KR930003801B1 - 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

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KR930003801B1 KR1019890014245A KR890014245A KR930003801B1 KR 930003801 B1 KR930003801 B1 KR 930003801B1 KR 1019890014245 A KR1019890014245 A KR 1019890014245A KR 890014245 A KR890014245 A KR 890014245A KR 930003801 B1 KR930003801 B1 KR 930003801B1
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야기 야스히로
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Abstract

내용 없음.

Description

열가소성 수지 조성물
본 발명은 뛰어난 충격강도를 갖고, 내열성, 내용매성, 성형성에도 뛰어난 폴리 아릴레이트계 수지, 폴리 아미드계 수지 및 에폭시 수지로 된 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드계 수지로된 조성물은 내열성, 내용매성, 성형성이 뛰어나다.
예를들면 일본국 특공소 56-14699호에는 폴리아릴레이트와 폴리아미드로된 수지 조성물이, 또 일본국 특개소 52-100552호에는 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 혼합물인 폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드로된 수지 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 폴리아릴레이트와 폴리아미드는 상호간에 상호 용융하지 않기 때문에, 이들을 용융 혼합반죽한 조성물은 상분리구조로 나타내고, 폴리아릴레이트상와 폴리아미드상의 계면의 접착강도가 약하기 때문에 충격강도가 적고, 깨지기 쉽다는 결점이 있었다.
폴리아릴레이트와 폴리아미드로된 수지 조성물의 충격강도를 개량하기 위해, 제 3 성분으로서 상용제, 또는 충격강도 부여제등을 첨가하는 시험이 행해졌다. 예를들면, 일본국 특개소 58-67749호에서는, 제 3 성분으로서 N-치환아미드함유중합체를, 일본국 특개소 59-105050호에서는 술포네이트염의 작용기를 함유하는 폴리알킬렌페닐렌 에스테르를, 일본국 특개소 61-183353호에서는 글리시딜기 함유 올레핀계 혼성중합체를, 일본국 특개소 62-277462호 및 일본국 특개소 62-283146호에서는 에폭시기 함유 에틸렌계 혼성중합체와 산무수물 함유 올레핀계 혼성중합체의 혼합물을 사용하고 있다.
그러나, 일본국 특개소 58-67749호 일본국 특개소 59-105050호의 경우에는, 충격강도의 개선이 충분하지 않다. 또 일본국 특개소 61-183353호, 특개소 62-277462호 및 특개소 62-283146호에서는 충격강도 개선의 효과가 나타나는 것은 제 3 성분 함유량이 약 5중량%를 넘는 양부터이며, 만족한 충격강도를 얻기 위해서는 10-35중량%의 첨가를 필요로 한다. 이 때문에 얻어지는 수지 조성물은 압출기나 사출성형기의 실린더내에서 열분해를 일으키기 쉽고, 겔화, 착색, 기계적 강도저하, 플로우마이크(flow mark)나 실버(silver) 등의 성형품의 의관불량이 결점이 있다.
또, 올리펜계 폴리머가 다량 배합되기 때문에 얻어지는 수지 조성물의 충격강도는 개선되지만, 인장강도나 굴곡강도, 탄성율 및 내열성이 크게 저하하는 결점이 있다. 폴리아릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리아미드 수지로된 조성물은 내열성, 내용매성, 성형성이 뛰어나고, 예를들면 일본국 특공소 58-50260호에 개시되어 있다. 그러나, 이 수지 조성물은, 폴리아릴레이트 수지와 폴리아미드 수지로된 조성물에 포함된다는 문제점을 갖고 있다.
구체적으로 말하자면, 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 상호 용해하기 쉬운 것이지만, 폴리아미드는 앞의 2가지와 상호 용해되지 않는 것이기 때문에 이것들을 용융 혼합반죽한 조성물은 상분리구조를 나타내고, 폴리아릴레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 상과 폴리아미드상이 계면의 접촉강도가 약하기 때문에 충격강도가 약하고, 깨지기 쉽다는 결점이 있었다.
