JPS5996902A - 集成単板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ この発明は、木質単板の集成技術の分野に属する。

［背景技術］ 従来、波状環孔付特有の立体集中導管部を、集成単板の
製造技術において表現するためには、以下のような方法
が採用されていた。

■　まず脱色、染色を行った原料単板を接着剤を介して
集成し、平板状の集成材（以下１次フリッチと言う）を
製造する。

■　１次フリッチを柾目状にスライスして１次スライス
単板を得る。

■　この１次スライス単板と、表現しようとする材色に
染色した原料単板とを、接着剤を介して積層すると共に
、凹凸曲面を有する型盤に挾んで一体化する（以下これ
を２次フリッチと言う）。

■　次ぎに前記２次フリッチを再びスライスすると導管
部を有する集成単板単板が得られる。

しかし以上の方法では導管部の表現はできても、接着剤
と単板による表現であり、立体感がないと言う欠点もあ
り、更にワイピング処理を行っても導管部表現にワイピ
ング剤が浸透せず、ワイピング効果が得られないと言う
欠点もあった。

［発明の目的コ この発明は木質単板を集成して得られる、いわゆる集成
単板の製法において、立体集中導管の表現の忠実性を向
上させることを目的とする。すなわち具体的にはワイピ
ング性を向上させることを目的とする。

［発明の開示］ この発明は、孔間部（集中導管部）に使用する単板とし
て、寸法変化の大きい単板を使用し、さらに非孔置部に
使用する単板としては寸法変化の小さい単板を用いて集
成単板を作成し、この集成単板を合板に接着するか、あ
るいは乾燥時に加熱して水分を急速に乾燥させ、寸法変
化の大きな単板にクランクを発生させ、微細な導管表現
を実現し、もってワイピング効果を上げようとするもの
である。

ここで孔圏部用単板と非孔圏部用単板の寸法変化率の差
は、限定する趣旨ではないが、１．３倍以上あればよい
。

より具体的に説明すると以下のようである。

まず孔開部用として使用する寸法変化の大きい原料単板
（厚み０．５〜１．５ｍｍが適当である）を所定の色調
に染色し、含水率４０〜７０％（重量％、以下同じ）に
調湿して平板型にて接着剤を介して積層、圧締してフリ
ッチを得て６１次ぎに表現しようとする所定厚みにスラ
イスして孔開用単板を得る。

非孔置部用として使用する原料単板は、何等限定するも
のではなく、孔開用単板よりは寸法変化の小さい原料単
板を使用するか、あるいは孔開部用の原料単板と同一の
原料単板を使用し、これを樹脂処理して寸法変化を小さ
くして使用してもよい。以下これを非孔圏部用単板と言
う。

次ぎに、非孔圏部用単板と孔開用単板を接着剤を介して
交互に積層して、凹凸曲面を有する型盤で圧締してフリ
ッチを得た後、スライスする。

ここで得たスライス単板を、急速に乾燥するか、あるい
は熱プレスにて合板に接着剤を用いて貼り付ける。そう
すると急速に乾燥するからクラックが発生する。急速に
乾燥させる理由は単板の含水率が低下することにより寸
法収縮が発生し、寸法変化の大きい単板がより大きく収
縮し、クランクを発生する現象を利用するためである。

以上において、具体的には説明しなかった集成単板の一
般的な製法についＴは従来より公知の技術を適用するこ
とで足りる。

実施例１ 南米産広葉樹であるテパ材を１．２ｍの厚みにロータリ
ーレースして素材単板を得た後、脱色、染色を施し、ニ
レの色調に調色を行った。脱色は過酸化水素を使用し、
染色は浴比３０、温度９５±２℃、染料はスミノールミ
ーリング３Ｇ（住友化学９１）　！！！　）を０．１％
として使用した。

次いで６０±５％に調湿後、ウレタン系接着剤を用いて
、平板型にて積層圧締してフリッチ（１）を得た後、柾
目状にスライスしてスライス単板（０，３５籠の厚み）
を得た。

さらにフリッチ＋１１より柾目状スライス単板（厚み０
．５＋＋＋ａ）を得、この単板を接着剤を介して積層し
、平板型を使用してフリッチ（２）を得た。

このフリッチ（２）を更に柾目状にスライスし、０．９
ｍ＋＊の厚みのスライス単板を得た。この単板を非孔圏
部用単板として使用した。それぞれの寸法変化は孔圏部
単板で１３％、非孔圏部用単板で５％（いずれも乾燥時
基準）であった。

この２種の単板をウレタン系接着剤を介して凹凸曲面を
有する型盤に挟んで積層圧締し、フリッチを得た後、０
．５１１ｍ厚にスライスし、集成単板を得た。この集成
単板を５１１１１の厚みの合板に、ビニル系接着剤を使
用して貼り付け、つぎに自然放置して冷却しクランクを
発生させた。

サンデンジ後、ワイピング処理を行ったが良好なワイピ
ング状態であった。

実施例２ 孔開用単板は実施例１の０．３５ｍｍの厚みの単板を使
用し、非孔圏部用単板には中国産シナを使用し、同様に
脱色し、染色を行い、含水率４５±５％に調湿した。

非孔圏部用単板の寸法変化は９％であった。以上の２種
の単板を実施例１と同様にして積層圧締した後、スライ
スし、合板に貼り付けてクランクを発生させ、つぎにワ
イピング処理を行った。良好なワイピング状態が得られ
た。

［発明の効果］ この発明は、孔間部に使用する単板として、寸法度化の
大きい単板を使用し、非孔置部に使用する単板としては
寸法変化の小さい単板を用いて、これらを交互に接着剤
を介在させつつ積層すると共に、凹凸曲面を有する型盤
に挟んで圧締してフリッチを得て、これをスライスする
ことを特徴とするので、集成単板のワイピング性が向上
すると言う効果が得られた。

特許出願人　　　松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）集成単板の製法において、孔圏部に使用する単板
   として、寸法変化の大きい単板を使用し、非孔回部に使
   用する単板としては寸法変化の小さい単板を用いて、こ
   れらを交互に接着剤を介在させつつ積層すると共に、凹
   凸曲面を有する型盤に挟んで圧締してフリッチを得て、
   これをスライスすることを特徴とする集成単板の製法。