JPS59105346A - Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法 - Google Patents
Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法Info
- Publication number
- JPS59105346A JPS59105346A JP21616082A JP21616082A JPS59105346A JP S59105346 A JPS59105346 A JP S59105346A JP 21616082 A JP21616082 A JP 21616082A JP 21616082 A JP21616082 A JP 21616082A JP S59105346 A JPS59105346 A JP S59105346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- head
- solder
- hole
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、Ａｇろう付きリードピンの製造方法に係り、
詳しくは集積回路用の釘状のリードピンの頭部にＡｇろ
うを半球状に取付ける方法に関する。
詳しくは集積回路用の釘状のリードピンの頭部にＡｇろ
うを半球状に取付ける方法に関する。
従来、釘状のリードピンの頭部へＡｇろうを取付けるに
は、第１図に示す如くカーボン治具１のストレートのピ
ン穴２内に扁平な頭部３を有−する釘状のリードピン４
を挿入し、このリードピン４の頭部３の上面にディスク
状のＡｇろう５を載せ、カーボン治具１を電気炉申入れ
て加熱し、Ａｇろう５を熔融して頭部３に接合する方法
と、予め所要形状に成形したＡｇろうを釘状のリードピ
ンの頭部へかしめるか或いは抵抗溶接により取付ける方
法とがある。
は、第１図に示す如くカーボン治具１のストレートのピ
ン穴２内に扁平な頭部３を有−する釘状のリードピン４
を挿入し、このリードピン４の頭部３の上面にディスク
状のＡｇろう５を載せ、カーボン治具１を電気炉申入れ
て加熱し、Ａｇろう５を熔融して頭部３に接合する方法
と、予め所要形状に成形したＡｇろうを釘状のリードピ
ンの頭部へかしめるか或いは抵抗溶接により取付ける方
法とがある。
ところで、前者の方法は、Ａｇろう５の濡れ性に起因す
る広がりにより頭部３ばかりではなく、首下の部分まで
Ａｇろう５がまわるものが生じる。
る広がりにより頭部３ばかりではなく、首下の部分まで
Ａｇろう５がまわるものが生じる。
従って、出来上ったＡｇろう５付リードピン４の中には
、第２図に示す不良品と第３図に示す良品とが混入する
ことになり、第２図に示す不良のＡｇろう５付リードビ
ン４を基板にろう付けして集積回路用パッケージを組立
てると、リードピン４の位置がずれることになる。この
為、第３図に示すリードピン４の頭部３に半球状にＡｇ
ろうが取付けられたＡｇろう付リードビンが要望されて
いたが、これのみを作る方法が無い為、前記の方法で作
られたＡｇろう５付リードピン４の中から第２図に示す
形状の不良品を選別により取り除く方法で対応してきた
。
、第２図に示す不良品と第３図に示す良品とが混入する
ことになり、第２図に示す不良のＡｇろう５付リードビ
ン４を基板にろう付けして集積回路用パッケージを組立
てると、リードピン４の位置がずれることになる。この
為、第３図に示すリードピン４の頭部３に半球状にＡｇ
ろうが取付けられたＡｇろう付リードビンが要望されて
いたが、これのみを作る方法が無い為、前記の方法で作
られたＡｇろう５付リードピン４の中から第２図に示す
形状の不良品を選別により取り除く方法で対応してきた
。
また後者の方法は、予めＡｇろうを所定の半球状に成形
しておくこと、ならびにリードピンの頭部に個々にＡｇ
ろうを取付けることなどにより、Ａｇろう付リードピン
の生産性が甚だ悪い為、全〈実施されていない。
しておくこと、ならびにリードピンの頭部に個々にＡｇ
ろうを取付けることなどにより、Ａｇろう付リードピン
の生産性が甚だ悪い為、全〈実施されていない。
本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり、釘状の
リードピンの頭部上面にのみ半球状のＡｇろうを有する
Ａｇろう付リードピンを作る方法を提供せんとするもの
である。
リードピンの頭部上面にのみ半球状のＡｇろうを有する
Ａｇろう付リードピンを作る方法を提供せんとするもの
である。
本発明によるＡｇろう付リードピンの製造方法は、第４
図に示す如く扁平な頭部３を有するり一ドピン４をその
頭部３の直径より小さく脚部６の直径よりも大きい直径
で脚部６の長さより深い下穴７と頭部３の直径より大き
い直径で頭部３の高さと同等若しくはそれより深い上穴
８とから成るリベット状の穴９を有するカーホン治具１
０の前記リベット状の穴９に挿入して吊型し、次に上穴
８内の頭部３の上面にＡｇろうチップ５゛を載せ、次い
でカーボン治具１０を電気炉中に入れて加熱しＡｇろう
チップ５′を溶融してリードピン４の頭部３の上面に接
合することを特徴とするものである。
図に示す如く扁平な頭部３を有するり一ドピン４をその
頭部３の直径より小さく脚部６の直径よりも大きい直径
で脚部６の長さより深い下穴７と頭部３の直径より大き
い直径で頭部３の高さと同等若しくはそれより深い上穴
８とから成るリベット状の穴９を有するカーホン治具１
０の前記リベット状の穴９に挿入して吊型し、次に上穴
８内の頭部３の上面にＡｇろうチップ５゛を載せ、次い
でカーボン治具１０を電気炉中に入れて加熱しＡｇろう
チップ５′を溶融してリードピン４の頭部３の上面に接
合することを特徴とするものである。
このように本発明のＡｇろう付きリードピンの製造方法
に於いては、カーボン治具１０のリベット状の穴９に、
釘状のリードピン４を挿入吊型するので、リードピン４
の頭部３は上面のみ露出し、外周面ばカーホン治具１０
の上穴８の内周面に被われ、頭部３の下面はり−ドピン
４の自重により上穴８の底面、即ち段部８ａに密着する
。一方Ａｇろうは金属表面との濡れは良いが、カーボン
に対しては全く濡れない。従って、リードピン４の頭部
