JPS6347418Y2 - - Google Patents

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JPS6347418Y2
JPS6347418Y2 JP1405483U JP1405483U JPS6347418Y2 JP S6347418 Y2 JPS6347418 Y2 JP S6347418Y2 JP 1405483 U JP1405483 U JP 1405483U JP 1405483 U JP1405483 U JP 1405483U JP S6347418 Y2 JPS6347418 Y2 JP S6347418Y2
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JP
Japan
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probe
contact parallel
parallel surface
surface portion
conductive
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JP1405483U
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JPS59120062U (ja
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  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、通信機器、電気計測器、精密機器な
どの電子機器と、トランジスター、IC、コンデ
ンサー、抵抗、水晶振動子などのリード線を有す
る電子部品とのはんだ付け装置のはんだ付けプロ
ーブに関する。
本考案に関するはんだ付け方法は「ヒートプロ
ーブ方法」であり、「比較的形状の大きなリード
を持つ部品を、あらかじめ予備はんだ付けされた
基板へプローブで加圧しながら、そのジユール熱
によりリフローはんだ付けする方法」である。第
1図にその従来例の基本的な構造を断面図で示
す。第1図において、WやMoのような抵抗材料
を電極としたプローブ1と加熱温度、加熱時間お
よび加圧時間を制御する部分(図示せず)からな
る装置を用い、あらかじめ予備はんだ付けされた
導体(電極パターン)2を有する基板3上にはん
だ付けすべき電子部品のリード線4を置き、その
上からプローブ1で加圧しながら電流を矢印方向
に流し、プローブ1の先端に発生したジユール熱
ではんだ5をリフローすると同時に、その中にリ
ード線4を埋めこませるものである。本例におけ
るプローブ1の形状は、はんだ付けされるリード
線の形状に合わせて選択できるものであり、たと
えば第2図に示す斜視図のような形状が一般的で
ある。同図A,Bは1点用のプローブ形状、同図
Cは多点同時用のプローブ形状を示している。
本考案は、以上に説明した「ヒートプローブ方
法による電子部品のはんだ付け装置に用いるプロ
ーブの形状に関するものであり、その目的とする
ところは、プローブの摩耗を減少させるとともに
安定したはんだ付作業ができる長寿命のプローブ
を提供することにある。
本考案は、複数の導電部と、前記導電部の先端
に形成された複数の連結尖端部と、前記連結尖端
部と端部が連結される加熱部とを有するはんだ付
けプローブにおいて、前記加熱部は複数の通孔と
前記導電部の下面より突出した接触平行面部と前
記接触平行面部の反対面に前記接触平行面部と平
行なカツター摺動面部とを有し、 前記接触平行面部には前記通孔周囲に前記接触
平行面部より低くなつた複数の通孔凹部と前記複
数の通孔凹部間に設けられた壁部と前記壁部より
幅広な接触平行面とが設けられてなることを特徴
とする。
以下、電子腕時計などに用いられる水晶振動子
のはんだ付け装置を簡単に説明する。
本装置の主要構成部を第3図Aの斜視図と同図
Bの断面図で示す。同図において、6はハンダワ
イヤーであり、通常はスプールに巻かれており、
装置の一部に支持されている。前記ハンダワイヤ
ー6は矢印方向に回転するローラー7a,7bを
通過し、カツター部8に設けられた通孔9a,9
bに導かれている。10はプローブであり、前記
プローブ10には第3図Bに示すようにカツター
部8の通孔9a,9bと同一ピツチに通孔11,
11a,11bが設けてあり、ハンダワイヤ6が
カツター部8からさらに延長して導かれている。
12a,12bは電極板を示す。以上、この特徴
は、プローブ10とカツター部8のそれぞれに同
一ピツチでハンダワイヤー6を導くための通孔
9,11が設けてあり、前記カツター部8は前記
プローブ10と摺動可能な状態で接している構成
となつていることである。
<実施例> 本考案は、プローブ10の形状に関するもので
あり、第4図に本例におけるプローブ形状を斜視
図で示し、第5図に本考案のプローブ形状の実施
