KR930003802B1 - 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

열가소성 수지 조성물

본 발명은 뛰어난 충격강도를 갖고, 내열성, 내용매성, 성형성에도 뛰어난 폴리 아릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리아미드계 수지 및 에폭시 수지로 된 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드계 수지로 된 조성물은 내열성, 내용매성, 성형성이 뛰어나다.

예를들면 일본국 특공소 56-14699호에는 폴리아릴레이트와 폴리아미드로 된 수지 조성물이, 또 일본국 특개소 52-100552호에는 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌테레프탈레이트의 혼합물인 폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드로된 수지 조성물이 개시되어 있다.

그러나, 폴리아릴레이트와 폴리아미드는 상호간에 상호 용융하지 않기 때문에, 이들을 용융 혼합 반죽한 조성물은 상분리 구조를 나타내고, 폴리아릴레이트상과 폴리아미드상의 계면의 접착강도가 약하기 때문에 충격강도가 적고, 깨지기 쉽다는 결점이 있었다.

폴리아릴레이트와 폴리아미드로 된 수지 조성물의 충격강도를 개량하기 위해, 제3성분으로서 상용제 또는 충격강도 부여제 등을 첨가하는 시험이 행해졌다.

예를들면, 일본국 특개소 58-67749호에서는, 제 3 성분으로 N-치환아미드 함유 중합체를, 일본국 특개소 59-105050호에서는 술포네이트 염의 작용기를 함유하는 폴리알킬렌 페닐렌 에스테르를, 일본국 특개소 61-183353호에서는 글리시딜기 함유올레핀계 혼성중합체를 일본국 특개소 62-277462호 및 일본국 특개소 62-283146호에서는 에폭시기 함유에틸렌계 혼성중합체와 산무수물 함유 올레핀계 혼성중합체의 혼합물을 사용하고 있다.

그러나, 일본국 특개소 58-67749호 및 일본극 특개소 59-105050호의 경우에는, 충격강도의 개선이 충분하지 않다.

또, 일본국 특개소 61-183353호, 특개소 62-277462호 및 특개소 62-283146호에서는 충격강도 개선의 효과가 나타나는 것은 제3성분 함유량이 약 5중량 %를 넘는 양부터이며, 만족한 충격강도를 얻기 위해서는 10-30중량 %의 첨가를 필요로 한다.

이때문에 얻어지는 수지 조성물은 압출기나 사출성형기의 실린더 내에서 열분해를 일으키기 쉽고, 겔화, 착색, 기계적 강도 저하, 플로우 마아크(flow mark)나 실버(silver) 등의 성형품의 외관불량의 결점이 있다.

또, 올레핀계 폴리머가 다량 배합되기 때문에 얻어지는 수지 조성물의 충격강도는 개선되지만, 인장강도나 굴곡강도, 탄성율 및 내열성이 크게 저하하는 결점이 있다.

폴리아릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리아미드 수지로 된 조성물은 내열성 내용매성, 성형성이 뛰어나고, 예를들면 일본국 특공소 58-50260호에 개시되어 있다.

그러나, 이 수지 조성물은, 폴리아릴레이트 수지와 폴리아미드 수지로 된 조성물에 포함된다는 문제점을 갖고 있다.

구체적으로 말하자면, 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 상호 용해하기 쉬운 것이지만, 폴리아미드는 앞의 2가지와 상호 용해되지 않는 것이기 때문에 이것들을 용융 혼합 반죽한 조성물은 상분리구조를 나타내고, 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 상과 폴리아미드상의 계면의 접촉강도가 약하기 때문에 충격강도가 약하고, 깨지기 쉽다는 결점이 있었다.

이 수지 조성물의 충격강도를 개량하기 위하여, 일본국 특개소 52-100552호에서는 제조방법을 개량하고 있으나, 아직 충분한 기계적 강도를 갖기에는 이르지 못하고 있다.

일본국 특공소 62-187761호에는 폴리카보네이트, 폴리(에스테르 카보네이트)와 폴리아미드로 된 열가소성 수지 조성물이 나타나 있는데, 여기서는 에폭시기를 갖는 화합제(compatibilizer)로서 비스페놀 A 디글리시딜 에테르가 포함되어 있다.

그러나, 일본국 특공소 62-187761호에 나타난 조성물은 단순히 폴리카보네이트로만 구성되어 있다.

폴리카보네이트는 소량의 염기성 물질이 존재하는 경우, 열에 의해 쉽게 분해된다.

