JPS5956737A - 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線 - Google Patents

半導体素子のボンデイング用Ａｌ線

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JPS5956737A
JPS5956737A JP57167799A JP16779982A JPS5956737A JP S5956737 A JPS5956737 A JP S5956737A JP 57167799 A JP57167799 A JP 57167799A JP 16779982 A JP16779982 A JP 16779982A JP S5956737 A JPS5956737 A JP S5956737A
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JP
Japan
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lead wire
elements
bonding
amount
semiconductor element
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JP57167799A
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Japanese (ja)
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Yasuo Fukui
福井　康夫
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Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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