JPS59105050A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59105050A JPS59105050A JP21599382A JP21599382A JPS59105050A JP S59105050 A JPS59105050 A JP S59105050A JP 21599382 A JP21599382 A JP 21599382A JP 21599382 A JP21599382 A JP 21599382A JP S59105050 A JPS59105050 A JP S59105050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- present
- polyarylate
- polyamide
- pref
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は改良された耐衝撃性を有する樹脂組成物に関す
るものであり、さらに詳しくは＋Ａ＋ポリプリレートと
、（Ｂ）ポリアミドと、（Ｃ）ヌ！レホネート塩（１）
Ｍ ヲ有ｔ ルポリアルキレンプエニレンエステルと
よりなる樹脂組成物に関するものである。
るものであり、さらに詳しくは＋Ａ＋ポリプリレートと
、（Ｂ）ポリアミドと、（Ｃ）ヌ！レホネート塩（１）
Ｍ ヲ有ｔ ルポリアルキレンプエニレンエステルと
よりなる樹脂組成物に関するものである。
≠ポリプリレートと、榊ポリアミドと、持ポリアルキレ
ンフェニレンエステルとＪ： ”） ７’ＪニルＩＪ
脂Ｍ放物は特開昭５２−４７８５０号公報（こ上り公知
であり、その優れた成形性、＃薬品性及び耐熱性の故に
既に幅広い分母で実用ｔこ供されている。
ンフェニレンエステルとＪ： ”） ７’ＪニルＩＪ
脂Ｍ放物は特開昭５２−４７８５０号公報（こ上り公知
であり、その優れた成形性、＃薬品性及び耐熱性の故に
既に幅広い分母で実用ｔこ供されている。
すなわち、そのものは成形性及び耐薬品性（こおいてポ
リアミドに匹敵するｔ′に能を有し、その耐熱性はボリ
アリレートのそれとほぼ同等゛であるという非常にパフ
ンメのとれた成形材料である。
リアミドに匹敵するｔ′に能を有し、その耐熱性はボリ
アリレートのそれとほぼ同等゛であるという非常にパフ
ンメのとれた成形材料である。
この樹脂組成物は上述のごとく、優れた成形材料であっ
て、その利用価値も大きいものであるが１ｗ衝撃性につ
いては必ずしも満足できる性能を有していし）。！ＩＩ
＃衝撃性はエンジニアリングプラスチ△ ツタの評価において最も重要な性能のひとつであり、こ
れが不充分であれば、他の性能にいか」こ優れていよう
とその応用範囲は著しく制限されるのが通常である。
て、その利用価値も大きいものであるが１ｗ衝撃性につ
いては必ずしも満足できる性能を有していし）。！ＩＩ
＃衝撃性はエンジニアリングプラスチ△ ツタの評価において最も重要な性能のひとつであり、こ
れが不充分であれば、他の性能にいか」こ優れていよう
とその応用範囲は著しく制限されるのが通常である。
したがって、かかる樹脂組成物の利用範囲を大幅に拡大
する意味から、その朗衝撃性の改良は広く望まれていた
が、実際ｔこはそれを改良する試みは全くなされていな
かった。
する意味から、その朗衝撃性の改良は広く望まれていた
が、実際ｔこはそれを改良する試みは全くなされていな
かった。
本発明者らは、前記の樹脂組成物の耐衝撃性を改良する
目的で鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物（７） −成
分テアルポリアルキレンフエニレンエステルの一部を金
属ヌルホネート塩で変性することｔこより、Ｎくべきこ
とに樹脂組成物の衝撃強度が著しく向上するばかりでな
く、樹脂組成物が本来兼ね備えている成形性、耐薬品性
及び耐熱性がほとんど損なわれていないという事実を見
出して本発明を完成した。
目的で鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物（７） −成
分テアルポリアルキレンフエニレンエステルの一部を金
属ヌルホネート塩で変性することｔこより、Ｎくべきこ
