JPS59188940A - 粘着シ−ト - Google Patents
粘着シ−トInfo
- Publication number
- JPS59188940A JPS59188940A JP58062195A JP6219583A JPS59188940A JP S59188940 A JPS59188940 A JP S59188940A JP 58062195 A JP58062195 A JP 58062195A JP 6219583 A JP6219583 A JP 6219583A JP S59188940 A JPS59188940 A JP S59188940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- sheet material
- sheet
- adhesive
- sticked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は粘着シート、さらには半導体ウェハを固着して
フルカットするために使用して特に効果のある粘着シー
トに関する。
フルカットするために使用して特に効果のある粘着シー
トに関する。
［背景技術］
半導体ウェハを個々のペレットに切断するため、半導体
ウェハを貼り付ける粘着シートが提案されている。
ウェハを貼り付ける粘着シートが提案されている。
半導体ウェハはこのような粘着シート上で、その厚さ方
向の途中まで切断する方式すなわちノ＼−フカット方式
で切断を行うことが考えられているが、このハーフカッ
ト方式では、切断されたウェハ自体が異物となってショ
ート不良を起こしたり、あるいは切断後にブレーキング
工程が別途要求されるという問題がある。
向の途中まで切断する方式すなわちノ＼−フカット方式
で切断を行うことが考えられているが、このハーフカッ
ト方式では、切断されたウェハ自体が異物となってショ
ート不良を起こしたり、あるいは切断後にブレーキング
工程が別途要求されるという問題がある。
そこで、第１図に示すように、半導体ウェハ１を厚さ方
向に全体的に切断し、接着材Ｍ２およびシート材３の途
中まで切り込むフルカット方式が考えられる。
向に全体的に切断し、接着材Ｍ２およびシート材３の途
中まで切り込むフルカット方式が考えられる。
しかし、このフルカット方式では、比較的柔軟なシート
材３の途中まで切り込まれるので、ダイシングブレード
がウェハ裏面の銀（Ａｇ）／金（Ａｕ）Ｊｉｉにより損
傷され、寿命が短くなってしまうという問題がある。
材３の途中まで切り込まれるので、ダイシングブレード
がウェハ裏面の銀（Ａｇ）／金（Ａｕ）Ｊｉｉにより損
傷され、寿命が短くなってしまうという問題がある。
また、シート材３の引伸し強度が低下するので、ダイシ
ング後のシート引伸しおよびペレット吹き落としの際に
シート材３に裂断部４が発生し、シート材３の破れを生
じるという問題もある。
ング後のシート引伸しおよびペレット吹き落としの際に
シート材３に裂断部４が発生し、シート材３の破れを生
じるという問題もある。
［発明の目的］
本発明の目的は、ダイシングブレードの長寿命化が図ら
れる粘着シートを提供することにある。
れる粘着シートを提供することにある。
本発明の他の目的は、ダイシング後の粘着シートの引伸
しおよびペレット吹き落としの際に粘着シートの破れを
生じることを防止できる粘着シートを提供することにあ
る。
しおよびペレット吹き落としの際に粘着シートの破れを
生じることを防止できる粘着シートを提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、粘着シートを異なる材質の複数のシート材層
で構成し、ダイシングブレードの長寿命化およびシート
の破れ防止を実現することができる。
で構成し、ダイシングブレードの長寿命化およびシート
の破れ防止を実現することができる。
［実施例］
第２図は本発明による粘着シートの一実施例を示す部分
断面図、第２図はその粘着シートに半導体ウェハを固着
してフルカットした応用例の部分断面図である。
断面図、第２図はその粘着シートに半導体ウェハを固着
してフルカットした応用例の部分断面図である。
本実施例における粘着シートは第２図に示すように、た
とえば半導体ウェハの如き被固着物を貼り付けるための
上側シート層を構成する第１シート材１１およびその下
側の第２シート材１２の２層構造よりなる。
とえば半導体ウェハの如き被固着物を貼り付けるための
上側シート層を構成する第１シート材１１およびその下
側の第２シート材１２の２層構造よりなる。
第１シート材１１は比較的硬くて伸展性の小さい材料、
たとえばポリエステル系材料で作られている。この第１
シート材１１の上側には、被固着物を貼り付ける第１接
着材層１３が被着されている。
たとえばポリエステル系材料で作られている。この第１
シート材１１の上側には、被固着物を貼り付ける第１接
着材層１３が被着されている。
一方、前記第１シート材１１と第２シート材１２との間
には、両シート材１１と１２とを互いに接着する第２接
着材層１４が介在している。この第２接着材層１４は、
シート材１１と１２の剥離が第１接着材１ｆ１３がらの
