JP2819916B2 - 配線パターン検査装置 - Google Patents

配線パターン検査装置

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JP2819916B2 JP4023509A JP2350992A JP2819916B2 JP 2819916 B2 JP2819916 B2 JP 2819916B2 JP 4023509 A JP4023509 A JP 4023509A JP 2350992 A JP2350992 A JP 2350992A JP 2819916 B2 JP2819916 B2 JP 2819916B2
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淳晴 山本
祐二 丸山
秀彦 川上
巌 市川
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線パ
ターン検査における2値画像において検出したくない微
小図形をあらかじめ除去する前処理を行なう配線パター
ン検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板への電子部品実装の高密度
化に伴い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、
プリント基板等の不良検査は人間による目視検査が行わ
れてきたが、配線パターンの細密化により検査精度を維
持しつつ長時間検査作業を続けることが困難になってき
ており、検査の自動化が要望されている。
【0003】配線パターンの欠陥検査方式として、ジェ
ー.エル.シー.サンツやエー.ケー.ジェイン(J.L.
C.Sanz and A.K.Jain,"Machine vision techniques for
inspection of printed wiring boards and thick-fil
m circuits,"J.Opt.Soc.Amer.,vol3,no.9,pp.1465-148
2,Sept.1986)らにより多くの方式が紹介されており、特
にデザインルール法あるいは比較法に分類される方式が
数多く提案されている。これらの方式は長短があるが、
中でも将来有望な興味深い方式として、米国特許US-485
3967および、ジェー・アール・マンデビル(J.R.Mandevi
lle,"Novel Method for analysis of printed circuit
images,"IBM J.Res.Develop.,vol.29,no.1,pp.73-86,Ja
n.1985)があり、2値画像データを収縮あるいは膨張さ
せた後細線化し配線パターンの欠陥を検出する方式で、
以下に従来例として説明する。図10に欠陥検出処理の
手順を示す。同図(a)〜(d)は欠落性欠陥の検出手順、同
図(e)〜(h)は突出性欠陥の検出手順を示している。
【0004】先ず欠落性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(a)は欠陥画像を示しており、b
点及びc点は線幅不足及び断線で致命的欠陥として検出
し、a点は欠陥として検出しないものとする。第1の手
順として(b)では、画像を所定サイズ収縮(侵食)する
ことによりb点の連結を遮断する。第2の手順として
(c)では1画素幅までパターンを細線化する。第3の手
順として(d)では3×3局所領域(図中□で示される位
置)において細線化画像の連結性を判定し、b点及びc
点を断線として検出する。なお前記3×3局所領域の連
結判定により端子部と配線パターンの接合部(図中○で
示される位置)も特徴点として検出できることを示して
いる。
【0005】次に突出性欠陥の検出方法について図を参
照しながら説明する。(e)は欠陥画像を示しており、b
点及びc点を線幅異常及びショートで致命的欠陥として
検出し、a点は欠陥として検出しないものとする。第1
の手順として(f)では、画像を所定サイズ膨張すること
によりb点に新たな連結を発生させる。第2の手順とし
て(g)では1画素幅までパターンを細線化する。第3の
手順として(h)では3×3局所領域(図中□で示される
位置)において細線化画像の連結性を判定し、b点及び
c点を分岐点すなわちショートとして検出する。以上の
手順によって線幅太り、断線及びショートが検出でき
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、配線パターン上に検出する必要が無い程
度の微小なピンホールがある場合でもそのピンホールに
よって分岐あるいは線幅異常のエラーを検出し、また基
材部に同じく検出する必要が無い程度の微小な銅残りが
存在する場合でもその銅残りによって断線あるいは線間