とに樹脂組成物の衝撃強度が著しく向上するばかりでな
く、樹脂組成物が本来兼ね備えている成形性、耐薬品性
及び耐熱性がほとんど損なわれていないという事実を見
出して本発明を完成した。
本発明の樹脂組成物の一成分であるボリアリレートは、
芳香族ジカルボン酸又はその機能誘導体と二価フェノー
ル又はその機能誘導体とより得られるものである。
芳香族ジカルボン酸又はその機能誘導体と二価フェノー
ル又はその機能誘導体とより得られるものである。
ボリアリレートの調製に用いられる芳香族ジカルボン酸
としては、二価フェノールと反応し満足な重合体を与え
るものであればいかなるものでもよく、１種又は２ｐＪ
以上混合して用いられる。好ましい芳香族ジカルボン酸
としてはテレフタル酸。
としては、二価フェノールと反応し満足な重合体を与え
るものであればいかなるものでもよく、１種又は２ｐＪ
以上混合して用いられる。好ましい芳香族ジカルボン酸
としてはテレフタル酸。
イソフタル酸があげられるが、特ｔここれらの混合物が
溶融加工性及び総合的性能の而で好ましい。
溶融加工性及び総合的性能の而で好ましい。
かかる混合物のとぎ、その混合比は限定されるものでは
ないが、テレフタル酸／イソフタル酸＝９／１〜１／９
（モル比）が好ましく、特に溶融加工性、性能のバラン
スの点で７１５〜３／７（モル比）、史１こは１／１（
モル比）が望ましい。
ないが、テレフタル酸／イソフタル酸＝９／１〜１／９
（モル比）が好ましく、特に溶融加工性、性能のバラン
スの点で７１５〜３／７（モル比）、史１こは１／１（
モル比）が望ましい。
ボリアリレートの調製に用いられる二価フェノールとし
ては、下記一般式（Ｉ）、 （ｎ）：あるいは（ｍ）
で表示されるものがあげられる。
ては、下記一般式（Ｉ）、 （ｎ）：あるいは（ｍ）
で表示されるものがあげられる。
上記一般式において、Ｒ□＋ Ｒ２，Ｒｘ、 Ｒ４，Ｒ
１’、 Ｒｇ’、。
１’、 Ｒｇ’、。
Ｒｓ ’ 、 Ｒ４’は水素原子、ハロゲン原子、炭化
水素基。
水素基。
ハロゲン化炭化水素基からなる群より選ばれ、ＸはＯ，
Ｓ、Ｓｏ、Ｃｏ、 アルキレン基あるいはアルキリデ
ン基（もし必要ならばアルキレン基あるし〜はアルキリ
デン基は１あるいはそれ以上の）＼ロゲン原子で置換さ
れていてもさしつかえない。）をあられす。好ましい二
価フェノールの具体例としては２．２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、−２，２−ビス（４−ヒド
ロキシ−６，５−ジブロモフェニル）プロパン、２．２
−１ｉ’ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニ
ル）プロパン、 ４．４’−シヒドロキシジフエニＡｌ
スルホン、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルエー
テル、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
イド、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、
４．４’−ｕヒドロキシシフエールメタン、 ２．２
’−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル
）プロパン、１．１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサン、４．４’−５７ヒドロキシジフエニρ、ベ
ンゾキノンなどがあげられる。これらは単独で使用して
もよいし、また２種以上混合して使用してもよい。また
、これら二価フェノールはバラ置換体であるが、他の異
性体を使用してもよく、更１ここれら二価フェノールに
エチレングリコール、プロピレングリコールなどを併用
してもよい。二価フェノ−）Ｑの中で最も代表的なもの
は、２．２−ビス（Ｉｌ−ヒドロキンフェニル）プロパ
ン、通常ビスフェノールＡと呼ハれているものであり、
総合的な物悌面から最も好ましい。
Ｓ、Ｓｏ、Ｃｏ、 アルキレン基あるいはアルキリデ
ン基（もし必要ならばアルキレン基あるし〜はアルキリ