이 수지 조성물의 충격강도를 개량하기 위하여, 일본국 특개소 52-100552호에서는 제조방법을 개량하고 있으나, 아직 충분한 기계적강도를 갖기에는 이르지 못하고 있다. 일본국 특공소 62-187761에는 폴리카보네이트, 폴리(에스테르 카보네이트)와 폴리아미드로된 열가소성 수지 조성물이 나타나 있는데, 여기서는 에폭시기를 갖는 화합제(compatibilizer)로서 비스페놀 A 디글리시딜에테르가 포함되어 있다.
그러나, 일본국 특공소 62-187761에 나타난 조성물은 단순히 폴리카보네이트로만 구성되어 있다. 폴리카보네이트는 소량의 염기성물질이 존재하는 경우, 열에 의해 쉽게 분해된다. 따라서 폴리카보네이트와 폴리아미드의 혼합반죽 공정에서, 폴리아미드의 아미드결합과 말단 아미노기에 의해 야기되는 열용융하는 동안 폴리카보네이트가 분해된다. 또한, 화합제로 비스페놀 A 글리시딜 에테르 같은 모노머가 사용되기 때문에, 실온에서 고체상인 수지와 액체모노머의 혼합반죽이 어렵다.
본 발명은, 상술한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아미드 수지로된 열가소성 수지 조성물의 특징인 뒤어난 내용매성, 내열성, 성형성, 고강도성, 열안정성을 상실하는 일이 없어, 충격강도가 대폭 개선된 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 주로 폴리아릴레이트 수지와 폴리아미드 수지, 그리고 일반식
Figure kpo00001
(상기식에서, X는 직접 결합되는 것, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가기,
Figure kpo00002
-SO2-, -O- 또는 -S-중의 어느 것이고, X의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4이 저급알킬기 중의 어느 것이며, n은 1이상의 정수임)로 표시되는 에폭시 수지로된 열가소성 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 구체적 설명을 들자면, 본 발명에 따르면, 폴리아릴레이트 수지성분 70중량%이상 함유하는 폴리아릴레이트 수지 10-90중량% 및 폴리아미드 수지 성분을 70중량%이상 함유하는 폴리아미드계 수지 90-10중량%를 갖는 수지혼합물 100중량부에 대해,
Figure kpo00003
(여기서, X는 직접결합, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가기,
Figure kpo00004
-SO2-, -O-, -S-의 어느 것인가이며, X의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4이 저급알킬기의 어느 것인가이며, m은 1이상의 정수이다)
로 표시되는 에폭시 수지 0.1-15중량부를 함유하는 열가소성 수지를 제공한다.
본 발명에 사용되는 폴리아릴레이트계 수지는, 비스페놀 및/또는 그것의 유도체, 테레프탈산 및/또는 그것의 유도체, 그리고 이소프탈산 및/또는 그것의 유도체로부터 제조되는 폴리아릴레이트 수지 조성물 70중량%이상을 함유하는 것이다.
테레프탈산 및 이소프탈산은 각각 다음의 구조식을 갖는 화합물이다.
Figure kpo00005
테레프탈산과 이소프탈산의 유도체에는, 2염화테레프탈산, 2염화이소프탈산등의 산염화물, 디메틸테레프탈레이트, 디메틸 이소프탈레이트, 디페틸테레프탈레이트, 디페틸이소프탈레이트등의 디에스테르 화합물이 있다.
테레프탈산, 이소프탈산 및 그 유도체는, 페닐렌기의 수소원자 일부 또는 전부가 수소원자 또는 저급알킬기로 치환되어도 좋다.
비스페놀 및 그 유도체는, 일반식
Figure kpo00006
(상기식에서, Y는 직접결합하거나, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가기,)
Figure kpo00007
-SO2-, -O-S- 또는
Figure kpo00008
의 어느 것이고, Y는 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 또는 탄소수 1-4의 저급알킬기를 나타낸다)로 나타내는 화합물이다.
