JPS5961761A - レ−ザ−/熱検査のための光フアイバ−走査システム - Google Patents

レ−ザ−/熱検査のための光フアイバ−走査システム

Info

Publication number
JPS5961761A
JPS5961761A JP58079207A JP7920783A JPS5961761A JP S5961761 A JPS5961761 A JP S5961761A JP 58079207 A JP58079207 A JP 58079207A JP 7920783 A JP7920783 A JP 7920783A JP S5961761 A JPS5961761 A JP S5961761A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
optical fiber
detector
head
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58079207A
Other languages
English (en)
Inventor
リカルド・ヴアンゼツテイ
アシヨツド・セクトラ・ドスト−ミアン
アラン・カトラ−・トウロ−ブ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BANZETSUTEI SYSTEMS Inc
Original Assignee
BANZETSUTEI SYSTEMS Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BANZETSUTEI SYSTEMS Inc filed Critical BANZETSUTEI SYSTEMS Inc
Publication of JPS5961761A publication Critical patent/JPS5961761A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/72Investigating presence of flaws
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71Testing of solder joints

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 背景技術 本発明は、ある部品が熱放射を起すようにレーザービー
ムによって熱せられ、それからの熱放射が、その部品の
・特性を示す出力を発する赤外線・検知・/ステムで測
定されるような検査システムにljl、1し、より具体
的には、X−Y座標に沿って動けるホ査導出部へ向けて
、あるいはそこからレーザービームや赤外線放射を伝送
するだめの光フアイバー7ステムに関するものである。
L/−サーヒーム、赤外線検知−器検査システムの一般
的な原理は、Vanzetti等の1974年4月9日
付米国′待6′1第3,803,413号に開示されて
いる。この特許では、?11:子回路基板系のハンダ接
合部を連続的にテストできるようにその系を載置して位
置決めする位置決め台の欧州の概念について発表してい
る。この装ji/、1.ではハンダ接合部のそれぞれが
、検査位置に動いてくるので、レーザービームの熱注入
パルスの投射を受け、その際に加熱の速度が赤外線検知
システムでモニターされてその接合部の品質についての
情報を力える。この特許では、プリント回路埜板を支持
する位置決め袷が1つの座標にfr)って動き、一方回
転鏡がその座標に対して]α角をなすもう一つの座標に
沿って走査運動するレーサービームの進路を偏向させる
。さらにこの鏡の回転によって/II」熱されたハンダ
接合部からの赤外線放射が適当な赤外線検知システムへ
と反射される。
発明の概要 本発明は、検、査されるべき対象物が固定位置にあり、
光ファイバーが片方の端にあるレーザー及び赤外線検知
器と、他方の端にあってx−yg+<標に沿って動くだ
めの走査ヘッドを接続している、新規の改善された検査
システムを提供するものである。別の態様では、赤外線
検知器は動く走査−\ノドに直接取(=Jけることがで
きる。さらに別の態様では、光ファイバーによってレー
ザーに接続されている走査ヘッドが検査の対象物の片面
にあり、赤外線検知器は対象物の反対側の面にある。こ
の態様では、赤外線検知器は対応するX−Y座漂に沿っ
て動くよう取(=Jけられてもよいし、或いは静止位置
に敗付けられて、光ファイバーによって走査ヘッドに接
続されてもよい。レーザーの代替としてアーク燈が用い
られてもよいし、それぞれの態様において、赤外線検知
器が認容できる部品であることを示す信号と比較するだ
めの出力信号を発生するように考えられている。
この発明における、前述のあるいは別の目的、特徴、及
び利点は添イτ1の図面に記したような、この発明の何
重しい態様についてのもつと詳細な記述から明らかであ
ろう。
好ましい態様の詳細な説明 、窮1図に示したように、本発明の第1番目の実施例で
は、多数の・・ンダ接合部を持つプリント回路基板10
が固定位置におかれている。接合部の1つは12で示さ
