JPS59219376A - ウエハ粘着テ−プ - Google Patents
ウエハ粘着テ−プInfo
- Publication number
- JPS59219376A JPS59219376A JP58092376A JP9237683A JPS59219376A JP S59219376 A JPS59219376 A JP S59219376A JP 58092376 A JP58092376 A JP 58092376A JP 9237683 A JP9237683 A JP 9237683A JP S59219376 A JPS59219376 A JP S59219376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive
- tape
- adhesive tape
- sheet material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はウェハ粘着技術、さらにはウェハのダイシング
工程でウェハを貼着するために特に有効なウェハ粘着技
術に関するものである。
工程でウェハを貼着するために特に有効なウェハ粘着技
術に関するものである。
［背景技術］
半導体ウェハのダイシング工程においてウェハを所定の
大きさのペレットに切断する場合、ダイシング時にウェ
ハを粘着テープ上に張り着けてフルカットを行った後に
、ペレット治具に自動的に詰めることが行われている。
大きさのペレットに切断する場合、ダイシング時にウェ
ハを粘着テープ上に張り着けてフルカットを行った後に
、ペレット治具に自動的に詰めることが行われている。
たとえば、特開昭５４−６４５６号公報には第１図に示
すようなウェハ粘着テープが開示されている。このウェ
ハ粘着テープは上下２枚のテープ１．２よりなる。下側
テープ１は、治具詰め時にウェハ４の切断後のペレット
をテープから突き上げて分離する場合に該下側テープ１
がウェハリング３から剥がれないように粘着力の強い強
粘着テープである。
すようなウェハ粘着テープが開示されている。このウェ
ハ粘着テープは上下２枚のテープ１．２よりなる。下側
テープ１は、治具詰め時にウェハ４の切断後のペレット
をテープから突き上げて分離する場合に該下側テープ１
がウェハリング３から剥がれないように粘着力の強い強
粘着テープである。
一方、上側テープ２は、治具詰め時にペレットを剥離さ
せ易いようにするため粘着力の弱い弱粘着テープとなっ
ている。
せ易いようにするため粘着力の弱い弱粘着テープとなっ
ている。
ところが、この従来技術では、ウェハ粘着テープが下側
テープｌと上側テープ２との２枚構造であるので、テー
プ貼り作業が２回要求され１、工数が多くなり、作業性
が悪いという問題がある。
テープｌと上側テープ２との２枚構造であるので、テー
プ貼り作業が２回要求され１、工数が多くなり、作業性
が悪いという問題がある。
また、この従来技術の場合にば、ウェハリング３がウェ
ハ４と同じ側に位置しているので、第１図に示すように
ダイシングブレード５を逃げるためにウェハリング３と
ウェハ４との間に少な（ともウェハブレード５の直径に
相当する距ＭＬの空間をあけなければならない。そのた
め、ウェハリング３の直径を大きくする必要があり、ス
ペース効率が悪いという問題があることを本発明者は見
い出した。
ハ４と同じ側に位置しているので、第１図に示すように
ダイシングブレード５を逃げるためにウェハリング３と
ウェハ４との間に少な（ともウェハブレード５の直径に
相当する距ＭＬの空間をあけなければならない。そのた
め、ウェハリング３の直径を大きくする必要があり、ス
ペース効率が悪いという問題があることを本発明者は見
い出した。
［発明の目的］
本発明の目的は、作業性の良いウェハ粘着技術を提供す
ることにある。
ることにある。
本発明の他の目的は、スペース効率の良いウェハ粘着技
術を提供することにある。
術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
ずなわら、１枚のシート材のウェハ接着面とその反対面
とに接着力の異なる接着剤を被着することにより、また
１枚のシート材のウェハ接着のウェハ接着部分と他の部
分とに接着力の異なる接着剤を被着することにより、テ
ープ貼着工数を減少させ、前記目的を達成するものであ
る。
とに接着力の異なる接着剤を被着することにより、また
１枚のシート材のウェハ接着のウェハ接着部分と他の部
分とに接着力の異なる接着剤を被着することにより、テ
ープ貼着工数を減少させ、前記目的を達成するものであ
る。
［実施例１］
第２図は本発明の一実施例によるウェハ粘着テープを示
す断面図である。
す断面図である。
この実施例において、ウェハ粘着テープの基材であるシ
ート材１０の上下両面には、それぞれの接着力が異なる
接着剤層１１と１２が被着されいる。
ート材１０の上下両面には、それぞれの接着力が異なる
接着剤層１１と１２が被着されいる。
下側接着剤層１１は、治具詰め時にウェハ１４の切断後
のベレットをテープから突き上げた際にテープがその下
面に貼着したウェハリング１３から剥がれないようにす
るため、比較的強い接着力を有する接着剤よりなる。
のベレットをテープから突き上げた際にテープがその下
面に貼着したウェハリング１３から剥がれないようにす
