JPH0259167B2 - - Google Patents
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- JPH0259167B2 JPH0259167B2 JP58047770A JP4777083A JPH0259167B2 JP H0259167 B2 JPH0259167 B2 JP H0259167B2 JP 58047770 A JP58047770 A JP 58047770A JP 4777083 A JP4777083 A JP 4777083A JP H0259167 B2 JPH0259167 B2 JP H0259167B2
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 229910052794 bromium Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N (e)-3-phenylprop-2-enoyl chloride Chemical compound ClC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 2
- LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyhydroquinone Chemical compound COC1=CC(O)=CC=C1O LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- VNVXHHXFIDRQDE-UHFFFAOYSA-N octanoyl bromide Chemical compound CCCCCCCC(Br)=O VNVXHHXFIDRQDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1O BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- AQIHMSVIAGNIDM-UHFFFAOYSA-N benzoyl bromide Chemical compound BrC(=O)C1=CC=CC=C1 AQIHMSVIAGNIDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZUODNWWWUQRIR-UHFFFAOYSA-L disodium;3-aminonaphthalene-1,5-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C2=CC(N)=CC(S([O-])(=O)=O)=C21 UZUODNWWWUQRIR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- QTHQYNCAWSGBCE-UHFFFAOYSA-N docosanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(Cl)=O QTHQYNCAWSGBCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWLPLLFJNQXFJ-UHFFFAOYSA-N dodecanoyl bromide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(Br)=O HKWLPLLFJNQXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTBAHSZERDXKKZ-UHFFFAOYSA-N octadecanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(Cl)=O WTBAHSZERDXKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- RZWZRACFZGVKFM-UHFFFAOYSA-N propanoyl chloride Chemical compound CCC(Cl)=O RZWZRACFZGVKFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- LPWCRLGKYWVLHQ-UHFFFAOYSA-N tetradecanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(Cl)=O LPWCRLGKYWVLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
Description
本発明は、変性エポキシ樹脂の製法に関する。
一般にエポキシ樹脂は、接着性、被覆性、耐候
性、耐溶剤性、電気特性、透明性および機械的強
度等の優れた特性を有している。 したがつて、エポキシ樹脂は広範囲の用途に使
用されている。 本発明は、従来のエポキシ樹脂の特性を生かし
て接着剤、樹脂改良剤、繊維処理剤、被覆材料、
充填材料および電子部品材料として、有用でかつ
新規な変性エポキシ樹脂を提供することにある。
すなわち、一般式(1) 〔式中、R1は水素、またはCH3、X水素、Clま
たはBr、nおよびmは1〜4の整数、Aは−O
−、SO2−、−S−、−CH2−、−、
性、耐溶剤性、電気特性、透明性および機械的強
度等の優れた特性を有している。 したがつて、エポキシ樹脂は広範囲の用途に使
用されている。 本発明は、従来のエポキシ樹脂の特性を生かし
て接着剤、樹脂改良剤、繊維処理剤、被覆材料、
充填材料および電子部品材料として、有用でかつ
