JPS5981045U - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPS5981045U JPS5981045U JP17819282U JP17819282U JPS5981045U JP S5981045 U JPS5981045 U JP S5981045U JP 17819282 U JP17819282 U JP 17819282U JP 17819282 U JP17819282 U JP 17819282U JP S5981045 U JPS5981045 U JP S5981045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- resistor
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- electrode pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のサージ対策を施した回路図、第２図はそ
の具体的な内部構成を示す断面図、第３図は絶縁破壊状
態を示す拡大上面図、第４図は本考案集積回路の要部の
拡大上面図、第５図はその■−■線に沿う断面図、５は
抵抗体領域、１０はコンタクト、１１は絶縁破壊痕、１
２はＮ−型領域、ＡはＮ−型領域の外周線、ＢはＰＮ接
合線、Ｃはコンタクトの外周線、を夫々示している。
の具体的な内部構成を示す断面図、第３図は絶縁破壊状
態を示す拡大上面図、第４図は本考案集積回路の要部の
拡大上面図、第５図はその■−■線に沿う断面図、５は
抵抗体領域、１０はコンタクト、１１は絶縁破壊痕、１
２はＮ−型領域、ＡはＮ−型領域の外周線、ＢはＰＮ接
合線、Ｃはコンタクトの外周線、を夫々示している。
Claims (1)
- 外部回路に直結される電極パッドと内部回路との間に半
導体基板に逆導電型の不純物を導入１．て形成した抵抗
体を挿入すると同時に該抵抗体と基板との間にダイオー
ドを形成して外部回路からのサージに対する保護をはか
った半導体集積回路に於て、上記電極パッドと上記抵抗
体領域とのコンタクト領域をとり囲むように抵抗体領域
の外周に上記半導体基板と同導電型の高濃度領域を設け
ると共に、この高濃度領域の抵抗体領域に対向する外周
線と該抵抗体領域を区画しているＰＮ接合線と上記コン
タクト領域の外周線とを均等間隙で配置せしめて成る半
導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819282U JPS5981045U (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819282U JPS5981045U (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981045U true JPS5981045U (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=30386938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17819282U Pending JPS5981045U (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981045U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096370A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Ricoh Company, Ltd. | A semiconductor apparatus |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP17819282U patent/JPS5981045U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096370A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Ricoh Company, Ltd. | A semiconductor apparatus |
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