JPS59500341A - 多層回路板を製造する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

多層回路板を製造する方法及び装置 発明の背景 本発明は、高密度の細線プリント回路板及び多層プリント回路板パッケージを製 造する方法に関する。 エレクトロニクス業界においては、多くのプリント回路板製造法が広く使用され ている。非常に大規模々集権回路（ｒ　ＶＬＳＩ　Ｊ　）が登場したことによシ 、プリント回路板の単位面積当たりの構成要素密度をさらに高くする必要性がぽ すまず大きくなった。この要求を満たすためには、導体線の幅及び間隔がきわめ て狭いプリント回路板を製造しなければならない。先行技術の方法には本来限界 があるため、寸法が十分に安定し且つ哉幅及び線間隔かむらなく狭い多層グリン ト回路隻を渦い歩留シで製造するという業界の要求を十分に満足すことができな い。 プリント、回踏板の製造ては多くの方法が知られ且つ使用されているが、滝も広 く受（グ入れられていえ方法にエツチング技術を採用するものである。これらの 方法汀、典ヲ的には、電気的に追立ム１生の訝゛”斗のペースを導電性の鋼箔で 被ツする工程と、それと智接して）オトレジヌト材゛≦を配置する工程と、フォ トレノスト材料を駒、像して導電回路パターンを形成する工程と、フォトレジス トで被うされてい−ない露出しｐｃ竿を全てエツチングにより取除き、隆起した 導電回路パターンを形成する工程とを含む。 この先行技術の方法は、いくつかの問題を生じさせる。導体パターンは回路板の 表面と同一の平面にないので、処理中に導線が容易にかき取られてしまい、回路 に穴があく。また、鏑の導体は縦に裂け、隣接する導体間がブリッジされるので 、短絡か起こる。 さらに、先行技術の方法のエツチング工程により、プリント回路に様々な凹凸や きすが形成される場合もめる。エツチングによって導体はその基部の近務で過匍 ・にエツチングされるので、導体が切シ取られ、横断面は不均一なきのこ形とな る０また、フォトレジストがきのこのかさ部につ７るため、つ１ったフォトレジ ストの下方に隠、れた箔はエツチングされない。Ｇｉ−）で、導線の間隔及び幅 並ひに許容差がまずます狭くなってきていることを考えると、過剰エツチングは 、細粉のする。このように、エノチングン（よる＞造法は導線に多数の欠陥をも たらし、回路板の歩留シ率を大きく下げるので、不合格品となるプリント回路の ｔが急増し、最終的な製造コストを上昇させる。 プリント回路が拒既要素茶内部及びジ接する板この間に連続する導電相互接続を 征実に相持するためには、板が平坦であること及び寸法が安定していることが重 要な特性となる。しかしながら、秋層甲に起こる温度と圧力の変動によシ板がゆ がむため、機器のレールに取付けられる回路にかなり大きな応力が発生する。 先行技術の方法によシ製造した導体は、延性に乏しく且つ回路板と同一の平面に ないため、このような応力によって導体は破損し及び／又は蚤仮から「浮き上が 品質及び安定性も制限される。このようなパッケージを形成するときには、除起 した導体線と回路板の基板との曲の空隙を埋めるために、絶縁１蕾の−ｊを接合 する積層を回路板層のｈ」に挾まなけれはならない。空隙を埋めるためには翫陽 工程甲に高圧を必要とするので、袢は破壊酷にゆがむ。また、非常に高い圧力を 刃口えたとしても、全ての孕隙を確実に埋めることができるとは限らない。結局 は、数多くの空隙が完成した多層パッケージに゛残ってしまい、そこに不純物が たまる。 そのような不純物が短絡を生じさせる。さらに、ワ嶺拶合珊と回路板の基板は異 なるメーカーから併結されるか、異なる樹脂から形成されているか、又は異なる 装造工程から得られることが多いので、材料の組成が互いに異なる。その結果、 できあがった多層パッケージは不均質になる。均質性に欠けていると、多層を貫 通する穴を形成するときに適正な穴あけ速朋及び穴あけ角度を設定するのが困難 になる。場合によっては、穴あけ速度が速すぎて銅を貫通切削できず、銅が裂け てしまうことがあるが、これは絶縁体を１通切削するには適正な速度なのである 。