JPS5979563A - 厚膜回路 - Google Patents
厚膜回路Info
- Publication number
- JPS5979563A JPS5979563A JP57190142A JP19014282A JPS5979563A JP S5979563 A JPS5979563 A JP S5979563A JP 57190142 A JP57190142 A JP 57190142A JP 19014282 A JP19014282 A JP 19014282A JP S5979563 A JPS5979563 A JP S5979563A
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- JP
- Japan
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- thick film
- resistor
- paste
- low
- rich
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技ｉｈ ’ｔｊ ！Ｉ’丁：〉
木グ？Ｉ！ＩＪ ｌ・、＄ ｊ’、ｚ １１：；ｊ回Ｉ
＋′、＋、；に関し、特１１ Ｍ ＩＩＪ抵抗体と厚膜
２ｊＪ体どり接ま々都に特徴乞ｎする。
＋′、＋、；に関し、特１１ Ｍ ＩＩＪ抵抗体と厚膜
２ｊＪ体どり接ま々都に特徴乞ｎする。
く凸′頃１支Ｉす・■〉
４１１、抗体と−されに接続される１休とン厚膜技附に
より形ＩＪンする際、それらの回れを先に形成下べき刀
１は抵抗体やイス体の杓料等によりｌｋまる６例えば酸
化ルデニウムペースト乞用いて抵抗体を、又銅ペースト
を用い−Ｃ？！ス体を夫々作る場合、第１図に酸化ルテ
ニウムペーストの焼成は酸化雰囲気、例えは２ど気中で
なさねばならず、一方剃ペーストの焼成により形１戎し
た銅からなる導体は、その形成後高温酸化雰囲気中に曝
されると１時時に酸化してしまうからである。
より形ＩＪンする際、それらの回れを先に形成下べき刀
１は抵抗体やイス体の杓料等によりｌｋまる６例えば酸
化ルデニウムペースト乞用いて抵抗体を、又銅ペースト
を用い−Ｃ？！ス体を夫々作る場合、第１図に酸化ルテ
ニウムペーストの焼成は酸化雰囲気、例えは２ど気中で
なさねばならず、一方剃ペーストの焼成により形１戎し
た銅からなる導体は、その形成後高温酸化雰囲気中に曝
されると１時時に酸化してしまうからである。
ところで、厚膜抵抗体の抵抗値は、ペースト中の金属又
は金属酸化物の粉末と結着剤との混合比により決まり、
高抵抗になるほど、結着剤の１４が多くなる。従って数
百キロオーム以−りの高抵抗用ペーストでは結着剤の割
合いが極めて多くなり。
は金属酸化物の粉末と結着剤との混合比により決まり、
高抵抗になるほど、結着剤の１４が多くなる。従って数
百キロオーム以−りの高抵抗用ペーストでは結着剤の割
合いが極めて多くなり。
斯るペーストの焼成により得られた抵抗体の表面層はほ
とんど結着剤により占められる、即ち１−記第１図の例
でいえば、抵抗体ペーストは酸化ルテニウム粉末と粘着
剤であるガラス粉末とを主成分どするものであるから、
第２図に示ｉ ７２１１ （焼成された抵抗体（２１の
表面Ｎ（２ａ）はノｊラスリッチとなり１．底面層（２
ｂ）は酸化ルテニウムリッチとなるのである。
とんど結着剤により占められる、即ち１−記第１図の例
でいえば、抵抗体ペーストは酸化ルテニウム粉末と粘着
剤であるガラス粉末とを主成分どするものであるから、
第２図に示ｉ ７２１１ （焼成された抵抗体（２１の
表面Ｎ（２ａ）はノｊラスリッチとなり１．底面層（２
ｂ）は酸化ルテニウムリッチとなるのである。
然るに、この様な場合、第２図中矢印で示すＩＪ１］く
、抵抗体（２１中を流れる電流の大ｇｌｊ分は、導体１
３１ｔ３１とＵ〕接Ｆｊ１部附近電二おいて絶縁性に近
いガラスリッチな部分を流れるため当初期待した抵抗値
が得られず、又ＪＩＪｉるガラスリッチナハ１≦分の発
生状態は不安定であるため抵抗値のバラツキも大きい。
、抵抗体（２１中を流れる電流の大ｇｌｊ分は、導体１
３１ｔ３１とＵ〕接Ｆｊ１部附近電二おいて絶縁性に近
いガラスリッチな部分を流れるため当初期待した抵抗値
が得られず、又ＪＩＪｉるガラスリッチナハ１≦分の発
生状態は不安定であるため抵抗値のバラツキも大きい。
く５発明の開７Ｊり〉
” ′ｉ′１’ｊ 明＆、ＬＩＶ ＩＩ・；！ ；Ｉに
抗体トＦＪＭ”４４体トＣ／Ｊ ｆｄ ｔｉ ｇｕに低
抵抗体ン介在させＣ」二記υ〕問題７解状しｌこもので
、ｆ）あり （−実ｈｌｌｊ例〉 ７に虻明の実施（；・す馨果６図乃示第７図ζ二示イー
製造ニオ呈１：１自（二ｄシａ明する。
抗体トＦＪＭ”４４体トＣ／Ｊ ｆｄ ｔｉ ｇｕに低
抵抗体ン介在させＣ」二記υ〕問題７解状しｌこもので
、ｆ）あり （−実ｈｌｌｊ例〉 ７に虻明の実施（；・す馨果６図乃示第７図ζ二示イー
製造ニオ呈１：１自（二ｄシａ明する。
第３１７Ｊ（／Ｊ工程で、アルミナ裁板（４１Ｖに−ス
・↑の低抵抗体ペースト＋５１１５１乞印届１１．乾燥
し１次いで第４図の］二程で、上記各低抵抗体ペースト
ンブリッジ［るＪｌ＋ （本来の高低抗体ペースト（６
）を印刷、乾燥した後、；６５図の工程で低抵抗体ペー
ス） ＋５１ ！５ｒ及び１”ｔ＃１（１１；抗体ペー
ス”トｉ６１の同時焼成乞を負°Ｉい低抵抗体ｆ５Ｈ５
１及び関批抗俸（（ｊ）ン形成下る。
・↑の低抵抗体ペースト＋５１１５１乞印届１１．乾燥
し１次いで第４図の］二程で、上記各低抵抗体ペースト
ンブリッジ［るＪｌ＋ （本来の高低抗体ペースト（６
