JPH06288739A - 配線パターン検査装置 - Google Patents
配線パターン検査装置Info
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- JPH06288739A JPH06288739A JP5329108A JP32910893A JPH06288739A JP H06288739 A JPH06288739 A JP H06288739A JP 5329108 A JP5329108 A JP 5329108A JP 32910893 A JP32910893 A JP 32910893A JP H06288739 A JPH06288739 A JP H06288739A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板やホトマスク等における配線パ
ターンの不良検査に関するもので、簡便で信頼性の高い
配線パターン検査装置を提供する。 【構成】 領域分離手段１４でパターンの大きさや形状
に応じて入力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザ
インルール検査手段１５と辞書比較手段１６と特定形状
検出手段１７に対し各々の検査手段に適合した領域を指
示し、デザインルール検査手段１５では信号線の線幅な
ど設計ルールに基づいた特徴情報の検出を行い、辞書比
較手段１６では電源グランドパターンのような不規則な
図形領域に対し、良品の局所パターンを登録した辞書テ
ーブルを参照し辞書テーブルに登録されていない局所パ
ターンの位置を検出し、特定形状検出手段１７では矩形
パターンのコーナーなど所定の図形形状を検出する。
ターンの不良検査に関するもので、簡便で信頼性の高い
配線パターン検査装置を提供する。 【構成】 領域分離手段１４でパターンの大きさや形状
に応じて入力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザ
インルール検査手段１５と辞書比較手段１６と特定形状
検出手段１７に対し各々の検査手段に適合した領域を指
示し、デザインルール検査手段１５では信号線の線幅な
ど設計ルールに基づいた特徴情報の検出を行い、辞書比
較手段１６では電源グランドパターンのような不規則な
図形領域に対し、良品の局所パターンを登録した辞書テ
ーブルを参照し辞書テーブルに登録されていない局所パ
ターンの位置を検出し、特定形状検出手段１７では矩形
パターンのコーナーなど所定の図形形状を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やホトマ
スク等における配線パターンの不良を検査するための配
線パターン検査装置に関するものである。
スク等における配線パターンの不良を検査するための配
線パターン検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等の不良の検査は人
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
細密化や複雑化がより一層進んでいる。このような状況
の中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配
線パターンを、しかも長時間続けることが難しくなって
きており、検査の自動化が強く望まれている。
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
細密化や複雑化がより一層進んでいる。このような状況
の中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配
線パターンを、しかも長時間続けることが難しくなって
きており、検査の自動化が強く望まれている。
【０００３】プリント基板外観検査装置の従来例として
は、中川泰夫、二宮隆典：”電子回路基板の外観検査技
術”、Ｏ plus Ｅ、Ｎｏ．１３２、ｐｐ１３８〜１５
２、１９９０年１１月に各種検査装置が紹介されてい
る。パターンの検査方式としては、特徴抽出法（または
デザインルール法：ＤＲＣ法）と比較検査法に大別され
る。デザインルール法は、線幅や配線パターンの特徴
（接続点、端点等）から設計ルールに違反していないか
を検査するもので、例えば特開昭６１−１５３４３号公
報や特開昭６２−２６３４０４号公報などがある。ま
た、興味深い別の方式として、複数の異なる視野（倍
率）の組み合わせでマクロ的な欠陥とミクロ的な欠陥を
検査する方法がある。例えば特開昭５２−９３３８６号
公報や公表昭６０−５０１４２９号公報などである。
は、中川泰夫、二宮隆典：”電子回路基板の外観検査技
術”、Ｏ plus Ｅ、Ｎｏ．１３２、ｐｐ１３８〜１５
２、１９９０年１１月に各種検査装置が紹介されてい
る。パターンの検査方式としては、特徴抽出法（または
デザインルール法：ＤＲＣ法）と比較検査法に大別され
る。デザインルール法は、線幅や配線パターンの特徴
（接続点、端点等）から設計ルールに違反していないか
を検査するもので、例えば特開昭６１−１５３４３号公
報や特開昭６２−２６３４０４号公報などがある。ま
た、興味深い別の方式として、複数の異なる視野（倍
率）の組み合わせでマクロ的な欠陥とミクロ的な欠陥を
検査する方法がある。例えば特開昭５２−９３３８６号
公報や公表昭６０−５０１４２９号公報などである。
【０００４】一方、比較検査法は、良品パターンや設計
パターンと被検査パターンとを比較する方式で、例えば
特開昭６０−０６１６０４号公報や特開昭６２−１４０
００９号公報などがある。
パターンと被検査パターンとを比較する方式で、例えば
特開昭６０−０６１６０４号公報や特開昭６２−１４０
００９号公報などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、それぞれ一長一短がありそれぞれの方式
を補うためにいくつかの方法があり、中川泰夫、二宮隆
典：”電子回路基板の外観検査技術”、Ｏ plus Ｅ、Ｎ
ｏ．１３２、ｐｐ１３８〜１５２、１９９０年１１月の
中で比較検査法と特徴抽出法を組み合わせおのおのの長
所を採用し欠点を補う方式が紹介されている。また、有
望な方式としては、特開平１−１８０４０４号公報のパ
ターン領域に対して事前に準備される複数の検査法の中
から所要の検査法を適用する領域を各検査法毎に設定す
る方式で、具体的には領域毎に比較検査法と特徴抽出法
で検査するものである。
来の構成では、それぞれ一長一短がありそれぞれの方式
を補うためにいくつかの方法があり、中川泰夫、二宮隆
典：”電子回路基板の外観検査技術”、Ｏ plus Ｅ、Ｎ
ｏ．１３２、ｐｐ１３８〜１５２、１９９０年１１月の
中で比較検査法と特徴抽出法を組み合わせおのおのの長
所を採用し欠点を補う方式が紹介されている。また、有
望な方式としては、特開平１−１８０４０４号公報のパ
ターン領域に対して事前に準備される複数の検査法の中
から所要の検査法を適用する領域を各検査法毎に設定す
る方式で、具体的には領域毎に比較検査法と特徴抽出法
で検査するものである。
【０００６】しかし、この方法では、近年の微細化およ
び複雑化する配線パターンに対して人手により数十〜数
百箇所の領域を設定する事は困難であるとともに、設定
した領域と被検査基板との位置ズレの問題も大きいとい
う課題を有していた。また、公表昭６０−５０１４２９
号公報の例では、複数の異なる視野（倍率）の組み合わ
せでマクロ的な欠陥とミクロ的な欠陥を検査するもので
あるが、マクロ的な欠陥の検出は視野の大きさのみで解
決するには限界がある点や良品基板内に欠陥と同一形状
のパターンが存在するときなどラージショートやラージ
断線あるいはパターンの消滅など検出できない課題を有
していた。
び複雑化する配線パターンに対して人手により数十〜数
百箇所の領域を設定する事は困難であるとともに、設定
した領域と被検査基板との位置ズレの問題も大きいとい
う課題を有していた。また、公表昭６０−５０１４２９
号公報の例では、複数の異なる視野（倍率）の組み合わ
せでマクロ的な欠陥とミクロ的な欠陥を検査するもので
あるが、マクロ的な欠陥の検出は視野の大きさのみで解
決するには限界がある点や良品基板内に欠陥と同一形状
のパターンが存在するときなどラージショートやラージ
断線あるいはパターンの消滅など検出できない課題を有
していた。
【０００７】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、自動的に配線パターンの種類毎に分離し、配線パ
ターンの種類別に一番適した一つまたは複数の検査方法
の組み合わせで検査しようとするもので、簡便で信頼性
の高い配線パターン検査装置を提供することを目的とす
る。
ので、自動的に配線パターンの種類毎に分離し、配線パ
ターンの種類別に一番適した一つまたは複数の検査方法
の組み合わせで検査しようとするもので、簡便で信頼性
の高い配線パターン検査装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】また、別の目的として、特表昭６０−５０
１４２９号公報の例では、良品基板内に欠陥と同一形状
のパターンが存在するときに欠陥の見落としが発生する
という課題を有していた。
１４２９号公報の例では、良品基板内に欠陥と同一形状
のパターンが存在するときに欠陥の見落としが発生する
という課題を有していた。
【０００９】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、予め良品基板で学習したパターンが登録されてい
る辞書テーブルと通知するパターンおよび通知しないパ
ターンを任意に定めたマスクテーブルを参照し、辞書テ
ーブルに存在しないビットパターンを検出するとともに
マスクテーブルで検出した方を優先させることにより、
見落としを防止し信頼性の高い配線パターン検査装置を
提供することを目的とする。
ので、予め良品基板で学習したパターンが登録されてい
る辞書テーブルと通知するパターンおよび通知しないパ
ターンを任意に定めたマスクテーブルを参照し、辞書テ
ーブルに存在しないビットパターンを検出するとともに
マスクテーブルで検出した方を優先させることにより、
見落としを防止し信頼性の高い配線パターン検査装置を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１に、プリント基板を上方及び下方から
照明し、反射光と透過光を検知し光電変換する画像入力
手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に
変換する２値化手段と、前記２値化手段からの２値画像
からスルーホールを分離抽出しスルーホールを充填した
画像を生成するとともに、パッドの座残り幅が不足する
位置を検出するスルーホール検出手段と、入力画像をパ
ターンの大きさや形状に応じて複数の領域に分離し、前
記領域を指示する複数の２値画像を生成する領域分離手
段と、入力画像において前記領域分離手段からの領域画
像で指定された領域に対し、線幅や線間隔を測定し設計
ルールに定められた基準に違反する位置などの特徴情報
を検出するデザインルール検査手段と、入力画像におい
て前記領域分離手段からの領域画像で指定された領域に
対し、予め良品基板の全ての局所パターンが登録された
辞書テーブルを参照し、前記辞書テーブルに存在しない
局所パターンの位置を検出する辞書比較手段と、入力画
像において前記領域分離手段からの領域画像で指定され
た領域に対し、パターンのコーナーなど所定の形状を有
する位置を特徴情報として検出する特定形状検出手段
と、良品基板の特徴情報を記憶する特徴情報記憶手段
と、前記スルーホール検出手段、デザインルール検査手
段、辞書比較手段及び特定形状検出手段により検出され
た特徴情報と、前記特徴情報記憶手段からの特徴情報と
を比較し真の欠陥のみを検出する比較判定手段とを設け
たものである。
に本発明は、第１に、プリント基板を上方及び下方から
照明し、反射光と透過光を検知し光電変換する画像入力
手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に
変換する２値化手段と、前記２値化手段からの２値画像
からスルーホールを分離抽出しスルーホールを充填した
画像を生成するとともに、パッドの座残り幅が不足する
位置を検出するスルーホール検出手段と、入力画像をパ
ターンの大きさや形状に応じて複数の領域に分離し、前
記領域を指示する複数の２値画像を生成する領域分離手
段と、入力画像において前記領域分離手段からの領域画
像で指定された領域に対し、線幅や線間隔を測定し設計
ルールに定められた基準に違反する位置などの特徴情報
を検出するデザインルール検査手段と、入力画像におい
て前記領域分離手段からの領域画像で指定された領域に
対し、予め良品基板の全ての局所パターンが登録された
辞書テーブルを参照し、前記辞書テーブルに存在しない
局所パターンの位置を検出する辞書比較手段と、入力画
像において前記領域分離手段からの領域画像で指定され
た領域に対し、パターンのコーナーなど所定の形状を有
する位置を特徴情報として検出する特定形状検出手段
と、良品基板の特徴情報を記憶する特徴情報記憶手段
と、前記スルーホール検出手段、デザインルール検査手
段、辞書比較手段及び特定形状検出手段により検出され
た特徴情報と、前記特徴情報記憶手段からの特徴情報と
を比較し真の欠陥のみを検出する比較判定手段とを設け
たものである。
【００１１】第２に、領域分離手段において、予め設定
した幅に対するパターン幅の大小関係を満足する位置を
検出する線幅検出手段と、前記線幅検出手段からの２値
画像に対し、パターンの長さを縮める縮退化手段と、前
記縮退化手段からの２値画像に対し、パターンを元の長
さに復元しさらにパターンを太らせる膨張手段とから構
成し、パターンの幅及び長さの大小関係で入力画像を複
数の領域に分離するようにしたものである。
した幅に対するパターン幅の大小関係を満足する位置を
検出する線幅検出手段と、前記線幅検出手段からの２値
画像に対し、パターンの長さを縮める縮退化手段と、前
記縮退化手段からの２値画像に対し、パターンを元の長
さに復元しさらにパターンを太らせる膨張手段とから構
成し、パターンの幅及び長さの大小関係で入力画像を複
数の領域に分離するようにしたものである。
【００１２】第３に、プリント基板を拡散照明等で照明
し、プリント基板からの反射光を検知し光電変換する画
像入力手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値
画像に変換する２値化手段と、検査に先立ち前記２値化
手段からの良品基板から得られた２値画像またはＣＡＤ
からの設計データを変換した２値画像をｍ×ｍの走査窓
を走査し局所領域から代表ビットを演算し、代表ビット
から２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、辞書テ
ーブルとして辞書データ記憶手段に登録するとともに２
次元のｎビットパターンと予め定めたマスクパターンと
が一致したとき座標と特徴コードからなる座標情報を位
置情報記憶手段に登録する辞書作成手段と、前記２値化
手段からの２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域
から代表ビットを演算する代表点演算手段と、前記代表
点演算手段から出力される代表ビットから２次元の任意
のｎビットパターンを抽出し、前記辞書作成手段で予め
登録した辞書テーブルで参照し、辞書テーブルに存在し
ないビットパターンの座標を検出するとともに、前記２
次元の任意のｎビットパターンが予め定めたマスクパタ
ーンと一致したときにその座標を通知する辞書比較手段
と、前記辞書比較手段からの通知された座標情報を前記
位置情報記憶手段からの座標情報と比較し真の欠陥を検
出する比較判定手段とから構成したものである。
し、プリント基板からの反射光を検知し光電変換する画
像入力手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値
画像に変換する２値化手段と、検査に先立ち前記２値化
手段からの良品基板から得られた２値画像またはＣＡＤ
からの設計データを変換した２値画像をｍ×ｍの走査窓
を走査し局所領域から代表ビットを演算し、代表ビット
から２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、辞書テ
ーブルとして辞書データ記憶手段に登録するとともに２
次元のｎビットパターンと予め定めたマスクパターンと
が一致したとき座標と特徴コードからなる座標情報を位
置情報記憶手段に登録する辞書作成手段と、前記２値化
手段からの２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域
から代表ビットを演算する代表点演算手段と、前記代表
点演算手段から出力される代表ビットから２次元の任意
のｎビットパターンを抽出し、前記辞書作成手段で予め
登録した辞書テーブルで参照し、辞書テーブルに存在し
ないビットパターンの座標を検出するとともに、前記２
次元の任意のｎビットパターンが予め定めたマスクパタ
ーンと一致したときにその座標を通知する辞書比較手段
と、前記辞書比較手段からの通知された座標情報を前記
位置情報記憶手段からの座標情報と比較し真の欠陥を検
出する比較判定手段とから構成したものである。
【００１３】第４に、辞書比較手段において、あらかじ
め良品基板の２値画像をカメラまたはＣＡＤからイメー
ジメモリに入力し、イメージメモリ上で任意の大きさの
辞書作成ウィンドウを１画素づつラスタ走査し、各走査
位置において辞書作成ウィンドウ内に任意の大きさに定
めたサブウィンドウを任意の位置に複数個設定し、各サ
ブウィンドウ毎に値が１の画素を計数し、合計画素数が
あらかじめ任意に定めた第１の閾値Ｔ１以上のサブウィ
ンドウの代表値を１とし、Ｔ１よりも小さいサブウィン
ドウを０として生成するビットパターンＰ１と、合計画
素数がＴ１よりも小さく設定された第２の閾値Ｔ２以上
のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ２よりも小さい
サブウィンドウを０として生成するビットパターンＰ２
とで、代表値が相異なるサブウィンドウの数をＬとした
とき、Ｌ個のサブウィンドウを可能なだけ組み合わせて
できる２L通りのビットパターンを、それぞれＰ１との
論理和をとることによって生成されるビットパターンを
辞書テーブルに記憶する辞書テーブル記憶手段を備えた
辞書作成手段と、検査基板の２値画像に対し、辞書作成
ウィンドウと同じ大きさの検査ウィンドウを１画素づつ
ラスタ走査し、辞書作成時のサブウィンドウと同じ大き
さ、同じ個数、同じ配置の各サブウィンドウ毎に値が１
の画素を計数し、合計画素数がＴ１とＴ２の間に設定し
た第３の閾値Ｔ３以上のサブウィンドウの代表値を１と
しＴ３よりも小さい場合は代表値を０とする代表値演算
手段と、前記代表値演算手段からの各サブウィンドウの
出力値を並べてビットパターンを作成するビットパター
ン作成手段と、前記ビットパターン作成手段からの出力
ビットパターンが前記辞書テーブル記憶手段によってあ
らかじめ設定した辞書テーブルに存在するかを検索する
辞書テーブル検索手段とから構成したものである。
め良品基板の２値画像をカメラまたはＣＡＤからイメー
ジメモリに入力し、イメージメモリ上で任意の大きさの
辞書作成ウィンドウを１画素づつラスタ走査し、各走査
位置において辞書作成ウィンドウ内に任意の大きさに定
めたサブウィンドウを任意の位置に複数個設定し、各サ
ブウィンドウ毎に値が１の画素を計数し、合計画素数が
あらかじめ任意に定めた第１の閾値Ｔ１以上のサブウィ
ンドウの代表値を１とし、Ｔ１よりも小さいサブウィン
ドウを０として生成するビットパターンＰ１と、合計画
素数がＴ１よりも小さく設定された第２の閾値Ｔ２以上
のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ２よりも小さい
サブウィンドウを０として生成するビットパターンＰ２
とで、代表値が相異なるサブウィンドウの数をＬとした
とき、Ｌ個のサブウィンドウを可能なだけ組み合わせて
できる２L通りのビットパターンを、それぞれＰ１との
論理和をとることによって生成されるビットパターンを
辞書テーブルに記憶する辞書テーブル記憶手段を備えた
辞書作成手段と、検査基板の２値画像に対し、辞書作成
ウィンドウと同じ大きさの検査ウィンドウを１画素づつ
ラスタ走査し、辞書作成時のサブウィンドウと同じ大き
さ、同じ個数、同じ配置の各サブウィンドウ毎に値が１
の画素を計数し、合計画素数がＴ１とＴ２の間に設定し
た第３の閾値Ｔ３以上のサブウィンドウの代表値を１と
しＴ３よりも小さい場合は代表値を０とする代表値演算
手段と、前記代表値演算手段からの各サブウィンドウの
出力値を並べてビットパターンを作成するビットパター
ン作成手段と、前記ビットパターン作成手段からの出力
ビットパターンが前記辞書テーブル記憶手段によってあ
らかじめ設定した辞書テーブルに存在するかを検索する
辞書テーブル検索手段とから構成したものである。
【００１４】第５に、辞書作成手段において、辞書作成
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶する辞書テーブル記憶手段を備え、検
査ウィンドウ内で辞書作成ウィンドウのエッジ検出器と
同じ位置でパターンのエッジを検出するエッジ検出手段
を設け、前記エッジ検出手段においてパターンのエッジ
が検出された場合のみ前記辞書テーブル検索手段におい
て前記ビットパターン作成手段からの出力ビットパター
ンが辞書テーブルに存在するかを検索するようにしたも
のである。
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶する辞書テーブル記憶手段を備え、検
査ウィンドウ内で辞書作成ウィンドウのエッジ検出器と
同じ位置でパターンのエッジを検出するエッジ検出手段
を設け、前記エッジ検出手段においてパターンのエッジ
が検出された場合のみ前記辞書テーブル検索手段におい
て前記ビットパターン作成手段からの出力ビットパター
ンが辞書テーブルに存在するかを検索するようにしたも
のである。
【００１５】第６に、辞書比較手段において、良品基板
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張するパター
ン形状誇張手段を具備するようにしたものである。
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張するパター
ン形状誇張手段を具備するようにしたものである。
【００１６】第７に、辞書作成手段において、２つ以上
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索するようにしたものである。
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索するようにしたものである。
【００１７】第８に、特定形状検出手段において、２値
化手段からの２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領
域内から代表ビットを演算する代表点演算部と、前記代
表点演算部からの代表ビットを２次元のｎビットパター
ンとして抽出し、予め定めたパターンと一致したときに
その座標と特徴コードを前記領域分離手段で指定された
領域のみ出力する座標検出部から構成したものである。
化手段からの２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領
域内から代表ビットを演算する代表点演算部と、前記代
表点演算部からの代表ビットを２次元のｎビットパター
ンとして抽出し、予め定めたパターンと一致したときに
その座標と特徴コードを前記領域分離手段で指定された
領域のみ出力する座標検出部から構成したものである。
【００１８】第９にデザインルール検査手段において、
パターンの連結性を保持しつつ背景から１画素ずつ細め
る細線化手段と、パターン内の各画素に背景からの距離
値を与える距離変換手段と、前記細線化手段からの２値
画像に対しパターンの芯線の形状を認識する形状検出手
段と、前記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手
段から距離変換画像を参照しパターンの幅を測定し、任
意の基準線幅と比較し線幅違反を検出する測長手段と、
前記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から
距離画像を参照しパターンの幅を測定し、パターンの幅
が変化する位置を検出する線幅変化検出手段と、前記測
長手段、形状検出手段及び線幅変化検出手段で検出され
た特徴点の位置座標と特徴種別を検出する座標検出手段
を具備するようにしたものである。
パターンの連結性を保持しつつ背景から１画素ずつ細め
る細線化手段と、パターン内の各画素に背景からの距離
値を与える距離変換手段と、前記細線化手段からの２値
画像に対しパターンの芯線の形状を認識する形状検出手
段と、前記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手
段から距離変換画像を参照しパターンの幅を測定し、任
意の基準線幅と比較し線幅違反を検出する測長手段と、
前記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から
距離画像を参照しパターンの幅を測定し、パターンの幅
が変化する位置を検出する線幅変化検出手段と、前記測
長手段、形状検出手段及び線幅変化検出手段で検出され
た特徴点の位置座標と特徴種別を検出する座標検出手段
を具備するようにしたものである。
【００１９】第１０に辞書比較手段は、入力された２値
画像に対しｍ×ｍ窓で走査するｍ×ｍ窓走査手段と、入
力された２値画像に対しパターンの連結性を保持しつつ
背景から１画素ずつ細める細線化手段と、パターン内の
各画素に背景からの距離値を与える距離変換手段と、前
記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から距
離変換画像を参照しパターンの幅を測定し、所定の線幅
を有する位置を検出する線幅検出手段と、前記線幅検出
手段が所定の線幅を検出したとき、前記ｍ×ｍ窓におい
て線幅に応じて定められたのｎ個のサブウィンドウを選
択し切り出す代表点選択手段と、前記サブウィンドウに
おいて値１の画素と値０の画素の多数決をとり代表値を
決定しｎビットのアドレスを生成し、辞書を参照し判定
結果を出力する辞書アドレス生成手段と、前記辞書アド
レス生成手段により生成されたアドレス位置にｎビット
のデータとパターンの登録を示す１ビットのフラグを記
憶する辞書データ記憶手段と、前記辞書アドレス生成手
段からの判定結果として前記登録を示すフラグがセット
されていないとき、その位置座標を検出する座標検出手
段と、前記辞書データ記憶手段に記憶されたデータを参
照し、前記フラグをセットする辞書データ作成手段を具
備するようにしたものである。
画像に対しｍ×ｍ窓で走査するｍ×ｍ窓走査手段と、入
力された２値画像に対しパターンの連結性を保持しつつ
背景から１画素ずつ細める細線化手段と、パターン内の
各画素に背景からの距離値を与える距離変換手段と、前
記細線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から距
離変換画像を参照しパターンの幅を測定し、所定の線幅
を有する位置を検出する線幅検出手段と、前記線幅検出
手段が所定の線幅を検出したとき、前記ｍ×ｍ窓におい
て線幅に応じて定められたのｎ個のサブウィンドウを選
択し切り出す代表点選択手段と、前記サブウィンドウに
おいて値１の画素と値０の画素の多数決をとり代表値を
決定しｎビットのアドレスを生成し、辞書を参照し判定
結果を出力する辞書アドレス生成手段と、前記辞書アド
レス生成手段により生成されたアドレス位置にｎビット
のデータとパターンの登録を示す１ビットのフラグを記
憶する辞書データ記憶手段と、前記辞書アドレス生成手
段からの判定結果として前記登録を示すフラグがセット
されていないとき、その位置座標を検出する座標検出手
段と、前記辞書データ記憶手段に記憶されたデータを参
照し、前記フラグをセットする辞書データ作成手段を具
備するようにしたものである。
【００２０】
【作用】本発明は上記構成によって、第１に、スルーホ
ール検出手段でスルーホール部を充填した画像を生成し
た後、領域分離手段でパターンの大きさや形状に応じて
入力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザインルー
ル検査手段と辞書比較手段と特定形状検出手段に対し各
々の検査手段に適合した領域を指示し、デザインルール
検査手段では信号線の線幅など設計ルールに基づいた特
徴情報の検出を行い、辞書比較手段では電源グランドパ
ターンのような不規則な図形領域に対し、良品の局所パ
ターンを登録した辞書テーブルを参照し辞書テーブルに
登録されていない局所パターンの位置を検出し、特定形
状検出手段では矩形パターンのコーナーなど所定の図形
形状を検出することにより、基板上の各種パターンに適
合した検査手段を選択し検査するようにしたもので、基
板に存在する多種多様な欠陥に対し見落としのない高精
度の欠陥検出が行える。
ール検出手段でスルーホール部を充填した画像を生成し
た後、領域分離手段でパターンの大きさや形状に応じて
入力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザインルー
ル検査手段と辞書比較手段と特定形状検出手段に対し各
々の検査手段に適合した領域を指示し、デザインルール
検査手段では信号線の線幅など設計ルールに基づいた特
徴情報の検出を行い、辞書比較手段では電源グランドパ
ターンのような不規則な図形領域に対し、良品の局所パ
ターンを登録した辞書テーブルを参照し辞書テーブルに
登録されていない局所パターンの位置を検出し、特定形
状検出手段では矩形パターンのコーナーなど所定の図形
形状を検出することにより、基板上の各種パターンに適
合した検査手段を選択し検査するようにしたもので、基
板に存在する多種多様な欠陥に対し見落としのない高精
度の欠陥検出が行える。
【００２１】第２に領域分離手段において、パターンの
幅及び長さに関する大小関係から入力画像を複数の領域
に分類し、前記各検査手段毎に検査する領域を指示する
ようにしたもので、簡易な処理で自動的に前記各検査手
段に適合した検査領域を選択することができる。
幅及び長さに関する大小関係から入力画像を複数の領域
に分類し、前記各検査手段毎に検査する領域を指示する
ようにしたもので、簡易な処理で自動的に前記各検査手
段に適合した検査領域を選択することができる。
【００２２】第３に、プリント基板から得られた２値画
像またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像
を、ｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域内から代表ビット
を演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパタ
ーンを抽出し、辞書テーブルとして登録するとともに２
次元のｎビットパターンと予め定めたマスクパターンと
が一致したとき座標と特徴コードからなる座標情報を位
置情報記憶手段に登録する。検査時は、２値画像をｍ×
ｍの局所領域内から代表ビットを演算し、代表ビットか
ら２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、予め登録
した辞書テーブルで参照し、辞書テーブルに存在しない
ビットパターンの座標を検出するとともに、２次元の任
意のｎビットパターンが予め定めたマスクパターンと一
致したときにその座標を通知し、位置情報記憶手段から
の座標情報と比較し真の欠陥を検出することにより良品
基板内に欠陥と同一形状のパターンが存在するときに欠
陥の見落としを防止することができる。
像またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像
を、ｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域内から代表ビット
を演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパタ
ーンを抽出し、辞書テーブルとして登録するとともに２
次元のｎビットパターンと予め定めたマスクパターンと
が一致したとき座標と特徴コードからなる座標情報を位
置情報記憶手段に登録する。検査時は、２値画像をｍ×
ｍの局所領域内から代表ビットを演算し、代表ビットか
ら２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、予め登録
した辞書テーブルで参照し、辞書テーブルに存在しない
ビットパターンの座標を検出するとともに、２次元の任
意のｎビットパターンが予め定めたマスクパターンと一
致したときにその座標を通知し、位置情報記憶手段から
の座標情報と比較し真の欠陥を検出することにより良品
基板内に欠陥と同一形状のパターンが存在するときに欠
陥の見落としを防止することができる。
【００２３】第４に、辞書比較手段において辞書テーブ
ルを作成する際に、各走査位置において辞書作成ウィン
ドウ内に任意の大きさに定めたサブウィンドウを任意の
位置に複数個設定し、各サブウィンドウ毎に値が１の画
素を計数し、合計画素数があらかじめ任意に定めた第１
の閾値Ｔ１以上のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ
１よりも小さいサブウィンドウを０として生成するビッ
トパターンＰ１と、合計画素数がＴ１よりも小さく設定
された第２の閾値Ｔ２以上のサブウィンドウの代表値を
１とし、Ｔ２よりも小さいサブウィンドウを０として生
成するビットパターンＰ２とで、代表値が相異なるサブ
ウィンドウの数をＬとしたとき、Ｌ個のサブウィンドウ
を可能なだけ組み合わせてできる２L通りのビットパタ
ーンを、それぞれＰ１との論理和をとることによって生
成されるビットパターンを辞書テーブルに記憶するよう
にしたもので、プリント基板の製造工程でのばらつきや
量子化誤差等による配線パターンの形状の不安定性を吸
収し虚報の少ない検査ができる。
ルを作成する際に、各走査位置において辞書作成ウィン
ドウ内に任意の大きさに定めたサブウィンドウを任意の
位置に複数個設定し、各サブウィンドウ毎に値が１の画
素を計数し、合計画素数があらかじめ任意に定めた第１
の閾値Ｔ１以上のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ
１よりも小さいサブウィンドウを０として生成するビッ
トパターンＰ１と、合計画素数がＴ１よりも小さく設定
された第２の閾値Ｔ２以上のサブウィンドウの代表値を
１とし、Ｔ２よりも小さいサブウィンドウを０として生
成するビットパターンＰ２とで、代表値が相異なるサブ
ウィンドウの数をＬとしたとき、Ｌ個のサブウィンドウ
を可能なだけ組み合わせてできる２L通りのビットパタ
ーンを、それぞれＰ１との論理和をとることによって生
成されるビットパターンを辞書テーブルに記憶するよう
にしたもので、プリント基板の製造工程でのばらつきや
量子化誤差等による配線パターンの形状の不安定性を吸
収し虚報の少ない検査ができる。
【００２４】第５に、辞書比較手段において、辞書作成
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶するとともに、検査ウィンドウ内で辞
書作成ウィンドウのエッジ検出器と同じ位置でパターン
のエッジを検出するエッジ検出手段を設け、エッジが検
出された場合のみ出力ビットパターンが辞書テーブルに
存在するかを検索するようにしたもので、エッジが検出
されたときのみ評価することで登録されるパターン数が
減る点と微小欠陥の検出の見落としが防止できる。
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶するとともに、検査ウィンドウ内で辞
書作成ウィンドウのエッジ検出器と同じ位置でパターン
のエッジを検出するエッジ検出手段を設け、エッジが検
出された場合のみ出力ビットパターンが辞書テーブルに
存在するかを検索するようにしたもので、エッジが検出
されたときのみ評価することで登録されるパターン数が
減る点と微小欠陥の検出の見落としが防止できる。
【００２５】第６に、辞書比較手段において、良品基板
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張することに
よって検出しにくいパターンを確実に検出することがで
きる。
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張することに
よって検出しにくいパターンを確実に検出することがで
きる。
【００２６】第７に、辞書作成手段において、２つ以上
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索することで検出精度の向上が図れ欠陥の見落としを減
少させることができる。
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索することで検出精度の向上が図れ欠陥の見落としを減
少させることができる。
【００２７】第８に、特定形状検出手段において、２値
画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域内から代表ビッ
トを演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパ
ターンと予め定めたパターンと一致したときにその座標
と特徴コードを良品データと比較判定することによりラ
ージショート等のマクロ的な検査を行うことができる。
画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域内から代表ビッ
トを演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパ
ターンと予め定めたパターンと一致したときにその座標
と特徴コードを良品データと比較判定することによりラ
ージショート等のマクロ的な検査を行うことができる。
【００２８】第９に、デザインルール検査手段におい
て、測長手段によりパターンの線幅不足を検出し、また
形状検出手段によりパターンの断線やショートを検出
し、これらの致命的な欠陥を確実に検出するとともに、
さらに線幅変化検出手段を設けてパターンの線幅が変化
する位置を検出し、良品の線幅の変化位置と比較するこ
とによりパッドの欠けや突起など多様な欠陥を検出でき
る。
て、測長手段によりパターンの線幅不足を検出し、また
形状検出手段によりパターンの断線やショートを検出
し、これらの致命的な欠陥を確実に検出するとともに、
さらに線幅変化検出手段を設けてパターンの線幅が変化
する位置を検出し、良品の線幅の変化位置と比較するこ
とによりパッドの欠けや突起など多様な欠陥を検出でき
る。
【００２９】第１０に、辞書比較手段において、線幅検
出手段によりパターンの幅を測定し所定の線幅をもつ位
置を検出し、代表点選択手段により線幅に応じて決めら
れたｎ個のサブウィンドウを選択して切り出し、アドレ
ス生成手段により各サブウィンドウの代表値１ビットを
決定しｎビットアドレスを生成し、辞書の作成及び辞書
に基づく検査を行うようにしたもので、パターンの中心
位置においてパターンの幅に適したウィンドウ配置を選
択し辞書の参照を行うことにより、見逃しの少ない検査
を行うことができる。
出手段によりパターンの幅を測定し所定の線幅をもつ位
置を検出し、代表点選択手段により線幅に応じて決めら
れたｎ個のサブウィンドウを選択して切り出し、アドレ
ス生成手段により各サブウィンドウの代表値１ビットを
決定しｎビットアドレスを生成し、辞書の作成及び辞書
に基づく検査を行うようにしたもので、パターンの中心
位置においてパターンの幅に適したウィンドウ配置を選
択し辞書の参照を行うことにより、見逃しの少ない検査
を行うことができる。
【００３０】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００３１】図１は本発明の第１の実施例における配線
パターン検査装置のブロック結線図である。
パターン検査装置のブロック結線図である。
【００３２】図１において、２１はプリント基板、１１
は拡散光で照射する反射照明２２と２３における下方か
らプリント基板を照射する透過照明２３とＣＣＤカメラ
２４などの撮像装置を備えた画像入力手段、１２は濃淡
画像を２値画像に変換する２値化手段、１３は配線パタ
ーンとスルーホールを分離しスルーホールを充填した画
像を生成するとともにパッドの座残り幅が不足する位置
を検出するスルーホール検出手段、１４は入力画像をパ
ターンの大きさや形状に応じて複数の領域に分離し、各
々の領域を指示する２値画像を生成する領域分離手段、
１５はパターンの幅や間隔を測定し設計ルールに違反す
る位置や断線あるいは分岐などの位置を特徴情報として
検出するデザインルール検査手段、１６は予め良品基板
の全ての局所パターンが登録された辞書テーブルを参照
し該辞書テーブルに存在しない局所パターンの位置を検
出する辞書比較手段、１７はパターンのコーナーなど所
定の形状を有する位置を特徴情報として検出する特定形
状検出手段、１８は良品基板の特徴情報を記憶する特徴
情報記憶手段、１９はスルーホール検出手段１３とデザ
インルール検査手段１５と辞書比較手段１６及び特定形
状検出手段１７により検出された特徴情報と、特徴情報
記憶手段１８からの特徴情報を比較し一致しなかった特
徴点を欠陥と判定する比較判定手段、２５はスルーホー
ル検出手段１３を通すか通さないかを選択する切り換え
スイッチである。
は拡散光で照射する反射照明２２と２３における下方か
らプリント基板を照射する透過照明２３とＣＣＤカメラ
２４などの撮像装置を備えた画像入力手段、１２は濃淡
画像を２値画像に変換する２値化手段、１３は配線パタ
ーンとスルーホールを分離しスルーホールを充填した画
像を生成するとともにパッドの座残り幅が不足する位置
を検出するスルーホール検出手段、１４は入力画像をパ
ターンの大きさや形状に応じて複数の領域に分離し、各
々の領域を指示する２値画像を生成する領域分離手段、
１５はパターンの幅や間隔を測定し設計ルールに違反す
る位置や断線あるいは分岐などの位置を特徴情報として
検出するデザインルール検査手段、１６は予め良品基板
の全ての局所パターンが登録された辞書テーブルを参照
し該辞書テーブルに存在しない局所パターンの位置を検
出する辞書比較手段、１７はパターンのコーナーなど所
定の形状を有する位置を特徴情報として検出する特定形
状検出手段、１８は良品基板の特徴情報を記憶する特徴
情報記憶手段、１９はスルーホール検出手段１３とデザ
インルール検査手段１５と辞書比較手段１６及び特定形
状検出手段１７により検出された特徴情報と、特徴情報
記憶手段１８からの特徴情報を比較し一致しなかった特
徴点を欠陥と判定する比較判定手段、２５はスルーホー
ル検出手段１３を通すか通さないかを選択する切り換え
スイッチである。
【００３３】以上のように構成された配線パターン検査
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板２１を、上方からの反射照明２２と下
方からの透過照明で照明し、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段１１で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段１１としてＣＣＤラインセンサカメラ
を用いて、スルーホール検出手段の処理を行う例につい
て説明する。反射照明２２は特に限定しないが基材（ガ
ラスエポキシ等）と銅パターンとの反射輝度差の大きい
６００ｎｍ付近の波長を用いると容易に２値化できるこ
とはよく知られている。また最近では、超高輝度ＬＥＤ
（例えばＧａＡｌＡｓ ６６０ｎｍまたはＩｎＧａＡｌ
６２０ｎｍなど）が商品化されており、アレイ状に配
列し多方向から照射するのも有効な照明方法といえる。
また同時にプリント基板２１を下方から透過照明２３に
より照射するが、本実施例では拡散ビーム型の高輝度Ｌ
ＥＤをライン状に配列したものを使用する。これは、同
一出願人の特開平０４−１２０４４８号公報や特願平０
３−２２５８９８号に記載されているように、透過照明
をＣＣＤカメラ２４のＨＳＹＮＣ信号（図示していない
が、１ライン周期の同期信号）に同期させてパルス点灯
する際に、応答を早くし高速のパルス動作を可能とする
ためである。本実施例ではＣＣＤラインセンサカメラ２
４のＨＳＹＮＣ信号に同期させて、１ライン周期毎に透
過照明２３のＯＮ、ＯＦＦを行うものとする。ＣＣＤラ
インセンサカメラ２４より得られた濃淡画信号は、２値
化手段１２で予め濃度ヒストグラム等で求めたしきい値
レベルで２値化し、パターン側を”１”、基材側を”
０”とする２値画像１１０に変換する。以上の手続きで
得られた２値画像１１０は、図２に示すようにスルーホ
ール部において、透過光のパルス点灯による１ライン毎
の縞模様が形成された画像となる。スルーホール検出手
段１３は前記縞領域を抽出し、スルーホールを充填した
画像１０１を生成するとともに、パッドの座残り幅の不
足位置を検出する。図３はスルーホール検出手段１３の
ブロック構成図である。
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板２１を、上方からの反射照明２２と下
方からの透過照明で照明し、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段１１で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段１１としてＣＣＤラインセンサカメラ
を用いて、スルーホール検出手段の処理を行う例につい
て説明する。反射照明２２は特に限定しないが基材（ガ
ラスエポキシ等）と銅パターンとの反射輝度差の大きい
６００ｎｍ付近の波長を用いると容易に２値化できるこ
とはよく知られている。また最近では、超高輝度ＬＥＤ
（例えばＧａＡｌＡｓ ６６０ｎｍまたはＩｎＧａＡｌ
６２０ｎｍなど）が商品化されており、アレイ状に配
列し多方向から照射するのも有効な照明方法といえる。
また同時にプリント基板２１を下方から透過照明２３に
より照射するが、本実施例では拡散ビーム型の高輝度Ｌ
ＥＤをライン状に配列したものを使用する。これは、同
一出願人の特開平０４−１２０４４８号公報や特願平０
３−２２５８９８号に記載されているように、透過照明
をＣＣＤカメラ２４のＨＳＹＮＣ信号（図示していない
が、１ライン周期の同期信号）に同期させてパルス点灯
する際に、応答を早くし高速のパルス動作を可能とする
ためである。本実施例ではＣＣＤラインセンサカメラ２
４のＨＳＹＮＣ信号に同期させて、１ライン周期毎に透
過照明２３のＯＮ、ＯＦＦを行うものとする。ＣＣＤラ
インセンサカメラ２４より得られた濃淡画信号は、２値
化手段１２で予め濃度ヒストグラム等で求めたしきい値
レベルで２値化し、パターン側を”１”、基材側を”
０”とする２値画像１１０に変換する。以上の手続きで
得られた２値画像１１０は、図２に示すようにスルーホ
ール部において、透過光のパルス点灯による１ライン毎
の縞模様が形成された画像となる。スルーホール検出手
段１３は前記縞領域を抽出し、スルーホールを充填した
画像１０１を生成するとともに、パッドの座残り幅の不
足位置を検出する。図３はスルーホール検出手段１３の
ブロック構成図である。
【００３４】以下、図３を用いてスルーホール検出手段
１３の動作を説明する。図３（ａ）において、３０はス
ルーホール領域抽出部、３１は膨張処理部、３２及び３
４は遅延回路、３６はゲート回路３５の出力から値”
１”の位置座標を検出し出力する座標検出部、３７は膨
張処理部３１の膨張サイズを設定する端子、１１０は２
値化手段１２からの２値画像、１１１はホール部が値”
１”で背景が値”０”の２値画像、１１２はパッドの座
の不足位置を示す２値画像である。上記のように構成さ
れたスルーホール検出手段１３について、以下その動作
を説明する。２値化手段１２からの２値画像１１０は、
導体部が”１”、基材部が”０”、及びスルーホール部
が１ライン毎に”１”と”０”が交番する縞パターンで
形成されており、スルーホール領域抽出部３０により前
記縞パターンの領域を検出し、スルーホール部のみが”
１”で背景が”０”の２値画像１１１を生成する。また
前記２値化手段１２からの２値画像１１０は遅延回路３
２で遅延され、ＯＲゲート３３により、スルーホール画
像３９との論理和がとられ、スルーホールを充填した画
像が生成される。膨張処理部３１は、端子３７より設定
される画素数分だけ入力画像を太らせ、ＡＮＤゲート３
５により、遅延回路３４で遅延された画信号の論理を反
転した画像と前記膨張されたホール画像との論理積がと
られ、図３（ｂ）に示す不一致領域５３のみが”１”の
値をもつ画像１１２が生成される。前記不一致領域５３
はパッドの座残り幅の不足を意味しており、例えば座残
り幅がｋ画素以下を欠陥として検出する場合は、膨張処
理部３１で膨張する画素数としてｋが設定されるもので
ある。
１３の動作を説明する。図３（ａ）において、３０はス
ルーホール領域抽出部、３１は膨張処理部、３２及び３
４は遅延回路、３６はゲート回路３５の出力から値”
１”の位置座標を検出し出力する座標検出部、３７は膨
張処理部３１の膨張サイズを設定する端子、１１０は２
値化手段１２からの２値画像、１１１はホール部が値”
１”で背景が値”０”の２値画像、１１２はパッドの座
の不足位置を示す２値画像である。上記のように構成さ
れたスルーホール検出手段１３について、以下その動作
を説明する。２値化手段１２からの２値画像１１０は、
導体部が”１”、基材部が”０”、及びスルーホール部
が１ライン毎に”１”と”０”が交番する縞パターンで
形成されており、スルーホール領域抽出部３０により前
記縞パターンの領域を検出し、スルーホール部のみが”
１”で背景が”０”の２値画像１１１を生成する。また
前記２値化手段１２からの２値画像１１０は遅延回路３
２で遅延され、ＯＲゲート３３により、スルーホール画
像３９との論理和がとられ、スルーホールを充填した画
像が生成される。膨張処理部３１は、端子３７より設定
される画素数分だけ入力画像を太らせ、ＡＮＤゲート３
５により、遅延回路３４で遅延された画信号の論理を反
転した画像と前記膨張されたホール画像との論理積がと
られ、図３（ｂ）に示す不一致領域５３のみが”１”の
値をもつ画像１１２が生成される。前記不一致領域５３
はパッドの座残り幅の不足を意味しており、例えば座残
り幅がｋ画素以下を欠陥として検出する場合は、膨張処
理部３１で膨張する画素数としてｋが設定されるもので
ある。
【００３５】以下、スルーホル領域抽出部３０について
図４を用いてさらに詳細に説明する。図４（ａ）は、ス
ルーホール領域抽出部３０のブロック構成図、図４
（ｂ）は３×３走査窓の画素配置を示すものである。図
４（ａ）において、４０、４１、４２及び４３はスルー
ホール部の縞パターン領域を値”１”で塗り潰す第１、
２、３及び４の塗り潰し回路、４４、４５、４６及び４
７は、前記塗り潰し回路４０、４１、４２及び４３の出
力画像を１画素縮める収縮回路、４９は入力画像を１画
素太らせる膨張回路である。第１の塗り潰し回路４０は
３×３窓走査回路と窓内の画素の論理演算回路で構成さ
れ、（数１）の演算により縞パターンを塗り潰す。走査
窓を用いた画信号処理の具体的構成は一般的な技術であ
り説明は省略する。同様の動作で第２の塗り潰し回路４
１では（数２）の論理演算、第３の塗り潰し回路４２で
は（数３）の論理演算、及び第４の塗り潰し回路４３で
は（数４）の論理演算が各々独立して並列に行われる。
図４を用いてさらに詳細に説明する。図４（ａ）は、ス
ルーホール領域抽出部３０のブロック構成図、図４
（ｂ）は３×３走査窓の画素配置を示すものである。図
４（ａ）において、４０、４１、４２及び４３はスルー
ホール部の縞パターン領域を値”１”で塗り潰す第１、
２、３及び４の塗り潰し回路、４４、４５、４６及び４
７は、前記塗り潰し回路４０、４１、４２及び４３の出
力画像を１画素縮める収縮回路、４９は入力画像を１画
素太らせる膨張回路である。第１の塗り潰し回路４０は
３×３窓走査回路と窓内の画素の論理演算回路で構成さ
れ、（数１）の演算により縞パターンを塗り潰す。走査
窓を用いた画信号処理の具体的構成は一般的な技術であ
り説明は省略する。同様の動作で第２の塗り潰し回路４
１では（数２）の論理演算、第３の塗り潰し回路４２で
は（数３）の論理演算、及び第４の塗り潰し回路４３で
は（数４）の論理演算が各々独立して並列に行われる。
【００３６】
【数１】
【００３７】
【数２】
【００３８】
【数３】
【００３９】
【数４】
【００４０】ただし、＋は論理和、・は論理積、￣は論
理反転を示すものである。前記第１から第４の塗り潰し
回路の出力画像にはパターンの輪郭線も残るため、収縮
回路４４、４５、４６及び４７において、（数５）の演
算を行い、前記輪郭線を消去する。
理反転を示すものである。前記第１から第４の塗り潰し
回路の出力画像にはパターンの輪郭線も残るため、収縮
回路４４、４５、４６及び４７において、（数５）の演
算を行い、前記輪郭線を消去する。
【００４１】
【数５】
【００４２】さらに、収縮回路４４、４５、４６及び４
７の出力に対しＡＮＤゲート４８で論理積をとり一致領
域を検出し、スルーホールを元の大きさに戻すため膨張
回路４９で（数６）の演算を行いスルーホール画像１１
１として出力する。
７の出力に対しＡＮＤゲート４８で論理積をとり一致領
域を検出し、スルーホールを元の大きさに戻すため膨張
回路４９で（数６）の演算を行いスルーホール画像１１
１として出力する。
【００４３】
【数６】
【００４４】次に、膨張処理部３１の具体的処理につい
て図５を用いて説明する。図５は、任意画素数の膨張
（ｄｉｌａｔａｔｉｏｎ）または収縮（ｅｒｏｓｉｏ
ｎ）を行うための走査窓の画素配置を示すものである。
図５に（ａ）は全方向に等距離に膨張や収縮を行うマス
ク、（ｂ）は水平及び垂直方向に等距離に膨張や収縮を
行うマスクである。図５において”０”は注目画素を示
し、各画素に与えられた番号は注目画素からの距離を示
しており、（ａ）は近似ユークリッド距離、（ｂ）は８
近傍距離（ｃｈｅｓｓ−ｂｏｒｄ ｄｉｓｔａｎｃｅ）
である。また他に４近傍距離（ｃｉｔｙ−ｂｌｏｃｋ
ｄｉｓｔａｎｃｅ）をもつ菱形のマスク等があるが、処
理の目的に応じてマスク形状は選択されるものである。
これらの画像処理技術は、比較的良く知られた手法であ
り、Ａ．Ｒｏｓｅｎｆｅｌｄ ＆ Ａ．Ｃ．Ｋａｋ著、
長尾真訳”デジタル画像処理”、近代科学社（１９９２
年）に詳しく説明しているので省略するものとする。
て図５を用いて説明する。図５は、任意画素数の膨張
（ｄｉｌａｔａｔｉｏｎ）または収縮（ｅｒｏｓｉｏ
ｎ）を行うための走査窓の画素配置を示すものである。
図５に（ａ）は全方向に等距離に膨張や収縮を行うマス
ク、（ｂ）は水平及び垂直方向に等距離に膨張や収縮を
行うマスクである。図５において”０”は注目画素を示
し、各画素に与えられた番号は注目画素からの距離を示
しており、（ａ）は近似ユークリッド距離、（ｂ）は８
近傍距離（ｃｈｅｓｓ−ｂｏｒｄ ｄｉｓｔａｎｃｅ）
である。また他に４近傍距離（ｃｉｔｙ−ｂｌｏｃｋ
ｄｉｓｔａｎｃｅ）をもつ菱形のマスク等があるが、処
理の目的に応じてマスク形状は選択されるものである。
これらの画像処理技術は、比較的良く知られた手法であ
り、Ａ．Ｒｏｓｅｎｆｅｌｄ ＆ Ａ．Ｃ．Ｋａｋ著、
長尾真訳”デジタル画像処理”、近代科学社（１９９２
年）に詳しく説明しているので省略するものとする。
【００４５】本実施例における膨張処理部３１は、パッ
ドの座残り幅の不足を検出することを目的としており、
全方向に等距離に膨張させる必要があるため同図（ａ）
の円形マスクを用いる。いま入力画像をｋ画素太らせる
場合は、走査窓で画像を１画素ずつラスタ走査し、各走
査位置で注目画素０を含めた番号ｋ以下の全ての画素を
選択し論理和をとり演算結果を出力することにより膨張
画像を得ることができる。また入力画像をｋ画素縮める
場合は、前記論理和の代わりに論理積を演算することに
より収縮画像を得ることができる。
ドの座残り幅の不足を検出することを目的としており、
全方向に等距離に膨張させる必要があるため同図（ａ）
の円形マスクを用いる。いま入力画像をｋ画素太らせる
場合は、走査窓で画像を１画素ずつラスタ走査し、各走
査位置で注目画素０を含めた番号ｋ以下の全ての画素を
選択し論理和をとり演算結果を出力することにより膨張
画像を得ることができる。また入力画像をｋ画素縮める
場合は、前記論理和の代わりに論理積を演算することに
より収縮画像を得ることができる。
【００４６】なお、スルーホール加工前のプリント基板
に対しては、スルーホールを充填する処理は不要である
ので、切り換えスイッチ２５によりスルーホール検出手
段１３をパスさせるものとする。
に対しては、スルーホールを充填する処理は不要である
ので、切り換えスイッチ２５によりスルーホール検出手
段１３をパスさせるものとする。
【００４７】次に領域分離手段１４は、スルーホールを
充填した２値画像１０１からデザインルール検査手段１
５で検査する領域を示す領域画像１０２と、辞書比較手
段１６で検査する領域を示す領域画像１０３と、特定形
状検出手段１７で検査する領域を示す領域画像１０４を
生成する。以下に領域分離手段１４の動作について図６
を用いて説明する。図６（ａ）は、領域分離手段１４の
ブロック構成図を示すものである。図６（ａ）におい
て、６０は画素数ｍ１だけパターンを縮める第１の収縮
処理部、６１は画素数ｍ２だけパターンを縮める第２の
収縮処理部、６２は画素数ｎ１だけパターンを太める第
１の膨張処理部、６３は画素数ｎ２だけパターンを太め
る第２の膨張処理部、６４は画素数ｎ３だけパターンを
太める第３の膨張処理部である。第１の収縮処理部６０
において、信号線幅の許容値の上限に相当する画素数Ｗ
ｍａｘに対し、ｍ１（＝Ｗｍａｘ／２＋２ないし３画
素）だけパターンを細めることにより信号線を消滅させ
た後、第１の膨張処理部６２において残ったパターンを
画素数ｎ１だけ膨張させることにより、信号線以外の領
域を示す領域画像１０３が得られる。ここで前記膨張す
る画素数ｎ１は収縮画素数ｍ１に対し、１から２画素大
きい値を設定し、抽出領域が元のパターンを完全に被覆
できるようにする。また、画素数ｍ１の収縮は、図５
（ａ）の円形マスクを用いて画像を走査し、番号ｍ１以
下の画素の論理積をとることにより全方向に等距離に縮
めることができ、画素数ｎ１の膨張は図５（ｂ）の矩形
マスクを用いて画像を走査し、番号ｎ１以下の画素の論
理和をとることによりパターン太らせることができる。
図６（ｂ）は、抽出された領域を示すもので、パッドや
シールドパターンなどの点線で囲まれた領域が辞書比較
手段１６の検査領域として指示される。次に第２の収縮
処理部６１において、前記第１の収縮処理部６０の出力
画像に対しさらに画素数ｍ２の収縮を行いパッドを消滅
させた後、第２の膨張処理部６３において残ったパター
ンを画素数ｎ２だけ膨張させることにより、図６（ｂ）
のハッチ領域で示すところのシールドパターンなどの大
面積パターンの領域を示す領域画像１０４が得られる。
ここで前記膨張する画素数ｎ２は、トータルの収縮画素
数（ｍ１＋ｍ２）に対し、１から２画素大きい値を設定
し、抽出領域が元のパターンを完全に被覆できるように
する。また、第３の膨張処理部６４は、入力画像１０１
に対しパターンを画素数ｎ３太らせた領域画像１０２に
変換し、デザインルール検査手段１５によりパターン部
とパターン周辺の基材部についてデザインルールチェッ
クを行うように指示する。また、最小線間違反の検査で
は、第３の膨張処理部６４の膨張する画素数ｎ３は最小
の線間隔の画素数以上に設定し、同様の処理を施すもの
である。
充填した２値画像１０１からデザインルール検査手段１
５で検査する領域を示す領域画像１０２と、辞書比較手
段１６で検査する領域を示す領域画像１０３と、特定形
状検出手段１７で検査する領域を示す領域画像１０４を
生成する。以下に領域分離手段１４の動作について図６
を用いて説明する。図６（ａ）は、領域分離手段１４の
ブロック構成図を示すものである。図６（ａ）におい
て、６０は画素数ｍ１だけパターンを縮める第１の収縮
処理部、６１は画素数ｍ２だけパターンを縮める第２の
収縮処理部、６２は画素数ｎ１だけパターンを太める第
１の膨張処理部、６３は画素数ｎ２だけパターンを太め
る第２の膨張処理部、６４は画素数ｎ３だけパターンを
太める第３の膨張処理部である。第１の収縮処理部６０
において、信号線幅の許容値の上限に相当する画素数Ｗ
ｍａｘに対し、ｍ１（＝Ｗｍａｘ／２＋２ないし３画
素）だけパターンを細めることにより信号線を消滅させ
た後、第１の膨張処理部６２において残ったパターンを
画素数ｎ１だけ膨張させることにより、信号線以外の領
域を示す領域画像１０３が得られる。ここで前記膨張す
る画素数ｎ１は収縮画素数ｍ１に対し、１から２画素大
きい値を設定し、抽出領域が元のパターンを完全に被覆
できるようにする。また、画素数ｍ１の収縮は、図５
（ａ）の円形マスクを用いて画像を走査し、番号ｍ１以
下の画素の論理積をとることにより全方向に等距離に縮
めることができ、画素数ｎ１の膨張は図５（ｂ）の矩形
マスクを用いて画像を走査し、番号ｎ１以下の画素の論
