JPS59117194A - 電子部品のリ−ド線取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は超音波遅延線弯の電子部品のリード線取付構
造に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、超音波遅延線のリード線取付は、半田付け、また
は、導電性接着剤による取り付けか行なわれていた。と
ころか、半田付けによる方法は、半田か圧電振ｄｖＪ子
の機械振動を抑制する負荷質量になり、また半田付温度
による圧電振動子の劣下等の影響で、超音波遅延線の周
波数特性にリップルが発生して特性劣下をきたすといつ
問題を有していた。一方、導電性接着剤による方法は、
第２図に示すように、数十ミクロンから数百ミクロンの
薄い圧電振動子１に、リード線２を固定する必要な接着
強度を得るため、導電性接着剤３の塗布量を多くしなけ
ればならす、その結果、接着剤３のたれ等によるショー
ト、お↓び絶縁不良が発生するという問題を有していた
。

発明の目的 この発明の目的は、電子部品の特性劣下を生じず、ショ
ートや絶縁不良の発生も防止できる電子部品のリード線
取付構造を提供することである。

発明の構成 この発明の電子部品のＩＪ　−ド線取付構造は、電子部
品の電極部にリード線を対接させ、少量の導電性接着剤
または導電塗料で導電を確保するとともに、絶縁性接着
剤でリード線を接着固定したものである。このように、
リード線の導電と固着を別々の材料で行なうため、従来
の導電性接着剤で導電と固定を行なった場合のようなた
れによるショートや絶縁不良の発生がなくなり、また従
来の半田付した場合のような半田付温度による電子部品
の特性劣下も生じず、製品性能の向上および製造歩留の
向上が可能となる。

実施例の説明 この発明の一実施例を第１．３．４図を用いて説明する
。第１図は超音波遅延線の一般的な構造図を示し、第３
図は、本実施例による超音波遅延線のリード線取付部の
タト視図を示し、第４図はその要部拡大断面図を示す。

なお、第１図から第４図まで、同一部品については同一
番号を付する。

第３図において、４は超音波遅延媒体（ガラス）で、ア
ース電極部５が形成されている。また、この超音波遅延
媒体４には、圧電振動子１が、半日またはエポキシ接着
剤等で貼り合わされている。

そして、圧電振動子１の電極部６お工びアース電極部５
に当接したリード線２に、第４図に示すように導電性接
着剤捷たは導電塗料を少量たけ塗布して導電層７を形成
し、その上にエポキシ系またはアクリル系等の絶縁性接
着剤を塗布してリード線固着層８を形成する。９は、不
要反射吸収材である。

このように、リード線２の取付に半田を用いないため、
半田付温度による圧電振動子１の劣下かなくなり、その
結果周波数特性にリップルを発生しなくなって、超音波
遅延線の特性を良好に維持できる。また、リード線２と
電極部５または６との導電を少量の導電性接着剤または
導電塗料からなる導電層７により確保し、リード線２の
永久固定を絶縁性接着剤からなる固着層８により行なっ
たため、導電層７を形成するさいに導電性接着剤や導電
塗料が電極部５，６へ流れるのを防止できてショートや
絶縁不良の発生をなくせるとともに、固着層８によりリ
ード線２を充分な強度で接続できる。また、固着層８を
構成する絶縁性接着剤の量管理を容易に行なえるため、
機械化が楽になる等の効果も得られる。

発明の効果 この発明の電子部品のリード線取付構造によれば、電子
部品の特性劣下が生じず、ショートや絶縁不良の発生も
防止できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は超音波遅延線の一般的な構造図、第２図は従来
例である超音波遅延線のリード線取付部の拡大斜視図、
第３図はこの発明の一実施例である超音波遅延線のリー
ド線取付部の拡大斜視図、鴫４図はその要部拡大断面図
である。 ２・・・リード線、５・・・アース電極部、６・・・圧
電振動子電極部、７・・・導電層、８・・・リード線固
着層ヒ゛１、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品の電極部に対接したリード線と、前記電極部と
   リード線の対接部に導電性接着剤または導電塗料を導電
   に必要な最小限の量たけ塗布して形成した導電層と、前
   記電極部とリード線の対接部に絶縁性接着剤を塗布して
   形成したリード線固着層とを備えた電子部品のリード線
   取付構造。