れている。光ヘッド14は、慣用の方法でX−Y座漂に
沿って動き、プリント回路基板10の上の・・ンダ接合
部12を連続的に走査するようになっている。適当なレ
ーザー装置16からレーザーパルスが発生する。このレ
ーザー装置は、レンズ18を通して、光ヘツド14ヘレ
ーザーパルスを伝送する可撓性の光ファイバー20へと
向けられている。また熱−赤外線検知器22がレーザー
16と共に機械中に静止して取1月けられており、・・
ンダ接合部12からの熱−赤外線放射を光ファイバー2
4とレンズ26を通して受ける。ijJ動λノド14に
よって動かされる光ファイバー20と24の端は、〕・
ンダ接仔部12へ向けての放射の伝、達及び12からの
その心受のだめに、接近して並行に配置されてもよいL
、別の光学系により同一のノ・ンダ接合部についての光
学的な1象を作ってもよいが、別々のファイ・く−20
と24の光経路を、目標物の側の端の近くで短い距in
とするため、単一の経路に合併してし寸うことが望捷し
い。そうすると、加熱と検知の両方の機能が単一経路を
通して目標、すなわち・・ンタ接合部と連動できる。第
1図の実施例では、2色(ダイクロイック)ビーム分肉
11器(鏡)28が尤ヘッド14につけられている。と
れは1つの波長ノくノドに対しては透明な窓となり、他
の選択された・くノドに対しては鏡の機能を持つ。光フ
ァイ・<−20によって伝送されるレーザーパルスは、
レンズ30を通して2色ビーム分離鏡28にみちびかれ
、放射伝送体32の一方の端へと反射されて入る0、放
射伝送体32の反対側の端から放射されるレーザーパル
スは、適当なレンズ系34によってノ1ンダ接舒部12
へと集光される。加熱されたノ・ノダ接合部12は熱赤
外線放射を起こし、レンズ系34を通して、放射に透体
32及び2色ビーム分離鏡28へ逆広送される。さらに
これはレンズ36を’、rQ して光ファイバー24に
より熱−赤外線検知器22へど伝送される。放射伝送体
32によって定まる、短い共通の経路は両方の波長バン
ドを伝送するザファイア棒その他で構成されていてもよ
いし、あるいは全波長域多重内部反射が可能な中空の金
属管の形状であってもよい。装置の目標物側の端の面を
阿枯像するだめの光学装置24は、マクロマチイックな
赤外レンズであってもよいし、反射光学系であってもよ
い。それぞれの枝で[吏わ1する、相対的に重い別々の
光ファイバー20と24の代わりに、その目標物側の端
に拡がるように編まれた、多数のより小さい直径のファ
イバーが使われてもよく、それぞれの目的に応じて反対
側の、7:jaは適当に分離されていてもよい。
加熱レーザー16としてNd:YAGあるいは同等のレ
ーザーが使われるのなら、レーザーファイバー20は1
マイクロメーターの波長領域で効率のよい伝送体でなけ
ればならない。険知ファイバー24は、加熱された目標
物からの熱放射を受は入れられるように4−6マイクロ
メーター領賊の良い伝送体であることが望ましい。これ
と対応して検知器22は、この波長領域で感度の良いも
のを1′べばねばならないが、低温に冷却されたアンチ
モン化インジウムテルル化水銀カドミウム、及び光学的
技法の中で知られているその他のもののような従来から
の検知器によってこの要求はみたされる。
光ヘッド14ばX−Y座標に沿って、例えばX−Yレコ
ーダーのペンを動かずような任意の適当な方法により動
いてよい。光ヘッド14を動かすことによってシステム
の外回りサイズが縮小され、走査される部品の力学的慣
性が小さくなり、従来の位置決め合方式に比較してより
速い走査ができる。そこでは、たいていの位置決め台に
おけるものとくらべて相対的に短い加速と減速の時間の
ため、断続的運動が使われる。プリント回路JN板を支
持する台がX−Y座標に沿って目盛がつけられており、
光経路が固定されているという従前の方法では、7ステ
ノ・に対して機械的設泪北の東、縛がある。仮にシステ
ムが寸法AxBの基板を収容するようになっているのな
ら、対応する運動の容量を持っている台が明らかに適し
ている。けれども、台上で隅から隅まで動くようにする
だめに14、台の外回りは少くとも寸法が2A、x2B
でなければならない。しかし、第1図に示されたように
、動かねばならない部位が2木の可撓性光ファイバーの
、目標物の側の端だけならば、これは外回り寸法AxB
プラス、ファイバーの移動端を守る機械r1η造のだめ
のわずかな寸法の増分、プラス何らかの付属光学系の範
囲内てことがたりる。また、いま少し、フレーム及びフ
ァイバ一端を直交方向に走査させる他の連動部分のため
に適度の余裕が必要である。
光ファイバーは、高い出力密度の近赤外レーザービーム
出力のだめの、集中可視光ビームを高効率で伝えること
のできるものとして知られている。
そのような光ファイバーの例は、直径0.58 mrL
l(0,024インチ)の高純度溶融シリカファイバー
で、これ(は少くともNd:YAGレーザー出力50 
Wを受は入れることができ、端末反射と内部吸収による
わずかなロスがあるのみでこれを伝送することができる
。熱伝送ファイバーについては、溶1..QIH)IJ
力よりも長波長側で有効な材料が要求される。近年、6
硫化ヒ素、JA’(ヒカリ、酸化テルル、フッ化ジルコ
