JPH11246758A - 導電性エラストマー組成物および帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低比重で、優れた導電性および成形性を有す
るエラストマー組成物ならびに帯電防止性および機械的
強度に優れる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリエーテルエステルアミド（Ａ）に導
電性ウイスカ（Ｂ）を配合してなる導電性エラストマー
組成物；ならびに、ポリエーテルエステルアミド
（Ａ）、導電性ウイスカ（Ｂ）および他の熱可塑性樹脂
（Ｃ）からなる帯電防止性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性エラストマー
組成物および帯電防止性樹脂組成物に関する。さらに詳
しくは、ポリエーテルエステルアミドと導電性ウイスカ
とからなる低比重で成形性に優れた導電性エラストマー
組成物ならびにポリエーテルエステルアミドと導電性ウ
イスカとを含有してなる帯電防止性樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、エラストマーに導電性を付与する
方法としては、電解質塩や界面活性剤を配合する方法
（例えば特開平７−１０９８９号公報）；カーボンや
金属の繊維あるいは粉体などの導電性物質を配合する方
法（例えば特開平７−２１６２２４号公報）等が知られ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
のものは、配合した電解質塩や界面活性剤が時間経過と
共に成型品の表面にブリードアウトして外観を損ねた
り、導電性の湿度依存性が大きいという問題があった。
また、のものは、比較的多量の導電性物質を配合する
必要があるため、比重が大きくなり成形品が重くなった
り、成形時の流動性が悪いため、取り扱いが困難である
という問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリエーテルエステル
アミドに導電性ウイスカを配合することにより、比較的
少量の添加でも低比重で成形性に優れた導電性エラスト
マー組成物が得られ、さらに、ポリエーテルエステルア
ミド、導電性ウイスカおよび他の熱可塑性樹脂からなる
樹脂組成物が優れた帯電防止性を有することを見出し、
本発明に到達した。

【０００５】すなわち本発明は、ポリエーテルエステル
アミド（Ａ）に導電性ウイスカ（Ｂ）を配合してなる導
電性エラストマー組成物；並びに、ポリエーテルエステ
ルアミド（Ａ）、導電性ウイスカ（Ｂ）および他の熱可
塑性樹脂（Ｃ）からなる帯電防止性樹脂組成物である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において用いることのでき
るポリエーテルエステルアミド（Ａ）としては、例え
ば、特開平６−２８７５４７号公報に記載の、両末端に
カルボキシル基を有する数平均分子量２００〜５，００
０のポリアミド（ａ１）と、数平均分子量３００〜５，
０００のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物
（ａ２）および／またはポリアルキレングリコール（ａ
３）とから誘導されるポリエーテルエステルアミドが挙
げられる。これらのうち好ましいものは、（ａ１）と
（ａ２）とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
である。

【０００７】該（Ａ）を構成するポリアミド（ａ１）
は、（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタム開
環重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミ
ノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）炭素数４〜２０
のジカルボン酸と炭素数が４〜１２または以上のジアミ
ンとの重縮合体であり、（１）のラクタムとしては、例
えばカプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタ
ム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。（２）のアミ
ノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−ア
ミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペ
ラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウン
デカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。ま
た、（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ
酸、イソフタル酸等が挙げられ、ジアミンとしては、ヘ
キサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オク
タメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げら
れる。上記アミド形成性モノマーとして例示したものは
２種以上を併用することができる。これらのうち好まし
いものは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸お
よびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、特に
好ましいものはカプロラクタムである。

【０００８】上記（ａ１）は、例えば、炭素数４〜２０
のジカルボン酸成分を分子量調整剤として使用し、これ
の存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環
重合あるいは重縮合させることによって得られる。該炭
素数４〜２０のジカルボン酸としては、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等
の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボ
ン酸；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロ
ヘキシル−４，４−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン
酸；３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイ
ソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカ
リ金属塩；およびこれらの２種以上の混合物が挙げられ
る。これらのうち好ましいものは、脂肪族ジカルボン
酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸
アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン
酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３
−スルホイソフタル酸ナトリウムである。

