JP2996765B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JP2996765B2
JP2996765B2 JP3121466A JP12146691A JP2996765B2 JP 2996765 B2 JP2996765 B2 JP 2996765B2 JP 3121466 A JP3121466 A JP 3121466A JP 12146691 A JP12146691 A JP 12146691A JP 2996765 B2 JP2996765 B2 JP 2996765B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性を有し、かつ
耐衝撃性に代表される機械的特性、耐熱性、耐薬品性お
よび腐蝕性ガスによる金属の耐蝕性にすぐれた熱可塑性
樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】合成高分子材料はすぐれた機械的特性、
加工性によって広範な分野で使用されているが電気絶縁
体である。これらの材料は、材料の持つ機械的強度に加
え、帯電防止性を付与されれば、さらにその用途を拡大
することができる。すなわち、静電気による障害を防止
したい複写機、ファクシミリー、ワードプロセッサー、
パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオテープなど
の電子・電気機械部品、各種防塵用部品などへの用途展
開が可能となる。
【0003】合成高分子材料の制電性を向上させる方法
としては、共役ジエンまたは/およびアクリル酸エステ
ルとアルキレンオキサイド基を有するビニル系単量体を
共重合して得られる親水性ゴム状重合体にビニル系単量
体又はビニリデン単量体をグラフト重合して得る方法
(特開昭55−36237号公報)やポリエーテルエス
テルアミドとゴム強化スチレン系樹脂及びカルボキシル
基を含有する変性ビニル系重合体を配合してなる組成物
(特開昭62−241945号公報)などが有り、実用
制電性を達成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の特
開昭55−36237号公報記載の親水性ゴム状重合体
をグラフト重合して得られた制電性樹脂は特殊な親水性
ゴム状重合体を使用しているため、その製造方法が煩雑
なこと、および得られる樹脂の機械的特性が劣る欠点が
あり、また金属の腐蝕防止性が悪く、満足できるもので
ない。また、特開昭62−241945号公報記載の組
成物は耐衝撃性等の機械的特性がすぐれるものの、金属
の腐蝕防止性が十分満足できるものではない。
【0005】本発明は永久帯電防止性を有し、かつ耐衝
撃性に代表される機械的特性、金属の腐蝕防止性にすぐ
れた制電性樹脂を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、ポリアミドエラストマとス
チレン系熱可塑性樹脂およびポリアミド樹脂を配合する
ことにより、上記目的が効率的に達成されることを見出
し本発明に到達した。
【0007】すなわち本発明は「(A)ポリエーテルエ
ステルアミドまたはポリエーテルアミドであるポリアミ
ドエラストマー1〜35重量部、(B)スチレン系熱可
塑性樹脂94〜5重量部、(C)カルボキシル基、エポ
キシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオ
キシド基またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも
一種の官能基を含有する変性ビニル系重合体0〜50重
量部、および(D)ポリアミドエラストマーでないポリ
アミド樹脂5〜60重量部((A)+(B)+(C)+
(D)の合計を100重量部とする。)を配合してなる
金属の腐蝕防止が要求される部品用熱可塑性樹脂組成
。」および「(A)ポリエーテルエステルアミドまた
はポリエーテルアミドであるポリアミドエラストマー1
〜35重量部、(B)スチレン系熱可塑性樹脂94〜5
重量部、(C)カルボキシル基、エポキシ基、アミノ
基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基または
それらの誘導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を
含有する変性ビニル系重合体0〜50重量部、および
(D)ポリアミド樹脂5〜60重量部の合計量((A)
+(B)+(C)+(D)=100重量部)に対し、
(E)アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、ア
ルミニウム金属から選ばれた無機金属塩0.01〜10
重量部を配合してなる金属の腐蝕防止が要求される部品
用熱可塑性樹脂組成物。」である。
【0008】以下、本発明を具体的に説明する。
【0009】本発明における(A)ポリアミドエラスト
マーとは(a)ポリアミド形成性成分と(b)ポリ(ア
ルキレンオキシド)グリコールとジカルボン酸からなる
ポリエーテルエステル形成性成分との反応によって得ら
れるポリエーテルエステルアミド、または(a)ポリア
ミド形成性成分と(b)ポリ(アルキレンオキシド)グ
リコールの両末端をアミノ化またはカルボキシル化した
ものとジカルボン酸またはジアミンからなるポリエーテ
ル形成性成分との反応によって得られるポリエーテルア
ミドである。
【0010】(a)ポリアミド形成性成分としては具体
的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント
酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω
−アミノカプリン酸、および11−アミノウンデカン
酸、12−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あ
るいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラ
クタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびヘキ
サメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジ
アミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−
イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩が挙
げられ、特にカプロラクタム、12−アミノドデカン
酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましく
用いられる。
【0011】本発明で好ましく用いられる(b)ポリ
(アルキレンオキシド)グリコールの例としては、ポリ
(エチレンオキシド)グリコール、ポリ(1,2−プロ
ピレンオキシド)グリコール、ポリ(1,3−プロピレ
ンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシ
ド)グリコール、ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリ
コール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロ
ックまたはランダム共重合体およびエチレンオキシドと
テトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合
体、およびこれらの両末端がアミノ化またはカルボキシ
ル化したものなどが用いられる。これらの中でも、帯電
防止性がすぐれる点で特にポリ(エチレンオキシド)グ
リコール、およびこれの両末端をアミノ化またはカルボ
キシル化したものが好ましく用いられる。この場合、ポ
リ(アルキレンオキシド)グリコールの数平均分子量は
200〜10,000、特に400〜6,000の範囲
が重合性にすぐれる点で好ましい。
【0012】本発明で用いられるジカルボン酸成分とし
ては、炭素原子数4〜20のものが好ましい。具体的に
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカル
ボン酸、ジフェニル−4,4´−ジカルボン酸、ジフェ
ノキシエタンジカルボン酸および3−スルホイソフタル
酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1,4−シ
クロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジ
カルボン酸およびジシクロヘキシル−4,4´−ジカル
ボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シ
ュウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸
(デカンジカルボン酸)のごとき脂肪族ジカルボン酸な
どが挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、アジピ
ン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点
から好ましく用いられる。
【0013】ジアミン成分としては例えば芳香族、脂環
族、脂肪族ジアミンが挙げられる。その中で脂肪族ジア
ミンのヘキサメチレンジアミンが経済的な理由から好ま
しく用いられる。
【0014】本発明で用いる(A)ポリアミドエラスト
マーの(a)ポリアミド形成性成分/(b)ポリエーテ
ルエステル形成性成分またはポリエーテル形成性成分の
割合は10/90〜90/10重量%、特に20/80
〜70/30重量%の範囲が樹脂組成物の耐衝撃性、帯
電防止性にすぐれ好ましい。
【0015】(A)ポリアミドエラストマーの製法に関
しては特に制限されず、例えば特開昭56−65026
号公報、特開昭55−133424号公報などに開示さ
れている方法を利用することができる。
【0016】本発明における(B)スチレン系熱可塑性
樹脂とはスチレン単位を10重量%以上含む(共)重合
体、ゴム質重合体1〜80重量部にスチレン10重量%
以上含む単量体または単量体混合物99〜20重量部を
グラフト重合してなるグラフト(共)重合体およびそれ
らの混合物である。
【0017】上記ゴム質重合体としては、ガラス転移温
度が0℃以下のものが好適であり、具体的にはポリブタ
ジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブ
ロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合
体およびそれらの水素添加物等のジエン系ゴム、ポリア
クリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、ポリイソプレン、
ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン−ジエン系モ
ノマ三元共重合体、塩素化ポリエチレンなどが挙げられ
る。
【0018】本発明における(B)スチレン系熱可塑性