デン基は１あるいはそれ以上の）＼ロゲン原子で置換さ
れていてもさしつかえない。）をあられす。好ましい二
価フェノールの具体例としては２．２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、−２，２−ビス（４−ヒド
ロキシ−６，５−ジブロモフェニル）プロパン、２．２
−１ｉ’ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニ
ル）プロパン、 ４．４’−シヒドロキシジフエニＡｌ
スルホン、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルエー
テル、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
イド、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、
４．４’−ｕヒドロキシシフエールメタン、 ２．２
’−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル
）プロパン、１．１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサン、４．４’−５７ヒドロキシジフエニρ、ベ
ンゾキノンなどがあげられる。これらは単独で使用して
もよいし、また２種以上混合して使用してもよい。また
、これら二価フェノールはバラ置換体であるが、他の異
性体を使用してもよく、更１ここれら二価フェノールに
エチレングリコール、プロピレングリコールなどを併用
してもよい。二価フェノ−）Ｑの中で最も代表的なもの
は、２．２−ビス（Ｉｌ−ヒドロキンフェニル）プロパ
ン、通常ビスフェノールＡと呼ハれているものであり、
総合的な物悌面から最も好ましい。
したがって１本発明ｅこおけるボリアリレートとして最
も好ましいものは、テレフタル酸とイソフタル酸又はこ
れらの機能誘導体の混合物（ただしテレフタル酸基とイ
ソフタル酸基のモル比は９：１ないし１：９．特に７：
３ないし５ニア）と一般式（ｍ）で示される二価フェノ
ール、特にビスフェノールＡ又はその機能誘導体とより
得られるものである。また９本発明においては対数粘度
〔フェノール／テトラクロルエタン（６／４ 、 ｍＪ
ｌｔＪｔ ）中、２５℃、 Ｉ ＶＡ６で測定〕が０
．３−１．０ 、 特ｆＵＯ１４〜０．８のボリアリレ
ートが好才しく用いられる。
も好ましいものは、テレフタル酸とイソフタル酸又はこ
れらの機能誘導体の混合物（ただしテレフタル酸基とイ
ソフタル酸基のモル比は９：１ないし１：９．特に７：
３ないし５ニア）と一般式（ｍ）で示される二価フェノ
ール、特にビスフェノールＡ又はその機能誘導体とより
得られるものである。また９本発明においては対数粘度
〔フェノール／テトラクロルエタン（６／４ 、 ｍＪ
ｌｔＪｔ ）中、２５℃、 Ｉ ＶＡ６で測定〕が０
．３−１．０ 、 特ｆＵＯ１４〜０．８のボリアリレ
ートが好才しく用いられる。
本発明の樹脂組成物の一成分として用いられるポリアミ
ドとは、一般式 Ｏｌｌ １１１ （−Ｃ−Ｒ，、＝Ｈ−粘 あるいは ０ＨＨ １１Ｉｌｌ １ （−ＣＲ２ＯＮ Ｒ７Ｎ→０ で表わされるものである。ここでＩ Ｒ５，ＲＡ及び
Ｒ７はアルキレン基を示す。本発明Ｖこ用いられるポリ
アミドはジアミンと二塩基酸の縮合反応、アミノ酸の自
己縮合並びにラクタムの重合反応により形成された重合
体を包含するものである。
ドとは、一般式 Ｏｌｌ １１１ （−Ｃ−Ｒ，、＝Ｈ−粘 あるいは ０ＨＨ １１Ｉｌｌ １ （−ＣＲ２ＯＮ Ｒ７Ｎ→０ で表わされるものである。ここでＩ Ｒ５，ＲＡ及び
Ｒ７はアルキレン基を示す。本発明Ｖこ用いられるポリ
アミドはジアミンと二塩基酸の縮合反応、アミノ酸の自
己縮合並びにラクタムの重合反応により形成された重合
体を包含するものである。
本発明に用いられるポリアミドは上記一般式で表わされ
るものならいかなるものでもよいが、好ましいポリアミ
ドとしてはポリヘキサメチレンアジパミド、ポリカブロ
ックタム、ポリへキサメチレンセバカミド、ポリデカメ
チレンアジパミド。
