JPS593938A - 円板状半導体セルおよびその製造方法 - Google Patents
円板状半導体セルおよびその製造方法Info
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- JPS593938A JPS593938A JP10104283A JP10104283A JPS593938A JP S593938 A JPS593938 A JP S593938A JP 10104283 A JP10104283 A JP 10104283A JP 10104283 A JP10104283 A JP 10104283A JP S593938 A JPS593938 A JP S593938A
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- Japan
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- pressure
- pressure contact
- disc
- shaped semiconductor
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- H01L23/051—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は本願特許請求の範囲第１項の上位概念部に従
う圧力接触可能な出力半導体構造要素用の円板状半導体
セルおよびその製造方法に関する。
う圧力接触可能な出力半導体構造要素用の円板状半導体
セルおよびその製造方法に関する。
このような円板状セルの１つがドイツ特許出願公開第２
７１９４００号公報の第１図より公知である。この公知
の構造要素においては各圧力接触ディスクが硬化可能接
着剤よりなるシールリングによってハウジングに接着さ
れている。
７１９４００号公報の第１図より公知である。この公知
の構造要素においては各圧力接触ディスクが硬化可能接
着剤よりなるシールリングによってハウジングに接着さ
れている。
半導体チップとモリブデン円板とのサンドイッチを心合
わせするのに別の心合わせリングが用いられる。ハウジ
ングの材料としては合成樹脂または陶業材料が提案され
ている。
わせするのに別の心合わせリングが用いられる。ハウジ
ングの材料としては合成樹脂または陶業材料が提案され
ている。
圧力接触可能な出力半導体構造要素用の同様に構成され
た円板状半導体セルがドイツ特許出願公開第２６５４５
３２号より公知である。ここでもそのハウソングはその
内面に−巡りして設けられた矩形断匣の突出部を有する
円筒リングよりなる。０リングが密封に用いられており
、これらは上記突出部と各圧力接触ディスクとの間にそ
れぞれ挿入されている。各圧力接触ディスクをハウジン
グに固定するためにゼーダリングが用いられ、これは上
記ハウジング用リングの内面にハウジングの端面近傍に
加工形成された−巡りする対応的溝の中に嵌め込まれて
いる。
た円板状半導体セルがドイツ特許出願公開第２６５４５
３２号より公知である。ここでもそのハウソングはその
内面に−巡りして設けられた矩形断匣の突出部を有する
円筒リングよりなる。０リングが密封に用いられており
、これらは上記突出部と各圧力接触ディスクとの間にそ
れぞれ挿入されている。各圧力接触ディスクをハウジン
グに固定するためにゼーダリングが用いられ、これは上
記ハウジング用リングの内面にハウジングの端面近傍に
加工形成された−巡りする対応的溝の中に嵌め込まれて
いる。
ゼーグリングは周知のように弾性止め座金であってこれ
はその向いあった両端に取り付は取り外しのだめの嵌め
穴をそれぞれ１つずつ備えている。
はその向いあった両端に取り付は取り外しのだめの嵌め
穴をそれぞれ１つずつ備えている。
合成樹脂ハウジングを有する圧力接触可能な出力半導体
構造要素用の円板状半導体セルはまた更に米国特許第３
４４４３１６８号公報および英国特許第１１９１２３２
号公報から公知である。
構造要素用の円板状半導体セルはまた更に米国特許第３
４４４３１６８号公報および英国特許第１１９１２３２
号公報から公知である。
この場合、ハウジングは次のように、すなわち半導体チ
ップ、モリブデン円板および圧力コンタクトディスクを
重ね合わせた積層物のまわりに合成樹脂を射出１〜、そ
の際シールリングを使用することによって、その高流動
性液体状の合成樹脂材料が射出過程においてその清浄に
保つておかなければならない内部空間中に入り込捷ない
ように特に細心の注意をはらう必要がある上うな方法に
よるか、または予め作っておいたハウジングの半体を２
つ嵌め合わせ、および／または一緒に接着剤で接着し、
その除名・・ウソング半体中に弾性金属板を用いてそれ
ぞれ１枚ずつの圧力接触ディスクが形成されているよう
にして作製することができる。これら公知のものの実施
形態においてもシールリングおよび／または心合わせリ
ングが必要である。
ップ、モリブデン円板および圧力コンタクトディスクを
重ね合わせた積層物のまわりに合成樹脂を射出１〜、そ
の際シールリングを使用することによって、その高流動
性液体状の合成樹脂材料が射出過程においてその清浄に
保つておかなければならない内部空間中に入り込捷ない
ように特に細心の注意をはらう必要がある上うな方法に
よるか、または予め作っておいたハウジングの半体を２
つ嵌め合わせ、および／または一緒に接着剤で接着し、