るため、比較的強い接着力を有する接着剤よりなる。
一方、上側接着剤Ｎ１２は、治具詰め時にベレットをテ
ープから取り易くするため、比較的弱い接着力、換言す
れば、下側接着剤Ｆｉｌｌの接着力よりも弱い接着力を
有する接着剤よりなる。
ープから取り易くするため、比較的弱い接着力、換言す
れば、下側接着剤Ｆｉｌｌの接着力よりも弱い接着力を
有する接着剤よりなる。
したがって、本実施例１によれば、ウェハ粘着テープの
シー１−１ｆＡ１０の一方の面、この例では下面に下側
接着剤層１１を設けると共に、その反対面、この例では
上面すなわちウェハ接着面に上側接着剤層１２を設けて
いるので、従来のようにテープ貼着工数が２回必要では
なく、１回のテープ貼着作業で足り、作業性が向上する
。
シー１−１ｆＡ１０の一方の面、この例では下面に下側
接着剤層１１を設けると共に、その反対面、この例では
上面すなわちウェハ接着面に上側接着剤層１２を設けて
いるので、従来のようにテープ貼着工数が２回必要では
なく、１回のテープ貼着作業で足り、作業性が向上する
。
また、本実施例では、ウェハリング１３がテープのウェ
ハ接着面とは反対面に接着されているので、ダイシング
ブレード１５によるダイシング時に従来のようなダイシ
ングブレード逃がし空間が要求されず、ウェハリング１
３の直径を小さくすることができ、スペース効率が良く
なる。
ハ接着面とは反対面に接着されているので、ダイシング
ブレード１５によるダイシング時に従来のようなダイシ
ングブレード逃がし空間が要求されず、ウェハリング１
３の直径を小さくすることができ、スペース効率が良く
なる。
さらに、シーＩ−材１０の上下両面に設けた接着剤Ｆｉ
ｌｌ、１２の接着力が異なり、下側接着剤層１１の接着
力を大きく、」二側接着剤層１２の接着力を小さくした
ので、ペレット治具詰め時にベレットを容易にテープか
ら取ることができると共に、テープがウェハリング１３
から剥がれることを防止でき、円滑な治具詰めが可能で
ある。
ｌｌ、１２の接着力が異なり、下側接着剤層１１の接着
力を大きく、」二側接着剤層１２の接着力を小さくした
ので、ペレット治具詰め時にベレットを容易にテープか
ら取ることができると共に、テープがウェハリング１３
から剥がれることを防止でき、円滑な治具詰めが可能で
ある。
［実施例２］
第３図は本発明の実施例２によろウェハ粘着テープを示
す断面図である。
す断面図である。
この実施例では、ウェハ粘着テープのシート材２０の片
面、すなわちウェハ接着面に内外２つの異なる接着力の
接着剤層２１．２２が設けられている。
面、すなわちウェハ接着面に内外２つの異なる接着力の
接着剤層２１．２２が設けられている。
まず、外側接着剤層２１は比較的強い接着力を有する接
着剤を被着することにより形成され、その上に接着され
たウェハリング２３がベレット治具詰め時にテープから
剥がれないようになっている。
着剤を被着することにより形成され、その上に接着され
たウェハリング２３がベレット治具詰め時にテープから
剥がれないようになっている。
一方、内側接着剤層２２ば比較的弱い接着力の接着剤を
被着されており、その上に接着されたウェハ２４がペレ
７ ｔ・治具詰め時に容易に離れるようになっている。
被着されており、その上に接着されたウェハ２４がペレ
７ ｔ・治具詰め時に容易に離れるようになっている。
この実施例２の場合にも、テープ貼着作業は１回で足り
、工数低減による作業性の向上を図ることができる。
、工数低減による作業性の向上を図ることができる。
し効果］
ｆｌｙ、 １枚のシート材のウェハ接着面とその反対
面とに接着剤を被着したことにより、テープ貼着作業が
１回で済むので、工数低減による作業性の向上を図るこ
とができる。
面とに接着剤を被着したことにより、テープ貼着作業が
１回で済むので、工数低減による作業性の向上を図るこ
とができる。
（２）、ウェハリングをウェハ接着面とは反対側の面に
接着することにより、ダイシングブレードの逃げ空間が
不要となり、スペース効率を改善することができる。
接着することにより、ダイシングブレードの逃げ空間が
不要となり、スペース効率を改善することができる。
（３１，１枚のシーｌ−材のウェハ接着面のウェハ接着
部分と他の部分に別々の接着剤を被着することにより、
テープ貼着工数を１回だけに減少させ、作業性を向上さ
せることができる。
部分と他の部分に別々の接着剤を被着することにより、
テープ貼着工数を１回だけに減少させ、作業性を向上さ
せることができる。
（４）、ウェハ接着面またばウェハ接着部分の接着剤の
接着力を他の面または部分の接着剤の接着力よりも小さ
くすることによって、ベレット治具詰め時にウニハリフ
グの剥がれを生じることなく各ペレソｌ−をテープから
容易に取ることができ、円滑な作業が可能である。
接着力を他の面または部分の接着剤の接着力よりも小さ
くすることによって、ベレット治具詰め時にウニハリフ
グの剥がれを生じることなく各ペレソｌ−をテープから
容易に取ることができ、円滑な作業が可能である。
以」二本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種り変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種り変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、接着剤の材質や接着力の関係等しよ様々なも