ニウム、臭−沃化タリウムを用いる数種類の赤外伝送光
ファイバーが開発されつつある。このように、本発明で
の目的にとっては、可視光バッドあるいは近赤外加熱レ
ーザーを便うにあたって溶だめにid)もっど最近の材
料でできたファイバーを使ってもよい。あるいは両方の
ファイバーともをは近の1オ料とすることも可能で、そ
の++<、=は106マイクロメーターの波長を放射す
る二酸化炭素レーザーを便ってよい。
第2図に示された実施例では、レー・ザーの配置、それ
に付属した光ファイバー20と、X −YJイIT 7
W4に沿って目標物に対してψhく光ヘッド14は、第
11ン)に示されたものと同じである。唯一の違いは、
熱−赤外線検知器22が直接光ヘッド14に取イτ]け
られているととで、それによってレンズ26と光ファイ
バー24は年波となる。そのような装置を使うことによ
って、システムの光検知器部分を目標物にもっと接近し
て設置することができるように、そのザイズを縮小さぜ
ることかff1J能である。
第3図で示された実施例の装置では、基板の片面から反
対側まで貫通して延びているノ・ンダ塊42を持つ回路
基板40を使用するだめの設計がなされている。レーザ
ー装置44は、光ファイバー46を通して、ハンダ塊す
なわち目標物42ヘレーザービームを集光するだめの適
当なレノズ系50を取イ;1けられた可1す1ヘツド4
8へとパルスレーザ−ビームを1共給する。回路基板の
反射面のノ・ンダ塊42から放出さすLる熱−赤外線放
射は、第1.2図に示された可動ヘッドを持つ検知器と
同様の7ステム52によって検知される。レーサーヒ−
1,のための可H1ijへノド48は、通常の走査機構
(示17ていない)によって、検知システム52の可動
ヘッドと同期して動く。このように・・ンダ塊すなわち
1ン4合部42は、下部から加熱してl: !’<1(
で検知できるだめ、全ハンダ量の変動15寸さらに容易
に検知できよう。そのような変動は、不充分な)・ンダ
吊か内部空隙によるものかも知れない。あるいはこの特
徴は、第1,2図に示されている没1↑1に単純につけ
加えられてもよい。それゆえユーザーは、それぞれの接
合部を熱するにあたって上部からか下部からかの選択が
できる。その2種類の加熱方法の迅速かつ便利な切換え
のため、別々のレーザー源が使われてもよい1〜、別々
の光ファイバーへ交互にビーム出力を転換するような単
一のレーザーが使わ、hでもよい。ビーム転換は、V−
ザーからのファイバー入力端をとりはずしてもう一方と
切換えるような手動式のものでもよいし、自動的に行わ
れるものであってもよい。
レーザーの作動や検知信号の処理は、Vanzetti
等のf′持許5,803,413の中で発表された方法
によってよい。制限された条件の下では、レーザーの代
わりに高出力度アーク燈を用いることも′iTJ能であ
る。
本発明では、特にその好ましい実施例を示しているが、
それらによって、当該技術分野において前記/iびその
他の、形状や詳皿のチェンジを、本発明のr^′神や枠
内から薦1れることなく行ってもよいことが分るであろ
う。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1番目の実施例による検査システム
の慨)略図である。第2図は本発明の第24110の実
施1列1tこよる1分1「/ステムの(既!118図で
ある。 第6図は本発明の第6番目の実施例による検査システム
の概略図である。 14・・・光ヘッド、16・・・レーサー20.24・
・・光ファイバー 22・・・熱−赤外線検知器 2B・・・2色ビーム分離器(鏡) 32・・・放射伝送体 出頼人   ヴアンゼソティ・システムズ・インコーポ
レーション代理人 弁理士 加 、藤 朝 道 IG 1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)多数の異なる赤外線放射素子から成るデバイスを検
    査するだめの装置であって、そのデバイスの固定位置へ
    の取イ」具、デバイスに近接する直交軸に沿って動ける
    ようにした可動ヘッド部材、上記可動ヘッド部利と連動
    でき、デバイスに熱エネルギーを注入するだめの熱放射
    手段、及びこのデバイスから発散する赤外線放射を検知
    するため上記の可動ヘッドと連動できる検知器を有する
    ことを特徴とする装置。 2)前記熱放射手段は、このレーザービーム源と上記の
    可動へノドを連結できる光ファイバ一部材全有する′l
    ’:i許請求の範囲第1項に記載の装置。 6)装置で、」二記の検知器が固定されており、上記の
    可動ヘッドとこの検知器を連結する光ファイバ一部A詞
    を、上記のデバイスからこの検知器へと赤外、線放射を
    伝送するだめに有する′I11’ +t’l’ jI′
    f求の・1・11囲第1項に記載の装[浜。 4)上記のデバイスから発散する放射を検知するだめに
    」二記の検知器が、上記の可動へノドに取1寸けられた
    特許請求の範囲第1項に田2載の走1を。 5)特許請求の範囲第1項に記載の裟11′へにおいて
    、上記のデバイスへ一つの面から熱エネルギーを注入し
