JPS59182848A - ペ−スト組成物 - Google Patents
ペ−スト組成物Info
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- JPS59182848A JPS59182848A JP5852383A JP5852383A JPS59182848A JP S59182848 A JPS59182848 A JP S59182848A JP 5852383 A JP5852383 A JP 5852383A JP 5852383 A JP5852383 A JP 5852383A JP S59182848 A JPS59182848 A JP S59182848A
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- solvent
- solution
- resin
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は微粉末樹脂粒子をフィラー成分とし、溶剤可
溶性のポリイミドがバインダー成分であるペースト組成
物に関する。
溶性のポリイミドがバインダー成分であるペースト組成
物に関する。
ポリイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、電気特性、強じ
ん性にすぐれた樹脂として種々の川原に広く用いられて
いる。このすぐれた特性をもつポリイミド樹脂は、一般
にその前駆体であるポリアミド酸の溶液を被覆面に流延
塗布して皮膜形状として形づくられる。しかし、一定形
状のパターンに治って皮膜形成するためにスクリーン印
刷した場合、上記ポリアミド酸の溶液では、だれ、流れ
など非チクソトロピックな性質を有しているため、印刷
後に正確なパターンを形成できないという問題があった
。
ん性にすぐれた樹脂として種々の川原に広く用いられて
いる。このすぐれた特性をもつポリイミド樹脂は、一般
にその前駆体であるポリアミド酸の溶液を被覆面に流延
塗布して皮膜形状として形づくられる。しかし、一定形
状のパターンに治って皮膜形成するためにスクリーン印
刷した場合、上記ポリアミド酸の溶液では、だれ、流れ
など非チクソトロピックな性質を有しているため、印刷
後に正確なパターンを形成できないという問題があった
。
また、被覆面に流延塗布して皮膜化する際に完全にイミ
ド化（閉環）するだめの加熱処理が必要とされるが、こ
の加熱処理が不充分であるとイミド化皮膜中にアミド酸
構造としてのカルボン酸が一部残存してくる。その結果
、被覆面が半導体素子の表面である場合には、上記カル
ボン酸が半導体素子の耐湿特性ないし耐食性を低下させ
る直接の原因となる。
ド化（閉環）するだめの加熱処理が必要とされるが、こ
の加熱処理が不充分であるとイミド化皮膜中にアミド酸
構造としてのカルボン酸が一部残存してくる。その結果
、被覆面が半導体素子の表面である場合には、上記カル
ボン酸が半導体素子の耐湿特性ないし耐食性を低下させ
る直接の原因となる。
このため、上記加熱処理は必然的に長くならざるをえず
、特に皮膜中にピンホールなどを発生させないように徐
々に昇温して段階的に加熱したシ、膜厚を約３０μ以下
に調整しなければならないな△ どポリイミド皮膜の成形作業が非電に面倒となる。
、特に皮膜中にピンホールなどを発生させないように徐
々に昇温して段階的に加熱したシ、膜厚を約３０μ以下
に調整しなければならないな△ どポリイミド皮膜の成形作業が非電に面倒となる。
そして、このような煩雑々加熱処理を施しても高度の耐
湿特性ないし耐腐食性が要求される半導体素子に対して
必ずしも満足できるイミド化皮膜を形成しうるものとは
いえなかった。
湿特性ないし耐腐食性が要求される半導体素子に対して
必ずしも満足できるイミド化皮膜を形成しうるものとは
いえなかった。
この発明の目的は、以上の観点から、ヌクリーン印刷可
能なチクソトロビック性を有して、かつ半導体素子面な
どの被覆すべき面に塗布したのち簡単な加熱処理によっ
