陥の種類やサイ
ズの違いに対応できる配線パターン検査方法およびその
装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の配線パターン検査方法は、第1に、配線パ
ターン部材の配線パターンの特徴コードを求めて、それ
らを連結して特徴コード列を求める際に、直線状の配線
パターンの場合に現れる不必要な特徴コードを削除し、
直線の始点と終点の特徴コードのみを特徴コード列に残
すことを特徴とし、装置はそのための直線データ削除手
段を備えたことを特徴とするものである。
【0016】このような構成によって、配線パターンの
特徴コードを求める際に直線を表す特徴コードのうち不
必要な特徴コードを削除し、検査の際に扱うデータ量を
必要最低限のものに抑えることができる。従って、検査
速度が向上するし、自動検査のために特徴コードを記憶
しておく記憶手段のメモリ数を削減でき装置コストが低
減する。
【0017】第2に本願発明の配線パターン検査方法
は、良品である配線パターン部材の配線パターンから得
られた特徴コード列と、検査対象である配線パターン部
材の配線パターンから得られた特徴コード列を比較照合
した後に、欠陥の種類を判定し、欠けまたは突起と判断
された場合に、それらの欠陥の面積を求めるだけでなく
配線パターンのエッジからの欠陥の深さと云った配線パ
ターンの幅に対する欠陥特徴量を求めて真の欠陥かどう
かを判定することを特徴とし、装置はそのための欠陥特
徴量測定手段を備えたことを特徴とするものである。
【0018】このような構成によれば、欠けや突起など
の欠陥の検査を行う際に、欠陥と判定する基準を面積値
だけでなく、配線パターンの幅に対してどの程度の欠陥
特徴量(例えば深さ)のものを欠陥とするかを決めるこ
とができ、面積値が小さくても配線パターンの幅に対し
て致命的な深さを持つ真の欠陥を検出したり、面積値が
大きくても配線パターンの幅に対して致命的でない欠陥
を不良としない真の判定をすることが自動的に達成され
る。
【0019】第3に本発明の配線パターン検査方法は、
良品である配線パターン部材の配線パターンから得られ
た特徴コード列と、検査対象である配線パターン部材の
配線パターンから得られた特徴コード列を比較照合する
際に、特徴コード列の始点と終点が接続可能な環状の輪
郭形状を持つ配線パターンに関した特徴コード列につい
て、各特徴コードの座標値からその形状のサイズを測定
し、これが予め設定した許容範囲から外れているかどう
かで欠陥の有無を判定することを特徴とし、装置はその
ためのパターンサイズ判定手段を備えたことを特徴とす
るものである。
【0020】このような構成によれば、良品である配線
パターン部材の配線パターンと検査対象である配線パタ
ーン部材の配線パターンを比較する前に、特徴コードを
接続して特徴コード列を求めた時点で、環状の輪郭形状
を持つ配線パターンについては、そのサイズを各特徴コ
ードの座標位置から計測し、予め設定した正規なサイズ
範囲から外れる場合にはこれを欠陥として真の検査がで
きる上、欠陥と判定したときそれぞれの特徴コードにつ
いての比較照合を省略することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)以下、本発明の実施の形態1につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0022】本実施の形態1は、図1に示すような配線
パターン検査装置が用いられる。この装置は従来例で示
したものと同様なプリント基板3を拡散光で照射する反
射照明2と、CCDカメラ1などの撮像装置を備えた画
像入力手段4と、濃淡画像を2値化画像101に変換す
る2値化手段5と、配線パターンのコーナーなど所定の
形状を有する位置を特徴コードとして検出する特定形状
検出手段6と、良品であるプリント基板3から得た配線
パターンに関する特徴コードを記憶しておく良品特徴コ
ード記憶手段7と、この良品特徴コード記憶手段7に記
憶された特徴コードと検査対象であるプリント基板3に
関する特定形状検出手段6からの特徴コードを比較照合
して良否を判定する比較判定手段10とを備えている
が、これに加え特定形状検出手段6および良品特徴コー
ド記憶手段7からの各特徴コードのそれぞれにつき、特