３の上面にＡｇろうチソ１５′を載せて、電気炉中で加
熱熔融しても広がりが極めて少（、頭部３の下面にまわ
り込むことは無り、頭部３の上面にとどまり、半球状に
まとまって固化し、Ａｇろう５付リードピン４が得られ
る。
に於いては、カーボン治具１０のリベット状の穴９に、
釘状のリードピン４を挿入吊型するので、リードピン４
の頭部３は上面のみ露出し、外周面ばカーホン治具１０
の上穴８の内周面に被われ、頭部３の下面はり−ドピン
４の自重により上穴８の底面、即ち段部８ａに密着する
。一方Ａｇろうは金属表面との濡れは良いが、カーボン
に対しては全く濡れない。従って、リードピン４の頭部
３の上面にＡｇろうチソ１５′を載せて、電気炉中で加
熱熔融しても広がりが極めて少（、頭部３の下面にまわ
り込むことは無り、頭部３の上面にとどまり、半球状に
まとまって固化し、Ａｇろう５付リードピン４が得られ
る。
次に本発明のＡｇろう伺きり−ドピンの製造方法の具体
的な実施例について説明する。第４図に示す頭部３の直
径０．８龍、厚さ０．２ｍ、脚部６の直ｆ蚤０．４５ｍ
ｍ、長さ６ＩｌＩＩのＦｅ−Ｎｉ４２重量％より成る釘
状のリードピン４を直径０．７ｍｍ、深さ８龍の下穴７
と直径１．、ｈｌｌ、深さ１龍の上穴８とがら成るリベ
ット状の穴９を２００個縦横３．Ｏｎ＋ａ間隔に２００
個穿設υた長さ７０龍１幅３５ｎ、厚さ９■のカーボン
治具１０の前記各リベット状の穴９に挿入して吊型し、
次に上穴８内の頭部３の上面に直径０．４鮎、長さ ０
．４鶴のＡ ｇ −Ｃｕ ２８重量％より成るＡｇろう
チップ５′を載せ、次いでＮ２ガス雰囲気中の電気炉に
て８００℃に加熱しＡｇろうチップ５′を溶融し、１分
後冷却した処、各リベット状の穴９内のり−ドピン４の
頭部３の上面にＡｇろうが半球状に接合され、完全な金
属光沢を示していた。
的な実施例について説明する。第４図に示す頭部３の直
径０．８龍、厚さ０．２ｍ、脚部６の直ｆ蚤０．４５ｍ
ｍ、長さ６ＩｌＩＩのＦｅ−Ｎｉ４２重量％より成る釘
状のリードピン４を直径０．７ｍｍ、深さ８龍の下穴７
と直径１．、ｈｌｌ、深さ１龍の上穴８とがら成るリベ
ット状の穴９を２００個縦横３．Ｏｎ＋ａ間隔に２００
個穿設υた長さ７０龍１幅３５ｎ、厚さ９■のカーボン
治具１０の前記各リベット状の穴９に挿入して吊型し、
次に上穴８内の頭部３の上面に直径０．４鮎、長さ ０
．４鶴のＡ ｇ −Ｃｕ ２８重量％より成るＡｇろう
チップ５′を載せ、次いでＮ２ガス雰囲気中の電気炉に
て８００℃に加熱しＡｇろうチップ５′を溶融し、１分
後冷却した処、各リベット状の穴９内のり−ドピン４の
頭部３の上面にＡｇろうが半球状に接合され、完全な金
属光沢を示していた。
そしてこの製造方法を２０回繰返し行った処、前記と全
く同様の結果を得、頭部３の外周面や下面にＡｇろうが
まわり込むものは皆無であった。
く同様の結果を得、頭部３の外周面や下面にＡｇろうが
まわり込むものは皆無であった。
以上の説明で判るように本発明のＡｇろう付リードピン
の製造方法によれば、釘状のリードピンの頭部の外周面
や下面にＡｇろうをまわり込ませることなく、頭部上面
にのみＡｇろうを半球状に接合したＡｇろう付きリード
ピンを容易且つ確実に得ることができるので、従来のＡ
ｇろう付きり−ドビンの製造方法にとって代わることの
できる画期的なものと云える。
の製造方法によれば、釘状のリードピンの頭部の外周面
や下面にＡｇろうをまわり込ませることなく、頭部上面
にのみＡｇろうを半球状に接合したＡｇろう付きリード
ピンを容易且つ確実に得ることができるので、従来のＡ
ｇろう付きり−ドビンの製造方法にとって代わることの
できる画期的なものと云える。
第１図は従来のＡｇろう付きリードピンの製造方法を示
す図、第２図はＡｇろう付きリードピンの不良品を示す
図、第３図はＡｇろう付きリードピンの良品を示す図、
第４図は本発明によるＡｇろう付きり−ドピンの製造方
法を示す図である。 ３・−−−−一頭部、４−・−リードピン、５′町・・
Ａｇろうチップ、６・−一−〜・脚部、７・−・−下穴
、８−−−−−一上穴、９−・・−リベット状の穴、１
０・−一−−−カーボン治具。 出願人 田中貴金属工業株式会社
す図、第２図はＡｇろう付きリードピンの不良品を示す
図、第３図はＡｇろう付きリードピンの良品を示す図、
第４図は本発明によるＡｇろう付きり−ドピンの製造方
法を示す図である。 ３・−−−−一頭部、４−・−リードピン、５′町・・
Ａｇろうチップ、６・−一−〜・脚部、７・−・−下穴
、８−−−−−一上穴、９−・・−リベット状の穴、１
０・−一−−−カーボン治具。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 扁平な頭部を有する釘状のリードピンを、その頭部の直
径より小さく脚部の直径より大きい直径で脚部の長ざよ
り深い下穴と頭部の直径より大きい直径で頭部の高さと
同等若しくはそれより深い上穴とから成るリベット状の
穴を有するカーボン治具の前記リベット状の穴に挿入し
て吊型し、次に上大内の頭部の上面にＡｇろうチ・ノブ
を載せ、次いでカーボン治具を炉中に入れて加熱し、Ａ
ｇろうチップを熔融して頭部上面に接合することを特徴
とするＡｇろう付きリードピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21616082A JPS59105346A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21616082A JPS59105346A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105346A true JPS59105346A (ja) | 1984-06-18 |
| JPS6351543B2 JPS6351543B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=16684231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21616082A Granted JPS59105346A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146014A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | 東海カーボン株式会社 | 溶接用支持台 |