【０００９】該（ａ１）の数平均分子量は通常２００〜
５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。数
平均分子量が２００未満ではポリエーテルエステルアミ
ド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると反応性
が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多
大な時間を要する。

【００１０】ビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物（ａ２）はビスフェノール類に炭素数が２〜４のア
ルキレンオキシドを付加することにより得られる。該ビ
スフェノール類としては、ビスフェノールＡ（４，４’
−ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパン）、ビス
フェノールＦ（４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタ
ン）、ビスフェノールＳ（４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホン）、４，４’−ジヒドロキシジフェニル
−２，２−ブタンなどが挙げられ、これらのうち好まし
いものはビスフェノールＡである。該炭素数２〜４のア
ルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プロピ
レンオキシド、１，２−もしくは１，４−ブチレンオキ
シドおよびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。こ
れらのうち特に好ましいものはエチレンオキシドであ
る。

【００１１】ポリアルキレングリコール（ａ３）として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコール、ポリヘキサメチレングリ
コール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロ
ックまたはランダム共重合体、エチレンオキシドとテト
ラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体等が
挙げられ、これらのうち好ましいものはポリエチレング
リコールである。

【００１２】上記（ａ２）および（ａ３）の数平均分子
量はいずれも通常３００〜５，０００、好ましくは１，
０００〜３，０００、更に好ましくは１，６００〜３，
０００である。数平均分子量が３００未満ではポリエー
テルエステルアミド自体の導電性が不十分となり、５，
０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエ
ステルアミド製造時に多大な時間を要する。

【００１３】ポリエーテルエステルアミド（Ａ）を構成
する（ａ２）および／または（ａ３）は、前記（ａ１）
と（ａ２）および／または（ａ３）との合計重量に基づ
いて通常２０〜８０重量％の範囲で用いられる。２０重
量％未満では（Ａ）自体の導電性が劣り、８０重量％を
超えると耐熱性が低下する。また、（ａ２）／（ａ３）
の比率は広範囲に変え得るが、重量比で１００／０〜５
／９５、特に１００／０〜５０／５０が好ましい。

【００１４】該（Ａ）の製法としては、下記製法また
は製法が例示されるが、特に限定されるものではな
い。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて（ａ１）を形成せしめ、これに（ａ２）および
／または（ａ３）を加えて、高温、減圧下で重合反応を
行う方法。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
（ａ２）および／または（ａ３）を同時に反応槽に仕込
み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応させ
ることによって中間体として（ａ１）を生成させ、その
後減圧下で（ａ１）と（ａ２）および／または（ａ３）
との重合反応を行う方法。

【００１５】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、三酸化
アンチモンなどのアンチモン系触媒；モノブチルスズオ
キシドなどのスズ系触媒；テトラブチルチタネートなど
のチタン系触媒；テトラブチルジルコネート、酢酸ジル
コニルなどのジルコニウム系触媒；酢酸亜鉛などの酢酸
金属塩系触媒などが挙げられる。これらの使用量は、
（ａ１）と（ａ２）および／または（ａ３）の合計重量
に対して通常０．１〜５重量部である。

【００１６】該（Ａ）の還元粘度（ηSP／Ｃ、Ｃ＝０．
５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）は特に制限はな
いが、通常０．５〜４、好ましくは０．６〜３である。
還元粘度が０．５未満ではエラストマー組成物の耐熱性
が悪く、４を超えると成形性が低下する。