徴コードのうち直線状のパターンを表している特徴コー
ドを削除しながら特徴コードを連結して特徴コード列を
生成する特徴コード列生成手段8を備えている。これら
の各手段5〜8、10のそれぞれは、マイクロコンピュ
ータの内部機能として得られるが、それぞれ個別の、あ
るいは数組の専用回路として構成することができる。
【0023】図12(b)に示したような2値化した直
線状の配線パターンから得られる特徴コードは図13に
示す通りであるが、この特徴コードから、矢印で示す走
査方向に向って1つ置きのものを網掛けして示したよう
に取り出し近似的な特徴コード列を生成すると、図13
に示すようなペアコード〜となる。ペアコードは網
掛けして示した各位置の特徴コードに走査方向で見た次
位の特徴コードを下位桁にしてペアにし、それぞれを連
結したもので、図13では12−21−12−21…と
なっていて、12−21の繰り返しパターンであり、そ
の各特徴コード〜…の座標値はそれぞれほぼ直線上
にある。そこで特徴コード列生成手段8では、これらの
性質を利用して特定形状検出手段6および良品特徴コー
ド記憶手段7よりの特徴コードから特徴コード列を生成
する際に直線状の特徴コードを削除する。特徴コード列
の生成方法は従来の方法と同様であるので、ここでは直
線状の配線パターンを表す特徴コードを判別する方法に
ついて説明する。先にも述べたように直線状の配線パタ
ーンを表す特徴コードはペアコードの繰り返しとなるの
で、特徴コード列の生成の際に、前記のようなペアコー
ドの繰り返しパターンが現れた場合に、その座標値から
次に特徴コード列に加える特徴コードの候補が直線状の
配線パターンを表しているものかどうかを判定する。
【0024】この判定方法について図2に従って説明す
る。図2において既に特徴コード列に連結された特徴コ
ード1および特徴コード2と、特徴コード列に連結可能
な候補点と判定された特徴コード3が示されている。こ
れら特徴コード1、2、3の座標値はそれぞれ(X1、
Y1)、(X2、Y2)、(X3、Y3)である。まず
特徴コード1、2の座標値より特徴コード1、2を通過
する直線119の傾きを次式により求める。
【0025】
【数1】
【0026】次に、直線119の傾きと特徴コード2お
よび3の座標値より、直線119が特徴コード3と同じ
X座標値において通過する通過点120のY座標値を求
める。
【0027】
【数2】
【0028】通過点120と特徴コード3のY座標値の
差αが予め設定した値以下であれば特徴コード1、2、
3は直線状の配線パターンを表していると判定し、特徴
コード2を削除し、特徴コード3を連結以下このような
操作を繰り返す。
【0029】以上のような特徴コード列生成の手順につ
いて図3のフローチャートに従って説明する。
【0030】ステップ1:まず、特定形状検出手段6か
らの最初の特徴点、例えば図2の特徴コード1を注目点
とする。
【0031】ステップ2:注目点を中心に図2に示すよ
うな許容領域rsを設定する。
【0032】ステップ3:許容領域rs内に連結候補点
となる特徴コードが図2の特徴点2のように存在する場
合、注目点のペアコードで表わされる特徴コード1のコ
ード12の下位桁と同じ数字2を特徴コード2のコード
の上位桁に持つ特徴コード2のような候補点をその注目
点と同一特徴コード列グループとみなす。候補点となる
特徴コードが複数存在する場合は最短距離の特徴コード
を選択する。
【0033】ステップ4:候補点である特徴コードを含
めて同一特徴コード列グループ内に特徴コードが例えば
図2の連結済み特徴コード1、2と連結候補点である特
徴コード3とのように3個以上存在する場合、(例えば
12−21−12)、3点並んでいるペアコードのうち
1点目と2点目の座標値(X1、Y1)および(X2、
Y2)から直線119を求め3点目の特徴コード3(コ
ード12、座標値X3、Y3)と直線119とのY座標
距離αが許容値(1c)以下ならば3つの特徴コードは
直線を表すものとして注目点である2点目の特徴コード
2を特徴コード列から削除し、候補点である3点目の特
徴コード3、すなわちステップ3において候補点とした
特徴コード3を特徴コード列に連結し、その候補点を注
目点として次の候補点がなくなるまでステップ2以下を
繰り返す。
【0034】ステップ5:ステップ3において次の候補