従って、いくつかの層は裂は目ができ、他の層は清らかであシ、またいくつか の層はきわめて不均一になるので、回踏板の品質が低下すると共て、装置のコス トは高くなる。 プリント回路において高い孔度を得るためには、多層パッケージを貫通してあけ られる微成袈素案内部及び相互接続のだめの直径の小さな穴に均一で連続する導 電性被膜を形成することも必要である。先行技術において良く知られている、穴 の壁を碍゛亀性にする技術の１つは無電解めっき法であり、この場合、金属、通 常は餉の魚電解付届物かル、−性基板に均一に壁布される。この技術は、＋１池 力の弱いｉＪ膜が有溶されるために、辿ｖ１々付着力を確銖するための付加良な 工程を必要とすると、いう欠点を有する。もう、１つの技術は、蜘、い無電解被 膜を穴の賢に塗卯し、次に電気めっきにより導電性表面をさらに形成するといり 方法である。 しかしながら、従来の・亀慎めつき技術では、細紐高田度プリント回路で要求さ れる直径が小さく滓い穴を処理することができない。従って、先行技ｆ・におい ては、無電へ処理により０．０１１５以下程度の直径の非常知小さい穴を全体と して被ｐｉすることｔａＸ示しており、発明の開示 本発明は、細線高密度プリント回路析及びプリン料、好ましくは鍋のフラッジ一 層は、熱膨張兎の低い剛性の金属基板又はメタライズ基板に電着される。多層の 上に付着される。マスクをレジストの上に配置しマスクは露光され、レジストは 現像される。１つすぐで平行な壁を有し、フォトマスクを復製した導電回路パタ ーンを限′定するレジストの鍵が形成され、それによシ、フラッジ３一層が露出 される。 溝を含む導電性材料の７ラツシ一層の物理的に露出された部分に導電性材料の第 ２の部分が形成され、溝の深さを越えない厚さを有する隆起−した導電回路パタ ーンを形成する。次に、残留している感覚性レジストが７ラツシ一層から取除か れる。 フラッジＳ層及び陛起した導電回路パターンを限定する第２の層は、絶縁積層材 料の均一外層で完全に被りされる。導電性のフラッシュ層が絶縁材料と密接して 連続的に接触する状態に保たれるように、隆起した導体を絶縁材料の中に完全に 埋め込むため（７ζ、圧力が加えられる。 隆起した導電回路パターン及び絶縁材料と一体化されたフラッジ一層は、−１性 の基板から分離される。 次に、フラッシュ導電層がエツチングによシ除去されるので、絶縁材料に埋め込 まれた導電回路パターンは、絶縁材料の表面と同一の平面にあるものとして５４ 　ｔｋされる。 片側に埋め込み導体が露出しているプリント回路板を形成してもよい。しかしな から、希望に応じて、２枚のこのようなプリント回路板を背中合わせに加熱押圧 するか、又は１枚の板の両側に導体を埋め込む、ことによシ、両面板を製造する こともできる。 完成した回路板は、それぞれのプリント回路板層の間に絶縁私゛層接合材料の層 を挾みなから桧み１ねらは共に加熱押圧されて、導電回路パターンが埋め込まれ た絶縁材料、の均質なノヤノケージを形成する。 回路板を棋成蚤素及び相互接続用として処理するために、均質なパッケージ全貫 通して穴があけられる。 穴は、付加的な導電性材料を電着するための導電ヰ基板を提供するように無電解 被覆法を使用して導１性材料、好ましくは銅の薄い層で被膜される。高速インビ ンジメント電着装署を使用して、導電１生宵署の連続する均一々厚さの曙→二穴 の壁にめっきされる。 本発明の主な目的は、導電回路・ぐターンが絶縁隙基板と同一の平面てあり且つ アライメントされるように細評高密度プリント回路を製造する方法塗提１ズする ことである。 不発明の他の目的は、導線が改善された延性特性を有するよう々細評高密度プリ ント回路を多層する方法を提供することである。 本発明の他の目的は、寸法の安定度′が改善された細線高智鎚プリント回路を製 造する方法を提供することである。 本発明の他の目的は、導電回路がその横断面に沿って均一な幅を肩するような釉 線渦密度プリント回路を製造する方法を提供することである。 