따라서, 폴리카보네이트와 폴리아미드의 혼합반죽 공정에서, 폴리아미드의 아미드 결합과 말단 아미노기에 의해 야기되는 열용융하는 동안 폴리카보네이트가 분해된다.

또한, 화학제로 비스페놀 A 글리시딜 에테르 같은 모노머가 사용되기 때문에, 실온에서 고체상인 수지와 액체 모노머의 혼합반죽이 어렵다.

본 발명은, 상술한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아미드 수지로 된 열가소성 수지 조성물의 특징인 뛰어난 내용매성, 내열성, 성형성, 고강도성, 열안정성을 상실하는 일이 없이, 충격강도가 대폭 개선된 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 폴리아릴레이트 수지와 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 그리고 일반식

(상기식에서, X는 직접 결합되는 것, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로 된 2가기.

-SO₂-, -O- 또는 -S- 중의 어느 것이고, X의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐 원자, 탄소수 1-4의 저급 알킬기 중의 어느 것이며, n은 1이상의 정수임)로 표시되는 에폭시 수지로 된 열가소성 수지 조성물이 제공된다.

본 발명의 구체적 설명을 들자면, 본 발명에 따르면, 폴리아릴레이트 수지 10중량 %이상, 폴리아미드 수지 20중량 % 이상 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 3-60중량 %로 되는 수지 100중량부에 대해 일반식

(여기서, X는 직접결합, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로 된 2가기.

-SO₂-, -O- 또는 -S- 중의 어느 것이고, Y는 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐 원자, 탄소수 1-4의 저급 알킬기의 어느 하나이며, n은 1이상의 정수임)로 표시되는 에폭시 수지 0.1-15중량부를 함유하는 열가소성 수지 조성물이 제공한다.

이하, 본 발명을 좀더 상세히 설명한다.

본 발명에 사용되는 폴리아릴레이트 수지는, 비스페놀 및/또는 그것의 유도체, 테레프탈산 및/또는 그것의 유도체, 그리고 이소프탈산 및/또는 그것의 유도체로부터 제조되는 폴리아릴레이트 수지 조성물이다.

테레프탈산 및 이소프탈산은 각각 다음의 구조식을 갖는 화합물이다.

테레프탈산과 이소프탈산의 유도체에는, 2염화 테레프탈산, 2염화 이소프탈산 등의 산염화물, 디메틸 테레프탈레이트, 디메틸 이소프탈레이트, 디페닐 테레프탈레이트, 디페닐 이소프탈레이트 등의 디에스테르 화합물이 있다.

테레프탈산, 이소프탈산 및 그 유도체는, 페닐렌기의 수소원자 일부 또는 전부가 수소원자 또는 저급 알킬기로 치환되어도 좋다.

비스페놀 및 그 유도체는, 일반식

(상기식에서, Y는 직접 결합하거나 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로 된 2가기.

-SO₂-, -O-, -S- 또는의 어느 것이고, Y는 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 또는 탄소수 1-4의 저급 알킬기를 나타낸다)로 나타내는 화합물이다.

상기 일반식 [2]로 표시되는 비스페놀류로서는 2, 2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 4, 4'-디하이드록시 디페닐에테르, 비스(4-하이드록시페닐)설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)메탄, 비스(4-하이드록시-3, 5-디브로모페닐)메탄, 1, 1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2, 2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 2, 2-비스(4-하이드록시-3, 5-디메틸페닐)프로판, 2, 2,-비스(4-하이드록시-3, 5-디클로로페닐)프로판, 2, 2-비스(4-하이드록시-3, 5-디브로모페닐)프로판, 2, 2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디 페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디플루오로메탄 등을 들수가 있다.

이들중 2, 2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 즉, 비스페놀 A가 원료입수가 용이하기 때문에 가장 적당하다.

필요하면, 전기한 비스페놀류에서 소량의 방향족 디 하이드록시 화합물 예를들면, 4, 4'-비페놀, 2,6-나프탈렌 디올, 하이드로 퀴논, 클로로하이드로 퀴논 등을 혼합해서 사용할 수도 있다.

본 발명에 사용되는 폴리아릴레이트 수지는 계면중합법, 용액중합법, 용융중합법의 어느 방법으로 합성해도 좋다.

본 발명에서 사용된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산 및/또는 그것의 유도체와 에틸렌글리콜으로부터 기지의 기술을 사용해 제조되는 것이다.

