JPS58110090A - 平面回路の導体パタ−ン - Google Patents
平面回路の導体パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS58110090A JPS58110090A JP20798481A JP20798481A JPS58110090A JP S58110090 A JPS58110090 A JP S58110090A JP 20798481 A JP20798481 A JP 20798481A JP 20798481 A JP20798481 A JP 20798481A JP S58110090 A JPS58110090 A JP S58110090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- resistance
- turn
- metal
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)0発明の技術分野
本発明は!リント配線板あるい祉セラjyり配線板等の
平面回路に形成される導体Δターンに関するものである
。
平面回路に形成される導体Δターンに関するものである
。
(2)、従来技術と問題点
第1図は平向回路の1例として感熱プリンタへ、ドの回
路図を示し九ものでToL同図においてlはセラミ、り
基板、2は発熱素子、3は配線導体をそれぞれ示してい
る。このような感熱プリンタへ、ドにおいて、発熱素子
2に流れる電流のばらつきが大きいときは印字の濃淡と
なって現れ、印字品質を劣化させる。従って発熱素子2
の抵抗は勿論であるが、噌子4,5間の配線導体3の抵
抗もばらつきを最小にする必要がある。配線導体30抵
抗Rは、導体の比抵抗をρ、長さをり1幅り をW1厚さtTとしたとき、R−ρXwヌTであるため
、従来は導体長さに応じて導体幅Wを広くしたシ狭くし
て補正していた。
路図を示し九ものでToL同図においてlはセラミ、り
基板、2は発熱素子、3は配線導体をそれぞれ示してい
る。このような感熱プリンタへ、ドにおいて、発熱素子
2に流れる電流のばらつきが大きいときは印字の濃淡と
なって現れ、印字品質を劣化させる。従って発熱素子2
の抵抗は勿論であるが、噌子4,5間の配線導体3の抵
抗もばらつきを最小にする必要がある。配線導体30抵
抗Rは、導体の比抵抗をρ、長さをり1幅り をW1厚さtTとしたとき、R−ρXwヌTであるため
、従来は導体長さに応じて導体幅Wを広くしたシ狭くし
て補正していた。
しかし印字密度が8本/■あるいは16−と高密度化し
てくると、これを駆動するICの配線ビ、チも高密度化
し、導体幅の補正のみでは従来にない微細Iり1ンが必
要となり、製造上不可能0となる。
てくると、これを駆動するICの配線ビ、チも高密度化
し、導体幅の補正のみでは従来にない微細Iり1ンが必
要となり、製造上不可能0となる。
(3)1発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、配線導体の抵抗を容易
に調整することができる平面回路の導体ノ4ターンを提
供することを目的とするものである。
に調整することができる平面回路の導体ノ4ターンを提
供することを目的とするものである。
(4)1発明の構成
そして仁の目的は本発明によれば導体・9ターンの厚さ
方向の中間に、咳・9−1ンの導体金蝿を選造としたこ
とを特徴とする平面回路の導体ノリーンを提供すること
によって達成される。
方向の中間に、咳・9−1ンの導体金蝿を選造としたこ
とを特徴とする平面回路の導体ノリーンを提供すること
によって達成される。
(5)0発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳述する。
wi2図は本発1jllKよる平面回路の導体dターン
を示す図である。
を示す図である。
同図において、6はセラミック又は樹脂のプリント基板
、7は導体ノ譬ター/をそれぞれ示している。この導体
・り1冫7は導体金属8の厚さ方向の中間に、該導体金
属8を選択エツチング可能な金属9を層状に挿入して形
成されている。
、7は導体ノ譬ター/をそれぞれ示している。この導体
・り1冫7は導体金属8の厚さ方向の中間に、該導体金
属8を選択エツチング可能な金属9を層状に挿入して形
成されている。
このように形成され九本発明の導体ノリーン7は中間層
の金属9よp上の導体金属8を選択エツチングすること
ができるので、所定の抵抗増加を得るのに必要な長さを
予め計算することができる。
の金属9よp上の導体金属8を選択エツチングすること
ができるので、所定の抵抗増加を得るのに必要な長さを
予め計算することができる。
従って算出された長さだけ上部の導体金属8を工、チン
グ除去し正確な抵抗補正を行なうことが可能となる。
グ除去し正確な抵抗補正を行なうことが可能となる。
次に実際例について説明する。前記感熱プリンタへ、ド
においてICからの出力側の配線長が最tJ11 Q
ill、最大501Kmで導体幅が0.05〜0.15
鵡までしか可変できない場合、導体幅の補正のみでは導
体抵抗比で約1.7の差が生じる。これを補正するには
最小101111の導体ツヤターンの抵抗を1.7倍に
増加することにより可能となること[14らかである。
においてICからの出力側の配線長が最tJ11 Q
ill、最大501Kmで導体幅が0.05〜0.15
鵡までしか可変できない場合、導体幅の補正のみでは導
体抵抗比で約1.7の差が生じる。これを補正するには
最小101111の導体ツヤターンの抵抗を1.7倍に
増加することにより可能となること[14らかである。
そこでセラS、り基板の全面に鋼(−ストを印刷し、焼
成して全面に厚さ15μmの銅をメタライズ(このメタ
ライズの面積抵抗は3mΩ/口が得られた。)シ、この
上に選択エツチング可能な二、ケルを電気めっきで厚さ
1μm形成し、さらにその上に電気めっきにより厚さ1
5μmの鋼をめり救した。(この状態で面積抵抗は1.