理和をとることによりパターン太らせることができる。
図６（ｂ）は、抽出された領域を示すもので、パッドや
シールドパターンなどの点線で囲まれた領域が辞書比較
手段１６の検査領域として指示される。次に第２の収縮
処理部６１において、前記第１の収縮処理部６０の出力
画像に対しさらに画素数ｍ２の収縮を行いパッドを消滅
させた後、第２の膨張処理部６３において残ったパター
ンを画素数ｎ２だけ膨張させることにより、図６（ｂ）
のハッチ領域で示すところのシールドパターンなどの大
面積パターンの領域を示す領域画像１０４が得られる。
ここで前記膨張する画素数ｎ２は、トータルの収縮画素
数（ｍ１＋ｍ２）に対し、１から２画素大きい値を設定
し、抽出領域が元のパターンを完全に被覆できるように
する。また、第３の膨張処理部６４は、入力画像１０１
に対しパターンを画素数ｎ３太らせた領域画像１０２に
変換し、デザインルール検査手段１５によりパターン部
とパターン周辺の基材部についてデザインルールチェッ
クを行うように指示する。また、最小線間違反の検査で
は、第３の膨張処理部６４の膨張する画素数ｎ３は最小
の線間隔の画素数以上に設定し、同様の処理を施すもの
である。
【００４８】デザインルール検査手段１５、辞書比較手
段１６、及び特定形状検出手段１７は、領域分離手段１
４からの領域画像１０２、１０３、及び１０４でそれぞ
れ指定された領域に関して、入力画像１０１の検査を行
う。以下デザインルール検査手段１５、辞書比較手段１
６、及び特定形状検出手段１７における検査について説
明する。
段１６、及び特定形状検出手段１７は、領域分離手段１
４からの領域画像１０２、１０３、及び１０４でそれぞ
れ指定された領域に関して、入力画像１０１の検査を行
う。以下デザインルール検査手段１５、辞書比較手段１
６、及び特定形状検出手段１７における検査について説
明する。
【００４９】デザインルール検査は、例えば同一出願人
から出願された特開平０３−２５２５４５号公報や特願
平０２−３３４００９号に記載されているように、パタ
ーンの芯線を抽出すると同時に距離画像を生成し、芯線
に沿ったパターン幅の測定や、分岐点や端点など芯線の
形状を認識することにより、線幅の不足やショート、断
線など設計上許されないパターンを検出するものであ
る。図７（ａ）はデザインルール検査手段１５のブロッ
ク構成図を示すもので、７０はパターンを背景から連結
性を保ちつつ１画素ずつ細める細線化処理部、７１は細
線化処理と同時にパターンの内部点に距離値を与える距
離変換処理部、７２は細線化画像１１６と距離画像１１
７から欠陥の特徴を検出する特徴抽出部、７３はパター
ンの幅を測定する測長回路、７４はパターンの芯線の形
状を認識する形状検出回路、７５は前記測長回路７３に
対し最小線幅などの基準線幅を設定する端子、７６は前
記特徴抽出部で検出された特徴点の位置座標と特徴種別
を検出する座標検出部である。細線化処理部７０におけ
る細線化は、パターンを背景側から連結性を保ちつつ１
画素ずつ消去する処理を繰り返し行いパターンの芯線を
抽出するもので、よく知られた画像処理手法である。例
えば田村：”細線化法についての諸考察”，電子情報通
信学会技術報告，ＰＲＬ７５−６６（１９７５）があ
り、１層の細め処理を４つのサブイテレ−ションに分
け、各サブイテレーションにおいてそれぞれ上下左右か
ら画素を消去し、最終的に１画素幅で連結した芯線を得
るものである。距離変換処理部７１は、パターン部に背
景からの距離値を与える処理であり、入力画像１０１対
し初期値としてパターン全領域に距離値”１”及び背景
に”０”を与え、前記細線化の反復毎に消去されなかっ
たパターン内部の画素の距離値をインクリメントするも
ので、最終的に芯線を含む全ての画素に背景からの距離
値が与えられる。このとき特願平０２−３３４００９号
に記載されているように、前記細線化において消去する
輪郭画素を、各細線化毎に４連結エッジや８連結エッジ
などを選択的に制御すれば、ユークリッド距離に極めて
近い距離変換画像を得ることができる。図７（ｂ）は前
記距離変換処理部７１の出力画像の一例を示すもので、
パターンに与えられた２桁の番号は背景からの距離値を
示しており、□で囲まれた画素は前記細線化処理部７０
により抽出された芯線位置を示すものである。特徴抽出
部７２は、前記細線化処理部７０からの細線化画像１１
６及び及び距離変換処理部７１からの距離変換画像１１
７を３×３窓で走査し、線幅の違反位置やパターンの芯
線の分岐点や端点に関する位置を検出し、座標と特徴の
種類を比較判定手段１９に通知する。以下図７（ｂ）を
用いて特徴抽出部７２の動作について説明する。特徴抽
出部７２は測長回路７３と形状検出回路７４で構成され
ており、測長回路７３は距離画像変換１１７を走査する
３×３窓を有し、形状検出回路７４は細線化画像１１６
を走査する３×３窓を有している。測長回路７３は、３
×３窓の中央画素が細線化画像の芯線上にあるとき、３
×３窓の中央画素の距離値Ｄ０とその８近傍の距離値Ｄ
ｉ（ｉ＝１〜８）を用いて（数７）の演算を行い、パタ
ーン幅Ｔｎを求める。
から出願された特開平０３−２５２５４５号公報や特願
平０２−３３４００９号に記載されているように、パタ
ーンの芯線を抽出すると同時に距離画像を生成し、芯線
に沿ったパターン幅の測定や、分岐点や端点など芯線の
形状を認識することにより、線幅の不足やショート、断
線など設計上許されないパターンを検出するものであ
る。図７（ａ）はデザインルール検査手段１５のブロッ
ク構成図を示すもので、７０はパターンを背景から連結
性を保ちつつ１画素ずつ細める細線化処理部、７１は細
線化処理と同時にパターンの内部点に距離値を与える距
離変換処理部、７２は細線化画像１１６と距離画像１１
７から欠陥の特徴を検出する特徴抽出部、７３はパター
ンの幅を測定する測長回路、７４はパターンの芯線の形
状を認識する形状検出回路、７５は前記測長回路７３に
対し最小線幅などの基準線幅を設定する端子、７６は前
記特徴抽出部で検出された特徴点の位置座標と特徴種別
を検出する座標検出部である。細線化処理部７０におけ
る細線化は、パターンを背景側から連結性を保ちつつ１
画素ずつ消去する処理を繰り返し行いパターンの芯線を
抽出するもので、よく知られた画像処理手法である。例
えば田村：”細線化法についての諸考察”，電子情報通
信学会技術報告，ＰＲＬ７５−６６（１９７５）があ
り、１層の細め処理を４つのサブイテレ−ションに分
け、各サブイテレーションにおいてそれぞれ上下左右か
ら画素を消去し、最終的に１画素幅で連結した芯線を得
るものである。距離変換処理部７１は、パターン部に背
景からの距離値を与える処理であり、入力画像１０１対
し初期値としてパターン全領域に距離値”１”及び背景
に”０”を与え、前記細線化の反復毎に消去されなかっ
たパターン内部の画素の距離値をインクリメントするも
ので、最終的に芯線を含む全ての画素に背景からの距離
値が与えられる。このとき特願平０２−３３４００９号
に記載されているように、前記細線化において消去する
輪郭画素を、各細線化毎に４連結エッジや８連結エッジ
などを選択的に制御すれば、ユークリッド距離に極めて
近い距離変換画像を得ることができる。図７（ｂ）は前
記距離変換処理部７１の出力画像の一例を示すもので、
パターンに与えられた２桁の番号は背景からの距離値を
示しており、□で囲まれた画素は前記細線化処理部７０
により抽出された芯線位置を示すものである。特徴抽出
部７２は、前記細線化処理部７０からの細線化画像１１
６及び及び距離変換処理部７１からの距離変換画像１１
７を３×３窓で走査し、線幅の違反位置やパターンの芯
線の分岐点や端点に関する位置を検出し、座標と特徴の
種類を比較判定手段１９に通知する。以下図７（ｂ）を
用いて特徴抽出部７２の動作について説明する。特徴抽
出部７２は測長回路７３と形状検出回路７４で構成され
ており、測長回路７３は距離画像変換１１７を走査する
３×３窓を有し、形状検出回路７４は細線化画像１１６
を走査する３×３窓を有している。測長回路７３は、３
×３窓の中央画素が細線化画像の芯線上にあるとき、３
×３窓の中央画素の距離値Ｄ０とその８近傍の距離値Ｄ
ｉ（ｉ＝１〜８）を用いて（数７）の演算を行い、パタ
ーン幅Ｔｎを求める。
【００５０】
【数７】
【００５１】ここに［＊］は＊の四捨五入を示すものと
する。測長回路７３は上記パターン幅Ｔｎを形状検出回
路７４に通知するとともに、予め端子７５から設定され
た最小線幅Ｗｍｉｎと比較され、ＴｎがＷｍｉｎに満た
ない場合、線幅不足の検出を座標検出部７６に通知す
る。形状検出回路７４は、３×３窓を用いて９ビットの
ビットパターンから分岐点及び端点の検出を行うが、前
記測長回路７３からのパターン幅データＴｎが予め設定
された最小パッドサイズＴｐａｄ以下の場合に、座標検
出部７６へ通知する。分岐点及び端点の検出は９ビット
アドレスのルックアップテーブル（以下ＬＵＴと略記す
る。）を用いて行うものとする。前記ＬＵＴにおいては
予め、（数８）の条件を満たすパターンに端点、（数
９）の条件を満たすパターンに分岐点をそれぞれ割り当
てるものとする。
する。測長回路７３は上記パターン幅Ｔｎを形状検出回
路７４に通知するとともに、予め端子７５から設定され
た最小線幅Ｗｍｉｎと比較され、ＴｎがＷｍｉｎに満た
ない場合、線幅不足の検出を座標検出部７６に通知す
る。形状検出回路７４は、３×３窓を用いて９ビットの
ビットパターンから分岐点及び端点の検出を行うが、前
記測長回路７３からのパターン幅データＴｎが予め設定
された最小パッドサイズＴｐａｄ以下の場合に、座標検
出部７６へ通知する。分岐点及び端点の検出は９ビット
アドレスのルックアップテーブル（以下ＬＵＴと略記す
る。）を用いて行うものとする。前記ＬＵＴにおいては
予め、（数８）の条件を満たすパターンに端点、（数
９）の条件を満たすパターンに分岐点をそれぞれ割り当
てるものとする。
【００５２】
【数８】
【００５３】
【数９】
【００５４】ここにｄｉ（ｉ＝１〜８）は図４（ｂ）の
定義に従うものとする。図７（ｂ）において走査窓７７
の位置ではパターンの幅Ｔｎ＝２画素となり、最小の信
号線幅Ｗｍｉｎ＝４画素と設定するとＴｎはＷｍｉｎに
満たないため線幅不足として座標検出部７６へ通知す
る。また最小パッドサイズＴｐａｄ＝１５画素とする
と、走査窓７８の位置では（数９）の条件に当てはまる
ため分岐として、走査窓７９の位置では（数８）の条件
に当てはまるため端点として検出され、座標検出部７６
へ通知される。なお図示は省略したが、入力画像１０１
の論理を反転して基材側を値”１”、パターン側を値”
０”として、同様のデザインルール検査を行うが、この
場合測長回路７３を用いた線間隔の検査のみを行うもの
とする。座標検出部７６は通知された特徴点の座標を検
出するが、領域分離手段１４からの領域画像１０２によ
って指示された領域の特徴情報を比較判定手段１９へ通
知する。
定義に従うものとする。図７（ｂ）において走査窓７７
の位置ではパターンの幅Ｔｎ＝２画素となり、最小の信
号線幅Ｗｍｉｎ＝４画素と設定するとＴｎはＷｍｉｎに
満たないため線幅不足として座標検出部７６へ通知す
る。また最小パッドサイズＴｐａｄ＝１５画素とする
と、走査窓７８の位置では（数９）の条件に当てはまる
ため分岐として、走査窓７９の位置では（数８）の条件
に当てはまるため端点として検出され、座標検出部７６
へ通知される。なお図示は省略したが、入力画像１０１
の論理を反転して基材側を値”１”、パターン側を値”
０”として、同様のデザインルール検査を行うが、この
場合測長回路７３を用いた線間隔の検査のみを行うもの
とする。座標検出部７６は通知された特徴点の座標を検
出するが、領域分離手段１４からの領域画像１０２によ
って指示された領域の特徴情報を比較判定手段１９へ通
知する。
【００５５】次に、辞書比較手段１６の動作について、
図８を参照しながら説明する。図８は、辞書比較手段１
６の回路構成図であり、同図において８０は２値画信号
を遅延するラインメモリ、８１はＮ×Ｍ走査窓、８２は
Ｋビット入力の辞書ＬＵＴ、８３は前記辞書ＬＵＴに登
録されていなかったパターンの位置座標を検出する座標
検出部である。まず、良品パターンの辞書ＬＵＴ８２へ
の登録動作について説明する。良品プリントパターンの
２値画像１０１と領域分離手段１４からの領域画像１０
３を、ＡＮＤゲート８４に入力し信号線を消滅させ、検
査の対象とするパッドやシールドパターンのみが存在す
る２値画像１１９に変換する。前記２値画像１１９を、
Ｎ×Ｍ走査窓８１で走査し、前記走査窓内の画素からＫ
個の画素を選択し、辞書ＬＵＴ８２のアドレスとして入
力とする。図８は、Ｎ＝Ｍ＝１３、Ｋ＝１６とした例を
示しており、Ｎ×Ｍ走査窓８１を１３ビットのシフトレ
ジスタ４組で構成し、２値画像１１９の４水平ラインに
対し前記シフトレジスタを１組割り当て、各シフトレジ
スタにおいては４画素に１画素の割合で画信号を取り出
し、走査窓全域から合計１６ビットのパターンデータＡ
０〜Ａ１５を選択する。辞書ＬＵＴ８２は、１６ビット
のアドレス空間を有するＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）で構成し、前記１６ビットのパターンデータＡ０〜
Ａ１５は辞書ＬＵＴ８２のアドレス入力ラインに接続す
る。辞書ＬＵＴ８２は、書き込みモードに固定し、２値
画像１１９の走査開始前に辞書ＬＵＴ８２の全てのメモ
リセルに予め値”０”を書き込んでおくものとする。走
査開始後は、Ｎ×Ｍ走査窓８１が１画素シフトする度
に、パターンデータＡ０〜Ａ１５で指定されるメモリセ
ルのアドレスに値”１”を書き込んでいくもので、最終
的に２16＝６４Ｋ通りのパターンのうち、良品として存
在の許されるパターンが示すメモリセルの位置にのみ
値”１”が登録されることになる。ただし、同一パター
ンが複数発生した場合は、オーバーライトするものとす
る。以上のように良品パターンが登録された辞書ＬＵＴ
８２を用いて検査を行うことになるが、パターンデータ
Ａ０〜Ａ１５を選択するまでの動作は、良品パターン登
録時も検査時も同じである。検査時は、辞書ＬＵＴ８２
は読み出しモードに固定され、パターンデータＡ０〜Ａ
１５で指定されるメモリセルを参照し、値”１”が読み
出された時は正常とし、値”０”が読み出された場合は
異常パターンの検出として座標検出部８３に通知する。
座標検出部８３は前記辞書ＬＵＴ８２が異常パターンを
検出した座標を比較判定手段１９へ通知する。以上説明
したとおり、辞書比較手段１６は予め正常なパッドやシ
ールドパターンの形状を辞書ＬＵＴに登録しておき、検
査時に出現するパターンと比較するため、デザインルー
ルチェックが適さないＳＭＤパッドや不規則なパターン
を検査することができる。
図８を参照しながら説明する。図８は、辞書比較手段１
６の回路構成図であり、同図において８０は２値画信号
を遅延するラインメモリ、８１はＮ×Ｍ走査窓、８２は
Ｋビット入力の辞書ＬＵＴ、８３は前記辞書ＬＵＴに登
録されていなかったパターンの位置座標を検出する座標
検出部である。まず、良品パターンの辞書ＬＵＴ８２へ
の登録動作について説明する。良品プリントパターンの
２値画像１０１と領域分離手段１４からの領域画像１０
３を、ＡＮＤゲート８４に入力し信号線を消滅させ、検
査の対象とするパッドやシールドパターンのみが存在す
る２値画像１１９に変換する。前記２値画像１１９を、
Ｎ×Ｍ走査窓８１で走査し、前記走査窓内の画素からＫ
個の画素を選択し、辞書ＬＵＴ８２のアドレスとして入
力とする。図８は、Ｎ＝Ｍ＝１３、Ｋ＝１６とした例を
示しており、Ｎ×Ｍ走査窓８１を１３ビットのシフトレ
ジスタ４組で構成し、２値画像１１９の４水平ラインに
対し前記シフトレジスタを１組割り当て、各シフトレジ
スタにおいては４画素に１画素の割合で画信号を取り出
し、走査窓全域から合計１６ビットのパターンデータＡ
０〜Ａ１５を選択する。辞書ＬＵＴ８２は、１６ビット
のアドレス空間を有するＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）で構成し、前記１６ビットのパターンデータＡ０〜
Ａ１５は辞書ＬＵＴ８２のアドレス入力ラインに接続す
る。辞書ＬＵＴ８２は、書き込みモードに固定し、２値
画像１１９の走査開始前に辞書ＬＵＴ８２の全てのメモ
リセルに予め値”０”を書き込んでおくものとする。走
査開始後は、Ｎ×Ｍ走査窓８１が１画素シフトする度
に、パターンデータＡ０〜Ａ１５で指定されるメモリセ
ルのアドレスに値”１”を書き込んでいくもので、最終
的に２16＝６４Ｋ通りのパターンのうち、良品として存
在の許されるパターンが示すメモリセルの位置にのみ
値”１”が登録されることになる。ただし、同一パター
ンが複数発生した場合は、オーバーライトするものとす
る。以上のように良品パターンが登録された辞書ＬＵＴ
８２を用いて検査を行うことになるが、パターンデータ
Ａ０〜Ａ１５を選択するまでの動作は、良品パターン登
録時も検査時も同じである。検査時は、辞書ＬＵＴ８２
は読み出しモードに固定され、パターンデータＡ０〜Ａ
１５で指定されるメモリセルを参照し、値”１”が読み
出された時は正常とし、値”０”が読み出された場合は
異常パターンの検出として座標検出部８３に通知する。
座標検出部８３は前記辞書ＬＵＴ８２が異常パターンを
検出した座標を比較判定手段１９へ通知する。以上説明
したとおり、辞書比較手段１６は予め正常なパッドやシ
ールドパターンの形状を辞書ＬＵＴに登録しておき、検
査時に出現するパターンと比較するため、デザインルー
ルチェックが適さないＳＭＤパッドや不規則なパターン
を検査することができる。
【００５６】次に特定形状検出手段１７の動作について
図９及び図１０を用いて説明する。図９は特定形状検出
手段１７の回路構成図であり、同図において９０は９×
９窓走査回路、９１はパターンのエッジを検出するため
の３×３窓走査回路、９２は前記３×３窓９１のデータ
からパターンのエッジを検出するエッジ検出回路、９３
は前記９×９窓走査回路においてハッチを施した１６画
素のデータから所定のパターン形状を検出する形状検出
ＬＵＴ、９４は前記形状検出ＬＵＴ９３の出力を前記エ
ッジ検出回路９２の出力信号によりゲートをかけるゲー
ト回路、９５は前記形状検出ＬＵＴ９３で検出された特
定形状の位置座標と形状種別を検出する座標検出部であ
る。 以下、図９を参照しながら特定形状検出手段１７
の具体的動作について説明する。２値画像１０１を９×
９走査窓９０で走査し、窓内データから形状検出ＬＵＴ
９３を用いて所定の形状を検出する。本実施例において
は、特定形状としてパターンのコーナーを検出するもの
であり、以下コーナー検出の動作について説明する。ま
ず９×９窓走査回路９０において内部の３×３窓走査回
路９１から４近傍画素のデータ１２１を取り出し、エッ
ジ検出回路９２によりパターンのエッジを検出し、特定
形状を検出する位置をパターンの輪郭領域に決める。エ
ッジ検出回路９２は（数１０）の論理演算を行い、演算
結果１２２をゲート回路９２に入力する。
図９及び図１０を用いて説明する。図９は特定形状検出
手段１７の回路構成図であり、同図において９０は９×
９窓走査回路、９１はパターンのエッジを検出するため
の３×３窓走査回路、９２は前記３×３窓９１のデータ
からパターンのエッジを検出するエッジ検出回路、９３
は前記９×９窓走査回路においてハッチを施した１６画
素のデータから所定のパターン形状を検出する形状検出
ＬＵＴ、９４は前記形状検出ＬＵＴ９３の出力を前記エ
ッジ検出回路９２の出力信号によりゲートをかけるゲー
ト回路、９５は前記形状検出ＬＵＴ９３で検出された特
定形状の位置座標と形状種別を検出する座標検出部であ
る。 以下、図９を参照しながら特定形状検出手段１７
の具体的動作について説明する。２値画像１０１を９×
９走査窓９０で走査し、窓内データから形状検出ＬＵＴ
９３を用いて所定の形状を検出する。本実施例において
は、特定形状としてパターンのコーナーを検出するもの
であり、以下コーナー検出の動作について説明する。ま
ず９×９窓走査回路９０において内部の３×３窓走査回
路９１から４近傍画素のデータ１２１を取り出し、エッ
ジ検出回路９２によりパターンのエッジを検出し、特定
形状を検出する位置をパターンの輪郭領域に決める。エ
ッジ検出回路９２は（数１０）の論理演算を行い、演算
結果１２２をゲート回路９２に入力する。
【００５７】
【数１０】
【００５８】ここにｄ１，ｄ３，ｄ５，ｄ７は図４
（ｂ）の定義にしたがうものとする。９×９窓走査回路
９０において、以上の処理と同時にハッチを施した１６
画素のデータ１２３が取り出され、形状検出ＬＵＴ９３
に入力される。形状検出ＬＵＴ９３においては１６ビッ
トのパターン構成から、直角、鋭角、鈍角などの角度の
識別とコーナーの向きを判定し、識別コードを出力す
る。図１０にコーナー識別における具体的パターン構成
を示す。図１０において白の画素は値”０”、黒の画素
は値”１”を示しており、１６画素を隣接させ５×５の
環状パターンとして表現している。同図（ａ）は右上に
直角コーナーがあることを示し、同図（ｂ）は論理は左
下に２７０°のコーナーがあることを示している。同様
に（ｃ）（ｅ）は１３５°、（ｄ）（ｆ）は２２５°、
（ｇ）（ｉ）は４５°、（ｈ）（ｊ）は３１５°のコー
ナーがあることを示すものである。なお図示は省略した
が、９０°毎の回転対象パターンにも個別にコードを与
え、合計４０通りのコーナーの分類を行う。これに対応
し形状検出ＬＵＴ９３においては６ビットの識別コード
を登録する。また上記４０とおり以外のパターンの識別
コードは”０”を与えるものとする。形状検出ＬＵＴ９
３の出力データ１２４は前記エッジ検出信号１２２でゲ
ートされるため、パターンの輪郭のうち、４５°、９０
°、１３５°、２２５°、２７０°、３１５°のコーナ
ー位置が”０”以外のコードで座標検出部９５へ通知さ
れる。座標検出部９５は、通知された特徴点の座標を検
出するが、領域分離手段１４からの領域画像１０４によ
って指示された領域の特徴情報のみを比較判定手段１９
へ通知する。したがって、シールドパターンなど大面積
パターンを構成するコーナーのみが比較判定手段１９に
おける比較判定処理の対象となる。
（ｂ）の定義にしたがうものとする。９×９窓走査回路
９０において、以上の処理と同時にハッチを施した１６
画素のデータ１２３が取り出され、形状検出ＬＵＴ９３
に入力される。形状検出ＬＵＴ９３においては１６ビッ
トのパターン構成から、直角、鋭角、鈍角などの角度の
識別とコーナーの向きを判定し、識別コードを出力す
る。図１０にコーナー識別における具体的パターン構成
を示す。図１０において白の画素は値”０”、黒の画素
は値”１”を示しており、１６画素を隣接させ５×５の
環状パターンとして表現している。同図（ａ）は右上に
直角コーナーがあることを示し、同図（ｂ）は論理は左
下に２７０°のコーナーがあることを示している。同様
に（ｃ）（ｅ）は１３５°、（ｄ）（ｆ）は２２５°、
（ｇ）（ｉ）は４５°、（ｈ）（ｊ）は３１５°のコー
ナーがあることを示すものである。なお図示は省略した
が、９０°毎の回転対象パターンにも個別にコードを与
え、合計４０通りのコーナーの分類を行う。これに対応
し形状検出ＬＵＴ９３においては６ビットの識別コード
を登録する。また上記４０とおり以外のパターンの識別
コードは”０”を与えるものとする。形状検出ＬＵＴ９
３の出力データ１２４は前記エッジ検出信号１２２でゲ
ートされるため、パターンの輪郭のうち、４５°、９０
°、１３５°、２２５°、２７０°、３１５°のコーナ
ー位置が”０”以外のコードで座標検出部９５へ通知さ
れる。座標検出部９５は、通知された特徴点の座標を検
出するが、領域分離手段１４からの領域画像１０４によ
って指示された領域の特徴情報のみを比較判定手段１９
へ通知する。したがって、シールドパターンなど大面積
パターンを構成するコーナーのみが比較判定手段１９に
おける比較判定処理の対象となる。
【００５９】以上のデザインルール検査手段１５、辞書
比較手段１６、及び特定形状検出手段１７から通知され
た特徴情報は、比較判定手段１９において、予め良品基
板を学習し特徴情報記憶手段１８に記憶しておいた特徴
情報と比較され一致しない特徴情報を検出する。以下に
比較判定手段１９の動作を図１１を用いて説明する。比
較判定手段１９は図１１（ａ）に示すようなＣＰＵシス
テムで構成されており特徴情報記憶手段１８とバスを介
し接続している。検査開始後、特徴情報１０５、１０
６、１０７は、それぞれＦＩＦＯメモリ１３３、１３
４、１３５にバッファされ、ＣＰＵ１３０はＩ／Ｆ回路
１３６を介しそれぞれの特徴情報を読み出す。特徴情報
記憶手段１８はプリント基板を走査する順序にしたが
い、良品基板の特徴情報として座標と特徴の種類を記憶
しておく。本実施例においては、辞書比較手段１６から
の特徴情報１０６は、良品に存在しない形状の座標つま
り欠陥の座標が通知されるので、特徴情報記憶手段１８
には辞書比較手段１６の特徴情報は記憶されていない。
また特徴情報１０５と１０７は、特徴情報記憶手段１８
において個別の記憶領域に記憶されているものとする。
ＣＰＵ１３０はＦＩＦＯメモリからそれぞれの特徴情報
を読み出し、特徴情報１０６はそのまま欠陥記憶手段１
３１に記憶させ、特徴情報１０５と１０７に関しては特
徴情報記憶手段１８から良品の特徴情報を読み込み、座
標と特徴の種別を照合し、一致しない特徴情報を欠陥検
出手段１３１に記憶させる。前記座標と特徴の種別の照
合について図１１（ｂ）を参照しながら説明する。図１
１（ｂ）は特徴情報の位置を２次元空間上で表した例で
あり、○は良品基板の特徴情報（良品データと略称す
る。）、◎は検査する基板の特徴情報（検査データと略
称する。）を示している。本実施例における比較判定手
段１９は良品データと検査データの位置ずれを許容し
て、一致判定を行うもので、良品データ１４０、１４
１、１４２、１４３を中心としてｐ×ｐ画素の許容領域
１５０、１５１、１５２、１５３定義し、対応する検査
データが前記許容領域に包含されるかどうかを判定す
る。すなわち検査データ１４５、１４７、１４８はそれ
ぞれ許容領域１５０、１５２、１５３に包含されてお
り、それぞれ良品データ１４０、１４２、１４３に一致
したとみなす。なお検査データの特徴種別が同じで２つ
以上の許容領域に含まれる場合は、距離の近い方の良品
データと一致させるものとする。図１０（ｂ）において
は検査データ１４７から良品データ１４２と１４３まで
の距離を求め、近距離の良品データ１４２と一致させ
る。検査データ１４６と良品データ１４１は一致がみら
れなかった特徴情報であり、良品基板に対し何らかの欠
陥が存在するとして、座標と特徴情報を欠陥記憶手段１
３１に記憶させる。最終的に欠陥記憶手段１３１に記憶
された特徴情報が検査結果として、作業者にレポートさ
れる。
比較手段１６、及び特定形状検出手段１７から通知され
た特徴情報は、比較判定手段１９において、予め良品基
板を学習し特徴情報記憶手段１８に記憶しておいた特徴
情報と比較され一致しない特徴情報を検出する。以下に
比較判定手段１９の動作を図１１を用いて説明する。比
較判定手段１９は図１１（ａ）に示すようなＣＰＵシス
テムで構成されており特徴情報記憶手段１８とバスを介
し接続している。検査開始後、特徴情報１０５、１０
６、１０７は、それぞれＦＩＦＯメモリ１３３、１３
４、１３５にバッファされ、ＣＰＵ１３０はＩ／Ｆ回路
１３６を介しそれぞれの特徴情報を読み出す。特徴情報
記憶手段１８はプリント基板を走査する順序にしたが
い、良品基板の特徴情報として座標と特徴の種類を記憶
しておく。本実施例においては、辞書比較手段１６から
の特徴情報１０６は、良品に存在しない形状の座標つま
り欠陥の座標が通知されるので、特徴情報記憶手段１８
には辞書比較手段１６の特徴情報は記憶されていない。
また特徴情報１０５と１０７は、特徴情報記憶手段１８
において個別の記憶領域に記憶されているものとする。
ＣＰＵ１３０はＦＩＦＯメモリからそれぞれの特徴情報
を読み出し、特徴情報１０６はそのまま欠陥記憶手段１
３１に記憶させ、特徴情報１０５と１０７に関しては特
徴情報記憶手段１８から良品の特徴情報を読み込み、座
標と特徴の種別を照合し、一致しない特徴情報を欠陥検
出手段１３１に記憶させる。前記座標と特徴の種別の照
合について図１１（ｂ）を参照しながら説明する。図１
１（ｂ）は特徴情報の位置を２次元空間上で表した例で
あり、○は良品基板の特徴情報（良品データと略称す
る。）、◎は検査する基板の特徴情報（検査データと略
称する。）を示している。本実施例における比較判定手
段１９は良品データと検査データの位置ずれを許容し
て、一致判定を行うもので、良品データ１４０、１４
１、１４２、１４３を中心としてｐ×ｐ画素の許容領域
１５０、１５１、１５２、１５３定義し、対応する検査
データが前記許容領域に包含されるかどうかを判定す
る。すなわち検査データ１４５、１４７、１４８はそれ
ぞれ許容領域１５０、１５２、１５３に包含されてお
り、それぞれ良品データ１４０、１４２、１４３に一致
したとみなす。なお検査データの特徴種別が同じで２つ
以上の許容領域に含まれる場合は、距離の近い方の良品
データと一致させるものとする。図１０（ｂ）において
は検査データ１４７から良品データ１４２と１４３まで
の距離を求め、近距離の良品データ１４２と一致させ
る。検査データ１４６と良品データ１４１は一致がみら
れなかった特徴情報であり、良品基板に対し何らかの欠
陥が存在するとして、座標と特徴情報を欠陥記憶手段１
３１に記憶させる。最終的に欠陥記憶手段１３１に記憶
された特徴情報が検査結果として、作業者にレポートさ
れる。
【００６０】以上のように構成した配線パターン検査装
置により、図６（ｂ）に示すような様々な形状のパター
ンにおいて発生した欠陥に対し、領域毎に適した検査方
法を適用した結果、位置６０１、６０２においてデザイ
ンルール検査手段１５による端点が検出され、位置６０
３において辞書比較手段１６による未学習のパターンが
検出され、位置６０４、６０５、６０６、６０７におい
て不一致のコーナが検出される。
置により、図６（ｂ）に示すような様々な形状のパター
ンにおいて発生した欠陥に対し、領域毎に適した検査方
法を適用した結果、位置６０１、６０２においてデザイ
ンルール検査手段１５による端点が検出され、位置６０
３において辞書比較手段１６による未学習のパターンが
検出され、位置６０４、６０５、６０６、６０７におい
て不一致のコーナが検出される。
【００６１】以上のように本実施例によれば、プリント
パターンの画像に対し、パターン幅の大きさで領域を分
離する領域分離手段を設けることにより、信号線にはデ
ザインルール検査を適用し、ＳＭＤパッドには辞書ＬＵ
Ｔとの比較検査を適用し、シールドパターンなど大面積
パターンには、コーナー比較検査を行うため、基板に存
在する多種多様な欠陥に対し見落としのない高精度の欠
陥検出が行える。
パターンの画像に対し、パターン幅の大きさで領域を分
離する領域分離手段を設けることにより、信号線にはデ
ザインルール検査を適用し、ＳＭＤパッドには辞書ＬＵ