【００１７】本発明において用いられる導電性ウイスカ
（Ｂ）としては、チタン酸金属塩系ウイスカ［例えば、
チタン酸カリウムウイスカ、チタン酸ナトリウムウイス
カなど］、ホウ酸金属塩系ウイスカ［例えばホウ酸マグ
ネシウム、ホウ酸アルミニウムなど］、珪酸金属塩系ウ
イスカ［例えば珪酸カルシウムウイスカ、珪酸アルミニ
ウムウイスカなど］、硫酸金属塩系ウイスカ［例えば硫
酸カルシウムウイスカなど］、炭酸金属塩系ウイスカ
［例えば炭酸カルシウムウイスカなど］、酸化金属系ウ
イスカ［例えば酸化亜鉛ウイスカ、酸化チタンウイス
カ、酸化マグネシウムウイスカ、酸化アルミニウムウイ
スカ、酸化ベリリウムウイスカなど］、炭化金属系ウイ
スカ［例えば炭化珪素ウイスカ、炭化チタンウイスカな
ど］、窒化金属系ウイスカ［例えば窒化アルミニウムウ
イスカ、窒化珪素ウイスカ、窒化チタンウイスカな
ど］、その他のウイスカ［例えば炭素ウイスカなど］な
どの針状あるいはテトラポット状のウイスカ、ならび
に、これらのウイスカ表面を銀、銅、スズ等の金属で被
覆したウイスカが挙げられる。これらのうち好ましいも
のはチタン酸金属塩系ウイスカ、ホウ酸金属塩系ウイス
カおよび酸化金属系ウイスカであり、さらに好ましいも
のはチタン酸カリウムウイスカ、酸化チタンウイスカ、
酸化亜鉛ウイスカおよびホウ酸アルミニウムウイスカで
あり、特に好ましいものはチタン酸カリウムウイスカで
ある。

【００１８】該（Ｂ）の導電性は通常１０^-6〜１０⁶Ω
・ｃｍ、好ましくは１０^-6〜１０²Ω・ｃｍである。

【００１９】該（Ｂ）の形状としては、導電性エラスト
マー組成物の比重を小さくする観点から、短軸が通常
０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍ、長
軸が通常１〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの
針状のウイスカが好ましい。また、長軸と短軸の比（ア
スペクト比）は通常１０〜１，０００、好ましくは１０
０〜５００である。

【００２０】本発明の導電性エラストマー組成物を成形
材料に用いる場合の（Ｂ）の量は、（Ａ）１００重量部
あたり通常０．０１〜３０重量部、好ましくは０．５〜
１０重量部である。０．０１重量部未満では導電性が不
十分であり、３０重量部を超えると成形性が悪くなり、
また該エラストマー組成物の比重が大きくなるので好ま
しくない。

【００２１】本発明の導電性エラストマー組成物の導電
性は、通常１×１０⁸〜１×１０^-6Ω・ｃｍ、好ましく
は１×１０⁶〜１×１０⁰Ω・ｃｍ、特に好ましくは１×
１０⁴〜１×１０²Ω・ｃｍである。

【００２２】本発明の帯電防止性樹脂組成物において用
いられる熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、ポリオレフィン
系樹脂［例えばポリプロピレン、ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチ
ルアクリレート系共重合樹脂など］；ポリアクリル系樹
脂［例えばポリメタクリル酸メチルなど］；ポリスチレ
ン系樹脂［例えばポリスチレン、スチレン／アクリロニ
トリル共重合体（ＡＮ樹脂）、アクリロニトリル／ブタ
ジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル
酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹
脂）、スチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹
脂）など］；ポリエステル系樹脂［ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘ
キサンジメチレンテレフタレート、ポリブチレンアジペ
ート、ポリエチレンアジペートなど］；ポリアミド系樹
脂［ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１２、ナ
イロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４
６、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２など］；ポリ
カーボネート樹脂；ポリアセタール樹脂；熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂；フッ素樹脂等が挙げられる。該（Ｃ）の
メルトインデックス（２３０Ｃ、２．１６ｋｇ）は通常
０．１〜１００である。これらのうち好ましいものは、
ポリオレフィン系樹脂およびポリスチレン系樹脂であ
り、特に好ましいものはポリプロピレン、ポリエチレン
およびＡＢＳ樹脂である。