    、その反対の面から発散する赤外線放射を検知するため
    に、レーザービーム源、」二記の第1ヘツドの動きに対
    応してデバイスの反対の面にを動ける第2ヘツド、及び
    」二記のレーザービーム源とこの第2ヘツドを連結する
    ための光ファイ・く一部材を有する装置。
JP58079207A 1982-09-30 1983-05-06 レ−ザ−/熱検査のための光フアイバ−走査システム Pending JPS5961761A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US429397 1982-09-30
US06/429,397 US4481418A (en) 1982-09-30 1982-09-30 Fiber optic scanning system for laser/thermal inspection

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5961761A true JPS5961761A (ja) 1984-04-09

Family

ID=23703063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58079207A Pending JPS5961761A (ja) 1982-09-30 1983-05-06 レ−ザ−/熱検査のための光フアイバ−走査システム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4481418A (ja)
EP (1) EP0105078B1 (ja)
JP (1) JPS5961761A (ja)
DE (1) DE3379480D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60243574A (ja) * 1984-05-18 1985-12-03 Hitachi Ltd はんだ接続検査方法
JPH01296140A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Tokyo Electron Ltd 光照射装置

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829184A (en) * 1984-06-25 1989-05-09 Nelson Robert S Reflective, transmissive high resolution imaging apparatus
GB8422873D0 (en) * 1984-09-11 1984-10-17 Secr Defence Static stress measurement in object
EP0209650A3 (en) * 1985-06-07 1989-07-05 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
US4696101A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
US4696104A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
US4712912A (en) * 1986-03-10 1987-12-15 Spectra-Tech, Inc. Spectrophotometric image scrambler for full aperture microspectroscopy
US4707605A (en) * 1986-05-07 1987-11-17 Barnes Engineering Company Method and apparatus for thermal examination of a target by selective sampling
FR2602052B1 (fr) * 1986-07-22 1990-07-13 Thome Paul Controle infrarouge de tubes par l'interieur
US4874948A (en) * 1986-12-29 1989-10-17 Canadian Patents And Development Limited Method and apparatus for evaluating the degree of cure in polymeric composites
US4792683A (en) * 1987-01-16 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Thermal technique for simultaneous testing of circuit board solder joints
DE3882028D1 (de) * 1987-12-17 1993-07-29 Ruhrkohle Ag Vorrichtung zum erkennen des schneidhorizontes fuer gewinnungsmaschinen.