るものならいかなるものでもよいが、好ましいポリアミ
ドとしてはポリヘキサメチレンアジパミド、ポリカブロ
ックタム、ポリへキサメチレンセバカミド、ポリデカメ
チレンアジパミド。
などがあげられる。なかでも好ましいポリアミドはポリ
カプロラクタムとポリヘキサメチレンアジパミドである
。また９本発明（こおいては対数粘度〔フェノール／テ
トラクロフレエタン（６／４．重量比）中、２５℃、
１９Ａｌｅ ”Ｑ ｉ則定〕が０．８−１．３７７）
ポリアミドが好ましく用いられる。
カプロラクタムとポリヘキサメチレンアジパミドである
。また９本発明（こおいては対数粘度〔フェノール／テ
トラクロフレエタン（６／４．重量比）中、２５℃、
１９Ａｌｅ ”Ｑ ｉ則定〕が０．８−１．３７７）
ポリアミドが好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物の一成分とし２て用いられるヌルホ
ネート塩の基を有するポリアルキレンフェニレンエステ
Ｉしは、テレフタ／Ｌ／酸、イソフタル酸あるいはこれ
らの混合フタμ酸と、エチレングリコール、ブチレング
リコ＝ｐなどのアルキレングリコールとよりなるボリエ
ヌテ／ｌ／ Ｉｃおいて、フクル酸のベンゼン環の少な
くとも１個の水素原子がスルホネート塩の基で置換され
たフクル酸を共電エニレンエヌテルは、テレフタル酸ジ
メチルと５．５−ジ（カルボメトキシ）ベンゼンヌルホ
ン酸のアルカリ金属塩とエチレングリコールとからエス
テル交換及び重縮合ｅこよって得られるものであって、
スルホネート塩の基の含有量が重合体を溝底する全酸成
分を基準［こして０．５〜２０モル％のものである。ま
た１本発明においては対数粘度〔フェノ−／Ｉ／／テト
ラクロルエタン（６／４ 、重量比）中、２５℃、
Ｉ Ｖ／ｄ−１で測定〕が０．３〜１．Ｏｌ特に０．４
〜０．８のものが好ましく用いられる。
ネート塩の基を有するポリアルキレンフェニレンエステ
Ｉしは、テレフタ／Ｌ／酸、イソフタル酸あるいはこれ
らの混合フタμ酸と、エチレングリコール、ブチレング
リコ＝ｐなどのアルキレングリコールとよりなるボリエ
ヌテ／ｌ／ Ｉｃおいて、フクル酸のベンゼン環の少な
くとも１個の水素原子がスルホネート塩の基で置換され
たフクル酸を共電エニレンエヌテルは、テレフタル酸ジ
メチルと５．５−ジ（カルボメトキシ）ベンゼンヌルホ
ン酸のアルカリ金属塩とエチレングリコールとからエス
テル交換及び重縮合ｅこよって得られるものであって、
スルホネート塩の基の含有量が重合体を溝底する全酸成
分を基準［こして０．５〜２０モル％のものである。ま
た１本発明においては対数粘度〔フェノ−／Ｉ／／テト
ラクロルエタン（６／４ 、重量比）中、２５℃、
Ｉ Ｖ／ｄ−１で測定〕が０．３〜１．Ｏｌ特に０．４
〜０．８のものが好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物（こおいてボリアリレートの含有量
が増大すれば財源性及び寸法安定性は向上する傾向が認
められる。本発明のｕＪ脂組成物が１５重重量以上のボ
リアリレートを含む場合は寸法安定性は良好であるが、
それ以下の場合（こけ寸法安定性は抵くなる。そして１
本発明の樹脂組成物が１０重量％１ン下のボリアリレー
トしか含まない場合は、その調熱性は著しく低くなる。
が増大すれば財源性及び寸法安定性は向上する傾向が認
められる。本発明のｕＪ脂組成物が１５重重量以上のボ
リアリレートを含む場合は寸法安定性は良好であるが、
それ以下の場合（こけ寸法安定性は抵くなる。そして１
本発明の樹脂組成物が１０重量％１ン下のボリアリレー
トしか含まない場合は、その調熱性は著しく低くなる。
本発明の樹脂組成物が優れた１徊熱性を有するためｅこ
は少なくともボリアリレートを１５７＠ ＋Ｒの、ポリ
アミドを１５重承％含むことが望ましい。また、ポリア
ミドの含有量が１１．］重Ｉ辻％以上の場合には成形性
は著しく改良さＪｌ、、シかも印典品性、１１ｉｉｔ摩
耗性も著しく向上する。本発明の樹脂組成物においてヌ
Ｉレホネート塩の六を有するポリアルキレンフェニレン
エステルの含有量が増大すればポリアミドの場合と同様
ｔこ成形１上は急激（こ向上する。しかし、その含有量