樹脂としては、具体的にはポリスチレン、ゴム変性ポリ
スチレン(HI−PS樹脂)、スチレン−アクリロニト
リル共重合体、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニト
リル共重合体(ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂、
ACS樹脂)などが挙げられる。これらは2種以上用い
ることもできる。さらにこれらのスチレンの一部、およ
び/またはアクリロニトリルの一部又は全部をα−メチ
ルスチレン、p−メチルスチレン、p−t−ブチルスチ
レン、(メタ)アクリル酸のメチル、エチル、プロピ
ル、n−ブチルなどのエステル化合物、マレイミド、N
−メチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、
N−フェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体等の
スチレンと共重合可能なビニル系単量体に置換されてい
るものも含まれる。
【0019】ここで、スチレン系熱可塑性樹脂として
は、特にHI−PS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、A
AS樹脂、ACS樹脂、MBS樹脂などが好ましく用い
られる。その場合、ゴム質重合体は樹脂組成物中に40
重量%以下、好ましくは30重量%以下である。40重
量%を越える場合は樹脂組成物が柔軟になり好ましくな
い。 (B)スチレン系熱可塑性樹脂の製造法にも制限
はなく、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状−
懸濁重合法などの通常の方法を用いることができる。
本発明において用いる(C)カルボキシル基、エポキシ
基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシ
ド基またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも一種
の官能基を含有する変性ビニル系重合体(以下、変性ビ
ニル系重合体と略称する)としては、一種または二種以
上のビニル系単量体を重合または共重合して得られる構
造を有し、かつ分子中にカルボキシル基、エポキシ基、
アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基
またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも一種の官
能基を有する重合体である。これらの官能基を含有する
化合物の含有量に関しては、制限されないが、特に変性
ビニル系重合体100重量部当り0.1〜20重量%の
範囲が好ましい。
【0020】通常は、変性ビニル系重合体の1分子中に
実質的に平均一種以上の上記官能基を含有すれば本発明
の効果が効果的に発揮される。
【0021】(C)変性ビニル系重合体中にカルボキシ
ル基を導入する方法は特に制限はないが、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタ
ル酸およびイタコン酸などのカルボキシル基または無水
カルボキシル基を有するビニル系単量体を所定のビニル
系単量体と共重合する方法、γ,γ´−アゾビス(γ
−シアノバレイン酸)、α,α´−アゾビス(α−シア
ノエチル)−p−安息香酸および過酸化サクシン酸など
のカルボキシル基を有する重合開始剤および/またはチ
オグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メ
ルカプトプロピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸およ
び2,3または4−メルカプト安息香酸などのカルボキ
シル基を有する重合度調節剤を用いて、所定のビニル系
重合体を(共)重合する方法およびメタクリル酸メチ
ルやアクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル酸エステ
ル系単量体と芳香族ビニル系単量体、必要に応じてシア
ン化ビニル系単量体との共重合体をアルカリによってケ
ン化する方法などを用いることができる。
【0022】エポキシ基を導入する方法についても特に
制限はないが、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリ
ル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸
グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−p
−グリシジルエーテル、p−グリシジルスチレンなどを
所定のビニル系単量体と共重合する方法などを用いるこ
とができる。
【0023】また、アミノ基を導入する方法についても
特に制限はないが、例えば次式(I)
【0024】
【化1】
【0025】(ただし、式中Rは水素、メチル基、エ
チル基を表わし、Rは水素、炭素原子数1〜12のア
ルキル基、炭素原子数2〜12のアルカノイル基、炭素
原子数6〜12のフェニル基またはシクロアルキル基あ
るいはそれらの誘導体類を示す。)で表わされるアミノ
基または置換アミノ基の少なくとも一種の官能基を有す
るビニル系単量体を所定のビニル系単量体と共重合する
方法などを用いることができる。
【0026】ここでアミノ基または置換アミノ基の少な
くとも一種の官能基を有するビニル系単量体の具体例と
してはアクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルア
ミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニル
アミノエチルおよびメタクリル酸シクロヘキシルアミノ
エチルなどのアクリル酸またはメタクリル酸のアルキル
エステル系誘導体類、N−ビニルジエチルアミンおよび
N−アセチルビニルアミンなどのビニルアミン系誘導体
類、アリルアミン、メタアリルアミンおよびN−メチル
アリルアミンなどのアリルアミン系誘導体類、アクリル
アミド、メタクリルアミドおよびN−メチルアクリルア
ミド、ブトキシメチルアクリルアミド、N−プロピルメ
タクリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド系誘導体
およびp−アミノスチレンなどのアミノスチレン類など
が挙げられる。
【0027】ヒドロキシル基を導入する方法についても
特に制限はないが、例えばアクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸
3−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸3−ヒドロキシ
プロピル、アクリル酸2,3,4,5,6−ペンタヒド
ロキシヘキシル、メタクリル酸2,3,4,5,6−ペ
ンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸2,3,4,5−
テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸2,3,4,
5−テトラヒドロキシペンチル、3−ヒドロキシ−1−
プロペン、4−ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒ
ドロキシ−2−ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2
−ブテン、3−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペ
ン、シス−5−ヒドロキシ−2−ペンテン、トランス−
5−ヒドロキシ−2−ペンテン、4−ジヒドロキシ−2
−ブテンなどを所定のビニル系単量体と共重合する方法
などを用いることができる。
【0028】またポリアルキレンオキシド基を導入する
方法についても特に制限はないが、例えば、(1)次式
(II)、(III)
【0029】
【化2】
【0030】(ただし、式中、Rは水素または炭素原
子数1〜4のアルキル基、Rは炭素原子数2〜6のア
ルキル基、Rは水素または炭素原子数1〜6のアルキ
ル基を示し、nは2〜500を示す。)で表わされるポ
リアルキレンオキシド基を含有するビニル系単量体を所
定のビニル系単量体と共重合する方法を用いることがで
きる。
【0031】具体的な例としては、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ート、ポリ(プロピレンオキシド)グリコールアクリレ
ート、ポリ(プロピレンオキシド)メタクリレート、ポ
リ(テトラメチレンオキシド)グリコールアクリレー
ト、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールメタク
リレート、ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリコール
メタクリレート、メトキシポリエチレングリコールアク
リレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレ
ート、メトキシポリ(プロピレンオキシド)グリコール
アクリレート、メトキシポリ(プロピレンオキシド)グ
リコールメタクリレート、メトキシポリ(テトラメチレ
ンオキシド)グリコールメタクリレート、エトキシポリ
エチレングリコールアクリレート、エトキシポリエチレ
ングリコールメタクリレート、エトキシポリ(プロピレ
ンオキシド)グリコールアクリレート、ポリエチレング
リコールアクリルアミド、ポリエチレングリコールメタ
クリルアミド、ポリ(プロピレンオキシド)グリコール
アクリルアミド、ポリ(プロピレンオキシド)グリコー
ルメタクリルアミド、ポリ(テトラメチレンオキシド)
グリコールアクリルアミド、ポリ(テトラメチレンオキ
シド)グリコールメタクリルアミド、メトキシポリエチ
レングリコールアクリルアミド、メトキシポリエチレン
グリコールメタクリルアミド、メトキシポリ(プロピレ
ンオキシド)グリコールアクリルアミド、メトキシポリ
(プロピレンオキシド)グリコールメタクリルアミド、
メトキシ(テトラメチレンオキシド)グリコールメタク
リルアミドなどが挙げられる。
【0032】また、(2)アクリル酸、メタクリル酸、
マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸などを所望のビ
ニル系単量体と共重合する方法などによって得られるカ
ルボキシル基を含有するビニル系重合体と片末端がアル
キルエーテルのポリアルキレンオキシドグリコールとの
エステル反応を高温で常圧または減圧下で行なう方法も
用いることができる。
【0033】ここで用いる片末端がアルキルエーテルの
ポリ(アルキレンオキシド)グリコールとは、例えばメ
トキシポリエチレングリコール、メトキシポリ(1,2
−プロピレンオキシド)グリコール、メトキシポリ
(1,3−プロピレンオキシド)グリコール、メトキシ
ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、メトキシ
ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリコール、メトキシ
(エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックま
たはランダム共重合体)およびメトキシ(エチレンオキ
シドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共
重合体)などが挙げられる。片末端がアルキレンエーテ
ルのポリ(アルキレンオキシド)グリコールの数平均分
子量は75〜20,000の範囲で用いられる。
【0034】(C)変性ビニル系重合体の重合に用いら
れるビニル系単量体については特に制限はなく、例え
ば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンな
どの芳香族ビニル系単量体、アクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどのシアン化ビニル系単量体、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸メチル、
アクリル酸ブチルなどの(メタ)アクリル酸エステル系
単量体、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−シク
ロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどの
マレイミド系単量体、エチレン、プロピレンなどのオレ
ィン系単量体および塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエ
ンなどのビニル系単量体から一種または二種以上を目的
に合わせて選んで用いることができる。特に、スチレン
等の芳香族ビニル系単量体、メタクリル酸メチルなどの
(メタ)アクリル酸エステル系単量体、アクリロニトリ
ルなどのシアン化ビニル系単量体、N−フェニルマレイ
ミドなどのマレイミド系単量体が好ましい。
【0035】なお、必要によってはポリブタジエン、ア
クリロニトリル/ブタジエン共重合体(NBR)、スチ
レン/ブタジエン共重合体(SBR)、ポリアクリル酸
ブチルおよびエチレン/プロピレン/ジエン系ゴム(E
PDM)などのゴム状重合体を上記のビニル系単量体と
併せて用いることもできる。
【0036】また、官能基の導入方法は上記の種々の方
法を任意に合わせて用いることもできる。
【0037】(C)変性ビニル系重合体の製造法にも特
に制限はなく、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、
乳化重合法、塊状−懸濁重合法などの通常の方法を用い
ることができる。
【0038】本発明における(D)ポリアミドエラスト
マーでないポリアミド樹脂としてはカプロラクタム、エ
ナントラクタム、ドデカノラクタム、ウンデカノラクタ
ムなどのラクタム類、ω−アミノカプロン酸、ω−アミ
ノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペル
ゴン酸、ω−アミノカプリン酸および11−アミノウン
デカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミノカルボ
ン酸類、ナイロン−6・6、−6・9、−6・10、−
6・12、−11・6、−12・6などの前駆体である
ジアミン−ジカルボン酸の塩類の重合体があり、特にカ
プロラクタム、11−アミノウンデカン酸、12−アミ
ノドデカン酸、ナイロン−6・6塩、−6・10塩、−
6・12塩、−11・6塩の重合体が好ましい。
【0039】(D)ポリアミド樹脂の重合度は特に制限
されないが、硫酸中、25℃、1.0%濃度で測定した
相対粘度が1.1〜5.0、特に1.5〜4.0の範囲
が好ましい。
【0040】(D)成分の製造法にも特に制限はなく、
通常の重合法を用いることができる。本発明における
(A)ポリアミドエラストマー、(B)スチレン系熱可
塑性樹脂、(C)変性ビニル系重合体および(D)成分
の割合は(A)成分、(B)成分、(C)成分および
(D)成分の合計量100重量部に対し、(A)成分が
1〜35重量部、好ましくは4〜30重量部、(B)成
分が94〜5重量部、好ましくは90〜20重量部、
(C)成分が0〜50重量部、好ましくは1〜40重量
部、(D)成分が5〜60重量部である。ただし、
(A)+(B)+(C)+(D)の合計は100重量部
とする。
【0041】(A)ポリアミドエラストマーが少ないと
樹脂組成物の帯電防止性が不足し、多い場合は樹脂組成
物が柔軟になり、機械的特性が劣るため好ましくない。
(B)スチレン系熱可塑性樹脂が少ないと耐衝撃性が悪
く、多いと帯電防止性が悪くなるため好ましくない。
(C)変性ビニル系重合体が多い場合は成形品の外観が
悪くなり使用できない。
【0042】また(D)成分重量部未満では金属の
耐蝕性が悪く、60重量部を越える場合は耐衝撃性およ
び金属の耐触性が悪くなる。
【0043】本発明は上記樹脂組成物にアルカリ金属、
アルカリ土類金属、遷移金属、アルミニウム金属から選
ばれた無機金属塩(以降、無機金属塩と略称する)を配
合すると、金属の耐蝕性が一層改善される。
【0044】本発明における(E)無機金属塩の金属と
しては、Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、C
a、Sr、Ba、Ti、Zr、Mn、Fe、Co、N
i、Cu、Zn、Alなどが挙げられ、特にCa、M
g、Zn、Alが好ましい。
【0045】一方、上記の金属と塩を形成する基として