DE3813258A1 (de) * 1988-04-20 1989-11-02 Siemens Ag Verfahren zur beruehrungslosen und zerstoerungsfreien pruefung von absorptionsfaehigen materialien und vorrichtung zu seiner durchfuehrung
DE3820862A1 (de) * 1988-06-21 1989-12-28 Soelter Hans Joachim Dipl Phys Verfahren und vorrichtung zur kontaktlosen untersuchung von oberflaechen und inneren strukturen eines festen pruefkoerpers
EP0782027B1 (en) * 1988-07-13 2003-04-16 Optiscan Pty Ltd Scanning microscope
CA1325537C (en) 1988-08-01 1993-12-28 Timothy Peter Dabbs Confocal microscope
DE3829350A1 (de) * 1988-08-30 1990-03-01 Messerschmitt Boelkow Blohm Verfahren und einrichtung zur positionierung von loetlasern
US5208528A (en) * 1989-01-19 1993-05-04 Bull S.A. Method for inspecting a populated printed circuit board, particularly for inspecting solder joints on the board and a system for working this method
DE3913474A1 (de) * 1989-04-24 1990-10-25 Siemens Ag Photothermisches untersuchungsverfahren, einrichtung zu seiner durchfuehrung und verwendung des verfahrens
FR2647547B1 (fr) * 1989-05-25 1991-09-13 Univ Reims Champagne Ardenne Procede et dispositif de mesure de la resistance de contact de materiaux en couches par radiometrie photothermique
DE3937905C1 (ja) * 1989-11-15 1991-05-23 Dornier Gmbh, 7990 Friedrichshafen, De
CA2008831C (en) * 1990-01-29 1996-03-26 Patrick T.T. Wong Method of detecting the presence of anomalies in biological tissues and cells in natural and cultured form by infrared spectroscopy
US5111048A (en) * 1990-09-27 1992-05-05 General Electric Company Apparatus and method for detecting fatigue cracks using infrared thermography
DE4040101A1 (de) * 1990-12-14 1992-06-17 Siemens Ag Materialfeuchte-messverfahren, verwendung und messeinrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
IT1242695B (it) * 1990-12-20 1994-05-17 Danieli Off Mecc Dispositivo controllo temperatura dei profili metallici estrusi in fase di estrusione.