Ｔとの比較検査を適用し、シールドパターンなど大面積
パターンには、コーナー比較検査を行うため、基板に存
在する多種多様な欠陥に対し見落としのない高精度の欠
陥検出が行える。
【００６２】なお第１の実施例において辞書比較手段１
６は、画像入力手段１１から入力されたフルサイズの画
像に対して検査を行うとしたが、パッドやシールドパタ
ーンなどの検査を目的とする場合、必ずしも信号線のデ
ザインルール検査と同一の分解能は必要がなく、例えば
図８において２値画像１１９を縦横２分の１に間引いて
縮小し、走査窓８１においてより広範囲な領域をカバー
するようにしてもよい。また同様に特定形状検出手段１
７は、大きな幅をもつショートなどの検出を目的とする
ため、図９において２値画像１０１を縮小し、形状検出
回路を小型化してもよいことはいうまでもない。
６は、画像入力手段１１から入力されたフルサイズの画
像に対して検査を行うとしたが、パッドやシールドパタ
ーンなどの検査を目的とする場合、必ずしも信号線のデ
ザインルール検査と同一の分解能は必要がなく、例えば
図８において２値画像１１９を縦横２分の１に間引いて
縮小し、走査窓８１においてより広範囲な領域をカバー
するようにしてもよい。また同様に特定形状検出手段１
７は、大きな幅をもつショートなどの検出を目的とする
ため、図９において２値画像１０１を縮小し、形状検出
回路を小型化してもよいことはいうまでもない。
【００６３】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図面を参照しながら説明する。本実施例にお
いて第１の実施例と異なるのは、領域分離手段１４にお
いて外層面の検査のための領域分離処理部と内層面の検
査のための領域分離処理部を設け、それぞれにおいてパ
ターンの幅と長さ両方の条件でパターンを分類するもの
である。
について、図面を参照しながら説明する。本実施例にお
いて第１の実施例と異なるのは、領域分離手段１４にお
いて外層面の検査のための領域分離処理部と内層面の検
査のための領域分離処理部を設け、それぞれにおいてパ
ターンの幅と長さ両方の条件でパターンを分類するもの
である。
【００６４】図１２は本発明の一実施例の配線パターン
検査装置における領域分離手段のブロック構成図を示
す。図１２において、１６０はパターンを芯線と距離画
像に変換する細線化・距離変換部、１６１は外層面の領
域分離処理部、１６２は内層面の領域分離処理部、１６
３、１６５、１６８及び１７２はパターンを所定画素数
太らせる膨張処理部、１６４はパターンの幅が所定画素
数以上の位置を抽出する第１の線幅検出部、１６６、及
び１７０は連結性は保存し端点、孤立点は消滅させてパ
ターンを細めていく縮退化処理部、１６９はパターンの
幅が所定画素数以下の位置を抽出する第２の線幅検出
部、１６７及び１７１は前記縮退化処理部１６６及び１
７０で変形されたパターンを元の形に戻す復元処理部、
１８３は外層面の検査と内層面の検査を選択し設定する
端子である、１７３は各領域を指示する２値画像１７７
〜１７９と１８０〜１８２の出力を選択するセレクタで
ある。上記のように構成された領域分離手段について、
以下その動作を説明する。まず、外層面の領域分離処理
部１６１について説明する。プリントパターンの２値画
像１０１を細線化・距離変換部１６０において、２値パ
ターンの芯線画像１７５と距離変換画像１７６に変換す
るもので、細線化処理及び距離変換処理は、図７（ａ）
の細線化処理部７０及び距離変換処理部７１と同様の処
理を行うが、細線化処理は信号線幅の許容値の上限画素
数Ｗｍａｘに対し、ｍ１＞Ｗｍａｘ回の細め処理を行う
ものとする。膨張処理部１６３は、図６（ａ）の第３の
膨張処理部６４と同じ処理を行うもので、２値画像１０
１に対しパターンを画素数ｎ３太らせた２値画像１７７
に変換しデザインルール検査手段１５に対して、パター
ン部とパターン周辺の基材部についてデザインルールチ
ェックを行うように指示するものである。また、最小線
間の検査においては、膨張処理部１６３の画素数ｎ３は
最小の線間隔の画素数以上に設定し、同様の処理を施す
ものである。第１の線幅検出部１６４は図７（ａ）の測
長回路７３と同様の処理でパターンの幅Ｔｎを測定し、
信号線幅の許容値の上限画素数Ｗｍａｘを越える位置を
検出し値”１”を出力する。図１３（ａ）は第１の線幅
検出部１６４の出力画像を示すもので、点線で示す信号
線の芯線は消滅し、ハッチで示すパッドやシールドパタ
ーンの島が残される。膨張処理１６５は前記第１の線幅
検出部１６４の出力画像において画素数ｎ１だけ膨張さ
せることにより、信号線以外の領域を示す２値画像１７
８が得られる。ここで前記膨張する画素数ｎ１は細線化
の処理回数ｍ１に対し１から２画素大きい値を設定し、
抽出領域が元のパターンを完全に被覆できるようにす
る。縮退化処理部１６６は前記第１の線幅検出部１６４
の出力画像に対し縮退化（ｓｈｒｉｎｋｉｎｇ）を行う
ものである。縮退化は細線化処理を変形した処理であ
り、細線化処理がパターンの連結性、端点、孤立点を保
存するのに対し、縮退化は連結性と孤立点は保存し、端
点は保存せずにパターンを細らせるもので、一般に粒子
状パターンの個数を検出する場合などに用いられる。図
１２の縮退化処理部１６６における縮退化は、上記一般
的な処理条件をさらに変形し連結性のみを保存し、端点
及び孤立点は保存せずにパターンを１層ずつ細める処理
を、パッドが消滅するまでｍ２回繰り返すものとする。
縮退化における１層の細め処理の演算は、図４（ｂ）に
示した３×３窓を使用し、ｄ１＝０、ｄ３＝０、ｄ５＝
０、ｄ７＝０の４つのサブイテレーションに分割して行
い、各サブイテレーションにおいて（数１１）に示す条
件を満たす時、注目画素ｄ０を値”０”に変換する。
検査装置における領域分離手段のブロック構成図を示
す。図１２において、１６０はパターンを芯線と距離画
像に変換する細線化・距離変換部、１６１は外層面の領
域分離処理部、１６２は内層面の領域分離処理部、１６
３、１６５、１６８及び１７２はパターンを所定画素数
太らせる膨張処理部、１６４はパターンの幅が所定画素
数以上の位置を抽出する第１の線幅検出部、１６６、及
び１７０は連結性は保存し端点、孤立点は消滅させてパ
ターンを細めていく縮退化処理部、１６９はパターンの
幅が所定画素数以下の位置を抽出する第２の線幅検出
部、１６７及び１７１は前記縮退化処理部１６６及び１
７０で変形されたパターンを元の形に戻す復元処理部、
１８３は外層面の検査と内層面の検査を選択し設定する
端子である、１７３は各領域を指示する２値画像１７７
〜１７９と１８０〜１８２の出力を選択するセレクタで
ある。上記のように構成された領域分離手段について、
以下その動作を説明する。まず、外層面の領域分離処理
部１６１について説明する。プリントパターンの２値画
像１０１を細線化・距離変換部１６０において、２値パ
ターンの芯線画像１７５と距離変換画像１７６に変換す
るもので、細線化処理及び距離変換処理は、図７（ａ）
の細線化処理部７０及び距離変換処理部７１と同様の処
理を行うが、細線化処理は信号線幅の許容値の上限画素
数Ｗｍａｘに対し、ｍ１＞Ｗｍａｘ回の細め処理を行う
ものとする。膨張処理部１６３は、図６（ａ）の第３の
膨張処理部６４と同じ処理を行うもので、２値画像１０
１に対しパターンを画素数ｎ３太らせた２値画像１７７
に変換しデザインルール検査手段１５に対して、パター
ン部とパターン周辺の基材部についてデザインルールチ
ェックを行うように指示するものである。また、最小線
間の検査においては、膨張処理部１６３の画素数ｎ３は
最小の線間隔の画素数以上に設定し、同様の処理を施す
ものである。第１の線幅検出部１６４は図７（ａ）の測
長回路７３と同様の処理でパターンの幅Ｔｎを測定し、
信号線幅の許容値の上限画素数Ｗｍａｘを越える位置を
検出し値”１”を出力する。図１３（ａ）は第１の線幅
検出部１６４の出力画像を示すもので、点線で示す信号
線の芯線は消滅し、ハッチで示すパッドやシールドパタ
ーンの島が残される。膨張処理１６５は前記第１の線幅
検出部１６４の出力画像において画素数ｎ１だけ膨張さ
せることにより、信号線以外の領域を示す２値画像１７
８が得られる。ここで前記膨張する画素数ｎ１は細線化
の処理回数ｍ１に対し１から２画素大きい値を設定し、
抽出領域が元のパターンを完全に被覆できるようにす
る。縮退化処理部１６６は前記第１の線幅検出部１６４
の出力画像に対し縮退化（ｓｈｒｉｎｋｉｎｇ）を行う
ものである。縮退化は細線化処理を変形した処理であ
り、細線化処理がパターンの連結性、端点、孤立点を保
存するのに対し、縮退化は連結性と孤立点は保存し、端
点は保存せずにパターンを細らせるもので、一般に粒子
状パターンの個数を検出する場合などに用いられる。図
１２の縮退化処理部１６６における縮退化は、上記一般
的な処理条件をさらに変形し連結性のみを保存し、端点
及び孤立点は保存せずにパターンを１層ずつ細める処理
を、パッドが消滅するまでｍ２回繰り返すものとする。
縮退化における１層の細め処理の演算は、図４（ｂ）に
示した３×３窓を使用し、ｄ１＝０、ｄ３＝０、ｄ５＝
０、ｄ７＝０の４つのサブイテレーションに分割して行
い、各サブイテレーションにおいて（数１１）に示す条
件を満たす時、注目画素ｄ０を値”０”に変換する。
【００６５】
【数１１】
【００６６】なおＮｃ(8)は８連結数とよばれ、パター
ンの連結性を示すパラメータとしてよく知られている。
以上のように縮退化処理部１６６は、連結性を保存しつ
つパターンを縮めていくため、図１３（ａ）のパッドの
島は最終的に消滅してしまい、比較的大きな長さをもつ
シールドパターンの島は残されることになる。パターン
ののみに着目し、パッドが消えるように収縮（ｅｒｏｓ
ｉｏｎ）を行うと、図１３（ａ）の１８７は消滅してし
まうが、本実施例においてはさらに長さを考慮し、縮退
化処理１６６により長さの大きい島を残すため、さらに
高精度の領域分離を実現したものである。残されたシー
ルドパターンの島に対しては、復元処理部１６７におい
て縮退化された画素数ｍ２に対し元の大きさに戻す処理
を行う。図１４を用いて復元処理部１６７の具体的処理
について説明する。図１４において１９０は第１の膨張
回路、１９１は第２の膨張回路、１９２は第ｍ２の膨張
回路、１９３、１９４、及び１９５は２値画像１７８を
遅延する遅延回路である。前記縮退化処理１６６からの
２値画像１８５に対し、第１の膨張回路１９０において
図４（ｂ）と同様の３×３窓で走査し、（数６）の演算
により１画素太らせる。前記第１の膨張回路１９０の出
力画像は、ＡＮＤゲート１９６において遅延された２値
画像１８４と論理積がとられ、第２の膨張回路１９１に
入力される。以降上記膨張処理と２値画像１８４とのＡ
ＮＤ演算が繰り返され、第ｍ２の膨張回路の出力と２値
画像１８４とのＡＮＤ演算の結果の２値画像１８６が膨
張処理部１６８に入力される。このような処理を行う理
由は、縮退化が連結性を保持した細め処理であり１画素
幅になった領域はそれ以上細まらず、このように縮退化
された画像に対して、一様に膨張処理を行うと元の形を
再現することはできないため、縮退化の前の画像との論
理積をとりながら膨張するものである。膨張処理部１６
８においては、復元処理部１６７からの２値画像１８６
に対しパターンを画素数ｎ２だけ膨張させることによ
り、シールドパターンなどの大面積パターンの領域を示
す２値画像１７９が得られる。ここで前記膨張する画素
数ｎ２は、細線化・距離変換部１６０における細線化の
処理回数ｍ１に対し１から２画素大きい値を設定し、抽
出領域が元のパターンを完全に被覆できるようにする。
ンの連結性を示すパラメータとしてよく知られている。
以上のように縮退化処理部１６６は、連結性を保存しつ
つパターンを縮めていくため、図１３（ａ）のパッドの
島は最終的に消滅してしまい、比較的大きな長さをもつ
シールドパターンの島は残されることになる。パターン
ののみに着目し、パッドが消えるように収縮（ｅｒｏｓ
ｉｏｎ）を行うと、図１３（ａ）の１８７は消滅してし
まうが、本実施例においてはさらに長さを考慮し、縮退
化処理１６６により長さの大きい島を残すため、さらに
高精度の領域分離を実現したものである。残されたシー
ルドパターンの島に対しては、復元処理部１６７におい
て縮退化された画素数ｍ２に対し元の大きさに戻す処理
を行う。図１４を用いて復元処理部１６７の具体的処理
について説明する。図１４において１９０は第１の膨張
回路、１９１は第２の膨張回路、１９２は第ｍ２の膨張
回路、１９３、１９４、及び１９５は２値画像１７８を
遅延する遅延回路である。前記縮退化処理１６６からの
２値画像１８５に対し、第１の膨張回路１９０において
図４（ｂ）と同様の３×３窓で走査し、（数６）の演算
により１画素太らせる。前記第１の膨張回路１９０の出
力画像は、ＡＮＤゲート１９６において遅延された２値
画像１８４と論理積がとられ、第２の膨張回路１９１に
入力される。以降上記膨張処理と２値画像１８４とのＡ
ＮＤ演算が繰り返され、第ｍ２の膨張回路の出力と２値
画像１８４とのＡＮＤ演算の結果の２値画像１８６が膨
張処理部１６８に入力される。このような処理を行う理
由は、縮退化が連結性を保持した細め処理であり１画素
幅になった領域はそれ以上細まらず、このように縮退化
された画像に対して、一様に膨張処理を行うと元の形を
再現することはできないため、縮退化の前の画像との論
理積をとりながら膨張するものである。膨張処理部１６
８においては、復元処理部１６７からの２値画像１８６
に対しパターンを画素数ｎ２だけ膨張させることによ
り、シールドパターンなどの大面積パターンの領域を示
す２値画像１７９が得られる。ここで前記膨張する画素
数ｎ２は、細線化・距離変換部１６０における細線化の
処理回数ｍ１に対し１から２画素大きい値を設定し、抽
出領域が元のパターンを完全に被覆できるようにする。
【００６７】次に内層面の領域分離処理部１６２につい
て説明する。第２の線幅検出部１６９は図７（ａ）の測
長回路７３と同様の処理でパターンの幅Ｔｎを測定し、
信号線幅の許容値の上限画素数Ｗｍａｘを以下の位置を
検出し値”１”を出力する。図１３（ｂ）は第２の線幅
検出部１６９の出力画像を示すもので、点線及び点線で
囲まれたハッチで示す領域は消滅し、実線で示す信号線
部の芯線や電源グランドパターン１８８におけるクリア
ランスが近接する領域の芯線が残される。縮退化処理部
１７０は前記第２の線幅検出部からの２値画像に対し、
１６６と同様の処理で芯線の縮退化を行う。電源・グラ
ンドパターン１８８における芯線は、信号線の芯線に比
べ非常に短いため、適当な縮退化の回数を設定すれば、
電源・グランド領域の芯線は消滅し、信号線の芯線のみ
が残される。復元処理部１７１は１６７同様に、前記縮
退化処理部１７０の出力画像に対し、細線化画像１７５
と論理積をとりながら膨張を行う。膨張処理部１７２に
おいては、復元処理部１６７からの２値画像１８６に対
しパターンを画素数ｎ４だけ膨張させることにより、信
号線領域を示す２値画像１８０が生成される。このとき
ｎ４は、細線化・距離変換部１６０における細線化の処
理回数ｍ１に対し２倍以上の値を設定し、デザインルー
ルチェックを行うべき信号線と線間領域を被覆できるよ
うにする。辞書比較手段１６と特定形状検出手段１７に
対し領域を指示する２値画像は、前記２値画像１８０を
論理反転し１８１と１８２として出力し、デザインルー
ルチェックをかけない領域全体を指示する。多層基板に
おける外層面及び内層面の領域分離処理部の出力信号１
７７〜１７９及び１８０〜１８２は、検査対象によって
セレクタ１７３においていずれかが選択され出力され
る。
て説明する。第２の線幅検出部１６９は図７（ａ）の測
長回路７３と同様の処理でパターンの幅Ｔｎを測定し、
信号線幅の許容値の上限画素数Ｗｍａｘを以下の位置を
検出し値”１”を出力する。図１３（ｂ）は第２の線幅
検出部１６９の出力画像を示すもので、点線及び点線で
囲まれたハッチで示す領域は消滅し、実線で示す信号線
部の芯線や電源グランドパターン１８８におけるクリア
ランスが近接する領域の芯線が残される。縮退化処理部
１７０は前記第２の線幅検出部からの２値画像に対し、
１６６と同様の処理で芯線の縮退化を行う。電源・グラ
ンドパターン１８８における芯線は、信号線の芯線に比
べ非常に短いため、適当な縮退化の回数を設定すれば、
電源・グランド領域の芯線は消滅し、信号線の芯線のみ
が残される。復元処理部１７１は１６７同様に、前記縮
退化処理部１７０の出力画像に対し、細線化画像１７５
と論理積をとりながら膨張を行う。膨張処理部１７２に
おいては、復元処理部１６７からの２値画像１８６に対
しパターンを画素数ｎ４だけ膨張させることにより、信
号線領域を示す２値画像１８０が生成される。このとき
ｎ４は、細線化・距離変換部１６０における細線化の処
理回数ｍ１に対し２倍以上の値を設定し、デザインルー
ルチェックを行うべき信号線と線間領域を被覆できるよ
うにする。辞書比較手段１６と特定形状検出手段１７に
対し領域を指示する２値画像は、前記２値画像１８０を
論理反転し１８１と１８２として出力し、デザインルー
ルチェックをかけない領域全体を指示する。多層基板に
おける外層面及び内層面の領域分離処理部の出力信号１
７７〜１７９及び１８０〜１８２は、検査対象によって
セレクタ１７３においていずれかが選択され出力され
る。
【００６８】以上のように、線幅検出部を設け所定の幅
をもつパターンを選択し、さらに縮退化処理を設けるこ
とにより所定の長さ以上のパターンを選択するため、パ
ターン幅だけでなく長さも考慮した高精度の領域分離が
行える。またプリント基板の外層面だけでなく、さらに
複雑な内層面における電源・グランドパターンをも分離
できるため、より柔軟な検査が実現可能となる。
をもつパターンを選択し、さらに縮退化処理を設けるこ
とにより所定の長さ以上のパターンを選択するため、パ
ターン幅だけでなく長さも考慮した高精度の領域分離が
行える。またプリント基板の外層面だけでなく、さらに
複雑な内層面における電源・グランドパターンをも分離
できるため、より柔軟な検査が実現可能となる。
【００６９】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図１５は本実
施例を示す構成図である。図１５において、２００はプ
リント基板、２０１は拡散照明装置２０３およびＣＣＤ
カメラ装置２０２等からなる画像入力手段、２０４は２
値化手段、２０５は２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し
その局所領域内から代表ビットを演算する代表点演算手
段、２０６は代表点演算手段から出力される代表ビット
から２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、前記辞
書作成手段で予め登録した辞書テーブルを参照し登録さ
れていないパターンの座標情報を抽出する辞書比較手
段、２０７は良品のプリント基板またはＣＡＤ設計デー
タから辞書テーブルを作成する辞書比較手段、２０８は
比較判定手段である。
について、図面を参照しながら説明する。図１５は本実
施例を示す構成図である。図１５において、２００はプ
リント基板、２０１は拡散照明装置２０３およびＣＣＤ
カメラ装置２０２等からなる画像入力手段、２０４は２
値化手段、２０５は２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し
その局所領域内から代表ビットを演算する代表点演算手
段、２０６は代表点演算手段から出力される代表ビット
から２次元の任意のｎビットパターンを抽出し、前記辞
書作成手段で予め登録した辞書テーブルを参照し登録さ
れていないパターンの座標情報を抽出する辞書比較手
段、２０７は良品のプリント基板またはＣＡＤ設計デー
タから辞書テーブルを作成する辞書比較手段、２０８は
比較判定手段である。
【００７０】以上のように構成された配線パターン検査
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板２００を、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段２０１で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段２０１としてＣＣＤラインセンサカメ
ラを用いた例について説明する。照明装置２０３は特に
限定しないが、例えば基材（ガラスエポキシ等）と銅パ
ターンの場合は、反射輝度差の大きい６００ｎｍ付近の
波長を用いると容易に２値化できることは良く知られて
いる。また、最近では、超高輝度ＬＥＤ（例えばＧａＡ
ｌＡｓ ６６０ｎｍまたはＩｎＧａＡｌＰ ６２０ｎ
ｍ）が商品化されており、ライン上に並べ多方向から照
射するのも有効な照明方法と言える。得られた濃淡画像
を２値化手段２０４で、予め濃度ヒストグラム等で求め
た閾値レベルで２値画像に変換する。ここでは、配線パ
ターン側を”１”に、基材側を”０”に２値化するもの
とする。辞書作成手段２０７は、検査に先立ち行うもの
で、２値化手段２０４からの２値画像またはＣＡＤ２１
２からの設計データを変換した２値画像を一旦イメージ
メモリ２１４に記憶し、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局
所領域から代表ビットを演算する。代表ビットの演算方
法としては、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局所領域内か
ら任意の位置から一画素を選択する方法・論理和演算・
論理積演算または”１”の画素数演算を行う方法などが
あるが、本実施例では画素数演算を行うもので、ｍ×ｍ
の局所領域内の”１”の画素数を求め例えば半分以上の
画素が”１”の場合にその代表ビットを”１”として出
力するものである。代表ビットから２次元の任意のｎビ
ットパターンを抽出し、発生したビットパターンを辞書
データ記憶手段２１０に登録し辞書テーブルを作成する
とともに２次元の任意のビットパターンが予め定めたマ
スクパターンと一致したときにその座標情報を位置情報
記憶手段２１３に登録するものである。代表点演算手段
２０５は、２値化手段２０４からの２値画像をｍ×ｍの
走査窓を走査しその局所領域内から代表ビットを演算す
る。代表ビットの演算方法としては辞書作成手段２０７
と同一の方式で、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局所領域
内から”１”の画素数を求め半分以上の画素が”１”の
場合にその代表ビットを”１”として出力する。
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板２００を、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段２０１で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段２０１としてＣＣＤラインセンサカメ
ラを用いた例について説明する。照明装置２０３は特に
限定しないが、例えば基材（ガラスエポキシ等）と銅パ
ターンの場合は、反射輝度差の大きい６００ｎｍ付近の
波長を用いると容易に２値化できることは良く知られて
いる。また、最近では、超高輝度ＬＥＤ（例えばＧａＡ
ｌＡｓ ６６０ｎｍまたはＩｎＧａＡｌＰ ６２０ｎ
ｍ）が商品化されており、ライン上に並べ多方向から照
射するのも有効な照明方法と言える。得られた濃淡画像
を２値化手段２０４で、予め濃度ヒストグラム等で求め
た閾値レベルで２値画像に変換する。ここでは、配線パ
ターン側を”１”に、基材側を”０”に２値化するもの
とする。辞書作成手段２０７は、検査に先立ち行うもの
で、２値化手段２０４からの２値画像またはＣＡＤ２１
２からの設計データを変換した２値画像を一旦イメージ
メモリ２１４に記憶し、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局
所領域から代表ビットを演算する。代表ビットの演算方
法としては、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局所領域内か
ら任意の位置から一画素を選択する方法・論理和演算・
論理積演算または”１”の画素数演算を行う方法などが
あるが、本実施例では画素数演算を行うもので、ｍ×ｍ
の局所領域内の”１”の画素数を求め例えば半分以上の
画素が”１”の場合にその代表ビットを”１”として出
力するものである。代表ビットから２次元の任意のｎビ
ットパターンを抽出し、発生したビットパターンを辞書
データ記憶手段２１０に登録し辞書テーブルを作成する
とともに２次元の任意のビットパターンが予め定めたマ
スクパターンと一致したときにその座標情報を位置情報
記憶手段２１３に登録するものである。代表点演算手段
２０５は、２値化手段２０４からの２値画像をｍ×ｍの
走査窓を走査しその局所領域内から代表ビットを演算す
る。代表ビットの演算方法としては辞書作成手段２０７
と同一の方式で、ｍ×ｍの走査窓を走査しその局所領域
内から”１”の画素数を求め半分以上の画素が”１”の
場合にその代表ビットを”１”として出力する。
【００７１】辞書比較手段２０６は、代表点演算手段２
０５からの代表ビットから２次元の任意のｎビットパタ
ーンを抽出し、辞書作成手段２０７で予め登録した辞書
テーブルを参照し、辞書テーブルに存在しないビットパ
ターンの座標情報を検出するとともに、２次元の任意の
ビットパターンが予め定めたマスクパターンと一致した
ときにその座標情報を通知するものである。比較判定手
段２０８は、辞書比較手段２０６からの通知された座標
情報と位置情報記憶手段２１３からの座標情報と比較し
真の欠陥を検出するものである。
０５からの代表ビットから２次元の任意のｎビットパタ
ーンを抽出し、辞書作成手段２０７で予め登録した辞書
テーブルを参照し、辞書テーブルに存在しないビットパ
ターンの座標情報を検出するとともに、２次元の任意の
ビットパターンが予め定めたマスクパターンと一致した
ときにその座標情報を通知するものである。比較判定手
段２０８は、辞書比較手段２０６からの通知された座標
情報と位置情報記憶手段２１３からの座標情報と比較し
真の欠陥を検出するものである。
【００７２】次に、代表点演算手段２０５、辞書比較手
段２０６、辞書作成手段２０７および比較判定手段２０
８について更に詳細に説明する。代表点演算手段２０５
の詳細ブロック図を図１６（ａ）に示し詳細に説明す
る。図１６（ａ）において、２１５は２値化手段２０４
からの２値画像、２１７はラインメモリ、２１６はシフ
トレジスタから構成されるｍ×ｍの走査窓、２１８は走
査窓内の”１”の画素の総数を演算するビット加算器、
２１９は走査窓内の画素の総数から代表値として”１”
または”０”を決める比較器を示している。本実施例で
は、ｍ×ｍの走査窓のサイズを４×４とし、代表ビット
の演算法としては”１”の画素数演算による方法につい
て説明する。代表点演算手段２０５は、ラインメモリ２
１７およびシフトレジスタで４×４画素の走査窓２１６
を構成し、走査窓２１６を１画素づつ走査しながらビッ
ト加算器２１８で４×４の走査窓内の”１”（１：パタ
ーン側、０：基材側とする）の画素の総和を演算する。
ビット加算器２１８は、１ビット加算器を複数用いる方
法やテーブルＲＯＭを用いる方法などがあり、処理方式
としてはテーブルＲＯＭを用いる方が高速処理に向いて
いるのでテーブルＲＯＭ方式について説明する。テーブ
ルＲＯＭ方式のビット加算器は、４×４の１６ビットを
ＲＯＭのアドレスに入力し、予め演算結果をテーブル化
しておくもので、図１６（ｂ）にテーブルを示す。比較
器２１９は、ビット加算器２１８の出力である４×４の
走査窓内の”１”の画素の総和を任意の閾値２２０と比
較し代表ビットを出力する。閾値２２０は、パラメータ
としてＣＰＵ２０９から処理に先だって設定されるもの
で、本実施例では４×４の走査窓内の”１”の画素の総
和の最大値の１／２と設定するものとする。
段２０６、辞書作成手段２０７および比較判定手段２０
８について更に詳細に説明する。代表点演算手段２０５
の詳細ブロック図を図１６（ａ）に示し詳細に説明す
る。図１６（ａ）において、２１５は２値化手段２０４
からの２値画像、２１７はラインメモリ、２１６はシフ
トレジスタから構成されるｍ×ｍの走査窓、２１８は走
査窓内の”１”の画素の総数を演算するビット加算器、
２１９は走査窓内の画素の総数から代表値として”１”
または”０”を決める比較器を示している。本実施例で
は、ｍ×ｍの走査窓のサイズを４×４とし、代表ビット
の演算法としては”１”の画素数演算による方法につい
て説明する。代表点演算手段２０５は、ラインメモリ２
１７およびシフトレジスタで４×４画素の走査窓２１６
を構成し、走査窓２１６を１画素づつ走査しながらビッ
ト加算器２１８で４×４の走査窓内の”１”（１：パタ
ーン側、０：基材側とする）の画素の総和を演算する。
ビット加算器２１８は、１ビット加算器を複数用いる方
法やテーブルＲＯＭを用いる方法などがあり、処理方式
としてはテーブルＲＯＭを用いる方が高速処理に向いて
いるのでテーブルＲＯＭ方式について説明する。テーブ
ルＲＯＭ方式のビット加算器は、４×４の１６ビットを
ＲＯＭのアドレスに入力し、予め演算結果をテーブル化
しておくもので、図１６（ｂ）にテーブルを示す。比較
器２１９は、ビット加算器２１８の出力である４×４の
走査窓内の”１”の画素の総和を任意の閾値２２０と比
較し代表ビットを出力する。閾値２２０は、パラメータ
としてＣＰＵ２０９から処理に先だって設定されるもの
で、本実施例では４×４の走査窓内の”１”の画素の総
和の最大値の１／２と設定するものとする。
【００７３】辞書比較手段２０６の詳細ブロック図を図
１７に示し詳細に説明する。図１７において、２２１は
代表点演算手段２０５からの代表ビット画像、２２２は
複数ライン分遅延させるラインメモリ、２２３はｎ段構
成のシフトレジスタ、２２４は辞書テーブル、２２５は
マスクテーブル、２３０はＸＹ座標発生器を示してい
る。辞書比較手段２０６は、代表点演算部２０５からの
代表ビット画像２２１は、ラインメモリ２２２およびｎ
段シフトレジスタ２２３により走査窓２２８を構成し、
２次元的に展開された代表ビットの任意のｎビットパタ
ーン２２６を予め検査の前に辞書作成手段２０７のより
ロードされた辞書テーブル２２４およびマスクテーブル
２２５のアドレスに入力される。本実施例の場合は、一
例として４×４画素の代表ビットであることから４画素
づつ離散的に１６ビットのビットパターンで評価するこ
とから、ｎ段シフトレジスタの出力タップｔ１、ｔ２、
ｔ３、ｔ４はそれぞれ４画素づつ遅延させるものとす
る。ビットパターン２２６は、辞書テーブル２２４およ
びマスクテーブル２２５のアドレスに入力され、辞書テ
ーブル２２４は良品基板に登録されたパターン以外のパ
ターンを検出し、マスクテーブル２２５は登録されたパ
ターンと一致したパターンを検出する。検出されたビッ