本発明の他の目的は、平坦で、安定し、ゆ７）ｉみがなく且つ空隙のないという 特９を有する均一な絶縁材料の紬線豊留度多雫プリント回路板パノケーヅを製造 する方法を提供することである。 不発明の更（（他の目的は、褥電壁の角７さか均一で且つ連続している覆枠の小 さな貫通孔を有する細線高庇一度プリント回路板パンケージを集」造する方法を 提供することである。 ２Ｆ−、発明のその他の目つｊは、添付のし１面と共に以下の説明をさに乞・こ とによりさらＫ　９らかになるであろう。 図面中、同じ図中符号に全て同Ｎμの部分を示す。 図面の簡単な説明 纂１図は、フラッジ一層カニ付層された基板の側面図。 第２図は、７オトレソストの層が付層され罠第１図の基板の側面・図。 第３図は、フォトマスクがアライメントされた第２図の組立体の（至）仇図。 第４図は、フォトマスクが取除かれ“た後にフォトレジスト層に形成される導電 ｌ路ノやターンを限定する矩形の溝を示す第３図の線４−４に沿っ穴′；ｆ−＋ 視図。 第５図は、第３図の４−４に沿った、フラッジ一層の上のフォトレジスト隣の甲 に・Ｎ着される隆起した導線の側面図。 巣６図は、４留する７オトレジストが除去された後の第５図の隆起した導敲乙路 パターン７）が視図。 第７図は、第６図の隆起した導電回路パターン及びフラノシ一層を扱徊する絶線 体心・鳴を示す麻３図の組４−４に沿った図。 第８図は、岡１書性基槍から引おがさ蝉た第７図の組立体を示す第３図の１４− ４に沿った図。 簗９図は、フラッジ−蟹をエツチングすることによシ、給縁体９層に埋込まれ且 つそれと平坦だアライメントさｔＬる専亀匝回路・ぞクーンラ：多臣さかた第８ 図のプリント回路板組立体の平面図。 第１０図は、第９回の線９−９に沿ったプリント回路板組立体の横断面図。 年１１図け、重ね合わせ用穴が１過してあけられているプリント１路板距立体の ４！！１面図。 ｖ１２牙は、絶縁体積層を間に挾んで従来のプレスで和み重ねられた多数のプリ ント回路板を示す斜視横断回図。 媚、１３図は、本発明の均俤な多層プリント回路板パッケージを示す斜初図。 第１４図は、本発明の相互掻紗：戸又は業ト用の穴に矩清及び無電解された層を 示す部分労ヂ図である。 発明を笑施するための最良の形態 まず、加１図に関し、て説明する。基板１０はステンレス銅などの材料からｆｆ ／暖、され、電着材料のフランシー警か゛重着されるメタライズ表面を有する。 基板は岡−１性の材料ヌ、はメタライズ板から形成、される。しかし森から、た とえば、メタライズしたパイレノクヌカどの熱、膨張！が非常ｒ低いメタライズ がラス材料のような、ｊの切々特性を有する他の多くの岡ＩＩ性材料組成物を使 用してもさしつかえない。導体を基板上に配置したとき、その後の押引工程中に 封こる基板の勃膨張によって導体が所定の位置からすｆｌ−るか又は浮き上がる ととう、たいｒう！て＋るため、基板の熱膨張率は低くなけれはｋらない。 導電性材料、好ましくは銅のフラッジ−１２は、基板１０上に電気めっきされる 。銅の７ラツシー１２は基層として使用され、その上に導線がさらに電気めっき される。ま九、銅のフランシーは、以下に詳細に説明するようにプリント回路板 の製造が完了した後にプリント°回路をステンレス５Ａ基板１０から分離する働 きもする。 層が非常に薄いと、その熱伝導特性によシ加熱中の放熱が速くなシ、その結果、 導線の安定性が改善されるので、フラッシュ層はできる限、！ｌ）４くする。従 って、好ましい実施例においては、わずか０．０００１〜０、　ＯＯ０２インチ のフラッシュ層が基数に電層される。 る。薄い電気めっき塗膜は、米国特許第４，１７４，２６１号に記載され、Ｅｃ ｏｎｏｍｉｃｓ　ＬａｂｏｒｉｔＯｒｙ　、　Ｉｎｃ。 （０ｉｂｏｒｎ　Ｂｕ’ｔｌｄｉｎｇ　、　Ｓｔ、　Ｐａｕｌ　、　Ｍｉｎ−ｎ ｅ３ｏｔａ　）５５１０２よシ入手可能でめるＲＩＳＰとして知られているよう な両速インビンジメントめっき装置として一般に知られている電気めっき装置を 利用することによシ得られる。 あるいは、鋼のフラッジ−を基板に塗布するために何らかの従来の電気めっき装 置を使用することもできる。 