てアミド酸構造としてのカルボン酸をほとんど含まない
ほぼ完全にイミド化されたポリイミド皮膜を形成しうる
新規かつ有用なペースト組成物を提供することにある。
能なチクソトロビック性を有して、かつ半導体素子面な
どの被覆すべき面に塗布したのち簡単な加熱処理によっ
てアミド酸構造としてのカルボン酸をほとんど含まない
ほぼ完全にイミド化されたポリイミド皮膜を形成しうる
新規かつ有用なペースト組成物を提供することにある。
すなわち、この発明は、溶剤可溶性のポリイミド溶液中
に最大粒子径が４０μη７以下の微粉末樹脂粒子を分散
させてなるペースト組成物に係るものである。
に最大粒子径が４０μη７以下の微粉末樹脂粒子を分散
させてなるペースト組成物に係るものである。
このように、この発明においては、公知のポリイミドの
中（に溶剤可溶性のポリイミドが存することに着目し、
このポリイミドの有機ン容剤溶液をへ一スとすることに
よって、この種の組成物を被覆面に塗布したのちの加熱
処理を有機溶剤を揮散させる程度のおだやかな加熱条件
とすることができ、これによってアミド酸Ｉｔｔ造とし
てのカルボン酸を実質的に含まないポリイミド皮１模の
形成が可能となる一方、」１記ポリイミド溶液はポリア
ミド酸の場合と同様にそれ自体チッソ１−ロピツク性を
有しないが、これに前記特定の微粉末樹脂粒子を分散さ
せたときには良好なチクソトロピック性が付与サレ、被
覆面への塗布に当たってスクリ−：／ 印刷が可能とな
り、これによって一定形状のパターン化ポリイミド皮膜
を容易に得るに至ったものである。
中（に溶剤可溶性のポリイミドが存することに着目し、
このポリイミドの有機ン容剤溶液をへ一スとすることに
よって、この種の組成物を被覆面に塗布したのちの加熱
処理を有機溶剤を揮散させる程度のおだやかな加熱条件
とすることができ、これによってアミド酸Ｉｔｔ造とし
てのカルボン酸を実質的に含まないポリイミド皮１模の
形成が可能となる一方、」１記ポリイミド溶液はポリア
ミド酸の場合と同様にそれ自体チッソ１−ロピツク性を
有しないが、これに前記特定の微粉末樹脂粒子を分散さ
せたときには良好なチクソトロピック性が付与サレ、被
覆面への塗布に当たってスクリ−：／ 印刷が可能とな
り、これによって一定形状のパターン化ポリイミド皮膜
を容易に得るに至ったものである。
この発明で使用する溶剤可溶性のポリイミドとしては、
３・３・４・４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物と下記構造式■〜■のいずれかのシアミンとを反応
させて得られるポリイミド′がある。
３・３・４・４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物と下記構造式■〜■のいずれかのシアミンとを反応
させて得られるポリイミド′がある。
−Ｃ−０−、−〇−）
１
ｔた、２・３・ｉ・４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物と４・４−ジアミノジフェニルエーテルとを反
応させて得られるボリイミ１−”や、メタフェニレンシ
アミンと下記の構造式■で表ワされるテトラカルボン酸
二無水物とを反応させて得られるポリイミドも溶剤可溶
性であり、この発明に有効に用いることができる。
二無水物と４・４−ジアミノジフェニルエーテルとを反
応させて得られるボリイミ１−”や、メタフェニレンシ
アミンと下記の構造式■で表ワされるテトラカルボン酸
二無水物とを反応させて得られるポリイミドも溶剤可溶
性であり、この発明に有効に用いることができる。
もちろん、上記以外のポリイミドであってもこれが溶剤
可溶性のものであれば上記同様に使用できる。またこれ
らの各ポリイミドをジアミノシロキサンで変性したもの
々どであってもよい。
可溶性のものであれば上記同様に使用できる。またこれ
らの各ポリイミドをジアミノシロキサンで変性したもの
々どであってもよい。
かかる溶剤可溶性のポリイミドの匁子量としては、次式
で表わされる固有粘度〔η〕（溶媒としてＮ−メチル−