新規な変性エポキシ樹脂を提供することにある。
すなわち、一般式(1) 〔式中、R1は水素、またはCH3、X水素、Clま
たはBr、nおよびmは1〜4の整数、Aは−O
−、SO2−、−S−、−CH2−、−、
【式】また
は
【式】qは1〜100の数を示す。〕
で示されるエポキシ樹脂(以下一般式(1)で示され
るエポキシ樹脂という)と 一般式(2) R2X′ ……(2) 〔式中、R2はCH2=CHCO、
るエポキシ樹脂という)と 一般式(2) R2X′ ……(2) 〔式中、R2はCH2=CHCO、
【式】
【式】または
炭素数1〜22の脂肪族アシル残基、X′はClまた
はBrを示す。〕 で示される化合物(以下一般式(2)で示される化合
物という)を脱ハロゲン化水素剤の存在下で反応
させて、一般式(3) 〔式中、R1、R2、X、A、n、mおよびqは前
記と同じ〕 で示される変性エポキシ樹脂(以下一般式(3)で示
される変性エポキシ樹脂という)の製法である。 本発明で使用する一般式(1)で示されるエポキシ
樹脂としては、二官能性フエノール化合物とエピ
ハロゲンヒドリンもしはメチルエピハロゲンヒド
リンとを反応させることによつて得られる化合物
が挙げられる。 二官能性フエノール化合物としては、例えば
2,2(ヒドロキシフエニル)プロパン、ジ(ヒ
ドロフエニル)スルホン、ジ(ヒドロキシフエニ
ル)メタン、4,4′ジヒドロキシフエニル、ジ
(ヒドロキシフエニル)エーテル、ジシアノジ
(ヒドロキシフエニル)メタン、ジ(ヒドロキシ
フエニル)スルフイツドおよびそれらの該ハロゲ
ン置換体等が挙げられる。 エピハロゲンヒドリンおよびメチルエピハロゲ
ンヒドリンとしては、例えばエピクロルヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、メチルエピハロクロル
ヒドリン、メチルエピクロルヒドリンおよびメチ
ルエピブロムヒドリン等が挙げられる。 次に、一般式(2)で示される化合物としては、例
えばアクリル酸クロライド、メタアクリル酸クロ
ライド、桂皮酸クロライド、安息香酸クロライ
ド、プロピオン酸クロライド、安息香酸ブロマイ
ド、ラウリン酸ブロマイド、ミリスチン酸クロラ
イド、ステアリン酸ブロマイド、カプリル酸ブロ
マイドおよびベヘニン酸クロライド等が挙げられ
る。 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂に対する一般
式(2)で示される化合物の使用量は、一般式(1)で示
されるエポキシ樹脂中に含有されるOH基1個に
対し、一般式(2)で示される化合物1〜1.3モルで
十分である。 次に脱ハロゲン化水素剤としては、例えばトリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリアクリル
アミン、トリブチルアミン等のアミン類、ピリジ
ン、ピコリン、ジエチルアニリン、苛性アルカリ
および炭酸アルカリ等が挙げられる。脱ハロゲン
化水素剤の使用量は、一般式(2)で示される化合物
1モルに対し、1〜1.1モルで十分である。 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と一般式(2)で
示される化合物を脱ハロゲン化剤の存在下で反応
させて、一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂を
得る場合、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を溶
媒、例えば塩化メチレン、トリクロロエタン等の
塩素化炭化水素、ジメチルホルムアミドもしくは
ジメチルスルホキサイド等に溶解させ、次に脱ハ
ロゲン化水素装を添加し溶解させ、反応系歌の温
度を0〜40℃に保ち、1般式(2)で示される化合物
をそのままもしくは溶媒に溶解させて滴下する。
滴下終了後、さらに前記温度で撹拌を続け、反応
を終了させる。反応終了後、濾別し副生塩を除去
するか、または反応系内に水を添加し、添生塩を
溶解した後、水洗し、必要に応じて任意の濃度の
Na2CO3もしくはNaHco3水溶液で洗浄した後さ
らに水洗し、結晶を濾別し乾燥するか、または溶
媒を留去することによつて得られる。 本発明の一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂
は、耐水性の向上、可塑性の付与、電気特性の改
善、架橋による物性の向上、耐候性の向上等の特
性を有する。 従つて、本発明の一般式(3)で示される変性エポ
キシ樹脂は、接着剤、樹脂改質剤、繊維処理剤、
被覆材料、充填材料、電子部品材料、顔料、無機
材料の分散剤、架橋剤、塗料、エマルジヨン改質
剤として最適である。次に本発明の実施例を記載
する。実施例中、「%」は重量基準である。 実施例 1 で示され、かつエポキシ当量が約1400であるエポ
キシ樹脂200gを、塩化メチレン580gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにトリエチルア
ミン99.9gを添加し、撹拌する。次に反応系内を
10〜20℃に保ち、安息香酸クロライド127gを滴
下し反応させる。 滴下終了後、30℃で3時間、さらに40℃に3時
間撹拌する。 次に水600g、1%Na2CO3水溶液600gおよび水
600gを順次加えて洗浄し、下層の塩化メチレン
層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、下記の
式で示される変性エポキシ樹脂364gを得た。 収率95%、SV130.3(計算値131.6)、エポキシ酸
素0.86%(計算値0.83%)、分解温度400℃ 実施例 2 で示され、かつエポキシ当量が約500であるエポ
