JP2523989B2 - 配線パタ―ン検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板やホトマスク等における配線
パターンの不良を検査するための配線パターン検査装置
に関するものである。

従来の技術 プリント基板への電子部品実装の高密度化に伴い、配
線パターンの細密化が進んでいる。従来、プリント基板
等の不良検査は人間による目視検査が行われてきたが、
配線パターンの細密化により検査精度を維持しつつ長時
間検査作業を続けることが困難になってきており、検査
の自動化が要望されている。

配線パターンの欠陥検査方式として、ジェー．エル．
シー．サンツやエー．ケー．ジェイン（J.L.C.Sanz and
A.K.jain,"Machine vision techniques for inspectio
n of printed wiring boards and thinck-film circuit
s,"J.Opt.Soc.Amer.,vo13,no.9,pp.1465-1482,Sept.198
6）らにより多くの方式が紹介されており、特にデザイ
ンルール法あるいは比較法に分類される方式が数多く提
案されている。これらの方式は長短があるが、中でも将
来有望な興味深い方式として、ジェー・アール・マンデ
ビル（J.R.Mandeville,"Novel Method for analysis of
printed circuit images,"IBM J.Res.Develop.,vol.2
9,no.1,pp.73-86,Jan.1985）があり、２値画像データを
収縮あるいは膨張させた後細線化し、配線パターンの欠
陥を検出する方式で、以下に従来例として説明する。第
10図に、欠陥検出処理の手順を示す。同図（ａ）〜
（ｄ）は欠落性欠陥の検出手順、同図（ｅ）〜（ｈ）は
突出性欠陥の検出手順を示している。

先ず欠落性欠陥の検出方法について図を参照しながら
説明する。（ａ）は欠陥画像を示しており、ｂ点及びｃ
点は線幅不足及び断線で致命的欠陥として検出し、ａ点
は欠陥として検出しないものとする。第１の手順として
（ｂ）では、画像を所定サイズ収縮（侵食）することに
よりｂ点の連結を遮断する。第２の手順として（ｃ）で
は１画素幅までパターンを細線化する。第３の手順とし
て（ｄ）では３×３局所領域（図中□で示される位置）
において細線化画像の連結性を判定し、ｂ点及びｃ点を
断線として検出する。なお前記３×３局所領域の連結判
定により端子部と配線パターンの接合部（図中○で示さ
れる位置）も特徴点として検出できることを示してい
る。

次に突出性欠陥の検出方法について図を参照しながら
説明する。（ｅ）は欠陥画像を示しており、ｂ点及びｃ
点を線幅異常及びショートで致命的欠陥として検出し、
ａ点は欠陥として検出しないものとする。第１の手順と
して（ｆ）では、画像を所定サイズ膨張することにより
ｂ点に新たな連結を発生させる。第２の手順として
（ｇ）では１画素幅までパターンを細線化する。第３の
手順として（ｈ）では３×３局所領域（図中□で示され
る位置）において細線化画像の連結性を判定し、ｂ点及
びｃ点を分岐点すなわちショートとして検出する。以上
の手順によって線幅太り、断線及びショートが検出でき
る。

発明が解決しようとする課題 ２値画像を収縮及び膨張することにより、欠陥の特徴
を助長した後細線化し、３×３局所領域における連結判
定により欠陥を検出する方式について説明した。この方
式は配線パターンの設計ルールを巧妙に利用し、確実に
欠陥を検出できるもので有望な方式といえよう。

しかし、収縮や膨張処理で欠陥の特徴を助長するため
に、線幅不足と断線あるいは線幅太りとショートの分類
ができない。また、違反線幅の設定が複数の場合、画像
の収縮、膨張及び細線化処理プロセスが複数必要とな
り、装置化する際にハードウェアの負担が大きくなるな
どの課題がある。

