JPH0311892Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0311892Y2 JPH0311892Y2 JP1984179102U JP17910284U JPH0311892Y2 JP H0311892 Y2 JPH0311892 Y2 JP H0311892Y2 JP 1984179102 U JP1984179102 U JP 1984179102U JP 17910284 U JP17910284 U JP 17910284U JP H0311892 Y2 JPH0311892 Y2 JP H0311892Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal member
- resin
- case
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は混成集積回路の放熱用金属部材と外囲
器（以下ケースと略称する）の接続に関する。
器（以下ケースと略称する）の接続に関する。
従来この種の混成集積回路の放熱用金属部材と
樹脂製のケースの接続は、樹脂製のケースと平ら
な金属部材との接触面、又は金属部材の側面とケ
ースの内側の接触面を接続用樹脂で接着するもの
が多かつた（第２図、第３図参照）。
樹脂製のケースの接続は、樹脂製のケースと平ら
な金属部材との接触面、又は金属部材の側面とケ
ースの内側の接触面を接続用樹脂で接着するもの
が多かつた（第２図、第３図参照）。
上述した従来の接続構造においては、
(1) 金属部材の平らな面とケースが樹脂で接着さ
れる場合、ケースに上向き（絶縁基板接着面に
対して垂直方向）の力が加わるとその力に抗す
る力は樹脂と金属部材の接着力のみであり、そ
の力は比較的弱い。このため振動などの外力の
影響でケースが離れてしまうようなことがたび
たび起るばかりでなく、接続用樹脂がケースの
外側に広がつてしまつて著しく美観の損うとい
うような場合が生じていた。
れる場合、ケースに上向き（絶縁基板接着面に
対して垂直方向）の力が加わるとその力に抗す
る力は樹脂と金属部材の接着力のみであり、そ
の力は比較的弱い。このため振動などの外力の
影響でケースが離れてしまうようなことがたび
たび起るばかりでなく、接続用樹脂がケースの
外側に広がつてしまつて著しく美観の損うとい
うような場合が生じていた。
(2) 金属部材の側面とケースが樹脂により接続さ
れている場合、ケースに上向きにかかる力に抗
する力は樹脂のせん断力となり、樹脂を適当に
選べば上記(1)の場合に比べ大幅に強化すること
ができる。しかし接着する部分に樹脂を保持す
ることは比較的困難であり、樹脂が流れて放熱
用金属部材の裏にまで回り込んで放熱効果を減
殺してしまつたり、接着部に必要量の樹脂が保
持できずに接着強度が弱くなつてしまうという
ようなことが起つていた。
れている場合、ケースに上向きにかかる力に抗
する力は樹脂のせん断力となり、樹脂を適当に
選べば上記(1)の場合に比べ大幅に強化すること
ができる。しかし接着する部分に樹脂を保持す
ることは比較的困難であり、樹脂が流れて放熱
用金属部材の裏にまで回り込んで放熱効果を減
殺してしまつたり、接着部に必要量の樹脂が保
持できずに接着強度が弱くなつてしまうという
ようなことが起つていた。
本考案は放熱用金属部材の絶縁基板によつて覆
われていない放熱用金属部材の一部に凹部を設
け、かつその部分に接着用樹脂などを流し込んだ
のちケースをかぶせ、ケースと金属部材を接着さ
せることを特徴とする。
われていない放熱用金属部材の一部に凹部を設
け、かつその部分に接着用樹脂などを流し込んだ
のちケースをかぶせ、ケースと金属部材を接着さ
せることを特徴とする。
以下図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。第１図は本考案の一実施例に係る混成集積回
路の断面図である。放熱用金属部材１の表面に絶
縁基板２が搭載されている。また金属部材１の表
面で絶縁基板２で覆われていない部分に凹部３が
設けられており、この凹部において樹脂４によつ
てケース５が接着されている。
る。第１図は本考案の一実施例に係る混成集積回
路の断面図である。放熱用金属部材１の表面に絶
縁基板２が搭載されている。また金属部材１の表
面で絶縁基板２で覆われていない部分に凹部３が
設けられており、この凹部において樹脂４によつ
てケース５が接着されている。
以上説明したように、本考案によればケース５
は凹部３において樹脂４により金属部材１に接着
されているのでケースに加わる上向きの力に対し
ては接着用樹脂のせん断力によつて接着強度が得
られるために非常に強固となる。また凹部に樹脂
が充てんされるためにその樹脂が平面方向に広が
りすぎてしまうということも防ぐことができる。
さらに金属部材側面とケースを接着する場合のよ
うに、必要な樹脂量を接着部分に保持できなくて
結局、接着力が低下してしまうということも防ぐ
ことができる。
は凹部３において樹脂４により金属部材１に接着
されているのでケースに加わる上向きの力に対し
ては接着用樹脂のせん断力によつて接着強度が得
られるために非常に強固となる。また凹部に樹脂
が充てんされるためにその樹脂が平面方向に広が
りすぎてしまうということも防ぐことができる。
さらに金属部材側面とケースを接着する場合のよ
うに、必要な樹脂量を接着部分に保持できなくて
結局、接着力が低下してしまうということも防ぐ
ことができる。
第１図は本考案の実施例に係る混成集積回路の
断面図、第２図は従来例に係る金属物材の表面で
ケースを接着する場合の混成集積回路の断面図、
第３図は従来例に係る金属部材の側面でケースを
接着する場合の混成集積回路の断面図である。 １……放熱用金属部材、２……表面に回路を形
成している絶縁基板、３……金属部材の表面に設
けられた凹部、４……接着用樹脂、５……ケー
ス。
断面図、第２図は従来例に係る金属物材の表面で
ケースを接着する場合の混成集積回路の断面図、
第３図は従来例に係る金属部材の側面でケースを
接着する場合の混成集積回路の断面図である。 １……放熱用金属部材、２……表面に回路を形
成している絶縁基板、３……金属部材の表面に設
けられた凹部、４……接着用樹脂、５……ケー
ス。
Claims (1)
- 放熱用金属部材の面上に回路を構成した絶縁基
板が搭載され、その搭載面をほぼ覆うように外囲
器が装着されている混成集積回路において、前記
金属部材の面のうち絶縁基板で覆われていない部
分に凹部を設け、かつその凹部で前記外囲器と前
記金属部材とが接着剤により接続されていること
を特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984179102U JPH0311892Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984179102U JPH0311892Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6194357U JPS6194357U (ja) | 1986-06-18 |
| JPH0311892Y2 true JPH0311892Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=30736665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984179102U Expired JPH0311892Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311892Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP1984179102U patent/JPH0311892Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6194357U (ja) | 1986-06-18 |
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