被固着物の剥離よりも容易に行われないようにするため
、第１接着材層１３よりも接着強度の大きい接着材料で
作られている。そのためには、再接着材層１３と１４は
互いに異なる材料で作ってもよいが、再接着材層１３と
１４をたとえばアクリル系接着材の如き同一の材料で各
成分比を変えるだけで接着強度が異なるようにしてもよ
い。
には、両シート材１１と１２とを互いに接着する第２接
着材層１４が介在している。この第２接着材層１４は、
シート材１１と１２の剥離が第１接着材１ｆ１３がらの
被固着物の剥離よりも容易に行われないようにするため
、第１接着材層１３よりも接着強度の大きい接着材料で
作られている。そのためには、再接着材層１３と１４は
互いに異なる材料で作ってもよいが、再接着材層１３と
１４をたとえばアクリル系接着材の如き同一の材料で各
成分比を変えるだけで接着強度が異なるようにしてもよ
い。
次に、本実施例の結着シートをたとえば半導体ウェハの
フルカット式ダイシングに適用する場合について第３図
を参照しながら説明する。
フルカット式ダイシングに適用する場合について第３図
を参照しながら説明する。
その場合、まず被固着物である半導体ウェハ１５を第１
接着材層１３の上に固着した状態とした後、図示しない
ダイシングブレードで半導体ウェハ１５をフルカットし
、またその下側の第１接着材層１３もフルカットし、か
つ第３図に実線で示す如く第１シート材１１の厚さのほ
ぼ半分程度の深さまで切り込む。
接着材層１３の上に固着した状態とした後、図示しない
ダイシングブレードで半導体ウェハ１５をフルカットし
、またその下側の第１接着材層１３もフルカットし、か
つ第３図に実線で示す如く第１シート材１１の厚さのほ
ぼ半分程度の深さまで切り込む。
このようにして半導体ウェハ１５をフルカットした後・
粘着シートを所定の治具上で引き伸ばし、かつその裏側
すなわち第２シート材１２の裏面からエアブロ−操作を
施し、また振動を与えると、個々に切断されたベレソ）
１５ａだけが第１粘着材層ｌから吹き落とされる。
粘着シートを所定の治具上で引き伸ばし、かつその裏側
すなわち第２シート材１２の裏面からエアブロ−操作を
施し、また振動を与えると、個々に切断されたベレソ）
１５ａだけが第１粘着材層ｌから吹き落とされる。
その場合、第１接着材層１３の接着強度は第２接着材層
１４の接着強度よりも小さいので、ペレット１５ａより
先に第１シート材１１が第２接着材層１４から容易に剥
離するようなことはない。
１４の接着強度よりも小さいので、ペレット１５ａより
先に第１シート材１１が第２接着材層１４から容易に剥
離するようなことはない。
また、本実施例の粘着シートにおいては、第１シート材
１１の方が第２シート材１２よりも硬くて伸展性が小さ
い材料であるので、ダイシングブレードで半導体ウェハ
１５をフルカットする場合には、ダイシングがより安定
して行われ、ダイシングブレードの損傷がより減少し、
その長寿命化が得られ、また第２シート材１２の裂断を
防止することができる。
１１の方が第２シート材１２よりも硬くて伸展性が小さ
い材料であるので、ダイシングブレードで半導体ウェハ
１５をフルカットする場合には、ダイシングがより安定
して行われ、ダイシングブレードの損傷がより減少し、
その長寿命化が得られ、また第２シート材１２の裂断を
防止することができる。
［効果］
（１）、第１および第２の複数層のシート材を有し、か
つこれらのシート材は被固着物を固着する側のシート材
の方が小さい伸展性を有することにより、被固着物およ
びシート材を切断するブレードの長寿命化を実現できる
。
つこれらのシート材は被固着物を固着する側のシート材
の方が小さい伸展性を有することにより、被固着物およ
びシート材を切断するブレードの長寿命化を実現できる
。
（２）、第２ソート材が大きい伸展性を有することによ
り、シートの引き伸ばし強度が大きく、シートの引き伸
ばし時の破れを防止できる。
り、シートの引き伸ばし強度が大きく、シートの引き伸
ばし時の破れを防止できる。
（３）０本発明の粘着シートを半導体ウェハのダイシン
グに用いた場合、ウェハのフルカットが可能で、切断片
によるショート不良を低減できる。
グに用いた場合、ウェハのフルカットが可能で、切断片
によるショート不良を低減できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、第１および第２シート材、第１および第２接
着材層の材質は前記以外のものにすることができる。
着材層の材質は前記以外のものにすることができる。
また、本発明の粘着シートを半導体ウェハのフルカフ）
に適用する場合、第２シート材の途中まで切り込んでも
よい（第３図の二点鎖線１６参照）。
に適用する場合、第２シート材の途中まで切り込んでも
よい（第３図の二点鎖線１６参照）。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハのフル
カットに適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、他の被固着物の固着や
切断等に広く利用できる。