その除名・・ウソング半体中に弾性金属板を用いてそれ
ぞれ１枚ずつの圧力接触ディスクが形成されているよう
にして作製することができる。これら公知のものの実施
形態においてもシールリングおよび／または心合わせリ
ングが必要である。
ハウジング用リングの内面中に溝を形成することは追加
的作業工程を必要とし、これらの溝中にせ−ダリングを
嵌め込むことは追加的な取付は過程を必要とし、合成樹
脂を周囲に押し出す工程はわずられしい密封シールおよ
び高価な押出し用工具と機械とを要し、そして予め作ら
れた両ハウジング半□体を接着剤で一緒に結合する方式
は合成樹脂の周囲への押出しと追加的組立て過程とを費
するということによ−ってその構造要素の作製が複雑化
し、その信頼性をいくらかとも損ない、そして中でもそ
の経費を高めると言うことが明らかである。
的作業工程を必要とし、これらの溝中にせ−ダリングを
嵌め込むことは追加的な取付は過程を必要とし、合成樹
脂を周囲に押し出す工程はわずられしい密封シールおよ
び高価な押出し用工具と機械とを要し、そして予め作ら
れた両ハウジング半□体を接着剤で一緒に結合する方式
は合成樹脂の周囲への押出しと追加的組立て過程とを費
するということによ−ってその構造要素の作製が複雑化
し、その信頼性をいくらかとも損ない、そして中でもそ
の経費を高めると言うことが明らかである。
従って本発明の目的は極めて簡単な予め作られた構成部
材を用いて簡単に組立てることのできる円板状半導体セ
ルおよびその製造方法を提供することである。
材を用いて簡単に組立てることのできる円板状半導体セ
ルおよびその製造方法を提供することである。
この目的は本願特許請求の範囲第１項の特徴部にあげた
構成によって達成される。
構成によって達成される。
これによって次のような利点がもたらされ、即ち平滑な
表面を必要とするだけなのでハウソングが簡単な射出成
形型の中で作ることのできる相応の価格の材料からなる
こと、およびその組付けられた半導体セルを一体に保持
するための、圧力接触ディスクの周縁に覆いかぶさるよ
うにこれを噛み込んでいる肩部が簡単に後で形成でき、
その際その合成樹脂材料を圧力および／または熱の作用
によって円筒シリンダの両端面側で流動状態にする。
表面を必要とするだけなのでハウソングが簡単な射出成
形型の中で作ることのできる相応の価格の材料からなる
こと、およびその組付けられた半導体セルを一体に保持
するための、圧力接触ディスクの周縁に覆いかぶさるよ
うにこれを噛み込んでいる肩部が簡単に後で形成でき、
その際その合成樹脂材料を圧力および／または熱の作用
によって円筒シリンダの両端面側で流動状態にする。
更にもう１つの有利な態様によれば、ゲート接続線が円
筒リングの突出部の範囲でこれに押し込まれている。こ
の場合に好都合にはこのダート接続線の部分において円
筒リングに外側に突起が形成されているのがよい。この
突起は与えられたハウジング高さにおいて各電極間の沿
面距離を追加的に保持する役目をする。
筒リングの突出部の範囲でこれに押し込まれている。こ
の場合に好都合にはこのダート接続線の部分において円
筒リングに外側に突起が形成されているのがよい。この
突起は与えられたハウジング高さにおいて各電極間の沿
面距離を追加的に保持する役目をする。
本発明のもう一つの有利な態様によれば、圧力接触ディ
スクの内側に−巡する溝が切り込まれており、この中に
シールリングを嵌め込むことができるようになっている
。このようにしてルーズなシールリングの使用が避けら
れる。
スクの内側に−巡する溝が切り込まれており、この中に
シールリングを嵌め込むことができるようになっている
。このようにしてルーズなシールリングの使用が避けら
れる。
本発明に従う円板状半導体セルを作製するには、アノー
ドコンタクトの役目をする圧力接触ディスクと、第１の
シールリングと、半導体チップおよび２枚のモリブデン
円板からなるサンドイッチと、内側を−巡りする突出部
を有する円筒リングと、第２のシールリングと、および
カンードコンタクトの役目をする圧力接触ディスクとを
心合わせして順に積重ね、次いでこの積層物を２分体よ
りなる工具の中に差込んでここで押し金によりこの積層
物、中でもその両シールリングを押し合わせ、そして円
錐状端面を有スるプレスロッげによって圧力および／ま
たは熱の作用により円筒リングの両側端に圧力接触ディ
スクの周縁にかぶせてこれを噛み込む肩部を形成し、そ
の際合成樹脂材料がここで流動状態になるようにする。
ドコンタクトの役目をする圧力接触ディスクと、第１の
シールリングと、半導体チップおよび２枚のモリブデン
円板からなるサンドイッチと、内側を−巡りする突出部
を有する円筒リングと、第２のシールリングと、および
カンードコンタクトの役目をする圧力接触ディスクとを
心合わせして順に積重ね、次いでこの積層物を２分体よ
りなる工具の中に差込んでここで押し金によりこの積層
物、中でもその両シールリングを押し合わせ、そして円
錐状端面を有スるプレスロッげによって圧力および／ま
たは熱の作用により円筒リングの両側端に圧力接触ディ
スクの周縁にかぶせてこれを噛み込む肩部を形成し、そ
の際合成樹脂材料がここで流動状態になるようにする。
本発明を実施例の形で図面により更に詳細に説明する。
第１図において、シリンダリング１の形の熱可塑性合成
樹脂製ハウジングがその内面に−巡りして形成された矩
形断面の突出部１０を有しているのが見られる。２゛枚
