JPS5985735A - トランスフア成形機 - Google Patents
トランスフア成形機Info
- Publication number
- JPS5985735A JPS5985735A JP19474782A JP19474782A JPS5985735A JP S5985735 A JPS5985735 A JP S5985735A JP 19474782 A JP19474782 A JP 19474782A JP 19474782 A JP19474782 A JP 19474782A JP S5985735 A JPS5985735 A JP S5985735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- tablet
- transfer molding
- pot
- plunger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランスファ成形様に関スル。
一般に、大量生産に適することから、半導体装置のルリ
造工程においては、トランスファ成形機ヲ用いて非包密
月止パッケージを成形することが行なわれている。
造工程においては、トランスファ成形機ヲ用いて非包密
月止パッケージを成形することが行なわれている。
粧北のこの釉のトランスファ成形停と１７で、例えば第
１図に示すようなものがある。このトランスファ成形櫻
は上型２と下型３とからなる合せ金型１を備えており、
下型２のほぼ中央には（ｏ［脂を主成分とする成形材料
を予備成形されてなるｌブレット４奮収答するボット５
が設けられている。
１図に示すようなものがある。このトランスファ成形櫻
は上型２と下型３とからなる合せ金型１を備えており、
下型２のほぼ中央には（ｏ［脂を主成分とする成形材料
を予備成形されてなるｌブレット４奮収答するボット５
が設けられている。
下ｙｘ−＋ ３ Ｋ １１．ｉボンド５の底部に相当す
るカル部６が真下に形成され、ボット５にはプランジャ
７が昇降自在に嵌合されている。下型３の合せ面にはラ
ンナ８がカル部６に連通し、かつ、その位昭から両方向
に延びるように沿設され°Ｃいる。上下型２３の合せ面
には多Ｌｔのキャビティ９がランナ８の両脇にそれぞれ
整列され−〔形成されており、各キャビティ９１ｄ各ゲ
ート１０を弁Ｌ７てランナ８に連通されている。′！Ｆ
友、上下型２．３の内部には加熱ヒータ１１が埋設され
ている。
るカル部６が真下に形成され、ボット５にはプランジャ
７が昇降自在に嵌合されている。下型３の合せ面にはラ
ンナ８がカル部６に連通し、かつ、その位昭から両方向
に延びるように沿設され°Ｃいる。上下型２３の合せ面
には多Ｌｔのキャビティ９がランナ８の両脇にそれぞれ
整列され−〔形成されており、各キャビティ９１ｄ各ゲ
ート１０を弁Ｌ７てランナ８に連通されている。′！Ｆ
友、上下型２．３の内部には加熱ヒータ１１が埋設され
ている。
そして、ボット５内に数台したタブレット４を加熱溶融
させてなる樹脂をプランジャ７で押し出してランプ８、
ゲート１０を紅′て各キャビディ９内に圧送Ｌ１あらか
じめキャビブーイタ内にセントされ７を半導体４１′：
稍回路−セ太規１１Ｎイ１゛稍ｊｉｊｌ路等（以下、Ｉ
Ｃという。）會この樹脂クニよって成形されるパッケー
ジで非９（密封止させる。
させてなる樹脂をプランジャ７で押し出してランプ８、
ゲート１０を紅′て各キャビディ９内に圧送Ｌ１あらか
じめキャビブーイタ内にセントされ７を半導体４１′：
稍回路−セ太規１１Ｎイ１゛稍ｊｉｊｌ路等（以下、Ｉ
Ｃという。）會この樹脂クニよって成形されるパッケー
ジで非９（密封止させる。
ｌ、７か（、なから、このよう外従来のトランスファ成
形機にあっては、樹脂が−ｔ１７．″ｔに溶融されない
うちにランナ奮移送されるため、移送抵抗が増大り。
形機にあっては、樹脂が−ｔ１７．″ｔに溶融されない
うちにランナ奮移送されるため、移送抵抗が増大り。
て各キャビティの充填時差が発生［１、樹脂パッケージ
内部のボイド発生やＪＧの配線変形等のような成形不良
が発生するという欠点があった。
内部のボイド発生やＪＧの配線変形等のような成形不良
が発生するという欠点があった。
本発明の目的は、前配従来拶術の欠点を解決し７、（’
：１ｌＪＩ！ｔヶ十今）に溶ｒ１申させてから移送づ一
亡ることができるトランスファ成形伊を待機するにある
。
：１ｌＪＩ！ｔヶ十今）に溶ｒ１申させてから移送づ一
亡ることができるトランスファ成形伊を待機するにある
。
「１下、Ａ−さ１″：明を図面に示す火が（１例にし反
がって曲明する。
がって曲明する。
第２じＩＵ本発明によるトランスファ成形槽の一実が［
Ｉ例ケ示す！部の縦断面図、第３図は男′部の拡大４苫
断面図であり、第１図と同一符号は印、１図のものと均
等の構成要素を示している。
Ｉ例ケ示す！部の縦断面図、第３図は男′部の拡大４苫
断面図であり、第１図と同一符号は印、１図のものと均
等の構成要素を示している。
７Ｉ−実Ｍｌｉ例において、下型２には一対の挿辿孔１
