JPH0216579B2 - - Google Patents

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JPH0216579B2
JPH0216579B2 JP57167799A JP16779982A JPH0216579B2 JP H0216579 B2 JPH0216579 B2 JP H0216579B2 JP 57167799 A JP57167799 A JP 57167799A JP 16779982 A JP16779982 A JP 16779982A JP H0216579 B2 JPH0216579 B2 JP H0216579B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
present
content
corrosion resistance
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57167799A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5956737A (ja
Inventor
Yasuo Fukui
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Denshi Kogyo KK filed Critical Tanaka Denshi Kogyo KK
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Publication of JPS5956737A publication Critical patent/JPS5956737A/ja
Publication of JPH0216579B2 publication Critical patent/JPH0216579B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W72/50—
    • H10W72/5524—

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  • Wire Bonding (AREA)
JP57167799A 1982-09-25 1982-09-25 半導体素子のボンデイング用Ａｌ線 Granted JPS5956737A (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS5956737A JPS5956737A (ja) 1984-04-02
JPH0216579B2 true JPH0216579B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1990-04-17

Family

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602848U (ja) * 1983-06-17 1985-01-10 三洋電機株式会社 半導体装置
JPS6252939A (ja) * 1985-08-31 1987-03-07 Nec Kansai Ltd 半導体装置
JPH0615700B2 (ja) * 1986-03-19 1994-03-02 日本軽金属株式会社 アルミニウム細線
JP2525953B2 (ja) * 1990-11-20 1996-08-21 日立化成工業株式会社 半導体装置
US5704494A (en) * 1995-06-16 1998-01-06 Nihon Plast Co., Ltd. Disc holder
JP2008311383A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Ibaraki Univ ボンディングワイヤ、それを使用したボンディング方法及び半導体装置並びに接続部構造
JP5680138B2 (ja) 2013-05-15 2015-03-04 田中電子工業株式会社 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ
CN103789579B (zh) * 2014-02-21 2015-03-11 汕头市骏码凯撒有限公司 一种大直径键合铝线及其制造方法
WO2025028382A1 (ja) * 2023-07-31 2025-02-06 田中電子工業株式会社 アルミニウム配線材及びその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5954253A (ja) * 1982-09-22 1984-03-29 Furukawa Tokushu Kinzoku Kogyo Kk 半導体素子のボンデイング用アルミニウム線材

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