JPS58110090A - 平面回路の導体パタ−ン - Google Patents

平面回路の導体パタ−ン

Info

Publication number
JPS58110090A
JPS58110090A JP20798481A JP20798481A JPS58110090A JP S58110090 A JPS58110090 A JP S58110090A JP 20798481 A JP20798481 A JP 20798481A JP 20798481 A JP20798481 A JP 20798481A JP S58110090 A JPS58110090 A JP S58110090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
resistance
turn
metal
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20798481A
Other languages
English (en)
Inventor
富田 生夫
太郎 綱島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP20798481A priority Critical patent/JPS58110090A/ja
Publication of JPS58110090A publication Critical patent/JPS58110090A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)0発明の技術分野 本発明は!リント配線板あるい祉セラjyり配線板等の
平面回路に形成される導体Δターンに関するものである
(2)、従来技術と問題点 第1図は平向回路の1例として感熱プリンタへ、ドの回
路図を示し九ものでToL同図においてlはセラミ、り
基板、2は発熱素子、3は配線導体をそれぞれ示してい
る。このような感熱プリンタへ、ドにおいて、発熱素子
2に流れる電流のばらつきが大きいときは印字の濃淡と
なって現れ、印字品質を劣化させる。従って発熱素子2
の抵抗は勿論であるが、噌子4,5間の配線導体3の抵
抗もばらつきを最小にする必要がある。配線導体30抵
抗Rは、導体の比抵抗をρ、長さをり1幅り をW1厚さtTとしたとき、R−ρXwヌTであるため
、従来は導体長さに応じて導体幅Wを広くしたシ狭くし
て補正していた。
しかし印字密度が8本/■あるいは16−と高密度化し
てくると、これを駆動するICの配線ビ、チも高密度化
し、導体幅の補正のみでは従来にない微細Iり1ンが必
要となり、製造上不可能0となる。
(3)1発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、配線導体の抵抗を容易
に調整することができる平面回路の導体ノ4ターンを提
供することを目的とするものである。
(4)1発明の構成 そして仁の目的は本発明によれば導体・9ターンの厚さ
方向の中間に、咳・9−1ンの導体金蝿を選造としたこ
とを特徴とする平面回路の導体ノリーンを提供すること
によって達成される。
(5)0発明の実施例 以下本発明実施例を図面によって詳述する。
wi2図は本発1jllKよる平面回路の導体dターン
を示す図である。
同図において、6はセラミック又は樹脂のプリント基板
、7は導体ノ譬ター/をそれぞれ示している。この導体
・り1冫7は導体金属8の厚さ方向の中間に、該導体金
属8を選択エツチング可能な金属9を層状に挿入して形
成されている。
このように形成され九本発明の導体ノリーン7は中間層
の金属9よp上の導体金属8を選択エツチングすること
ができるので、所定の抵抗増加を得るのに必要な長さを
予め計算することができる。
従って算出された長さだけ上部の導体金属8を工、チン
グ除去し正確な抵抗補正を行なうことが可能となる。
次に実際例について説明する。前記感熱プリンタへ、ド
においてICからの出力側の配線長が最tJ11 Q 
ill、最大501Kmで導体幅が0.05〜0.15
鵡までしか可変できない場合、導体幅の補正のみでは導
体抵抗比で約1.7の差が生じる。これを補正するには
最小101111の導体ツヤターンの抵抗を1.7倍に
増加することにより可能となること[14らかである。
そこでセラS、り基板の全面に鋼(−ストを印刷し、焼
成して全面に厚さ15μmの銅をメタライズ(このメタ
ライズの面積抵抗は3mΩ/口が得られた。)シ、この
上に選択エツチング可能な二、ケルを電気めっきで厚さ
1μm形成し、さらにその上に電気めっきにより厚さ1
5μmの鋼をめり救した。(この状態で面積抵抗は1.
5mシロとなった。)これをホトレジストを用いてエツ
チング用/lターンを形成し、塩化第二鉄溶液を用いて
不要な銅、二、ケル、銅を除去して導体・ぐターンを形
成した0次に導体厚による抵抗補正を行なうため再度ホ
トレジスト・母ターン処理を行ない、工、チングする部
分の窓開けを行なった。この場合、0.05tl1幅で
長さ101118のノリーンは長さ方向で7IIJIが
工、チンダされるよりなツヤターンとなる。
次に鋼を工、チングし、二、ケルをエツチングしない過
硫酸アンモニウム溶液でエツチングし、二、ケル面が現
われるまで上部の鋼を除去した。このようにすることに
より長さ10■、幅0.051111と長さ50113
1.幅0.15閣の導体ツヤターンの抵抗7×3÷3x
1.5.50X1.5となシ、両者の比は一一丁r−・
−ITV を一致させることがてきた。
なお導体・中ターンの構成として、下方より金めつき、
二、ケルめっき、二、ケルクロム−金の三層構造でも同
様な結果が得られることは明らかである。
(6)0発明の効果 以上詳細に説明したように、本発明の平面回路の導体・
9ターンは、選択エツチング可能な中間層金属を有する
多層構造とすることにより、精度良く一定厚さにエツチ
ングすることを可能とし、これにより正確な導体抵抗の
補正を可能としたもので、例えば感熱プリンタのサーマ
ルヘッドを駆動するPライパー等に利用したときへ、ド
の印字密度と一体の配線ピッチでICを搭載した回路機
の作成に供し得るといった効果大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は感熱プリンタヘッドの回路を説明するための図
、第2図は本発明による平面回路の導体ノリーンの構造
を示した図である。 図#JK於いて、6はセラミ、り基板、7Vi導体ノリ
一ン、8は導体金属、9は導体金属を選択工、チングで
きる金属をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 實 木   朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、導体/譬ターンの厚さ方向の中間に、該/fターン
    の導体金属を選択エツチングできる金属を層状に挿入し
    、積層構造としたことを特徴とする平向回路の導体パタ
    ーン。
JP20798481A 1981-12-24 1981-12-24 平面回路の導体パタ−ン Pending JPS58110090A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20798481A JPS58110090A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 平面回路の導体パタ−ン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20798481A JPS58110090A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 平面回路の導体パタ−ン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58110090A true JPS58110090A (ja) 1983-06-30

