JPS5910250A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS5910250A JPS5910250A JP11931882A JP11931882A JPS5910250A JP S5910250 A JPS5910250 A JP S5910250A JP 11931882 A JP11931882 A JP 11931882A JP 11931882 A JP11931882 A JP 11931882A JP S5910250 A JPS5910250 A JP S5910250A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の製造方法に係り、外部引き出し
用端子として安１曲な金属を使用し、且つ信頼性の優れ
た製造方法に関するものである。
用端子として安１曲な金属を使用し、且つ信頼性の優れ
た製造方法に関するものである。
一般に混成集積回路装置等の製造に際し、薄膜基板電子
部品の端子を接続する場合、熱圧着法が用いられる。第
１図は従来の混成集積回路装置における製造方法の一例
を説明する為の断面図である。
部品の端子を接続する場合、熱圧着法が用いられる。第
１図は従来の混成集積回路装置における製造方法の一例
を説明する為の断面図である。
公知の方法により薄膜回路を形成した基板ｌの導電層７
（第１図（Ａ））に、コバールあるいは銅からなる端子
基板２０表面の全面に例えば金の如く熱圧着に適した接
合用金属層４を付層させた端子５とを重ね合せた後、加
熱された圧着工具６を端子５の接合しようとする部分に
押しあて端子５を前記基板１の導電層７上に接合する（
第１図（Ｂ））。
（第１図（Ａ））に、コバールあるいは銅からなる端子
基板２０表面の全面に例えば金の如く熱圧着に適した接
合用金属層４を付層させた端子５とを重ね合せた後、加
熱された圧着工具６を端子５の接合しようとする部分に
押しあて端子５を前記基板１の導電層７上に接合する（
第１図（Ｂ））。
次に前記端子５の接合部及び基板ｌの表面を樹脂８でコ
ートする（第１図（０））。従って熱圧着法により基板
に電子部品の端子を接合する場合の備えるべき性状とし
ては、まず端子母材金属が、塑性変形を生じ易いことが
要件となっており、且つ該端子がプリント板等に安定し
て接続される得る為に一般には銅の母材金属を用い、こ
の母材金属の表面の全面に金などの金属層を被着した端
子を用いている。
ートする（第１図（０））。従って熱圧着法により基板
に電子部品の端子を接合する場合の備えるべき性状とし
ては、まず端子母材金属が、塑性変形を生じ易いことが
要件となっており、且つ該端子がプリント板等に安定し
て接続される得る為に一般には銅の母材金属を用い、こ
の母材金属の表面の全面に金などの金属層を被着した端
子を用いている。
しかるに金は高価な金属である為に、これを基板との接
合用金属層及びプリント板との接続用金属層として用い
た端子は高価なものとなり、低価格の集積回路装置を製
造する上で大きな障害となっていた。又比較的安価な銅
を用ちいることも可能であるが、銅は表ＵｆＵ酸化を受
は易い為熱圧着の際の所望の接合強度を得る事が難かし
い事、及びプリント板等への半田接続が不安定である事
等の問題がある。又は、鋼はプリント板等へ搭載された
後の湿度に対する信頼性が不安定であり、耐湿性を向上
させる為に、樹脂コート後端子を半田ディツプする方法
がある。しかし、この方法は、端子が樹脂に覆われてい
る部分は半田でコートされない為、樹脂の端子との密着
性が劣化した時又は端子の基板と廣合している側の面の
妾合部から基板端までの間の半田でコートされない部分
が端子変形によジ蕗出した時、耐湿性の問題が発生する
。
合用金属層及びプリント板との接続用金属層として用い
た端子は高価なものとなり、低価格の集積回路装置を製
造する上で大きな障害となっていた。又比較的安価な銅
を用ちいることも可能であるが、銅は表ＵｆＵ酸化を受
は易い為熱圧着の際の所望の接合強度を得る事が難かし
い事、及びプリント板等への半田接続が不安定である事
等の問題がある。又は、鋼はプリント板等へ搭載された
後の湿度に対する信頼性が不安定であり、耐湿性を向上
させる為に、樹脂コート後端子を半田ディツプする方法
がある。しかし、この方法は、端子が樹脂に覆われてい
る部分は半田でコートされない為、樹脂の端子との密着
性が劣化した時又は端子の基板と廣合している側の面の
妾合部から基板端までの間の半田でコートされない部分
が端子変形によジ蕗出した時、耐湿性の問題が発生する
。
本発明は経済性の優れた且つイぎ軸性の安定した混成集
積回路の製造方法を提供するものである。
積回路の製造方法を提供するものである。
本発明の特徴は、薄膜回路を形成した基板上に外部引き
出し用端子を熱圧着により接続する工程と、前記基板上
及び前記圧着部を樹脂コートする工程と、前記外部引き
出し用端子を半田ティップする工程とを少なくとも含み
、かつ前記外部引き出し用端子の半田ディツプで半其が
付着しない部分を耐湿性がよい金属で被覆する混成集積
回路の製造方法にある。
出し用端子を熱圧着により接続する工程と、前記基板上
及び前記圧着部を樹脂コートする工程と、前記外部引き
出し用端子を半田ティップする工程とを少なくとも含み
、かつ前記外部引き出し用端子の半田ディツプで半其が
付着しない部分を耐湿性がよい金属で被覆する混成集積
回路の製造方法にある。
本発明を実施例により説明する。
第２図内に示す端子基板２は例えば０．２５ｍｍ厚さの
銅の板材をエツチング又は打ち抜きによって所望の形状
に成形し、しかる後前記により得た端子基体２の全面又
は後工程の半田ディツプで半田コートされない部分に、
耐湿性がありかつ半田ディツプで半田コートが可能な金
属、例えばニッケルの如き金属ＩＩ ３を０．１−０．
５μｍの厚さに形成する。更に端子基体２の熱圧着接合
部のみに柔軟かつ延展性のある金属、例えば金の如き金
属層４を０．５〜２，０μｍの厚さに形成して端子５を