상기 일반식 [2]로 표시되는 비스페놀류로서는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 비스(4-하이드록시페닐)설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰,비스(4-하이드록시페닐)케톤, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)메탄, 비스(4-하이드록시-3, 5-디브로모페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3, 5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3, 5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3, 5-디브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐 메탄, 비스(4-하드록시페닐)디 플루오로 메탄등을 들 수가 있다.
이들 중 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 즉 비스페놀 A가 원료입수가 용이하기 때문에 가장 적당하다. 필요하면, 전기한 비스페놀류에 소량의 방향족 디하이드록시 화합물 예를들면, 4,4'-비스페놀, 2,6-나프탈렌디올, 하이드로퀴논, 클로로 하이드로퀴논등을 혼합해서 사용할 수도 있다.
본 발명에 사용되는 폴리아릴레이트 수지는 계면중합법, 용액 중합법, 용액 중합법의 어느 방법으로 합성해도 좋다.
상술한 폴리아릴레이트 수지 성분 이외의 성분을 함유하는 폴리아릴레이트 수지에는 다음과 같은 혼합물들이 있으며, 물론 앞서 기술한 3성분으로된 폴리아릴레이트 수지 성분을 70중량%이상 함유하는 것을 말한다.
예를들면 폴리아릴레이트 수지와 폴리부틸렌 테레프탈레이트와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와, 일빈식
Figure kpo00009
로 표시되는 폴리술폰 수지와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 일반식
Figure kpo00010
로 표시되는 폴리카보네이트 수지와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 일반식
Figure kpo00011
로 표시되는 폴리페닐렌 설파이드 수지와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 일반식
Figure kpo00012
로 표시되는 폴리페닐렌 옥사이드와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 일반식
Figure kpo00013
로 표시되는 폴리에테르술폰과의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 폴리에스테르 폴리카보네이트 수지와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 방향족 액정 폴리에스테르와의 혼합물, 폴리아릴레이트 수지와 폴리에테르케톤 수지와의 혼합물 및 폴리아릴레이트 수지와 폴리에테르케톤 수지와의 혼합물 등, 또한 전기한 비스페놀류, 테레프탈산, 이소프탈산(및 그들의 유도체)외에 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 2,6-나프탈렌카르복시산이나 4,4'-디페닐디카르복시산과 같은 방향족 디카르복시산 및 그들의 유도체, P-아세톡시안식향산이나 2-히드록시-6-나프토산과 같은 방향족 하이드록시 카르복시산 및 그들의 유도체를 혼성중합시킨 수지도 전기한 3성분으로된 폴리아릴레이트 수지 성분을 70중량% 함유하는 것이면, 폴리아릴레이트계 수지이다.
본 발명에 사용되는 폴리아미드 수지란, 일반식
Figure kpo00014
(여기서, R1, R2및 R3은 탄소수 2-16의 알킬렌기를 나타낸다)로 표시되는 것이며, 디아민과 2염기산의 축합반응, 아미노산의 자기축합, 또는 락탐의 고리열림중합에 의해 합성되는 것이다.
예를들면, ε-카프로락탐 또는 ε-아미노카프론산으로 합성되는 나일론 6, 헥사메틸렌디아민과 아디프산으로 합성되는 나일론 6-6, 헥사메틸렌디아민과 세바스산으로 합성되는 나일론 6-10, 헥사메틸렌 디아민과 도데칸 2산으로 합성되는 나일론 6-12, W-아미노운데칸산으로 합성되는 나일론 11, W-라우로락탐 또는 W-아미노도데칸산으로 합성되는 나일론 12, 1,4-디아미노부탄과 아디프산으로 합성되는 나일론 4-6등을 들 수가 있다.
원료입수가 용이한 점에서 나일론 6 및 나일론 6-6이 가장 적당하게 사용된다. 폴리아미드계 수지란, 전기한 폴리아미드계 수지 성분을 70중량%이상 함유하는 것을 가리킨다. 예를들면, 전기한 폴리아미드 수지에 폴리올레핀 및/또는 변성 폴리올레핀을 혼합한 것 및 폴리아미드 수지에 에틸렌(메타)아클리산 에스테르 혼성중합체를 그라프트(graft) 혼성중합시킨것(일본국 특공소 44-29262)등의 모든 고충격 나일론이라고 불리는 것이나, 폴리아미드 수지에 폴리테트라 메틸렌글리콜 등을 블록(block) 혼성중합시킨 폴리아미드에라스토머등이 있다.
