JPS59181591A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS59181591A JPS59181591A JP5376583A JP5376583A JPS59181591A JP S59181591 A JPS59181591 A JP S59181591A JP 5376583 A JP5376583 A JP 5376583A JP 5376583 A JP5376583 A JP 5376583A JP S59181591 A JPS59181591 A JP S59181591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resin
- circuit board
- paste
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は金属基体を用いた回路基板に関する。
近年電子機器の小型化等が進むにつれ、回路基板の配線
パターンの高密度化が要求されている。
パターンの高密度化が要求されている。
このような高密度化に対処するため、導体路の１陥の縮
減、配線パターンの多層化等の手段がとられている。こ
のような配置線パターンの多層化は、バイアホール等の
手段により各・層間の電気的接合を行なうこ′とができ
るため、配線が立体的となり、高密１蕉化に適した手段
である。このように配線パターンが高密度化してくると
配線・くターンからの発熱、実装素子の発熱の問題が生
じてくる。
減、配線パターンの多層化等の手段がとられている。こ
のような配置線パターンの多層化は、バイアホール等の
手段により各・層間の電気的接合を行なうこ′とができ
るため、配線が立体的となり、高密１蕉化に適した手段
である。このように配線パターンが高密度化してくると
配線・くターンからの発熱、実装素子の発熱の問題が生
じてくる。
ぼた、パ１ノー回１七６等に用いる易合作、この発熱の
問題（は犬であり、放ψＳ１住１・Ｃ１虜した金属基板
の５，１ξ用が研死されている。
問題（は犬であり、放ψＳ１住１・Ｃ１虜した金属基板
の５，１ξ用が研死されている。
金属基板は金属基体上に絶縁体饗全介して導体層が形成
された回路基板であゆ、製造の容易性。
された回路基板であゆ、製造の容易性。
１ 熱伝導性等の点から絶縁体１餐として絶縁性樹脂
層を用いるものがある。
層を用いるものがある。
このような金属基体を用いた回；烙、＋１＜板において
も配線パターンの高密度化が安水ざ７ｔＸＩＩ＋述の多
、Ｗ化に加え、抵抗体をも印刷抵抗におきかえて、より
高密度を実現しようとする研死がｌされ−Ｃいる。
も配線パターンの高密度化が安水ざ７ｔＸＩＩ＋述の多
、Ｗ化に加え、抵抗体をも印刷抵抗におきかえて、より
高密度を実現しようとする研死がｌされ−Ｃいる。
しかしながら、複数回の工専を、経る間に樹脂系ペース
トを用いた印刷抵抗体の抵抗値は変動しＣしまうため、
多層配線かつ印刷抵抗を備えた金属基板の実用は困難で
あり、特にＶ Ｔ ＩＲ用の基板等、高精度を要求され
るものには天川が・蓮しいのが現状である。
トを用いた印刷抵抗体の抵抗値は変動しＣしまうため、
多層配線かつ印刷抵抗を備えた金属基板の実用は困難で
あり、特にＶ Ｔ ＩＲ用の基板等、高精度を要求され
るものには天川が・蓮しいのが現状である。
〔発１シ１の目的〕
本発明は以、Ｆの点全考慮してなされたものであり、高
密度Ｉ配線パターンを有する金属基体を用いた回路基板
を提供することｆｃｌｊ的とする。
密度Ｉ配線パターンを有する金属基体を用いた回路基板
を提供することｆｃｌｊ的とする。
本発明は、金属基体と、この金属基体上に絶縁性樹脂層
全弁して少なくとも２層以上形成された導体層と、最上
層にのみ形成された樹脂系ペーストからなる抵抗体層と
を具備したことを特徴とする回路基板である。
全弁して少なくとも２層以上形成された導体層と、最上
層にのみ形成された樹脂系ペーストからなる抵抗体層と
を具備したことを特徴とする回路基板である。
金属基体としてはＡｔ板、ステンレス板等の金属板が用
いられる。絶縁性樹脂層としては、各種樹脂ベース）ｆ
用いることができるが、耐熱性の点からポリイミド系樹
脂、ＢＴレジン、エポキシノボラノク樹脂等を用いるこ
とができる。また導体層としては、一般にしられている
Ｃｕペースト、Ａ、ｇペースト等の樹脂系ペーストが用
いられる。
いられる。絶縁性樹脂層としては、各種樹脂ベース）ｆ
用いることができるが、耐熱性の点からポリイミド系樹
脂、ＢＴレジン、エポキシノボラノク樹脂等を用いるこ
とができる。また導体層としては、一般にしられている
Ｃｕペースト、Ａ、ｇペースト等の樹脂系ペーストが用
いられる。
さらに抵抗体ペーストとしては、下地となる絶縁樹脂層
との関係で、比較的硬化温度の低いエポキシ系、フェノ
ール系の樹脂系カーボンペーストが用いられる。
との関係で、比較的硬化温度の低いエポキシ系、フェノ
ール系の樹脂系カーボンペーストが用いられる。
本発明においては、版数の導体層を有する金属基体金用