トパターンは、辞書テーブルで検出されたものかマスク
テーブルによって検出されたものかの識別符号を付加
し、同期信号２２７を基にＸＹ座標発生器２３０で発生
したＸＹ座標とともに比較判定手段２０８に出力され
る。本実施例では、４×４の局所領域から代表ビットを
演算し、２次元の１６ビットのビットパターンを得てい
る。つまり、図１８（ａ）の概念図に示すように１６×
１６のマトリクス２３３を走査し、そのマトリクス２３
３内を１６のサブマトリクス２３４に分割し、それぞれ
のサブマトリクス２３４の代表ビット２３２をそれぞれ
演算し１６ビットのビットパターンを得ていることと同
様である。これは、代表ビットの演算を予め行うことに
より代表点演算手段２０５のハードウエア規模を大幅に
削減するもので画像処理手法としてよく用いられてい
る。また、１６×１６画素のマトリクスサイズの視野で
説明したが、３２×３２画素のマトリクスや図１８
（ｂ）に示すようにサブマトリクスサイズを固定してマ
トリクスサイズを拡大し視野を大きくすることは容易で
あり、図１７においてラインメモリ２２２を必要に応じ
て増やすこととｎ段シフトレジスタのタップ（ｔ１〜ｔ
４）を切り替えることで容易に実現できる。次に、図１
９および図２０を用いて、辞書テーブルおよびマスクテ
ーブルについて説明をする。図１９（ａ）は辞書テーブ
ルの一例を示すもので、アドレスに１６ビットのビット
パターン（１６進表示）を入力し、データは良品基板に
よって登録されたビットパターンの場合は”１”、登録
されていない場合は”０”で示している。つまり、１６
ビットのビットパターンを入力しデータが”０”の時、
欠陥として座標とともに通知されるものである。また、
その逆に、図１９（ｂ）に示したマスクテーブルは、ア
ドレスに１６ビットのビットパターン（１６進表示）を
入力し、データは予め定めたビットパターンに”１”を
登録しておき、検査時に登録したビットパターンと一致
したときにビットパターンとともに座標が通知される。
また、図１９（ｃ）はビットパターンの位置とアドレス
の関係を示しており、左上をアドレスの１５ビット（Ｍ
ＳＢ：上位ビット）とし、右下をアドレスの０ビット
（ＬＳＢ：下位ビット）としている。次に、図２０に、
１６ビットのビットパターンの一例を示すもので、図２
０（ａ）〜（ｏ）は辞書テーブルに登録された比較的発
生頻度の多いビットパターン例で、図２０（ｐ）〜
（ｔ）はマスクテーブルに登録したビットパターン例を
示す。ただし、図２０において、数値（１６進）はビッ
トパターンのパターンコードを示している。
１７に示し詳細に説明する。図１７において、２２１は
代表点演算手段２０５からの代表ビット画像、２２２は
複数ライン分遅延させるラインメモリ、２２３はｎ段構
成のシフトレジスタ、２２４は辞書テーブル、２２５は
マスクテーブル、２３０はＸＹ座標発生器を示してい
る。辞書比較手段２０６は、代表点演算部２０５からの
代表ビット画像２２１は、ラインメモリ２２２およびｎ
段シフトレジスタ２２３により走査窓２２８を構成し、
２次元的に展開された代表ビットの任意のｎビットパタ
ーン２２６を予め検査の前に辞書作成手段２０７のより
ロードされた辞書テーブル２２４およびマスクテーブル
２２５のアドレスに入力される。本実施例の場合は、一
例として４×４画素の代表ビットであることから４画素
づつ離散的に１６ビットのビットパターンで評価するこ
とから、ｎ段シフトレジスタの出力タップｔ１、ｔ２、
ｔ３、ｔ４はそれぞれ４画素づつ遅延させるものとす
る。ビットパターン２２６は、辞書テーブル２２４およ
びマスクテーブル２２５のアドレスに入力され、辞書テ
ーブル２２４は良品基板に登録されたパターン以外のパ
ターンを検出し、マスクテーブル２２５は登録されたパ
ターンと一致したパターンを検出する。検出されたビッ
トパターンは、辞書テーブルで検出されたものかマスク
テーブルによって検出されたものかの識別符号を付加
し、同期信号２２７を基にＸＹ座標発生器２３０で発生
したＸＹ座標とともに比較判定手段２０８に出力され
る。本実施例では、４×４の局所領域から代表ビットを
演算し、２次元の１６ビットのビットパターンを得てい
る。つまり、図１８（ａ）の概念図に示すように１６×
１６のマトリクス２３３を走査し、そのマトリクス２３
３内を１６のサブマトリクス２３４に分割し、それぞれ
のサブマトリクス２３４の代表ビット２３２をそれぞれ
演算し１６ビットのビットパターンを得ていることと同
様である。これは、代表ビットの演算を予め行うことに
より代表点演算手段２０５のハードウエア規模を大幅に
削減するもので画像処理手法としてよく用いられてい
る。また、１６×１６画素のマトリクスサイズの視野で
説明したが、３２×３２画素のマトリクスや図１８
（ｂ）に示すようにサブマトリクスサイズを固定してマ
トリクスサイズを拡大し視野を大きくすることは容易で
あり、図１７においてラインメモリ２２２を必要に応じ
て増やすこととｎ段シフトレジスタのタップ（ｔ１〜ｔ
４）を切り替えることで容易に実現できる。次に、図１
９および図２０を用いて、辞書テーブルおよびマスクテ
ーブルについて説明をする。図１９（ａ）は辞書テーブ
ルの一例を示すもので、アドレスに１６ビットのビット
パターン（１６進表示）を入力し、データは良品基板に
よって登録されたビットパターンの場合は”１”、登録
されていない場合は”０”で示している。つまり、１６
ビットのビットパターンを入力しデータが”０”の時、
欠陥として座標とともに通知されるものである。また、
その逆に、図１９（ｂ）に示したマスクテーブルは、ア
ドレスに１６ビットのビットパターン（１６進表示）を
入力し、データは予め定めたビットパターンに”１”を
登録しておき、検査時に登録したビットパターンと一致
したときにビットパターンとともに座標が通知される。
また、図１９（ｃ）はビットパターンの位置とアドレス
の関係を示しており、左上をアドレスの１５ビット（Ｍ
ＳＢ：上位ビット）とし、右下をアドレスの０ビット
（ＬＳＢ：下位ビット）としている。次に、図２０に、
１６ビットのビットパターンの一例を示すもので、図２
０（ａ）〜（ｏ）は辞書テーブルに登録された比較的発
生頻度の多いビットパターン例で、図２０（ｐ）〜
（ｔ）はマスクテーブルに登録したビットパターン例を
示す。ただし、図２０において、数値（１６進）はビッ
トパターンのパターンコードを示している。
【００７４】次に辞書作成手段２０７について、図１５
を用いて詳細に説明する。辞書作成手段２０７は、２値
画像を記憶するイメージメモリ２１４、対象基板毎に辞
書テーブルを登録されている辞書データ記憶手段２１
０、プリント基板の設計データを供給するＣＡＤ２１２
およびＣＡＤＩ／Ｆ２１１、良品基板を用いてマスクテ
ーブルで抽出された座標情報を記憶する位置情報記憶手
段２１３、辞書テーブルの作成および各手段にパラメー
タを設定するＣＰＵ２０９から構成される。辞書テーブ
ルの作成は検査に先立ち行うもので、本実施例では、２
値化手段２０４またはＣＡＤ２１４からの設計データを
変換した２値画像を用いるためにＣＰＵ２０９を用いた
ソフトウエアで辞書テーブルを作成する方法について説
明する。辞書テーブルの作成は、検査に先立って作成す
るものでリアルタイムで作成する必要はなくソフトウエ
アで対応可能である。辞書作成手段２０７の処理を、図
２１に示す処理フローに従って説明する。 （ステップ１）イメージメモリ上に良品基板の２値画像
またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像を読
み込む。 （ステップ２）４×４画素の走査窓を走査し、画素の総
和Ｓを求め、総和Ｓが総和の最大値の１／２以上であれ
ば代表ビットとして”１”として出力する。本実施例で
は、総和の最大値は１６画素であるので、総和が８画素
以上であれば代表ビットとして”１”を出力することに
なる。 （ステップ３）代表ビットを２次元空間から１６ビット
のビットパターンを抽出する。ただし、代表ビットの演
算を４×４画素と設定しているので、ビットパターンの
抽出は主走査および副走査ともに４画素づつ離散的に１
６ビット抽出するもとする。 （ステップ４）発生したビットパターンを辞書データ記
憶手段に登録する。 （ステップ５）ステップ３で抽出したビットパターンを
予め設定してあるマスクテーブルで評価し、一致した場
合はのみビットパターンとその座標を位置情報記憶手段
に登録する。 （ステップ６）イメージメモリ上の２値画像を全て処理
し、終了かどうかを判断するものでＮの場合はステップ
２から終了するまで繰り返す。
を用いて詳細に説明する。辞書作成手段２０７は、２値
画像を記憶するイメージメモリ２１４、対象基板毎に辞
書テーブルを登録されている辞書データ記憶手段２１
０、プリント基板の設計データを供給するＣＡＤ２１２
およびＣＡＤＩ／Ｆ２１１、良品基板を用いてマスクテ
ーブルで抽出された座標情報を記憶する位置情報記憶手
段２１３、辞書テーブルの作成および各手段にパラメー
タを設定するＣＰＵ２０９から構成される。辞書テーブ
ルの作成は検査に先立ち行うもので、本実施例では、２
値化手段２０４またはＣＡＤ２１４からの設計データを
変換した２値画像を用いるためにＣＰＵ２０９を用いた
ソフトウエアで辞書テーブルを作成する方法について説
明する。辞書テーブルの作成は、検査に先立って作成す
るものでリアルタイムで作成する必要はなくソフトウエ
アで対応可能である。辞書作成手段２０７の処理を、図
２１に示す処理フローに従って説明する。 （ステップ１）イメージメモリ上に良品基板の２値画像
またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像を読
み込む。 （ステップ２）４×４画素の走査窓を走査し、画素の総
和Ｓを求め、総和Ｓが総和の最大値の１／２以上であれ
ば代表ビットとして”１”として出力する。本実施例で
は、総和の最大値は１６画素であるので、総和が８画素
以上であれば代表ビットとして”１”を出力することに
なる。 （ステップ３）代表ビットを２次元空間から１６ビット
のビットパターンを抽出する。ただし、代表ビットの演
算を４×４画素と設定しているので、ビットパターンの
抽出は主走査および副走査ともに４画素づつ離散的に１
６ビット抽出するもとする。 （ステップ４）発生したビットパターンを辞書データ記
憶手段に登録する。 （ステップ５）ステップ３で抽出したビットパターンを
予め設定してあるマスクテーブルで評価し、一致した場
合はのみビットパターンとその座標を位置情報記憶手段
に登録する。 （ステップ６）イメージメモリ上の２値画像を全て処理
し、終了かどうかを判断するものでＮの場合はステップ
２から終了するまで繰り返す。
【００７５】本実施例では、辞書作成手段２０７をソフ
トウエアで処理する例について説明したが、当然ながら
ハードウエアで作成する方法でもよい。例えば、辞書比
較手段において、辞書テーブルをＲＡＭで構成し、予め
クリア後発生したパターンコードをアドレスとしデー
タ”１”を書き込めば（重複）すればよい。
トウエアで処理する例について説明したが、当然ながら
ハードウエアで作成する方法でもよい。例えば、辞書比
較手段において、辞書テーブルをＲＡＭで構成し、予め
クリア後発生したパターンコードをアドレスとしデー
タ”１”を書き込めば（重複）すればよい。
【００７６】次に、比較判定手段２０８について、図１
５を用いて説明する。比較判定手段２０８は、良品基板
での基準となる座標情報を記憶する位置情報記憶手段２
１３と辞書比較手段２０６からの通知された座標情報と
を比較し真の欠陥を検出するものである。比較判定手段
２０８の処理を、図２２の処理フローを用いて説明す
る。 （ステップ１）辞書比較手段２０６からから通知された
座標情報を読み込む。 （ステップ２）読み込まれた座標情報から辞書テーブル
で検出されたものかマスクテーブルで検出されたものか
識別符号で判断し、辞書テーブルで検出された座標情報
はそのまま欠陥として登録される。ただし、辞書テーブ
ルとマスクテーブルとが同時に検出された場合は、マス
クテーブルで検出された座標情報を優先させるものとす
る。 （ステップ３）マスクテーブルで検出された座標情報
は、その座標を中心に任意の判定領域を演算する。これ
は、プリント基板の位置ズレ等の誤差を吸収するためで
ある。 （ステップ４）設定された判定領域内に位置情報記憶手
段に対応する座標情報が存在するかを判定する。対応す
る座標情報が存在すればステップ１に戻り、存在しなけ
れば欠陥とする。 （ステップ５）対応する座標情報が存在しないものは欠
陥として登録する。 （ステップ６）全ての処理が終了かどうかを判断するも
のでＮの場合はステップ１から終了するまで繰り返す。
５を用いて説明する。比較判定手段２０８は、良品基板
での基準となる座標情報を記憶する位置情報記憶手段２
１３と辞書比較手段２０６からの通知された座標情報と
を比較し真の欠陥を検出するものである。比較判定手段
２０８の処理を、図２２の処理フローを用いて説明す
る。 （ステップ１）辞書比較手段２０６からから通知された
座標情報を読み込む。 （ステップ２）読み込まれた座標情報から辞書テーブル
で検出されたものかマスクテーブルで検出されたものか
識別符号で判断し、辞書テーブルで検出された座標情報
はそのまま欠陥として登録される。ただし、辞書テーブ
ルとマスクテーブルとが同時に検出された場合は、マス
クテーブルで検出された座標情報を優先させるものとす
る。 （ステップ３）マスクテーブルで検出された座標情報
は、その座標を中心に任意の判定領域を演算する。これ
は、プリント基板の位置ズレ等の誤差を吸収するためで
ある。 （ステップ４）設定された判定領域内に位置情報記憶手
段に対応する座標情報が存在するかを判定する。対応す
る座標情報が存在すればステップ１に戻り、存在しなけ
れば欠陥とする。 （ステップ５）対応する座標情報が存在しないものは欠
陥として登録する。 （ステップ６）全ての処理が終了かどうかを判断するも
のでＮの場合はステップ１から終了するまで繰り返す。
【００７７】次に、本実施例の処理例について図２３を
用いて説明する。図２３（ａ）において、端点２３７は
断線によって発生した端点で、端点２３８は設計により
作られた端点である。例えば、マトリクスサイズ２４１
で検査した場合、端点２３８でビットパターンが登録さ
れた場合、断線でよって発生した端点２３７は検出され
ないことになる。また、図２３（ｂ）に示すように、設
計によって作られた配線２３９とショートによる配線２
４０とが同様に区別できずに欠陥を見逃してしまう結果
となる。よって、本発明のように良品基板内の欠陥と同
一形状のパターンとなりうるビットパターンを予め定め
マスクパターンとして登録し、検査時にビットパターン
を抽出し比較判定により真の欠陥と判定することで欠陥
の見逃しを防止するものである。
用いて説明する。図２３（ａ）において、端点２３７は
断線によって発生した端点で、端点２３８は設計により
作られた端点である。例えば、マトリクスサイズ２４１
で検査した場合、端点２３８でビットパターンが登録さ
れた場合、断線でよって発生した端点２３７は検出され
ないことになる。また、図２３（ｂ）に示すように、設
計によって作られた配線２３９とショートによる配線２
４０とが同様に区別できずに欠陥を見逃してしまう結果
となる。よって、本発明のように良品基板内の欠陥と同
一形状のパターンとなりうるビットパターンを予め定め
マスクパターンとして登録し、検査時にビットパターン
を抽出し比較判定により真の欠陥と判定することで欠陥
の見逃しを防止するものである。
【００７８】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【００７９】図２４は本発明の一実施例における配線パ
ターン検査装置の辞書比較手段１６のブロック構成図を
示す。図２４において、３０１は良品基板の２値画像を
記憶するイメージメモリ３０２、ＣＰＵ３０３、辞書テ
ーブルを記憶する辞書テーブル記憶手段３０４、ＣＡＤ
インタフェース３０５とＣＡＤシステム３０６とからな
る辞書作成手段で、３０７は検査基板の２値画像からサ
ブウィンドウの代表値を演算する代表値演算手段、３０
８はウィンドウ内に存在するサブウィンドウの代表値を
並べてビットパターンを作成するビットパターン作成手
段、３０９は作成されたビットパターンが辞書テーブル
に存在するかどうかを検索する辞書テーブル検索手段、
３１０は検査モードか辞書作成モードかによって入力さ
れた２値画像が良品基板の画像か検査基板の画像かを切
り替えるスイッチである。
ターン検査装置の辞書比較手段１６のブロック構成図を
示す。図２４において、３０１は良品基板の２値画像を
記憶するイメージメモリ３０２、ＣＰＵ３０３、辞書テ
ーブルを記憶する辞書テーブル記憶手段３０４、ＣＡＤ
インタフェース３０５とＣＡＤシステム３０６とからな
る辞書作成手段で、３０７は検査基板の２値画像からサ
ブウィンドウの代表値を演算する代表値演算手段、３０
８はウィンドウ内に存在するサブウィンドウの代表値を
並べてビットパターンを作成するビットパターン作成手
段、３０９は作成されたビットパターンが辞書テーブル
に存在するかどうかを検索する辞書テーブル検索手段、
３１０は検査モードか辞書作成モードかによって入力さ
れた２値画像が良品基板の画像か検査基板の画像かを切
り替えるスイッチである。
【００８０】以上のように構成された辞書比較手段１６
において、その動作を詳細に説明する。まず、スルーホ
ール部を充填した２値画像１０１と辞書比較手段１６で
検査する領域画像１０３との論理積３００をとることに
よって辞書比較手段１６によって検査する画像を生成す
る。
において、その動作を詳細に説明する。まず、スルーホ
ール部を充填した２値画像１０１と辞書比較手段１６で
検査する領域画像１０３との論理積３００をとることに
よって辞書比較手段１６によって検査する画像を生成す
る。
【００８１】まず、検査に先立ち辞書テーブルを作成す
る辞書作成手段３０１について説明する。辞書作成手段
３０１は、良品基板の２値画像またはＣＡＤ３０６から
設計データに基づいて作成された２値画像を記憶するイ
メージメモリ３０２と制御やソフトウエア処理を行うＣ
ＰＵ３０３、辞書テーブルを記憶する辞書テーブル記憶
手段３０４から構成され、図２６の処理フローに基づい
てソフトウエアで処理される。ウィンドウは、複数のサ
ブウィンドウによって構成されており、図２５（ａ）に
示す例ではウィンドウサイズが１６×１６画素、サブウ
ィンドウサイズが４×４画素で、ウィンドウは１６個の
サブウィンドウから構成される（ステップ１）。なお、
ウィンドウサイズ、サブウィンドウサイズおよびウィン
ドウの中におけるサブウィンドウの数と配置は限定され
るものではなく、任意に定めることができるものとす
る。設定したウィンドウに、イメージメモリ３０２から
２値画像を取り込む。取り込まれた２値画像は、図２５
（ａ）に示すようにハッチングした部分が配線パターン
を表し画素の値が”１”、基材部は画素の値が”０”で
ある（ステップ２）。次に、各サブウィンドウ毎に”
１”の画素の合計画素数Ｓを求めるもので、図２５
（ａ）に示した数字は各サブウィンドウ毎に”１”の画
素を合計したものである（ステップ３）。あらかじめ任
意に定めた第１の閾値Ｔ１と第２の閾値Ｔ２とから２種
類の１６ビットのビットパターンＰ１、Ｐ２を生成す
る。ビットパターンＰ１、Ｐ２は、それぞれ（数１２）
（数１３）で演算し、各サブウィンドウの代表値を求め
１６ビットのビットパターンを生成する。
る辞書作成手段３０１について説明する。辞書作成手段
３０１は、良品基板の２値画像またはＣＡＤ３０６から
設計データに基づいて作成された２値画像を記憶するイ
メージメモリ３０２と制御やソフトウエア処理を行うＣ
ＰＵ３０３、辞書テーブルを記憶する辞書テーブル記憶
手段３０４から構成され、図２６の処理フローに基づい
てソフトウエアで処理される。ウィンドウは、複数のサ
ブウィンドウによって構成されており、図２５（ａ）に
示す例ではウィンドウサイズが１６×１６画素、サブウ
ィンドウサイズが４×４画素で、ウィンドウは１６個の
サブウィンドウから構成される（ステップ１）。なお、
ウィンドウサイズ、サブウィンドウサイズおよびウィン
ドウの中におけるサブウィンドウの数と配置は限定され
るものではなく、任意に定めることができるものとす
る。設定したウィンドウに、イメージメモリ３０２から
２値画像を取り込む。取り込まれた２値画像は、図２５
（ａ）に示すようにハッチングした部分が配線パターン
を表し画素の値が”１”、基材部は画素の値が”０”で
ある（ステップ２）。次に、各サブウィンドウ毎に”
１”の画素の合計画素数Ｓを求めるもので、図２５
（ａ）に示した数字は各サブウィンドウ毎に”１”の画
素を合計したものである（ステップ３）。あらかじめ任
意に定めた第１の閾値Ｔ１と第２の閾値Ｔ２とから２種
類の１６ビットのビットパターンＰ１、Ｐ２を生成す
る。ビットパターンＰ１、Ｐ２は、それぞれ（数１２）
（数１３）で演算し、各サブウィンドウの代表値を求め
１６ビットのビットパターンを生成する。
【００８２】
【数１２】
【００８３】
【数１３】
【００８４】本実施例のようにＴ１＝１０画素、Ｔ２＝
６画素に設定すると、ビットパターンＰ１およびＰ２は
図２５（ｂ）、図２５（ｃ）に示すようなビットパター
ンが生成される（ステップ４）。ビットパターンＰ２
の”１”のビットの総和をＬとすると、その可能な組み
合わせパターンは２L通りの曖昧パターンが生成される
（ステップ５）。２L個の曖昧パターン毎にビットパタ
ーンＰ１との論理和をとることによって２L個の良品の
ビットパターンが生成さる。図２５（ｃ）のビットパタ
ーンＰ２の場合は、Ｌ＝３で８通りの曖昧パターンが生
成され、ビットパターンＰ１との論理和をとることによ
って、図２５（ｄ）から（ｋ）までの８種類のビットパ
ターンが生成される。生成されたビットパターンは辞書
テーブル記憶手段３０４に登録するもので、図２７に示
すように予め全てのビットパターンに対して”１”を書
き込み、生成されたビットパターンには”有無”のビッ
トに”０”を書き込むものとし同一ビットパターンはオ
ーバライトするものとする。生成されたビットパターン
は、辞書テーブルとして辞書テーブル記憶手段３０４に
登録する（ステップ６）。以上の処理を、ウィンドウを
走査させながら走査終了まで繰り返し辞書テーブルを作
成するものである（ステップ７、ステップ８）。
６画素に設定すると、ビットパターンＰ１およびＰ２は
図２５（ｂ）、図２５（ｃ）に示すようなビットパター
ンが生成される（ステップ４）。ビットパターンＰ２
の”１”のビットの総和をＬとすると、その可能な組み
合わせパターンは２L通りの曖昧パターンが生成される
（ステップ５）。２L個の曖昧パターン毎にビットパタ
ーンＰ１との論理和をとることによって２L個の良品の
ビットパターンが生成さる。図２５（ｃ）のビットパタ
ーンＰ２の場合は、Ｌ＝３で８通りの曖昧パターンが生
成され、ビットパターンＰ１との論理和をとることによ
って、図２５（ｄ）から（ｋ）までの８種類のビットパ
ターンが生成される。生成されたビットパターンは辞書
テーブル記憶手段３０４に登録するもので、図２７に示
すように予め全てのビットパターンに対して”１”を書
き込み、生成されたビットパターンには”有無”のビッ
トに”０”を書き込むものとし同一ビットパターンはオ
ーバライトするものとする。生成されたビットパターン
は、辞書テーブルとして辞書テーブル記憶手段３０４に
登録する（ステップ６）。以上の処理を、ウィンドウを
走査させながら走査終了まで繰り返し辞書テーブルを作
成するものである（ステップ７、ステップ８）。
【００８５】以上が辞書作成手段３０１の動作説明であ
るが、一律に太らせたり細らせたりしてビットパターン
を生成するのではなく、ウィンドウ内の１つのパターン
からこのように複数のパターンを生成し登録する理由
は、同一パターンでもエッチングの程度や量子化誤差に
よって配線パターンのエッジの状態が微妙に変わり、各
サブウィンドウの合計画素数が不安定で虚報の原因にな
りやすいためである。また、Ｔ１とＴ２の差を大きくす
ればするほどウィンドウ内の一つのパターンから多数の
ビットパターンが生成され、辞書はあいまい性を増して
欠陥を見落としやすくなる。
るが、一律に太らせたり細らせたりしてビットパターン
を生成するのではなく、ウィンドウ内の１つのパターン
からこのように複数のパターンを生成し登録する理由
は、同一パターンでもエッチングの程度や量子化誤差に
よって配線パターンのエッジの状態が微妙に変わり、各
サブウィンドウの合計画素数が不安定で虚報の原因にな
りやすいためである。また、Ｔ１とＴ２の差を大きくす
ればするほどウィンドウ内の一つのパターンから多数の
ビットパターンが生成され、辞書はあいまい性を増して
欠陥を見落としやすくなる。
【００８６】次に、検査モードにおいては、スイッチ３
１０を切り替えて被検査基板の２値画像を代表値演算手
段３０７に入力する。検査モードでは、基本的には辞書
作成手段３０１とほぼ同一の処理を行うが、リアルタイ
ムで処理するためにハードウエアで高速に処理する。代
表点演算手段３０７は、２値画像をｍ×ｍの走査窓を走
査しその局所領域内から代表ビットを演算するもので、
代表ビットの演算方法としては辞書作成手段３０１と同
一の方式である。ビットパターン作成手段３０８は、代
表点演算手段３０７からの代表ビットから２次元の任意
のビットパターンを抽出するものである。辞書テーブル
検索手段３０９は、辞書作成手段３０１で予め登録した
辞書テーブルを参照し、辞書テーブルに存在しないビッ
トパターンの座標情報を検出し比較判定手段１９に通知
するものである。次に、代表値演算手段３０７、ビット
パターン作成手段３０８、辞書テーブル検索手段３０９
について詳細に説明する。代表値演算手段３０７は図２
８に示すように、ラインメモリ３１３、シフトレジスタ
で構成された走査窓３１４、ビット加算器３１６および
比較器３１７からなり、走査窓は辞書作成手段３０１に
おけるサブウィンドウに相当し、その大きさは辞書作成
手段３０１におけるサブウィンドウの大きさに等しく設
定される。図２８では、４×４画素のサブウィンドウの
例を示す。ビット加算器３１６は走査窓内の画素値を合
計し、３１５によって（数１４）の関係を満たすように
予め設定された第３の閾値Ｔ３と比較器３１７において
大小関係を比較し、ビット加算器の出力結果がＴ３より
も大きいかまたは等しいとき”１”を３１８の端子に出
力しそれ以外の時は”０”を出力する。ビット加算器３
１６は、実施例３の図１６で詳しく説明しているので説
明は省略する。
１０を切り替えて被検査基板の２値画像を代表値演算手
段３０７に入力する。検査モードでは、基本的には辞書
作成手段３０１とほぼ同一の処理を行うが、リアルタイ
ムで処理するためにハードウエアで高速に処理する。代
表点演算手段３０７は、２値画像をｍ×ｍの走査窓を走
査しその局所領域内から代表ビットを演算するもので、
代表ビットの演算方法としては辞書作成手段３０１と同
一の方式である。ビットパターン作成手段３０８は、代
表点演算手段３０７からの代表ビットから２次元の任意
のビットパターンを抽出するものである。辞書テーブル
検索手段３０９は、辞書作成手段３０１で予め登録した
辞書テーブルを参照し、辞書テーブルに存在しないビッ
トパターンの座標情報を検出し比較判定手段１９に通知
するものである。次に、代表値演算手段３０７、ビット
パターン作成手段３０８、辞書テーブル検索手段３０９
について詳細に説明する。代表値演算手段３０７は図２
８に示すように、ラインメモリ３１３、シフトレジスタ
で構成された走査窓３１４、ビット加算器３１６および
比較器３１７からなり、走査窓は辞書作成手段３０１に
おけるサブウィンドウに相当し、その大きさは辞書作成
手段３０１におけるサブウィンドウの大きさに等しく設
定される。図２８では、４×４画素のサブウィンドウの
例を示す。ビット加算器３１６は走査窓内の画素値を合
計し、３１５によって（数１４）の関係を満たすように
予め設定された第３の閾値Ｔ３と比較器３１７において
大小関係を比較し、ビット加算器の出力結果がＴ３より
も大きいかまたは等しいとき”１”を３１８の端子に出
力しそれ以外の時は”０”を出力する。ビット加算器３
１６は、実施例３の図１６で詳しく説明しているので説
明は省略する。
【００８７】
【数１４】
【００８８】ビットパターン作成手段３０８について、
図２９を用いて説明する。ビットパターン作成手段３０
８は、代表値演算手段３０７からの出力信号３１８から
検査ウィンドウ内のビットパターンを作成するもので、
複数ライン分のラインメモリ３１９、シフトレジスタで
構成された走査窓３２０からなる。図２９のウィンドウ
およびサブウィンドウの構成は、前述の辞書作成手段３
０１で説明した図２５のウィンドウおよびサブウィンド
ウと同じ構成で、Ｍ×Ｍの走査窓からサブウィンドウの
配置に応じて１６画素を抽出し辞書作成時と同じ順にＭ
ＳＢからＬＳＢまで代表値を並べ１６ビットのビットパ
ターンを３２１の端子に出力する。
図２９を用いて説明する。ビットパターン作成手段３０
８は、代表値演算手段３０７からの出力信号３１８から
検査ウィンドウ内のビットパターンを作成するもので、
複数ライン分のラインメモリ３１９、シフトレジスタで
構成された走査窓３２０からなる。図２９のウィンドウ
およびサブウィンドウの構成は、前述の辞書作成手段３
０１で説明した図２５のウィンドウおよびサブウィンド
ウと同じ構成で、Ｍ×Ｍの走査窓からサブウィンドウの
配置に応じて１６画素を抽出し辞書作成時と同じ順にＭ
ＳＢからＬＳＢまで代表値を並べ１６ビットのビットパ
ターンを３２１の端子に出力する。
【００８９】次に、辞書テーブル検索手段３０９につい
て図３０を用いて説明する。辞書テーブル検索手段３０
９は、検査に先立ち辞書作成手段３０１の辞書テーブル
記憶手段３０４から辞書テーブルデータを端子３２３を
介して予め書き込んでおくものとする。ビットパターン
作成手段３０８から端子３２１を介して入力されたビッ
トパターンが辞書テーブル３２２に登録されているかを
検索し、登録されていなかった場合は欠陥として、ビッ
トパターンとビットパターンの有無およびＸＹ座標から
なる特徴情報を端子１０６から出力する。ＸＹ座標は、
同期信号を端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３２５
で生成するもので、カウンタ回路を用いれば容易に実現
できるので説明は省略する。
て図３０を用いて説明する。辞書テーブル検索手段３０
９は、検査に先立ち辞書作成手段３０１の辞書テーブル
記憶手段３０４から辞書テーブルデータを端子３２３を
介して予め書き込んでおくものとする。ビットパターン
作成手段３０８から端子３２１を介して入力されたビッ
トパターンが辞書テーブル３２２に登録されているかを
検索し、登録されていなかった場合は欠陥として、ビッ
トパターンとビットパターンの有無およびＸＹ座標から
なる特徴情報を端子１０６から出力する。ＸＹ座標は、