２−ピロＩＪ ｌ−ンを便用し、測定温度が３０±０．
０ピＣ）が０３〜２８程度のものである。
で表わされる固有粘度〔η〕（溶媒としてＮ−メチル−
２−ピロＩＪ ｌ−ンを便用し、測定温度が３０±０．
０ピＣ）が０３〜２８程度のものである。
〔η〕−召ｎ （ｔ／ ｔｏ ）／ Ｃ’ｔ；ウベロー
デ粘度計で測定されるポリマー溶液の落下時間 ｔｏｉｌ二記同様に測定される溶媒の落下時間Ｃ；ポリ
イミド（ポリマー）濃度（０，５重量％とじた） この発明においてはかかるポリイミドの有１幾溶剤溶液
を調製し、これにフィラー成分として最大粒子径４０
／２７７２以下の微粉末樹脂粒子を配合分散してペース
ト組成物とする。
デ粘度計で測定されるポリマー溶液の落下時間 ｔｏｉｌ二記同様に測定される溶媒の落下時間Ｃ；ポリ
イミド（ポリマー）濃度（０，５重量％とじた） この発明においてはかかるポリイミドの有１幾溶剤溶液
を調製し、これにフィラー成分として最大粒子径４０
／２７７２以下の微粉末樹脂粒子を配合分散してペース
ト組成物とする。
上記に用いる有機溶剤としては、クレゾール類、アセト
フェノン、メチレンクロライド′、クロロホルム、テト
ラハイドロフラン、エチレンクロライド、テトラクロル
エタン、ジオキサン、ビス（２−メトキシエチル）エー
テル、エチレンジクロライド、シクロヘキサノンなどが
好−ましく用いられる。従来のポリアミド酸溶液をベー
スとしたものでは、有機溶剤としてＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの吸湿性溶剤が用いられていた。かかる吸湿性の
ものでは空気中の湿気によりスクリーン印刷時吸湿し、
柔が白化するおそれがある。しかし、前記好適な有機溶
剤を使用しうろこの発明のペースト組成物にあってはこ
のような間頭はおこらず、長時間に亘９安定したヌクリ
ーン印刷作業が可能となる利点が得られる。もちろん、
上記吸湿性に関して特に配慮する必要のない用途にあっ
ては、上側の如き吸湿性溶剤の使用も可能である。
フェノン、メチレンクロライド′、クロロホルム、テト
ラハイドロフラン、エチレンクロライド、テトラクロル
エタン、ジオキサン、ビス（２−メトキシエチル）エー
テル、エチレンジクロライド、シクロヘキサノンなどが
好−ましく用いられる。従来のポリアミド酸溶液をベー
スとしたものでは、有機溶剤としてＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの吸湿性溶剤が用いられていた。かかる吸湿性の
ものでは空気中の湿気によりスクリーン印刷時吸湿し、
柔が白化するおそれがある。しかし、前記好適な有機溶
剤を使用しうろこの発明のペースト組成物にあってはこ
のような間頭はおこらず、長時間に亘９安定したヌクリ
ーン印刷作業が可能となる利点が得られる。もちろん、
上記吸湿性に関して特に配慮する必要のない用途にあっ
ては、上側の如き吸湿性溶剤の使用も可能である。
有機溶剤溶液のポリイミド濃度としては、一般に５〜５
０重量％、好適には１０〜４０重景％稈度である。この
溶液にフィラー成分として分散させる微粉末４４′ｊ脂
粒子ｊｄ、これが制能であることによって無機粉末の如
き樹脂量の区下をきたすことなく溶液に対してチクント
ロピツクな性能を与よるものであり、溶液の調製に用い
た前記有］幾溶剤に不溶なポリマー成分であれば広く使
用できる。
０重量％、好適には１０〜４０重景％稈度である。この
溶液にフィラー成分として分散させる微粉末４４′ｊ脂
粒子ｊｄ、これが制能であることによって無機粉末の如
き樹脂量の区下をきたすことなく溶液に対してチクント
ロピツクな性能を与よるものであり、溶液の調製に用い
た前記有］幾溶剤に不溶なポリマー成分であれば広く使
用できる。
好適には三次元架橋された熱硬化性樹脂粉末であり、さ
らに好適には閉環したポリイミド扮粒体である。すなわ
ち、加熱処理後の皮膜組成において同種のポリイミド樹
脂皮膜であればもっとも良好な耐熱性、耐薬品性、耐湿
性、′市気特件が得られる。
らに好適には閉環したポリイミド扮粒体である。すなわ