幅異常を過剰に検出してしまうという課題を有してい
た。
【0007】本発明は上記従来技術の課題を解決するも
ので、ピンホールや銅残りとして過剰に検出したくない
微小欠陥を穴埋めや削除することによって検出の対象か
ら取り除き、しかもその微小欠陥以外の配線パターンに
は影響を及ぼさない配線パターン検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第1にプリント基板上に形成された配線パ
ターンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段
と、前記画像入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換
する2値化手段と、前記2値化手段からの2値画像を
目画素とその周辺画素から連結性と端点を判定し、方向
別にn回繰り返す縮退処理を行い、縮退画像を任意のm
画素膨張処理した画像と前記2値化手段からの2値画像
との論理積をとる第1の微小図形除去手段と、前記第1
の微小図形除去手段からの2値画像から配線パターンの
欠陥を検出する欠陥検出手段とから構成したものであ
る。
【0009】第2に、第1の微小図形除去手段の後に、
第1の微小図形除去手段からの2値画像を反転し注目画
素とその周辺画素から連結性と端点を判定し、方向別に
n’回繰り返す縮退処理を行い、縮退画像を任意のm´
画素膨張処理した画像と前記反転した2値画像との論理
積をとり処理した画像を反転して出力する第2の微小図
形除去手段とを組み合わせる構成にしたものである。
【0010】
【作用】本発明は上記構成によって、第1に2値画像を
任意のn画素縮退処理し、縮退画像を任意のm画素膨張
処理した画像と前記2値化手段からの2値画像との論理
積をとる第1の微小図形除去手段により、銅残りとして
過剰に検出したくない微小欠陥を削除することによって
あらかじめ欠陥検出の対象から取り除いてしまうため正
確な欠陥検出が可能となる。
【0011】第2に、第1の微小図形除去手段で処理さ
れた2値画像を反転し、第1の微小図形除去手段と同等
の第2の微小図形除去手段を組み合わせることにより、
銅残りあるいはピンホールとして過剰に検出したくない
微小欠陥を穴埋めや削除することによってあらかじめ欠
陥検出の対象から取り除いてしまうため正確な欠陥検出
が可能となる。
【0012】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
【0013】図1は、本発明の第1の実施例における配
線パターン検査装置のブロック構成図である。図1にお
いて、101はリング状ライトガイドなどの拡散照明装
置とCCDセンサカメラなどの撮像装置を備えた画像入
力手段、102は前記画像入力手段からの濃淡画像を2
値化する2値化手段、103は前記2値化手段からの2
値画像を任意のn画素縮退処理し、縮退画像を任意のm
画素膨張処理した画像と前記2値化手段からの2値画像
との論理積をとる第1の微小図形除去手段、104は前
記第1の微小図形除去手段からの2値画像から配線パタ
ーンの欠陥を検出する欠陥検出手段を示す。
【0014】上記構成において、以下その動作について
説明する。プリント基板上に形成された配線パターンを
リング状のライトガイドなどの拡散照明装置で照明し、
CCDカメラ(一次元または二次元)などの撮像装置を
備えた画像入力手段101で濃淡画像として得る。画像
入力手段101で得られた濃淡画像から背景と配線パタ
ーンとを分離するために、2値化手段102であらかじ
め濃度ヒストグラムなどで得られた任意の閾値と比較し
配線パターン部を1、基材部を0とする2値画像に変換
する。第1の微小図形除去手段103は、細線化処理の
消去条件で端点保存及び孤立点保存条件を取り除き、連
結性のみを保存させながら指定した回数だけ縮退を行
い、縮退画像を所定の大きさだけ膨張し縮退前の2値画
像と論理積を取るもので、縮退によって微小な銅残りは
消去されているため膨張を行ってもその位置には銅パタ
ーンは再現しない。また縮退前の2値画像と論理積を取
るため、微小な銅残り以外の配線パターンは正確に再現
される。欠陥検出手段104は微小な銅残りの消去され
た第1の微小図形除去手段からの2値画像を用いて、欠
陥検出を行う。
【0015】次に、図2〜図6を用いて第1の微小図形
除去手段103についてさらに詳細に説明する。なお、
本実施例では1〜4画素の微小図形の除去について説明
する。図2は第1の微小図形除去手段103のブロック
構成図で、2値化手段102からの2値画像を端子20
1に入力し、縮退処理202〜205を行い、膨張復元
処理206では縮退画像を所定の大きさだけ膨張し、遅
延メモリ207の出力つまり縮退前の2値画像と論理積