Family

ID=16548748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20798481A Pending JPS58110090A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 平面回路の導体パタ−ン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58110090A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01266787A (ja) * 1988-04-18 1989-10-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路の製造方法
JPH01266786A (ja) * 1988-04-18 1989-10-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01266787A (ja) * 1988-04-18 1989-10-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路の製造方法
JPH01266786A (ja) * 1988-04-18 1989-10-24 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4606787A (en) Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards
JPH08213758A (ja) 積層配線基板構造体、及びその製造方法
JPS60113993A (ja) 多層回路基板の製造方法
KR850001363B1 (ko) 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법
CN1221551A (zh) 具有通孔矩阵夹层连接的多层电路及其制造方法
JPS63211692A (ja) 両面配線基板
JPS59500341A (ja) 多層回路板を製造する方法及び装置
US4789423A (en) Method for manufacturing multi-layer printed circuit boards
JPH0766552A (ja) 配線基板の製造方法
JPS60148188A (ja) フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法
JPS58110090A (ja) 平面回路の導体パタ−ン
KR100351923B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JPH1079568A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH08107263A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61284991A (ja) アルミニウム/銅複合箔張基板の回路形成法
JPS57141934A (en) Semiconductor device
JPH05259614A (ja) プリント配線板の樹脂埋め法
JPS5823493A (ja) 高密度プリント配線板の製造方法
JPS60142592A (ja) プリント回路板の製造法
JPS59232495A (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2664409B2 (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS62185396A (ja) 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法
JPH0410753B2 (ja)
JPH03225894A (ja) プリント配線板の製造方法
CA1234923A (en) Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same