US5168162A (en) * 1991-02-04 1992-12-01 Cornell Research Foundation, Inc. Method of detecting the presence of anomalies in exfoliated cells using infrared spectroscopy
DE4203272C2 (de) * 1992-02-05 1995-05-18 Busse Gerd Prof Dr Rer Nat Hab Verfahren zur phasenempfindlichen Darstellung eines effektmodulierten Gegenstandes
DE59305223D1 (de) * 1992-09-08 1997-03-06 Siemens Ag Messanordnung zur berührungslosen Bestimmung der Dicke und/oder thermischen Eigenschaften von Folien und dünnen Oberflächenschichten
EP0586901B1 (de) * 1992-09-08 1997-02-05 Siemens Aktiengesellschaft Messanordnung zur berührungslosen Bestimmung der Dicke und/oder thermischen Eigenschaften von Folien und dünnen Oberflächenschichten
US5349437A (en) * 1992-09-30 1994-09-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electromagnetic radiation detector utilizing an electromagnetic radiation absorbing element in a Mach-Zehnder interferometer arrangement
DE4343076C2 (de) * 1993-12-16 1997-04-03 Phototherm Dr Petry Gmbh Vorrichtung zum photothermischen Prüfen einer Oberfläche eines insbesondere bewegten Gegenstandes
US5414247A (en) * 1993-12-29 1995-05-09 The Boeing Company Hot melt induction heater and method
US5580471A (en) * 1994-03-30 1996-12-03 Panasonic Technologies, Inc. Apparatus and method for material treatment and inspection using fiber-coupled laser diode
US20050111089A1 (en) * 1994-07-15 2005-05-26 Baer Stephen C. Superresolving microscopy apparatus
US5562842A (en) * 1994-10-17 1996-10-08 Panasonic Technologies, Inc. Material treatment apparatus combining a laser diode and an illumination light with a video imaging system
US5509597A (en) * 1994-10-17 1996-04-23 Panasonic Technologies, Inc. Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process
GB9425232D0 (en) * 1994-12-14 1995-02-08 Secr Defence Method of authenticating watermarked paper
DE19623121C2 (de) * 1996-06-10 2000-05-11 Wagner International Ag Altsta Verfahren und Vorrichtung zum photothermischen Prüfen von Werkstückoberflächen
US5864776A (en) * 1997-08-27 1999-01-26 Mitsubishi Electric America, Inc. Apparatus and method for detecting an error in the placement of a lead frame on a surface of a die mold
US6096997A (en) * 1997-08-29 2000-08-01 Trw Inc. Method of assembling an igniter including infrared testing of heating element and welds
US5968376A (en) * 1998-08-19 1999-10-19 Trw Inc. Method for infrared inspection of resistence welds during assembling of an inflator
DE19904454C2 (de) * 1999-02-04 2001-07-12 Schneider Elektrotechnik Gmbh Meßkopf zum Auslesen einer in einer Image-Plate gespeicherten Information
US6340817B1 (en) * 1999-04-23 2002-01-22 Creo S.R.L. Inspection method for unpopulated printed circuit boards
US6443616B1 (en) * 1999-05-13 2002-09-03 Gregory R. Brotz Material melting point determination apparatus
US6511221B1 (en) * 1999-10-19 2003-01-28 Agere Systems Inc. Apparatus for measuring thermomechanical properties of photo-sensitive materials
GB2358466A (en) * 2000-01-18 2001-07-25 Cindy Maria Marcella Motmans Testing interconnections in an electronic circuit assembly by thermal conduction detection.
GB0004214D0 (en) * 2000-02-23 2000-04-12 Gibbs Leo M Method and apparatus for isolated thermal fault finding in electronic components
JP3775426B1 (ja) * 2005-02-22 2006-05-17 オムロン株式会社 半田材検査方法、半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体
DE102006025524A1 (de) * 2006-06-01 2007-12-06 Zf Friedrichshafen Ag Sensorsystem, Messvorrichtung und Messverfahren zur photothermischen Ermittlung der Materialeigenschaften eines Festkörpers
EP1882579A1 (de) * 2006-07-27 2008-01-30 Soudronic AG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mit einer Siegelnaht versehenen Gegenständen
