JPS5949701B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5949701B2 JPS5949701B2 JP3253279A JP3253279A JPS5949701B2 JP S5949701 B2 JPS5949701 B2 JP S5949701B2 JP 3253279 A JP3253279 A JP 3253279A JP 3253279 A JP3253279 A JP 3253279A JP S5949701 B2 JPS5949701 B2 JP S5949701B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- resin
- container body
- semiconductor device
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂が注入される本体と蓋体とより成る容器内
に半導体エレメントを収容する樹脂封止型半導体装置に
関する。
に半導体エレメントを収容する樹脂封止型半導体装置に
関する。
容器内に半導体エレメントを収容し樹脂を注入した樹脂
モールド半導体装置は、モールドのための金型を必要と
せずまた周囲が容器で囲まれているため外力によつて損
傷を受けるおそれも少ない。
モールド半導体装置は、モールドのための金型を必要と
せずまた周囲が容器で囲まれているため外力によつて損
傷を受けるおそれも少ない。
さらに外力に対する保護を強化するためおよび商品価値
を高めるために蓋体をかぶせたものがある。例えば第１
図に示すように金属製の基板１と、合成樹脂からなり基
板１に接着された枠体２とからなる容器本体の前記基板
１上に接続リード線３を備えた半導体の前記基板１上に
接続リード線３を備えた半導体エレメント４をろう付し
、樹脂体５を注入した後リード線３を通す穴６を有する
）成樹脂製蓋体Ｔをかぶせる。この場合樹脂の硬化後蓋
体をかぶせるだけで蓋体Ｔが固定されないものもあるが
、機械的に不安定である。樹脂の接着力を利用して蓋体
を固定するには、樹脂の硬化する前に蓋体７をかぶせて
樹脂体５と密着させるが、注入した樹脂の量が多すぎる
と第１図に示すように蓋体と容器本体の側壁との間に間
隙８を生じ外観を損する。また間隙を無くすように蓋体
５を強く押し込むと樹脂が間隙８および蓋体の穴６から
はみ出し、容器外部に附着してやはり外観を損する。第
２図の例は第１図と対応する部分に同じ符号が付されて
いるが、樹脂体５の量を少な目にして蓋体Ｔと容器本体
の側壁の端面との間を接着剤で接着するものである。１
−かしこの場合に接着工程が追加されて製造工数が増大
する。
を高めるために蓋体をかぶせたものがある。例えば第１
図に示すように金属製の基板１と、合成樹脂からなり基
板１に接着された枠体２とからなる容器本体の前記基板
１上に接続リード線３を備えた半導体の前記基板１上に
接続リード線３を備えた半導体エレメント４をろう付し
、樹脂体５を注入した後リード線３を通す穴６を有する
）成樹脂製蓋体Ｔをかぶせる。この場合樹脂の硬化後蓋
体をかぶせるだけで蓋体Ｔが固定されないものもあるが
、機械的に不安定である。樹脂の接着力を利用して蓋体
を固定するには、樹脂の硬化する前に蓋体７をかぶせて
樹脂体５と密着させるが、注入した樹脂の量が多すぎる
と第１図に示すように蓋体と容器本体の側壁との間に間
隙８を生じ外観を損する。また間隙を無くすように蓋体
５を強く押し込むと樹脂が間隙８および蓋体の穴６から
はみ出し、容器外部に附着してやはり外観を損する。第
２図の例は第１図と対応する部分に同じ符号が付されて
いるが、樹脂体５の量を少な目にして蓋体Ｔと容器本体
の側壁の端面との間を接着剤で接着するものである。１
−かしこの場合に接着工程が追加されて製造工数が増大
する。
本発明は上記の樹脂封止型半導体装置において蓋体が容
器本体と密着し、しかも確実に固定されるものを提供す
ることを目的とする。
器本体と密着し、しかも確実に固定されるものを提供す
ることを目的とする。
この目的は蓋体の容器本体側の面の対角をなす個所に互
に反対の方向へ縁部に近づくにつれて厚さを減するよう
に傾斜を付けることによつて達成できる。
に反対の方向へ縁部に近づくにつれて厚さを減するよう
に傾斜を付けることによつて達成できる。
以下図面を引用して本発明の実施例を説明する。
第３〜５図において第１、第２図に対応する部分には同
じ符号を付しているが、蓋体□の容器本体に嵌入する突
起部Ｔｉの面の対角をなす個所に互に入違つた方は傾斜
する斜面Ｔ２が設けられている（図を見易くするため、
第５図では斜面にハッチシダを入れてある）。半導体エ
レメント４を収容した容器本体にエポキシなどの樹脂体
５を注入１、た後蓋体を斜面のある方を下にしてリード
線３を穴６に通しながらかぶせる。この際樹脂体５はそ
の上面が蓋体突起部Ｔ１の下面よりも上になるような量
にする。その結果樹脂は突起部Ｔ１の水平部の全面に接
触するとともに傾斜面Ｔ２に沿つて押し上げあれ、その
大部分に接触したまゝ硬化する。注入する際樹脂に含ま
れた気体は樹脂体５の上面と蓋体との間隙９に逸出する
ので、樹脂体内に気泡として残ることがなく、半導体装
置の信頼性が害されない。樹脂体５と蓋体突起部Ｔ１と
の接触面は何れの方向をとつても単一水平面ではなく、
一方向においては水平面と斜面、それと直角方向におい
ては段違い而で接触しており、蓋体を本体の底面に平行
にずらそうとするカカ功口わつたときにそれに強く抵抗
する。この結果蓋体と本体との結合は強固で離れるおそ
れがない。第６図は、傾斜而Ｔ２の付け方の他の例を示
し、この場合には、一耶重なり合うようにして、反対側
の縁部に向い厚みを減する傾斜而を付けている。
じ符号を付しているが、蓋体□の容器本体に嵌入する突
起部Ｔｉの面の対角をなす個所に互に入違つた方は傾斜
する斜面Ｔ２が設けられている（図を見易くするため、
第５図では斜面にハッチシダを入れてある）。半導体エ
レメント４を収容した容器本体にエポキシなどの樹脂体
５を注入１、た後蓋体を斜面のある方を下にしてリード
線３を穴６に通しながらかぶせる。この際樹脂体５はそ
の上面が蓋体突起部Ｔ１の下面よりも上になるような量
にする。その結果樹脂は突起部Ｔ１の水平部の全面に接
触するとともに傾斜面Ｔ２に沿つて押し上げあれ、その
大部分に接触したまゝ硬化する。注入する際樹脂に含ま
れた気体は樹脂体５の上面と蓋体との間隙９に逸出する