をその背景となった利用分野である半導体ウェハのフル
カットに適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、他の被固着物の固着や
切断等に広く利用できる。
第１図は単層シートの部分断面図、
第２図は本発明による粘着シートの一実施例の部分断面
図、 第３図は本発明を半導体ウェハのフルカットに適用した
場合の部分断面図である。 １１・・・第１シート材、１２・・・第２シート材、１
３・・・第１接着材層、１４・・・第２接着材層、１５
・・・半導体ウェハ、１５ａ・・・ベレット。
図、 第３図は本発明を半導体ウェハのフルカットに適用した
場合の部分断面図である。 １１・・・第１シート材、１２・・・第２シート材、１
３・・・第１接着材層、１４・・・第２接着材層、１５
・・・半導体ウェハ、１５ａ・・・ベレット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １６被固着物を粘着させる第１粘着材層を被着した第１
シート材と、この第１シート材の裏面に固着された第２
粘着材層を備え、前記第１シート材よりも伸展性の高い
材質を有する第２シート材とからなることを特徴とする
粘着シート。 ２、第２粘着材層は第１粘着材層よりも高い接着強度を
有していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の粘着シート。 ３、被固着物が半導体ウェハであり、半導体ウェハは第
１粘着材層および第１シート材の少なくとも一部と共に
フルカットされることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58062195A JPS59188940A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 粘着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58062195A JPS59188940A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 粘着シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188940A true JPS59188940A (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=13193120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58062195A Pending JPS59188940A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 粘着シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188940A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110137126A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-08-16 | 苏州芯海半导体科技有限公司 | 一种半导体晶圆双膜切割方法 |
| WO2020158769A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | リンテック株式会社 | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法及び積層型粘着シート |
| JP2021068877A (ja) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 藤森工業株式会社 | ダイシングテープ、及び半導体部品の製造方法 |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP58062195A patent/JPS59188940A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020158769A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | リンテック株式会社 | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法及び積層型粘着シート |
| CN110137126A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-08-16 | 苏州芯海半导体科技有限公司 | 一种半导体晶圆双膜切割方法 |
| JP2021068877A (ja) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 藤森工業株式会社 | ダイシングテープ、及び半導体部品の製造方法 |
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