【００２３】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計１００重量部あたり
（Ａ）を通常２〜３０重量部、好ましくは５〜２５重量
部、（Ｂ）を通常０．０１〜１０重量部、好ましくは
０．０２〜５重量部、（Ｃ）を通常６５〜９８重量部、
好ましくは７０〜９５重量部含有してなる。各成分の量
を上記範囲内とすることで機械的強度と帯電防止性のバ
ランスの良好な帯電防止性樹脂組成物を得ることができ
る。

【００２４】本発明において、導電性エラストマー組成
物または帯電防止性樹脂組成物の導電性をさらに向上さ
せる目的で必要により界面活性剤（Ｄ）を含有させるこ
とができる。該（Ｄ）としてはアニオン性、カチオン
性、非イオン性もしくは両性の界面活性剤が挙げられ
る。

【００２５】アニオン性界面活性剤としては、高級脂肪
酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩類、高級アルコー
ル硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル
塩等の硫酸エステル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸
塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等
のスルホン酸塩類、高級アルコールリン酸エステル塩等
のリン酸エステル塩類などが挙げられる。カチオン性界
面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩
等の第４級アンモニウム塩類などが挙げられる。非イオ
ン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキ
サイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級
アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピ
レングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチ
レングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオ
キサイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリス
リットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタン
の脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテ
ル、アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アル
コール型非イオン界面活性剤などが挙げられる。両性界
面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩
等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチル
ベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等
のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。これら
のうち導電性よび耐熱性の観点からアニオン性界面活性
剤が好ましく、特に好ましいものはアルキルベンゼンス
ルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩およびパラフィンス
ルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。

【００２６】該（Ｄ）を用いる場合の添加量は、組成物
１００重量部あたり、通常３０重量部を超えない量、好
ましくは０．５〜１０重量部である。上記範囲内とする
ことで機械的強度と導電性のバランスの良好な樹脂組成
物が得られる。

【００２７】本発明において、導電性エラストマー組成
物または帯電防止性樹脂組成物の導電性をさらに向上さ
せる目的で、必要によりアルカリ金属塩およびアルカリ
土類金属塩から選ばれる１種以上の金属塩（Ｅ）を含有
させることができる。該（Ｅ）としては、有機酸、無機
酸、ハロゲン化酸などのアルカリ金属および／またはア
ルカリ土類金属の塩などがあり、具体例としては酢酸リ
チウム、酢酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウ
ム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウ
ム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウ
ム、過塩素酸カリウム、硫酸カリウム、リン酸カリウ
ム、チオシアン酸カリウムなどを挙げることができる。
これらのうち好ましいものは塩化リチウム、塩化ナトリ
ウム、塩化カリウムおよび酢酸カリウムである。

【００２８】該（Ｅ）を使用する場合の使用量は、組成
物１００重量部あたり、通常３重量部を超えない量、好
ましくは０．０１〜２重量部である。上記範囲内とする
ことで機械的強度と導電性のバランスの良好な樹脂組成
物が得られる。

【００２９】本発明の帯電防止性樹脂組成物において、
（Ａ）と（Ｃ）との相溶性を改善する目的で、必要によ
り相溶化剤（Ｆ）を、（Ｃ）１００重量部当り２０重量
部を越えない量、好ましくは０．５〜１０重量部含有さ
せることができる。

【００３０】（Ｃ）がポリオレフィン系樹脂の場合、上
記相溶化剤（Ｆ）としては、下記（Ｆ１）および（Ｆ
２）から選ばれる１種以上の変性低分子量ポリオレフィ
ンが用いられる。 （Ｆ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリオレフィン （Ｆ２）；（Ｆ１）の（無水）カルボン酸基の一部また
は全部が、アルカノールアミンおよび／またはポリオキ
シアルキレン化合物で二次変性されてなる数平均分子量
８００〜２８，０００の変性低分子量ポリオレフィン。