本発明は上記課題に鑑み、同一プリント基板に複数種
の線幅の配線パターンが存在しても誤報のない検査を行
なうとともに、線幅検査だけでなく断線、ショート等の
欠陥を認識することができ、多様な欠陥検査ができる配
線パターン検査装置を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本発明の技術的解決手段は、
プリント基板上に形成された配線パターンを光学的に検
知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手段か
らの濃淡画像信号を２値画像信号に変換する２値化手段
と、パターンを背景側から１画素ずつ消去する第１から
第ｎの細線化手段と、前記第１から第ｎの細線化手段に
おいて消去する画素の位置を各細線化手段に対し指定す
る第１から第ｎの消去位置判定手段と、細線化により消
去した画素位置に距離ラベルを与える第１から第ｎの距
離ラベル付け手段と、前記第ｎの細線化手段より得られ
る細線化画像の芯線に沿って、前記第ｎの距離ラベル付
け手段から得られる距離ラベルを参照し配線パターンの
線幅を測る測長手段と、細線化画像の芯線と前記測長手
段による測長値からパターンの端点を検出する端点検出
手段と、細線化画像の芯線から配線パターンの分岐を検
出する分岐検出手段とから構成したものである。

作用 本発明は、第１にプリント基板上に形成された配線パ
ターンを光電変換して得られる濃淡画像を２値化し、２
値化画像に対し、細線化及び距離ラベル付けを行い細線
化画像と距離画像に変換し、細線化画像の芯線に沿って
距離ラベルを参照して測長値を得るため、特定の線幅の
検査に限らず複数の配線パターンの線幅を容易に検査で
きる。

第２に細線化により消去する画素の位置としてパター
ンの４連結エッジまたは８連結エッジ位置を指定し、細
線化の反復毎にエッジの連結を所定の順序で切り替える
ため、消去した位置に距離ラベルを与えることにより、
簡易な構成で誤差の小さい距離画像を得ることができ
る。

第３に所定の細線化の反復において、消去する画素の
位置を前記４連結エッジまたは８連結エッジと異なる位
置に変更して指定するため、消去した画素位置に対して
さらに誤差に小さい距離値を与えることができ、配線パ
ターンの芯線位置で正確なパターン幅の測定が行える。

第４に、細線化画像の分岐や端点等の特徴を抽出し、
配線パターンの線幅異常と断線やショートとを識別する
ため多様な検査が可能となる。

実施例 以下、第１図を参照しながら本発明の一実施例につい
て説明する。

第１図は本発明の一実施例における配線パターン検査
装置のブロック構成図である。第１図において、101は
プリント基板、102は104のリング状のライトガイドなど
の拡散照明装置と103のCCDカメラのような撮像装置を備
えた画像入力手段、105は濃淡画像を２値画像に変換す
る２値化手段、106、107及びは配線パターンの構成画素
を外側から１画素ずつ消去する細線化手段、108及び109
は前記細線化手段の画素の消去位置を検出する消去位置
判定手段、110及び111は前記消去位置判定で消去位置と
判定された画素の距離値を参照し、注目画素位置に新た
な距離ラベルを与える距離ラベル付け手段、112は第ｎ
の細線化手段107からの細線化画像と第ｎの距離ラベル
付け手段111からの距離画像を用いて配線パターンの欠
陥を検出する欠陥検出手段、113は細線化画像の芯線に
沿って距離ラベルを参照し配線パターンの線幅を測定す
る測長手段、114は細線化画像の芯線と前記測長手段に
よる測長値からパターンの端点を検出する端点検出手
段、115は細線化画像の芯線から配線パターンの分岐を
検出する分岐検出手段を示す。