同期信号を端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３２５
で生成するもので、カウンタ回路を用いれば容易に実現
できるので説明は省略する。
【００９０】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図３１は、本
発明の一実施例における配線パターン検査装置の辞書比
較手段のブロック構成図を示す。図３１において、第４
の実施例と異なるのは３３１のエッジ検出手段を設け検
査ウィンドウの１つ以上のある特定の位置で配線パター
ンのエッジが検出されたときのみ辞書テーブルの検索を
行うところである。なお、本実施例で用いる辞書テーブ
ルは、辞書作成ウィンドウ内の検査ウィンドウで検出さ
れたエッジ検出位置と同じ位置でエッジが検出されたと
きのみビットパターンを登録するものである。
について、図面を参照しながら説明する。図３１は、本
発明の一実施例における配線パターン検査装置の辞書比
較手段のブロック構成図を示す。図３１において、第４
の実施例と異なるのは３３１のエッジ検出手段を設け検
査ウィンドウの１つ以上のある特定の位置で配線パター
ンのエッジが検出されたときのみ辞書テーブルの検索を
行うところである。なお、本実施例で用いる辞書テーブ
ルは、辞書作成ウィンドウ内の検査ウィンドウで検出さ
れたエッジ検出位置と同じ位置でエッジが検出されたと
きのみビットパターンを登録するものである。
【００９１】図３２を用いて辞書テーブル作成処理を説
明する。図３２（ａ）は、Ｍ×Ｍ画素の辞書作成ウィン
ドウを示す図で、３３３および３３４は２×２画素のエ
ッジ検出ウィンドウの大きさおよび位置を示している
が、エッジ検出ウィンドウの大きさは２×２画素に限定
されるものではなく、またエッジ検出ウィンドウの数お
よび配置も特に限定されるものではない。２×２画素の
エッジ検出ウィンドウを用いた配線パターンのエッジの
検出方法は、図３２（ｂ）に示すように各画素の値をｄ
１、ｄ２、ｄ３、ｄ４として、（数１５）により値”
１”のときにそのエッジ検出器でエッジが検出されたと
する。
明する。図３２（ａ）は、Ｍ×Ｍ画素の辞書作成ウィン
ドウを示す図で、３３３および３３４は２×２画素のエ
ッジ検出ウィンドウの大きさおよび位置を示している
が、エッジ検出ウィンドウの大きさは２×２画素に限定
されるものではなく、またエッジ検出ウィンドウの数お
よび配置も特に限定されるものではない。２×２画素の
エッジ検出ウィンドウを用いた配線パターンのエッジの
検出方法は、図３２（ｂ）に示すように各画素の値をｄ
１、ｄ２、ｄ３、ｄ４として、（数１５）により値”
１”のときにそのエッジ検出器でエッジが検出されたと
する。
【００９２】
【数１５】
【００９３】図３３を用いて、辞書テーブル作成処理の
処理フローを説明する。本発明は、エッジ検出処理とエ
ッジ検出後の判定処理が異なるが他は実施例４の図２６
の説明と同じであるので異なる（ステップ１．１）およ
び（ステップ１．２）のところのみ説明する。（ステッ
プ１．１）では、エッジ検出ウィンドウ内を（数１５）
によりエッジを検出する。（ステップ１．２）では、エ
ッジかどうかを判定し、エッジであれば（ステップ２）
以降の処理を行い、エッジでなければ（ステップ７）の
処理を行うものである。これは、エッジが検出されたと
きのみ辞書テーブルを生成する処理を行い、エッジでな
い場合は処理をパスし（ステップ７）および（ステップ
８）でウィンドウ走査を行い繰り返して処理を行うもの
である。
処理フローを説明する。本発明は、エッジ検出処理とエ
ッジ検出後の判定処理が異なるが他は実施例４の図２６
の説明と同じであるので異なる（ステップ１．１）およ
び（ステップ１．２）のところのみ説明する。（ステッ
プ１．１）では、エッジ検出ウィンドウ内を（数１５）
によりエッジを検出する。（ステップ１．２）では、エ
ッジかどうかを判定し、エッジであれば（ステップ２）
以降の処理を行い、エッジでなければ（ステップ７）の
処理を行うものである。これは、エッジが検出されたと
きのみ辞書テーブルを生成する処理を行い、エッジでな
い場合は処理をパスし（ステップ７）および（ステップ
８）でウィンドウ走査を行い繰り返して処理を行うもの
である。
【００９４】次に、検査時において、実施例４と異なる
エッジ検出手段３３１および辞書テーブル検出手段３０
９について説明する。エッジ検出手段３３１は、図３４
に詳細のブロック構成図を示し説明する。図３４におい
て、３５５はタイミング調整用の遅延メモリ、３３５は
ラインメモリ、３３６はシフトレジスタからエッジ検出
ウィンドウを構成し、３３７はエッジ検出器を示す。ま
た、ラインメモリ３３５およびシフトレジスタ３３６
は、辞書作成時とエッジ検出位置が同じ位置になるよう
に構成される。エッジ検出器３３７は、走査窓の中から
辞書作成時のエッジ検出位置の２×２画素を取り出し、
（数１５）で示すエッジ検出を行い、図３４の場合は２
箇所の場合を示しており３箇所にする場合は点線で示し
た部分を追加することで実現できる。このように、複数
エッジを検出する場合は、論理和３８２を行い端子３３
２に出力される。辞書テーブル検索手段３０９は、図３
５を用いて説明する。図３５は、辞書テーブル検索手段
３０９の詳細ブロック図を示すもので、３３８は辞書テ
ーブルで予め辞書作成手段３０１で作成された辞書テー
ブルデータを端子３２３を介して書き込まれているもの
とする。辞書テーブル検索手段３０９は、エッジ検出手
段３３１からのエッジ検出信号３３２と端子３２１から
入力されたビットパターンを辞書テーブルに入力し、登
録されたビットパターンが存在するかを検索し、存在し
なかった場合は欠陥の候補として、ビットパターン信号
および同期信号３２６を入力しＸＹ座標発生器３２５で
発生させたＸＹ座標とからなる特徴情報１０６として端
子３４０から出力する。なお、ＸＹ座標は、同期信号を
端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３２５で生成する
もので、カウンタ回路を用いれば容易に実現できるので
説明は省略する。
エッジ検出手段３３１および辞書テーブル検出手段３０
９について説明する。エッジ検出手段３３１は、図３４
に詳細のブロック構成図を示し説明する。図３４におい
て、３５５はタイミング調整用の遅延メモリ、３３５は
ラインメモリ、３３６はシフトレジスタからエッジ検出
ウィンドウを構成し、３３７はエッジ検出器を示す。ま
た、ラインメモリ３３５およびシフトレジスタ３３６
は、辞書作成時とエッジ検出位置が同じ位置になるよう
に構成される。エッジ検出器３３７は、走査窓の中から
辞書作成時のエッジ検出位置の２×２画素を取り出し、
（数１５）で示すエッジ検出を行い、図３４の場合は２
箇所の場合を示しており３箇所にする場合は点線で示し
た部分を追加することで実現できる。このように、複数
エッジを検出する場合は、論理和３８２を行い端子３３
２に出力される。辞書テーブル検索手段３０９は、図３
５を用いて説明する。図３５は、辞書テーブル検索手段
３０９の詳細ブロック図を示すもので、３３８は辞書テ
ーブルで予め辞書作成手段３０１で作成された辞書テー
ブルデータを端子３２３を介して書き込まれているもの
とする。辞書テーブル検索手段３０９は、エッジ検出手
段３３１からのエッジ検出信号３３２と端子３２１から
入力されたビットパターンを辞書テーブルに入力し、登
録されたビットパターンが存在するかを検索し、存在し
なかった場合は欠陥の候補として、ビットパターン信号
および同期信号３２６を入力しＸＹ座標発生器３２５で
発生させたＸＹ座標とからなる特徴情報１０６として端
子３４０から出力する。なお、ＸＹ座標は、同期信号を
端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３２５で生成する
もので、カウンタ回路を用いれば容易に実現できるので
説明は省略する。
【００９５】（実施例６）以下、本発明の第６の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【００９６】図３６は、本発明の一実施例における配線
パターン検査装置の辞書比較手段のブロック構成図を示
す。図３６において、第４の実施例と異なるのは３５２
のパターン形状誇張手段を設け、２値化手段１２からの
２値画像１０１と領域分離手段１４からの領域画像１０
３との論理積３００された２値画像のパターン形状を誇
張して辞書テーブルを作成するとともに検査するところ
である。また、パターン形状を誇張することによって確
実に欠陥が検出でき、さらに虚報を削減することができ
るのは、多層基板における内層パターンの方がより効果
が大きい。以下、パターン形状誇張手段３５２について
詳しく説明する。パターン形状誇張手段３５２は、良品
基板の画像および検査基板の画像を膨張処理または収縮
処理によってパターンの形状を誇張するもので、ブロッ
ク構成図を図３７に示す。３５４は収縮回路の例を示す
ものであり、第１の実施例の図５で説明したのでここで
の説明は省略する。次に、パターン形状誇張手段３５２
を用いたときの辞書比較手段１６の具体的な処理例を図
３８を用いて説明する。図３８（ａ）は、多層基板にお
ける内層パターンの良品基板のパターンの一部を示した
もので３５６はクリアランスホールを示しており、クリ
アランスホールを値”１”べたパターン側を値”０”と
したときは収縮回路３５４によって誇張するもので、３
５７はクリアランスホールを収縮した画像である。図３
８（ｂ）（ｃ）は、欠陥を含む検査基板のパターンの一
部を示しているもので３５８、３６０はクリアランスホ
ール、３５９、３６１は収縮画像である。図３８（ｂ）
のような微小な欠陥はサブウィンドウサイズが小さくな
いと見落とす可能性があり、図３８（ｃ）のような緩や
かな欠けはウィンドウサイズが大きくないと見落とす可
能性があるが、図示するようにパターンを収縮すると、
欠陥が誇張されて欠陥を見落とすことがなくなるもので
ある。また、クリアランスホールを値”０”べたパター
ン側を値”１”としたときは、膨張回路３５４によって
誇張するもので、対象パターンや論理によって膨張処理
または収縮処理を使い分けて欠陥を誇張するものとす
る。さらに、第５の実施例で説明したように、エッジ検
出を行い、エッジ位置のみ検査を行ってもよい。
パターン検査装置の辞書比較手段のブロック構成図を示
す。図３６において、第４の実施例と異なるのは３５２
のパターン形状誇張手段を設け、２値化手段１２からの
２値画像１０１と領域分離手段１４からの領域画像１０
３との論理積３００された２値画像のパターン形状を誇
張して辞書テーブルを作成するとともに検査するところ
である。また、パターン形状を誇張することによって確
実に欠陥が検出でき、さらに虚報を削減することができ
るのは、多層基板における内層パターンの方がより効果
が大きい。以下、パターン形状誇張手段３５２について
詳しく説明する。パターン形状誇張手段３５２は、良品
基板の画像および検査基板の画像を膨張処理または収縮
処理によってパターンの形状を誇張するもので、ブロッ
ク構成図を図３７に示す。３５４は収縮回路の例を示す
ものであり、第１の実施例の図５で説明したのでここで
の説明は省略する。次に、パターン形状誇張手段３５２
を用いたときの辞書比較手段１６の具体的な処理例を図
３８を用いて説明する。図３８（ａ）は、多層基板にお
ける内層パターンの良品基板のパターンの一部を示した
もので３５６はクリアランスホールを示しており、クリ
アランスホールを値”１”べたパターン側を値”０”と
したときは収縮回路３５４によって誇張するもので、３
５７はクリアランスホールを収縮した画像である。図３
８（ｂ）（ｃ）は、欠陥を含む検査基板のパターンの一
部を示しているもので３５８、３６０はクリアランスホ
ール、３５９、３６１は収縮画像である。図３８（ｂ）
のような微小な欠陥はサブウィンドウサイズが小さくな
いと見落とす可能性があり、図３８（ｃ）のような緩や
かな欠けはウィンドウサイズが大きくないと見落とす可
能性があるが、図示するようにパターンを収縮すると、
欠陥が誇張されて欠陥を見落とすことがなくなるもので
ある。また、クリアランスホールを値”０”べたパター
ン側を値”１”としたときは、膨張回路３５４によって
誇張するもので、対象パターンや論理によって膨張処理
または収縮処理を使い分けて欠陥を誇張するものとす
る。さらに、第５の実施例で説明したように、エッジ検
出を行い、エッジ位置のみ検査を行ってもよい。
【００９７】（実施例７）以下、本発明の第７の実施例
について、図面を参照しながら説明する。本実施例にお
ける辞書比較手段１６の構成は、図３１に示すもので第
５の実施例と同様である。異なるのは、辞書作成手段３
０１、エッジ検出手段３３１および辞書テーブル検索手
段３０９であり、以下に詳細に説明する。辞書作成手段
３０１について説明する。図３９は、本発明の一実施例
における辞書比較手段１６の辞書作成ウィンドウを示す
もので、３７０は注目画素位置、３７１〜３７５はエッ
ジ検出ウィンドウＡ〜Ｅで５箇所でエッジを検出する例
を示している。各エッジ検出ウィンドウでのエッジ検出
方法は、実施例５で説明した通りであるので省略する。
本実施例における辞書作成手段３０１について詳しく説
明すると、各エッジ検出ウィンドウ毎に辞書テーブルを
作成するもので、処理フローとしては図３３に示したも
のを各エッジ検出ウィンドウ毎に実施し、図４２に示す
辞書テーブルを作成するものである。ただし、注目画素
は３７０で示した位置とする。図３３の処理フローにお
いて、（ステップ１．１）でエッジ検出ウィンドウＡの
みエッジ検出を行い、走査終了まで繰り返し辞書テーブ
ルのデータのＡのビット位置に登録する。次に、（ステ
ップ１．１）でエッジ検出ウィンドウＢのみエッジ検出
を行い同様に辞書作成処理を行い辞書テーブルのデータ
のＢのビット位置に登録するもので、これをエッジ検出
ウィンドウＣ、Ｄ、Ｅについて実行する。なお、エッジ
検出ウィンドウは、２つ以上であれば数に制限はなく、
位置も自由に配置できるものとする。
について、図面を参照しながら説明する。本実施例にお
ける辞書比較手段１６の構成は、図３１に示すもので第
５の実施例と同様である。異なるのは、辞書作成手段３
０１、エッジ検出手段３３１および辞書テーブル検索手
段３０９であり、以下に詳細に説明する。辞書作成手段
３０１について説明する。図３９は、本発明の一実施例
における辞書比較手段１６の辞書作成ウィンドウを示す
もので、３７０は注目画素位置、３７１〜３７５はエッ
ジ検出ウィンドウＡ〜Ｅで５箇所でエッジを検出する例
を示している。各エッジ検出ウィンドウでのエッジ検出
方法は、実施例５で説明した通りであるので省略する。
本実施例における辞書作成手段３０１について詳しく説
明すると、各エッジ検出ウィンドウ毎に辞書テーブルを
作成するもので、処理フローとしては図３３に示したも
のを各エッジ検出ウィンドウ毎に実施し、図４２に示す
辞書テーブルを作成するものである。ただし、注目画素
は３７０で示した位置とする。図３３の処理フローにお
いて、（ステップ１．１）でエッジ検出ウィンドウＡの
みエッジ検出を行い、走査終了まで繰り返し辞書テーブ
ルのデータのＡのビット位置に登録する。次に、（ステ
ップ１．１）でエッジ検出ウィンドウＢのみエッジ検出
を行い同様に辞書作成処理を行い辞書テーブルのデータ
のＢのビット位置に登録するもので、これをエッジ検出
ウィンドウＣ、Ｄ、Ｅについて実行する。なお、エッジ
検出ウィンドウは、２つ以上であれば数に制限はなく、
位置も自由に配置できるものとする。
【００９８】エッジ検出手段３３１について、図４０に
詳細ブロック構成図を示し説明する。図４０において、
３５５はタイミング調整用の遅延メモリ、３７６はライ
ンメモリ、３７８はシフトレジスタからエッジ検出ウィ
ンドウを構成し、３７９はエッジ検出器を示す。また、
ラインメモリ３７６およびシフトレジスタ３７８は、辞
書作成時とエッジ検出位置が同じ位置になるように構成
される。エッジ検出ウィンドウＡ〜Ｅに対応したエッジ
検出器３７９は、走査窓の中から辞書作成時のエッジ検
出位置の２×２画素を取り出し、（数１５）で示すエッ
ジ検出を行い、それぞれエッジ検出信号としてエッジＡ
３８１〜エッジＥ３８５を出力するものである。次に、
辞書テーブル検索手段３０９について、図４１に詳細ブ
ロック図を示し説明する。辞書テーブル３８６は、検査
に先立ち辞書作成手段３０１から端子３２３を介して辞
書テーブルデータが書き込まれているものとする。ビッ
トパターン作成手段３０８からの端子３２１を介して入
力されるビットパターンで辞書テーブル３８６を検索
し、データｄ０〜ｄ４を出力する。辞書テーブル３８６
から出力されたデータｄ０〜ｄ４は、エッジ検出ウィン
ドウＡ〜Ｅに対応したエッジ検出信号であるエッジＡ〜
Ｅとそれぞれ論理積３８７がとられ、辞書テーブル３８
６に存在しなかったビットパターンは欠陥の候補として
ビットパターンおよびＸＹ座標とともに特徴情報１０６
として比較判定手段１９に出力される。なお、ＸＹ座標
は、同期信号を端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３
２５で生成するもので、カウンタ回路を用いれば容易に
実現できるので説明は省略する また、本実施例ではエッジ検出位置の数に応じて複数の
辞書を持つようにしたが、基板画像全体をいくつかの領
域に分けて領域毎にそれぞれ辞書を持たせたり、サブウ
ィンドウサイズをいくつか用意して、各サイズ毎に辞書
を持たせたりすることも可能である。さらに、注目画素
位置を中心位置に限定したが、任意の位置あるいは各エ
ッジ検出ウィンドウ位置にそれぞれ設けてもよい。ま
た、複数のエッジ検出ウィンドウの内の一つをエッジ検
出の有無に無関係に全画素チェックするようにしてもよ
い。つまり、先に説明した第４の実施例と第５の実施例
を組み合わせて検査するものである。
詳細ブロック構成図を示し説明する。図４０において、
３５５はタイミング調整用の遅延メモリ、３７６はライ
ンメモリ、３７８はシフトレジスタからエッジ検出ウィ
ンドウを構成し、３７９はエッジ検出器を示す。また、
ラインメモリ３７６およびシフトレジスタ３７８は、辞
書作成時とエッジ検出位置が同じ位置になるように構成
される。エッジ検出ウィンドウＡ〜Ｅに対応したエッジ
検出器３７９は、走査窓の中から辞書作成時のエッジ検
出位置の２×２画素を取り出し、（数１５）で示すエッ
ジ検出を行い、それぞれエッジ検出信号としてエッジＡ
３８１〜エッジＥ３８５を出力するものである。次に、
辞書テーブル検索手段３０９について、図４１に詳細ブ
ロック図を示し説明する。辞書テーブル３８６は、検査
に先立ち辞書作成手段３０１から端子３２３を介して辞
書テーブルデータが書き込まれているものとする。ビッ
トパターン作成手段３０８からの端子３２１を介して入
力されるビットパターンで辞書テーブル３８６を検索
し、データｄ０〜ｄ４を出力する。辞書テーブル３８６
から出力されたデータｄ０〜ｄ４は、エッジ検出ウィン
ドウＡ〜Ｅに対応したエッジ検出信号であるエッジＡ〜
Ｅとそれぞれ論理積３８７がとられ、辞書テーブル３８
６に存在しなかったビットパターンは欠陥の候補として
ビットパターンおよびＸＹ座標とともに特徴情報１０６
として比較判定手段１９に出力される。なお、ＸＹ座標
は、同期信号を端子３２６より入力しＸＹ座標発生器３
２５で生成するもので、カウンタ回路を用いれば容易に
実現できるので説明は省略する また、本実施例ではエッジ検出位置の数に応じて複数の
辞書を持つようにしたが、基板画像全体をいくつかの領
域に分けて領域毎にそれぞれ辞書を持たせたり、サブウ
ィンドウサイズをいくつか用意して、各サイズ毎に辞書
を持たせたりすることも可能である。さらに、注目画素
位置を中心位置に限定したが、任意の位置あるいは各エ
ッジ検出ウィンドウ位置にそれぞれ設けてもよい。ま
た、複数のエッジ検出ウィンドウの内の一つをエッジ検
出の有無に無関係に全画素チェックするようにしてもよ
い。つまり、先に説明した第４の実施例と第５の実施例
を組み合わせて検査するものである。
【００９９】（実施例８）以下、本発明の第８の実施例
について、図面を参照しながら説明する。特定形状検出
手段１８は、配線パターンのコーナ等の任意の特定形状
を予め登録し、検査時に登録された同一形状のパターン
が現れたときに座標を通知し、良品データと照合するこ
とによりマクロ的な欠陥を検査するものである。本実施
例では、一種のパターンマッチング法に準じた方法を用
いるもので、特定形状検出手段のブロック図を図４３に
示し以下に説明する。
について、図面を参照しながら説明する。特定形状検出
手段１８は、配線パターンのコーナ等の任意の特定形状
を予め登録し、検査時に登録された同一形状のパターン
が現れたときに座標を通知し、良品データと照合するこ
とによりマクロ的な欠陥を検査するものである。本実施
例では、一種のパターンマッチング法に準じた方法を用
いるもので、特定形状検出手段のブロック図を図４３に
示し以下に説明する。
【０１００】代表点演算部２４２では、特定形状の検出
する視野を大きくするために２値化手段１２からの２値
画像１０１をｍ×ｍの走査窓のを走査し局所領域から代
表ビットを演算し、座標検出部２４３では代表点演算部
２４２からの代表ビットを２次元の任意のｎビットパタ
ーンから予め定めたパターンと一致したときその座標と
特徴コードからなる特徴情報を領域分離手段１４で指定
された領域１０４のみ出力するものである。また、比較
判定手段１９においては、特定形状検出手段１７からの
特徴情報１０７と特徴情報記憶手段１８からの特徴情報
１０８とを比較し真の欠陥のみを検出するものである。
する視野を大きくするために２値化手段１２からの２値
画像１０１をｍ×ｍの走査窓のを走査し局所領域から代
表ビットを演算し、座標検出部２４３では代表点演算部
２４２からの代表ビットを２次元の任意のｎビットパタ
ーンから予め定めたパターンと一致したときその座標と
特徴コードからなる特徴情報を領域分離手段１４で指定
された領域１０４のみ出力するものである。また、比較
判定手段１９においては、特定形状検出手段１７からの
特徴情報１０７と特徴情報記憶手段１８からの特徴情報
１０８とを比較し真の欠陥のみを検出するものである。
【０１０１】代表点演算部は、（実施例３）の代表点演
算手段２０５と同様であるので詳細な説明を省略し、以
下に座標検出部２４３について更に詳細に説明する。座
標検出部２４３の詳細ブロック図を、図４４に示し以下
に説明する。座標検出部２４３は、ラインメモリ２４
８、ｎ段シフトレジスタ２４９、辞書テーブル２５１お
よびＸＹ座標カウンタ２５３より構成されている。代表
点演算部２４２からの代表ビットを、複数ライン分のラ
インメモリ２４８およびｎ段シフトレジスタ２４９によ
り走査窓２５１を構成し、２次元的に展開された代表ビ
ットの任意のｎビットパターンを辞書テーブル２５１の
アドレスに入力する。本実施例の場合は、一例として４
×４画素の代表ビットであることから４画素づつ離散的
に１６ビットのビットパターンで特定形状のマッチング
を行うものとする。辞書テーブル２５１では、予め定め
たパターンと一致したときに一致信号２５６と形状コー
ド２５７を出力し、ＸＹ座標カウンタ２５３は一致信号
２５６と領域分離手段１４から指定された領域１０４を
遅延メモリ２４４で遅延させた領域信号２５２と論理積
２５４された信号によってＸＹ座標と特徴コードからな
る特徴情報を比較判定手段１９に通知される。比較判定
手段１９においては、特定形状検出手段１７からの特徴
情報１０７と特徴情報記憶手段１８からの特徴情報１０
８とを比較し真の欠陥のみを検出するものである。検出
する配線パターンの特定形状としては、図４５（ａ）〜
（ｈ）にその一例を示す。また、図４５（ｉ）（ｈ）の
ように◎印部分を不定（０、１どちらでもよい）として
もよい。
算手段２０５と同様であるので詳細な説明を省略し、以
下に座標検出部２４３について更に詳細に説明する。座
標検出部２４３の詳細ブロック図を、図４４に示し以下
に説明する。座標検出部２４３は、ラインメモリ２４
８、ｎ段シフトレジスタ２４９、辞書テーブル２５１お
よびＸＹ座標カウンタ２５３より構成されている。代表
点演算部２４２からの代表ビットを、複数ライン分のラ
インメモリ２４８およびｎ段シフトレジスタ２４９によ
り走査窓２５１を構成し、２次元的に展開された代表ビ
ットの任意のｎビットパターンを辞書テーブル２５１の
アドレスに入力する。本実施例の場合は、一例として４
×４画素の代表ビットであることから４画素づつ離散的
に１６ビットのビットパターンで特定形状のマッチング
を行うものとする。辞書テーブル２５１では、予め定め
たパターンと一致したときに一致信号２５６と形状コー
ド２５７を出力し、ＸＹ座標カウンタ２５３は一致信号
２５６と領域分離手段１４から指定された領域１０４を
遅延メモリ２４４で遅延させた領域信号２５２と論理積
２５４された信号によってＸＹ座標と特徴コードからな
る特徴情報を比較判定手段１９に通知される。比較判定
手段１９においては、特定形状検出手段１７からの特徴
情報１０７と特徴情報記憶手段１８からの特徴情報１０
８とを比較し真の欠陥のみを検出するものである。検出
する配線パターンの特定形状としては、図４５（ａ）〜
（ｈ）にその一例を示す。また、図４５（ｉ）（ｈ）の
ように◎印部分を不定（０、１どちらでもよい）として
もよい。
【０１０２】次に、特定形状検出を用いた処理例につい
て、図４６を用いて説明する。図４６（ａ）は良品基板
を示し、図４６（ｂ）はパターン１とパターン２をラー
ジショート（斜線部分）で接触している欠陥を含む被検
査基板を示している。同図において、○印および□印は
特定形状として検出された配線パターンのコーナであ
り、○印は良品基板および被検査基板との座標の対応の
とれているコーナで□印は対応するコーナが存在しなか
ったものを示している。また、別の視点で説明すれば、
例えば辞書比較手段のようにミクロ的な欠陥を検出する
方式では、図４６（ｂ）のコーナｃ８（２５８）とコー
ナｃ８’（２５９）では区別することは出来ず、このよ
うなラージショート等は欠陥として検出することが出来
ない。よって、本発明のようにコーナ等の配線パターン
の特定形状の座標を比較するマクロ検査が有効な手段と
なる。 （実施例９）以下、本発明の第９の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
て、図４６を用いて説明する。図４６（ａ）は良品基板
を示し、図４６（ｂ）はパターン１とパターン２をラー
ジショート（斜線部分）で接触している欠陥を含む被検
査基板を示している。同図において、○印および□印は
特定形状として検出された配線パターンのコーナであ
り、○印は良品基板および被検査基板との座標の対応の
とれているコーナで□印は対応するコーナが存在しなか
ったものを示している。また、別の視点で説明すれば、
例えば辞書比較手段のようにミクロ的な欠陥を検出する
方式では、図４６（ｂ）のコーナｃ８（２５８）とコー
ナｃ８’（２５９）では区別することは出来ず、このよ
うなラージショート等は欠陥として検出することが出来
ない。よって、本発明のようにコーナ等の配線パターン
の特定形状の座標を比較するマクロ検査が有効な手段と
なる。 （実施例９）以下、本発明の第９の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
【０１０３】図４７は本発明の第９の実施例における配
線パターン検査装置のデザインルール検査手段１５のブ
ロック構成図を示す。図４７において、５０１はパター
ンの連結性を保持し背景から１画素づつ細めて芯線を抽
出する細線化手段、５０２は前記細線化処理と同時にパ
ターンの内部画素に対しに距離値を与える距離変換手
段、５０３は細線化手段５０１からの２値画像を走査
し、芯線位置とその近傍において距離変換手段５０２か
らの距離変換画像を参照し、該位置でのパターンの幅を
測定し任意の基準線幅と比較し線幅違反を検出する測長
手段、５０４は細線化手段５０１からの２値画像を走査
し、芯線の分岐、端点などの形状を検出する形状検出手
段、５０５は細線化手段５０１からの２値画像と距離変
換手段５０２からの距離変換画像を参照し、芯線位置と
その近傍の距離値から線幅を測定し、その測定結果に基
づき線幅が変化する位置を検出する線幅検出手段、５０
６は測長手段５０３、形状検出手段５０４及び線幅変化
検出手段５０５において検出された特徴点の位置座標を
検出する座標検出手段である。以上のように構成された
デザインルール検査手段１５において細線化手段５０
１、距離変換手段５０２、測長手段５０３、形状検出手
段５０４及び座標検出手段５０６は第１の実施例と同様
であり、詳細な説明は省略する。図４７において第１の
実施例と異なるのは線幅変化検出手段５０５を設けるこ
とにより、パターンの欠けや突起の特徴である線幅の変
化を検出するようにした点である。
線パターン検査装置のデザインルール検査手段１５のブ
ロック構成図を示す。図４７において、５０１はパター
ンの連結性を保持し背景から１画素づつ細めて芯線を抽
出する細線化手段、５０２は前記細線化処理と同時にパ
ターンの内部画素に対しに距離値を与える距離変換手
段、５０３は細線化手段５０１からの２値画像を走査
し、芯線位置とその近傍において距離変換手段５０２か
らの距離変換画像を参照し、該位置でのパターンの幅を
測定し任意の基準線幅と比較し線幅違反を検出する測長
手段、５０４は細線化手段５０１からの２値画像を走査
し、芯線の分岐、端点などの形状を検出する形状検出手
段、５０５は細線化手段５０１からの２値画像と距離変
換手段５０２からの距離変換画像を参照し、芯線位置と
その近傍の距離値から線幅を測定し、その測定結果に基
づき線幅が変化する位置を検出する線幅検出手段、５０
６は測長手段５０３、形状検出手段５０４及び線幅変化
検出手段５０５において検出された特徴点の位置座標を
検出する座標検出手段である。以上のように構成された
デザインルール検査手段１５において細線化手段５０
１、距離変換手段５０２、測長手段５０３、形状検出手
段５０４及び座標検出手段５０６は第１の実施例と同様
であり、詳細な説明は省略する。図４７において第１の
実施例と異なるのは線幅変化検出手段５０５を設けるこ
とにより、パターンの欠けや突起の特徴である線幅の変
化を検出するようにした点である。
【０１０４】以下図４８を用いて線幅変化検出手段５０
５の動作を説明する。図４８は線幅変化検出手段５０５
の回路構成図を示すもので、５２１は距離変換画像を走
査する３×３走査窓、５２２は芯線位置を検出するため
のシフトレジスタ、５２３は距離値から線幅を求める線
幅演算部、５２４は線幅の測定値を２次元的に配列した
画像を走査する３×３走査窓、５２５は３×３走査窓５
２４の線幅測定値のうちの最大値を検出する最大値検出
部、５２６は３×３走査窓５２４のの線幅測定値のうち
の最小値を検出する最小値検出部、５２７は芯線位置を