전기한 변성 폴리올레핀이란, 폴리올레핀을 α,β-불포화카르복시산 또는 그 에스테르, 글리시딜 에테르, 금속염 유도체를 혼성중합하므로 개질시킨 것, 및 산 무수물등을 혼성중합 또는 그라프트 도입해서 개질시킨 것으로서 예를들면 에틸렌-메타아크릴산(에스테르) 혼성중합체를 Na, Zn, Mg등으로 이온화시킨 아이오노머(ionomer) 수지, 에틸렌-프로필렌-디엔 혼성중합체에 무수 말레인산을 그라프트한 변성 EDPM, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌에 무수 말레인산을 그라프트한 변성 EDPM, 폴리 프로필렌 또는 폴리에틸렌에 무수 말레인산을 그라프트한 것, 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트-초산비닐 혼성중합체를 들 수 있다.
또한, 폴리아미드와 다른 수지와의 혼합물 예를들면, 폴리아미드와ABS 수지, 폴리아미드와 아크릴산에스테르 혼성중합체, 폴리아미드와 고무 변성스티렌-무수말레인산 혼성중합체, 폴리아미드와 폴리페닐렌에테르와의 폴리머 혼합물도 전기한 폴리아미드성분이 70중량%이상 포함되어 있으면 본 발명에 사용하는 폴리아미드계 수지이다.
본 발명에 사용되는 에폭시 수지란, 일반식
Figure kpo00015
(여기서, X는 직접결합, 알킬렌기, 알킬리덴기와 같은 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가지,
Figure kpo00016
-SO2-, -O, -S-의 어느 것인가이고, X의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4의 저급알킬기의 어느 것인가이며, n은 1이상의 정수이다)로 표시되고, 비스페놀과 에프클로로히드린 등의 에피할로로히드린과의 반응에서 얻어진다. 비스페놀의 예에는 폴리아릴레이트 수지와 관련지은 것들이 있다.
이들 가운데, 원료를 쉽게 구할 수 있다는 면에서, 2,3-비스(4-하이드록시페닐)프로판 또는 비스페놀 A가 바람직하다.
상기 일반식 [1]에서, 반복단위 n은 1이상이어야 한다. n이 0인 경우, 말단기의 에폭시기의 효과가 나타나기 쉽고, 얻어지는 수지 조성물의 겔화, 착색, 분해를 일으키기 쉽다. 특히 용융온도 및 점도가 현저히 증가하여 성형이 곤란하게 된다.
본 발명의 충격강도의 개선효과를 충분히 발휘시키기 위해서는, 말단의 에폭시기와 반복부분의 폴리에테르폴리올 부분이 적당한 비율로 존재하는 것이 바람직하다. 즉, 바람직한 n의 범위는 6-20이다.
또, 바람직한 에폭시 당량의 범위는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 경우로 말하면 약 1000-3000이다.
본 발명에서 사용하는 에폭시 수지는 소량이라면 비스페놀 이외의 디올, 즉 2,6-나프탈렌디올이나, 하이드록퀴논 등의 방향족 디올, 1, 4-부탄디올이나 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜과 같은 지방족 디올을 혼성중합시켜도 좋다.
본 발명에서 사용하는 폴리아릴레이트계 수지 및 폴리아미드계 수지는 각각 폴리아릴레이트 수지 성분 및 폴리아미드 수지성분을 70중량%이상 함유하지 않으면 안된다. 함유율이 70중량%미만이면, 폴리아릴레이트계 수지의 뛰어난 내충격성과 내열성의 어느 것인가 또는 양쪽이 상실되고, 폴리아미드계 수지의 뛰어난 성형성과 내용매성의 어느 쪽인가 또는 양쪽이 상실되어 결과적으로, 본 발명의 수지 조성물의 특징인 내충격성, 내열성, 성형성, 내용매성의 어느 것인가 하나 이상의 특성이 저하한다.