のを選ぶことができる。
のを選ぶことができる。
第１図は従来のウェハ粘着テープの一例を示す断面図、
第２図は本発明の実施例１によるウエノ＼粘着テープを
示す断面図、 第３図は本発明の実施例２によるウエノ＼粘着テープを
示す断面図である。 １０・・・シート材、１１・・・下側接着剤層、１２・
・・上側接着剤層、１３・・・ウエノ＼ＩＪング、１４
・・・ウエノ＼、２０・・・シート材、２１・・・外側
接着剤層、２２・・・内側接着剤層、２３・・・ウェハ
リング、２４・・・ウエノλ。 第 １ 図 、】 ／ 第 ２ 図 第 ３ 図
示す断面図、 第３図は本発明の実施例２によるウエノ＼粘着テープを
示す断面図である。 １０・・・シート材、１１・・・下側接着剤層、１２・
・・上側接着剤層、１３・・・ウエノ＼ＩＪング、１４
・・・ウエノ＼、２０・・・シート材、２１・・・外側
接着剤層、２２・・・内側接着剤層、２３・・・ウェハ
リング、２４・・・ウエノλ。 第 １ 図 、】 ／ 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハの裏面を接着するウェハ粘着テープに
おいて、１枚のシート材のウェハ接着面とその反対面と
に接着剤を被着してなることを特徴とするウェハ粘着テ
ープ。 ２、シート材のウェハ接着面側に接着力の弱い接着剤を
被着し、かつその反対面側に接着力の強い接着剤を被着
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェ
ハ粘着テープ。 ３、半導体ウェハの裏面を接着するウェハ粘着テープに
おいて、１枚のシート材のウェハ接着面のウェハ接着部
分と他の部分とに別々に接着剤を被着してなることを特
徴とするウェハ粘着テープ。 ４、ウェハ接着面のウェハ接着部分に接着力の弱い接着
剤を被着し、かつ他の部分に接着力の強い接着剤を被着
したことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のウェ
ハ粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58092376A JPS59219376A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | ウエハ粘着テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58092376A JPS59219376A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | ウエハ粘着テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219376A true JPS59219376A (ja) | 1984-12-10 |
Family
ID=14052704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58092376A Pending JPS59219376A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | ウエハ粘着テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219376A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144648U (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-06 | ||
| JPS6464771A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-10 | Fsk Kk | Method for polishing semiconductor wafer |
| JPS6464772A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-10 | Fsk Kk | Tacky sheet for polishing |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58092376A patent/JPS59219376A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144648U (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-06 | ||
| JPS6464771A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-10 | Fsk Kk | Method for polishing semiconductor wafer |
| JPS6464772A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-10 | Fsk Kk | Tacky sheet for polishing |
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