点となる特徴コードが存在しない場合は、現注目点、例
えば特徴コード3を終点と判断して特徴コード列に連結
し、ステップ6に移る。
【0035】ステップ6:最初の注目点の位置の側に順
次に戻るために走査方向反転。
【0036】ステップ7:最初の注目点となる先の終点
であった例えば図2の特徴コード3を中心に許容領域r
sを前記同様に設定する。
【0037】ステップ8:許容領域rs内に候補点とな
る特徴点2が存在する場合は、今度は注目点の特徴コー
ド3のコードの上位桁と同じ数字1を特徴コード2のコ
ード21のように下位桁に持つ候補点の特徴コード2を
その注目点と同一特徴コード列グループとみなす。
【0038】ステップ9:ステップ4と同様にペアコー
ドとなる特徴コードが図2の特徴コード3、2、1のよ
うに3点並んでいてその座標値から3つの特徴コード
3、2、1が直線11aを表すものと判定されれば、注
目点である2点目の特徴コード2を特徴コード列から削
除し、候補点である3点目の特徴コード1を特徴コード
列に連結し、その候補点を対象として次の候補点がなく
なるまでステップ7以下を繰り返す。
【0039】ステップ10:ステップ8において次の候
補点となる特徴コードが存在しない場合は、現注目点例
えば特徴コード1を反転走査の終点対象となる始点と判
断して特徴コード列に連結し、連結された各特徴コード
1〜3の平均座標値を演算して高精度な特徴コード列を
生成しステップ11に移る。
【0040】ステップ11:特定形状検出手段6に未処
理の特徴コードがあれば、それを新たな注目点としてス
テップ1に戻り、なければ終了する。なお、良品特徴コ
ード記憶手段7からの特徴コードについても同様に処理
する。
【0041】これにより、直線状の配線パターンを表す
特徴コードのうち直線部分の始点と終点を表す特徴コー
ドのみが特徴コード列に連結される。そこで本実施の形
態1における比較判定手段10は検査対象であるプリン
ト基板3の配線パターンに関して特定形状検出手段6か
ら出力される各特徴コードのうち、直線部分の途中のデ
ータが削減された少ないデータ量の特徴コードにつき、
良品特徴コード記憶手段7からの特徴コードの対応する
ものと比較し良否の判定を行うことができる。
【0042】検査対象のプリント基板3の直線状の配線
パターンの途中に欠けや突起と云った欠陥があった場合
はその欠陥の部分の特徴コードは非直線形状を示すもの
となるので、前記特徴コード列生成手段8の処理によっ
ても削除されない。このため比較判定処理において比較
照合の際に照合の相手が見つからず欠陥として検出され
る。従って、従来通りの精度の良否判定が少ない量のデ
ータ比較によって高速に達成することができ、良否検査
のために特徴コード列データを記憶しておくメモリを削
減できる。また良品特徴コード記憶手段7に記憶する特
徴コードは図1に仮想線で示したように、特徴コード列
生成手段8による処理を終えたものとすれば、特徴デー
タを記憶するためのメモリを少なくすることができ、コ
ストが低減する。この場合良品特徴コード記憶手段7の
記憶データは破線で示すように比較判定手段10が必要
に応じて呼び出し利用すればよい。
【0043】しかし、良品のプリント基板3の配線パタ
ーンに関する特徴コードについては特徴コード列生成手
段8による処理を省略しても上記高速な判定はできる。
【0044】なお、本実施の形態1ではプリント基板3
の配線パターンを検査対象としたが、回路基板上に配線
パターンを形成するためのホトマスクの配線パターンの
良否検査にも同様に適用できるし、配線パターンを持っ
た各種の配線パターン部材に適用できる。
【0045】(実施の形態2)本実施の形態2は、実施
の形態1を示す図1の配線パターン検査装置を参照して
説明すると、比較判定手段10における特徴コード列生
成手段8からの特徴コード列の比較判定処理を図5に示
すフローチャートに従って行う点が実施の形態1と異な
る。他は実施の形態1と変らないので、異なる点につい
て以下説明する。
【0046】本実施の形態2での比較判定処理は、特徴
コード列生成手段8で生成された検査対象であるプリン
ト基板3での特徴コード列と予め良品であるプリント基
板3で作成して良品特徴コード記憶手段7に記憶した特
徴コード列とをコード列単位で比較するコード列比較処
理と、不一致となった検査対象であるプリント基板3の