본 발명에 사용되는 폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드계 수지의 비율은 전자가 10-90중량%이며, 후자가 90-10중량%이다. 내열성 및 내충격성을 중시한다면, 폴리아릴레이트계 수지를 많이 성형성을 중시한다면, 폴리아릴레이트계 수지를 많이하면 된다. 바람직하게는 내열성, 내충격성, 성형성의 균형이 잡힌 폴리아릴일레이트계 수지 30-60중량%이며, 폴리아미드계 수지 70-40중량%의 조성비율이다.
상용제로서 사용되는 에폭시 수지의 첨가량은 폴리아릴레이트계 수지와 폴리아미드계 수지의 혼합물 100중량부에 대해 0.1-15중량부 첨가하는 것이 바람직하다.
0.1중량부 미만에서는 내충격성 개선의 효과가 적고, 또 15중량부를 넘는 경우에는 얻어지는 조성물의 내열성이 저하할 뿐 아니라, 용융온도, 점도가 증가하여 성형이 곤란해지므로 바람직하지 않다. 바람직한 첨가량은 2-10중량부이다.
본 발명의 조성물을 제조하는 방법은 폴리아릴레이트계 수지, 폴리아미드계 수지 및 에폭시 수지를 용융 혼합반죽할 수 있는 것이면 사용할 수 있다. 예를들면 2축 로울밉, 밴바리믹서(Banbury mixer), 단축 압출기, 2축 압출기등이 있고, 또 사출성형기내에서 혼합반죽하면서 성형해도 좋다. 바람직하게는 고혼합반죽형의 단축 또는 2축 압출기이다.
본 발명에 있어서의 수지 조성물에 첨가제 및/또는 충전제등을 첨가해도 좋다. 첨가제로서는 할로겐화동이나, 힌더스(hindered)페놀류와 같은 산화방지제, 열안정제, 인계가공안정제, 벤조트리아졸계 및 힌더드아민계 내광안정제, 파라핀류, 고급지방산 및 그들의 에스테르류, 금속염등의 가소제, 실리콘 수지, 불소 수지등의 윤활제, 데카브로모 디 페닐에테르, 테르라 브로모 비스페놀 A, 테르라클로로 비스페놀 A, 수산화 알루미늄, 3산화 안티몬, 인산암모늄, 트리크레실 포스파이트, 트리에틸포스페이트 등의 난연화제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.
충진제로서는 탈크, 탄산칼슘, 운모, 규회석(Wollastonite), 페라이트, 회토류, 자석분말, 유리섬유, 탄소섬유, 석면섬유, 금속섬유, 아라미드 섬유, 티탄산 칼륨위스카(Whiskers) 등을 들 수 있다.
[실시예]
다음에 실시예에 따라서 본 발명을 구체적으로 설명하겠으나 여기에 한정되는 것은 아니다.
우선, 실시예, 비교예에서 사용하는 원료에 대해 나타낸다.
1. 폴리아릴레이트계 수지(PAR-1-PAR-8).
PAR-1 : 테레프탈산/이소프탈산의 1/1혼합물과, 비스페놀 A로부터 얻어지는 폴리아릴레이트 수지(유니티카사제품, u-폴리머-u-100), 대수점도는 0.65(페놀/테트라클로로에탄-60/40중량비를 용매로 하여 0.25g/dl의 농도, 23℃로 측정).
PAR-2~6 : PAR-1의 폴리아릴레이트 수지 80중량부와 하기의 수지 20중량부를 실린더 온도 300-360℃의 2축 압출기를 사용해서 용융혼합반죽했다.
각각 PAR-2, PAR-3, PAR-4, PAR-5, PAR-6으로 한다.
PAR-2 : 폴리페닐렌 설파이드 수지(필립스 케미칼사 제품, 라이톤)와의 혼합물, PAR-3 : 폴리에테르케톤(스미또모 가가꾸 고오교(주)제품, 빅트랙스 450G)와의 혼합물.