いた回路基板の、最Ｊ： ｉ：！にのみ抵抗体′烏を形
成する。従って、このように形成された抵抗体層は、絶
縁性樹脂層１．に体層の形成時の影謄金うけることがな
いため、抵抗値の変動は少ない。
いた回路基板の、最Ｊ： ｉ：！にのみ抵抗体′烏を形
成する。従って、このように形成された抵抗体層は、絶
縁性樹脂層１．に体層の形成時の影謄金うけることがな
いため、抵抗値の変動は少ない。
また最上層に位置することＶこよＱｓｈ易にトリミング
可能であり、高精度の配線パターンを１４＄ることかで
きる。
可能であり、高精度の配線パターンを１４＄ることかで
きる。
ここで最上層とは最後に形成さ１する層であり、比較し
て他の層の下部となることも考えられるが、その部分で
の最も上のＩｎ’を意味する。最後に保１１更コートを
施こしても良いこと÷′よいう°までもない。
て他の層の下部となることも考えられるが、その部分で
の最も上のＩｎ’を意味する。最後に保１１更コートを
施こしても良いこと÷′よいう°までもない。
また耐熱性のよい、ポリイミド（☆・１脂等紫用いるこ
とにより、一般に１６０℃程［Ｗ以［：で硬化させるＣ
ペーストを例えば３００〜４００’Ｃ程１ｆで硬化させ
ることができる。一般にＣペーストは抵抗値の再現性が
悪り、１６０℃程度の硬化処理温度では、３００％程度
のバラツキがあり、最悪の場合１ケタ程度のバラツキも
でる。しかしながら前述のごとく３００〜４００℃程度
で硬化すると、このバラツキは±５０％程度に抑えるこ
とができ、後のトリミングが可能となる。これは樹脂ペ
ースト中の樹脂の硬化収縮が飽和するためと考えられる
。
とにより、一般に１６０℃程［Ｗ以［：で硬化させるＣ
ペーストを例えば３００〜４００’Ｃ程１ｆで硬化させ
ることができる。一般にＣペーストは抵抗値の再現性が
悪り、１６０℃程度の硬化処理温度では、３００％程度
のバラツキがあり、最悪の場合１ケタ程度のバラツキも
でる。しかしながら前述のごとく３００〜４００℃程度
で硬化すると、このバラツキは±５０％程度に抑えるこ
とができ、後のトリミングが可能となる。これは樹脂ペ
ースト中の樹脂の硬化収縮が飽和するためと考えられる
。
以Ｊ−，説明したように本発明によれば樹脂系ペースト
からなる抵抗体層をＬｌ！えた高密度配線パターンを有
するｌｉ−！］路基板を得ることができる。
からなる抵抗体層をＬｌ！えた高密度配線パターンを有
するｌｉ−！］路基板を得ることができる。
本発明の実施例を以下に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す回路基板の断面図である
。
。
金属部・体（１）とり、−Ｃ厚さ０．２ｍｍ、 ２イ
ンチ角のステンレス５ＵＳ４３１）’ｉ用い、この金属
基体（１）上に絶縁性樹脂ペーストとしてポリイミド系
樹脂（東芝ケミカル［ｘｒ−３０１９１全スクリ一ン印
刷機にて印刷し、仮硬化（１２０℃、空気中、１０分）
した。この印刷・仮硬化を３回繰返し、厚さ５０μｍの
絶縁性樹脂層（２）全形成し、Ｎ２雰囲気中３７０℃１
０分の硬化処理を行なった。
ンチ角のステンレス５ＵＳ４３１）’ｉ用い、この金属
基体（１）上に絶縁性樹脂ペーストとしてポリイミド系
樹脂（東芝ケミカル［ｘｒ−３０１９１全スクリ一ン印
刷機にて印刷し、仮硬化（１２０℃、空気中、１０分）
した。この印刷・仮硬化を３回繰返し、厚さ５０μｍの
絶縁性樹脂層（２）全形成し、Ｎ２雰囲気中３７０℃１
０分の硬化処理を行なった。
次にこの絶縁性樹脂層（２）上にＣｕ９０ＷＴチのポリ
イミド系Ｃｕペースト１２５０ツノ／ユのスクリーンを
用いて印刷し、！ｌさ２０μτ１１ の第１の導体・
；４（３）を形成した。その後１０分間のレベリ／ダ全
行ない、Ｎ２雰囲気中９，３７０℃、１０分、′…の条
Ｙトで（閏化を行なった。
イミド系Ｃｕペースト１２５０ツノ／ユのスクリーンを
用いて印刷し、！ｌさ２０μτ１１ の第１の導体・
；４（３）を形成した。その後１０分間のレベリ／ダ全
行ない、Ｎ２雰囲気中９，３７０℃、１０分、′…の条
Ｙトで（閏化を行なった。
次にこの第１の導体層（３）を覆うように１．娩糊性樹
脂層（４）を前述と同様に形成した。°ｉだ耶２の導体
層（５）を前述と同１〉資Ｖこ絶縁性樹脂層（４） −
にに形成した。第１の導体層（３）と第２の導体層（５
）との接続はバイアホール（６）により行なった。
脂層（４）を前述と同様に形成した。°ｉだ耶２の導体
層（５）を前述と同１〉資Ｖこ絶縁性樹脂層（４） −
にに形成した。第１の導体層（３）と第２の導体層（５
）との接続はバイアホール（６）により行なった。
続いて抵抗体層（７）全形成する。この低抗体層（７）
には炭素ペースト（アサヒ化学研究所Ｊｉｍ ７１”
ＩＪ−１ＯＫ）を用いた。１２０℃１０分ｊ１１１の′
２気中のン乞燥処理の後、Ｎ７雰囲気で３７０Ｃ１０分
間の条件で硬化を行なった。この炭素ペーストは一般に
ＩＣ３０℃程度以下の硬化温度を標準として）坂売され
ているが、本実施例においては、３００〜４００ ’Ｃ
、程度で（期化した。このようなＩＪ化条件により、標