は、硝酸、硫酸、塩素酸、炭酸、シュウ酸、ケイ酸、リ
ン酸、ホウ酸、シアン酸、ハロゲン、塩素酸、チオシア
ン酸、水酸、酸素などが挙げられ、これらのうちで、水
酸、酸素、炭酸、ケイ酸が好ましい。
【0046】具体的には、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、酸化カ
ルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、炭酸カルシウム、塩基性炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウ
ム、炭酸亜鉛、ケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケ
イ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム及びハイドロタル
サイトが挙げられ、なかでも水酸化カルシウム、水酸化
マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、
ケイ酸マグネシウム、ハイドロタルサイトが特に金属の
耐蝕性にすぐれる点で特に好ましい。
【0047】ここで、ハイドロタルサイトとは一般式
【0048】
【化3】
【0049】で示される化合物である。中でも好ましい
のはMg4.5 Al2 (OH)13CO3 ・3.5H2 O,
Mg4.5 Al2 (OH)13CO3 である。
【0050】ハイドロタルサイト状化合物は、米国特許
明細書第3,539,306号に記載されているような
各種の方法によって合成できる。
【0051】一般に合成ハイドロタルサイトは、カチオ
ン性成分の溶液とアニオン性成分の溶液との共沈殿によ
って生成できる。最も容易に入手できるハイドロタルサ
イトは、マグネシウム−アルミニウムハイドロキシカー
ボネートハイドレートであろう。好ましいハイドロタル
サイトは、製造業者によってMg4.5 Al2 (OH)13
CO3 ・3.5H2 Oと特性表示されている商用名DH
T−40として入手できるマグネシウムアルミニウムヒ
ドロキシハイドレートである。
【0052】上記無機金属塩は一種または二種以上使用
することもできる。
【0053】(E)無機金属塩の粒子径は特に制限され
ないが、本発明の目的を効果的に発揮させる上で、平均
粒子径が10μm以下、特に5μm以下が好ましい。
【0054】本発明における(E)無機金属塩の添加量
は(A)ポリアミドエラストマーと(B)スチレン系熱
可塑性樹脂、(C)変性ビニル系重合体および(D)ポ
リアミド樹脂の合計量((A)+(B)+(C)+
(D)=100重量部)に対し、0.01〜10重量
部、好ましくは0.05〜5重量部の範囲である。
【0055】添加量が0.01重量部未満では金属の耐
蝕性が改善されず、10重量部を越える場合は耐衝撃性
が悪くなるので好ましくない。
【0056】本発明の樹脂組成物の製造方法に関しては
特に制限はなく、例えば(A)ポリアミドエラストマ
ー、(B)スチレン系熱可塑性樹脂、(C)変性ビニル
系重合体、(D)ポリアミド樹脂および必要に応じ
(E)無機金属塩の混合物をバンバリーミキサー、ロー
ル、エクストルーダーなどで溶融混練することによって
製品化される。
【0057】本発明の樹脂組成物は本発明の樹脂組成物
と相溶性のある他の熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネ
ート、ポリフェニレンエーテル、ポリグルタルイミド、
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどを混
合して耐衝撃性、耐熱性の改良を、ポリオレフィン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
トなどを混合して、耐薬品性の改良を、塩化ビニル樹脂
などを混合して難燃性の改良をすることもできる。ま
た、スルホン酸の金属塩やアニオン系、カチオン系、非
イオン系の界面活性剤などの帯電防止剤を添加して帯電
防止性を一層向上させることも可能であり、さらに必要
に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤などの各種安定剤、
顔料、染料、滑剤および可塑剤、難燃剤などを添加する
こともできる。
【0058】
【実施例】本発明をさらに具体的に説明するために、以
下、実施例および比較例を挙げて説明する。なお、最終
的に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形され
たのち、下記の試験法により諸物性を測定した。
【0059】アイゾット衝撃強さ:ASTM D256
−56A 曲げ弾性率:ASTM D790 表面固有抵抗値:2×40mmφ円板を用い、室温2
3℃、湿度50%RH雰囲気下で測定した。測定には東
亜電波工業(株)製の超絶縁抵抗計SM−10E型を用
いた。
【0060】金属の耐蝕性:8×18mmのニッケル箔
を20×20×15mmの蓋付でかつ側面および蓋に6
mmφの穴のあいた金属の耐蝕性を判定する組成物を成
形してなる容器に入れ、これを約3ppmの塩化水素を
含むように調整したデシケーター中に23℃、8時間放
置した後、ニッケル箔の表面を光学顕微鏡で観察した。 ニッケル箔の表面が◎:極めて良好、○:良好、△:腐
蝕、×:著しく腐蝕を判定基準とした。
【0061】また実施例中の部数および%はそれぞれ重
量部および重量%を示す。
【0062】参考例 (1)(A)ポリアミドエラストマーの調製 A−1:カプロラクタム40.0部、数平均分子量が1
000のポリエチレングリコール53.1部およびテレ