PAR-4 : 폴리에테르 술폰(스미또모 가가꾸고오교(주)제품, 빅트섹스 4100G)와의 혼합물.
PAR-5 : 폴리술폰(아모코 케미칼즈사 제품, UDEL-1700)과의 혼합물.
PAR-6 : 2-하이드록시-6-나프토산과4-하이드록시 안식향산으로부터 얻어진 전(全)방향족 액정 폴리에스테르(폴리프라스틱스(주)제품, 벡트라 A-950)과의 혼합물.
PAR-7 : 미합중국 특허 4075173에 개시된 방법에 준해서, 비스페놀 A 디 아세테이트, 테레프탈산, 이소프탈산, P-아세톡시 안식향산의 용융중합에 의해 하기 구조의 폴리아릴레이트계 수지를 합성했다.
Figure kpo00017
(숫자는 몰%)
대수점도 0.68(PAR-1과 같은 측정법).
PAR-8 : 일본국 특개소 48-88193호 공보에 개시된 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(대수점도 0.72)를 혼성중합시킨 하기의 구조의 폴리아릴레이트계 수지를 합성했다.
Figure kpo00018
(숫자는 몰%)
대수점도 0.70(PAR-1과 같은 방법으로 측정).
2. 폴리아미드계 수지(PAR-1-PA-3).
PA-1 : 나일론 6(도레이사 제품, 아미란 CM 1017).
PA-2 : 나일론 6-6(도레이사 제품, 아미란 CM 3001).
PA-3 : PA-1의 나일론 6을 30중량부와 에틸렌-아크릴산에스테르-무수말레인산 혼성중합체(주미까 시데이에프 가가꾸 제품, 본다인 LX 4110) 20중량부를 실린더 온도 240℃의 2축 압출기를 사용해서 용융 혼합반죽했다.
3. 제 3 성분(CP-1-CP-8)
CP-1-CP-6 : 에폭시 수지.
(다이니뽄 잉끼 가가꾸 고오교(주)제품).
Figure kpo00019
* 1 과염소산 적정에 의해 에폭시 수지중의 에폭시기를 정량하고, 에폭시기 1당량당의 수지의 무게(g), 즉, 에폭시 당량을 구한다.
CP-7 : 페녹시 수지(유니온 카바이트사 제품 : 페녹시 PKHH).
Figure kpo00020
CP-8 : 에비크론 9055의 말단에폭시기를 디에탄올아민으로 변성한 것,
Figure kpo00021
다음에, 본 발명의 실시예, 비교예에서 행하는 물성의 평가방법을 나타낸다.
1) 인장시험 : ASTM D-638에 준하여 인장속도 50mm/분으로 측정을 시행하여 인장파단 강도, 인장탄성율, 인장파단 에너지(파단까지의 소요된 일의 양)를 구했다.
2) 아이조드(Izod) 충격시험 : ASTM D-256에 준해 1/8인치두께 노지부착으로 측정했다.
3) 열변형 온도 : 150℃에서 3시간 동안 어니일링을 행한후 ASTM D-648에 준해 1/8인치두께, 하중 18.6kg/㎠에서 측정했다.
4) 10,000포이즈의 용융점도가 되는 때의 온도, 시마즈 세이사꾸쇼(주)제품 : 고하식 플로우테스타 CET-500에 의해 0.5mmø×1.0mm의 노즐, 하중 10kg, 6C/분의 온도 상승속도로 수지의 점도를 측정하고, 10,000포이즈의 융용 점도로 된 때의 온도를 구했다. 수지의 성형성의 기준, 겔화반응의 진행상황의 기준이 된다. 즉, 이 온도가 낮을수록 겔화가 진행되지 않고, 성형하기가 쉽다.
[실시예 1-6, 비교예 1-2]
폴리아릴레이트계 수지로서 PAR-1, 폴리아미드계 수지로서 PA-1, 제 3 성분으로서 CP-5를 각각 표1에 나타낸 배합비율로 혼합하여 110℃에서 5시간 동안 건조한 후, 실린더 온도 270℃의 2축 압출기로서 용융 혼합반죽하여 펠릿(pellets)화 했다.
