JPS59172515A - 変性エポキシ樹脂の製法 - Google Patents

変性エポキシ樹脂の製法

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JPS59172515A
JPS59172515A JP4777083A JP4777083A JPS59172515A JP S59172515 A JPS59172515 A JP S59172515A JP 4777083 A JP4777083 A JP 4777083A JP 4777083 A JP4777083 A JP 4777083A JP S59172515 A JPS59172515 A JP S59172515A
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JP
Japan
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epoxy resin
modified epoxy
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general formula
water
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JP4777083A
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JPH0259167B2 (ja
Inventor
Akira Taniuchi
▲あきら▼ 谷内
Shuji Saeki
周二 佐伯
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DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、変性エポキシ樹脂の製法に関する。
一般にエポキシ樹脂は、接着性、被覆性、耐候性、耐溶
剤性、電気特性、透明性および機械的強度等の優れた特
性を有している。
したがって、エポキシ樹脂は広範囲の用途に使用されて
いる。
本発明は、従来のエポキシ樹脂の特性を生かして接着剤
、樹脂改良剤、sIs処理剤、被覆材料、充填材料およ
び電子部品材料として、有用でかつ新規な変性エポキシ
樹脂を提供することにある。すなわち、一般式(1) で示されるエポキシ樹脂(以下一般式(1)で示される
エポキシ樹脂という)と 一般式(2) 化合物という)を脱ハロゲン化水素剤の存在ドで反応さ
せて、一般式(3) で示される変性エポキシ樹脂という)の製法である。
本発明で使用する一般式(1)で示されるエポキシ樹脂
としては、二官能性フェノール化合物とエピハロゲンヒ
ドリンもしくはメチルエピハロゲンヒドリンとを反応さ
せることによって得られる化合物が挙げられる。
二官能性フェノール化合物としては、例えば2゜2(ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ジ(ヒドロフェニル)ス
ルホン、ジ(ヒドロキシフェニル)メタン、 4.4’
ジヒドロキシジフエニル、ジ(ヒドロキシフェニル)エ
ーテル、ジシアノジ(ヒドロキシフェニル)メタン、ジ
(ヒドロキシフェニル)スルフイツトおよびそれらの該
ハロゲン置換体等が挙げられる。
エビハロゲンヒドリンおよびメチルエピハロゲンヒドリ
ンとしては、例えばエピクロルヒドリン、エピブロムヒ
ドリン、メチルエピハロクロルヒドリン、メチルエピク
ロルヒドリンおよびメチルエピブロムヒドリン等が挙げ
られる。
次に、一般式(2)で示される化合物としては、例えば
アクリル酸クロライド、メタアクリル酸クロライド、桂
皮酸クロライド、安息香酸クロライド、ベンジルクロラ
イド、プロピオン酸クロライド、安息香酸ブロマイド、
ラウリン酸ブロマイド、ミリスチン酸クロライド、ステ
アリン酸ブロマイド、カプリル酸ブロマイドおよびベヘ
ニン酸クロライド等が挙げられる。
一般式(1)で示されるエポキシ樹脂に対する一般式(
2)で示される化合物の使用量は、一般式(1)で示さ
れるエポキシ樹脂中に含有される011基1個に対し、
一般式(2)で示される化合物■〜1.3モルで十分で
ある。
次に脱ハロゲン化水素剤としては、例えばトリメチルア
ミン、1−リエチルアミン、1−リアクリルアミン、ト
リブチルアミン等のアミン類、ピリジン、ピコリン、ジ
エチルアニリン、苛性アルカリおよび炭酸アルカリ等が
挙げられる。
脱ハロゲン化水素剤の使用量は、一般式(2)で余され
る化合物1モルに対し、1〜1.1モルで十分である。
一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と一般式(2)で
示される化合物を脱ハロゲン化剤の存在ドで反応させて
、一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂を得る場合
、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を溶媒、例えば
塩化メチレン、トリクロロエタン等の塩素化炭化水素、
ジメチルホルムアミドもしくはジメチルスルホキサイド
等に溶解させ、次に脱ハロゲン化水素装を添加し溶解さ
せ、反応県歌の温度を0・〜40℃に保ち、■般式(2
)で示される化合物をそのままもしくは溶媒に溶解させ
て滴下する。滴下終了後、さらに前記温度で攪拌を続け
、反応を終Yさせる。
反応綿r後、濾別し副生塩を除去するが、または反応系
内に水を添加し、添生塩を溶解した後、水洗し、必要に
応じて任意の濃度のNa 2 CO3もしくはNaHc
o 3水溶液で洗浄した後さらに水洗し、結晶を濾別し
乾燥するか、または溶媒を留去することによって得られ
る。
本発明の一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂は、
耐水性の向上、可塑性の4T与、電気特性の改善、架橋
による物性の向上、耐候性の向上等の特性を有する。
従って、本発明の一般式(3)で示される変性エポキシ
樹脂は、接着剤、樹脂改質剤、繊維処理剤、被覆材料、
充填材料、電子部品材料、顔料、無機材料の分散剤、架
橋剤、塗料、エマルジョン改質剤として最適である。次
に本発明の実施例を記載する。実施例中、1%」は重量
基準である。
実施例1 で示され、かつエポキシ当量が約1400であるエポキ
シ樹脂200gを、塩化メチレン580gに溶解し、反
応系内を10℃以ドに保ち、さらに1−リエチルアミン
99.9gを添加し、攪拌する。
次に反応系内を10・〜20℃に保ち、安息香酸クロラ
イド127gを滴ドし反応させる。
滴1;終r後、30℃で3時間、さらに4(〕℃に3時