ち、加熱処理後の皮膜組成において同種のポリイミド樹
脂皮膜であればもっとも良好な耐熱性、耐薬品性、耐湿
性、′市気特件が得られる。
」−記微粉末樹脂粒子の粒子径としては、最大粒子径が
４０１ｔｙｎ以下であることが必要である。４０μ７７
２より大きい粗大樹脂粒子では、チクソトロピック性が
うすれると共に皮膜形成時にピンホールや気泡残９が生
じ、まだ表面外観が悪化するため、不適当である。平均
粒子径としては１０μ７ｎ以下であることが望ましい。
４０１ｔｙｎ以下であることが必要である。４０μ７７
２より大きい粗大樹脂粒子では、チクソトロピック性が
うすれると共に皮膜形成時にピンホールや気泡残９が生
じ、まだ表面外観が悪化するため、不適当である。平均
粒子径としては１０μ７ｎ以下であることが望ましい。
との理山は上記と同じである。樹脂粒子の使用量は、溶
剤可溶性のポリイミド１００重量部に対して通常３０〜
３００重Ｊ八部、好まへくは１ｏｏ〜２５０重量部であ
る。この量が少ないと充分なチクソトロピック性を伺か
できず、逆に多くなりすぎると組成物がばさつぃてスク
リーン印刷時に延びがなくなシ、印縮１；ｆ：適性とな
る。
剤可溶性のポリイミド１００重量部に対して通常３０〜
３００重Ｊ八部、好まへくは１ｏｏ〜２５０重量部であ
る。この量が少ないと充分なチクソトロピック性を伺か
できず、逆に多くなりすぎると組成物がばさつぃてスク
リーン印刷時に延びがなくなシ、印縮１；ｆ：適性とな
る。
ポリイミドの有機溶剤溶液に」１記のフィラー成分を分
散させる方法は、ミキサーによる分散がロールによる分
散がよい。特に三本ロールによる分散方法はもつとも効
果的であり、通電高速回転で５〜１０回の通しがよい。
散させる方法は、ミキサーによる分散がロールによる分
散がよい。特に三本ロールによる分散方法はもつとも効
果的であり、通電高速回転で５〜１０回の通しがよい。
もちろん、上記以外の分散方法でも、フィラーが凝集ぜ
ず均一分散されているならば特に制限はない。
ず均一分散されているならば特に制限はない。
このようにして得られるこの発明のペースト組成物には
、必要に応じてシランカップリンク剤や有機アルミニウ
ム化合物を少量添加して被覆面に対する密着性を向上さ
せるようにしてもよく、また通常用いられている他の公
知の添加剤を同様に配合することができる。
、必要に応じてシランカップリンク剤や有機アルミニウ
ム化合物を少量添加して被覆面に対する密着性を向上さ
せるようにしてもよく、また通常用いられている他の公
知の添加剤を同様に配合することができる。
この発明のべ一ヌト組成物は、高温にさらされる電気・
電子機器の印字用インク、積層板マーキンクインク、プ
リント印刷基板用絶縁イン・キなとマーキンク用インク
の耐熱分野での使用に用いらレルタケでなく、接着剤、
自動車分野でのプラスチック′ンルター、乾式変圧器、
超ＬＳＩのンフトエラー防止用シールドイン料など各種
用途。で使用される。この使用に当たり、各被覆面にス
クリーン印刷などの手段で塗布したのち有機溶剤が揮散
しうる程度の加熱条件、通常１．５０〜３００’Ｃで１
〜６０分間の条件で加熱処理することにより、目的とす
るポリイミド皮膜を形成できる。
電子機器の印字用インク、積層板マーキンクインク、プ
リント印刷基板用絶縁イン・キなとマーキンク用インク
の耐熱分野での使用に用いらレルタケでなく、接着剤、
自動車分野でのプラスチック′ンルター、乾式変圧器、
超ＬＳＩのンフトエラー防止用シールドイン料など各種
用途。で使用される。この使用に当たり、各被覆面にス
クリーン印刷などの手段で塗布したのち有機溶剤が揮散
しうる程度の加熱条件、通常１．５０〜３００’Ｃで１
〜６０分間の条件で加熱処理することにより、目的とす
るポリイミド皮膜を形成できる。
以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説１
す］する。
す］する。
実施例１
３ ゛３１．１−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物と４・４−ジアミノジフェニルインクン（前記構造
