JPS59141370A - 電子部品のはんだ付け装置 - Google Patents
電子部品のはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS59141370A JPS59141370A JP1636083A JP1636083A JPS59141370A JP S59141370 A JPS59141370 A JP S59141370A JP 1636083 A JP1636083 A JP 1636083A JP 1636083 A JP1636083 A JP 1636083A JP S59141370 A JPS59141370 A JP S59141370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- solder
- wire
- cutter part
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１通信機器、電包計ｊ１１１１器、精密機器な
どの電量機器とトランジスター、ＩＣ１コンデンザー、
抵抗、水晶振動子にとり一ド腺を有する電子部品とのハ
ンダ付は装置に関する一 本発明に関するハンダ付は方法は「ヒートプローブ方法
」であシ、「比較的形状の大きなリードを持つ部品を、
あらかじめ予備は人、だ伺け≦れた基板へプローブで加
圧し一寿から、そのジュール執によりリフローはんだ付
けする方法」である、筆１図にその実施例を断面図で示
す２竿１図において本例は、Ｗ−ＰＭｏのよう方抵抗材
料を電極としたプローブ１と加執温度、加、＃１世間お
よび加圧時間を制作１する部分（図示せず）から寿る装
置を用い、あらかじめ予備はんだ付はジねた導体Ｃ電極
パターン）２を有する基板５上にけＡ７だ付けすべき電
子部品のリード線４を置き、その上からプローブ１で加
圧し、なから電流を矢視方向に流し、プローブ１の先端
に発生したジュール熱ではんだ５をリフローすると同時
に、その中にリード線４を坤めこまぜるものである。本
例におけるプローブ１の形状は、はんだ付は式ねるリー
ド線の形状に合わせて選択できるものであり、たとえば
第２図に示す斜視図のような形状が一般的でさる。同図
（Ａ’）、（′Ｂ）は１点用のプローブ形状、同図（Ｃ
）は多点回部用プローブ形状を示している− 才伴１ｉ’。
どの電量機器とトランジスター、ＩＣ１コンデンザー、
抵抗、水晶振動子にとり一ド腺を有する電子部品とのハ
ンダ付は装置に関する一 本発明に関するハンダ付は方法は「ヒートプローブ方法
」であシ、「比較的形状の大きなリードを持つ部品を、
あらかじめ予備は人、だ伺け≦れた基板へプローブで加
圧し一寿から、そのジュール執によりリフローはんだ付
けする方法」である、筆１図にその実施例を断面図で示
す２竿１図において本例は、Ｗ−ＰＭｏのよう方抵抗材
料を電極としたプローブ１と加執温度、加、＃１世間お
よび加圧時間を制作１する部分（図示せず）から寿る装
置を用い、あらかじめ予備はんだ付はジねた導体Ｃ電極
パターン）２を有する基板５上にけＡ７だ付けすべき電
子部品のリード線４を置き、その上からプローブ１で加
圧し、なから電流を矢視方向に流し、プローブ１の先端
に発生したジュール熱ではんだ５をリフローすると同時
に、その中にリード線４を坤めこまぜるものである。本
例におけるプローブ１の形状は、はんだ付は式ねるリー
ド線の形状に合わせて選択できるものであり、たとえば
第２図に示す斜視図のような形状が一般的でさる。同図
（Ａ’）、（′Ｂ）は１点用のプローブ形状、同図（Ｃ
）は多点回部用プローブ形状を示している− 才伴１ｉ’。
（１） リード紐Ｊをイ修実に１はんだ中に埋めこま
せることがで餐る、 （２） プローブ形状を変えることによって複数のリ
ード線を同時にはんぞ付はで叛る− （３）リフロ一時の加熱温度１時［七１卦よび加圧力を
一定にできることから、信頼性の良いけんだ付ばが待ら
ｈる− （４）局部的カー゛ンユール軌を利用してけんた伺けさ
れるため、Ｆ、翳ＩＪｌｉに与λる拡影響を小づ（でき
る、 などの利点 ％徴があるたｄ）・ （１）混成、ＴＯ基板内でのリード付部品の実装（２）
混成工Ｃ基板からの外部リードのけんた伺け （３） プリント配線板への、ＴＯの実装力どの代表
的応用例がある、 本発明は、壇上に６・、明した［ヒートプローブ方法」
による電子部品のｉｔんだ付装置に関するものであり、
その目的とするところｄ、電子機器への電子部品のｄ”
んだ佃けを自動的に低コストで実現テ％る装置を排供す
ることであるー 以下、木発明について′＃ｇ半腕時計々とに用いられろ
水晶振、１ＪＪｈ半のはんだ付は装置を実施例とじて詳
細に説明する。
せることがで餐る、 （２） プローブ形状を変えることによって複数のリ