上記構成において、以下その動作について説明する。
プリント基板101上に形成された配線パターンを、リン
グ状ライトガイドなどの拡散照明装置104で照明し、CCD
カメラなどの撮像装置103を備えた画像入力手段102で濃
淡画像として入力する。本実施例では撮像装置として１
次元のCCDセンサカメラを用いた例を示す。２値化手段1
02では、画像入力手段102で得られた濃淡画像を所定の
閾値と比較し、配線パターン部を１、基材部を０とする
２値画像に変換する。第１から第ｎの細線化手段106〜1
07は、２値化手段105からの２値画像を用いて、配線パ
ターンを背景側から１画素ずつ消去する（１から０に変
換する）処理をｎ回繰り返し、細線化画像に変換する。
このとき第１から第ｎの消去位置判定手段108〜109は対
応する第１から第ｎの細線化手段において消去すべき画
素位置を検出し、ｎ回の細線化でパターンを削っていく
位置と順序を制御する。第１から第ｎの距離ラベル付け
手段110〜111は、前記消去位置判定手段の判定結果と、
注目画素の距離値を参照し、後述する手順にしたがって
注目画素の距離ラベルを更新する。欠陥検出手段112
は、測長手段113と端点検出手段画像114と分岐検出手段
115で構成し、前記細線化画像と距離画像を用いて、線
幅違反、断線、ショート等の欠陥の特徴を抽出するもの
である。測長手段113は細線化画像の芯線に沿って距離
画像を参照し、配線パターンの線幅を測長し規定の線幅
に違反する位置を検出する。また端点検出手段114は細
線化画像の芯線の終端位置を検出し、その位置の線幅の
測長値を参照し配線パターンの断線を検出する。さらに
分岐検出手段115は細線化画像の芯線の分岐位置を検出
する。上記構成において第１から第ｎの消去位置判定手
段108、109を設けたのは、第１から第ｎの距離ラベル付
け手段によって得られる距離画像の性質を制御するため
である。すなわち第１から第ｎの距離ラベル付け手段11
0、111は、第１から第ｎの細線化と同時に画素を消去し
た位置に細線化の反復番号ｎを与えるものであり、細線
化による画素消去の順番によって得られる距離画像の性
質が決定される。例えば第１から第ｎの消去位置判定手
段において、画素の消去位置としてパターンの４連結エ
ッジ位置を指定すれば、得られる距離画像は８近傍距離
（chess-board distance）画像となり、画素の消去位置
としてパターンの８連結エッジ位置を指定すれば、得ら
れる距離画像は４近傍距離（city-block distance）画
像となる。第１から第ｎの消去位置判定手段は画素の消
去位置を細線化の反復毎に、所定の順序にしたがってエ
ッジの連結状態を４連結と８連結で切り替えて、ユーク
リッド距離との誤差を抑制することを目的とする。さら
に前記第１から第ｎの消去位置判定手段のうち、特定の
消去位置判定手段において、消去すべき位置を前記４連
結エッジ位置または８連結エッジと異なる位置に変更し
て指定し、得られる距離値をパターン境界からの最小値
となるようにしたものである。

次に第１から第ｎの細線化手段106〜107及び第１から
第ｎの消去位置判定手段108〜109における画信号処理に
ついて第２図、第３図、第４図及び第５図を参照しなが
ら説明する。

第２図は１回の細線化手段の画信号処理の一実施例を
示す図である。第２図において、220は前段の細線化手
段からの２値画像の入力端子、221は細線化画像の出力
端子、222は画素消去位置の判定信号の出力端子、201は
細線化回路、240は消去位置判定回路、202はエッジ検出
回路、203は消去位置補正回路、231、232、233及び234
は細線化処理の３×３走査窓、203及び204は消去位置の
補正判定を行なうための３×３走査窓、206、207、20
8、及び209は３×３領域の画素の値と消去位置判定回路
240からの判定信号を用いて注目画素の消去判定を行な
うためのルックアップテーブル（以下LUTと略記す
る）、223はエッジ検出回路の注目画素、210、211、212
及び213は細線化処理206〜209において消去する画素を
制御する消去判定信号を示す。