본 발명에 사용되는 폴리아미드 수지란, 일반식

(여기서, R₁, R₂및 R₃은 탄소수 2-16의 알킬렌기를 나타낸다).로 표시되는 것이며, 디아민과 2염기산의 축합반응, 아미노산의 자기축합, 또는 락탐의 고리열림 중합에 의해 합성되는 것이다.

예를들면, ε-카프로락탐 또는 ε-아미노 카프론산으로 합성되는 나일론 6, 헥사메틸렌 디아민과 아디프산으로 합성되는 나일론 6-6, 헥사메틸렌 디아민과 세바스산으로 합성되는 나일론 6-10, 헥사메틸렌 디아민과 도데칸 2산으로 합성되는 나일론 6-12, W-아미노 운데칸산으로 합성되는 나일론 11, W-라우로락탐 또는 W-아미노도데칸산으로 합성되는 나일론 12, 1, 4-디아미노부탄과 아디프산으로 합성되는 나일론 4-6 등을 들수가 있다.

원료입수가 용이한 점에서 나일론 6 및 나일론 6-6이 가장 적당하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 에폭시 수지란, 일반식

(여기서, X는 직접 결합, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가기.

-SO₂-, -O- 또는 -S- 의 어느 것인가이고, X의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4의 저급 알킬기의 어느 것인가이며, n은 1이상의 정수이다)로 표시되고, 비스페놀과 에피클로로 히드린 등의 에피할로로 히드린과의 반응에서 얻어진다.

비스페놀의 예에는 폴리아릴레이트 수지와 관련지은 것들이 있다.

이들 가운데, 원료를 쉽게 구할 수 있다는 면에서, 2, 2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 또는 비스페놀 A가 바람직하다.

상기 일반식 [I]에서, 반복단위 n은 1이상 이어야 한다.

n이 0인 경우, 말단기의 에폭시기의 효과가 나타나기 쉽고, 얻어지는 수지 조성물의 겔화, 착색, 분해를 일으키기 쉽다.

특히, 용융온도 및 점도가 현저히 증가하여 성형이 곤란하게 된다.

본 발명의 충격강도의 개선효과를 충분히 발휘시키기 위해서는, 말단의 에폭시기와 반복 부분의 폴리에테르 폴리올 부분이 적당한 비율로 존재하는 것이 바람직하다.

즉, 바람직한 n의 범위는 6-20이다.

또, 바람직한 에폭시 당량의 범위는 비스페놀 A형, 에폭시 수지의 경우로 말하면 약 1000-3000이다.

본 발명에서 사용되는 에폭시 수지는 소량이라면 비스페놀 이외의 디올, 즉, 2, 6-나프탈렌 디올이나, 하이드로 퀴논등의 방향족 디올, 1, 4-부탄 디올이나 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜과 같은 지방족 디올을 혼성 중합시켜도 좋다.

본 발명에서 사용되는 폴리아릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리아미드 수지의 조성비는 3성분의 합계량에 대해 각각 10중량 %, 3-60중량 %, 20중량 %이상이다.

폴리아릴레이트 수지가 10중량 %미만이면 얻어지는 수지 조성물의 내열성, 충격강도가 낮고, 폴리아미드 수지가 20중량 %미만이면 성형성, 내용매성이 저하한다.

또, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지가 3중량 % 미만이면, 얻어지는 수지 조성물의 성형성 및 강성(탄성율)이 저하하고, 60중량 %를 넘으면 내열성과 충격강도가 저하한다. 폴리아릴레이트 성분이 증가하면 얻어지는 수지 조성물의 충격 강도와 내열성이 증대하고, 폴리아미드 성분이 늘면, 성형성과 내용매성이 양호하게 되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트 성분이 증가하면 성형성이 양호해지고, 강성(탄성율)이 증대한다. 바람직하기로는 내열성, 내충격성, 성형성, 강성, 내용매성의 균형이 잡힌 조성비율은 폴리아릴레이트 수지 15-45중량 %, 폴리아미드 수지 45-65중량, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 7-35중량 %이다.

상용제로서 사용되는 에폭시 수지의 첨가량은 폴리아릴레이트 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 혼합물 100중량부에 대해 0.1-15중량부 첨가하는 것이 바람직하다.

0.1중량부 미만에서는 내충격성 개선의 효과가 적고, 또 15중량부를 넘는 경우에는 얻어지는 조성물의 내열성이 저하할뿐더러 용융온도, 점도가 증가하여 성형이 곤란해지기 때문에 바람직하지 못하다.