キシ樹脂90.8gを、塩化メチレン200gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにトリエチルア
ミン22gを添加し、撹拌する。次に反応系内を10
〜20℃に保ち、メタクリルクロライド21gにメト
キシハイドロキノン50ppmを添加したものを滴下
し反応させる。 滴下終了後、20℃で2時間、さらに30℃に5時
間撹拌する。 次に水100g、1%Na2CO3水溶液100gおよび水
100gを順次加えて洗浄し、下層の塩化メチレン
層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、下記の
式で示される変性エポキシ樹脂102gを得た。 収率97.8%、SV105.1(計算値107.6)、エポキシ
酸素3.08%(計算値3.07%)、臭素価15.2(計算値
15.3) 実施例 3 で示され、かつエポキシ当量が633であるエポキ
シ樹脂126gを、トリクロロエタン300gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにピリジン
29.5gを添加し、撹拌する。 次に反応系内を10〜20℃に保ち、桂皮酸クロラ
イド61.6gトリクロロエタン100gに溶解したもの
を滴下し反応させる。 滴下終了後、20℃で1時間、さらに40℃に3時
間撹拌する。 次に濾別し、濾液に水500g、1%Na2CO3水溶
液300gおよび水500gを順次加えて洗浄し、下層
のトリクロロメタンン層を取り出し、脱水乾燥後
溶媒を留去し、下記の式で示される変性エポキシ
樹脂167gを得た。 収率98%、SV120.4(計算値119.3)、エポキシ酸
素1.88%(計算値1.84%)、臭素価16.8(計算値
17.4) 実施例 4 で示され、かつエポキシ当量が1665であるエポキ
シ樹脂327gを、ジメチルスルホキサイド600gに
溶解し、反応系内を10℃以下に保ち、さらに
NaHCO375.6gを添加し、撹拌する。次に反応系
内を10〜30℃に保ち、カプリル酸ブロマイド
186.3gを滴下し反応させる。 滴下終了後、30℃〜40で4時間撹拌する。次に
濾別し、無機塩を除去した後、水洗し、脱水し、
乾燥することにより、下記の式で示される変性エ
ポキシ樹脂397gを得た。 収率89.0%、SV116.1(計算値114.4)、エポキシ
酸素0.70%(計算値0.73%) 実施例 5 で示され、かつエポキシ当量が900であるエポキ
シ樹脂1400gを、塩化メチレン5000gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、これにトリエチルア
ミン450gを添加し、撹拌する。次に反応系内を
10〜20℃に保ち、ステアリン酸クロライド1210g
を滴下し反応させる。 滴下終了後、20℃で1時間、さらに30℃に3時
間撹拌する。 次に反応系内に水5000gを加え洗浄後、1%
Na2CO3水溶液500gおよび水5000gを加え2回洗
浄後、下層の塩化メチレン層を取り、脱水乾燥後
力媒を留去し、ステアリン酸変性エポキシ樹脂
2400gを得た。 収率97.4%、SV92.5(計算値91.1)、エポキシ酸
素1.10%(計算値1.29) 実施例 6 市販不飽和ポリエステル樹脂100部に実施例2
の変性エポキシ樹脂5部を加え、充分混合した
後、ナフテン酸コバルト0.5部およびメチルエチ
ルケトンパーオキサイド2部を加え、さらに充分
に混合した後、成形型に流し、70×25×2.5mmの
薄板を作り、60℃で1時間硬化、さらに100℃で
1時間硬化後、バーコール硬度、ガードナー衝撃
強度(インチ、ポンド)、収縮率を実施例2の変
性エポキシ樹脂を添加しないものと比較した。結
果を第1表に示す。
はBrを示す。〕 で示される化合物(以下一般式(2)で示される化合
物という)を脱ハロゲン化水素剤の存在下で反応
させて、一般式(3) 〔式中、R1、R2、X、A、n、mおよびqは前
記と同じ〕 で示される変性エポキシ樹脂(以下一般式(3)で示
される変性エポキシ樹脂という)の製法である。 本発明で使用する一般式(1)で示されるエポキシ
樹脂としては、二官能性フエノール化合物とエピ
ハロゲンヒドリンもしはメチルエピハロゲンヒド
リンとを反応させることによつて得られる化合物
が挙げられる。 二官能性フエノール化合物としては、例えば
2,2(ヒドロキシフエニル)プロパン、ジ(ヒ
ドロフエニル)スルホン、ジ(ヒドロキシフエニ
ル)メタン、4,4′ジヒドロキシフエニル、ジ
(ヒドロキシフエニル)エーテル、ジシアノジ
(ヒドロキシフエニル)メタン、ジ(ヒドロキシ
フエニル)スルフイツドおよびそれらの該ハロゲ
ン置換体等が挙げられる。 エピハロゲンヒドリンおよびメチルエピハロゲ
ンヒドリンとしては、例えばエピクロルヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、メチルエピハロクロル
ヒドリン、メチルエピクロルヒドリンおよびメチ
ルエピブロムヒドリン等が挙げられる。 次に、一般式(2)で示される化合物としては、例
えばアクリル酸クロライド、メタアクリル酸クロ
ライド、桂皮酸クロライド、安息香酸クロライ
ド、プロピオン酸クロライド、安息香酸ブロマイ
ド、ラウリン酸ブロマイド、ミリスチン酸クロラ
イド、ステアリン酸ブロマイド、カプリル酸ブロ
マイドおよびベヘニン酸クロライド等が挙げられ
る。 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂に対する一般
式(2)で示される化合物の使用量は、一般式(1)で示