準時の抵抗値とは異なるもののバラツキ全±５０ ％
程ｒＬ 以下に抑えることができ、トリミング可能な再
現住′ｆＫ：得た。抵抗値が異なるとはいえ、この値は
設計時に考、（イして設定すれば良いので、問題はない
。
には炭素ペースト（アサヒ化学研究所Ｊｉｍ ７１”
ＩＪ−１ＯＫ）を用いた。１２０℃１０分ｊ１１１の′
２気中のン乞燥処理の後、Ｎ７雰囲気で３７０Ｃ１０分
間の条件で硬化を行なった。この炭素ペーストは一般に
ＩＣ３０℃程度以下の硬化温度を標準として）坂売され
ているが、本実施例においては、３００〜４００ ’Ｃ
、程度で（期化した。このようなＩＪ化条件により、標
準時の抵抗値とは異なるもののバラツキ全±５０ ％
程ｒＬ 以下に抑えることができ、トリミング可能な再
現住′ｆＫ：得た。抵抗値が異なるとはいえ、この値は
設計時に考、（イして設定すれば良いので、問題はない
。
このように抵抗体層（７）以外の硬化全すべて終えた後
に抵抗体層（７）を形成するため、抵抗値が製１青工程
中に変動することがない。捷だ最上層に位置することに
より、トリミングが可能となる。
に抵抗体層（７）を形成するため、抵抗値が製１青工程
中に変動することがない。捷だ最上層に位置することに
より、トリミングが可能となる。
トリミング後、必要ならば保硬層（８） ′ｆｃ形成し
ても良い。
ても良い。
以上の様ンこ構成した回路基板は、抵抗体を有する片面
アルミナ基板と同程度の 装密度全有１７、抵抗体ｊ話
金有［７かつ高放熱性、小型化を実現できる。
アルミナ基板と同程度の 装密度全有１７、抵抗体ｊ話
金有［７かつ高放熱性、小型化を実現できる。
址た砧＠注の方面でも１０００時間の電圧１温度湿度の
加速試験において問題のないことが確認された。
加速試験において問題のないことが確認された。
また、同様の回路パターン金形成したアルミナ基板（２
インチ角、厚さ／４０インチ）に比べ、０．２州厚の５
Ｕ８４３０ｆ用いた本発明の実施例では重線比で０．６
６倍と大幅な軽量化が実現できた。
インチ角、厚さ／４０インチ）に比べ、０．２州厚の５
Ｕ８４３０ｆ用いた本発明の実施例では重線比で０．６
６倍と大幅な軽量化が実現できた。
第１図は本発明の実流１ＦＩＪを示す：Ｔノ’ｒ ｆ＋
’ｒ図っｌ ・・・・金属基体 ２．４・・・・・・絶縁体層 ３．５・・・・導体層 ７ ・・・・抵抗体層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
’ｒ図っｌ ・・・・金属基体 ２．４・・・・・・絶縁体層 ３．５・・・・導体層 ７ ・・・・抵抗体層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- 金属基体と、この金属基体上に絶縁性樹脂層を介して少
なくとも２層以上形成された導体層と、最上層にのみ形
成された樹脂系ペーストからなる抵抗体層とを具備した
ことを特徴とする回路基板６
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053765A JPH0682902B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053765A JPH0682902B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181591A true JPS59181591A (ja) | 1984-10-16 |
| JPH0682902B2 JPH0682902B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=12951907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58053765A Expired - Lifetime JPH0682902B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682902B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212096A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58101080A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58053765A patent/JPH0682902B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58101080A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212096A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682902B2 (ja) | 1994-10-19 |
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