検出するためのシフトレジスタ、５２８は最大値検出部
５２５及び最小値検出部５２６からの値の差を求める差
分演算部、５２９は差分演算部５２８からの値と予め設
定された基準値５４２を比較し基準値以上の値を検出す
る比較器、５３２及び５３３は細線化手段５０１からの
２値画像データ５４２を遅延するラインメモリ、５３０
は距離変換手段５０２からの距離値を遅延するラインメ
モリ、５３１は線幅の測定値５４１をバッファするライ
ンメモリである。線幅演算部５２３は、注目画素Ｄ０位
置に相当するシフトレジスタ５２２の画素位置ｂ１の値
が”１”のとき芯線を検出したものとして、３×３走査
窓５２１の距離値Ｄ０〜Ｄ８から（数１６）に従って線
幅測定値Ｗを求める。
５の動作を説明する。図４８は線幅変化検出手段５０５
の回路構成図を示すもので、５２１は距離変換画像を走
査する３×３走査窓、５２２は芯線位置を検出するため
のシフトレジスタ、５２３は距離値から線幅を求める線
幅演算部、５２４は線幅の測定値を２次元的に配列した
画像を走査する３×３走査窓、５２５は３×３走査窓５
２４の線幅測定値のうちの最大値を検出する最大値検出
部、５２６は３×３走査窓５２４のの線幅測定値のうち
の最小値を検出する最小値検出部、５２７は芯線位置を
検出するためのシフトレジスタ、５２８は最大値検出部
５２５及び最小値検出部５２６からの値の差を求める差
分演算部、５２９は差分演算部５２８からの値と予め設
定された基準値５４２を比較し基準値以上の値を検出す
る比較器、５３２及び５３３は細線化手段５０１からの
２値画像データ５４２を遅延するラインメモリ、５３０
は距離変換手段５０２からの距離値を遅延するラインメ
モリ、５３１は線幅の測定値５４１をバッファするライ
ンメモリである。線幅演算部５２３は、注目画素Ｄ０位
置に相当するシフトレジスタ５２２の画素位置ｂ１の値
が”１”のとき芯線を検出したものとして、３×３走査
窓５２１の距離値Ｄ０〜Ｄ８から（数１６）に従って線
幅測定値Ｗを求める。
【０１０５】
【数１６】
【０１０６】ここに［・］は・の四捨五入を示すものと
する。またシフトレジスタ５２２の画素位置ｂ１の値
が”０”のときは芯線でないとし（数１６）の演算に従
わず、線幅測定値Ｗとして”０”を出力する。線幅演算
部５２３で求められた線幅測定値Ｗは５ライン分のライ
ンメモリ５３１において２次元的に配列され、３×３走
査窓５２４で走査される。最大値検出部５２５は、３×
３走査窓５２４においてＷ０〜Ｗ８の値の中から最大値
を求める。また最小値検出部５２６はＷ０〜Ｗ８の値の
中から値が”０”でない最小値を求める。これらの値は
３×３のランクフィルタを用いてソーティングすること
により得られる。ランクフィルタは３×３の画素をソー
ティングし、プログラムにより最大値や最小値あるいは
指定した順番の値を出力するもので、ＬＳＩ化されてお
り例えば住友金属製ＩＰ９０Ｃ２０を用いて最大値検出
部５２５と最小値検出部５２６を実現することができ
る。このとき最大値検出部５２５はＷ０〜Ｗ８の最大値
を選択し、最小値検出部５２６はＷ０〜Ｗ８のうち最小
値（値”０”）から２番目の値を選択する。差分演算部
５２８は最大値検出部５２５の出力と最小値検出部５２
６の出力との差分を演算し、比較器５２９において予め
設定された基準値５４２と比較し基準値以上の値を検出
する。図４９は線幅変化検出手段５０５の処理例を示す
図である。図４９において５５１はＱＦＰパッドであ
り、線幅演算手段５２３により得られた線幅測定値がパ
ターンの芯線位置に付与されている。値の付与されてな
い画素はすべて値”０”を示している。図４９の例は線
幅変化量として２画素以上の位置を検出したもので、ハ
ッチを施した位置が線幅変化点として検出される。５５
４の画素グループはパッドのネック部の線幅変化を示し
ており、５５２及び５５３の画素グループがパッド欠損
により発生した線幅変化点である。座標検出手段５０６
において、これら線幅変化位置の座標が検出され比較判
定手段１９において良品との座標比較が行われ、５５２
と５５３が不一致の特徴として検出される。
する。またシフトレジスタ５２２の画素位置ｂ１の値
が”０”のときは芯線でないとし（数１６）の演算に従
わず、線幅測定値Ｗとして”０”を出力する。線幅演算
部５２３で求められた線幅測定値Ｗは５ライン分のライ
ンメモリ５３１において２次元的に配列され、３×３走
査窓５２４で走査される。最大値検出部５２５は、３×
３走査窓５２４においてＷ０〜Ｗ８の値の中から最大値
を求める。また最小値検出部５２６はＷ０〜Ｗ８の値の
中から値が”０”でない最小値を求める。これらの値は
３×３のランクフィルタを用いてソーティングすること
により得られる。ランクフィルタは３×３の画素をソー
ティングし、プログラムにより最大値や最小値あるいは
指定した順番の値を出力するもので、ＬＳＩ化されてお
り例えば住友金属製ＩＰ９０Ｃ２０を用いて最大値検出
部５２５と最小値検出部５２６を実現することができ
る。このとき最大値検出部５２５はＷ０〜Ｗ８の最大値
を選択し、最小値検出部５２６はＷ０〜Ｗ８のうち最小
値（値”０”）から２番目の値を選択する。差分演算部
５２８は最大値検出部５２５の出力と最小値検出部５２
６の出力との差分を演算し、比較器５２９において予め
設定された基準値５４２と比較し基準値以上の値を検出
する。図４９は線幅変化検出手段５０５の処理例を示す
図である。図４９において５５１はＱＦＰパッドであ
り、線幅演算手段５２３により得られた線幅測定値がパ
ターンの芯線位置に付与されている。値の付与されてな
い画素はすべて値”０”を示している。図４９の例は線
幅変化量として２画素以上の位置を検出したもので、ハ
ッチを施した位置が線幅変化点として検出される。５５
４の画素グループはパッドのネック部の線幅変化を示し
ており、５５２及び５５３の画素グループがパッド欠損
により発生した線幅変化点である。座標検出手段５０６
において、これら線幅変化位置の座標が検出され比較判
定手段１９において良品との座標比較が行われ、５５２
と５５３が不一致の特徴として検出される。
【０１０７】以上のように本実施例によれば、線幅変化
検出手段を設けパターンの線幅が変化する位置を検出す
るために任意の幅をもつパターンにおける欠けや突起な
どが検出され、プリントパターンにおける多様な欠陥を
検出することができる。なお本実施例において線幅変化
を検出する走査窓として３×３を使用したが、窓を拡張
し５×５というように大きくとれば緩やかな線幅の変化
の検出が可能となる。 （実施例１０）以下、本発明の第１０の実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
検出手段を設けパターンの線幅が変化する位置を検出す
るために任意の幅をもつパターンにおける欠けや突起な
どが検出され、プリントパターンにおける多様な欠陥を
検出することができる。なお本実施例において線幅変化
を検出する走査窓として３×３を使用したが、窓を拡張
し５×５というように大きくとれば緩やかな線幅の変化
の検出が可能となる。 （実施例１０）以下、本発明の第１０の実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
【０１０８】図５０は本発明の第１０の実施例における
配線パターン検査装置の辞書比較手段１６のブロック構
成図を示す。図５０において、６０１は入力画像６１１
をｍ×ｍ窓で走査するｍ×ｍ窓走査手段、６０２はパタ
ーンの連結性を保持し背景から１画素づつ細めて芯線を
抽出する細線化手段、６０３は前記細線化処理と同時に
パターンの内部画素に対しに距離値を与える距離変換手
段、６０４は細線化手段６０２からの２値画像を走査
し、芯線位置とその近傍において距離変換手段６０３か
らの距離変換画像を参照し、該位置でのパターンの幅を
測定し所定の線幅を有する位置を検出する線幅検出手
段、６０５は線幅検出手段が所定の線幅を検出したとき
ｍ×ｍ窓走査手段から、その線幅から決められるｎ個の
サブウィンドウを選択し切り出す代表点選択手段、６０
６は前記各サブウィンドウにおいて値１の画素と値０の
画素の多数決をとり代表値を決定しｎビットのアドレス
を生成し、辞書を参照し判定結果を出力する辞書アドレ
ス生成手段、６０７は前記辞書アドレス生成手段により
生成されたアドレス位置にｎビットのデータとパターン
の登録を示す１ビットのフラグを記憶する辞書データ記
憶手段、６０８は辞書アドレス生成手段からの判定結果
として前記登録を示すフラグがセットされていないと
き、その位置座標を検出する座標検出手段、６０９は辞
書データ記憶手段に記憶されたデータを参照し、前記フ
ラグをセットする辞書データ作成手段である。
配線パターン検査装置の辞書比較手段１６のブロック構
成図を示す。図５０において、６０１は入力画像６１１
をｍ×ｍ窓で走査するｍ×ｍ窓走査手段、６０２はパタ
ーンの連結性を保持し背景から１画素づつ細めて芯線を
抽出する細線化手段、６０３は前記細線化処理と同時に
パターンの内部画素に対しに距離値を与える距離変換手
段、６０４は細線化手段６０２からの２値画像を走査
し、芯線位置とその近傍において距離変換手段６０３か
らの距離変換画像を参照し、該位置でのパターンの幅を
測定し所定の線幅を有する位置を検出する線幅検出手
段、６０５は線幅検出手段が所定の線幅を検出したとき
ｍ×ｍ窓走査手段から、その線幅から決められるｎ個の
サブウィンドウを選択し切り出す代表点選択手段、６０
６は前記各サブウィンドウにおいて値１の画素と値０の
画素の多数決をとり代表値を決定しｎビットのアドレス
を生成し、辞書を参照し判定結果を出力する辞書アドレ
ス生成手段、６０７は前記辞書アドレス生成手段により
生成されたアドレス位置にｎビットのデータとパターン
の登録を示す１ビットのフラグを記憶する辞書データ記
憶手段、６０８は辞書アドレス生成手段からの判定結果
として前記登録を示すフラグがセットされていないと
き、その位置座標を検出する座標検出手段、６０９は辞
書データ記憶手段に記憶されたデータを参照し、前記フ
ラグをセットする辞書データ作成手段である。
【０１０９】以上のように構成された辞書比較手段１６
において細線化手段６０２、距離変換手段６０３は、線
幅検出手段６０４においてパターンの線幅を測定するた
めに入力画像を細線化画像６１２と距離変換画像６１３
に変換する処理で、実施例１及び９のデザインルール検
査手段と同様の処理である。また線幅検出手段６０４は
細線化画像６１２から芯線位置を検出し、距離変換画像
６１３において前記芯線位置とその８近傍の距離値を参
照し、該位置での線幅を求めその線幅が予め設定されて
いる線幅のクラスに所属するかどうかを判定するもの
で、線幅を求める演算は実施例１及び９のデザインルー
ル検査手段の測長手段と同様の演算を行うため説明は省
略する。本実施例が第１の実施例の辞書比較手段と異な
るのは、パターンの幅Ｗがどの線幅のクラスに所属する
かを判定し、ｍ×ｍ窓走査手段から線幅のクラスに応じ
て決められたｎ個のサブウィンドウを切り出す代表点選
択手段を設けることにより、パターンの形状をより正確
に検出するようにした点である。以下図５１を参照を用
いて代表点選択手段６０５の動作について説明する。図
５１において６２１はｍ×ｍ走査窓、６２２は注目画
素、６２３及び６２４は２×２サブウィンドウである。
図５１では窓サイズとしてｍ＝３０に設定した例を示し
ている。ｍ×ｍ走査窓６２１において２×２サブウィン
ドウが直径Ｃ１画素、Ｃ２画素及びＣ３画素の円周に沿
って環状に設定してある。いま線幅ＷがＣ１≦Ｗ＜Ｃ２
をみたす場合をクラス１の線幅とし、Ｃ２≦Ｗ＜Ｃ３を
みたす場合をクラス２の線幅と呼ぶことにすると、ハッ
チを施していない１６個の２×２サブウィンドウがクラ
ス１の線幅のパターンを検出するよう配置してあり、ハ
ッチを施してある１６個の２×２サブウィンドウがクラ
ス２の線幅のパターンを検出するよう配置してある。こ
のように線幅によってサブウィンドウの配置を変えてい
るのは、パターンの外形形状に沿ってなるべく多くのサ
ブウィンドウを配置するためである。すなわち注目画素
６２２において線幅がＷである場合、直径Ｗの円の内部
にはパターンの存在が保証されており、円周の近傍にパ
ターンの輪郭が存在することになるため、円周に沿って
サブウィンドウを密に配置するものである。図５２は代
表点選択手段の処理例を示す図で、クラス１の線幅とし
て１０≦Ｗ＜２０、クラス２の線幅として２０≦Ｗ＜３
０を設定した例を示している。図５２において６３１は
プリントパターンのパッド部、６３２はクラス１の線幅
をもつ芯線位置（ハッチ部）、６３３はクラス２の線幅
をもつ芯線位置（黒領域）、６４１及び６４２がｍ×ｍ
走査窓（ｍ＝３０画素）、６４３及び６４４が注目画素
である。図５２はｍ×ｍ走査窓を１画素づつラスタ走査
していき、注目画素がクラス２の線幅を検出したときク
ラス２のサブウィンドウが選択され、注目画素がクラス
１の線幅を検出したときクラス１のサブウィンドウが選
択されることを示している。
において細線化手段６０２、距離変換手段６０３は、線
幅検出手段６０４においてパターンの線幅を測定するた
めに入力画像を細線化画像６１２と距離変換画像６１３
に変換する処理で、実施例１及び９のデザインルール検
査手段と同様の処理である。また線幅検出手段６０４は
細線化画像６１２から芯線位置を検出し、距離変換画像
６１３において前記芯線位置とその８近傍の距離値を参
照し、該位置での線幅を求めその線幅が予め設定されて
いる線幅のクラスに所属するかどうかを判定するもの
で、線幅を求める演算は実施例１及び９のデザインルー
ル検査手段の測長手段と同様の演算を行うため説明は省
略する。本実施例が第１の実施例の辞書比較手段と異な
るのは、パターンの幅Ｗがどの線幅のクラスに所属する
かを判定し、ｍ×ｍ窓走査手段から線幅のクラスに応じ
て決められたｎ個のサブウィンドウを切り出す代表点選
択手段を設けることにより、パターンの形状をより正確
に検出するようにした点である。以下図５１を参照を用
いて代表点選択手段６０５の動作について説明する。図
５１において６２１はｍ×ｍ走査窓、６２２は注目画
素、６２３及び６２４は２×２サブウィンドウである。
図５１では窓サイズとしてｍ＝３０に設定した例を示し
ている。ｍ×ｍ走査窓６２１において２×２サブウィン
ドウが直径Ｃ１画素、Ｃ２画素及びＣ３画素の円周に沿
って環状に設定してある。いま線幅ＷがＣ１≦Ｗ＜Ｃ２
をみたす場合をクラス１の線幅とし、Ｃ２≦Ｗ＜Ｃ３を
みたす場合をクラス２の線幅と呼ぶことにすると、ハッ
チを施していない１６個の２×２サブウィンドウがクラ
ス１の線幅のパターンを検出するよう配置してあり、ハ
ッチを施してある１６個の２×２サブウィンドウがクラ
ス２の線幅のパターンを検出するよう配置してある。こ
のように線幅によってサブウィンドウの配置を変えてい
るのは、パターンの外形形状に沿ってなるべく多くのサ
ブウィンドウを配置するためである。すなわち注目画素
６２２において線幅がＷである場合、直径Ｗの円の内部
にはパターンの存在が保証されており、円周の近傍にパ
ターンの輪郭が存在することになるため、円周に沿って
サブウィンドウを密に配置するものである。図５２は代
表点選択手段の処理例を示す図で、クラス１の線幅とし
て１０≦Ｗ＜２０、クラス２の線幅として２０≦Ｗ＜３
０を設定した例を示している。図５２において６３１は
プリントパターンのパッド部、６３２はクラス１の線幅
をもつ芯線位置（ハッチ部）、６３３はクラス２の線幅
をもつ芯線位置（黒領域）、６４１及び６４２がｍ×ｍ
走査窓（ｍ＝３０画素）、６４３及び６４４が注目画素
である。図５２はｍ×ｍ走査窓を１画素づつラスタ走査
していき、注目画素がクラス２の線幅を検出したときク
ラス２のサブウィンドウが選択され、注目画素がクラス
１の線幅を検出したときクラス１のサブウィンドウが選
択されることを示している。
【０１１０】辞書アドレス生成手段６０６は選択された
１６個のサブウィンドウのデータを用いて、１６ビット
アドレスを生成し、辞書の参照を行う。本実施例では第
１の実施例と異なり、線幅のクラス毎に辞書を使用し、
複数の辞書を用意する。辞書アドレスは、２×２サブウ
ィンドウの値”１”の画素と値”０”の画素の多数決判
定で決定する。辞書を参照しながらパターンを検査する
ときは、サブウィンドウにおいて値”１”の画素が２個
以上在る場合に代表値を”１”とし、そうでない場合は
代表値を”０”として１６ビットアドレスを生成しす
る。辞書にパターンの存在を示すフラグを登録する場合
は、パターンのエッジの量子化誤差を許容するために、
サブウィンドウにおける多数決処理において２種類の閾
値で処理し、各サブウィンドウの代表値が”１”と”
０”両方取り得る場合を考慮し、全てのアドレスの組み
合わせを発生させて、フラグを登録する。
１６個のサブウィンドウのデータを用いて、１６ビット
アドレスを生成し、辞書の参照を行う。本実施例では第
１の実施例と異なり、線幅のクラス毎に辞書を使用し、
複数の辞書を用意する。辞書アドレスは、２×２サブウ
ィンドウの値”１”の画素と値”０”の画素の多数決判
定で決定する。辞書を参照しながらパターンを検査する
ときは、サブウィンドウにおいて値”１”の画素が２個
以上在る場合に代表値を”１”とし、そうでない場合は
代表値を”０”として１６ビットアドレスを生成しす
る。辞書にパターンの存在を示すフラグを登録する場合
は、パターンのエッジの量子化誤差を許容するために、
サブウィンドウにおける多数決処理において２種類の閾
値で処理し、各サブウィンドウの代表値が”１”と”
０”両方取り得る場合を考慮し、全てのアドレスの組み
合わせを発生させて、フラグを登録する。
【０１１１】以下図５３を用いて、辞書アドレス生成手
段６０６、辞書データ記憶手段６０７及び辞書データ作
成手段６０９における辞書データの作成手順について説
明する。図５３（ａ）は辞書アドレス生成手段６０６に
よる辞書データ記憶手段６０７へのデータの登録手順を
示す図である。同図において６５１はｍ×ｍ走査窓、６
５２は辞書データ記憶手段である。ｍ×ｍ走査窓におい
てサブウィンドウに１〜１６の番号が付与してあるが、
これはアドレス生成において１６を最上位ビットとして
コード化することを示している。 （ステップ１）２×２サブウィンドウの値”１”の画素
の合計を高い方の閾値”３”で２値化し１６進アドレ
ス”４０５Ｆ”を得る。また同様に低い方の閾値”１”
で２値化し１６進アドレス”４０ＦＦ”を得る。 （ステップ２）前記２種類の閾値処理で得られたアドレ
スコードのビット単位の排他的論理和をとり１６進コー
ド”００Ａ０”を得る。このとき”１”のビットが量子
化誤差等による曖昧なビット位置を示している。 （ステップ３）辞書データ記憶手段６５２において、前
記高い方の閾値による２値化で得られたアドレス”４０
５Ｆ”の位置を参照する。 （ステップ４）アドレス”４０５Ｆ”の位置に既に書き
込まれているデータ”００８０”を読み出す。 （ステップ５）前記排他的論理和で得られたデータ”０
０Ａ０”と（ステップ４）において読み出されたデー
タ”００８０”のビット毎の論理和をとりデータ”００
Ａ０”を得る。 （ステップ６）（ステップ４）で読み出したのと同じ位
置に（ステップ５）で得られたデータ”００Ａ０”を書
き込む。以上の手続きを注目画素が所定の線幅を検出す
る都度行う。走査終了後、辞書データ作成手段６０９
は、辞書データ記憶手段６０７に記憶されている情報を
もとに、曖昧なビットの組み合わせで得られる全てのア
ドレスを発生させて、フラグを登録する。辞書データ記
憶手段６５２において先頭アドレスから検索して、フラ
グビットが”１”のアドレスをベースとして、データ部
に書き込まれている値の”１”のビット位置を冗長ビッ
トとして、これらの組み合わせで得られる全てのアドレ
スのフラグをセットする。図５３（ｂ）は辞書データ作
成手段６０９により生成されるビットパターンを示す図
である。アドレス”４０５Ｆ”に書き込まれているデー
タ”００Ａ０”を用いて、新たに”４０７Ｆ”、”４０
ＤＦ”及び”４０ＦＦ”のアドレスを発生させ、該当ア
ドレスのフラグをセットする。以上の手続きによって作
成された辞書データを用いて検査が行われ、フラグがセ
ットされていない走査位置が座標検出手段６０８におい
て検出される。。
段６０６、辞書データ記憶手段６０７及び辞書データ作
成手段６０９における辞書データの作成手順について説
明する。図５３（ａ）は辞書アドレス生成手段６０６に
よる辞書データ記憶手段６０７へのデータの登録手順を
示す図である。同図において６５１はｍ×ｍ走査窓、６
５２は辞書データ記憶手段である。ｍ×ｍ走査窓におい
てサブウィンドウに１〜１６の番号が付与してあるが、
これはアドレス生成において１６を最上位ビットとして
コード化することを示している。 （ステップ１）２×２サブウィンドウの値”１”の画素
の合計を高い方の閾値”３”で２値化し１６進アドレ
ス”４０５Ｆ”を得る。また同様に低い方の閾値”１”
で２値化し１６進アドレス”４０ＦＦ”を得る。 （ステップ２）前記２種類の閾値処理で得られたアドレ
スコードのビット単位の排他的論理和をとり１６進コー
ド”００Ａ０”を得る。このとき”１”のビットが量子
化誤差等による曖昧なビット位置を示している。 （ステップ３）辞書データ記憶手段６５２において、前
記高い方の閾値による２値化で得られたアドレス”４０
５Ｆ”の位置を参照する。 （ステップ４）アドレス”４０５Ｆ”の位置に既に書き
込まれているデータ”００８０”を読み出す。 （ステップ５）前記排他的論理和で得られたデータ”０
０Ａ０”と（ステップ４）において読み出されたデー
タ”００８０”のビット毎の論理和をとりデータ”００
Ａ０”を得る。 （ステップ６）（ステップ４）で読み出したのと同じ位
置に（ステップ５）で得られたデータ”００Ａ０”を書
き込む。以上の手続きを注目画素が所定の線幅を検出す
る都度行う。走査終了後、辞書データ作成手段６０９
は、辞書データ記憶手段６０７に記憶されている情報を
もとに、曖昧なビットの組み合わせで得られる全てのア
ドレスを発生させて、フラグを登録する。辞書データ記
憶手段６５２において先頭アドレスから検索して、フラ
グビットが”１”のアドレスをベースとして、データ部
に書き込まれている値の”１”のビット位置を冗長ビッ
トとして、これらの組み合わせで得られる全てのアドレ
スのフラグをセットする。図５３（ｂ）は辞書データ作
成手段６０９により生成されるビットパターンを示す図
である。アドレス”４０５Ｆ”に書き込まれているデー
タ”００Ａ０”を用いて、新たに”４０７Ｆ”、”４０
ＤＦ”及び”４０ＦＦ”のアドレスを発生させ、該当ア
ドレスのフラグをセットする。以上の手続きによって作
成された辞書データを用いて検査が行われ、フラグがセ
ットされていない走査位置が座標検出手段６０８におい
て検出される。。
【０１１２】以上のように本実施例によれば、線幅検出
手段によりパターンの幅をクラス分けし、代表点選択手
段において線幅に応じてサブウィンドウを選択し、線幅
のクラス毎に辞書を作成するため、見逃しの極めて少な
い高精度の検査が可能となる。
手段によりパターンの幅をクラス分けし、代表点選択手
段において線幅に応じてサブウィンドウを選択し、線幅
のクラス毎に辞書を作成するため、見逃しの極めて少な
い高精度の検査が可能となる。
【０１１３】
【発明の効果】以上のように本発明の効果は、第１に、
領域分離手段によりパターンの大きさや形状に応じて入
力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザインルール
検査手段と辞書比較手段と特定形状検出手段に対し各々
の検査手段に適合した領域を指示し、デザインルール検
査手段では信号線の線幅など設計ルールに基づいた特徴
情報の検出を行い、辞書比較手段では電源グランドパタ
ーンのような不規則な図形領域に対し、良品の局所パタ
ーンを登録した辞書テーブルを参照し辞書テーブルに登
録されていない局所パターンの位置を検出し、特定形状
検出手段では矩形パターンのコーナーなど所定の図形形
状を検出することにより、基板上の各種パターンに適合
した検査手段を選択し検査するため、基板に存在する多
種多様な欠陥に対し見落としや誤報のない高精度かつ高
機能の配線パターン検査装置が実現できる。
領域分離手段によりパターンの大きさや形状に応じて入
力画像を複数の領域に自動的に分離し、デザインルール
検査手段と辞書比較手段と特定形状検出手段に対し各々
の検査手段に適合した領域を指示し、デザインルール検
査手段では信号線の線幅など設計ルールに基づいた特徴
情報の検出を行い、辞書比較手段では電源グランドパタ
ーンのような不規則な図形領域に対し、良品の局所パタ
ーンを登録した辞書テーブルを参照し辞書テーブルに登
録されていない局所パターンの位置を検出し、特定形状
検出手段では矩形パターンのコーナーなど所定の図形形
状を検出することにより、基板上の各種パターンに適合
した検査手段を選択し検査するため、基板に存在する多
種多様な欠陥に対し見落としや誤報のない高精度かつ高
機能の配線パターン検査装置が実現できる。
【０１１４】第２に、領域分離手段において、パターン
の幅及び長さに関する大小関係から入力画像を複数の領
域に分類し、前記各検査手段毎に検査する領域を指示す
るようにしたもので、自動的に前記各検査手段に適合し
た検査領域を選択するため、検査領域の設定などの手続
きを必要とせず簡易な操作で検査項目を柔軟に選択し検
査することが可能となる。
の幅及び長さに関する大小関係から入力画像を複数の領
域に分類し、前記各検査手段毎に検査する領域を指示す
るようにしたもので、自動的に前記各検査手段に適合し
た検査領域を選択するため、検査領域の設定などの手続
きを必要とせず簡易な操作で検査項目を柔軟に選択し検
査することが可能となる。
【０１１５】第３に、プリント基板から得られた２値画
像またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像
を、ｍ×ｍの走査窓を走査しながら局所領域内から代表
ビットを演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビッ
トパターンを抽出し、予め良品基板またはＣＡＤの設計
データで辞書テーブルを登録するとともに２次元のｎビ
ットパターンと予め定めたマスクパターンとが一致した
とき座標とパターンコードからなる位置情報を位置情報
記憶手段に登録する。検査時は、２値画像をｍ×ｍの走
査窓を走査しながら局所領域内から代表ビットを演算
し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパターンを
抽出し、予め登録した辞書テーブルで参照し、辞書テー
ブルに存在しないｎビットパターンの位置を検出すると
ともに、２次元の任意のｎビットパターンが予め定めた
マスクパターンと一致したときにその位置を通知し、位
置情報記憶手段からの位置情報と比較し真の欠陥を検出
することにより良品基板内に欠陥と同一形状のパターン
が存在するときに欠陥の見落としを防止することがで
き、信頼性の高い配線パターン検査装置を実現できる。
像またはＣＡＤからの設計データを変換した２値画像
を、ｍ×ｍの走査窓を走査しながら局所領域内から代表
ビットを演算し、代表ビットから２次元の任意のｎビッ
トパターンを抽出し、予め良品基板またはＣＡＤの設計
データで辞書テーブルを登録するとともに２次元のｎビ
ットパターンと予め定めたマスクパターンとが一致した
とき座標とパターンコードからなる位置情報を位置情報
記憶手段に登録する。検査時は、２値画像をｍ×ｍの走
査窓を走査しながら局所領域内から代表ビットを演算
し、代表ビットから２次元の任意のｎビットパターンを
抽出し、予め登録した辞書テーブルで参照し、辞書テー
ブルに存在しないｎビットパターンの位置を検出すると
ともに、２次元の任意のｎビットパターンが予め定めた
マスクパターンと一致したときにその位置を通知し、位
置情報記憶手段からの位置情報と比較し真の欠陥を検出
することにより良品基板内に欠陥と同一形状のパターン
が存在するときに欠陥の見落としを防止することがで
き、信頼性の高い配線パターン検査装置を実現できる。
【０１１６】第４に、辞書比較手段において辞書テーブ
ルを作成する際に、各走査位置において辞書作成ウィン
ドウ内に任意の大きさに定めたサブウィンドウを任意の
位置に複数個設定し、各サブウィンドウ毎に値が１の画
素を計数し、合計画素数があらかじめ任意に定めた第１
の閾値Ｔ１以上のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ
１よりも小さいサブウィンドウを０として生成するビッ
トパターンＰ１と、合計画素数がＴ１よりも小さく設定
された第２の閾値Ｔ２以上のサブウィンドウの代表値を
１とし、Ｔ２よりも小さいサブウィンドウを０として生
成するビットパターンＰ２とで、代表値が相異なるサブ
ウィンドウの数をＬとしたとき、Ｌ個のサブウィンドウ
を可能なだけ組み合わせてできる２L通りのビットパタ
ーンを、それぞれＰ１との論理和をとることによって生
成されるビットパターンを辞書テーブルに記憶するよう
にしたもので、プリント基板の製造工程でのばらつきや
量子化誤差等による配線パターンの形状の不安定性を吸
収し虚報の少ない信頼性の高い配線パターン検査装置が
実現できる。
ルを作成する際に、各走査位置において辞書作成ウィン
ドウ内に任意の大きさに定めたサブウィンドウを任意の
位置に複数個設定し、各サブウィンドウ毎に値が１の画
素を計数し、合計画素数があらかじめ任意に定めた第１
の閾値Ｔ１以上のサブウィンドウの代表値を１とし、Ｔ
１よりも小さいサブウィンドウを０として生成するビッ
トパターンＰ１と、合計画素数がＴ１よりも小さく設定
された第２の閾値Ｔ２以上のサブウィンドウの代表値を
１とし、Ｔ２よりも小さいサブウィンドウを０として生
成するビットパターンＰ２とで、代表値が相異なるサブ
ウィンドウの数をＬとしたとき、Ｌ個のサブウィンドウ
を可能なだけ組み合わせてできる２L通りのビットパタ
ーンを、それぞれＰ１との論理和をとることによって生
成されるビットパターンを辞書テーブルに記憶するよう
にしたもので、プリント基板の製造工程でのばらつきや
量子化誤差等による配線パターンの形状の不安定性を吸
収し虚報の少ない信頼性の高い配線パターン検査装置が
実現できる。
【０１１７】第５に、辞書比較手段において、辞書作成
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶するとともに、検査ウィンドウ内で辞
書作成ウィンドウのエッジ検出器と同じ位置でパターン
のエッジを検出するエッジ検出手段を設け、エッジが検
出された場合のみ出力ビットパターンが辞書テーブルに
存在するかを検索するようにしたもので、エッジが検出
されたときのみ評価することで登録されるパターン数が
減る点と微小欠陥の検出の見落としを防止し信頼性の高
い配線パターン検査装置が実現できる。
ウィンドウ内で１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を
