JPS59108326A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPS59108326A
JPS59108326A JP21979482A JP21979482A JPS59108326A JP S59108326 A JPS59108326 A JP S59108326A JP 21979482 A JP21979482 A JP 21979482A JP 21979482 A JP21979482 A JP 21979482A JP S59108326 A JPS59108326 A JP S59108326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
substrate
wiring
region
wiring layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21979482A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP21979482A priority Critical patent/JPS59108326A/ja
Publication of JPS59108326A publication Critical patent/JPS59108326A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路の改良に関し、更に詳述丁tば大出力
のパワーアンプ用集積回路におけるブロッキング発振を
防止できる集積回路を提案するものである。
大出力のパワーアンプ用集積回路においてはNPN型パ
ワートランジスタを飽和領域にまで追い込んで動作させ
るために本来高電位VC,!するコレクタ電位がベース
電位より低くなるという現象が生じる。
こnによってベース−コレクターサブストレートの寄生
PNP トランジスタが形成さnることとなりその結果
寄生電流が大量に基板へ流n込み、サブストレート抵抗
の存在にエリ、その部分の電位が接地電位エフ高くなる
状態全招来してバイアス関係に異常全米たし、ブロッキ
ング発振を招来することがあるという難点を有していた
本発明はこのような雌点を解消すべくなさnたものであ
って、アイソレーション領域の上層に接地電位に接続さ
せるべき配線層全形成し、こnによって上記寄生電流を
吸上げ、ブロッキング発振が生ずることを防止した集積
回路を提供することを目的とする。
以下本発明全その実施例を示す図面に基き真木的に説明
する。第1図は本発明に係る集積回路の装部の平面パタ
ーン図、第2図にその略示断面構造図である。第1図に
実線にて囲続して示す細長い領域はn型のコレクタ領域
lであって適長離隔させて多数条形成さnている。こn
らのコレクタ領域1.1間には第1図に実線にて囲続し
て示すよウニ広幅のp゛十型ベース領域2が形成さ扛て
おり、このベース領域2因に位置するようにしてn+型
のエミッタ領域(第1図に実線にて囲続して示す)3が
形成さ九ている。こnらの各領域]、2゜3は第2図に
示すようにp−型サブストレート4上のn−エピタキシ
ャル層5上に形成さnている。コレクタ領域l、ベース
領域2及びエミッタ領域3の上層には相互に絶縁膜6に
て分離絶縁さ7″したAI!のコレクタ配線7(第1図
に破線で示す)、ベース配線8(同じく2点鎖線で示−
j)及びエミッタ配線9(同じく一点鎖線で示す)が形
成さn、下層のコレクタ領域11ベース領域2及びエミ
ッタ領域3の夫々とはハツチングを付して示すコンタク
トホールを介して接続さnている。コレクタ配線7はコ
レクタ領域1の延設方向と直交する方向に長い取出部7
ai−側に有し、平面視で櫛目状のパターンを有してい
る。エミッタ配線9は取出部7aとは逆の側の端部に取
出部9a’に有し、コレクタ配線7と噛合する如き平面
視で櫛目状のパターンを有している。そしてコレクタ配
線7及びエミッタ配線9の櫛目のパターンの間隙全綴う
ようにしてジクザク状のパターンのベース配線8全形成
しである。
そしてベース配線8の取出部8aにエミッタ配線9の取
出部と同側の他端部に形成さ几ている。
この工うな構成を有するパワートランジスタlOは第2
図に略示する工うにp+アイソレーション領域11.I
IKて相隣するトランジスタ10と分離さnている。そ
してこのアイソレーション領域11上にはAlの配線J
脅12を形成してあり、接地用のパッド13と一括して
配線層12を接地電位と丁べくなしである。配線層12
は1つのトランジスタの領域を囲続するように設けるの
が望ましいが配線層12そn自体又は配線層12をパッ
ド13へ導くための配線は他の配線の妨げになることが
ないようにパターン會定める必要がある。そnが不可能
な部分では第1図に或は第2図に示すようにサブストレ
ート4上にn十埋込層14(第1図では破線で示す)全
形成して一部はAI!の配線層12に替えてこfLヲ用
いてもよい。
而してコレクタ電位がベース電位よりも低くなった場合
には第2図に○で囲続して示すようにp+のベース領域
2、n−エピタキシャル層5及びサブストレート4に連
なるp+アイソレーション領域11の間で寄生PNP 
)ランジスタが形成される。従来ではサブストレー)4
に電流が流扛、模式的に示すサブストレート抵抗4a[
工す接地用のパッド13から遠い方のアイソレーション
領域11に接地電位より高電位となっていたが、本発明
による場合は接地電位に繋る配線層12の存在にニジサ
ブストレート抵抗AaK流nる電流が吸上げらnる結果
、サブストレート4、アイソレーション領域11のt位
が接地電位より高くなる等のことが防止できフロラキン
グ発振をすることもなくなる。
以上の1うに本発明に係る集積回路は複数のトランジス
タ全分離するアイソレーション領域の上層に、接地電位
に接続させるべき配線層を形成しであるこるを特徴とす
るものであるのでサブストレートに流れる寄生電流を有
効に吸い上ケ、フロラキング発振を防止することが可能
となる。
なお、本発明はPNP型トランジスタにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の笑施例す示すものであって、第1図は不
発明に係る集積回路の要部の平面パターン図、第2図は
その略示断面構造図である。 l・・コレクタ領域 2・・・ベース領域 3・・・エ
ミッタ領域 4・・・サブストレート 7・・・コレク
タ配線 8・・・ベース配線 9・・・エミッタ配線 
10・・・パワートランジスタ 11・・・アイソレー
ション領域 12・・・配線層 13・1・接地用パッ
ド特許出願人 三洋電機株式会社 外1名代理人 弁理
士 河 野 登 天

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数のトランジスタを分離するアイソレーション領
    域の上Nに、接地電位に接続させるべき配線層を形成し
    であることを特徴とする集積回路。
JP21979482A 1982-12-14 1982-12-14 集積回路 Pending JPS59108326A (ja)

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JP21979482A JPS59108326A (ja) 1982-12-14 1982-12-14 集積回路

Applications Claiming Priority (1)

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JP21979482A JPS59108326A (ja) 1982-12-14 1982-12-14 集積回路

Publications (1)

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JPS59108326A true JPS59108326A (ja) 1984-06-22

Family

ID=16741125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21979482A Pending JPS59108326A (ja) 1982-12-14 1982-12-14 集積回路

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03173169A (ja) * 1989-11-17 1991-07-26 Sgs Thomson Microelectron Srl 寄生電流に対する保護を備えたモノリシック垂直型半導体電力デバイス
JPH05326844A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Nec Yamagata Ltd 半導体集積回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919776A (ja) * 1972-02-28 1974-02-21
JPS5012665B1 (ja) * 1970-05-19 1975-05-13
JPS52139390A (en) * 1976-05-17 1977-11-21 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit device

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