바람직한 첨가량은 2-10중량부이다.

본 발명의 조성물을 제조하는 방법은 폴리아릴레이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 에폭시 수지를 용융 혼합 반죽할 수 있는 것이면 사용할 수 있다.

예를들면 2축 로울밀, 밴바리 믹서(Banbury mixer), 단축 압출기, 2축 압출기 등이 있고, 또 사출성형기내에서 혼합반죽하면서 성형해도 좋다.

바람직하게는 고혼합 반죽형의 단축 또는 2축 압출기이다. 얻기 위한 혼합반죽 순서는 어떠한 순서라도 상관없다. 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 에폭시 수지의 4성분을 동시에 혼합 반죽해도 좋고, 4성분중에서 2성분 이상을 미리 혼합 반죽해 놓고, 다음에 다른 성분을 혼합 반죽해도 좋다.

가장 적당한 혼합반죽 순서는 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 미리 용융 혼합 반죽하고, 이 혼합물과 폴리아미드 및 에폭시 수지를 용융 혼합 반죽하는 방법이다.

본 발명에 있어서는 수지 조성물에 첨가제 및/또는 충진제 등을 첨가해도 좋다.

첨가제로서는 할로겐화 동이나, 힌더드(hindered) 페놀류와 같은 산화방지제, 열안정제, 인계가공안정제, 벤조트리아졸계 및 힌더드아민계 내광안정제, 파라핀류, 고급지방산 및 그들의 에스테르류, 금속염 등의 가소제, 실리콘 수지, 불소 수지 등의 윤활제, 데카브로모 디페닐 에테르, 테트라 브로모 비스페놀 A, 테트라 클로로 비스페놀 A, 수산화 알루미늄, 3산화 안티몬, 인산 암모늄, 트리크레실 포스피이트, 트리에틸 포스페이트 등의 난연화제, 안료, 염료 등을 들수 있다.

충진제로서는 탈크, 탄산칼슘, 운모, 규회석, 페라이트, 회토류 자석 분말, 유리섬유, 탄소섬유, 석면섬유, 금속섬유, 아라미드 섬유, 티탄산 칼륨 위스카(Whiskers) 등을 들수 있다.

[실시예]

다음에 실시예에 따라서 본 발명을 구체적으로 설명하겠으나 여기에 한정되는 것은 아니다.

우선, 실시예, 비교예에서 사용하는 원료에 대해 나타낸다.

[원료 1]

테레프탈산/이소프탈산의 1/1혼합물과, 비스페놀 A로부터 얻어지는 폴리아릴레이트 수지(PAR) (유니티카사 제품, U-폴리머-U-100), 대수점도는 0.65(페놀/테트라 클로로 에탄=60/40중량비를 용매로 하여 0.25g/dl의 농도, 23℃ 측정).

[원료 2]

폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(PE-1) (테이진사제품, PET 수지, TR-4550BH), 대수점도 0.70(원료 1의 측정과 동일)

[원료 3]

나일론 6(PA-1) (도레이사 제품, 아미란 CM 1017)

[원료 4]

나일론 6-6(PA-2) (도레이사 제품, 아미란 CM 3001)

[원료 5-10(CP-1~CP-6)]

에폭시 수지(다이니혼 잉끼 가가꾸 고오교(주)제품)

*) 과염소산 적정에 의해 에폭시 수지중의 에폭시기를 정량하고, 에폭시기 1당량의 수지의 무게(g), 즉, 에폭시 당량을 구한다.

[원료 11(CP-17)]

페녹시 수지(유니온 카바이트사 제품 : 페녹시 PKHH).

[원료 12(CP-8)]

에비크론 9055의 말단에폭시기를 디에탄올 아민으로 변성한 것.

다음에, 본 발명의 실시예, 비교예에서 행하는 물성의 평가방법을 나타낸다.

1) 인장시험 : ASTM D-638에 준하여 인장속도 50mm/분으로 측정을 시행하여 인장파단 강도, 인장탄성율, 인장파단 에너지(파단까지의 소용된 일의 양)를 구했다.

2) 아이조드(Izod)충격시험 : ASTM D-256에 준해 1/8인치 두께 노치 부착으로 측정했다.

3) 열변형 온도 : 150℃에서 3시간 동안 어니일링을 행한후 ASTM D-648에 준해 1/8인치 두께, 하중 18.6kg/cm²에서 측정했다.

