JPS59188944A - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS59188944A JPS59188944A JP6220683A JP6220683A JPS59188944A JP S59188944 A JPS59188944 A JP S59188944A JP 6220683 A JP6220683 A JP 6220683A JP 6220683 A JP6220683 A JP 6220683A JP S59188944 A JPS59188944 A JP S59188944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- pads
- semiconductor component
- cover
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/055—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明に属する技術分野
本発明は、電子装置等に使用される多層配線基板へ電子
部品を実装するだめのチップキャリアに関し、特に放熱
性の改善に関する。
部品を実装するだめのチップキャリアに関し、特に放熱
性の改善に関する。
従来技術
第１図は、従来のチップキャリアの代表的な一例を示す
一部破砕斜視図である。すなわち、チップキャリア本体
１の底面に電子部品３を搭載し、底部周辺に配列形成し
たリード用パッド５に半導体部品３の複数のリード４を
それぞれ接続し、チップキャリアキャップ２によって封
止する構造でおる。チップキャリア本体１の裏面には図
示されない入出力用パッドがマトリックス状に配列形成
されていて、前記リード用パッド５と上記入出力用パッ
ドとは１９１対応に接続されている。上述のチップキャ
リアに、半導体部品３を搭載して基板上に実装したとき
は、半導体部品３０発熱は主としてチップキャリア本体
１を介して基板側へ伝えられる。半導体部品３とチップ
キャリアキャップ２との間には空気が存在するため、キ
ャップ２を通しての放熱は少ない。このため、上述の従
来のチップキャリアは放熱性が悪いという欠点がある。
一部破砕斜視図である。すなわち、チップキャリア本体
１の底面に電子部品３を搭載し、底部周辺に配列形成し
たリード用パッド５に半導体部品３の複数のリード４を
それぞれ接続し、チップキャリアキャップ２によって封
止する構造でおる。チップキャリア本体１の裏面には図
示されない入出力用パッドがマトリックス状に配列形成
されていて、前記リード用パッド５と上記入出力用パッ
ドとは１９１対応に接続されている。上述のチップキャ
リアに、半導体部品３を搭載して基板上に実装したとき
は、半導体部品３０発熱は主としてチップキャリア本体
１を介して基板側へ伝えられる。半導体部品３とチップ
キャリアキャップ２との間には空気が存在するため、キ
ャップ２を通しての放熱は少ない。このため、上述の従
来のチップキャリアは放熱性が悪いという欠点がある。
発明の目的
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、放熱性の
良好なチップキャリアを提供することにめる０ 発明の構成 本発明のチップキャリアは、半導体部品のＩＪ −ドを
接続するだめの複数のリード用パッドを表面の周辺部に
配列形成し裏面に上記複数のリード用パッドにそれぞれ
接続された入出力用パッドをマトリックス状に配列形成
したチップキャリア本体と、裏面に半導体部品を搭載す
るだめの搭載スペースを有し該搭載スペースの周囲には
搭載した半導体部品のリードを上部から見るだめの切欠
き部を有するチップキャリアキャップとを備えたことを
特徴とする。
良好なチップキャリアを提供することにめる０ 発明の構成 本発明のチップキャリアは、半導体部品のＩＪ −ドを
接続するだめの複数のリード用パッドを表面の周辺部に
配列形成し裏面に上記複数のリード用パッドにそれぞれ
接続された入出力用パッドをマトリックス状に配列形成
したチップキャリア本体と、裏面に半導体部品を搭載す
るだめの搭載スペースを有し該搭載スペースの周囲には
搭載した半導体部品のリードを上部から見るだめの切欠
き部を有するチップキャリアキャップとを備えたことを
特徴とする。
発明の実施例
次に、本発明について、図面を参照して詳細に説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。すな
わち、チップキャリア本体１５は、はぼ方形の板であり
、半導体部品１２のリード１３を接続するだめの複数の
リー ド用パッド１４を表面（図中上部）の周辺部に配
列形成し、裏面には入出力用パッド（図示されていない
）をマトリックス状に配列して、前記リード用パッド１
４と上記入出力用パッドとはチップキャリア本体１５内
の配線を通して１；１対応に接続されている。第３図は
チップキャリア本体１５を斜め下方から見た斜視図であ
シム出力用パッド１７がマトリックス状に配列された状
態が示されている。第２図に戻って、チップキャリアキ
ャップ１１は、裏面に半導体部品１２を搭載するスペー
スを有し、半導体部品１２を搭載した状態で四隅の柱に
よってチップキャリア本体１５上に固着することができ
る。
わち、チップキャリア本体１５は、はぼ方形の板であり
、半導体部品１２のリード１３を接続するだめの複数の
リー ド用パッド１４を表面（図中上部）の周辺部に配
列形成し、裏面には入出力用パッド（図示されていない
）をマトリックス状に配列して、前記リード用パッド１
４と上記入出力用パッドとはチップキャリア本体１５内
の配線を通して１；１対応に接続されている。第３図は
チップキャリア本体１５を斜め下方から見た斜視図であ
シム出力用パッド１７がマトリックス状に配列された状
態が示されている。第２図に戻って、チップキャリアキ
ャップ１１は、裏面に半導体部品１２を搭載するスペー
スを有し、半導体部品１２を搭載した状態で四隅の柱に
よってチップキャリア本体１５上に固着することができ
る。
上記スペースの周辺には、半導体部品１２のリード１３
．本体１５のリード用パッド１４等を上側から見えるよ
うにするための切欠き部１６が設けられている。また、
キャップ１１の上面にはヒートシンク１８を取シ付ける
ことができる。
．本体１５のリード用パッド１４等を上側から見えるよ
うにするための切欠き部１６が設けられている。また、
キャップ１１の上面にはヒートシンク１８を取シ付ける
ことができる。
上記チップキャリアに半導体部品１２を搭載するには、