| JPS63101167U (ja) * | 1986-12-18 | 1988-07-01 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946164A (ja) * | 1972-09-12 | 1974-05-02 | ||
| JPS5141224A (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-07 | Nat Jutaku Kenzai | |
| JPS5480254A (en) * | 1977-12-09 | 1979-06-26 | Hitachi Ltd | Soldering method |
| JPS56119664A (en) * | 1980-02-27 | 1981-09-19 | Nec Home Electronics Ltd | Brazing method |
| JPS56131066A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-14 | Toshiba Corp | Silver-alloy brazing |
-
1982
- 1982-12-08 JP JP21616082A patent/JPS59105346A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946164A (ja) * | 1972-09-12 | 1974-05-02 | ||
| JPS5141224A (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-07 | Nat Jutaku Kenzai | |
| JPS5480254A (en) * | 1977-12-09 | 1979-06-26 | Hitachi Ltd | Soldering method |
| JPS56119664A (en) * | 1980-02-27 | 1981-09-19 | Nec Home Electronics Ltd | Brazing method |
| JPS56131066A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-14 | Toshiba Corp | Silver-alloy brazing |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146014A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | 東海カーボン株式会社 | 溶接用支持台 |
| JPH036876B2 (ja) * | 1984-08-10 | 1991-01-31 | Fudoo Kk | |
| JPS63101167U (ja) * | 1986-12-18 | 1988-07-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351543B2 (ja) | 1988-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59105346A (ja) | Ａｇろう付きリ−ドピンの製造方法 | |
| JPS60121063A (ja) | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 | |
| JPH0431782B2 (ja) | ||
| JPS60194543A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
| JPS59105347A (ja) | Ａｇろう付きストレートピンの製造方法 | |
| JPS5844961A (ja) | ろう付けによる組立方法 | |
| JPH04355955A (ja) | ピングリッドアレイ用リードピン | |
| JP2918676B2 (ja) | 気密封止用ステムの製造方法 | |
| JP2738070B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JPS6032772Y2 (ja) | 半導体装置用ステム | |
| JP3063587B2 (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JPH0234945A (ja) | ロウ付け方法 | |
| KR930007001Y1 (ko) | 귀걸이용 볼포스트 | |
| JPS6020896B2 (ja) | ボンデイングツ−ル | |
| JPS5915505Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04268739A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6032768Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPS63104355A (ja) | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 | |
| JPH0787268B2 (ja) | フラットパッケージ型ｉｃの実装方法 | |
| JPS6152981A (ja) | ロウ付け方法 | |
| JP2538394B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5824940B2 (ja) | ハンドウタイソシノジツソウホウホウ | |
| JP2000349193A (ja) | 配線基板へのピンの接合方法 | |
| JPS647505B2 (ja) | ||
| JPS63311732A (ja) | 半導体素子の実装方法 |