の圧力接触ディスク２と、上記突出部１０との間にそれ
ぞれシールリング３が設けられており、これらがこの半
導体セルの内部空間を外界に対して密封している。
樹脂製ハウジングがその内面に−巡りして形成された矩
形断面の突出部１０を有しているのが見られる。２゛枚
の圧力接触ディスク２と、上記突出部１０との間にそれ
ぞれシールリング３が設けられており、これらがこの半
導体セルの内部空間を外界に対して密封している。
その予め組立てられた構造要素は２分体よりなる工具の
中に差し込まれている。押し金８がこの予備組立てされ
た構造要素、中でもその両シールリング３を予め与えら
れた力で押し合わせ、次いで合成樹脂の変形が開始され
る。次に環状の加熱さ韮た２つのダレスロット６が円筒
リング１０両端面に両側から矢印９の方向に押しつけら
れる。その際両プレスロッド６の端面７が円錐形に形成
されていることによって合成樹脂材料は圧力接触ディス
クの周縁を越えて流れる。
中に差し込まれている。押し金８がこの予備組立てされ
た構造要素、中でもその両シールリング３を予め与えら
れた力で押し合わせ、次いで合成樹脂の変形が開始され
る。次に環状の加熱さ韮た２つのダレスロット６が円筒
リング１０両端面に両側から矢印９の方向に押しつけら
れる。その際両プレスロッド６の端面７が円錐形に形成
されていることによって合成樹脂材料は圧力接触ディス
クの周縁を越えて流れる。
第２図には完成した構造要素が示されている。
合成樹脂よりなる突出部１０を備えた円筒リング１、両
圧力接触ディスク２およびこれら圧力接触ディスク２と
突出部１０との間の各シールリングが示されている。両
圧力接触ディスク２の間に２枚のモリブデン円板と半導
体チップとからなるサンドイッチ５が配置されている。
圧力接触ディスク２およびこれら圧力接触ディスク２と
突出部１０との間の各シールリングが示されている。両
圧力接触ディスク２の間に２枚のモリブデン円板と半導
体チップとからなるサンドイッチ５が配置されている。
ダート接続線４がこのハウジングの中に押し込まれてお
り、その際ハウジングの外側に突起１７が形成されでい
て、これは主として与えられたハウジング高さにおける
沿面距離を高める役目をする。上側圧力接触ディスク中
に切取り部１３が形成されており、これを通してダート
接続線４が案内され・ている。
り、その際ハウジングの外側に突起１７が形成されでい
て、これは主として与えられたハウジング高さにおける
沿面距離を高める役目をする。上側圧力接触ディスク中
に切取り部１３が形成されており、これを通してダート
接続線４が案内され・ている。
円筒リング１０両端面に外側に一巡シする角落し部１２
が見られるがこれはプレスロッド６の円錐形端面７に基
づくものである。ここで流動化された材料によって肩部
１１が形成され、これが圧力接触ディスク２の周縁にか
ぶさってこれを噛み込み、それによって半導体セルを一
体に保持する。
が見られるがこれはプレスロッド６の円錐形端面７に基
づくものである。ここで流動化された材料によって肩部
１１が形成され、これが圧力接触ディスク２の周縁にか
ぶさってこれを噛み込み、それによって半導体セルを一
体に保持する。
この半導体構造要素の内部空間は外界に対して真空密封
されている。この密封は合成樹脂材料の熱膨張係数が圧
力体のそれに合致しているときに特に永続的である。
されている。この密封は合成樹脂材料の熱膨張係数が圧
力体のそれに合致しているときに特に永続的である。
第１図は２分体よりなる工具の中に差し込まれた状態の
予備組立て半導体セルの断面図、第２図は完成した円板
セルの断面図を示す。 １・・・円筒リング、２・・・圧力接触ディスク、３・
・・シールリング、４・・・グー）接続線、５・・・サ
ンドイッチ、６・・・プレスロッド、８・・・押シ金、
１０・・・突出部、１ノ・・・肩部、１２・・・角落し
部、１３・・・切取り部、１４・・・溝、１７・・・突
起。
予備組立て半導体セルの断面図、第２図は完成した円板
セルの断面図を示す。 １・・・円筒リング、２・・・圧力接触ディスク、３・
・・シールリング、４・・・グー）接続線、５・・・サ
ンドイッチ、６・・・プレスロッド、８・・・押シ金、
１０・・・突出部、１ノ・・・肩部、１２・・・角落し
部、１３・・・切取り部、１４・・・溝、１７・・・突
起。
Claims (5)
- （１） 内面上に一巡りする矩形断面の突出部（１０
）を有し、ハウジングの役目をする合成樹脂製の円筒リ
ング（１）と、半導体チップおよび２枚のモリブデン円
板を有するサンドイッチ（５）が心合わせして間に配置
されている２枚の圧力接触ディスク（２）、、＋１−１
圧力接触デイスク（２）と上記突出部（１０）との間に
それぞれ１つずつ配置されたシールリング（３）とを有
する圧力接触可能な出力半導体構造要素用の円板状半導
体セルにおいて、上記ハウジングが熱可塑性・合成樹脂
よりなること、上記ハウジングは上記圧力接触ディスク
（２）の周縁を超えて突出し、これら圧力接触ディスク
（２）の周縁に覆いかぶさるように噛み込んでいるとと
もに、肩部（１））によシ一体に結合されていることを
特徴とする円板状半導体セル。 - （２） ダート接続線（４）が突出部（１０）の部分
で円筒リング（１）の中に押し込まれていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載、の円板状半導体セ
ル。 - （３） 円筒リング（１）にダート接続線（４）の部