しかしながら、従来の電気めっき装置は、ピンホールやその他の欠陥を生じずに 本発明において意図されるきわめて薄い被膜をめっきすることができないため、 好ましくない。 フラッシュ層を基板から離しゃすくするために、フラッジ一層と基板との−１の 界面における接触圧力は低いことが望ましい。接触圧力を低くするには、フラッ シュと基板の材料を互いに異なるものりする、たとえば好ましい笑施例のように 鮒のフラッシュをステンレス鋼の基板と共に使用する方法をとればよいが、材料 に界面での付着力を減少させるための不純物が塗布さとともできる。 本発明の好ましい方法においては、プリント回路はステンレス基板の一方の側に 製造されるが、多層構造に適用する場合には基板の両側にプリント回路を製造し てもよい。これにより、最高の生理性が容易に得びその他の装置を最適に利用す ることができる。 第２図から第５図を全般的に参照して説明する。 デュポンにより製造されるドライフィルムなど（Ｄ感光性レジスト材料の層１４ は、先行技術において良く知られている技術を使用して銅のフラッジ−面１２に 塗布される。７オトレジヌトは、露光されたときに溶解するノジ、又は露光され たとき−に溶解しないネガのいずれかである。導電回路パターン１８を形成する フォトマスク１６は、先行技術において良く知られている技術によシフオドレジ スト層１４の上に載置される。 導電回路パターンが７オトレジヌト１４の表面上に高はフォトレジスト１４の表 面とアライメントされ、連続的に接触状態とされる。フォトマ？りは、露光され たときに導体を形成すべき領域のみが露出されるように、′フォトレジストを被 覆する。 フォトマスク１６ｔ’Ｘ、ｍ光された後に取除かれ、フォトレジスト１４は、デ ュポン裂であるＲｅ５ｉｓｔＳｔｒｉｐｐｅｒなどＧ市販の現鐵剤を使用して現 像される。 その結果、フォトレジスト１４が溶解して、先に前記フォトレジスト１４によシ 被覆されていた銅のフラッシュ１２が限定された導電回路パターン１８に露出さ 几た領域に空欄２０が形成される。空胞の壁１８は互いに平行であると共に、基 板１０に対して垂直であり、溶解されずに残っているフォトレジストの全体にわ たってフォトマスク１６によシ形成された不来の導電回路・卆ターン１８に従っ て走るほぼ矩形の溝を形成する。 組立体全体は、好ましい方法に２いてはＥｃｏｎｏｍｉｃｓＬａｂｏｒａｔｏｒ ｙ　ｅ　Ｉｎｃ、　＃　（Ｓｔ、　Ｐａｕｌ　、　Ｍｉｎｎｅ３ｔａ　）により 製造されたＲＩＳＰ装置である高速インピンジメントめっき装置の内部に配置さ れる。銅などの導電性材料２６は、先行技術において教示されているような減法 （サグトラクライブ）エツチング方法を利用するのではなく、矩形の溝２０の底 の露出した銅のフラッジ−１９に電着される。電着された材料２６は溝の内部に 約１．２〜約１５　ｍｉｌの’Ｐｉ＋望の厚さく１平方フイート当たシ１゜２ｍ １ｌ厚の銅〜１平方フィート当たＹ）　１５　ｍＮ厚の銅）に堆積し、厚さは、 先行技術において発生していたような電着ね料めキノコ状の広がシを阻止するよ うに選択される。しかしながら、厚さは浦の深さを超えてはならない。付加的な 電気めっき工程てよシ、横断面の幅が均一であるまっすぐで且つ垂直な壁を有す る導線２６が形成されるので、線の鞘密な鮮飲度は容易に得られ、きわめて細い 線の幅と密度を容易に調ルすることかできる。ＲＩｓＰｋｉを利用すると、従来 の電気めっき技術により達成されていたのよりか外シ速い速度で且つかなり丁ぐ れた均一性をもって、纏玖をめっきすると、と刀）できる。さらに、高速インビ ンジメント粧気めっきは、横断面が非常に）こい４緑の欠陥及び障害を阻止する 上で重大である延性に非常に富む導体を形成する。 第６図から第８図を全般的に参照して説明する。 フォトレジスト層１４は銅のフラッラユ面１２から化学的に剥ぎ取られて、隆起 した電気めっき導電回路パターン１３が一出される。ニブ千シ樹月宜で被覆した ファイバーグラスなどの絶縁材料の層３０が鋼のフラッジ一層１２に重ね合わさ れて、り、ｊのフラノシー１２及び隆起した導電回路パターン１８を完全Ｖ・： ？３う。エポキシ樹脂＠罹ファイバーグラスなどのス＼１だ化四絶縁材料Ｖ上、 安価であり且つ熱特性がすぐｉ％でいる７こめに使用される。工Ｉキシ樹脂７仁 之…ファイバーグラスを使用しな、い場合、Ｉリプロピレン、フェア′−ル１丘 、胎又はデー２ン許であるテフロン−材料などのグ：、の材料