設け、エッジ検出器でパターンのエッジが検出された場
合のみ辞書作成ウィンドウ内をビットパターン化して辞
書テーブルに記憶するとともに、検査ウィンドウ内で辞
書作成ウィンドウのエッジ検出器と同じ位置でパターン
のエッジを検出するエッジ検出手段を設け、エッジが検
出された場合のみ出力ビットパターンが辞書テーブルに
存在するかを検索するようにしたもので、エッジが検出
されたときのみ評価することで登録されるパターン数が
減る点と微小欠陥の検出の見落としを防止し信頼性の高
い配線パターン検査装置が実現できる。
【０１１８】第６に、辞書比較手段において、良品基板
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張することに
よって検出しにくいパターンを確実に検出することがで
き、信頼性の高い配線パターン検査装置が実現できる。
および検査基板の２値画像を所定の画素数膨張または収
縮させることによってパターンの形状を誇張することに
よって検出しにくいパターンを確実に検出することがで
き、信頼性の高い配線パターン検査装置が実現できる。
【０１１９】第７に、辞書作成手段において、２つ以上
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索することで検出精度の向上が図れるとともに欠陥の見
落としを減少させることができ、信頼性の高い配線パタ
ーン検査装置を実現できる。
の辞書テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて
複数個の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索
手段において前記ビットパターン作成手段から出力され
るビットパターンがエッジ検出手段から出力されるエッ
ジの検出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検
索することで検出精度の向上が図れるとともに欠陥の見
落としを減少させることができ、信頼性の高い配線パタ
ーン検査装置を実現できる。
【０１２０】第８に、特定形状検出手段において、２値
画像をｍ×ｍの走査窓を走査しながら局所領域内から代
表ビットを演算し、代表ビットを２次元領域で構成され
るｎビットパターンから予め定めたパターンと一致した
ときにその座標と特徴コードを良品データと比較判定す
ることによりラージショート等のマクロ的な欠陥の検査
を可能とし信頼性の高い配線パターン検査装置を実現す
ることができる。
画像をｍ×ｍの走査窓を走査しながら局所領域内から代
表ビットを演算し、代表ビットを２次元領域で構成され
るｎビットパターンから予め定めたパターンと一致した
ときにその座標と特徴コードを良品データと比較判定す
ることによりラージショート等のマクロ的な欠陥の検査
を可能とし信頼性の高い配線パターン検査装置を実現す
ることができる。
【０１２１】第９に、デザインルール検査手段におい
て、線幅変化検出手段を設け、パターンの線幅が変化す
る位置を検出するために任意の幅をもつパターンにおけ
る欠けや突起などが検出され、プリントパターンにおけ
る多様な欠陥検出が可能な高機能の配線パターン検査装
置を実現できる。。
て、線幅変化検出手段を設け、パターンの線幅が変化す
る位置を検出するために任意の幅をもつパターンにおけ
る欠けや突起などが検出され、プリントパターンにおけ
る多様な欠陥検出が可能な高機能の配線パターン検査装
置を実現できる。。
【０１２２】第１０に、辞書比較手段において、線幅検
出手段によりパターンの中心線上で所定の線幅をもつ位
置を検出し、代表点選択手段により線幅に応じて決めら
れたｎ個のサブウィンドウを選択するため、パターンの
幅に適したウィンドウ配置を得ることができ、線幅のク
ラス毎に辞書を作成するため、見逃しの少ない高精度の
配線パターン検査装置を実現できる。
出手段によりパターンの中心線上で所定の線幅をもつ位
置を検出し、代表点選択手段により線幅に応じて決めら
れたｎ個のサブウィンドウを選択するため、パターンの
幅に適したウィンドウ配置を得ることができ、線幅のク
ラス毎に辞書を作成するため、見逃しの少ない高精度の
配線パターン検査装置を実現できる。
【図１】本発明の第１の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
査装置のブロック結線図
【図２】同第１の実施例におけるスルーホール部の縞模
様の２値画像を示す図
様の２値画像を示す図
【図３】（ａ）同第１の実施例におけるスルーホール検
出手段のブロック結線図 （ｂ）同概念図
出手段のブロック結線図 （ｂ）同概念図
【図４】（ａ）同第１の実施例におけるスルーホール領
域抽出部のブロック結線図 （ｂ）同走査窓の画素配置を示す概念図
域抽出部のブロック結線図 （ｂ）同走査窓の画素配置を示す概念図
【図５】（ａ）同第１の実施例における膨張処理部の走
査窓の画素配置を示す図 （ｂ）同第１の実施例における膨張処理部の走査窓の画
素配置を示す図
査窓の画素配置を示す図 （ｂ）同第１の実施例における膨張処理部の走査窓の画
素配置を示す図
【図６】（ａ）同第１の実施例における領域分離手段の
ブロック結線図 （ｂ）同第１の実施例における領域分離手段によって抽
出された領域を示す図
ブロック結線図 （ｂ）同第１の実施例における領域分離手段によって抽
出された領域を示す図
【図７】（ａ）同第１の実施例におけるデザインルール
検査手段のブロック結線図 （ｂ）同第１の実施例におけるデザインルール検査手段
の処理例を示す図
検査手段のブロック結線図 （ｂ）同第１の実施例におけるデザインルール検査手段
の処理例を示す図
【図８】同第１の実施例における辞書比較手段の回路結
線図
線図
【図９】同第１の実施例における特定形状検出手段の回
路結線図
路結線図
【図１０】同第１の実施例における特定形状検出手段の
コーナ識別のパターンを示す図
コーナ識別のパターンを示す図
【図１１】（ａ）同第１の実施例における比較判定手段
のブロック結線図 （ｂ）同特徴情報の位置を２次元空間上で表わした概念
図
のブロック結線図 （ｂ）同特徴情報の位置を２次元空間上で表わした概念
図
【図１２】本発明の第２の実施例における領域分離手段
のブロック結線図
のブロック結線図
【図１３】（ａ）同第２の実施例における領域分離手段
の処理を示す図 （ｂ）同第２の実施例における領域分離手段の処理を示
す図
の処理を示す図 （ｂ）同第２の実施例における領域分離手段の処理を示
す図
【図１４】同第２の実施例における復元処理部のブロッ
ク結線図
ク結線図
【図１５】本発明の第３の実施例における配線パターン
検査装置のブロック結線図
検査装置のブロック結線図
【図１６】（ａ）同第３の実施例における代表点演算手
段の詳細ブロック結線図 （ｂ）同テーブルメモリの概念図
段の詳細ブロック結線図 （ｂ）同テーブルメモリの概念図
【図１７】同第３の実施例における辞書比較手段の詳細
ブロック結線図
ブロック結線図
【図１８】（ａ）同第３の実施例における辞書比較手段
の走査窓の概念を示す図 （ｂ）同サブマトリックスサイズのサイズの拡大を示す
図
の走査窓の概念を示す図 （ｂ）同サブマトリックスサイズのサイズの拡大を示す
図
【図１９】（ａ）同第３の実施例における辞書テーブル
を示す図 （ｂ）同第３の実施例におけるマスクテーブルを示す図 （ｃ）同第３の実施例におけるビットパターンと走査窓
の位置関係を示す図
を示す図 （ｂ）同第３の実施例におけるマスクテーブルを示す図 （ｃ）同第３の実施例におけるビットパターンと走査窓
の位置関係を示す図
【図２０】同第３の実施例における登録されるビットパ
ターン例を示す図
ターン例を示す図
【図２１】同第３の実施例における辞書作成手段の処理
フローを示す図
フローを示す図
【図２２】同第３の実施例における比較判定手段の処理
フローを示す図
フローを示す図
【図２３】（ａ）同第３の実施例における処理を示す概
念図 （ｂ）同第３の実施例における処理を示す概念図
念図 （ｂ）同第３の実施例における処理を示す概念図
【図２４】本発明の第４の実施例における辞書比較手段
のブロック結線図
のブロック結線図
【図２５】同第４の実施例における辞書作成手段のウィ
ンドウの構成を示す図
ンドウの構成を示す図
【図２６】同第４の実施例における辞書作成手段の処理
フローを示す図
フローを示す図
【図２７】同第４の実施例における辞書作成手段の辞書
テーブルを示す図
テーブルを示す図
【図２８】同第４の実施例における代表値演算手段のブ
ロック結線図
ロック結線図
【図２９】同第４の実施例におけるビットパターン作成
手段のブロック結線図
手段のブロック結線図
【図３０】同第４の実施例における辞書テーブル検索手
段のブロック結線図
段のブロック結線図
【図３１】本発明の第５の実施例における辞書比較手段
のブロック結線図
のブロック結線図
【図３２】（ａ）同第５の実施例における辞書作成手段
の辞書作成ウィンドウを示す図 （ｂ）同画素値の概念図
の辞書作成ウィンドウを示す図 （ｂ）同画素値の概念図
【図３３】同第５の実施例における辞書作成手段の処理
フローを示す図
フローを示す図
【図３４】同第５の実施例におけるエッジ検出手段の詳
細ブロック結線図
細ブロック結線図
【図３５】同第５の実施例における辞書テーブル検索手
段のブロック結線図
段のブロック結線図
【図３６】本発明の第６の実施例における辞書比較手段
のブロック結線図
のブロック結線図
【図３７】同第６の実施例におけるパターン形状誇張手
段のブロック結線図
段のブロック結線図
【図３８】（ａ）同第６の実施例における処理を示す概
念図 （ｂ）同第６の実施例における処理を示す概念図 （ｃ）同第６の実施例における処理を示す概念図
念図 （ｂ）同第６の実施例における処理を示す概念図 （ｃ）同第６の実施例における処理を示す概念図
【図３９】本発明の第７の実施例における辞書作成手段
の辞書作成ウィンドウを示す図
の辞書作成ウィンドウを示す図
【図４０】同第７の実施例におけるエッジ検出手段の詳
細ブロック結線図
細ブロック結線図
【図４１】同第７の実施例における辞書テーブル検索手
段の詳細ブロック結線図
段の詳細ブロック結線図
【図４２】同第７の実施例における辞書テーブルを示す
概念図
概念図
【図４３】本発明の第８の実施例における特定形状検出
手段のブロック結線図
手段のブロック結線図
【図４４】同第８の実施例における座標検出部の詳細ブ
ロック結線図
ロック結線図
【図４５】同第８の実施例における辞書テーブルを示す
概念図
概念図
【図４６】同第８の実施例における処理例を示す概念図
【図４７】本発明の第９の実施例におけるデザインルー
ル検査手段のブロック結線図
ル検査手段のブロック結線図
【図４８】同第９の実施例における線幅変化検出手段の
回路結線図
回路結線図
【図４９】同第９の実施例における線幅変化検出手段の
処理を示す概念図
処理を示す概念図
【図５０】本発明の第１０の実施例における辞書比較手
段のブロック結線図
段のブロック結線図
【図５１】同第１０の実施例における代表点選択手段の
走査窓の画素配置を示す図
走査窓の画素配置を示す図
【図５２】同第１０の実施例における処理を示す概念図
【図５３】（ａ）同第１０の実施例における辞書アドレ
ス生成手段の処理手順を示す図 （ｂ）同第１０の実施例における辞書作成手段の処理を
示す概念図
ス生成手段の処理手順を示す図 （ｂ）同第１０の実施例における辞書作成手段の処理を
示す概念図
１１ 画像入力手段 １２ ２値化手段 １３ スルーホール検出手段 １４ 領域分離手段 １５ デザインルール検査手段 １６ 辞書比較手段 １７ 特定形状検出手段 １８ 特徴情報記憶手段 １９ 比較判定手段 ２４ ＣＣＤカメラ ３０ スルーホール領域抽出部 ３１ 膨張処理部 ３６ 座標検出部 ４０〜４３ 塗り潰し回路 ４４〜４７ 収縮回路 ４９ 膨張回路 ６０ 第１の収縮処理部 ６１ 第２の収縮処理部 ６２ 第１の膨張処理部 ６３ 第２の膨張処理部 ６４ 第３の膨張処理部 ７０ 細線化処理部 ７１ 距離変換処理部 ７２ 特徴抽出部 ７３ 測長回路 ７４ 形状検出回路 ７６ 座標検出部 ８０ ラインメモリ ８１ Ｎ×Ｍ走査窓 ８２ 辞書ＬＵＴ ８３ 座標検出部 ９０ ５×５窓走査回路 ９１ ３×３窓走査回路 ９２ エッジ検出回路 ９３ 形状検出ＬＵＴ ９５ 座標検出部 １３３〜１３５ ＦＩＦＯメモリ １３６ Ｉ／Ｆ回路 １３１ 欠陥情報記憶手段 １３０ ＣＰＵ １６０ 細線化・距離変換部 １６２ 領域分離処理部 １６３ 膨張処理部 １６４ 第１の線幅検出部 １６５ 膨張処理部 １６６ 縮退化処理部 １６７ 復元処理部 １６８ 膨張処理部 １６９ 第２の線幅検出部 １７０ 縮退化処理部 １７１ 復元処理部 １７２ 膨張処理部 ２００ プリント基板 ２０１ 画像入力手段 ２０２ ＣＣＤカメラ ２０４ ２値化手段 ２０５ 代表点演算手段 ２０６ 辞書比較手段 ２０７ 辞書作成手段 ２０８ 比較判定手段 ２０９ ＣＰＵ ２１０ 辞書データ記憶手段 ２１３ 位置情報記憶手段 ２１７ ラインメモリ ２１６ 走査窓 ２１８ ビット加算器 ２１９ 比較器 ２２２ ラインメモリ ２２３ シフトレジスタ ２２４ 辞書テーブル ２２５ マスクテーブル ２２８ 走査窓 ２３０ ＸＹ座標発生器 ２４２ 代表点演算手段 ２４３ 座標検出部 ２４４ 遅延メモリ ２４８ ラインメモリ ２４９ ｎ段シフトレジスタ ２５０ 走査窓 ２５１ 辞書テーブル ２５３ ＸＹ座標カウンタ ３０１ 辞書作成手段 ３０２ イメージメモリ ３０３ ＣＰＵ ３０４ 辞書テーブル記憶手段 ３０６ ＣＡＤ ３０７ 代表値演算手段 ３０８ ビットパターン作成手段 ３０９ 辞書テーブル検索手段 ３１３ ラインメモリ ３１４ 走査窓 ３１６ ビット加算器 ３１７ 比較器 ３１９ ラインメモリ ３２０ 走査窓 ３２２ 辞書テーブル ３２５ ＸＹ座標発生器 ３３１ エッジ検出手段 ３３５ ラインメモリ ３３６ シフトレジスタ ３３７ エッジ検出器 ３３８ 辞書テーブル ３５２ パターン形状誇張手段 ３５４ 収縮回路 ３５５ 遅延メモリ ３７６ ラインメモリ ３７８ シフトレジスタ ３７９ エッジ検出器 ３８６ 辞書テーブル ５０１ 細線化手段 ５０２ 距離変換手段 ５０３ 測長手段 ５０４ 形状検出手段 ５０５ 線幅変化検出手段 ５０６ 座標検出手段 ５２１ ３×３走査窓 ５２２ シフトレジスタ ５２３ 線幅演算部 ５２４ ３×３走査窓 ５２５ 最大値検出部 ５２６ 最小値検出部 ５２７ シフトレジスタ ５２８ 差分演算部 ５２９ 比較器 ６０１ ｍ×ｍ窓走査手段 ６０２ 細線化手段 ６０３ 距離変換手段 ６０４ 線幅検出手段 ６０５ 代表点選択手段 ６０６ 辞書アドレス生成手段 ６０７ 辞書データ記憶手段 ６０８ 座標検出手段 ６０９ 辞書データ作成手段 ６４１ ｍ×ｍ走査窓 ６４２ ｍ×ｍ走査窓 ６５１ ｍ×ｍ走査窓 ６５２ 辞書データ記憶手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｆ 15/64 Ｄ 7631−5Ｌ 15/70 ４５５ Ｂ 8837−5Ｌ (72)発明者 丸山 祐二 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント基板を上方からの反射照明と下
方からの透過照明で照明し、プリント基板の反射光と透
過光を検知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入
力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２値化手段
と、前記２値化手段からの２値画像からスルーホールを
分離抽出しスルーホールを充填した画像を生成するとと
もに、パッドの座残り幅が不足する位置を検出するスル
ーホール検出手段と、前記２値化手段またはスルーホー
ル検出手段からの２値画像をパターンの大きさや形状に
応じて複数の領域に分離し、前記領域を指示する複数の
２値画像を生成する領域分離手段と、前記２値化手段ま
たはスルーホール検出手段からの２値画像に対し、前記
領域分離手段からの領域画像で指定された領域に対し、
線幅や線間隔を測定し設計ルールに定められた基準に違
反する位置や、断線や分岐などの位置を特徴情報として
検出するデザインルール検査手段と、前記２値化手段ま
たはスルーホール検出手段からの２値画像において、前
記領域分離手段からの領域画像で指定された領域に対
し、予め良品基板の全ての局所パターンが登録された辞
書テーブルを参照し、前記辞書テーブルに存在しない局
所パターンの位置を検出する辞書比較手段と、前記２値
化手段またはスルーホール検出手段からの２値画像に対
し、前記領域分離手段からの領域画像で指定された領域
に対し、パターンのコーナーなど所定の形状を有する位
置を特徴情報として検出する特定形状検出手段と、良品
基板の特徴情報を記憶する特徴情報記憶手段と、前記ス
ルーホール検出手段とデザインルール検査手段と辞書比
較手段及び特定形状検出手段により検出された特徴情報
と、前記特徴情報記憶手段からの特徴情報を比較し真の
欠陥のみを検出する比較判定手段を備えた配線パターン
検査装置。 - 【請求項２】 領域分離手段は、予め設定した幅に対す
るパターン幅の大小関係を満足する位置を検出する線幅
検出手段と、前記線幅検出手段からの２値画像に対しパ
ターンの長さを縮める縮退化手段と、前記縮退化手段か
らの２値画像に対しパターンの幅と長さを縮退する前の
状態に戻す復元手段と、パターンを太らせる膨張手段か
らなることを特徴とする請求項１記載の配線パターン検
査装置。 - 【請求項３】 プリント基板を拡散照明等で照明し、プ
リント基板からの反射光を検知し光電変換する画像入力
手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に
変換する２値化手段と、検査に先立ち前記２値化手段か
らの良品基板から得られた２値画像またはＣＡＤからの
設計データを変換した２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査
し局所領域から代表ビットを演算し、代表ビットから２
次元の任意のｎビットパターンを抽出し、辞書テーブル
として辞書データ記憶手段に登録するとともに２次元の
ｎビットパターンと予め定めたマスクパターンとが一致
したとき座標と特徴コードからなる座標情報を位置情報
記憶手段に登録する辞書作成手段と、前記２値化手段か
らの２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域から代
表ビットを演算する代表点演算手段と、前記代表点演算
手段から出力される代表ビットから２次元の任意のｎビ
ットパターンを抽出し、前記辞書作成手段で予め登録し
た辞書テーブルで参照し、辞書テーブルに存在しないビ
ットパターンの座標を検出するとともに、前記２次元の
任意のｎビットパターンが予め定めたマスクパターンと
一致したときにその座標を通知する辞書比較手段と、前
記辞書比較手段からの通知された座標情報を前記位置情
報記憶手段からの座標情報と比較し真の欠陥を検出する
比較判定手段を備えた配線パターン検査装置。 - 【請求項４】 辞書比較手段は、あらかじめ良品基板の
２値画像をカメラまたはＣＡＤからイメージメモリに入
力し、イメージメモリ上で任意の大きさの辞書作成ウィ
ンドウを１画素づつラスタ走査し、各走査位置において
辞書作成ウィンドウ内に任意の大きさに定めたサブウィ
ンドウを任意の位置に複数個設定し、各サブウィンドウ
毎に値が１の画素を計数し、合計画素数があらかじめ任
意に定めた第１の閾値Ｔ１以上のサブウィンドウの代表
値を１とし、Ｔ１よりも小さいサブウィンドウを０とし
て生成するビットパターンＰ１と、合計画素数がＴ１よ
りも小さく設定された第２の閾値Ｔ２以上のサブウィン
ドウの代表値を１とし、Ｔ２よりも小さいサブウィンド
ウを０として生成するビットパターンＰ２とで、代表値
が相異なるサブウィンドウの数をＬとしたとき、Ｌ個の
サブウィンドウを可能なだけ組み合わせてできる２L通
りのビットパターンを、それぞれＰ１との論理和をとる
ことによって生成されるビットパターンを辞書テーブル
に記憶する辞書テーブル記憶手段を備えた辞書作成手段
と、検査基板の２値画像に対し、辞書作成ウィンドウと
同じ大きさの検査ウィンドウを１画素づつラスタ走査
し、辞書作成時のサブウィンドウと同じ大きさ、同じ個
数、同じ配置の各サブウィンドウ毎に値が１の画素を計
数し、合計画素数がＴ１とＴ２の間に設定した第３の閾
値Ｔ３以上のサブウィンドウの代表値を１としＴ３より
も小さい場合は代表値を０とする代表値演算手段と、前
記代表値演算手段からの各サブウィンドウの出力値を並
べてビットパターンを作成するビットパターン作成手段
と、前記ビットパターン作成手段からの出力ビットパタ
ーンが前記辞書テーブル記憶手段によってあらかじめ設
定した辞書テーブルに存在するかを検索する辞書テーブ
ル検索手段とからなることを特徴とする請求項１若しく
は３記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項５】 辞書作成手段は辞書作成ウィンドウ内で
１つ以上の任意の位置にエッジ検出器を設け、エッジ検
出器でパターンのエッジが検出された場合のみ辞書作成
ウィンドウ内をビットパターン化して辞書テーブルに記
憶する辞書テーブル記憶手段を備え、検査ウィンドウ内
で辞書作成ウィンドウのエッジ検出器と同じ位置でパタ
ーンのエッジを検出するエッジ検出手段を設け、前記エ
ッジ検出手段においてパターンのエッジが検出された場
合のみ前記辞書テーブル検索手段において前記ビットパ
ターン作成手段からの出力ビットパターンが辞書テーブ
ルに存在するかを検索することを特徴とする請求項１、
３若しくは４記載の配線パターン検査装置。 - 【請求項６】 辞書比較手段は、良品基板および検査基
板の２値画像を所定の画素数膨張または収縮させること
によってパターンの形状を誇張するパターン形状誇張手
段を具備する請求項１、３、４若しくは５記載の配線パ
ターン検査装置。 - 【請求項７】 辞書作成手段において、２つ以上の辞書
テーブルを備え、エッジ検出をする位置に応じて複数個
の辞書テーブルを作成し、前記辞書テーブル検索手段に
おいて前記ビットパターン作成手段から出力されるビッ
トパターンがエッジ検出手段から出力されるエッジの検
出位置に対応する辞書テーブルに存在するかを検索する
ことを特徴とする請求項１、３、４、５若しくは６記載
の配線パターン検査装置。 - 【請求項８】 辞書比較手段において、２値化手段から
の２値画像をｍ×ｍの走査窓を走査し局所領域内から代
表ビットを演算する代表点演算部と、前記代表点演算部
からの代表ビットを２次元のｎビットパターンとして抽
出し、予め定めたパターンと一致したときにその座標と
特徴コードを前記領域分離手段で指定された領域のみ出
力する座標検出部からなることを特徴とする請求項１記
載の配線パターン検査装置。 - 【請求項９】 デザインルール検査手段は、パターンの
連結性を保持しつつ背景から１画素ずつ細める細線化手
段と、パターン内の各画素に背景からの距離値を与える
距離変換手段と、前記細線化手段からの２値画像に対し
パターンの芯線の形状を認識する形状検出手段と、前記
細線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から距離
変換画像を参照しパターンの幅を測定し、任意の基準線
幅と比較し線幅違反を検出する測長手段と、前記細線化
手段からの２値画像と前記距離変換手段から距離変換画
像を参照しパターンの幅を測定し、パターンの幅が変化
する位置を検出する線幅変化検出手段と、前記測長手
段、形状検出手段及び線幅変化検出手段で検出された特
徴点の位置座標と特徴種別を検出する座標検出手段から
なることを特徴とする請求項１記載の配線パターン検査
装置。 - 【請求項１０】 辞書比較手段は、入力された２値画像
に対しｍ×ｍ窓で走査するｍ×ｍ窓走査手段と、入力さ
れた２値画像に対しパターンの連結性を保持しつつ背景
から１画素ずつ細める細線化手段と、パターン内の各画
素に背景からの距離値を与える距離変換手段と、前記細
線化手段からの２値画像と前記距離変換手段から距離変
換画像を参照しパターンの幅を測定し、所定の線幅を有
する位置を検出する線幅検出手段と、前記線幅検出手段
が所定の線幅を検出したとき、前記ｍ×ｍ窓において線
幅に応じて定められたのｎ個のサブウィンドウを選択し
切り出す代表点選択手段と、前記サブウィンドウにおい
て値１の画素と値０の画素の多数決をとり代表値を決定
しｎビットのアドレスを生成し、辞書を参照し判定結果
を出力する辞書アドレス生成手段と、前記辞書アドレス
生成手段により生成されたアドレス位置にｎビットのデ
ータとパターンの登録を示す１ビットのフラグを記憶す
る辞書データ記憶手段と、前記辞書アドレス生成手段か
らの判定結果として前記登録を示すフラグがセットされ
ていないとき、その位置座標を検出する座標検出手段
と、前記辞書データ記憶手段に記憶されたデータを参照
し、前記フラグをセットする辞書データ作成手段からな
ることを特徴とする請求項１記載の配線パターン検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910893A JP3309530B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-12-24 | 配線パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1610893 | 1993-02-03 | ||
| JP5-16108 | 1993-02-03 | ||
| JP32910893A JP3309530B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-12-24 | 配線パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06288739A true JPH06288739A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3309530B2 JP3309530B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=26352362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32910893A Expired - Fee Related JP3309530B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-12-24 | 配線パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309530B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10318950A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | パターン検査方法およびその装置 |
| JPH11194154A (ja) * | 1998-01-06 | 1999-07-21 | Hitachi Ltd | パターン検査方法およびその装置並びに電子線画像に基づくパターン検査方法およびその装置 |
| JP2002096018A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 塗布切れ検査方法および塗布切れ幅計測方法 |
| JP2005326226A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置、配線領域抽出装置、欠陥検出方法および配線領域抽出方法 |
| JP2011180120A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-09-15 | Daiwa House Industry Co Ltd | 防水シート診断方法および診断装置 |
| CN115270705A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-01 | 深圳鸿芯微纳技术有限公司 | 一种设计规则违例预测方法、装置、设备及存储介质 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32910893A patent/JP3309530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10318950A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | パターン検査方法およびその装置 |
| JPH11194154A (ja) * | 1998-01-06 | 1999-07-21 | Hitachi Ltd | パターン検査方法およびその装置並びに電子線画像に基づくパターン検査方法およびその装置 |
| JP2002096018A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 塗布切れ検査方法および塗布切れ幅計測方法 |
| JP2005326226A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置、配線領域抽出装置、欠陥検出方法および配線領域抽出方法 |
| JP4518835B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-08-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 欠陥検出装置、配線領域抽出装置、欠陥検出方法および配線領域抽出方法 |
| JP2011180120A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-09-15 | Daiwa House Industry Co Ltd | 防水シート診断方法および診断装置 |
| CN115270705A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-01 | 深圳鸿芯微纳技术有限公司 | 一种设计规则违例预测方法、装置、设备及存储介质 |
| CN115270705B (zh) * | 2022-09-23 | 2023-01-20 | 深圳鸿芯微纳技术有限公司 | 一种设计规则违例预测方法、装置、设备及存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309530B2 (ja) | 2002-07-29 |
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