【００３１】上記（Ｆ１）は、プロピレンおよび／もし
くはエチレンの重合法または高分子量のポリオレフィン
の熱減成法によって得られる数平均分子量７００〜２
０，０００の低分子量ポリオレフィンに、α，β−不飽
和カルボン酸および／またはその無水物を、必要により
有機パーオキサイドの存在下で溶液法または溶融法のい
ずれかの方法で反応させて変性することによって得るこ
とができる。変性のしやすさの点で、熱減成法によって
得られる低分子量ポリオレフィンが好ましい。熱減成法
による低分子量ポリオレフィンは、例えば特開平３−６
２８０４号公報明細書に記載の方法により得ることがで
きる。

【００３２】上記変性に使用するα，β−不飽和カルボ
ン酸またはその無水物としては、（メタ）アクリル酸、
（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸お
よび無水シトラコン酸等が挙げられる。これらのうち好
ましいものは（無水）マレイン酸である。変性時に使用
するこれらの量は、低分子量ポリオレフィンの重量に基
づき通常１〜２５重量部、好ましくは３〜２０重量部で
ある。上記の方法によって得られる（Ｆ１）の数平均分
子量は、通常８００〜２５，０００、好ましくは１，０
００〜２０，０００である。数平均分子量が８００未満
では耐熱性が悪く、２５，０００を超えると相溶化剤と
しての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械特性が低下
する。また、該（Ｆ１）の酸価は、通常５〜１５０、好
ましくは１０〜１００である。酸価が５未満では相溶化
剤としての効果が乏しく、１５０を超えると色相が悪化
するため、樹脂組成物の着色の原因となる。

【００３３】また、（Ｆ２）は、上記（Ｆ１）の（無
水）カルボン酸基の一部または全部にアルカノールアミ
ンおよび／またはポリオキシアルキレン化合物を反応さ
せて二次変性することによって得ることができる。上記
アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノールア
ミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミ
ンおよびジイソプロパノールアミンが挙げられる。これ
らのうち特に好ましいものはモノエタノールアミンであ
る。

【００３４】上記ポリオキシアルキレン化合物として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレンポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレンエーテルグリコール等の両末端に水酸基を有
する化合物；アルコール類（メタノール、エタノール、
ブタノール、オクタノール、ラウリルアルコール、２−
エチルヘキシルアルコール等）、フェノール類（フェノ
ール、アルキルフェノール、ナフトール、フェニルフェ
ノール、ベンジルフェノール等）等の１価の水酸基含有
化合物にアルキレンオキサイドが付加した構造の片末端
に水酸基を有するポリオキシアルキレン化合物；これら
の化合物の水酸基をアミノ基またはエポキシ基に置き換
えた化合物などが挙げられる。これらのポリオキシアル
キレン化合物の数平均分子量は通常３００〜５，０００
である。また、二次変性率については特に限定はない
が、（Ｆ１）の（無水）カルボン酸単位の１０〜１００
モル％が二次変性されていることが好ましい。該（Ｆ
２）の数平均分子量は、通常８００〜２８，０００、好
ましくは１，２００〜２５，０００である。８００未満
では耐熱性が悪く、２８，０００を超えると相溶化剤と
しての効果が乏しくなる。

【００３５】上記で例示した変性低分子量ポリオレフィ
ン（Ｆ１）および（Ｆ２）は２種以上を併用しても良
い。なお分子中にカルボン酸基、水酸基およびポリオキ
シアルキレン基の全てを有する変性低分子量ポリオレフ
ィンを使用してもよい。

【００３６】また、（Ｃ）がポリオレフィン系樹脂の場
合、より少量の（Ａ）および（Ｂ）の配合量で効果的な
帯電防止性を付与する目的で、必要により該ポリオレフ
ィン系樹脂よりも結晶化温度が高い、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂およびポリアセタール樹脂から選ばれ
る１種以上のポリマーまたはオリゴマー（分子量１，０
００〜５，０００）（Ｇ）を含有させることができる。
該（Ｇ）の使用量はポリオレフィン系樹脂の重量に基づ
いて、好ましくは１〜２０重量部、特に好ましくは３〜
１５重量部である。上記範囲内で機械的強度と帯電防止
性のバランスのより良好な樹脂組成物が得られる。

