JPH0246065Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半田付装置によつてプリント板に半田
付けを行う際の半田付条件を設定する半田付用テ
ストピースに係り、特に、プリント基板の各層に
接続された複数のスルホールが設けられるように
形成されたプリント板の半田付用テストピースに
関する。

電子機器に広く用いられているプリント板では
実装される電子部品はリード端子が半田付装置に
よつて所定のパツドに半田けされることにより実
装される。

このような半田付装置は一般的に第２図に示す
ように構成されている。

プリント基板２はテーブル１に装着され、テー
ブル１はテーブル移送部６によつて矢印Ｘ方向お
よび矢印Ｙ方向に移送される。このプリント基板
２の上面に対して上昇または降下される昇降機構
４は昇降駆動部７によつて矢印Ｚ方向に駆動され
る。また、昇降機構４に設けられたチツプ５に対
してはチツプ電源供給部９より電源が供給され、
加熱される。

これ等のテーブル移送部６、昇降駆動部７およ
びチツプ電源供給部９はそれぞれ制御部８によつ
て設定部１０の設定条件により制御されるように
形成されている。

そこで、先づ、チツプ電源供給部９より所定の
電流が通電されチツプ５が加熱され、次ぎに、半
田付けすべき箇所がチツプ５の真下に位置される
ように、テーブル１が移動され、更に昇降機構４
が矢印Ｚ方向に降下されることによりプリント基
板２に装着された電子部品３のリード端子が所定
のランドにチツプ５によつて押圧され半田の溶融
が行われる。半田の溶融後は昇降機構４が矢印Ｚ
方向に上昇されることにより半田付が行われる。

以下、同様にテーブル１の移送と昇降機構４の
降下および上昇とが繰り返されることにより、
次々と半田付けが進行される。

したがつて、このような半田付装置ではそれぞ
れの半田付けに際して、チツプ５の加熱温度、押
圧の時間、ランドの熱容量などの設定条件が適切
に行われ、均一で、しかも、確実な半田付けが行
われることが重要である。

〔従来の技術〕

従来はこのような半田付の設定条件を得るため
に、製品のプリント基板を用い、試験的に前述の
設定条件を色々と変えることによつて半田付けを
行い。半田付時の溶融状態を外観によつて観察、
更に、半田付後の機械的強度によつてそのランド
に適した設定条件を選択することがおこなわれて
いた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、所定のランドでも、例えば、第３図の
ように半田１０によつてリード端子３Ａが半田付
けされるプリント基板２が多層であり、設けられ
たランド１１には、層２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの
それぞれに接続されたスルホール１３がパターン
配線によつて形成されている場合は熱容量が大き
くなる。

したがつて、このような場合はチツプによる加
熱量または加熱時間を増加させる必要が生じ、
種々異なつた条件によつる半田付けを行うことに
なり、前述のようにしてそれぞれのプリント基板
に対しての半田付の設定条件を得ることは、非常
に多くの工数と設備とが必要となる問題を有して
いた。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の問題点は、多層プリント基板の所定箇所
にパツドと、該基板のそれぞれの層に接続された
複数のスルホールとを設けると共に、該スルホー
ルは接続された層数の少ない順序に配列され、配
列されたそれぞれがパターン配線により該パツド
に接続されて成る本考案によるプリント板の半田
付用テストピースによつて解決される。

〔作用〕

即ち、多層プリント基板には接続された層数の
異なつたスルホールを設け、それぞれのスルホー
ルがパターン配線によつてランドに接続されるよ
うに形成されたものである。

このように形成すると、半田付けに際してパタ
ーン配線を所定箇所で切断することによつて熱溶
量の異なつたランドを段階的に準備することが容
易にできるため、それぞれのランドに半田付けを
行つたものをチエツクすることにより設定条件の
選択を行うことができる。

〔実施例〕 以下本考案を第１図の一実施例によつて詳細に
説明する。ａ図は平面図、ｂ図は断面図であり、
全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。

ａ図に示すように、多層プリント基板２０には
ランド２１の両端にスルホール２３Ａ，２３Ｂ，
２３Ｃがパターン配線２２によつて接続されて設
けられるように形成されたものである。

多層プリント基板２０はｂ図のＡ−Ａ断面図に
示すように、層２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ
より形成され、スルホール２３Ａには層２０Ｂ，
２０Ｃ，２０Ｄのパターン配線２０Ｂ−１，２０
Ｃ−１，２０Ｄ−１が、スルホール２３Ｂには層
２０Ｂ，２０Ｃのパターン配線２０Ｂ−１，２０
Ｃ−１が、スルホール２３Ｃには層２０Ｂのパタ
ーン配線２０Ｂ−１がそれぞれ接続されるように
構成されている。

このように構成すると、ランド２１に半田付け
する際はパターン配線２２を線Ｃ，Ｄ，Ｅによつ
て切断するとスルホール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ
が切離され、それぞれ熱容量の異なつたランド２
１を形成することができる。

そこで、綿Ｃ，Ｄ，Ｅによつて切断した、それ
ぞれのランド２１に所定の加熱温度および加熱時
間による半田付けを行いその結果をチエツクする
ことにより、熱容量の異なつた種々のランド２１
に対する最適な半田条件の設定値を容易に得るこ
とができる。

尚、スルホール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは多層
プリント基板の層数に応じて、例えば、８層の場
合はスルホールを７個、設けるように形成すれば
良く、また、ランド２１の両端にスルホール２３
Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが設けられた構成であるが、
片側の一端であつても良く、いづれの場合でも熱
容量の異なつたランド２１を形成することができ
るため、同等の効果が得られる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は半田付けすべき
ランドには各層に接続されたスルホールをパター
ン配線によつて接続し、パターン配線を切断する
ことにより段階的に熱容量の異なつたランドの形
成が容易に行えるようにしたものである。

これにより、半田付の設定条件の選択が従来の
ように多くの工数を費やすことなく、また、試験
器などの設備を準備することなく行え、実用的効
果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示し、ａ図は平面
図、ｂ図は断面図、第２図は半田付装置の構成
図、第３図はプリント基板の断面図を示す。 図において、２０は多層プリント基板、２１は
ランド、２２はパターン配線、２３Ａ，２３Ｂ，
２３Ｃはスルホールを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板の所定パツドに実装すべき部品の
   リード端子を重ね、加熱されたチツプによつて押
   圧することにより半田付が行なわれる半田付装置
   の半田付条件を設定する半田付用テストピースで
   あつて、プリント基板の所定箇所にパツドと、該
   基板のそれぞれの層に接続された複数のスルホー
   ルとを設けると共に、該スルホールは接続された
   層数の少ない順序に配列され、配列されたそれぞ
   れがパターン配線により該パツドに接続されて成
   ることを特徴とするプリント板の半田付用テスト
   ピース。