半導体部品１２をチップキャリアキャップ１１の裏面に
ハンダ付等によって固着し、キャップ１１をチップキャ
リア本体１５に固着した後、半導体部品１２のリード１
３をリード用パッド１４にハンダ付は又は熱圧着によっ
て接続する。この接続作業は、切欠き部１６によってリ
ード１３．リード用パッド１４等を上部から見ながら行
なうことができるから容易である。そして、本チップキ
ャリアを入出力用パッド１７を介して基板上の所要個所
に接続し、ヒートシンク１８をキャップ１１上に固着す
ればよい。本実施例では、半導体部品１２の発熱は、直
接チップキャリアキャップ１１を通してヒートシンク１
８へ伝送され、空中に放熱される。半導体部品１２とキ
ャップ１１間に空気が存在しないだめ放熱性が格段に向
上する効果がある。
半導体部品１２をチップキャリアキャップ１１の裏面に
ハンダ付等によって固着し、キャップ１１をチップキャ
リア本体１５に固着した後、半導体部品１２のリード１
３をリード用パッド１４にハンダ付は又は熱圧着によっ
て接続する。この接続作業は、切欠き部１６によってリ
ード１３．リード用パッド１４等を上部から見ながら行
なうことができるから容易である。そして、本チップキ
ャリアを入出力用パッド１７を介して基板上の所要個所
に接続し、ヒートシンク１８をキャップ１１上に固着す
ればよい。本実施例では、半導体部品１２の発熱は、直
接チップキャリアキャップ１１を通してヒートシンク１
８へ伝送され、空中に放熱される。半導体部品１２とキ
ャップ１１間に空気が存在しないだめ放熱性が格段に向
上する効果がある。
発明の効果
以上のように、本発明においては、半導体部品をチップ
キャリアキャップの裏面に接着して７エイスダウンで実
装するように構成したから、半導体部品とキャップ間で
直接熱伝導されるため放熱効果が向上する効果がある。
キャリアキャップの裏面に接着して７エイスダウンで実
装するように構成したから、半導体部品とキャップ間で
直接熱伝導されるため放熱効果が向上する効果がある。
また、半導体部品のリードをチップキャリア本体に配列
されたリード用パッドに接続する際には、前記チップキ
ャリアキャップの周辺部に設けられた切欠き部を通して
上記リードおよびリード用パッドを上部から目視して作
業を行なうように構成したから、容易に半導体部品をフ
ェイスダウンで搭載することができる０
されたリード用パッドに接続する際には、前記チップキ
ャリアキャップの周辺部に設けられた切欠き部を通して
上記リードおよびリード用パッドを上部から目視して作
業を行なうように構成したから、容易に半導体部品をフ
ェイスダウンで搭載することができる０
第１図は従来のチップキャリアの一例を示す一部破砕斜
視図、舘２図は本発明の一実施例を示す斜視図、第３図
は上記実施例を下方から見た斜視図である。 図において、１１・・・チップキャリアキャップ、１２
・・・半導体部品、１３〕・・リード、１４・・・リー
ド用パッド、１５・・・チップキャリア本体、１６・・
・切欠き部、１７・・・入出力用パッド、１８・・・ヒ
ートシンク０ 代理人 弁理士 住 １）俊 宗
視図、舘２図は本発明の一実施例を示す斜視図、第３図
は上記実施例を下方から見た斜視図である。 図において、１１・・・チップキャリアキャップ、１２
・・・半導体部品、１３〕・・リード、１４・・・リー
ド用パッド、１５・・・チップキャリア本体、１６・・
・切欠き部、１７・・・入出力用パッド、１８・・・ヒ
ートシンク０ 代理人 弁理士 住 １）俊 宗
Claims (1)
- 半導体部品のリードを接続するための複数のリード用パ
ッドを表面の周辺部に配列形成し裏面に上記複数のリー
ド用パッドにそれぞれ接続された入出力用パッドをマト
リックス状に配列形成したチップキャリア本体と、裏面
に半導体部品を搭載するための搭載スペースを有し該搭
載スペースの周囲には搭載した半導体部品のリードを上
部から見るための切欠き部を有するチップキャリアキャ
ップとを備えたことを特徴とするチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6220683A JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6220683A JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188944A true JPS59188944A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6353697B2 JPS6353697B2 (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=13193435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6220683A Granted JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103043A1 (en) * | 2002-04-05 | 2003-12-11 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6220683A patent/JPS59188944A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103043A1 (en) * | 2002-04-05 | 2003-12-11 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
| US6756669B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
| US7015073B2 (en) | 2002-04-05 | 2006-03-21 | Intel Corporation | Method of forming heat spreader with down set leg attachment feature |
| CN100359676C (zh) * | 2002-04-05 | 2008-01-02 | 英特尔公司 | 具有向下支架附着特征的热扩散器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353697B2 (ja) | 1988-10-25 |
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