以下第２図における信号処理の動作について説明す
る。端子220からの入力画像は、まず注目位置223及びそ
の８近傍のレジスタで構成される３×３走査窓により走
査され、消去位置判定回路240に入力される。消去位置
判定回路240においては、まずエッジ検出回路202により
注目位置がパターンの境界点である場合１、境界点でな
い場合０のエッジ画像に変換する。第３図を用いてエッ
ジ検出回路202の動作を説明する。第３図は前記３×３
走査窓のデータの配置を示す図である。同図に示すよう
に注目画素223のデータをd0、その８近傍のデータをd1
〜d8とすると、４連結エッジは ８連結エッジは の論理でエッジ画像に変換できる。ただし・は論理積
を、⁻は否定を示す。消去位置補正回路203は、前記エ
ッジ画像と入力画像を用いて、細線化で消去する画素位
置を前記４連結エッジまたは８連結エッジ位置から補正
するが、先ず消去判定を行わずにｎ回の細線化によって
８角形距離画像を得る方法について説明する。第１から
第ｎの消去位置判定手段において、４連結エッジの消去
と８連結エッジの消去を交互に繰り返し、画素を消去し
た位置に細線化の反復番号ｎを与えると８角形距離画像
が得られる。これにより４近傍距離や８近傍に比べて、
正方格子空間とユークリッド空間との距離の歪を緩和す
ることができる。８角形距離は特定の方向（例えば水
平、垂直、45度方向）については比較的正確な値となる
が、その間の方向の距離はユークリッド空間で定義され
た距離に比べ誤差が発生する。消去位置補正回路203は
この誤差を抑制することを目的としており、第１から第
ｎまでの間の細線化の特定の反復において前記４連結エ
ッジあるいは８連結エッジで指定した消去位置を変更す
る。以下に消去位置補正回路203の動作について第２図
及び第４図を参照しながら説明する。第２図においてエ
ッジ検出回路202で検出したエッジ画像を３×３走査窓2
05によって走査する。同時に入力画像の同じ位置を３×
３走査窓204によって走査する。そして前記２つの走査
窓204及び205の２つの３×３パターンを参照し、注目位
置を消去する位置かどうかを判定する。第４図は消去位
置を４連結エッジまたは８連結エッジから変更して指定
する場合の入力画像とエッジ画像の組合せを示す図であ
る。消去する位置を変更する第１の例は、４連結エッジ
を消去する反復において、入力画像が同図（ａ）に示す
パターンであり、かつ同じ位置のエッジ画像が同図
（ｂ）に示すいずれかのパターンであるとき、注目位置
は消去しないため、エッジ画像の注目位置（３×３窓の
中央）を０に変更し消去候補から取り下げる。消去する
位置を変更する第２の例は、８連結エッジを消去する反
復において、入力画像が同図（ａ）に示すパターンであ
り、かつ同じ位置のエッジ画像が同図（ｃ）に示すいず
れかのパターンであるとき、注目位置は消去する必要が
あるため、エッジ画像の注目位置（３×３窓の中央）を
１に変更し消去候補として取り上げる。説明の都合上図
示は省略したが、第４図のパターン以外に３とおりの回
転対称パターンについても同様の消去位置の変更を施す
ものである。消去位置判定手段における判定手段の具体
例を以下に示す。例えば第１から第10までの消去位置判
定の順序は、 上記手順において、検出するエッジの連結が４の場合は
４連結エッジ、８の場合は８連結エッジを示す。また消
去位置の補正について、○の場合エッジ位置から変更
し、×の場合はエッジ位置をそのまま消去候補位置とす
ることを示している。

消去判定信号210は、細線化の走査窓231の画信号と同
時に細線化のLUT206に入力され、LUTにおいては消去判
定信号がオンで、かつ注目位置を消去してもパターンの
連結性が保存される場合に、注目画素を消去する。消去
判定信号210は、タイミングを合わせるためにラインメ
モリとシフトレジスタを用いて遅延され、消去判定信号
211、212及び213が走査窓232〜234のデータと同時にLUT
207〜209へ入力され、LUT206と同様の判定が行われる。
これら一連の処理は図示しないCCDセンサの画素クロッ
クに同期して１画素ずつシフトしながら行われる。以下
にLUT206〜209における画素の消去判定について説明す
る。LUT206〜209は消去判定信号210〜213がオンのとき
３×３走査窓231〜234におけるビットパターンから注目
位置を消去するかどうかを判定する。注目画素を消去す
る場合には０を出力し、注目画素を保存する場合には１
を出力する。第１から第ｎの細線化手段は、第２図の細
線化回路をｎ段カスケード接続し、パターンの連結性を
保持しながら背景側から１画素ずつパターンを細めてい
く。細線化における画素の消去判定は、３×３窓の注目
画素を消去してもパターンが切断されず連結性が保存さ
れる場合に注目を消去するものである。しかし２画素幅
のパターンに対しては、連結性の判定だけでは１回の窓
走査によってパターンが消滅してしまうため、１回の細
線化における画素消去を通常複数回のサブサイクルにわ
けて、１つのサブサイクルでは削る方向を限定すること
によりパターンの消滅をふせぐ。このような手法は並列
型細線化処理とよばれ、「細線化法についての諸考
察」、信学会PRL研資、PRL75-66（1975-12）に詳しく記
載されているので詳細な説明は省略する。本実施例は、
１回の細線化を上下左右４方向から削るサブサイクルに
分けた例で、第５図にLUT206〜209に登録するパターン
の一例を示す。第５図はLUT206〜209に登録する消去可
能なパターンの例である。消去判定信号と３×３窓のデ
ータをアドレスとして同図（ａ）〜（ｄ）の順に、LUT2
06〜209に判定結果を登録しておく。判定結果は注目画
素を消去する場合に０、注目画素を保存する場合に１を
登録する。