【使用することも できる。 絶縁Ｌ’　３２１ｄ、選択したわ、層をネ、トについて必要とさすしる熱と圧力 を加えることに、Ｉニジ、斗を匠距ノ々ターン及び欽のフラッシュＱ１２の上に 嵐ね甘わぜられる。 これｉｉ、Ｐａ５ｕｄｅｎａ　Ｈｙｄｒａｕｌｉｃ　、　（ＥＩ　Ｍｏｎｔｅ　 。 Ｃａ１ｉｆｏｒｎｉａ　）により↓令されている岡！」性パターン積層プレスを １菱用し、て行なわれる。エポキシ舶船被し、ファイバーグラスを使用する場合 、ガラ７布の包−シ刀に足。 じて１平方イ、ンチ轟たり約５０〜２５０ポンドの圧力Ｃ−ｔｙラスが厚くなれ ば、工Ｉキシ樹脂をかｃ比の中に圧入するためによ）高し・圧力を必接とする） を加え、温度を約華氏４２５度として、この秋う工程を実施することができる。 絶粋材料３２ば、こすニーＶ′Ｃｊす、隆起したｉ；りの間のあらゆる間隙に流 入し、それらの間隙を完全に埋め、導線と住方に接台される。回路ノ？ターン２ ８の汽皆が糾紐札料により完全圧祉Ｔｆｒさゎ−るように、導電回路・ぐターン １８が成形され、埋め込まれ、更に銅のフンノシ一層１２に接着されている絶縁 材料３２は、基板１８の表面から手で引剥がされる。次に、従来のエツチング技 術又は高速インビンジメント・エツチング装置を使用して銅のフラッジ一層１２ が絶縁材料３２から取除かれ、それにより、絶縁材料に埋め込まれた導電回路パ ターン１８が露出する。第９図及び第１０図は、その結果として得られるプリン ト回路板を示す。第１０図に示されるように、導電回路ノ々ターン１８は絶縁材 料３２の表面３４と同一の平面にあり、それらが当接する縁部や突出する表面は ない。従って、導電回路パターンは完全に固定されて２シ、移動することはない 。これは、先行技術の方法によって製造され、導電回路パターンが絶縁材料のペ ースから隆起して、浮き上がったり、ずれたシしがちであった一般にきわして品 質の劣るプリント回路と社全く対照的である。本発明の方法によシ得られる埋め 込み導体構造により組立体は耐久性及び安定性にすぐれたものとなるので、プリ ント回路の大きな連続するシートをきわめて厳格な許容差で製造することができ る。 銅の導体上に形成される酸化物は、絶縁材料に余シ良く付着しない。そこで、導 電回路ツクターン１８の回路板３６全体を、ＭｃＤｅｒｍｏｔｔ　（Ｗａｔａｒ ｂｕｒｙ　。 Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ　）よりＭａｃｕｂｌａｃｋの商標名で市販されている ような化学浴に浸す。化学的コーティングによシ、積層部の接着力が放香さ八る ので、板を重ねた場合に、１枚の銅表面は隣接する板の積層表面に確実に接着さ れる。このことは、ｈ出面の殆どが納であ勺、積層部の露出は非常に少ｋｌ／− １接地板及び配電盤などの：阪について特に重要である。 不発明の方法のこの段階において、単一の、′】のプリント回路が完成する。こ のようにして所望の４体パターンを有するプリント回路を襄遺した後、多層プリ ント回路ハラケージを製造することができる。絶縁材料の層４４はプリント回路 ４２の各１＠のｒｓｊに迭まれる。 この絶縁材料４４は、プリント回路の積層構造に２いて使用されているものと同 じ組成である。このように、絶縁材料４４の中間層を間に挾みながら多数のプリ ント回路板を積み重ねて行く。 第１１図゛から第１３図を全般的に参照して説明する。それぞれのプリント回路 板４２と、多層プリント回路ノ９ツケージに含まれる絶縁層４４とを貫通する重 ね合せ用穴３８が形成される。５ｐｏｒｔｏｎｉｃａ（Ｒｏｃｋｆｏｒｄ。 １１１ｉｎｏｉｓ　）によシ袈造されるシステムのような光学的に案内される照 準システムは穴を形既すべきターゲットを位翫決めし、１つのターデーットにつ き１つずつターゲットを貫通する穴をあける。