JPS5996830U - コ−テイング装置 - Google Patents
コ−テイング装置Info
- Publication number
- JPS5996830U JPS5996830U JP19131782U JP19131782U JPS5996830U JP S5996830 U JPS5996830 U JP S5996830U JP 19131782 U JP19131782 U JP 19131782U JP 19131782 U JP19131782 U JP 19131782U JP S5996830 U JPS5996830 U JP S5996830U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating equipment
- wafer surface
- damper
- flow
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
Ｌ 第１図は従来のコーティング装置の断面図、第
１ ２図及び第３図は本考案によるコーティング装置上
の断面図である。
、１・・・カップ、２・・・下部排気口、３・・・回転
シャツ −ト、４・・・ウェファ−チャック、５・・
・ウェファ、６゜７．７′・・・ウェファからの蒸発物
の流れを制御するダンパ、８・・・ウェファからの蒸発
物、９・・・大気。
１ ２図及び第３図は本考案によるコーティング装置上
の断面図である。
、１・・・カップ、２・・・下部排気口、３・・・回転
シャツ −ト、４・・・ウェファ−チャック、５・・
・ウェファ、６゜７．７′・・・ウェファからの蒸発物
の流れを制御するダンパ、８・・・ウェファからの蒸発
物、９・・・大気。
Claims (1)
- ウェファ表面に塗布された溶液から生じる蒸賃の流れが
実質上上記ウェファ表面に対して垂直になるように、装
置内に固定されたウェア表面の辺−傍にダンパを有する
ことを特徴とするコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131782U JPS5996830U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | コ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19131782U JPS5996830U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | コ−テイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996830U true JPS5996830U (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=30412017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19131782U Pending JPS5996830U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | コ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996830U (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP19131782U patent/JPS5996830U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60103651U (ja) | 真空吸着台 | |
| JPS6112653U (ja) | バキユ−ムチヤツク | |
| JPS5996830U (ja) | コ−テイング装置 | |
| JPS60103142U (ja) | ベルヌイ型半導体基板搬送装置 | |
| JPS5996831U (ja) | コ−テイング装置 | |
| JPS5998997U (ja) | セラミツク加工を施したコンクリ−ト型枠 | |
| JPS60116235U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS58128930U (ja) | 成膜装置 | |
| JPS58128980U (ja) | 表面処理用マスク | |
| JPS5895634U (ja) | アニ−ル装置 | |
| JPS5982257U (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS59104536U (ja) | ウエハ−吸着機構 | |
| JPS58118732U (ja) | 半導体板への表面密着性補助剤被着装置 | |
| JPS6067828U (ja) | 加工物保持具 | |
| JPS6144831U (ja) | ウエ−ハ乾燥装置 | |
| JPS5939160U (ja) | 研磨治具 | |
| JPS60169838U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS60117857U (ja) | 蒸着機用ウエハ−ホルダ− | |
| JPS60116236U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS59159942U (ja) | スピンナ−装置 | |
| JPS58196836U (ja) | レジスト液の塗布装置 | |
| JPS58158441U (ja) | 半導体エツチング装置 | |
| JPS594542U (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS6118860U (ja) | 半導体ウエ−ハのレ−ザ刻印装置 | |
| JPS5948052U (ja) | ウエ−ハ搬送装置 |