２．１２がカール部６の両脇のランナ８，８との分岐点
にそれぞれ穿設されており、両孔１２にはランナ８の流
路全閉家し皆る形状に形成心れたゲート部材１３が摺動
自在にそれぞれ嵌合されている。両ゲート部月１３の下
端部は下型２の下面から突出しており、この突出部には
連結部月１４が固着嘔れている。連結部材１４は流体圧
シリン〃１５に連結され、このシリンタ１５は連結部月
１４ケ弁し、てゲート部′＠１３を＃１ｙト烙せる工う
になっている。
２．１２がカール部６の両脇のランナ８，８との分岐点
にそれぞれ穿設されており、両孔１２にはランナ８の流
路全閉家し皆る形状に形成心れたゲート部材１３が摺動
自在にそれぞれ嵌合されている。両ゲート部月１３の下
端部は下型２の下面から突出しており、この突出部には
連結部月１４が固着嘔れている。連結部材１４は流体圧
シリン〃１５に連結され、このシリンタ１５は連結部月
１４ケ弁し、てゲート部′＠１３を＃１ｙト烙せる工う
になっている。
次に作用を説明する。
１ず、予熱しまたタブレット４をポット５内に投入する
。このとき、タブ１／ノド４を十分に予熱し２定力が溶
融し易くなるため、ランチ８およびゲート１０における
流Ｑ 抵抗を減少させ、充填時差を抑制なせることがで
きる。反面、タブレット４を予熱［２過き゛ると、ポッ
ト投入時にタブレットが変形１．て空ｆｉ’（ｒ内部に
取り込んでし１うため、成形１（す品の内部にボイド等
が発生［てし１う。
。このとき、タブ１／ノド４を十分に予熱し２定力が溶
融し易くなるため、ランチ８およびゲート１０における
流Ｑ 抵抗を減少させ、充填時差を抑制なせることがで
きる。反面、タブレット４を予熱［２過き゛ると、ポッ
ト投入時にタブレットが変形１．て空ｆｉ’（ｒ内部に
取り込んでし１うため、成形１（す品の内部にボイド等
が発生［てし１う。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、変形
が発生しない程度に予熱したタブレット４をボット５内
に投入］、移送直前にタブレット４を適正な粘度を有す
る流動秋す一に溶融略せるようにしたものである。
が発生しない程度に予熱したタブレット４をボット５内
に投入］、移送直前にタブレット４を適正な粘度を有す
る流動秋す一に溶融略せるようにしたものである。
１ツ１定の温度に予熱し、たタブレット４をボット５内
に投入し７たら、プランジャ７ ％？流体圧シリンダ（
不図示）で下降させ、プランジャ７によりタブレット４
を押ＥＦ婆せる。このとき、ゲート部利１３はシリンダ
１５により押し」二り゛られ、ランナ８とカル部６の分
岐箇所の流路を閉塞し、ている。したがって、プランジ
ャ７によシ押圧さｉするタブレット４け高圧に加圧され
て溶融全促進され、十分低粘度の忙１脂になる。十分低
粘度の樹脂になったところで、シリンダ１５が作動し、
ゲート部利１３が下降ｔ−”、ランナ８への流路が開成
する。この１３Ｆｌ成と同時に、低粘度の樹脂はプラン
ジャ７の押送Ｖ（よりランナ８お工びゲー）１０ｆｆｉ
ｆｒで各キャビディ９内に円滑に移送される。そし、て
、移送完了直前にリミノトスイ・千等（不図示）を用い
てプランジャの押送圧會高圧から低圧に９１替え、キャ
ビディ内の樹脂を最終的に加圧成形する。
に投入し７たら、プランジャ７ ％？流体圧シリンダ（
不図示）で下降させ、プランジャ７によりタブレット４
を押ＥＦ婆せる。このとき、ゲート部利１３はシリンダ
１５により押し」二り゛られ、ランナ８とカル部６の分
岐箇所の流路を閉塞し、ている。したがって、プランジ
ャ７によシ押圧さｉするタブレット４け高圧に加圧され
て溶融全促進され、十分低粘度の忙１脂になる。十分低
粘度の樹脂になったところで、シリンダ１５が作動し、
ゲート部利１３が下降ｔ−”、ランナ８への流路が開成
する。この１３Ｆｌ成と同時に、低粘度の樹脂はプラン
ジャ７の押送Ｖ（よりランナ８お工びゲー）１０ｆｆｉ
ｆｒで各キャビディ９内に円滑に移送される。そし、て
、移送完了直前にリミノトスイ・千等（不図示）を用い
てプランジャの押送圧會高圧から低圧に９１替え、キャ
ビディ内の樹脂を最終的に加圧成形する。
本実施例によれば、樹脂を十分に低粘度に溶融化ｌ、て
ランナお工ひゲートを移送さゼることかできるので、ラ
ンナ、ゲートおよびキャビティ内σ）杉送担抗が減少し
、各キャビティへの充填時差が抑１ｈ１１され、成形品
内部のボイドの発生やＴｏの配線の衆形灯のよう力成形
不良本を低減嘔せる仁′とができる。ｔ７ｊ、４Ｄｆ脂
の移送抵抗が小恣いので、ランナお工ひゲートの口径を
狭小化することも可能に々９、樹脂斧渣の減少化により
成形利料の池もが防止できる等の効果ケ得ることができ
る。ランチおよびゲートのロ径ケ従来と同様に維持すれ
ば、ランナ本ｆ９．ランナ長、キャビテイ〆９を増加す
ることができ、金型の大容量化が促進できる。
ランナお工ひゲートを移送さゼることかできるので、ラ
ンナ、ゲートおよびキャビティ内σ）杉送担抗が減少し
、各キャビティへの充填時差が抑１ｈ１１され、成形品
内部のボイドの発生やＴｏの配線の衆形灯のよう力成形