式■のシアミン）とから得られた溶剤可溶慴ポリイミド
栃脂（チバガイギー社製の商品名ポリイミドＸＵ−２１
８）の３５重量％エチレンクロライド溶γ夜を調製し、
その１００ｇに最大粒子径２０μ７ノ？、平均粒子径３
．３７ｚ ７７７のポリイミド扮体４０ｑおよびγ−（
２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン
０．５ ｇヲ７ＪＩ］え、三本ロールを用いて高速回転
で５回通して分散させた。
水物と４・４−ジアミノジフェニルインクン（前記構造
式■のシアミン）とから得られた溶剤可溶慴ポリイミド
栃脂（チバガイギー社製の商品名ポリイミドＸＵ−２１
８）の３５重量％エチレンクロライド溶γ夜を調製し、
その１００ｇに最大粒子径２０μ７ノ？、平均粒子径３
．３７ｚ ７７７のポリイミド扮体４０ｑおよびγ−（
２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン
０．５ ｇヲ７ＪＩ］え、三本ロールを用いて高速回転
で５回通して分散させた。
このようにして得られたベース１−組成物はチクソトロ
ビツク性であり、ＢＨ型粘度計（ロータノん７．３０℃
）で１０ ｒｐｍで測定した粘度は６．０００ボイズ、
２ ｒｐｍで測定した粘度は１，４６０ポイズであった
。この組成物を基材上に３０μｍ厚となるようにスクリ
ーン印刷してマーキンクした。このときだれや流れなど
は認められなかった。ついで、１５０°Ｃで６０分間加
熱してパターンを形成した。得られたパターン化ポリイ
ミド皮膜はアミド酸構造としてのカルボン酸を有しない
ため耐湿特性ないし耐食性にすぐれるものであった。
ビツク性であり、ＢＨ型粘度計（ロータノん７．３０℃
）で１０ ｒｐｍで測定した粘度は６．０００ボイズ、
２ ｒｐｍで測定した粘度は１，４６０ポイズであった
。この組成物を基材上に３０μｍ厚となるようにスクリ
ーン印刷してマーキンクした。このときだれや流れなど
は認められなかった。ついで、１５０°Ｃで６０分間加
熱してパターンを形成した。得られたパターン化ポリイ
ミド皮膜はアミド酸構造としてのカルボン酸を有しない
ため耐湿特性ないし耐食性にすぐれるものであった。
一方、３・３４４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物と４・４−ジアミノジフェニルエーテルよりイ暑
られたポリアミド酸浴７夜を基Ａし上に１μ７ノ２厚に
塗布し、１５０°Ｃで６０分間加熱した。しかし、得ら
れた皮膜のＦ Ｔ −Ｉ Ｉｔスペクトルから、イミド
化率が完全でなくかなりアミド酸が残っていることが判
明した。
無水物と４・４−ジアミノジフェニルエーテルよりイ暑
られたポリアミド酸浴７夜を基Ａし上に１μ７ノ２厚に
塗布し、１５０°Ｃで６０分間加熱した。しかし、得ら
れた皮膜のＦ Ｔ −Ｉ Ｉｔスペクトルから、イミド
化率が完全でなくかなりアミド酸が残っていることが判
明した。
実施例２
メタフエニンンシアミンと前記１１４６ 式■で表ワさ
れるテトラカルボン酸二無水物とから得られた溶剤可ｌ
容性のポリエーテルイミＦ（ゼネラルエンク１−リンク
社製の商品名ウルテム）の３０２重量％クレゾールｃｍ
、ｐ混合クレゾール）溶液を調製し、その１００ｇに最
大粒子径５μｍ、平均粒子径２４μ７７２の架橋ベンゾ
グアナミン樹脂粉体５０２ｇを加え、三本ロールを用い
て高速回転で１０回通して分散させた。
れるテトラカルボン酸二無水物とから得られた溶剤可ｌ
容性のポリエーテルイミＦ（ゼネラルエンク１−リンク
社製の商品名ウルテム）の３０２重量％クレゾールｃｍ
、ｐ混合クレゾール）溶液を調製し、その１００ｇに最
大粒子径５μｍ、平均粒子径２４μ７７２の架橋ベンゾ
グアナミン樹脂粉体５０２ｇを加え、三本ロールを用い
て高速回転で１０回通して分散させた。
ア
なお、上記の架橋ペンゾグナミン樹脂扮体とは、／＼
ベンゾグアナミンとホルムアルデヒドトラ縮合すせて得
られる下記の構成単位からなる縮合物でちり、ここで（