が８０爪低％あるいはそれ以上の場合Ｖこは耐熱性が著
しく低くなる。本発明の樹脂組成物の衝撃強度を高い水
準１こ保つため（こは゛スルホネート塩の基を有するポ
リアルキレンフェニレンエステルを１重量％以上、特に
６重量％以上含有することが好ましい。したがって１本
発明の樹脂組成物のうち好ましいものは（Ａ）成分１０
〜８９重′Ｆｆｃ％。
は少なくともボリアリレートを１５７＠ ＋Ｒの、ポリ
アミドを１５重承％含むことが望ましい。また、ポリア
ミドの含有量が１１．］重Ｉ辻％以上の場合には成形性
は著しく改良さＪｌ、、シかも印典品性、１１ｉｉｔ摩
耗性も著しく向上する。本発明の樹脂組成物においてヌ
Ｉレホネート塩の六を有するポリアルキレンフェニレン
エステルの含有量が増大すればポリアミドの場合と同様
ｔこ成形１上は急激（こ向上する。しかし、その含有量
が８０爪低％あるいはそれ以上の場合Ｖこは耐熱性が著
しく低くなる。本発明の樹脂組成物の衝撃強度を高い水
準１こ保つため（こは゛スルホネート塩の基を有するポ
リアルキレンフェニレンエステルを１重量％以上、特に
６重量％以上含有することが好ましい。したがって１本
発明の樹脂組成物のうち好ましいものは（Ａ）成分１０
〜８９重′Ｆｆｃ％。
（Ｂｌ成分１０〜８９重量％及びｔＣ）ａ分１〜８０重
量％からなるものであり、特に好ましいものは（Ａｌｌ
成分１御〜８２ ３〜７０重景％重量なるものである。
量％からなるものであり、特に好ましいものは（Ａｌｌ
成分１御〜８２ ３〜７０重景％重量なるものである。
本発明の樹脂組成物を製造するための５成分の混合はい
かなる方法で行ってもよいが，３者が実質的ｅこ均一に
分散していることが望ましい。分散が不完全又は不均一
であると各成分ごと（こ比較的マクロな集合体が形成さ
れ，この集合体は八′は１脂組成物の力学的特性を損う
ため好ましくない。
かなる方法で行ってもよいが，３者が実質的ｅこ均一に
分散していることが望ましい。分散が不完全又は不均一
であると各成分ごと（こ比較的マクロな集合体が形成さ
れ，この集合体は八′は１脂組成物の力学的特性を損う
ため好ましくない。
本発明の樹脂組成物の耐熱性や面１候性あるいは耐酸化
性などを改良するために熱分解防止剤，紫外線吸収剤あ
るいは酸化防止剤などを樹脂組成物中に存在させてもよ
い。これらの添加剤は混合ＩＩＩの各ポリマー中ｔこ存
在させてもよく９口者の混合時に添加してもよい。その
他可塑剤、＠燃剤、顔料、潤滑剤あるいは無機充填剤な
ども本発明樹脂組成物と共用することができる。
性などを改良するために熱分解防止剤，紫外線吸収剤あ
るいは酸化防止剤などを樹脂組成物中に存在させてもよ
い。これらの添加剤は混合ＩＩＩの各ポリマー中ｔこ存
在させてもよく９口者の混合時に添加してもよい。その
他可塑剤、＠燃剤、顔料、潤滑剤あるいは無機充填剤な
ども本発明樹脂組成物と共用することができる。
本発明の樹脂組成物は粉末、チップ又はその他の形状と
し、このものからプレス成形、射出成形。
し、このものからプレス成形、射出成形。
押出成形など一般に知られているプラスチック成形法に
より各種の有用な製品を作ることができる。
より各種の有用な製品を作ることができる。
このような製品の例としてはギヤー、軸受け、電気部品
、容器その他広くあげられ、エンジニアリングデヲスチ
ツクとして高い性能が要求される分野に広範囲に用いら
れるものである。
、容器その他広くあげられ、エンジニアリングデヲスチ
ツクとして高い性能が要求される分野に広範囲に用いら
れるものである。
以下実施例をあげて本発明を更に具体的に説明する。
実施例１，２
テレフタル酸ジメチルと、テレフタル酸ジメチルに対し
５モル％の量の６．５−ジ（力μポメトキシ）ベンゼン
スルホン酸ナトリウムと、エチレングリコールと、触媒
とからエステル交換反応及び重縮合反応を行ってポリエ
ステルを得た。これの対数粘度は０．６であった。一方
、テレフタル酸とイソフタル酸の混合フクル酸（モル比
１：１）とビスフェノ−／ｌ／Ａとから界面重合度広を
行ってボリアリレートを得た（対数粘度は０．６）。つ
いで上記ポリエステルと、ボリアリレートとポリカプロ
ツクタム（対数粘度１．０）とを表−１の割合で粉末状