次に第１から第ｎの距離ラベル付け110、111の処理手
順を説明する。距離ラベル付け手段は、端子221からの
細線化画信号と端子222からの消去判定信号及び前段ま
での距離画像から、注目位置に付与する距離ラベルの値
を判定する。以下第６図を参照しながら、距離ラベル付
けの判定動作を説明する。第６図は第ｎの距離ラベル付
けの判定動作を示すフローチャートである。なお第１の
距離ラベル付け手段に入力される距離画像は、２値化手
段105からの２値画信号が０の場合に距離ラベル０、１
の場合に距離ラベル１とする距離画像が入力されるもの
とする。まずステップ601の判定で注目位置が消去候補
位置である場合すなわち消去判定信号がオンの場合、ス
テップ603の処理へ進み、距離ラベルの更新は行わず、
注目位置の距離ラベルの値をそのまま保存する。これに
対し601の判定において、注目位置が消去候補位置でな
い場合すなわち消去判定信号がオフの場合、さらにステ
ップ602の判定へ進む。ステップ602においては、第（ｎ
−１）までの距離ラベル付けにより、注目位置に値ｎの
距離ラベルが付いているかどうかを判定し、距離ラベル
がｎの場合にステップ604の処理へ進みその値を（ｎ＋
１）に更新し、距離ラベルがｎ以外の値の場合、603の
処理へ進みその値を保存する。以上の手順により、入力
２値画像が値１から（ｎ＋１）までの距離ラベルの付い
た距離画像に変換される。上記手順においてステップ60
4において距離ラベル（ｎ＋１）を与えるのは細線化の
芯線位置に距離ラベルを与えるためである。

第７図に上記処理によって得られる距離画像を示す。
第７図において○印で示す位置は細線化画像の芯線位置
である。測長手段113はこの芯線位置に沿ってパターン
の幅を測定する処理である。以下第７図を用いて測長手
段113の具体的処理について説明する。第７図に示す距
離画像の各画素の距離ラベルは、その位置から最も近い
エッジ位置までの距離を示す。したがって、細線化の芯
線位置の距離値とその近傍画素の距離値の和が、その芯
線位置と配線パターンの線幅を示す。本実施例では次の
演算式によって線幅の測長値Ｗを決定する。注目位置の
距離値をD0、注目位置の近傍８画素の距離値をDi（ｉ＝
１〜８）、画像入力の分解能をσとすると、 ただしint［＊］は、＊の小数以下を切り捨てることを
示す。例えば第７図の画素位置701においては測長値Ｗ
＝５σとなる。測長手段113においては前記測長値Ｗ
と、プリント基板の設計上決められた最小の線幅W0とを
比較し、Ｗ＜W0となる位置を最小線幅違反として検出す
る。なお測長値Ｗと比較する基準値として、線幅の上限
値W1も設定し、W0≦Ｗ＜W1に違反する位置を線幅違反と
して検出してもよい。さらに第２の線幅の下限値W2及び
上限値W3を設定し（ただしW2＞w1）、W2≦Ｗ＜W3に違反
する位置も線幅違反として検出することにより複数種類
の線幅の検査も可能となる。いま最小線幅W0＝６σと設
定すると第７図の画素位置701は線幅違反位置として検
出される。

次に端点検出手段114の具体的処理について第８図を
用いて説明する。第８図は細線化による芯線の端点を検
出する際の検出パターンを示す。同図（ａ）〜（ｃ）に
おいて回転対称及び鏡面対称は図示を省略した。端点検
出の判定は以下の手順で行なう。第ｎの細線化手段107
からの細線化画像を３×３窓で走査し、窓内のビットパ
ターンが第８図（ａ）〜（ｄ）のいずれかのパターンに
一致するとき、断線候補位置とする。これらの処理は第
２図に示した窓走査処理、LUTと同様の構成で実現でき
る。いま注目位置が断線候補位置の場合、その位置の線
幅の測長値とプリント配線パターンの端子幅とを比較す
る。前記端子幅の最小値をWtとすると、測長手段113か
らの測長値ＷがＷ＜Wtのとき断線位置として検出する。