4) 10,000포이즈의 용융점도가 되는 때의 온도, 시마즈 세이사꾸쇼(주)제품 : 고하식 플로우 테스타 CET-500에 의해 0.5mmø×1.0mm의 노즐, 하중 10kg, 6℃/분의 온도 상승 속도로 수지의 점도를 측정하고, 10,000포이즈의 용융점도로 된때의 온도를 구했다.

수지의 성형성의 기준, 겔화 반응의 진행상황의 기준이 된다. 즉, 이온도가 낮을수록 겔화가 진행되지 않고, 성형하기가 쉽다.

[실시예 1-6]

[비교예 1-2]

폴리아릴레이트 수지(PAR-1) 60중량부와 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(PE-1) 40중량부를 혼합하여 110℃에서 5시간 동안 건조한후, 실린더 온도 300℃의 2축 압출기로서 용융 혼합반죽하여 펠릿으로 만들었다.

이 폴리아릴레이트 수지와 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 혼합물 50중량부와 나일론 6(PA-1) 50중량부를 혼합하여 이 혼합물 100중량부에 대해 에폭시 수지(CP-5)를 첨가하여 110℃에서 5시간 동안 건조한후 실린더 온도 270℃의 2축 압출기로서 용융 혼합반죽하여 펠릿으로 했다.

이 펠릿을 사출성형기로서 1/2×1/5×1/8인치의 구형 시험편과 ASTM 인장 시험용 담벨을 성형하여 물성 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 소량의 에폭시 수지의 첨가로서 아이조드 충격강도의 인장 파단 에너지가 현저하게 증가하는 것을 알수 있다.

그러나, 에폭시 수지의 첨가량이 15중량부를 넘으면 충격강도와 열변형 온도가 저하할뿐더러 성형성이 악화한다.

[실시예 7-11]

[비교예 3-8]

표 2에 나타낸 조성비의 폴리아릴레이트 수지(PAR-1) 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(PE-1), 나일론 6(PA-1) 및 에폭시 수지(CP-5)를 실시예 1과 같은 혼합 반죽순서, 혼합반죽 방법으로 펠릿화하여 사출성형후 물성 평가를 행하였다.

결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 12-18]

[비교예 9-13]

표 3에 나타낸 원료 및 조성비로 실시예 1과 같은 방법.

즉, 폴리아릴레이트 수지와, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 미리 용융 혼합 반죽하여 여기에 다른 2성분을 첨가하여 용융혼합 반죽하는 방법을 사용해서 펠릿화하여, 사출성형을 한후 물성 평가를 행하였다.

결과를 표 3에 나타낸다.

[표 1]

PAR-1 : 폴리아릴레이트 수지

PE-1 : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지

PA-1 : 폴리아미드 수지

CP-5 : 에폭시 수지

[표 2]

PAR-1 : 폴리아릴레이트 수지

PE-1 : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지

PA-1 : 폴리아미드 수지

[표 3]

PAR-1 : 폴리아릴레이트 수지

PE-1 : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지

PA-1, PA-2 : 폴리아미드 수지

CP-1~CP-6 : 에폭시 수지

CP-7 : 페녹시 수지

CP-8 : 변성 에폭시 수지

이상과 같이 본 발명의 수지 조성물은 성형성, 내열성, 내충격성, 내용매성이 뛰어나고, 고강도성을 갖는 물성이 균형이 잡힌 뛰어난 것이다. 이들 특징을 살린 용도, 즉 고열에 노출된 전기, 전자기기의 하우징, 용기류, 일용품등에 적당하다.

Claims (3)

1. 폴리아릴레이트 수지 10중량 %이상, 폴리아미드 수지 20중량 %이상 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 3-60중량 %로 된 수지 100중량부에 대하여, 하기식 [1]

   (여기서, X는 직접결합, 탄소수 1-4의 탄화수소로 된 2가기.

   -SO₂-, -O- 또는 -S- 중의 어느 하나를 나타내며, X의 수소원자 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 좋으며, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4의 저급 알킬기 중의 어느 하나를 나타내며, n은 1이상의 정수임)로 표시되는 에폭시 수지 0.1-15중량부를 함유한 열가소성 수지 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 식 [1]중의 n이 6-20인 열가소성 수지 조성물.
3. 제 1 항에 있어서, 폴리아릴레이트 수지 15-45중량 %, 폴리아미드 수지 45-65중량 % 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 7-35중량 %를 갖는 수지 100중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지를 2-10중량부 함유한 열가소성 수지 조성물.