ｄ日本触媒化学社製の商品名Ｆｌ’−１００を用いた。
られる下記の構成単位からなる縮合物でちり、ここで（
ｄ日本触媒化学社製の商品名Ｆｌ’−１００を用いた。
このようにして得られたペースト組成物はチッソ１−ロ
ピツク性であり、Ｂ Ｉ−Ｉ型粘度計（ロールＡ７．３
０°Ｃ）でｔ ｏ ｒｐｍでの粘度は３，６００ボイズ
、２ ｒｐｍで測定した粘度は２，２００ポイヌであっ
た。この組成物を実施例１と全く同様の操作、条件にて
基材上にスクリーン印刷し加熱処理したところ、だれや
流れの問題をきたすことなくアミド酸構造としてのカル
ボン酸を有しない耐湿特性ないし耐食性にすぐれるポリ
イミド皮膜が得られた。
ピツク性であり、Ｂ Ｉ−Ｉ型粘度計（ロールＡ７．３
０°Ｃ）でｔ ｏ ｒｐｍでの粘度は３，６００ボイズ
、２ ｒｐｍで測定した粘度は２，２００ポイヌであっ
た。この組成物を実施例１と全く同様の操作、条件にて
基材上にスクリーン印刷し加熱処理したところ、だれや
流れの問題をきたすことなくアミド酸構造としてのカル
ボン酸を有しない耐湿特性ないし耐食性にすぐれるポリ
イミド皮膜が得られた。
Claims (1)
- （１）溶剤可溶性のポリイミド溶液中に最大粒子径が４
Ｑ １ｌｙｎ以下の微粉末樹脂粒子を分散させてなる
ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5852383A JPS59182848A (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5852383A JPS59182848A (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | ペ−スト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182848A true JPS59182848A (ja) | 1984-10-17 |
Family
ID=13086785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5852383A Pending JPS59182848A (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182848A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01245064A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 被覆用組成物及びその使用法 |
| JPH02289646A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ |
| US5037862A (en) * | 1987-06-11 | 1991-08-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamide-imide resin pastes |
-
1983
- 1983-04-02 JP JP5852383A patent/JPS59182848A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037862A (en) * | 1987-06-11 | 1991-08-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamide-imide resin pastes |
| JPH01245064A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 被覆用組成物及びその使用法 |
| JPH02289646A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ |
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