特徴コード列に図14(a)〜(f)に示すような特定
の欠陥形状を示す特定の基本コード列が含まれているか
を検査し、欠陥の種類を判定する欠陥形状判定処理と、
判定した欠陥の種類から欠け・突起などの欠陥について
のみ配線パターンのエッジからの欠陥の深さ、すなわ
ち、欠けであればエッジからの入り込み量、突起であれ
ばエッジからの突出量を欠陥特徴量として演算し、これ
が予め設定した許容範囲を越える欠陥だけを真の欠陥と
して検出する欠陥特徴量測定処理の組合せとしてある。
【0047】以下具体的に説明するが、コード列比較処
理と、欠陥形状判定処理については従来例と同じである
ので説明は省略し、欠陥特徴量測定処理についてのみ説
明する。
【0048】不一致であった特徴コード列を欠陥と判定
する場合、欠けや突起などの欠陥はその面積値のみでな
く、配線パターンの幅に対してどの程度の深さを持つか
ということにも依存し、深さが使用者の設定した許容値
よりも小さい場合は欠陥とならず通知する必要はない。
そのため欠けや突起などの配線パターンのエッジからの
深さを計算することが必要となってくる。そこで欠陥と
判定された例えば図4に示すような特徴コード列110
の始点特徴コード102および終点特徴コード108を
結ぶ直線109を配線パターンのエッジとみなし、その
直線109から特徴コード列の始点および終点以外の各
特徴コード103〜107までの距離のうち最大のもの
を欠陥の深さとして計算して、予め設定した許容値を超
えた場合に欠陥として通知する。
【0049】さらに具体的には、直線109の方程式は
始点特徴コード102の座標値X0、Y0、終点特徴コ
ード108の座標値Xn、Ynから次の式で求められ
る。
【0050】
【数3】
【0051】この直線109から、特徴コード103ま
での距離は直線109の式と特徴コード103の座標値
X1、Y1から次式で求められる。
【0052】
【数4】
【0053】同様に、特徴コード104〜107につい
ても直線109からの距離を求めて、そのうちの最大の
ものを特徴コード列110の配線パターンのエッジから
の深さとして通知する。
【0054】このような欠陥特徴量測定処理操作の具体
例について図5に示すフローチャートに従って以下説明
する。
【0055】ステップ21:欠陥形状判定処理から、欠
けまたは突起として判定された例えば図4に示すような
特徴コード列110を注目コード列とする。
【0056】ステップ22:注目コード列の始点特徴コ
ード102と終点特徴コード103の座標値等からそれ
ら始点と終点を結ぶ直線109等の方程式を求める。
【0057】ステップ23:ステップ22で求めた直線
109から、注目コード列に含まれる各特徴コードのう
ち始点102と終点108を除いた各特徴コード103
〜107までの距離を求める。
【0058】ステップ24:求めた距離のうち最大のも
のを欠陥の深さとして、その値が許容値を越えた場合に
は欠陥として注目コード列を登録。許容値を越えなかっ
た場合には、登録しない。
【0059】ステップ25:欠けまたは突起の欠陥を持
った各特徴コード列の未処理なものがなくなるまで新た
な注目コード列を設定してステップ12以下の処理を繰
返えし、未処理の特徴コード列がなくなると終了する。
【0060】以上の欠陥特徴量測定処理により、欠けや
突起は予め使用者が設定した欠陥の深さの値と比較する
ことによって高精度に真の欠陥の有無を自動的に判定す
ることができ、従来の面積演算処理との併用により検査
を行う配線パターンの形状や配線パターン検査装置の運
用に応じた欠陥検出条件の設定が可能になる。
【0061】(実施の形態3)本実施の形態3は、図6
に示すように実施の形態1の配線パターン検査装置と同
じ構成に加え、特定形状サイズ計測手段9を特徴コード
列生成手段8と比較判定手段10との間に設け、特徴コ
ード列生成手段8は、特徴コードのうち直線状の配線パ
ターンを表している特徴コードを削除しながら特徴コー
ドを連結して図7に示すような特徴コード列123を生
成し、この特徴コード列123の始点特徴コード111
と終点特徴コード112のように、双方が連結可能な環
状の輪郭を持つ配線パターンを表す特徴コード列123
等に対してサークルフラグを付与し、特定形状サイズ計
測手段9は、特徴コード列生成手段8から生成された特