）を印刷、乾燥した後、；６５図の工程で低抵抗体ペー
ス） ＋５１ ！５ｒ及び１”ｔ＃１（１１；抗体ペー
ス”トｉ６１の同時焼成乞を負°Ｉい低抵抗体ｆ５Ｈ５
１及び関批抗俸（（ｊ）ン形成下る。
低（１ｅ抗体ペース） ＋５１１５１には数オーム乃至
数百オーツ・の低抵抗用、又高抵抗体ペース） １６！
には敬臣キ１フオーム乃至敬メガオームの高抵抗用の酸
化ルデニウムペース）Ｙ夫々用い、その焼成は８５０−
Ｃの空気中で行なう。
数百オーツ・の低抵抗用、又高抵抗体ペース） １６！
には敬臣キ１フオーム乃至敬メガオームの高抵抗用の酸
化ルデニウムペース）Ｙ夫々用い、その焼成は８５０−
Ｃの空気中で行なう。
第６図の工程で導体ペーストラ所定パターンで印刷し、
乾燥と焼成をして低抵抗体ｆ５１ ＋５１の端部と重畳
せる導体＋’７１１’ＩＩ Ｙ形成する。上記導体ペー
ストとしてはデュポン社等から販売されている銅ペース
ト７用い、その構成は５００〜６００−ｃの窒素雰囲気
中で行なう。
乾燥と焼成をして低抵抗体ｆ５１ ＋５１の端部と重畳
せる導体＋’７１１’ＩＩ Ｙ形成する。上記導体ペー
ストとしてはデュポン社等から販売されている銅ペース
ト７用い、その構成は５００〜６００−ｃの窒素雰囲気
中で行なう。
この様に製造された厚膜回路におい゛〔、第７図に示Ｔ
如く、高抵抗体（６）の表面層（６ａ）はガラスリッチ
となり、底面層（６ｂ）は酸化ルテニウムリッチとなる
が、導体＋７］ ［７１は低抵抗体ｉ５１ ＋５１ ’
ｌ介して高抵抗体（６）の酸化ルテニウムリッチな底面
層（６ｂ）と環気的に結合する。これにより、高抵抗体
（６）中電流れる電流はガラスリッチな表面層（６ａ・
）をほとんど経由しないので上記従来のη１１き抵抗値
の変動やバラツキがない。
如く、高抵抗体（６）の表面層（６ａ）はガラスリッチ
となり、底面層（６ｂ）は酸化ルテニウムリッチとなる
が、導体＋７］ ［７１は低抵抗体ｉ５１ ＋５１ ’
ｌ介して高抵抗体（６）の酸化ルテニウムリッチな底面
層（６ｂ）と環気的に結合する。これにより、高抵抗体
（６）中電流れる電流はガラスリッチな表面層（６ａ・
）をほとんど経由しないので上記従来のη１１き抵抗値
の変動やバラツキがない。
本発明の他の実施例！第８図乃至第１１図に示す製造工
程１順に説明する。
程１順に説明する。
第８図の工程で、アルミナ基板（８）Ｆに本来の高抵抗
体ペースト＋ｓ’ｉを印刷、乾燥し、次いで第９図の工
程で上記高抵抗体ペーストの両端面に低抵抗ペース）
ｕｆｌｉ（ｌｏｒを印刷、乾燥した後、第１０図の工程
で上記各ペーストの同時焼成７行ＩＩい高抵抗体（９）
及び低抵抗作曲１（ＩＯＩＹ形成する。上記各ペースト
や焼成方法は弔３図乃至第５図の場合と同種である。
体ペースト＋ｓ’ｉを印刷、乾燥し、次いで第９図の工
程で上記高抵抗体ペーストの両端面に低抵抗ペース）
ｕｆｌｉ（ｌｏｒを印刷、乾燥した後、第１０図の工程
で上記各ペーストの同時焼成７行ＩＩい高抵抗体（９）
及び低抵抗作曲１（ＩＯＩＹ形成する。上記各ペースト
や焼成方法は弔３図乃至第５図の場合と同種である。
続く第１１図の工程で導体ペース）Ｙ所定バター／で印
刷し、乾燥と焼成？ジ〔低抵抗作曲１ ｆｌｏｌと重畳
セる導体ＩＩ ＩＩ０１１を形成する。上記導体ペース
トやその焼成方法は上記１：Ａ６図の場合と同様である
。
刷し、乾燥と焼成？ジ〔低抵抗作曲１ ｆｌｏｌと重畳
セる導体ＩＩ ＩＩ０１１を形成する。上記導体ペース
トやその焼成方法は上記１：Ａ６図の場合と同様である
。
この４干に製Ｊ青された厚膜回路におい°〔、第１２図
（二示す如く、高抵抗体（９）の表面層（９ａ）はガラ
スリッチと７より、底面層（９ｂ）は酸化ルテニウムリ
ッチ−となるが、低抵抗体００１ （１（１中の酸化ル
テニウ！・が高抵抗体（９）中【二拡敢するので低抵抗
体（］（１（１０）ど０畳する高抵抗体（９）の両端附
近の表面層はガラスリッチとならない。よってこの場合
も、高抵抗体（９川］ン流れる′電流はガラスリッチな
部分？はとんど経由しない。
（二示す如く、高抵抗体（９）の表面層（９ａ）はガラ
スリッチと７より、底面層（９ｂ）は酸化ルテニウムリ
ッチ−となるが、低抵抗体００１ （１（１中の酸化ル
テニウ！・が高抵抗体（９）中【二拡敢するので低抵抗
体（］（１（１０）ど０畳する高抵抗体（９）の両端附
近の表面層はガラスリッチとならない。よってこの場合
も、高抵抗体（９川］ン流れる′電流はガラスリッチな
部分？はとんど経由しない。
く効 眼〉
本発明によれば厚膜抵抗体の表面層が結着剤、ｈ多く含
んだものになっＣも、低抵抗体の存在により所る抵抗体
中を流れる電流はその様７１表面層乞はとんど経由しな
いので所期の高抵抗値ン得ることができ、又抵抗値のバ
ラツキも少ない。父上記低抵抗体は厚膜回路の他の同種
抵抗形成時に同時に作成し得るので上記低抵抗体作成の
ために工程が増えることもない。呵には導体・（−スト
としＣ安価な銅ペース）４使用することも可能となるつ
んだものになっＣも、低抵抗体の存在により所る抵抗体
中を流れる電流はその様７１表面層乞はとんど経由しな
いので所期の高抵抗値ン得ることができ、又抵抗値のバ
ラツキも少ない。父上記低抵抗体は厚膜回路の他の同種
抵抗形成時に同時に作成し得るので上記低抵抗体作成の
ために工程が増えることもない。呵には導体・（−スト
としＣ安価な銅ペース）４使用することも可能となるつ
第１図及び第２図は従来例７示す側面図、第３図乃至第
７図はＸ発明の一実施例を・説明するための側面図、第
８図乃至第１２図は他の実施ｆｆｌ Ｙ説明するための
側面図である。
７図はＸ発明の一実施例を・説明するための側面図、第