をとり208の端子に出力する。図3は縮退処理の回路
構成図で、ラインメモリ301、3×3の走査窓302
及び判定回路303で2次元のマスク処理を行う。縮退
処理は細線化処理の消去条件で端点保存及び孤立点保存
条件を取り除き、連結性のみを保存させるもので、縮退
処理の段数と方向を図4に示す。図4において、1は1
段目に削除される画素で、2は2段目に削除される画素
を表している。また、(表1)は除去する微小図形の画
素数nの値と縮退処理の段数及び膨張処理の画素数を表
したもので、○印の付いたところだけ縮退処理を行う。
但し、縮退処理#1〜#nの奇数回め(#1、#3、・
・・)と偶数回め(#2、#4、・・・)では、それぞ
れ異なる条件で縮退を行う。走査窓の位置関係が302
の時、奇数回めでは(数1)の論理式でgxyが1の時
あるいは3×3の走査窓302が図5(a)のいずれか
のパターンの時注目画素を0にする。(数1)でN4と
N8はそれぞれ4連結数、8連結数を表し、図5(a)
において”−”で示す画素は不定を意味し0でも1でも
構わない。
【0016】
【表1】
【0017】
【数1】
【0018】また偶数回めでは(数2)の論理式でgx
yが1の時あるいは3×3の走査窓302が図5(b)
のいずれかのパターンの時注目画素を0にする。(数
2)でN4とN8はそれぞれ4連結数、8連結数を表し、
図5(b)において”−”で示す画素は不定を意味し0
でも1でも構わない。
【0019】
【数2】
【0020】次に、図6を用いて図2の206の膨張復
元処理について詳細に説明する。図6は論理マスクの1
例として7×7の論理マスクを示す。前記論理マスクは
ラインメモリとシフトレジスタを用いて構成され、画素
クロックに同期して1画素ずつ窓をシフトしながら所定
の論理演算を行うものとする。例えばk画素の膨張処理
の場合は、7×7の走査窓内の数値k以下の画素の論理
和をとる。そしてさらに前記2値化手段102からの2
値画像と論理積をとる。なお、膨張の回数mは、(表
1)に示すようにnの値によって膨張の画素数を切り換
えるものであるが、例えば、式で表すと(数3)のよう
になる。
【0021】
【数3】
【0022】次に、欠陥検出手段104について図7を
用いて説明する。図7は本発明の一実施例における欠陥
検出手段の構成図である。図7において701は微小図
形を除去した2値画像の入力端子、702はパターンを
外側から1画素ずつ細める細線化手段、703は細線化
パターンの分岐や端点を検出する分岐・端点検出手段を
示す。なお、欠陥検出手段104の具体的な処理につい
ては従来と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【0023】(実施例2)次に、本発明の第2の実施例
について説明する。図8は、本発明の第2の実施例にお
ける配線パターン検査装置のブロック構成図である。図
1における第1の微小図形除去手段103と欠陥検出手
段104の間に第2の微小図形除去手段804を挿入し
たものである。
【0024】上記構成において、804の第2の微小図
形除去手段について説明する。第2の微小図形除去手段
804は、第1の微小図形除去手段803からの2値画
像を反転し、第1の微小図形除去手段と同様に細線化処
理の消去条件で端点保存及び孤立点保存条件を取り除
き、連結性のみを保存させながら指定した回数だけ縮退
を行い、縮退画像を所定の大きさだけ膨張し縮退前の2
値画像と論理積を取り、反転して出力するもので、縮退
によって微小なピンホールは消去されているため膨張を
行ってもその位置にはピンホールは再現しない。また縮
退前の2値画像と論理積を取るため、微小なピンホール
以外の配線パターンは正確に再現される。なお、第2の
微小図形除去手段における縮退処理及び膨張処理は第1
の微小図形除去手段の処理と全く同じであるため、詳細
な説明は省略する。
【0025】次に、図9を用いて、本発明の処理例につ
いて説明する。図9の(a)は4×4のパターン901
の処理例を示し、図9の(b)は4×5のパターン91
1の処理例を示す。4画素以下の微小図形を除去すると
き、4段の縮退処理後の図形はそれぞれ903、913
となり、4×4のパターンは消滅しているのに対して4
×5のパターンは1画素だけ消滅せずに残る。縮退画像
に対して3画素の膨張処理を行い元のパターンと論理積
をとると、4×4のパターンの方は縮退により完全に消
滅してしまったために元のパターンは再現しないのに対
して、4×5のパターンの方は消去されずに残った1画
素により元のパターンが正確に再現される。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明は、第1に、プリン
ト基板の配線パターン検査装置における2値画像におい
て過剰に検出したくない微小な銅残りのみを縮退処理及