例を斜視図で示す。第5図Aは全体斜視図、同図
Bは部分拡大斜視図である。
第5図において、プローブ13は複数の導電部
16aと前記導電部断面積が除々に小さくなつて
いき、前記導電部の断面積より小さな面積を有す
る加熱部の端部と連結する連結尖端部16と、前
記連結尖端部16を介して前記導電部16aと両
端が夫々連結された加熱部15aを有している。
また、加熱部には通孔14a,14bが形成さ
れ、前記通孔14a,14bは、はんだ付けを行
なう電子部品に有するリード端子の厚味(線径)
を少なくとも有する一定の高さの壁部15により
仕切られた構成となつている。
また、加熱部は上下に平行な面となつているカ
ツター摺動面部14dと接触平行面部15aを有
しており、前記カツター摺動面は導電部上面16
cより凹状となつており、前記接触平行面部15
bは導電部下面16bより突出している。
前記接触平行面部15bは、前記複数の通孔の
周囲が前記接触平行面部15bより凹状となつた
通孔凹部14cと前記通孔を仕切つている壁部よ
り幅広な接触平行面15cとを有しているもので
ある。
以上の通り、本考案によれば、 (1) 壁部を設けることにより、通孔間の距離が僅
少である電子部品のはんだ付けにおいて、リー
ド端子間のはんだ短格によるシヨートの発生が
防げるとともに、細かい部品を細かいパターン
にはんだ付けできる。
(2) 通孔に挾まれた平面部Aの熱集中による摩
耗、腐食の発生が、壁部を設けることにより、
表面積も大きくなり、熱集中が小さくなること
により防止できる。なお、この壁15の形状
は、第5図の角形の他、三角形、台形、半円形
などにおいても同様の効果を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はヒートプローブ方法の従来例を示す
図。第2図はプローブ形状の従来例を示す図。第
3図は本電子部品のはんだ付け装置の主要構成部
を示す図。第4図、第5図は本考案の実施例を示
す図。 10……プローブ、11a……通孔、11b…
…通孔、13……プローブ、14a……通孔、1
4b……通孔、14c……通孔凹部、14d……
カツター摺動面、15……壁面、15a……加熱
部、15b……接触平行面部、15c……接触平
行面、16……連結尖端部、16a……導電部、
16b……導電部下面、16c……導電部上面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の導電部と、前記導電部の先端に形成され
    た複数の連結尖端部と、前記連結尖端部と端部が
    連結される加熱部とを有するはんだ付けプローブ
    において、 前記加熱部は複数の通孔と前記導電部の下面よ
    り突出した接触平行面部と前記接触平行面部の反
    対面に前記接触平行面部と平行なカツター摺動面
    部とを有し、 前記接触平行面部には前記通孔周囲に前記接触
    平行面部より低くなつた複数の通孔凹部と前記複
    数の通孔凹部間に設けられた壁部と前記壁部より
    幅広な接触平行面とが設けられてなることを特徴
    とするはんだ付けプローブ。
JP1405483U 1983-02-02 1983-02-02 はんだ付けプローブ Granted JPS59120062U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1405483U JPS59120062U (ja) 1983-02-02 1983-02-02 はんだ付けプローブ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1405483U JPS59120062U (ja) 1983-02-02 1983-02-02 はんだ付けプローブ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59120062U JPS59120062U (ja) 1984-08-13
JPS6347418Y2 true JPS6347418Y2 (ja) 1988-12-07

Family

ID=30145428

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1405483U Granted JPS59120062U (ja) 1983-02-02 1983-02-02 はんだ付けプローブ

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JP (1) JPS59120062U (ja)

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JPS59120062U (ja) 1984-08-13

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