【００３７】上記（Ｇ）として好ましいものはポリアミ
ド系樹脂であり、特に好ましいものはナイロン６、ナイ
ロン６６、ナイロン１２およびナイロン６／１２から選
ばれる１種以上のポリマーまたはオリゴマーである。

【００３８】本発明の導電性エラストマー組成物および
帯電防止性樹脂組成物は、公知の各種混合機を用いて上
記成分を溶融混練することによって得ることができる。
混合機としては例えば押出機、ブラベンダー、ニーダー
およびバンバリーミキサーが挙げられる。

【００３９】導電性エラストマー組成物の製法について
は特に限定はないが、例えば、（Ａ）および（Ｂ）を
一括ブレンド混練する方法；少量の（Ａ）と（Ｂ）と
をブレンド混練した後、残りの（Ａ）を混練する方法；
（Ａ）の製造段階で（Ｂ）を添加する方法が挙げられ
る。これらのうちの方法はマスターバッチまたはマス
ターペレットと言われる方法である。（Ｂ）がより均一
に分散したエラストマー組成物が得られる点での方法
が好ましい。

【００４０】帯電防止性樹脂組成物の製法については特
に限定はないが、例えば、あらかじめ（Ａ）および
（Ｂ）をブレンド混練（前記導電性エラストマー組成物
の製造に相当）し、これと（Ｃ）とをブレンド混練する
方法；少量の（Ｃ）と、前記導電性エラストマー組成
物または（Ａ）および（Ｂ）とをブレンド混練した後、
残りの（Ｃ）を混練する方法（マスターバチ法）；
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を一括ブレンド混練する方
法などが挙げられる。（Ａ）および（Ｂ）がより均一に
分散した樹脂組成物が得られる点での方法が好まし
い。

【００４１】また、本発明の導電性エラストマー組成物
および帯電防止性樹脂組成物には、目的とする用途に応
じて必要により組成物の特性を阻害しない範囲で公知の
他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該添
加剤としては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス繊
維、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外
線吸収剤等が挙げられる。

【００４２】本発明の導電性エラストマー組成物は、導
電性、低比重による成形性、機械的強度等に特に優れる
ので、例えば、電気・電子部品、家電・ＯＡ機器用のハ
ウジング製品、各種ローラー（複写機用帯電ローラーな
ど）等の成形材料、ＬＳＩ、ＩＣ等の包装材料等の導電
性を必要とする各種用途の成形材料として好適に用いる
ことができる。また、本発明の帯電防止性樹脂組成物
は、成形品の外観が良好で、帯電防止性、樹脂の機械的
強度、塗装性、印刷性等に優れるので、例えば、家電・
ＯＡ機器、ゲーム機器、事務機器等のハウジング製品、
各種プラスチック容器、自動車部品等の帯電防止性を必
要とする各種用途の成形材料として好適に用いられる。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部を示す。

【００４４】［ポリエーテルエステルアミド（Ａ）の製
造］ 製造例１ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム８３．５部、テレフタル酸１６．５部、「イルガノッ
クス１０１０」０．３部および水６部を仕込み、窒素置
換後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端
にカルボキシル基を有する酸化１１２のポリアミドオリ
ゴマー９６部を得た。次に数平均分子量２，０００のビ
スフェノールＡエチレンオキサイド付加物１９２部およ
び酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨ
ｇ以下の減圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマー
を得た。このポリマ−をベルト上にストランド状で取り
出し、ペレタイズする事によってポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの還元粘度（ηSP／Ｃ、ｍ−ク
レゾール溶媒、２５℃、Ｃ＝０．５重量％、以下同様）
は２．１０であった。このポリエーテルエステルアミド
を以下［Ａ−１］と略記する。