不良本を低減嘔せる仁′とができる。ｔ７ｊ、４Ｄｆ脂
の移送抵抗が小恣いので、ランナお工ひゲートの口径を
狭小化することも可能に々９、樹脂斧渣の減少化により
成形利料の池もが防止できる等の効果ケ得ることができ
る。ランチおよびゲートのロ径ケ従来と同様に維持すれ
ば、ランナ本ｆ９．ランナ長、キャビテイ〆９を増加す
ることができ、金型の大容量化が促進できる。
さらに、ポット内に投入するタブレットの予熱調度１従
来と同一、以下に設定することができるので、投入時に
、１−けるタフし・ノドの変形々いし、は崩壊による穿
包σ・取込み等の障害の発生を未然に防止することがで
きる。
来と同一、以下に設定することができるので、投入時に
、１−けるタフし・ノドの変形々いし、は崩壊による穿
包σ・取込み等の障害の発生を未然に防止することがで
きる。
力お、グーｌ一部利の流路聞閉膓動は前記実施９ｔｊに
おける流（４ｎ−シリンダに、じる早４１に限らず、例
えばヤーボモータや電磁プランジャ杖珪・Ｘ等をイリ、
・用ｌ、でもよい。
おける流（４ｎ−シリンダに、じる早４１に限らず、例
えばヤーボモータや電磁プランジャ杖珪・Ｘ等をイリ、
・用ｌ、でもよい。
寸だ、木″４ｉ′：明＆、Ｉ ？Ｉ’−導体装Ｕ・１□
の非負？１ン旧止パノクージを成形する。ｌＪ、合に限
らず、１ランスフア成形什１全般に適用することができ
る。
の非負？１ン旧止パノクージを成形する。ｌＪ、合に限
らず、１ランスフア成形什１全般に適用することができ
る。
以上ＲＳｔ明したように、本発明に、Ｙれば、成形利才
・１を十分に溶融化（斤壮１７ｊｉで千２送することが
できる。
・１を十分に溶融化（斤壮１７ｊｉで千２送することが
できる。
２１′日図は従来例を示す紺断面図、
臼゛へ２し１は本発明の一実施例を示す要部の縦断面図
、 第３図は同じく拡大部分４黄断面図１を）る。 ２・・・」型、３・下型、４・・・タブレット、５・・
・月２ノド、６・・カル？＜１５ ｆ３・・ランナ、９
・・・キャビティ、１０・・ゲート、１３・・・ゲート
部利。
、 第３図は同じく拡大部分４黄断面図１を）る。 ２・・・」型、３・下型、４・・・タブレット、５・・
・月２ノド、６・・カル？＜１５ ｆ３・・ランナ、９
・・・キャビティ、１０・・ゲート、１３・・・ゲート
部利。
Claims (1)
- １、ボットのカル部とランナとの分岐箇所にランチの流
路を開閉するゲート部材を設けたことを特徴とするトラ
ンスファ成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19474782A JPS5985735A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | トランスフア成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19474782A JPS5985735A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | トランスフア成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5985735A true JPS5985735A (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=16329551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19474782A Pending JPS5985735A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | トランスフア成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5985735A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6776599B2 (en) * | 2000-04-19 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for gate blocking X-outs during a molding process |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19474782A patent/JPS5985735A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6776599B2 (en) * | 2000-04-19 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for gate blocking X-outs during a molding process |
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