JPS5966131A - 半導体ペレツトの取付け構造 - Google Patents
半導体ペレツトの取付け構造Info
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- JPS5966131A JPS5966131A JP57177062A JP17706282A JPS5966131A JP S5966131 A JPS5966131 A JP S5966131A JP 57177062 A JP57177062 A JP 57177062A JP 17706282 A JP17706282 A JP 17706282A JP S5966131 A JPS5966131 A JP S5966131A
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- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ベレットの取付は構造に関する0最近、
半導体装置の信頼性向上に対する要求に高まる一万であ
り、そのため半導体ベレヴト業取付ける時にも槙々の悪
影響を避けるように工夫しなければならない。例えばリ
ードフレーム等のアイランド部にソルダーを用いてペレ
vトに搭載する時、ペレツトの側面を介してソルダーが
はい上かってくる現象が生じる。第1図は従来のリード
フレームアイランド近傍の構造を断面図で示すと、リー
ドフレームアイランド1上に印刷あるいはポツティング
されたソルダー2がbかれ、このソルダー2の上にベレ
ット3が搭載される。この様な構造に於いては、ペレッ
トマウ/ト時の圧力の為に、ソルダーがベレット上には
い上がったり、側面に付着したりしてソルダーによるベ
レット汚染(短絡や電流リーグ4)等の問題が生じる口
特にソルダー中に混在している不純物の汚染に帰因する
耐湿性の不良がモールド封止後に顕著になってさ1辷。
半導体装置の信頼性向上に対する要求に高まる一万であ
り、そのため半導体ベレヴト業取付ける時にも槙々の悪
影響を避けるように工夫しなければならない。例えばリ
ードフレーム等のアイランド部にソルダーを用いてペレ
vトに搭載する時、ペレツトの側面を介してソルダーが
はい上かってくる現象が生じる。第1図は従来のリード
フレームアイランド近傍の構造を断面図で示すと、リー
ドフレームアイランド1上に印刷あるいはポツティング
されたソルダー2がbかれ、このソルダー2の上にベレ
ット3が搭載される。この様な構造に於いては、ペレッ
トマウ/ト時の圧力の為に、ソルダーがベレット上には
い上がったり、側面に付着したりしてソルダーによるベ
レット汚染(短絡や電流リーグ4)等の問題が生じる口
特にソルダー中に混在している不純物の汚染に帰因する
耐湿性の不良がモールド封止後に顕著になってさ1辷。
また、ベレットの大型化に伴いこの欠点は如実に現われ
てくる。
てくる。
本発明はこのベレット汚染を防止し几取付は構造を提供
する事を目的をする〇 本発明ではベレット接着剤の上にベレットより小さな窓
をもつ薄膜あるいは薄板をのせ、その上にベレットを載
置するようにした〇 そのために1mJ記窓全通してベレットの裏面だけが接
着剤に従する構造となり、上記のはい上がりや側面付着
によるベレット汚染を簡単に防止できる。また、余分な
接着剤は薄膜あるいは薄板の外側にはみ出され、窓の部
分では均一に接着剤がベレットに付着し接着むらもなく
なる。とくにベレットが大型化しても全面に均一な接着
強度が得られる。
する事を目的をする〇 本発明ではベレット接着剤の上にベレットより小さな窓
をもつ薄膜あるいは薄板をのせ、その上にベレットを載
置するようにした〇 そのために1mJ記窓全通してベレットの裏面だけが接
着剤に従する構造となり、上記のはい上がりや側面付着
によるベレット汚染を簡単に防止できる。また、余分な
接着剤は薄膜あるいは薄板の外側にはみ出され、窓の部
分では均一に接着剤がベレットに付着し接着むらもなく
なる。とくにベレットが大型化しても全面に均一な接着
強度が得られる。
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第2図は本発明の一実施例の断面図であり、第3図はそ
の平面図である。第2図、第3図に於いて、1〜3は従
来の半導体装置(第1図)と同じであるが、ソルダー2
上1cVi例えばエポキシ樹脂等で成形した薄板4が搭
載される。この薄板41Cはベレットの底面より小さい
少なくとも1個以上の接触用g5が設けられている。リ
ードフレームアイランド上に搭載されたかかる構造のベ
レツト3は、薄板4によって、ソルダー2のペレ、、、
ト上へはい上り、側面汚染?f有効に防止できる0なお
、ソルダーの材質や薄板の拐質等は、導電性であろうと
絶縁性であろうと何等便用17crt問題ない。更に、
リードフレーム以外の例えばプリント板や金属ヘッダ等
への取りUけも間際に可能である。
の平面図である。第2図、第3図に於いて、1〜3は従
来の半導体装置(第1図)と同じであるが、ソルダー2
上1cVi例えばエポキシ樹脂等で成形した薄板4が搭
載される。この薄板41Cはベレットの底面より小さい
少なくとも1個以上の接触用g5が設けられている。リ
ードフレームアイランド上に搭載されたかかる構造のベ
レツト3は、薄板4によって、ソルダー2のペレ、、、
ト上へはい上り、側面汚染?f有効に防止できる0なお
、ソルダーの材質や薄板の拐質等は、導電性であろうと
絶縁性であろうと何等便用17crt問題ない。更に、
リードフレーム以外の例えばプリント板や金属ヘッダ等
への取りUけも間際に可能である。
第1図は従来の取付構造の断面図であり、1はリードフ
レームアイランド部、2はソルダー、3はベレットであ
る。 第2図、第3図fi′X発明の一実施例による取付構造
の断面図及び平面図であり、1はリードフレームアイラ
ンド部、2にソルダー、3はベレット14はソルダー固
定用薄板、5Vi、ベレットとツルグーの接触を保つ為
にソルダー固定用薄板に設けられた窓である。
レームアイランド部、2はソルダー、3はベレットであ
る。 第2図、第3図fi′X発明の一実施例による取付構造
の断面図及び平面図であり、1はリードフレームアイラ
ンド部、2にソルダー、3はベレット14はソルダー固
定用薄板、5Vi、ベレットとツルグーの接触を保つ為
にソルダー固定用薄板に設けられた窓である。
Claims (1)
- 半導体ペレット取付けのために用いる接着材の上に前記
半導体ベレットエ9も小さい窓を有する薄膜あるいは薄
板を設け、その上にII記半導体ペレットを搭載し7’
(事を特徴とする半導体ベレットの取付は構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57177062A JPS5966131A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体ペレツトの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57177062A JPS5966131A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体ペレツトの取付け構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5966131A true JPS5966131A (ja) | 1984-04-14 |
Family
ID=16024450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57177062A Pending JPS5966131A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体ペレツトの取付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5966131A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013117438A3 (de) * | 2012-02-09 | 2013-10-03 | Robert Bosch Gmbh | Verbindungsanordnung eines elektrischen und/oder elektronischen bauelements |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP57177062A patent/JPS5966131A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013117438A3 (de) * | 2012-02-09 | 2013-10-03 | Robert Bosch Gmbh | Verbindungsanordnung eines elektrischen und/oder elektronischen bauelements |
EP2812912A2 (de) * | 2012-02-09 | 2014-12-17 | Robert Bosch GmbH | Verbindungsanordnung eines elektrischen und/oder elektronischen bauelements |
US9177934B2 (en) | 2012-02-09 | 2015-11-03 | Robert Bosch Gmbh | Connection arrangement of an electric and/or electronic component |
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