フタル酸9.2部を“イルガノックス”1098(酸化
防止剤)0.2部および三酸化アンチモン触媒0.1部
と共にヘリカルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込
み、窒素置換して260℃で60分間加熱攪拌して透明
な均質溶液とした後、260℃、0.5mmHg以下の
条件で4時間重合し、粘ちょうで透明なポリマを得た。
【0063】ポリマを冷却ベルト上にガット状に吐出
し、ペレタイズすることによって、ペレット状のポリエ
ーテルエステルアミド(A−1)を調製した。
【0064】A−2:数平均分子量が4000のポリエ
チレングリコールにアクリロニトリルを反応させ、さら
に水素添加反応を行なうことにより、両末端がアミノ基
であるポリエチレングリコールジアミンを得た。これと
テレフタル酸とを常法により塩反応を行ない、ポリエチ
レングリコールジアンモニウムテレフタレートの40%
溶液を得た。
【0065】濃縮罐に上記40%のポリエチレングリコ
ールジアンモニウムテレフタレート水溶液を120部、
40%ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート水溶液
16部を投入し、常圧で内温が110℃になるまで約2
時間加熱し、80%濃度に濃縮した。続いて重合罐に上
記濃縮溶液を移行し、重合罐内に窒素を流しながら加熱
を開始した。
【0066】内温が120℃になった時点で、所定量の
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムと、1,3,5
−トリメチル−2,4,6−トリ(3,5−ジ−t−ブ
チルヒドロキシベンジル)ベンゼンを10部添加し、攪
拌を開始して内温が245℃になるまで昇温した。24
5℃で18時間加熱し重合を完結させた。
【0067】以降はA−1と同様にしてペレット状のポ
リエーテルアミド(A−2)を調製した。
【0068】(2)(B)スチレン系熱可塑性樹脂の調
製 (b1)グラフト共重合体 B−1:ポリブタジエンラテックス(ゴム粒子径0.2
5μ、ゲル含率80%)60部(固形分換算)の存在下
でスチレン72%、アクリロニトリル28%からなる単
量体混合物40部を乳化重合した。
【0069】得られたグラフト共重合体は硫酸で凝固
し、苛性ソーダで中和、洗浄、濾過、乾燥してパウダー
状のグラフト共重合体(B−1)を調製した。
【0070】B−2:B−1で使用したポリブタジエン
ラテックス40部(固形分換算)の存在下でメタクリル
酸メチル72%、スチレン24%、アクリロニトリル4
%からなる単量体混合物60部を乳化重合した後、B−
1と同様にしてパウダー状のグラフト共重合体(B−
2)を調製した。
【0071】B−3:ジエンNF35A(旭化成(株)
製)10部をスチレン90部に溶解した後、塊状重合し
てグラフト重合体(B−3)を調製した。
【0072】(b2)共重合体 b−1:スチレン72部、アクリロニトリル28部を懸
濁重合して共重合体(b−1)を調製した。
【0073】b−2:メタクリル酸メチル72部、スチ
レン24部、アクリロニトリル4部を懸濁重合して共重
合体(b−2)を調製した。
【0074】b−3:スチレン50部、N−フェニルマ
レイミド30部、アクリロニトリル20部を乳化重合し
て、共重合体(b−3)を調製した。
【0075】(3)(C)変性ビニル系重合体の調製 C−1:スチレン68部、アクリロニトリル27部、メ
タクリル酸5部を懸濁重合して変性ビニル系重合体(C
−1)を調製した。
【0076】C−2:メタクリル酸メチル67部、スチ
レン21部、アクリロニトリル4部、メタクリル酸5部
を懸濁重合して変性ビニル系重合体(C−2)を調製し
た。
【0077】C−3:スチレン70部、アクリロニトリ
ル25部、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル5部を懸
濁重合して変性ビニル系重合体(C−3)を調製した。
【0078】C−4:スチレン69部、アクリロニトリ
ル30部、グリシジルメタクリレート1部を懸濁重合し
て変性ビニル系重合体(C−4)を調製した。
【0079】C−5:スチレン70部、アクリロニトリ
ル25部、メタクリルアミド5部を乳化重合して変性ビ
ニル系重合体(C−5)を調製した。
【0080】C−6:スチレン95部、メタクリル酸5
部を懸濁重合して変性ビニル系重合体(C−6)を調製
した。
【0081】(4)(D)ポリアミドエラストマーでな
ポリアミド樹脂の調製 D−1:CM−1021(ナイロン−6,東レ(株)
製)を使用した。
【0082】D−2:CM−3001(ナイロン−6
6,東レ(株)製)を使用した。
【0083】(5)(E)無機金属塩の調製 E−1:炭酸カルシウム(カルファイン200、丸尾カ
ルシウム(株)製)を使用した。
【0084】E−2:水酸化マグネシウム(片山化学
(株)製)を使用した。
【0085】E−3:ハイドロタルサイト(DHT−4
A−2、協和化学(株)製)を使用した。
【0086】実施例1〜18 参考例で調製した(A)ポリアミドエラストマー、
(B)スチレン系熱可塑性樹脂:(b1)グラフト共重
合体、(b2)共重合体、(C)変性ビニル系共重合
体、(D)ポリアミド樹脂および(E)無機金属塩を表
1、表2に示した配合比で混合し、ベント付40mmφ
押出機で樹脂温度240℃(但し実施例14、270
℃)で溶融混練、押出しを行なうことによって、ペレッ
ト状のポリマを製造した。次いで射出成形機により、シ
リンダー温度250℃(但し実施例14、280℃)、
金型温度60℃で試験片を成形し、各物性を測定した。