【００４５】製造例２ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」０．３部および水６部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価１１０のポリアミドオリゴ
マーを１１７部得た。次に数平均分子量１，５００のポ
リオキシエチレングリコール１７５部および酢酸ジルコ
ニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧
下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例１と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの還元粘度は２．３０であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下［Ａ−２］
と略記する。

【００４６】［変性低分子量ポリオレフィンの製造］ 製造例３ 熱減成して得られた数平均分子量１２，０００、密度
０．８９の低分子量ポリプロピレン９５部と無水マレイ
ン酸５部を窒素気流下１８０℃で溶融し、ついでこれに
ジクミルパーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５
０％溶液を１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行
った後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレン
［Ｆ−１］を得た。このものの酸価は２５．７、数平均
分子量は１５，０００であった。

【００４７】製造例４ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン［Ｆ
−１］９５部をキシレン１００部に窒素気流下１２０℃
で溶解し、ついでこれにモノエタノールアミン５部を１
５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った後、溶剤
および未反応のモノエタノールアミンを留去して水酸基
を有する変性低分子量ポリプロピレン［Ｆ−２］を得
た。このものの水酸基価は２５．２であり、数平均分子
量は１６，０００であった。

【００４８】製造例５ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン［Ｆ
−２］９５部とラウリルアルコールのエチレンオキサイ
ド２４モル付加物５０部を窒素気流下１８０℃で溶融
し、ついで１０ｍｍＨｇの減圧下で５時間エステル化反
応を行って、ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリプ
ロピレン［Ｆ−３］を得た。このものの水酸基価は０．
５であり、数平均分子量は１８，０００であった。また
ＮＭＲによる分析から、エステル化反応が定量的に行え
ていることを確認した。

【００４９】実施例１〜４、比較例１〜２ 表１に示す割合の（Ａ）〜（Ｄ）をヘンシェルミキサー
にて３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機に
て、２０５℃、３０ｒｐｍ、滞留時間５分の条件で溶融
混練し、本発明の導電性エラストマー組成物および比較
のエラストマー組成物を得た。

【００５０】

【表１】

【００５１】（注）［Ｂ−１］：導電性チタン酸カリウ
ムウイスカ〔商品名「デントールＷＫ２００Ｂ」、大塚
化学（株）製、単軸０．４〜０．７μｍ、長軸１０〜２
０μｍ〕 ［Ｂ−２］：導電性酸化亜鉛ウイスカ〔商品名「パナテ
トラ」、松下アムテック（株）製、単軸０．２〜３μ
ｍ、長軸２〜５０μｍ（テトラポット形状）〕 ［Ｄ−１］：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム ［Ｅ−１］：塩化カリウム〔（Ａ）製造時に添加〕

【００５２】性能試験例１ 実施例１〜４の本発明のエラストマー組成物および比較
例１〜２の比較のエラストマー組成物をについて、下記
の試験法に基づいて諸物性を測定した。その結果を表２
に示す。 （１）外観 ：射出成形片を２３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で７２時 間以上放置後、その表面を観察することによって評価し た。 評価基準 ○；表面荒れなし、×；表面荒れ発生。 （２）比重 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９２に準拠。 （３）体積固有抵抗値：射出成形片をの雰囲気下で２３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲 気下で４８時間以上放置後、超絶縁計（東亜電波社製） で測定した。

【００５３】

【表２】

【００５４】実施例５〜１３、比較例３〜５ 表３に示す割合の（Ａ）〜（Ｅ）および必要により
（Ｆ）および／または（Ｇ）を、ヘンシェルミキサーに
てブレンドした後、ベント付き２軸押出機にて溶融混練
し、本発明の帯電防止性樹脂組成物および比較の樹脂組
成物を得た。