されるエポキシ樹脂中に含有されるOH基1個に
対し、一般式(2)で示される化合物1〜1.3モルで
十分である。 次に脱ハロゲン化水素剤としては、例えばトリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリアクリル
アミン、トリブチルアミン等のアミン類、ピリジ
ン、ピコリン、ジエチルアニリン、苛性アルカリ
および炭酸アルカリ等が挙げられる。脱ハロゲン
化水素剤の使用量は、一般式(2)で示される化合物
1モルに対し、1〜1.1モルで十分である。 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と一般式(2)で
示される化合物を脱ハロゲン化剤の存在下で反応
させて、一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂を
得る場合、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を溶
媒、例えば塩化メチレン、トリクロロエタン等の
塩素化炭化水素、ジメチルホルムアミドもしくは
ジメチルスルホキサイド等に溶解させ、次に脱ハ
ロゲン化水素装を添加し溶解させ、反応系歌の温
度を0〜40℃に保ち、1般式(2)で示される化合物
をそのままもしくは溶媒に溶解させて滴下する。
滴下終了後、さらに前記温度で撹拌を続け、反応
を終了させる。反応終了後、濾別し副生塩を除去
するか、または反応系内に水を添加し、添生塩を
溶解した後、水洗し、必要に応じて任意の濃度の
Na2CO3もしくはNaHco3水溶液で洗浄した後さ
らに水洗し、結晶を濾別し乾燥するか、または溶
媒を留去することによつて得られる。 本発明の一般式(3)で示される変性エポキシ樹脂
は、耐水性の向上、可塑性の付与、電気特性の改
善、架橋による物性の向上、耐候性の向上等の特
性を有する。 従つて、本発明の一般式(3)で示される変性エポ
キシ樹脂は、接着剤、樹脂改質剤、繊維処理剤、
被覆材料、充填材料、電子部品材料、顔料、無機
材料の分散剤、架橋剤、塗料、エマルジヨン改質
剤として最適である。次に本発明の実施例を記載
する。実施例中、「%」は重量基準である。 実施例 1 で示され、かつエポキシ当量が約1400であるエポ
キシ樹脂200gを、塩化メチレン580gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにトリエチルア
ミン99.9gを添加し、撹拌する。次に反応系内を
10〜20℃に保ち、安息香酸クロライド127gを滴
下し反応させる。 滴下終了後、30℃で3時間、さらに40℃に3時
間撹拌する。 次に水600g、1%Na2CO3水溶液600gおよび水
600gを順次加えて洗浄し、下層の塩化メチレン
層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、下記の
式で示される変性エポキシ樹脂364gを得た。 収率95%、SV130.3(計算値131.6)、エポキシ酸
素0.86%(計算値0.83%)、分解温度400℃ 実施例 2 で示され、かつエポキシ当量が約500であるエポ
キシ樹脂90.8gを、塩化メチレン200gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにトリエチルア
ミン22gを添加し、撹拌する。次に反応系内を10
〜20℃に保ち、メタクリルクロライド21gにメト
キシハイドロキノン50ppmを添加したものを滴下
し反応させる。 滴下終了後、20℃で2時間、さらに30℃に5時
間撹拌する。 次に水100g、1%Na2CO3水溶液100gおよび水
100gを順次加えて洗浄し、下層の塩化メチレン
層を取り出し、脱水乾燥後溶媒を留去し、下記の
式で示される変性エポキシ樹脂102gを得た。 収率97.8%、SV105.1(計算値107.6)、エポキシ
酸素3.08%(計算値3.07%)、臭素価15.2(計算値
15.3) 実施例 3 で示され、かつエポキシ当量が633であるエポキ
シ樹脂126gを、トリクロロエタン300gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、さらにピリジン
29.5gを添加し、撹拌する。 次に反応系内を10〜20℃に保ち、桂皮酸クロラ
イド61.6gトリクロロエタン100gに溶解したもの
を滴下し反応させる。 滴下終了後、20℃で1時間、さらに40℃に3時
間撹拌する。 次に濾別し、濾液に水500g、1%Na2CO3水溶
液300gおよび水500gを順次加えて洗浄し、下層
のトリクロロメタンン層を取り出し、脱水乾燥後
溶媒を留去し、下記の式で示される変性エポキシ
樹脂167gを得た。 収率98%、SV120.4(計算値119.3)、エポキシ酸
素1.88%(計算値1.84%)、臭素価16.8(計算値
17.4) 実施例 4 で示され、かつエポキシ当量が1665であるエポキ
シ樹脂327gを、ジメチルスルホキサイド600gに
溶解し、反応系内を10℃以下に保ち、さらに
NaHCO375.6gを添加し、撹拌する。次に反応系
内を10〜30℃に保ち、カプリル酸ブロマイド
186.3gを滴下し反応させる。 滴下終了後、30℃〜40で4時間撹拌する。次に
濾別し、無機塩を除去した後、水洗し、脱水し、
乾燥することにより、下記の式で示される変性エ
ポキシ樹脂397gを得た。 収率89.0%、SV116.1(計算値114.4)、エポキシ
酸素0.70%(計算値0.73%) 実施例 5 で示され、かつエポキシ当量が900であるエポキ
シ樹脂1400gを、塩化メチレン5000gに溶解し、
反応系内を10℃以下に保ち、これにトリエチルア