表面固有抵抗値は射出成形した厚さ2mmの円板を用
い、次の条件で測定した。
【0087】(1)成形直後、洗剤“ママレモン”(ラ
イオン(株)製)水溶液で洗浄し、続いて蒸留水で十分
洗浄してから表面の水分を取り除いた後、50%RH、
23℃で24時間調湿して測定した。
【0088】(2)成形後、50%RH、23℃中に1
00日間放置した後、洗剤“ママレモン”水溶液で洗浄
し、続いて蒸留水で十分洗浄してから表面の水分を取り
除いた後、50%RH、23℃で24時間調湿して測定
した。
【0089】また金属の耐蝕性測定用容器は射出成形機
により、シリンダー温度250℃(但し実施例14、2
80℃)、金型温度40℃の条件で成形した。測定結果
を表3、4に示した。
【0090】比較例1〜6 参考例で調製した(A)ポリアミドエラストマー、
(B)スチレン系熱可塑性樹脂:(b1)グラフト共重
合体、(b2)共重合体、(C)変性ビニル系重合体、
(D)ポリアミド樹脂および(E)無機金属塩を表1、
2に示した配合比で混合し、実施例と同様の方法で各物
性を測定した。測定結果を表3、4に示した。
【0091】
【表1】
【0092】
【表2】
【0093】
【表3】
【0094】
【表4】
【0095】表3、4の結果から次のことが明らかであ
る。本発明の樹脂組成物(実施例1〜18)はいずれも
衝撃強さ、曲げ弾性率に代表される機械的性質と金属の
耐蝕性が均衡してすぐれ、かつ低い表面固有抵抗値を有
している。しかも表面洗浄や経時変化によっても抵抗値
はほとんど変化せず、すぐれた永久帯電防止性を発揮す
る。 すなわち、本発明の樹脂組成物はすぐれた機械的
特性、金属の耐蝕性および永久帯電防止性を兼備する。
【0096】一方ポリアミドエラストマー(A)の配合
量が1重量部未満の場合(比較例1)は抵抗値が高く、
帯電防止性が劣り、かつ金属の耐蝕性が悪く、40重量
部を越える場合(比較例2)は曲げ弾性率が劣るので好
ましくない。
【0097】スチレン系熱可塑性樹脂の配合量が5重量
部未満(比較例3)では耐衝撃性が悪く、98重量部を
越える場合(比較例4)は帯電防止性が劣り好ましくな
い。またポリアミド樹脂の配合量が1重量部未満(比較
例5)では金属の耐蝕性が悪く、90重量部を越える場
合は耐衝撃性、帯電防止性が劣り好ましくない。
【0098】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物はすぐれた
永久帯電防止性、耐衝撃性などの機械的特性、金属の耐
蝕性を示す。本発明により、金属の耐蝕性にすぐれた永
久帯電防止性樹脂を提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−142358(JP,A) 特開 平2−194052(JP,A) 特開 平1−198656(JP,A) 特開 昭63−33456(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 25/04 C08K 3/24 C08L 57/04 C08L 77/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)ポリエーテルエステルアミドまたは
    ポリエーテルアミドであるポリアミドエラストマー1〜
    35重量部、(B)スチレン系熱可塑性樹脂93〜5重
    量部、(C)カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、
    ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基またはそれ
    らの誘導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を含有
    する変性ビニル系重合体〜50重量部、および(D)
    ポリアミドエラストマーでないポリアミド樹脂5〜60
    重量部((A)+(B)+(C)+(D)の合計を10
    0重量部とする。)を配合してなる金属の腐蝕防止が要
    求される部品用熱可塑性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(A)ポリエーテルエステルアミドまたは
    ポリエーテルアミドであるポリアミドエラストマー1〜
    35重量部、(B)スチレン系熱可塑性樹脂93〜5重
    量部、(C)カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、
    ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基またはそれ
    らの誘導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を含有
    する変性ビニル系重合体〜50重量部、および(D)
    ポリアミドエラストマーでないポリアミド樹脂5〜60
    重量部の合計量((A)+(B)+(C)+(D)=1
    00重量部)に対し、(E)アルカリ金属、アルカリ土
    類金属、遷移金属、アルミニウム金属から選ばれた無機
    金属塩0.01〜10重量部を配合してなる金属の腐蝕
    防止が要求される部品用熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】無機金属塩が無機アルカリ土類金属塩また
    はハイドロタルサイトである請求項2記載の熱可塑性樹
    脂組成物。
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