【００５５】

【表３】

【００５６】（注）［Ｃ−１］：ポリプロピレン樹脂
［商品名「Ｊ６０９Ｈ」、グランドポリマー（株）製］ ［Ｃ−２］：ＡＢＳ樹脂［商品名「ＡＢＳ１０」、テク
ノポリマー（株）製］ ［Ｃ−３］：ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂ポリマーア
ロイ［商品名「マルチロンＴ−３０００」、帝人化成
（株）製］ ［Ｃ−４］：アクリル樹脂［商品名「アクリペットＶ
Ｈ」、三菱レイヨン（株）製］ ［Ｃ−５］：ポリアセタール樹脂［商品名「ジュラコン
Ｍ９０」、ポリプラスチックス（株）製］ ［Ｇ−１］：ナイロン６［商品名「ウベナイロン１０１
３Ｂ」、宇部興産（株）製］ [Ｇ−２] ：ポリブチレンテレフタレート［商品名「ジ
ェラネックス２０００」、ポリプラスチックス（株）
製］

【００５７】性能試験例２ 実施例５〜１３の本発明の帯電防止性樹脂組成物および
比較例３〜５の樹脂組成物について、射出成形機を用い
て成形して試験片を作成し、下記の試験法に基づいて諸
物性を測定した。その結果を表４に示す。 （１）アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠。 （２）曲げ弾性率 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠。 （３）表面固有抵抗値：射出成形片を２３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で４８時 間以上コンディショニング後、超絶縁計（東亜電波社製 ）で測定した。 （４）相溶性 ：成形品を折り曲げ、その破断面を観察することによって 評価した。 評価基準 ○；良好、×；相溶性悪く層状剥離

【００５８】

【表４】

【００５９】表２から明らかなように、本発明の導電性
エラストマー組成物は外観に優れ、低比重で、体積固有
抵抗値が小さいため導電性に優れる。また、表４から明
らかなように、本発明の帯電防止性樹脂組成物は帯電防
止性および樹脂の機械的強度に優れる。

【００６０】

【発明の効果】本発明の導電性エラストマー組成物は優
れた導電性を有し、かつ導電性化合物の含有量が比較的
少量であるため低比重で成形性に優れている。上記効果
を奏することから本発明の導電性エラストマー組成物
は、家電・ＯＡ機器用のハウジング製品、各種ローラー
（複写機用帯電ローラーなど）等の各種導電性を必要と
する成形材料として有用である。また、本発明の帯電防
止性樹脂組成物は、優れた帯電防止性および機械的強度
を有する。上記効果を奏することから本発明の帯電防止
性樹脂組成物は、家電・ＯＡ機器、ゲーム機器、事務機
器用のハウジング製品、各種プラスチック容器、自動車
部品等の成形材料として有用である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエーテルエステルアミド（Ａ）に導
   電性ウイスカ（Ｂ）を配合してなる導電性エラストマー
   組成物。
2. 【請求項２】 ポリエーテルエステルアミド（Ａ）、導
   電性ウイスカ（Ｂ）および他の熱可塑性樹脂（Ｃ）から
   なる帯電防止性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有
   する数平均分子量２００〜５，０００のポリアミド（ａ
   １）と、数平均分子量３００〜５，０００のビスフェノ
   ール類のアルキレンオキシド付加物（ａ２）および／ま
   たはポリアルキレングリコール（ａ３）とから誘導され
   るポリエーテルエステルアミドである請求項１または２
   記載の組成物。
4. 【請求項４】 （Ｂ）が、酸化金属系ウイスカ、チタン
   酸金属系ウイスカ、ホウ酸金属塩系ウイスカ、珪酸酸金
   属塩系ウイスカ、炭酸金属塩系ウイスカ、炭化金属系ウ
   イスカおよび窒化金属系ウイスカからなる群より選ばれ
   る少なくとも１種であり、短軸０．０１〜３０μｍ、長
   軸１〜１００μｍの導電性ウイスカである請求項１〜３
   いずれか記載の組成物。
5. 【請求項５】 さらに、界面活性剤（Ｄ）および／また
   はアルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩から選ばれ
   る１種以上の金属塩（Ｅ）を配合してなる請求項１〜４
   いずれか記載の組成物。