ード線を同時にはんぞ付はで叛る− （３）リフロ一時の加熱温度１時［七１卦よび加圧力を
一定にできることから、信頼性の良いけんだ付ばが待ら
ｈる− （４）局部的カー゛ンユール軌を利用してけんた伺けさ
れるため、Ｆ、翳ＩＪｌｉに与λる拡影響を小づ（でき
る、 などの利点 ％徴があるたｄ）・ （１）混成、ＴＯ基板内でのリード付部品の実装（２）
混成工Ｃ基板からの外部リードのけんた伺け （３） プリント配線板への、ＴＯの実装力どの代表
的応用例がある、 本発明は、壇上に６・、明した［ヒートプローブ方法」
による電子部品のｉｔんだ付装置に関するものであり、
その目的とするところｄ、電子機器への電子部品のｄ”
んだ佃けを自動的に低コストで実現テ％る装置を排供す
ることであるー 以下、木発明について′＃ｇ半腕時計々とに用いられろ
水晶振、１ＪＪｈ半のはんだ付は装置を実施例とじて詳
細に説明する。
本発明の主要構成部を簗３図（Ａ）の斜視図と同図ＣＢ
）の断面図で示す、同図において、６けハンダワイヤー
であり、ｊ榊常はヌプールに巻かわており。
）の断面図で示す、同図において、６けハンダワイヤー
であり、ｊ榊常はヌプールに巻かわており。
装置の一部に支持されている。該ハンダワイヤー６は矢
視方向に回転するローラー７ａ、７ｂを通過し７、カッ
タ一部８に設けられた通石９ａ・９ｂに洒かれているＰ
ｌｏはプローブであり、該プローブ１０には第６図（Ｂ
）に示すようにカッタ一部８の通孔９ａ、９ｂと巨１−
ピッ≦に通孔１１Ｃ１１Ｂ、１１ｂ）が設けてあり、ハ
ンダワイヤ６が力・／ク一部８からさらに延長して導か
れている。以上、本発明の特徴は、プローブ１０とカッ
タ一部８のそれぞノ］に同一ピツ壬でハンダワイヤー６
を導くための通石９，１１が設けてあり、該カッタ一部
８は該プローブ１０と摺動可能な状態で接している構成
と々っていることである７ 木発明の構成により水晶振動子１２のはんだ付けを行り
らとをは、先オヌプール等に巻かれているハンダワイヤ
ー６、（図示せず）をローラー７ａ。
視方向に回転するローラー７ａ、７ｂを通過し７、カッ
タ一部８に設けられた通石９ａ・９ｂに洒かれているＰ
ｌｏはプローブであり、該プローブ１０には第６図（Ｂ
）に示すようにカッタ一部８の通孔９ａ、９ｂと巨１−
ピッ≦に通孔１１Ｃ１１Ｂ、１１ｂ）が設けてあり、ハ
ンダワイヤ６が力・／ク一部８からさらに延長して導か
れている。以上、本発明の特徴は、プローブ１０とカッ
タ一部８のそれぞノ］に同一ピツ壬でハンダワイヤー６
を導くための通石９，１１が設けてあり、該カッタ一部
８は該プローブ１０と摺動可能な状態で接している構成
と々っていることである７ 木発明の構成により水晶振動子１２のはんだ付けを行り
らとをは、先オヌプール等に巻かれているハンダワイヤ
ー６、（図示せず）をローラー７ａ。
７ｂを通過させる。併行して、水晶振動子１２のリード
端子１３を回路基板１４上に形ＢＶさねている電極１５
」二に載荷し、その上からプローブ１゜で加圧する、こ
の状態でプローブ１ｏを電極板ｊ６ａ、１６ｂＶより辿
電加旭し、使用するはんだ融点以下で予備加熱を行〃ら
、ロー”ｙ ７ａ。
端子１３を回路基板１４上に形ＢＶさねている電極１５
」二に載荷し、その上からプローブ１゜で加圧する、こ
の状態でプローブ１ｏを電極板ｊ６ａ、１６ｂＶより辿
電加旭し、使用するはんだ融点以下で予備加熱を行〃ら
、ロー”ｙ ７ａ。
７ｂを通過したハンダワイヤー６を、同一ピッチの通孔
を有するカッタ一部８とプローブ１０［ｉき、その先端
が水晶振動子１２のリード端一？−１３に接触する位置
まで定性下降させる、次に、カッタ一部８を二廊鎖線で
示す８１寸で摺動後退さぜ、ハンダワイヤー６を腋カッ
ク一部ドブロープ１゜との境界部で切断し、該プローブ
の辿：Ｐｌ １１内にハンダチップ１７を得る（稗、４
図）、、先に予備加熱状態にあったプローブ１０を−こ
こでハフ タ融点にまで加熱させ、ハンダチップ１７を
溶融させる、溶融したけんたけ水晶振動子１２のリード
端子１３と接触している回路基板１４上の電極板１６を
数抄間ではんだ接合を完了する。
を有するカッタ一部８とプローブ１０［ｉき、その先端
が水晶振動子１２のリード端一？−１３に接触する位置
まで定性下降させる、次に、カッタ一部８を二廊鎖線で
示す８１寸で摺動後退さぜ、ハンダワイヤー６を腋カッ
ク一部ドブロープ１゜との境界部で切断し、該プローブ
の辿：Ｐｌ １１内にハンダチップ１７を得る（稗、４
図）、、先に予備加熱状態にあったプローブ１０を−こ
こでハフ タ融点にまで加熱させ、ハンダチップ１７を
溶融させる、溶融したけんたけ水晶振動子１２のリード
端子１３と接触している回路基板１４上の電極板１６を
数抄間ではんだ接合を完了する。
なお、本例におけるローラー７はパルスモータ−（図示
