JPS62124729A - 電解コンデンサ用封口板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術的分野〕 本発明は、電解コンデンサ用封口板の製造方法に関する
。

〔従来技術の問題点〕

従来、第１図に示す如く、貫通孔１を有し、高分子もし
くは金属から成る円盤状の板２を、ゴム等の弾性体３で
全面、すなわち、二つの平面４、外円周側面５、貫通孔
内壁面６を覆った封口板７を製造する方法として、第２
図に示す如く、円盤状の板２を、たんざく状の未加硫ゴ
ム弾性体８の間にはさみ、これを凹状円筒金型９と平伏
金型１０の間にセットし、第３図に示す如く加硫成型し
ていた。この方法では、第４図に示す如く、円盤状の板
２が成型されたゴム等の弾性体３の中で、円盤状の板２
の二つの平面４が凹状円筒金型９と、平伏金型１０で成
型される弾性体３の平面、と平行にならず、第５図に示
す如く、貫通孔１を通して端子金具１２をプレスにより
装着する際、高分子から成る円盤状の板２に割れ１３、
もしくはヒビ１４を生じ、たとえ、割れ１３を生じなく
ても、気密性が劣り、実用に供し得ないという欠点があ
った。

また、弾性体３の中に円盤状の板２を水平に入れるため
、第６図に示す如く凹状円筒金型９に、また、第７図に
示す如く円盤状の仮２に、ガイド１５を設けたのでは、
円盤状の板２が、弾性体３で覆われない部分１６ができ
、本来の目的を達し得ないという欠点があった。

また、第８図に示す如く、円盤状の板２への弾性体３の
ライニングを２回に分けて行う方法があるが、工数が２
倍となり、安価に出来ないという欠点があった。

さらに、他の方法として、第９図、第１０図に示す如く
、貫通孔１を有する円盤状の板２）もしくは、ゴム等の
弾性体３を貼った積層板１７から成り、貫通孔１を有す
る円盤状積層板１８の電解コンデンサに装着したとき内
側となる面１９、外円周側面５、貫通孔内壁面６を覆う
ように成形されたゴム等の弾性体３を装着する方法があ
るが、この方法では、貫通孔１にゴム等の弾性体３を挿
入する際、うまく挿入できず、作業性が悪いという欠点
があった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記問題を解決する電解コンデンサ用封口板
の製造方法を提案することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、高分子もしくは金属の板にゴム等の弾性体を
貼った積層板を、貫通孔を有する円盤状にプレス打抜き
し、このとき、円盤状積層板のゴム等の弾性体の外円周
側面と貫通孔内壁面にできるくさび状の断面を有するリ
ムを、位置決めガイドとし、ゴム等の弾性体で外円周側
面、貫通孔内壁面、電解コンデンサに装着したとき内側
となる面が所定の寸法で覆われるようにした、電解コン
デンサ用封口板の製造方法である。

〔発明の実施例〕

本発明による電解コンデンサ用封口板の製造方法を、実
施例を図示して説明する。

第、図に示す如く、紙基材フェノール板２゜にゴム弾性
体３を貼った積層板１７を、貫通孔１を有する円盤状積
層板１８にプレスで打抜くと、第１２図に示す如く、外
円周側面５のゴム円周２１及び貫通孔内壁面６のゴム円
周２１に断面がくさび状のリム２２が生じる。次に、第
１３図に示す如く該リム２２をガイド１５として、凹状
円筒金型９の底面２３に円盤状積層板１８のゴム弾性体
面２４が接するように、円盤状積層板１８の貫通孔１を
凹状円筒金型９の底面２３に設けられたピン２５に通し
挿入する。さらに、第１４図に示す如く平伏金型１０で
凹状円筒金型９を封じ平伏金型１０に設けられた注入口
２６より未加硫ゴム弾性体８を注入し、円盤状積層板１
８のゴム弾性体３で覆われていない、外円周側面５、貫
通孔内壁面６、電解コンデンサに装着したとき内側とな
る面１９を、すでに円盤状積層板１８に貼っであるゴム
弾性体３に接するように、ゴム弾性体３で覆い成型し、
第１５図に示す如き電解コンデンサ用封口板２７が成型
される。