態で混合し、混合した各サンプルを１２０℃で１６時間
真空乾燥した後、押出機を用いて２５０℃から３００℃
の温度で押出しペレットを得た。得られたペレットを用
いて射出成形により各種テストピースを作製し、その物
性測定を行った。
５モル％の量の６．５−ジ（力μポメトキシ）ベンゼン
スルホン酸ナトリウムと、エチレングリコールと、触媒
とからエステル交換反応及び重縮合反応を行ってポリエ
ステルを得た。これの対数粘度は０．６であった。一方
、テレフタル酸とイソフタル酸の混合フクル酸（モル比
１：１）とビスフェノ−／ｌ／Ａとから界面重合度広を
行ってボリアリレートを得た（対数粘度は０．６）。つ
いで上記ポリエステルと、ボリアリレートとポリカプロ
ツクタム（対数粘度１．０）とを表−１の割合で粉末状
態で混合し、混合した各サンプルを１２０℃で１６時間
真空乾燥した後、押出機を用いて２５０℃から３００℃
の温度で押出しペレットを得た。得られたペレットを用
いて射出成形により各種テストピースを作製し、その物
性測定を行った。
比較のため、上記ポリエステルｔこかえてテレフタル酸
ジメチルとエチレングリコ−ｐとから得られたポリエチ
レンテレツクレート（対数粘度０．６）を用いたほかは
、実施例と同様？こしてテストピースを作製し、同様の
評価を行った。
ジメチルとエチレングリコ−ｐとから得られたポリエチ
レンテレツクレート（対数粘度０．６）を用いたほかは
、実施例と同様？こしてテストピースを作製し、同様の
評価を行った。
／
Claims (1)
- （１） （Ａ）ボリアリレートと（Ｂｌポリアミドと（
ＣｌスＭホネート塩の基を有するポリアルキレンプエニ
レ、ンエヌテルとよりなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21599382A JPS59105050A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21599382A JPS59105050A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105050A true JPS59105050A (ja) | 1984-06-18 |
Family
ID=16681619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21599382A Pending JPS59105050A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105050A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877848A (en) * | 1985-12-23 | 1989-10-31 | General Electric Company | Thermoplastic blends containing polyamide and epoxy functional compound |
| JPH04366161A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Polyplastics Co | ポリエステル樹脂組成物 |
-
1982
- 1982-12-08 JP JP21599382A patent/JPS59105050A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877848A (en) * | 1985-12-23 | 1989-10-31 | General Electric Company | Thermoplastic blends containing polyamide and epoxy functional compound |
| JPH04366161A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Polyplastics Co | ポリエステル樹脂組成物 |
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