5mシロとなった。)これをホトレジストを用いてエツ
チング用/lターンを形成し、塩化第二鉄溶液を用いて
不要な銅、二、ケル、銅を除去して導体・ぐターンを形
成した0次に導体厚による抵抗補正を行なうため再度ホ
トレジスト・母ターン処理を行ない、工、チングする部
分の窓開けを行なった。この場合、0.05tl1幅で
長さ101118のノリーンは長さ方向で7IIJIが
工、チンダされるよりなツヤターンとなる。
成して全面に厚さ15μmの銅をメタライズ(このメタ
ライズの面積抵抗は3mΩ/口が得られた。)シ、この
上に選択エツチング可能な二、ケルを電気めっきで厚さ
1μm形成し、さらにその上に電気めっきにより厚さ1
5μmの鋼をめり救した。(この状態で面積抵抗は1.
5mシロとなった。)これをホトレジストを用いてエツ
チング用/lターンを形成し、塩化第二鉄溶液を用いて
不要な銅、二、ケル、銅を除去して導体・ぐターンを形
成した0次に導体厚による抵抗補正を行なうため再度ホ
トレジスト・母ターン処理を行ない、工、チングする部
分の窓開けを行なった。この場合、0.05tl1幅で
長さ101118のノリーンは長さ方向で7IIJIが
工、チンダされるよりなツヤターンとなる。
次に鋼を工、チングし、二、ケルをエツチングしない過
硫酸アンモニウム溶液でエツチングし、二、ケル面が現
われるまで上部の鋼を除去した。このようにすることに
より長さ10■、幅0.051111と長さ50113
1.幅0.15閣の導体ツヤターンの抵抗7×3÷3x
1.5.50X1.5となシ、両者の比は一一丁r−・
−ITV を一致させることがてきた。
硫酸アンモニウム溶液でエツチングし、二、ケル面が現
われるまで上部の鋼を除去した。このようにすることに
より長さ10■、幅0.051111と長さ50113
1.幅0.15閣の導体ツヤターンの抵抗7×3÷3x
1.5.50X1.5となシ、両者の比は一一丁r−・
−ITV を一致させることがてきた。
なお導体・中ターンの構成として、下方より金めつき、
二、ケルめっき、二、ケルクロム−金の三層構造でも同
様な結果が得られることは明らかである。
二、ケルめっき、二、ケルクロム−金の三層構造でも同
様な結果が得られることは明らかである。
(6)0発明の効果
以上詳細に説明したように、本発明の平面回路の導体・
9ターンは、選択エツチング可能な中間層金属を有する
多層構造とすることにより、精度良く一定厚さにエツチ
ングすることを可能とし、これにより正確な導体抵抗の
補正を可能としたもので、例えば感熱プリンタのサーマ
ルヘッドを駆動するPライパー等に利用したときへ、ド
の印字密度と一体の配線ピッチでICを搭載した回路機
の作成に供し得るといった効果大なるものである。
9ターンは、選択エツチング可能な中間層金属を有する
多層構造とすることにより、精度良く一定厚さにエツチ
ングすることを可能とし、これにより正確な導体抵抗の
補正を可能としたもので、例えば感熱プリンタのサーマ
ルヘッドを駆動するPライパー等に利用したときへ、ド
の印字密度と一体の配線ピッチでICを搭載した回路機
の作成に供し得るといった効果大なるものである。
第1図は感熱プリンタヘッドの回路を説明するための図
、第2図は本発明による平面回路の導体ノリーンの構造
を示した図である。 図#JK於いて、6はセラミ、り基板、7Vi導体ノリ
一ン、8は導体金属、9は導体金属を選択工、チングで
きる金属をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 實 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
、第2図は本発明による平面回路の導体ノリーンの構造
を示した図である。 図#JK於いて、6はセラミ、り基板、7Vi導体ノリ
一ン、8は導体金属、9は導体金属を選択工、チングで
きる金属をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 實 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- 1、導体/譬ターンの厚さ方向の中間に、該/fターン
の導体金属を選択エツチングできる金属を層状に挿入し
、積層構造としたことを特徴とする平向回路の導体パタ
ーン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20798481A JPS58110090A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 平面回路の導体パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20798481A JPS58110090A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 平面回路の導体パタ−ン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58110090A true JPS58110090A (ja) | 1983-06-30 |
Family
ID=16548748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20798481A Pending JPS58110090A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 平面回路の導体パタ−ン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58110090A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266787A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
JPH01266786A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP20798481A patent/JPS58110090A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266787A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
JPH01266786A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4606787A (en) | Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards | |
JPH08213758A (ja) | 積層配線基板構造体、及びその製造方法 | |
JPS60113993A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
KR850001363B1 (ko) | 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
CN1221551A (zh) | 具有通孔矩阵夹层连接的多层电路及其制造方法 | |
JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
JPS59500341A (ja) | 多層回路板を製造する方法及び装置 | |
US4789423A (en) | Method for manufacturing multi-layer printed circuit boards | |
JPH0766552A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPS60148188A (ja) | フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 | |
JPS58110090A (ja) | 平面回路の導体パタ−ン | |
KR100351923B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS61284991A (ja) | アルミニウム/銅複合箔張基板の回路形成法 | |
JPS57141934A (en) | Semiconductor device | |
JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
JPS5823493A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
JPS60142592A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
JPS59232495A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2664409B2 (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPS62185396A (ja) | 金属ベ−ス混成集積微細回路基板の製法 | |
JPH0410753B2 (ja) | ||
JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CA1234923A (en) | Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same |