JPS59158580A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPS59158580A JPS59158580A JP58033472A JP3347283A JPS59158580A JP S59158580 A JPS59158580 A JP S59158580A JP 58033472 A JP58033472 A JP 58033472A JP 3347283 A JP3347283 A JP 3347283A JP S59158580 A JPS59158580 A JP S59158580A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033472A JPS59158580A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033472A JPS59158580A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59158580A true JPS59158580A (ja) | 1984-09-08 |
| JPH0378794B2 JPH0378794B2 (enExample) | 1991-12-16 |
Family
ID=12387479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58033472A Granted JPS59158580A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59158580A (enExample) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252992A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | 松下電工株式会社 | 電子素子用チツプキヤリア |
| JP2017069253A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | ニチコン株式会社 | 半導体パワーモジュール |
| US10813209B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate, electronic device, and a method for manufacturing a multilayer substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI584420B (zh) * | 2015-09-16 | 2017-05-21 | 旭德科技股份有限公司 | 封裝載板及其製作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669264U (enExample) * | 1979-10-25 | 1981-06-08 | ||
| JPS5678282U (enExample) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5678284U (enExample) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS56172974U (enExample) * | 1980-05-19 | 1981-12-21 |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP58033472A patent/JPS59158580A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669264U (enExample) * | 1979-10-25 | 1981-06-08 | ||
| JPS5678282U (enExample) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5678284U (enExample) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS56172974U (enExample) * | 1980-05-19 | 1981-12-21 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252992A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | 松下電工株式会社 | 電子素子用チツプキヤリア |
| JP2017069253A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | ニチコン株式会社 | 半導体パワーモジュール |
| US10813209B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate, electronic device, and a method for manufacturing a multilayer substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378794B2 (enExample) | 1991-12-16 |
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