徴コードのうちサークルフラグを付与された前記環状の
輪郭を持った特定の形状を表す特徴コード列123等に
ついてその形状のサイズを測定し、比較判定手段10
は、通常の比較判定の前に、サークルフラグが付与され
た特徴コード列についてはそれにつき測定されているサ
イズが予め設定した許容値から外れるかどうかで良否を
判定し、これにより欠陥と判定されなかった特徴コード
列につき以降通常の比較判定を行う。
【0062】他の構成は実施の形態1と変らない。した
がって、同一の部材や手段には同一の符号を符し重複す
る説明は省略する。
【0063】本実施の形態3では、特徴コード列生成手
段8において、特徴コードを連結し特徴コード列を生成
する際に始点と終点が接続可能な、環状の配線パターン
を表す図7に示す特徴コード列123等にサークルフラ
グを付与する。次に、検査パターンから得られた特徴コ
ード列と良品であるプリント基板の配線パターンから得
られた特徴コード列とを比較する前に、検査パターンか
ら得られた特徴コード列のうち、サークルフラグを持っ
た環状などの特定の形状を示す特徴コード列123等に
ついてのみ、特定形状サイズ測定手段9によってその特
徴コード列123等を構成する特徴コード111〜11
8等の座標値から配線パターンのサイズを測定する。測
定したサイズが予め設定した許容範囲(ss)から外れ
た場合に欠陥として通知し、その後の比較の処理を行わ
ないようにフラグを立てる処理をする。
【0064】特定形状サイズ計測手段9につき特徴コー
ド列の始点と終点が連結可能な環状の形状を表す特徴コ
ード列を例にし、図7を用いて説明する。
【0065】まず、特徴コード列生成手段8において特
定形状検出手段6からの特徴コードを連結する際に、既
に特徴コード列に連結済の特徴コードも含めて注目して
いる特徴コードに連結する候補点を選ぶ。図7の終点1
12に連結する候補点として特徴コードが既に特徴コー
ド列に連結されていて、かつ、注目点と同じ特徴コード
列の始点111であった場合に、注目点の連結されてい
る特徴コード列にサークルフラグを付与する。
【0066】次に、特定形状サイズ計測手段9におい
て、サークルフラグを立てた特徴コード列に対して、そ
の特徴コード列を構成する全ての特徴コードの座標値か
ら、X座標値、Y座標値それぞれの最大値と最小値を求
める。このX座標値、Y座標値それぞれの最大値と最小
値の差をその特徴コード列のX方向のサイズ121、Y
方向のサイズ122とする。
【0067】特定形状サイズ計測手段9による処理手順
について、図8のフローチャートに従って説明する。
【0068】ステップ31:特徴コード列生成手段8か
ら生成された特徴コード列の1つを注目コード列とす
る。
【0069】ステップ32:注目コード列が環状の配線
パターンを示すサークルフラグを持った図7に示すよう
な特徴コード列123等であるときだけサイズ測定ルー
プ処理を行い、そうでなければステップ35へ移行す
る。サイズ測定ループ処理では対象となった注目コード
列を構成する全ての特徴コードを検査しそれぞれのX座
標値およびY座標値の最大値と最小値を求める。
【0070】ステップ33:ステップ32で求めたX座
標値、Y座標値の最大値から最小値を引いたものを注目
コード列の示す配線パターンのX方向、Y方向のサイズ
とする。
【0071】ステップ34:求めたX方向、Y方向のサ
イズが許容範囲(ss)外の場合には注目コード列を欠
陥として登録、通知し、次の比較判定手段10での比較
照合処理8を行わないように照合済のフラグを立てる。
X方向、Y方向のサイズが許容範囲(ss)内の注目コ
ード列の場合には、登録しないし、照合済フラグは立て
ない。これによって、その注目コード列については次の
比較判定手段10での比較照合処理が行われる。
【0072】ステップ35:特徴コード列生成手段8か
らの特徴コード列に未処理のものがあれば、それを新ら
たな注目コード列としてステップ32以下の処理を繰り
返し、未処理のものがなければ処理を終了する。
【0073】上記のような特定形状サイズ計測手段9の
処理により、検査対象であるプリント基板の配線パター
ンから得られた特徴コードのうち、特定の形状(例では
環状)を示す特徴コードについては良品であるプリント
基板の配線パターンと相似形であっても、使用者が予め
設定したサイズの許容値から異なる場合には、欠陥とし