８図乃至第１２図は他の実施ｆｆｌ Ｙ説明するための
側面図である。
Claims (1)
- ｔ １１ １！＆−１ｉ’４ ＋所抵抗体と厚１１泉導
体との接続部に低抵抗体を・介在させたことを特徴とす
る厚ＩＩｑ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57190142A JPS5979563A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 厚膜回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57190142A JPS5979563A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 厚膜回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5979563A true JPS5979563A (ja) | 1984-05-08 |
| JPH0346961B2 JPH0346961B2 (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=16253096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57190142A Granted JPS5979563A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 厚膜回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5979563A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246602A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-06 | ロ−ム株式会社 | 抵抗部品およびその製造方法 |
| JPS63187601A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | 株式会社日立製作所 | 厚膜回路板およびその製法 |
| EP0364095A2 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | DELCO ELECTRONICS CORPORATION (a Delaware corp.) | Post-termination process for thick-film resistors of printed-circuit boards |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543810A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Hitachi Ltd | Thick film resistor |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP57190142A patent/JPS5979563A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543810A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Hitachi Ltd | Thick film resistor |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246602A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-06 | ロ−ム株式会社 | 抵抗部品およびその製造方法 |
| JPS63187601A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | 株式会社日立製作所 | 厚膜回路板およびその製法 |
| EP0364095A2 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | DELCO ELECTRONICS CORPORATION (a Delaware corp.) | Post-termination process for thick-film resistors of printed-circuit boards |
| US5164698A (en) * | 1988-10-11 | 1992-11-17 | Delco Electronics Corporation | Post-termination apparatus and process for thick film resistors of printed circuit boards |
| US5169679A (en) * | 1988-10-11 | 1992-12-08 | Delco Electronics Corporation | Post-termination apparatus and process for thick film resistors of printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346961B2 (ja) | 1991-07-17 |
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