間攪拌する。
次に水600g、1%Na 2 CO3水溶液600g
および水600gを順次加えて洗浄し、F層の塩化メチ
レン層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、ド記の式
で示される変性エポキシ樹脂364gを得た。
収率95%、5V130.3(計算値131.6)、エ
ポキシ酸素0.86%(計算値0.83%)、分解温度
400℃実施例2 で示され、かつエポキシ当量が約500であるエポキシ
樹脂90. ggを、塩化メチレン200gに溶解し、
反応系内を10°C以下に保ち、さらにトリエチルアミ
ン22gを添加し、攪拌する。
次に反応系内を10〜20℃に保ち、メタクリルクロラ
イド21gにメ1−キシハイドロキノン50Ppmを添
加したものを滴下し反応させる。
滴下終了後、20℃で2時間、さらに30℃に5時間攪
拌する。
次に水100g、1%Na 2 CO3水溶液100g
および水100gを順次加えて洗浄し、下層の塩化メチ
レン層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、下記の式
で示される変性エポキシ樹脂102gを得た。
収率97.8%、5V105.1(計算値107.6)
、エポキシ酸素3.08%(計算値3.07%)、臭素
価15.2(計算値15,3) で示され、かつエポキシ当量が633であるエポキシ樹
脂126gを、トリクロロエタン300gに溶解し、反
応系内を10℃以下に保ち、さらにピリジン29.5g
を添加し、攪拌する。
次に反応系内を10〜20℃に保ち、桂皮酸クロライド
61.6gトリクロロエタン100gに溶解したものを
滴ドし反応させる。
滴1で終r後、20℃で1時間、さらに40℃に3時間
攪拌する。
次に濾別し、濾液に水500g、1%Na 2 CO3
水溶液300gおよび水500gを順次加えて洗浄し、
1;層の1−リクロロエタンン層を取り出し、脱水乾燥
後溶媒を留去し、下記の式で示される変性エポキシ樹脂
1.67 gを得た。
酸素1.88%(計算値1.84%)、臭素価16.8
(割算値17.4) 実施例4 で示され、かつエポキシ当量が1665であるエポキシ
樹脂327gを、ジメチルスルホキサイ1〜600gに
溶解し、反応系内をlO°C以ドに保ち、さらにNat
lCo 375.6gを添加し、攪拌する。
次に反応系内を10〜30°Cに保ち、カプリル酸ブロ
マイド186.3gを滴ドし反応させる。
滴下終了後、30〜40℃℃で4時間攪拌する。
次に濾別し、無機塩を除去した後、水洗し、脱水し、乾
燥することにより、−ド記の式で示される変性エポキシ
樹脂397gを得た。
収率89.9%、5V116.1(計算値114.4)
、エポキシ酸素0.70%(計算値0,73%)実施例
5 で示され、かつエポキシ当量が900であるエポキシ樹
脂1400gを、塩化メチレン5000gに溶解し、反
応系内を10℃以1;に保ち、これに1ヘリ工チルアミ
ン450gを添加し、攪拌する。
次に反応系内を10・〜20℃に保ち、ステアリン酸ク
ロライド1210gを滴ドし反応させる。
滴];終r後、20℃で1時間、さらに30℃に3時間
攪拌する。
次に反応系内に水5000gを加え洗浄後、1%Na 
2 Co 3水溶液500gおよび水5000gを加え
2回洗浄後、ド層の塩化メチレン層を取り、脱水乾燥後
溶媒を留去し、ステアリン酸変性エポキシ樹脂2400
.、を得た。
収率!J7. /1%、5V92.5(計算値91.1
)、エポキシ酸素1.10%(割算値1 、29) 実施例6 市販不飽和ポリエステル樹脂100部に実施例2の変性
エポキシ樹脂5部を加え、充分混合した後、ナフテン酸
コバルト0.5部お呵びメチルエチルケ1−ンパーオキ
サイド2部を加え、さらに充分に混合した後、成形型に
流し、7゜X25X2.5用nの薄板を作り、60℃で
1時間硬化、さらにJoooCで1時間硬化後、パーコ
ール硬度、ガードナー衝撃強度(インチ、ポンド)、収
縮率を実施例2の変性エポキシ樹脂を添加しないものと
比較した。結果を第1表に示す。
第1表 実施例7 市販エポキシ樹脂(エビコー1−828)IOHI54
:硬化剤ジアミノジフェニルメタン27部、シリカ5部
、実施例5の変性エポキシ樹脂20部を加え、充分混合
した後、注型し、80℃で2時間加温後、さらに160
℃で3時間硬化せしめて得た成形体に9いて、衝撃強度
、抗張力、抗折力、吸水試験(1υo℃、を時間)、固
有抵抗を測定し、実施例5の変性エポキシ樹脂を添加し
ないものと比較した。、結果を第2表に示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式(1) 一般式(2) +12X’           ・・・・・・・・・
    ・・・(2)で示される化合物を脱ハロゲン化水素剤の
    存在下で反応させて、 一般式(3)
JP4777083A 1983-03-22 1983-03-22 変性エポキシ樹脂の製法 Granted JPS59172515A (ja)

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JP4777083A JPS59172515A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 変性エポキシ樹脂の製法

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JP4777083A JPS59172515A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 変性エポキシ樹脂の製法

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JPS59172515A true JPS59172515A (ja) 1984-09-29
JPH0259167B2 JPH0259167B2 (ja) 1990-12-11

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017193649A (ja) * 2016-04-21 2017-10-26 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574654A (en) * 1980-06-11 1982-01-11 Mitsubishi Electric Corp Facsimile simple multiple address device

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