て検出することが可能となる。また、欠陥として判定し
た特徴コード列については後の比較照合処理が省略され
るので処理の無駄がなく処理速度が向上する。
【0074】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第1に、
検査パターンおよび良品基板の配線パターンの直線部分
が方向コードの示す方向(0、45、90、135、1
80、225、270、315度)以外の角度を持つ場
合に、直線部分に現れる方向コードの繰り返しパターン
から生成される特徴コードのうち、検査時に無駄な特徴
コードのデータを扱うことなく、高速に検査を行える配
線パターン検査装置が実現でき、しかも良否検査のため
に特徴コード列データを記憶するのに必要なメモリ数が
少なくてよく、装置コストが低減する。
【0075】第2に、比較判定手段において、検査基板
の配線パターンと良品基板の配線パターンとを比較し、
欠けまたは突起と判定された欠陥について、特徴コード
列から欠陥の配線パターンのエッジからの深さを演算
し、面積値による検査だけでなく、配線パターンの幅に
対して予め設定した深さの欠陥のみを検出することで、
誤判定を防止することの出来る信頼性の高い配線パター
ン検査装置を実現できる。
【0076】第3に、特定形状計測手段において、検査
基板の配線パターンと良品基板の配線パターンが相似形
であっても、配線パターンのサイズが予め設定された許
容範囲内になければ欠陥として検出し、許容範囲内にあ
る配線パターンについてのみ比較照合を行うことで、誤
判定を防止することの出来る信頼性の高い配線パターン
検査装置を実現できる。またこれにより欠陥と判定した
ものについては次の比較判定処理を省略するので無駄な
処理による検査時間の延長を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における配線パターン検
査装置のブロック結線図。
【図2】本発明の実施の形態1における配線パターン検
査装置の特徴コード列生成手段の直線状特徴コード判定
の概念図。
【図3】本発明の実施の形態1における直線状の特徴コ
ードを削除する処理例のフローチャート。
【図4】本発明の実施の形態1における欠陥特徴量の演
算例を示す図。
【図5】本発明の実施の形態2における欠陥の深さを求
める処理例のフローチャート。
【図6】本発明の実施の形態3における配線パターン検
査装置のブロック結線図。
【図7】本発明の実施の形態3における特定形状サイズ
計測の例を示す図。
【図8】本発明の実施の形態3における特定形状のサイ
ズを求める演算処理例のフローチャート。
【図9】従来例における配線パターン検査装置のブロッ
ク結線図。
【図10】従来例の配線パターン検査装置における方向
コードの概念図。
【図11】同配線パターン検査装置の方向コード変換の
概念図で、その(a)は方向コード付与の状態図、その
(b)はエッジ部の3×3走査窓方式による走査状態
図。
【図12】従来例の配線パターン検査装置における直線
状の配線パターンから得られる特徴コードの一例で、そ
の(a)はプリント基板の配線パターン濃淡画像、その
(b)はその一部の2値化画像、(c)は特徴コード
図。
【図13】従来例の配線パターン検査装置における直線
状の配線パターンから得られる特徴コード例の一例。
【図14】従来の配線パターン検査装置における各種配
線パターンから得られる欠陥を示す特徴コード列の一
例。
【図15】従来例の配線パターン検査装置における面積
値による欠陥判定が適さない欠陥の一例。
【図16】従来例の配線パターン検査装置における検出
不可能な欠陥の一例。
【符号の説明】
1 CCDカメラ 2 反射照明 3 プリント基板 4 画像入力手段 5 2値化手段 6 特定形状検出手段 7 特徴コード記憶手段 8 特徴コード列生成手段 9 特定形状サイズ計測手段 10 比較判定手段 101 2値化画像 102 特徴コード列の始点 103〜107 特徴コード列を構成する特徴コード 108 特徴コード列の終点 109 直線 110 欠けと判定された特徴コード列 111 特徴コード列の始点 112 特徴コード列の終点 113〜118 特徴コード 121 X方向のサイズ 122 T方向のサイズ 130 注目画素 119 直線 120 通過点 123 特徴コード列