DE102006061794B3 (de) * 2006-12-21 2008-04-30 Thermosensorik Gmbh Verfahren zur automatischen Prüfung einer Schweißverbindung
US7845849B1 (en) 2008-04-15 2010-12-07 Avaya Inc. Testing BGA solder joints by localized pulsed-heat thermography
US7977636B2 (en) * 2008-08-12 2011-07-12 Anasys Instruments, Inc. Infrared imaging using thermal radiation from a scanning probe tip
DE102011115944B4 (de) * 2011-10-08 2013-06-06 Jenlab Gmbh Flexibles nichtlineares Laserscanning-Mikroskop zur nicht-invasiven dreidimensionalen Detektion
CN110411712A (zh) * 2019-06-18 2019-11-05 中国科学院光电研究院 一种扫描式评估防护屏激光辐射安全测试设备和方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853784A (ja) * 1971-11-04 1973-07-28
JPS4886587A (ja) * 1972-02-18 1973-11-15
JPS5168447A (ja) * 1974-12-11 1976-06-14 Nippon Steel Corp Yosetsukannetsushorisochiniokeru biidoichikenshutsusochi
JPS57149927A (en) * 1981-03-12 1982-09-16 Jeol Ltd Measuring method for temperature distribution

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1327082A (en) * 1970-05-21 1973-08-15 Vanzetti Infrared Computer Sys Infrared measuring means and method
US3678276A (en) * 1971-07-01 1972-07-18 Us Army Infrared radiometric detection of seal defects
US3803413A (en) * 1972-05-01 1974-04-09 Vanzetti Infrared Computer Sys Infrared non-contact system for inspection of infrared emitting components in a device
US4127773A (en) * 1977-03-31 1978-11-28 Applied Photophysics Limited Characterizing and identifying materials
US4214164A (en) * 1978-07-19 1980-07-22 Vanzetti Infrared & Computer System Incorporated Control of spot weld quality by infrared thermal sensing
SE431259B (sv) * 1979-10-10 1984-01-23 Asea Ab Fiberoptisk temperaturgivare baserad pa fotoluminiscens hos ett fast material
FI63115C (fi) * 1980-06-10 1983-04-11 Valmet Oy Foerfarande foer undersoekning av ytkvaliteten av material i fasttillstaond och anordning foer genomfoerande av foerfarandet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853784A (ja) * 1971-11-04 1973-07-28
JPS4886587A (ja) * 1972-02-18 1973-11-15
JPS5168447A (ja) * 1974-12-11 1976-06-14 Nippon Steel Corp Yosetsukannetsushorisochiniokeru biidoichikenshutsusochi
JPS57149927A (en) * 1981-03-12 1982-09-16 Jeol Ltd Measuring method for temperature distribution

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60243574A (ja) * 1984-05-18 1985-12-03 Hitachi Ltd はんだ接続検査方法
JPH01296140A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Tokyo Electron Ltd 光照射装置
JP2517065B2 (ja) * 1988-05-24 1996-07-24 東京エレクトロン株式会社 光照射装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3379480D1 (en) 1989-04-27
EP0105078B1 (en) 1989-03-22
EP0105078A1 (en) 1984-04-11
US4481418A (en) 1984-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5961761A (ja) レ−ザ−/熱検査のための光フアイバ−走査システム
IL125659A0 (en) Method and apparatus for imaging three-dimensional structure
JPH0658214B2 (ja) 光学繊維式継ぎ目探知装置
ES2113849T3 (es) Procedimiento de inspeccion fototermico, instalacion para su realizacion y utilizacion del procedimiento.
CN209156612U (zh) 一种远程自动激光清洗系统
JP2000334587A (ja) レーザ溶接の溶接状態検出装置
JP2842310B2 (ja) 光モジュール光軸調整装置及び方法
JP2519775B2 (ja) 屈折角測定装置
US20230358604A1 (en) Beam quality monitoring and multiple laser beam location registration for high-speed, traveling, laser focal spots
JPH04110706A (ja) 三次元形状データ取込み装置
JP3675153B2 (ja) 光学式測定装置
JP2880229B2 (ja) 核融合炉第1壁形状測定装置
JPH0791915A (ja) 距離測定装置
JP2000131241A (ja) 光学素子の検査装置及び検査方法
CA1228404A (en) Fiber optic seam tracking apparatus
JPS6248163B2 (ja)
JPH0360957A (ja) 非接触式デジタイザ用トレーサヘツド
JPH07140080A (ja) 表面疵検査装置
JPS59155702A (ja) 継目位置検出装置
JPS59155703A (ja) 透過光による間隙位置検出装置
JPH06347411A (ja) 半透明体または透明体の表面の微細欠陥及び汚れの有無を測定する装置及び方法
JPS59159065A (ja) 溶接位置検出方法
JPH1054714A (ja) 距離測定方法
JP2000009441A (ja) 物体外形認識装置
JPH0438510B2 (ja)