また、ラジアル型電解コンデンサ用封口板２８では、貫
通孔１を２個有するが、この場合、貫通孔内壁面６のゴ
ム弾性体３にできるリム２２を、貫通孔内壁面６に均一
にゴム弾性体をライニングするガイド１５として用いる
だけでなく、第１６図に示す如く、円盤状積層板１８の
外円周側面５に平行する矢印２９の方向の回転防止のた
めのガイド１５として利用できる、す・ム２２が無い場
合は点線３０の位置にずれることになる。

また、ライニングに用いるゴム弾性体として、耐溶剤性
に優れたブチルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム等の弾
性体が効果的である。

さらに、円盤状積層板のゴム等の弾性体で覆われていな
い平面を、ライニングされるゴム等の弾性体が良く密着
するように粗面化することも効果的である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明による電解コンデンサ用封口板の
製造方法は、一工程で精度良く貫通孔を有する板の全面
をゴム弾性体で覆うことができ、電解コンデンサの長期
間安定した気密封口が可能であり、しかも、安価に製造
できるため、工業的に極めて効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、理想的に製造された、従来の電解コンデンサ
用封目板の一部切断図。第２図は、従来の電解コンデン
サ用封口板の製造方法における一工程を示す図。第３図
は、金型で成型される従来の電解コンデンサ用封口板を
示す断面図。第４図は、従来の電解コンデンサ用封口板
の中の状態を示す断面図。第５図は、割れが発生した従
来の電解コンデンサ用封口板を示す透視図。第６図はガ
イドを金型に設けて製造される従来の電解コンデンサ用
封口板を示す図。第７図は、ガイドを円盤状の板に設け
て製造される従来の電解コンデンサ用封目板を示す図。 第８図は、二工程に分けて製造される従来の電解コンデ
ンサ用封口板を示す新面図。第９図は、貫通孔を有する
円盤状の板とゴム弾性体で構成される電解コンデンサ用
封目板を示す断面図。第１０図は、貫通孔を有する円盤
状積層板とゴム弾性体で構成される電解コンデンサ用封
目板を示す断面図。第、図は本発明において用いる貫通
孔を有する円盤状積層板の斜視図。第１２図は、本発明
において用いる円盤状積層板の断面図。第１３図は、凹
状円筒金型にセットされた円盤状積層板を示す断面図。 第１４図は、金型中でゴム弾性体を注入された円盤状積
層板を示す断面図。第１５図は、本発明による電解コン
デンサ用封目板の一部切断図。第１６図は、貫通孔内壁
面のゴム弾性上をガイドとしたラジアル型電解コンデン
サ用円盤状積層板をセットした凹状円筒金型を示す図。 第Ｅ図 属８圀

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電解コンデンサ用封口板の製造方法において、高
   分子もしくは金属から成る板にゴム等から成る弾性体を
   貼り合わせた積層板を、弾性体と板を通る貫通孔を有す
   る円盤状にプレス打ち抜き成形し、この成形の際、円盤
   状積層板の弾性体部分の外円周に、断面がくさび状のリ
   ムが自然に生じ、該リムを位置決めガイドとし、凹状円
   筒金型底面に弾性体平面が接するように挿入し、凹状円
   筒金型側面に該リムを接触させ、弾性体注入口を設けた
   平伏金型で凹状円筒金型を封じ、注入口より弾性体を加
   圧注入し、円盤状積層板の弾性体を有しない平面、外円
   周側面、貫通孔内壁面を覆って成る電解コンデンサ用封
   口板の製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の電解コンデンサ用封
   口板の製造方法において、円盤状積層板の弾性体部分の
   外円周に生じるのと同様なリムが、貫通孔をプレス打ち
   抜きする際にも生じ、円盤状積層板を凹状円筒金型に挿
   入する際、凹状円筒金型底面に立てられたピンに貫通孔
   を通し、該リムを、注入される弾性体が貫通孔内壁面を
   均一に覆うように位置決めガイドとし、さらに、ラジア
   ル型電解コンデンサ用封口板では、外円周に平行する回
   転の防止ガイドとした電解コンデンサ用封口板の製造方
   法。