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川原 豊樹 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番1 号 松下技研株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板等の配線パターン部材の配
    線パターンの良否を判定する配線パターン検査方法にお
    いて、配線パターンの2値化画像のエッジ部分にそのエ
    ッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コードの変
    化する点を特徴コードとし、これを、良品である配線パ
    ターン部材の配線パターンについて予め得ている特徴コ
    ードと比較照合する配線パターン検査方法において、前
    記特徴コードのうち直線状のパターンを表す特徴コード
    の繰り返しパターンを削除して、残りの特徴コードにつ
    いて前記比較照合を行い、許容範囲を外れた特徴コード
    がある配線パターン部分を欠陥と判定する配線パターン
    検査方法。
  2. 【請求項2】 プリント基板等の配線パターン部材を拡
    散照明で照明し、配線パターン部材からの反射光を検知
    し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手段から
    の濃淡画像を2値化画像に変換する2値化手段と、前記
    2値化手段からの2値化画像に対し、画像の輪郭位置に
    そのエッジの方向を表す方向コードを与える方向コード
    付与手段と、方向コードの変化する点を特徴点として検
    出し、この特徴点の座標値と方向コードの変化を表す特
    徴コードを生成する特徴抽出手段と、良品である配線パ
    ターン部材を用いたときの特徴抽出手段からの特徴コー
    ドを予め記憶しておく良品特徴コード記憶手段と、検査
    対象の配線パターン部材につき前記特徴抽出手段により
    生成される特徴コードと前記良品特徴コード記憶手段か
    らの特徴コードとのそれぞれについて、任意の許容範囲
    内に対応する特徴コードを順次連結してそれぞれの特徴
    コード列を生成し、これらの特徴コード列に含まれる特
    徴コードのうち、予め定めた直線状等の特定形状コード
    列を形成する特徴コードを削除する特徴コード列生成手
    段と、前記特徴抽出手段により生成された特徴コードか
    ら前記特徴コード列生成手段により生成された特徴コー
    ド列(B)を、前記特徴コード記憶手段からの特徴コー
    ドから前記特徴コード列生成手段により生成された特徴
    コード列(A)と比較して欠陥を検出する比較判定手段
    とを備えた配線パターン検査装置。
  3. 【請求項3】 プリント基板等の配線パターン部材の配
    線パターンの良否を判定する配線パターン検査方法にお
    いて、配線パターンの2値化画像のエッジ部分にそのエ
    ッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コードの変
    化する点を特徴コードとし、これを、良品である配線パ
    ターン部材の配線パターンについて予め得ている特徴コ
    ードと比較照合する配線パターン検査方法において、前
    記比較照合により欠陥と判定された配線パターン部分の
    うち、それに対応する特徴コードから欠けまたは突起と
    判定した欠陥に対し、配線パターンのエッジからの欠陥
    特徴量を測定し、これが予め設定した許容値から外れて
    いるかどうかによって真の欠陥であるかどうかを判定す
    る配線パターン検査方法。
  4. 【請求項4】 比較判定手段は、特徴コード列(B)
    を、特徴コード列(A)とコード列単位で比較判定し、
    不一致となった特徴コード列にショート、断線、欠け、
    突起等を示す特定の基本コード列の要素が含まれている
    かどうかにより、欠陥の種類を判定した後に、欠けおよ
    び突起と判定された特徴コード列について配線パターン
    のエッジからの欠陥特徴量を演算し、これが予め設定し