重ね合わせ用穴３８は、プリント 回路の多数の層が一対の押圧板４８の間で確実にアライメントされるようにプリ ント回路板及び絶に層４４を取付は捧４６を通して重ね合わせるための取付は手 段となる。 絶縁材料５０をｈ」に挾んだ多数のプリント回路板４２は、一対の押圧板４８の シｊで、従来のプレスによう、華氏３７５〜４２５度の温度、１平方インチ当た り約２５０ポンドの圧力で抑圧される。しかしながら、好ましいＸ施例において は、１つの層を押圧するために５０　ｐｓ’ｉが使用される場合にｈ１製造工程 を通して同じ圧力が使用される。 先行技術の多層プリント回路板 の異なる肥縁材料全使用した層又は異なる製造工程によシ裟追された層ケ肩して いることが多い。しかしながら、本発明の方法に従ってψＩｚプリン１回路板ノ ぐッグージを製造すると、−］に挾まれる絶款材料心と、プリント回路板の峰の ＮＦｍペースを同じ材料から形成することができる。その結果、多層プリント回 路板・七ツケーノ葡形成する７このに１徳を那Ｆ４ＦＪ　’１中圧し１ことき、 均質で連続する材料層が得られる。また、本発明の方法のプリント回１ｉｉＦｆ 板の陶は同一の平面にめって、突起やくぼみがないので、パンケージ構造に空隙 又は他の凹凸を生じることなく、多４　”ソケージを製造することができる。さ らｒ１谷回路板層の表面は同一の平面にあるので、多層パッケージをテ影成する ための圧力〒低くすることができる。このように圧力を低くすると、押・庄工程 中にパッケージのゆがみ又にひずみが起こらないという利点がある。 中に高！圧力を使用するために内部でずれ及び浮き上がシが生じるので、単一の 多６　／”ｉ’ソケージをｔ、ｈｅしうる回路検層の数は著しく制限される。本 匙明で（ζ、）９ツケ一ジ円に均質な絶縁材料を成長させることと、平坦なプリ ンドロ′鮎板の使用によシ空隙を除去することを組合わせているために、里−の Ａ’ツケージを形成するように押圧しうるプリント回路払月の数は著しく多くな っている。本発明の方法に最大限２２枚の回路板層について正し７く実旅啓れ、 ペー７をさらに限定すれば、勿犬限４０抄の帳について不発明が笑痕された。 しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の゛方法？使用 して、さらに多７４の板によ）・−ノケーソを塁・−造することができる。 次に、従来の穴あけ手段を使用して９πノぐツケー−）４４に、相互接続・棲取 要素案内戸の穴があけられる。穴は、−永うに、０６０１１５から０．０９３イ ンチの口径を有する。次に、介行技術に２いて良く知られているクリーニング手 段を使用し、てヌ（代下速インビンジメントめっき装置によ）、穴おげのヌミア を除去するためｌ（八が洗浄される。 第１３図に全般的に示されているように、従来の無電解めっき法を使用してｏ、 　ｏ　ｏ　ｏ　ｏ　ｓ　ｏインチ厚さの鏑５６が穴のへ５８に付着される。銅材 着物は、電解のためのかなり大きな電流を搬送するために十分な導電性を提供す るペースとして作用する。この銅の層が薄すぎると、電解の間に発生する熱によ シレが簡単に燃えつきてしまうということに注意すべきである。 不純物及び表面の汚れを除去するために、穴を再び洗浄し、丁すぐ。・次に、高 速インピンジメントめっき装置を使用しである厚さの鍋６０を電解法によシ付加 し、穴５８の壁に沿って所望の厚さの導電性被膜を形成する。この工程において は、従来の電気めっき手段では長く直径の小さい穴を処理して十分な導電性被膜 を形成することができないため、高速インピジメントめっき法を使用することは 重要である。さらに、高速インビンノメント翫気めっき装置を使用すると、銅被 膜の延性特性が改善される。従って、穴の垂直方向枦に沿った熱又は他の原因に よる膨張によって、導体表面に電流の流れを遮断するような破損が起こることは 々い。 本発明は、２ｒｒ＋ｉｌ程度の狭い幅及び間隙を有する勤導体を製造することが でき、パッケージの層の数は４０以上あシ、買通孔の直径は５ｍ１ｌと小さい。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．　