ので、樹脂体内に気泡として残ることがなく、半導体装
置の信頼性が害されない。樹脂体５と蓋体突起部Ｔ１と
の接触面は何れの方向をとつても単一水平面ではなく、
一方向においては水平面と斜面、それと直角方向におい
ては段違い而で接触しており、蓋体を本体の底面に平行
にずらそうとするカカ功口わつたときにそれに強く抵抗
する。この結果蓋体と本体との結合は強固で離れるおそ
れがない。第６図は、傾斜而Ｔ２の付け方の他の例を示
し、この場合には、一耶重なり合うようにして、反対側
の縁部に向い厚みを減する傾斜而を付けている。
蓋体７に設けられる穴６は第５図および第６図の平面図
に図示するように傾斜面７２のない蓋体の肉の厚い部分
子３に設けられる。これはリード線３に加わる外力に対
する抵抗を強くする点で効果がある。また第Ｔ図に示す
別の実施例のように穴６に隣接して蓋体Ｔの肉厚部Ｔ３
に六角凹部Ｔ４を設け、この中にナツト１１を落し込ん
で、破線の位置から折り曲げたリード線３および外部リ
ード線１３を六角ボルト１２により締付け接続するのに
利用することもできる。上述のように本発明に基づく樹
脂封止型半導体装置は、蓋体に傾斜面を設けることによ
り樹脂を介して蓋体と容器本体が強く結合され、接着剤
を’ 付加して用いる必要なしに半導体エレメントを外
力から確実に保護すると共に外観も良好に組立てること
ができる。
に図示するように傾斜面７２のない蓋体の肉の厚い部分
子３に設けられる。これはリード線３に加わる外力に対
する抵抗を強くする点で効果がある。また第Ｔ図に示す
別の実施例のように穴６に隣接して蓋体Ｔの肉厚部Ｔ３
に六角凹部Ｔ４を設け、この中にナツト１１を落し込ん
で、破線の位置から折り曲げたリード線３および外部リ
ード線１３を六角ボルト１２により締付け接続するのに
利用することもできる。上述のように本発明に基づく樹
脂封止型半導体装置は、蓋体に傾斜面を設けることによ
り樹脂を介して蓋体と容器本体が強く結合され、接着剤
を’ 付加して用いる必要なしに半導体エレメントを外
力から確実に保護すると共に外観も良好に組立てること
ができる。
第１図、第２図はそれぞれ従来の樹脂封止型半導体装置
の断面図、第３図は本発明の一実施例の断面図、第４図
は蓋体の斜視図、第５図は蓋体を容器本体側から見た平
面図．第６図は蓋体の他の例を示す平面図、第７図は別
の実施例の断面図である。 １ ・・・・・・基板、２・・・・・・枠体、４ ・・
・・・・半導体エレメント、Ｔ・・・・・・蓋体、Ｔ２
・・・・・・傾斜面。
の断面図、第３図は本発明の一実施例の断面図、第４図
は蓋体の斜視図、第５図は蓋体を容器本体側から見た平
面図．第６図は蓋体の他の例を示す平面図、第７図は別
の実施例の断面図である。 １ ・・・・・・基板、２・・・・・・枠体、４ ・・
・・・・半導体エレメント、Ｔ・・・・・・蓋体、Ｔ２
・・・・・・傾斜面。
Claims (1)
- １ 樹脂が注入される本体と蓋体とより成る容器内に半
導体エレメントを収容するものにおいて、蓋体が前記容
器本体に嵌入する凸部を備え、かつ該凸部は、蓋体面に
平行な平面をそれぞれ有する２つの突起部と該突起部の
各平面の各一辺より蓋体の長手方向に互に逆並行であつ
て前記凸部の縁部に近づくにつれて厚さを減ずるような
傾斜部から成るものであつて、前記蓋体の凸部を容器本
体に嵌入させる際に、前記注入された樹脂の上面が前記
蓋体の突起部の平面より上になるような量にされた上前
記蓋体と容器本体とが固着されていることを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253279A JPS5949701B2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253279A JPS5949701B2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55124250A JPS55124250A (en) | 1980-09-25 |
| JPS5949701B2 true JPS5949701B2 (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=12361543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253279A Expired JPS5949701B2 (ja) | 1979-03-20 | 1979-03-20 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949701B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136791U (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-07 | 石川島播磨重工業株式会社 | 伸縮接手 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010569A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP5542704B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-07-09 | 新電元工業株式会社 | 収容ケース、電子部品モジュール及び電子機器 |
| JP7384146B2 (ja) * | 2020-11-26 | 2023-11-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |
-
1979
- 1979-03-20 JP JP3253279A patent/JPS5949701B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136791U (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-07 | 石川島播磨重工業株式会社 | 伸縮接手 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55124250A (en) | 1980-09-25 |
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