構成する。次に公知の方法により薄膜回路を形成した基
板ｌの導電層７の表面に前記端子の熱圧着接合部とを重
ね合せた後、加熱された圧着工具６を端子５の接合しよ
うとする部分に押しあて、端子５を前記基板ｌＫ接合さ
せる（第２図（Ｂ））。次に前記端子５の接合部及び基
板ｌの表向を例えばシリコン樹脂ＫＥ１２１２ＡＢＣ（
信越シリコン−！！！り８をコートした後１５０℃の恒
温槽で３０分乾燥する（第２図（Ｃ））。
銅の板材をエツチング又は打ち抜きによって所望の形状
に成形し、しかる後前記により得た端子基体２の全面又
は後工程の半田ディツプで半田コートされない部分に、
耐湿性がありかつ半田ディツプで半田コートが可能な金
属、例えばニッケルの如き金属ＩＩ ３を０．１−０．
５μｍの厚さに形成する。更に端子基体２の熱圧着接合
部のみに柔軟かつ延展性のある金属、例えば金の如き金
属層４を０．５〜２，０μｍの厚さに形成して端子５を
構成する。次に公知の方法により薄膜回路を形成した基
板ｌの導電層７の表面に前記端子の熱圧着接合部とを重
ね合せた後、加熱された圧着工具６を端子５の接合しよ
うとする部分に押しあて、端子５を前記基板ｌＫ接合さ
せる（第２図（Ｂ））。次に前記端子５の接合部及び基
板ｌの表向を例えばシリコン樹脂ＫＥ１２１２ＡＢＣ（
信越シリコン−！！！り８をコートした後１５０℃の恒
温槽で３０分乾燥する（第２図（Ｃ））。
続いて端子全体に７ラツクスを塗布１．．１００℃のホ
ットプレート上で１分程変予備加熱を行った後、２３０
’０の半田酵融槽に、端子が＋ｖｃ続された基板全体を
浸し、端子に半田９を付着させる。次に基板全体を３０
°Ｃ程度の温水で洗浄した後、７０°Ｃの恒温槽で３０
分乾燥する（第２図（Ｄ） ）。
ットプレート上で１分程変予備加熱を行った後、２３０
’０の半田酵融槽に、端子が＋ｖｃ続された基板全体を
浸し、端子に半田９を付着させる。次に基板全体を３０
°Ｃ程度の温水で洗浄した後、７０°Ｃの恒温槽で３０
分乾燥する（第２図（Ｄ） ）。
この様にして本発明による混成集積回路を得ることがで
きる。本発明によれば、端子の熱圧着接合部は延展性の
差れた金を用いることにより端子と基板との接合強度は
従来の端子基体の表面全面に金を形成したものと同等で
あり、その曲は二ｙケル又は半田で覆われている事によ
りプリント板との喘禮が安定し、かつ耐湿性にも優れた
ものとなジ、経済性の非常に優れた且つ信頼性の安定し
た混成集積回路を得ることが可能となる。
きる。本発明によれば、端子の熱圧着接合部は延展性の
差れた金を用いることにより端子と基板との接合強度は
従来の端子基体の表面全面に金を形成したものと同等で
あり、その曲は二ｙケル又は半田で覆われている事によ
りプリント板との喘禮が安定し、かつ耐湿性にも優れた
ものとなジ、経済性の非常に優れた且つ信頼性の安定し
た混成集積回路を得ることが可能となる。
第１図は従来の混成集積回路の製造方法を説明する為の
断面図℃ある。第２図は本発明の実施例による製造方法
の断面図である。 同、図において、ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・
端子基体、３・・・・・・耐湿用金属層、４・・・・・
・接合用金属層、５・・・・・・端子、６・・・・・・
圧着工具、７・・・・・・導電層、８・・・・・・シリ
コン樹脂、９・・・・・・半田である。
断面図℃ある。第２図は本発明の実施例による製造方法
の断面図である。 同、図において、ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・
端子基体、３・・・・・・耐湿用金属層、４・・・・・
・接合用金属層、５・・・・・・端子、６・・・・・・
圧着工具、７・・・・・・導電層、８・・・・・・シリ
コン樹脂、９・・・・・・半田である。
Claims (1)
- 薄膜回路を形成した基板上に外部引き出し用端子を熱圧
着により接続する工程と、前記基板上及び前記圧着部を
樹脂コートする工程と、前記外部引き出し用端子を半田
ディツプする工程とを少なくとも含み、かつ前記外部引
き出し用端子の半田ディツプで半田が何者しない部分を
耐湿性がよい金属で被覆する事を特徴とする混成集積回
路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11931882A JPS5910250A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11931882A JPS5910250A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910250A true JPS5910250A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14758479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11931882A Pending JPS5910250A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910250A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01101631U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-07 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP11931882A patent/JPS5910250A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01101631U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-07 |
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