せず）により駆動させることにより、安定したハンダワ
イヤーの供給が可能となる。
せず）により駆動させることにより、安定したハンダワ
イヤーの供給が可能となる。
ｉ ７ｔ、ハンダチップ１７の溶融をより完全に行なう
ために、はんだ加圧部１８を設け、プローブ１０の連孔
１１内にハンダチップ１７が得うれた段階で該はんだ加
圧部１８を下降させ、その先端Ｆ設けた加圧棒１９ａ、
１ｊｌｂによ、り該ハンダチップ１７を該通孔１１の内
壁面に密（圧）着させることは有効である。本例により
プローブよりの鉱伝達が低損失で行なわれ安定したはん
だ溶融が可能となる、 以上、本発明によれば、ハンダチップの供給ト溶融を自
動的に行方うことが可能であり、また、プローブの厚味
によりハンダチップの長さすなわちはんだ供給量を一定
とすることができるなど、従来のはんだ付は装置には々
かつｆｃ極めて有効々はんだ付は装置を提供することが
できる、
ために、はんだ加圧部１８を設け、プローブ１０の連孔
１１内にハンダチップ１７が得うれた段階で該はんだ加
圧部１８を下降させ、その先端Ｆ設けた加圧棒１９ａ、
１ｊｌｂによ、り該ハンダチップ１７を該通孔１１の内
壁面に密（圧）着させることは有効である。本例により
プローブよりの鉱伝達が低損失で行なわれ安定したはん
だ溶融が可能となる、 以上、本発明によれば、ハンダチップの供給ト溶融を自
動的に行方うことが可能であり、また、プローブの厚味
によりハンダチップの長さすなわちはんだ供給量を一定
とすることができるなど、従来のはんだ付は装置には々
かつｆｃ極めて有効々はんだ付は装置を提供することが
できる、
第１図はヒートプローブ方法の従来例、第２図はプロー
ブ形状の従来例。 第６図１庇木発明の主要構成部の実棒例、第４図はカッ
タ一部の作動状骨を示す一実維例。 ６はハンダワイヤー ７けローラー ８はカッタ一部 ９は通孔 １０はプローブ １１ ｔゴしう１）子Ｌ １２け水晶振動子 １３はリード端子 １４は回路基板 １５Ｖｉ電極 １６は電極板 １７はハンダチップ １８ははんだ加圧部 １９は加圧棒 以 上 出願人 松島工業株式会社 代別人 弁理士最上 務 牙１０ （Ａ） （ｃ）才２０
ブ形状の従来例。 第６図１庇木発明の主要構成部の実棒例、第４図はカッ
タ一部の作動状骨を示す一実維例。 ６はハンダワイヤー ７けローラー ８はカッタ一部 ９は通孔 １０はプローブ １１ ｔゴしう１）子Ｌ １２け水晶振動子 １３はリード端子 １４は回路基板 １５Ｖｉ電極 １６は電極板 １７はハンダチップ １８ははんだ加圧部 １９は加圧棒 以 上 出願人 松島工業株式会社 代別人 弁理士最上 務 牙１０ （Ａ） （ｃ）才２０
Claims (1)
- 通イ」を有するプローブと、該プローブと摺動可能で、
該プローブの通孔と同一ピッ手で通孔が形成ばれている
カッタ一部とを有していることを特徴とする電子部品の
けんだ付け４５置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1636083A JPS59141370A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 電子部品のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1636083A JPS59141370A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 電子部品のはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59141370A true JPS59141370A (ja) | 1984-08-14 |
Family
ID=11914168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1636083A Pending JPS59141370A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 電子部品のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59141370A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
| CN104470249A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 贵州彩阳电暖科技有限公司 | 柔性电路板的贴片焊接设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825383U (ja) * | 1971-07-28 | 1973-03-26 |
-
1983