ミン450gを添加し、撹拌する。次に反応系内を
10〜20℃に保ち、ステアリン酸クロライド1210g
を滴下し反応させる。 滴下終了後、20℃で1時間、さらに30℃に3時
間撹拌する。 次に反応系内に水5000gを加え洗浄後、1%
Na2CO3水溶液500gおよび水5000gを加え2回洗
浄後、下層の塩化メチレン層を取り、脱水乾燥後
力媒を留去し、ステアリン酸変性エポキシ樹脂
2400gを得た。 収率97.4%、SV92.5(計算値91.1)、エポキシ酸
素1.10%(計算値1.29) 実施例 6 市販不飽和ポリエステル樹脂100部に実施例2
の変性エポキシ樹脂5部を加え、充分混合した
後、ナフテン酸コバルト0.5部およびメチルエチ
ルケトンパーオキサイド2部を加え、さらに充分
に混合した後、成形型に流し、70×25×2.5mmの
薄板を作り、60℃で1時間硬化、さらに100℃で
1時間硬化後、バーコール硬度、ガードナー衝撃
強度(インチ、ポンド)、収縮率を実施例2の変
性エポキシ樹脂を添加しないものと比較した。結
果を第1表に示す。
【表】
実施例 7
市販エポキシ樹脂(エビコート828)100部に硬
化剤ジアミノジフエニルメタン27部、シリカ5
部、実施例5の変性エポキシ樹脂20部を加え、充
分混合した後、注型し、80℃で2時間加温後、さ
らに160℃で3時間硬化せしめて得た成形体につ
いて、衝撃強度、抗張力、抗折力、吸水試験
(100℃、1時間)、固有抵抗を測定し、実施例5
の変性エポキシ樹脂を添加しないものと比較し
た。結果を第2表に示す。
化剤ジアミノジフエニルメタン27部、シリカ5
部、実施例5の変性エポキシ樹脂20部を加え、充
分混合した後、注型し、80℃で2時間加温後、さ
らに160℃で3時間硬化せしめて得た成形体につ
いて、衝撃強度、抗張力、抗折力、吸水試験
(100℃、1時間)、固有抵抗を測定し、実施例5
の変性エポキシ樹脂を添加しないものと比較し
た。結果を第2表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(1) 〔式中、R1は水素、またはCH3、Xは水素、Cl
またはBr、nおよびmは1〜4の整数、Aは−
O−、−SO2−、−S−、−CH2−、−、【式】ま たは【式】qは1〜100の数を示す。〕 で示されるエポキシ樹脂と、 一般式(2) R2X′ ……(2) 〔式中、R2はCH2=CHCO、【式】 【式】【式】または 炭素数1〜22の脂肪族アシル残基、X′はClまた
はBrを示す。〕 で示される化合物を脱ハロゲン化水素剤の存在下
で反応させて、 一般式(3) 〔式中、R1、R2、X、A、n、mおよびqは前
記と同じ〕 で示される変性エポキシ樹脂の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4777083A JPS59172515A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 変性エポキシ樹脂の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4777083A JPS59172515A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 変性エポキシ樹脂の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59172515A JPS59172515A (ja) | 1984-09-29 |
JPH0259167B2 true JPH0259167B2 (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=12784609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4777083A Granted JPS59172515A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 変性エポキシ樹脂の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59172515A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6686666B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2020-04-22 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574654A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | Facsimile simple multiple address device |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4777083A patent/JPS59172515A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574654A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | Facsimile simple multiple address device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59172515A (ja) | 1984-09-29 |
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