分において外側に突起（１７）が形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１または第２項に記載の円
板状半導体セル。 - （４）圧力接触ディスク（２）の内側に一巡する溝（１
４）が形成され、この溝中にシールリング（３）を嵌合
可能であることを特徴とする特許請求の範囲第１，２．
または第３項に記載の円板状半導体セル。 - （５）内面上に一巡、すする矩形断面の突出部（１０）
を有しハウジングの役目をする合成樹脂製の円筒リング
（１）と、半導体チップおよび２枚のモリブデン円板を
有するサンドイッチ（５）が心合わせして間に配置され
ている２枚の圧力接触ディスク（２）と、これら圧力接
触ディスク（２）と上記突出部（１ｏ）との間にそれぞ
れ１つずつ配置されたシールリング（３）とを有する圧
力接触可能な出力半導体構造要素用の円板状半導体セル
を製造する製造方法において、アノードコンタクトの役
目をする圧力接触ディスク（２）と、第１のシールリン
グ（３）と、半導体チップおよび２枚のモリブデン円板
を有するサンドイッチ（５）と、内側を−巡りする突出
部（ｌＯ）を有する円筒リング（１）と１、第２のシー
ルリング（Ｊ）と、カソードコンタクトの役目をする圧
力接触ディスク（２）とを心合わ′せして順に積重ね、
そしてこの重ね合わせしたものを２分体よりなる工具の
中に差し込むとともに押し金（８）によりこの積層物、
中でもそのシールリング（３）を押し合わせ、そして円
錐状端面（７）を有するプレスロッド（６）により圧力
および／−！、たは熱の作用によって円筒リング（１）
の両側端に圧力接触ディスク（２）の周縁部に覆いかぶ
さるように噛み込んだ肩部（１））を形成することを特
徴とする円板状半導体セルの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32217943 | 1982-06-09 | ||
| DE19823221794 DE3221794A1 (de) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | Scheibenfoermige halbleiterzelle fuer druckkontaktierbare leistungshalbleiterbauelemente |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593938A true JPS593938A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=6165727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104283A Pending JPS593938A (ja) | 1982-06-09 | 1983-06-08 | 円板状半導体セルおよびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0096266B1 (ja) |
| JP (1) | JPS593938A (ja) |
| DE (1) | DE3221794A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067977A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置、圧接型半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3402970A1 (de) * | 1984-01-28 | 1985-08-01 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Kontaktierungssystem fuer 2-polige elektronische bauelemente, insbesondere halbleiterbauelemente |
| GB2173949B (en) * | 1985-04-16 | 1988-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | Semi-conductor device |
| FR2598031B1 (fr) * | 1986-04-29 | 1988-12-02 | Alsthom | Boitier pour semi-conducteur de puissance |
| US7132698B2 (en) * | 2002-01-25 | 2006-11-07 | International Rectifier Corporation | Compression assembled electronic package having a plastic molded insulation ring |
| JP5040234B2 (ja) | 2006-09-26 | 2012-10-03 | 三菱電機株式会社 | 圧接型半導体装置 |
| DE102015109186A1 (de) | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Infineon Technologies Ag | Halbleiteranordnung, Halbleitersystem und Verfahren zur Ausbildung einer Halbleiteranordnung |