이 펠릿을 사출성형기로서 1/2×5×1/8인치의 구형 시험편과 ASTM 인장시험용 담벨을 성형했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 7-11, 비교예 3-4]
폴리아릴레이트계 수지로서 PAR-1, 폴리아미드계 수지로서 PA-1, 제 3 성분으로서 CP-6을 각각 표 2에 나타낸 배합비율로 혼합하여 110℃에서 5시간 동안 건조한 후, 실린더 온도 240-360℃를 적절히 사용해서 2축 압출기로서 용융 혼합반죽하여 펠릿을 만들었다.
이것을 실시예 1과 같이 성형물성 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[실시예 12-14, 비교예 5-7]
폴리아릴레이트계 수지로서 PAR-1, 폴리아미드계 수지로서 PA-1, 표 3에 나타낸 제 3 성분을 사용해서 배합비율은 PAR-1/PA-1/제 3 성분=50/50/5(중량비)로 혼합하여, 실시예 1과 같은 방법으로 혼합반죽, 성형물성 평가를 행하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
[실시예 15-23]
표 5에 나타낸 폴리아릴레이트계 수지, 폴리아미드계 수지 및 제 3 성분으로서 CP-5를 사용해서 배합비율은 폴리아릴레이트계 수지/폴리아미드계 수지/CP-5=50/50/5(중량비)로 혼합하여 실시예 1과 같은 방법으로 혼합반죽하고 물성평가를 행하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
[비교예 8]
폴리카보네이트 수지(노바렉스 7025A, 미쓰비시 가세이사 제품) 6kg, 폴리아미드 수지 PA-1,4kg 및 제 3 성분으로서 CP-5를 500g을 혼합하고, 110℃에서 5시간 동안 건조시켰다. 건조된 혼합물을 2축 압출기를 사용하여 실린더 온도 270℃에서 용융 혼합반죽했다.
용융 혼합반죽하는 동안, 수지 일부가 압출기내에서 분해되기 시작했고, 분해된 물질은 냄새를 피웠으며, 색깡이 있는 펠릿으로 되었다. 사출성형기로 이 펠릿의 성형을 하였으나 사출성형기의 실린더 내부에서 성형할 수 없었다.
[표 1]
Figure kpo00022
[표 2]
Figure kpo00023
[표 3]
Figure kpo00024
[표 4]
Figure kpo00025
이상과 같이 본 발명의 수지 조성물은 성형성, 내열성, 내충격성, 내용매성이 뛰어나고, 고강도성을 갖는 물성이 균형이 잡힌 뛰어난 것이다.
이들 특징을 살린 용도, 즉, 소부도장, 스위치 노브, 고열에 노출된 전기, 전자기기의 하우징, 용기류, 일용품등에 적당하다.

Claims (4)

  1. 폴리아릴레이트 수지 성분을 70중량%이상 함유하는 폴리아릴레이트계 수지, 폴리아미드 수지 성분을 70중량%이상 함유하는 폴리아미드계 수지 및 하기식 [1]
    Figure kpo00026
    (여기서, X는 직접결합, 탄소수 1-4의 탄화수소로된 2가기.
    Figure kpo00027
    -SO2-, -O- 또는 -S중의 어느 하나를 나타내고, X는 수소원자 일부 또는 전부가 할로겐원자로 치환되어 있어도 좋고, R는 수소원자, 할로겐원자, 탄소수 1-4의 저급 알킬기중의 어느 하나를 나타내며, n은 1이상의 정수를 나타냄)으로 표시되는 에폭시 수지를 함유한 열가소성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리아릴레이트계 수지 10-90중량% 및 폴리아미드계 수지 90-10중량%를 갖는 수지 100중량부에 대하여, 에폭시 수지를 0.1-15중량부 함유한 열가소성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 식 [1]중의 n이 6-20인 열가소성 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 폴리아릴레이트계 수지 30-60중량% 및 폴리아미드계 수지 70-40중량%를 갖는 수지 100중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지를 2-10중량부 함유한 열가소성 수지 조성물.
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