次に分岐検出手段115の具体的処理について第８図を
参照しながら説明する。第９図は細線化による芯線の分
岐点を検出する際の検出パターンを示す。同図において
回転対称及び鏡面対称は図示を省略した。分岐検出は前
記端点検出手段114の処理構成と同様に第ｎの細線化手
段107からの細線化画像を３×３窓で走査し、窓内のビ
ットパターンが第９図（ａ）〜（ｍ）のいずれかのパタ
ーンに一致するとき、分岐位置として検出する。配線パ
ターンの芯線の分岐はショートの欠陥特徴を表わすもの
で、欠陥位置として検出する。

発明の効果 本発明の効果としては、プリント基板の２値画像デー
タに対し、細線化の消去候補画素を検出し、各回の細線
化で消去する画素を細線化の反復毎に４連結エッジ及び
８連結エッジと切り替えることにより、細線化と同時に
距離ラベルを与える結果、８角形距離画像を得ることが
でき、簡易な構成で水平、垂直、斜め方向の配線パター
ンの線幅を精度よく検査できる。また前記消去候補画素
の位置を細線化の特定の反復時に４連結または８連結エ
ッジ位置から変更することにより、パターンのエッジか
らの距離を正確に反映した距離画像が得られ、パターン
の全方向に正確な測長が行える。また欠陥検出手段にお
いて、細線化画像の芯線位置の距離値に基づく線幅測長
値と任意の線幅しきい値とを直接比較でき、容易に線幅
検査が行える。また欠陥検出手段において、芯線位置の
線測長値に対し比較する線幅しきい値を複数設けること
により、同一プリント基板に複種類の線幅の配線パター
ンが存在しても誤報のない検査が行える。さらに欠陥検
査手段において細線化画像の芯線の端点、分岐検出を行
うため、線幅検査だけでなく断線、ショート等の欠陥を
認識することができ多様な欠陥検査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における配線パターン検査装
置のブロック結線図、第２図は同装置の要部である細線
化手段及び消去位置判定手段の信号処理のブロック結線
図、第３図は同３×３走査窓の画素配置を示す図、第４
図は同消去位置の変更を施すパターンを示す図、第５図
は同細線化LUTにおいて消去するパターンを示す図、第
６図は同距離ラベル付け手順を示すフロー図、第７図は
同距離画像を示す図、第８図は同端点検出のビットパタ
ーンを示す図、第９図は同分岐検出のビットパターンを
示す図、第10図は従来の配線パターン検査装置における
欠陥検出手順を示す図である。 102……画像入力手段、103……撮像装置、104……照明
装置、105……２値化手段、106……第１の細線化手段、
107……第ｎの細線化手段、108……第１の消去位置判定
手段、109……第ｎの消去位置判定手段、110……第１の
距離ラベル付け手段、111……第ｎの距離ラベル付け手
段、112……欠陥検出手段、113……測長手段、114……
端点検出手段、115……分岐検出手段。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板上に形成された配線パターン
   を光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、前記
   画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２値
   化手段と、配線パターンを構成する画素を背景側から１
   画素ずつ消去する第１から第ｎの細線化手段と、パター
   ンの４連結エッジまたは８連結エッジを検出し前記第１
   から第ｎの細線化により消去する画素の位置として４連
   結エッジまたは８連結エッジを指定する第１から第ｎの
   消去位置判定手段と、前記細線化による画素消去と同時
   に消去位置に距離ラベルを与える第１から第ｎの距離ラ
   ベル付け手段と、前記第１から第ｎの細線化手段により
   得られる細線化画像の芯線に沿って、前記距離ラベルを
   参照し配線パターンの線幅を測定する測長手段と、細線
   化画像の芯線と前記測長手段による測長値からパターン
   の端点を検出する端点検出手段と、細線化画像の芯線か
   ら配線パターンの分岐を検出する分岐検出手段を具備す
   る配線パターン検査装置。
2. 【請求項２】第１から第ｎの消去位置判定手段は、所定
   の消去位置判定手段において消去すべき画素の位置を、
   パターンの４連結エッジまたは８連結エッジと異なる位
   置に変更して指定することを特徴とする請求項１記載の
   配線パターン検査装置。