    た許容値を外れるものだけを真の欠陥として検出する請
    求項2記載の配線パターン検査装置。
  5. 【請求項5】 プリント基板等の配線パターン部材の配
    線パターンの良否を判定する配線パターン検査方法にお
    いて、配線パターンの2値化画像のエッジ部分にそのエ
    ッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コードの変
    化する点を特徴コードとし、これを、良品である配線パ
    ターン部材の配線パターンについて予め得ている特徴コ
    ードと比較照合する配線パターン検査方法において、前
    記比較照合の前に、特定の形状の配線パターンに対応し
    た各特徴コードの座標値より配線パターンのサイズを計
    測し、これが予め設定したサイズ範囲を外れているかど
    うかによって特定形状の配線パターンの良否を判定する
    配線パターン検査方法。
  6. 【請求項6】 プリント基板等の配線パターン部材を拡
    散照明で照明し、配線パターン部材からの反射光を検知
    し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手段から
    の濃淡画像を2値化画像に変換する2値化手段と、前記
    2値化手段からの2値化画像に対し、画像の輪郭位置に
    そのエッジの方向を表す方向コードを与える方向コード
    付与手段と、方向コードの変化する点を特徴点として検
    出し、この特徴点の座標値と方向コードの変化を表す特
    徴コードを生成する特徴抽出手段と、良品である配線パ
    ターン部材を用いたときの特徴抽出手段からの特徴コー
    ドを記憶する特徴コード記憶手段と、前記特徴抽出手段
    により生成された特徴コードと前記特徴コード記憶手段
    からの特徴コードとのそれぞれについて、任意の許容範
    囲内に対応する特徴コードを順次連結してそれぞれの特
    徴コード列を生成し、検査対象の配線パターン部材に関
    する特徴コード列の始点と終点が連結可能な特徴コード
    列についてフラグを付与する特徴コード列生成手段と、
    前記特徴抽出手段により生成された特徴コードから前記
    形状判定特徴コード列生成手段により生成された前記フ
    ラグを持った特徴コード列(B)について、特徴コード
    列を構成する各特徴コードの座標値よりその特徴コード
    の表す配線パターンのサイズを演算し、予め設定した許
    容値から外れるサイズを持つ配線パターンを示す特徴コ
    ード列を真の欠陥として検出し、欠陥として判定した特
    徴コード列につき照合済みフラグを付与する特定形状サ
    イズ計測手段と、前記特徴コード列(B)の照合済フラ
    グを持たないものを、前記特徴コード記憶手段からの特
    徴コードから前記形状判定特徴コード列生成手段により
    生成された特徴コード列(A)の対応するものと比較し
    欠陥を検出する比較判定手段を備えた配線パターン検査
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001344593A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Ibiden Co Ltd パターン検査装置およびパターン検査方法
JP2004509346A (ja) * 2000-09-22 2004-03-25 ベルス・メステヒニーク・ゲーエムベーハー 座標測定装置によって測定対象物の幾何学的形状を測定する方法。

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001344593A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Ibiden Co Ltd パターン検査装置およびパターン検査方法
JP4519272B2 (ja) * 2000-05-31 2010-08-04 イビデン株式会社 パターン検査装置およびパターン検査方法
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