- 1983-02-03 JP JP1636083A patent/JPS59141370A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825383U (ja) * | 1971-07-28 | 1973-03-26 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
| JP5184359B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-17 | 満男 海老澤 | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
| JP2013077840A (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-25 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
| CN104470249A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 贵州彩阳电暖科技有限公司 | 柔性电路板的贴片焊接设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108337821B (zh) | 一种电路板的焊接方法 | |
| ATE223277T1 (de) | Anisotropisch leitende löt-zusammensetzung und verfahren zu deren verwendung | |
| EP0998175B1 (en) | Method for soldering Dpak-type electronic components to circuit boards | |
| JPS59141370A (ja) | 電子部品のはんだ付け装置 | |
| US5438749A (en) | Method of making a flex circuit interconnect for a microprocessor emulator and a method of testing | |
| CA1177972A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| US5482200A (en) | Method for applying solder to a fine pitch flip chip pattern | |
| WO2001043269A3 (en) | Method and apparatus for making an electrical device | |
| JPH0931419A (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| JPH0951160A (ja) | 電子部品のろう付け方法 | |
| JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JPS6419688A (en) | Method of soldering lead to printed wiring board | |
| JP4045019B2 (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH05343593A (ja) | 接続端子 | |
| JPS6347418Y2 (ja) | ||
| JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
| JPH07170061A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JP3286805B2 (ja) | ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法 | |
| JPH0246065Y2 (ja) | ||
| JPH03262190A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
| Urban | Proper Selection of Tip Style and Tip Temperature for PCB Connections | |
| DE2809288A1 (de) | Verfahren zur stoffschluessigen verbindung auf leiterplatten | |
| JPS5932913B2 (ja) | 部品を両面配線基板に強固にはんだ付けする方法 |