び膨張処理によってあらかじめ除去することで削除する
図形のサイズを正確に制御することができ、それ以外の
配線パターンには影響を及ぼさないため、過剰検出の無
い欠陥検査が可能となる。
【0027】第2に、第1の微小図形除去手段で処理さ
れた2値画像を反転し、第1の微小図形除去手段と同等
の第2の微小図形除去手段を組み合わせることにより、
銅残りあるいはピンホールとして過剰に検出したくない
微小欠陥を穴埋めや削除することによってあらかじめ欠
陥検出の対象から除去し、除去したい微小欠陥以外の配
線パターンには影響を及ぼさないため、過剰検出の無い
欠陥検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
【図2】同実施例における配線パターン検査装置の要部
である第1の微小図形除去手段のブロック結線図
【図3】同実施例における配線パターン検査装置の縮退
処理のブロック結線図
【図4】同縮退処理の段数と方向を示す概念図
【図5】同実施例における配線パターン検査装置の注目
画素を0にするときの3×3のパターンを示す概念図
【図6】同実施例における配線パターン検査装置の膨張
処理を行うときの7×7の論理マスクを示す概念図
【図7】同実施例における配線パターン検査装置の要部
である欠陥検出手段のブロック結線図
【図8】本発明の第2の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
【図9】同実施例における配線パターン検査装置の具体
的処理を示す概念図
【図10】従来の配線パターン検査装置における欠陥検
出の概念図
【符号の説明】
101 画像入力手段 102 2値化手段 103 第1の微小図形除去手段 104 欠陥検出手段 201 2値画像の入力端子 202 1段目の縮退処理 203 2段目の縮退処理 204 3段目の縮退処理 205 4段目の縮退処理 206 膨張復元処理 207 遅延メモリ 208 微小図形を除去した画像の出力端子 301 ラインメモリ 302 3×3走査窓 303 判定回路 701 微小図形を除去した2値画像の入力端子 702 細線化手段 703 分岐・端点検出手段 801 画像入力手段 802 2値化手段 803 第1の微小図形除去手段 804 第2の微小図形除去手段 805 欠陥検出手段 901 4×4のパターン図 911 4×5のパターン図 902、912 縮退処理の段数と方向を示す図 903、913 4段の縮退後のパターン図 904、914 縮退画像を3画素膨張し元のパターン
と論理積をとった図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (72)発明者 市川 巌 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (72)発明者 近藤 克啓 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−156547(JP,A) 特開 昭48−61030(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01N 21/88 G01B 11/24

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に形成された配線パター
    ンを光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、前
    記画像入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換する2
    値化手段と、前記2値化手段からの2値画像を注目画素
    とその周辺画素から連結性と端点を判定し、方向別にn
    回繰り返す縮退処理を行い、縮退画像を任意のm画素膨
    張処理した画像と前記2値化手段からの2値画像との論
    理積をとる第1の微小図形除去手段と、前記第1の微小
    図形除去手段からの2値画像から配線パターンの欠陥を
    検出する欠陥検出手段とを具備した配線パターン検査装
    置。
  2. 【請求項2】 第1の微小図形除去手段の後に、第1の
    微小図形除去手段からの2値画像を反転し注目画素とそ
    の周辺画素から連結性と端点を判定し、方向別にn’回
    繰り返す縮退処理を行い、縮退画像を任意のm´画素膨
    張処理した画像と前記反転した2値画像との論理積をと
    り、処理した画像を反転して出力する第2の微小図形除
    去手段とを組み合わせることを特徴とする請求項1記載
    の配線パターン検査装置。
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