| CN108198764B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-07-02 | 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 | 电子元器件制造方法 |
| CN111681995B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-09-09 | 株洲中车时代半导体有限公司 | 晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3437887A (en) * | 1966-06-03 | 1969-04-08 | Westinghouse Electric Corp | Flat package encapsulation of electrical devices |
| DE1944181A1 (de) * | 1969-08-30 | 1971-03-11 | Bbc Brown Boveri & Cie | Druckkontakt-Halbleiterbauelement |
| DE2118356A1 (de) * | 1971-04-15 | 1972-10-26 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Scheibenförmiges Halbleiterbauelement |
| DE2257078A1 (de) * | 1972-11-21 | 1974-05-30 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit druckkontakt |
| DE2525390A1 (de) * | 1975-06-06 | 1976-12-16 | Siemens Ag | Steuerbares halbleiterbauelement |
| DE2654532C3 (de) * | 1976-12-02 | 1982-03-11 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Scheibenförmige Halbleiterzelle |
| DE2719400C2 (de) * | 1977-04-30 | 1982-09-30 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Scheibenförmige Halbleiterzelle |
| DE2749359A1 (de) * | 1977-11-04 | 1979-05-10 | Bbc Brown Boveri & Cie | Anschlussfertiges halbleiterbauelement |
| DE2825682C2 (de) * | 1978-06-12 | 1984-09-20 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Halbleiterbauelement mit Isoliergehäuse |
| FR2440077A1 (fr) * | 1978-10-23 | 1980-05-23 | Transformation En Cie Indle | Conteneur pour composant electronique de puissance a semi-conducteur et son procede de fabrication |
| US4305897A (en) * | 1978-12-28 | 1981-12-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Packaging process for semiconductors |
-
1982
- 1982-06-09 DE DE19823221794 patent/DE3221794A1/de active Granted
-
1983
- 1983-05-20 EP EP19830105006 patent/EP0096266B1/de not_active Expired
- 1983-06-08 JP JP10104283A patent/JPS593938A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067977A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置、圧接型半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3221794A1 (de) | 1983-12-15 |
| EP0096266A2 (de) | 1983-12-21 |
| DE3221794C2 (ja) | 1988-05-19 |
| EP0096266A3 (en) | 1986-03-19 |
| EP0096266B1 (de) | 1988-09-28 |
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