導電回路ノやターンの一方の表面が絶縁材料の表面と同一の平面にあるも のとして露出されるように隆起した導電回路・ぐターンを絶縁材料の均一な層の 内部に埋め込む工程から成るプリント回路板を製造する方法。 ２、プリント回路板を製造する工程は、剛性の基板の上に＠起した４　’％回路 パターンを形成する工程と； 絶縁材料の均一な厚さの内部に隆起した４電回路パターンを埋め込む工程と； 埋め込まれた導電回路を卿］四の基板から分離する工程と； を含む請求の範１用第１項ンこ記載の方法。 ３　前記回路板を貫通して、回路４成要紫を装着するための導、冨曲の穴を形成 する工程をさらに含む請求の範囲第１項に記載の方法。 ４、剛性の基板の上に４７匹材料の域１の層全形成する工程と； 濃電閂材料の耳１の層の上にｌＬ’ｌ光ｉ生レジストを付着する工程と； 感光閂レノストをマスキングし、で、レジストの表面にＮ電回洛・ぐターンを堤 定す見工程と；４歌回烙ノＥターンに従ってレジストの一部を訂解させて、導電 性材料の第１の層のるる部分をヰ出さセるために、マスキングされた感光荘レジ ストを光にさらす工程と； 前記第１の導電層の平面全体の上方に隆起した導電回路ノ等ターンが形成される ように、導電上材料の第１の層の露出された部分の上に４電池材料の第２の層を 形成する工程と； 呂解しなかった。宰光四レジストを導Ｉｉ生材料の第１の層から取除く工程と； 埋１の導′電層の上の隆起した導電回路パターンを均一な厚さの絶縁材料と共に 埋め込む工程と；第１のヰ゛電層を剛性の基板から分雌する工程と；４１のＪ電 回金壇撮材料から取除く工程とから成り、それにより、絶縁材料に埋め込でれた ４゛孔回路パターンが゛旧球材料の表面と（ロ）−の平面にあるもＪＣとして露 出される、プリント回路板を製造する方・生。 ５、前記導浣囲材料の第２の１１（ｄ導竜閤材料の第１の層の上に電着される請 求の１歳第４項に一己二弯の方法。 ６　隆起した４冗・ぐターン（，１項層法によジ氾家材料に埋め込でれる請求の 範囲第４項：′こ記−しＤ万゛＝。 ７　導電性材料の第１の層な≧１１院の基板の上に１嗜さ：ｒＴ−／）請求のも （−第４項に記載の万、宏。 ８、剛性の基板はメタライズ表面を有し且つ熱膨張車が低い請求の範囲第４項に 記載の方法。 ９．　導電性材料の第１の層は、高速インピンジメント電気めっき饗畳を利用し て剛四の基板の上に電着される請求の範囲第７項に記載の方法。 １０　前記プリント回路板を貫通して、回路構成要素及び板の相互接続のための 導電性の穴を形成する工程をさらに含む請求の範囲第４項に記載の方法。 １１、　前記穴を２ｑ電ヰの薄い層で被覆する工程と；面を形成する工程と； をさらに含む請求の範囲第４項に記載の方法。 １２、　前記穴はドリル加工により形成される請求の酢囲嘉１０項に記載の方法 。 １３、　前記穴（ｒｌ　１頌置解板亙法を期用して導電四子板を形成し、Ａ′流 圀基板上に導電性材料を電着して、嫉侵された穴、の啼に沿って逼玩する導電性 表面を形成することにより皺晋される請求の加：門第１１項に記載の方法。 １４、　導Ｚ院の穴から不憂物を洗浄する工程をさらに含む請求の範囲第１０項 に記載の方法。 １５、　導電性回路・ぐターンの露出表面が絶縁材料のベースの表面と同一の平 面にあるように導電性回路）ぐターンをベースに埋め込むことにより、それぞれ のプリント回路板層を形成しながら、複数のプリント回路板層を製造する工程と ； 複数の回路板層を互いに墳み重ねる工程と；それぞれのプリント回路板層の間に 管禄材料の層を配置する工程と； 積み重ねた回路板及び介在する＄、縁材料の層を共に接合して多層プリント回路 板パッケージを形成する工程と； から成る多層プリント回路板パッケージを製造す″る方法。 １６、　それぞれの゛プリント回路板層を製造する工程は、 剛訃の基板の上に４電院材料の第１の層を形成する工程と； 漠覧改材料の箕１の層の上にある；草さの戒光圀レノストを付着する工程と、 １Ｕ記寄光゛性レノストをマスキングして、前記感光上レノストの表面上にｂ￥ 導電回路パターン限定する工程と： 前記マスキングされた感光性レノスト全一；光して、導電回路パターンに従って レジストの一部を茗冠し、性材料の第２の層を形成して、隆起した漢に回路パタ ーンを形成する工程と； 溶解しなかった感光性レノストを導電性材料の第１の層から取除く工程と； 第１の導電層上の隆起したα虱回路ノやターンを均一な犀さの絶縁材料と共に埋 め込む工程と：第１の４註フ全咄１件の藁１から分離する工程と：前記第１の導 電層を取除いて、前記絶撮材料層に埋め込まれた前記４Ｌ電回路・ぐターンをオ 出する工程と：から成り、それによシ、丁配呉出された回路・ぐターンは前記絶 縁材料と同一の平面に位置するようになる請求の範囲第１５項に記載の方法。 １７、　剛性の基板の上に４゛１性材料のｚｌの層を形成する工程は、メタライ ズ表面を肩し且つ卑膨張車が低いｊｉｌｌｌ性の基板の上に導電性材≠トの惇い α］傅を１着する工程から成る請求の韮口第１５項に記ｔの方法。 １８　以北性材料の尊２の層を形成する工昭は、前記材料を１．２から１．５ｍ １ｌＯ厘さに電着する過程刀・ら成る請求の加月第１４頂に記載の方法。 １９、　前記第２の薯を電着するために高速インピンジメントエ気めっき余量が 匣用される請求のｔ囲第１６項に記載の方法。 ２０、　埋め込み工１部（グ、前１己稟１及び４２のｉく層の全面に前記絶て、 欲材料を積）七し、均一な圧力と熱を連係打傷の中に埋め込むことから成る請求 の厄囲第１６項に記載の方法。 ２１、　回路板と絶縁材料の中間層ｊｄ、前記４１ノ２ターンが埋め込まれた絶 縁材料の一体で均質なＡ、ケージを形成するために均一な圧力と熱を連続的に加 えることにより接合される請求の範囲第１６項に記載−の方法。 回路板の相互接続のだめの導電性の穴を形成する付加的な工程をさらに含む請求 の範囲第１５項に記載の方法。 ２３．７ぐツケージを貫通する穴を形成する工程と；前記穴を導電性材料の薄い 層で被覆する工程と：前記被覆された穴の壁に沿って連続する４電性表面を形成 する工程と； をさらに含む請求の範囲第１５項に記載の方法。 ２４、・ぐツルケージを貫通ずる穴を形成する工程と；プリント回路板層と絶− 炊材料の９間層の前記スンノクを貫通して回路構成要素の電気リード線及び回路 板の相互接続のための穴をあける工程と：無電解被覆法を使用して、導゛電性材 料を電着するだめの導電性基板を提供す、る工程と：顎１記導匿性基板の上に導 電性材料を電着する工程と； をさらに含む請求の範囲第１５項に記載の方法。 ２５　前記穴を９する直前に実施される、前記穴を洗浄する付加的な工程をさら に含む請求の範囲第２３項に記載の方法。 ２６　前記穴はドリル加工により形成される請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２７、　複数のプリント回路板層であって、各プリント回路板が、絶縁材料の基 板に埋め込まれ且つそれと一体である導電回路パターンを具備し、前記導電回路 パターンの表面が前記基板の一方の表面に沿って霧出され且つ前記基板の表面と 同一の平面に形成されてなるものと； それぞれのプリント回路板層の間に挾み込まれ、前記プリント回路板層の定接す る表面と一体に形成され且つ接合されている絶縁材料の層と；を具備し、前記接 合された層は、敬叡の導電回路・ぐターンが埋め込、まれ且つ一体に形成されて いる一体で均質な一４造を形成する多層プリント回路板・ぐッヶージ。 ２８、　前記絶縁材料及び前記プリント回路板の°前記基板は同じ絶縁材料から 成る請求の範囲第２７項に記載の多層プリント回路板ノ２ッケージ。 ２９、　絶縁材料基板と； 前記中縁材料基板に埋め込てれ且つそれと一体であり、表面が前記基板の一方の ｉ面に沿ってで出され、前記基板の表面と同一の平面にある導電回路・ぐターン と； 乞具向する細峙高密閥プリント回路板。 ３０、　前記埋め込まれる回路パターンは、横断面がほぼ方形である導線から成 り、前記道椋の平行な側酋は基板の表面に対して垂直である請求の範囲第２９項 に記載のプリント回路板。 ３１、　前記絶縁材料基板は誘電性積７層材料料がら吃・る請求の範囲第２９項 に記載のプリント回路板。